CN106450853A - 薄片体以及制备薄片体的方法 - Google Patents

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Abstract

公开一种薄片体以及制备薄片体的方法。子卡构造成具有一基座和保持于所述基座内的多个薄片体。各薄片体包括:一引导框架,具有多个信号端子和接地端子,其中所述多个信号端子是差分对。所述引导框架包括一绝缘框架部,一导电屏蔽件设置在所述引导框架的一侧上。所述屏蔽件通过从所述屏蔽件向所述接地端子延伸的一凸起而固定于所述引导框架。

Description

薄片体以及制备薄片体的方法
相关申请的交叉引用
本申请主张于2015年4月30日提交的美国临时专利申请US62/154,838以及于2015年5月15日提交的美国临时专利申请US62/162,368的优先权,这两个临时专利申请通过援引其整体上并入本文。
技术领域
本发明涉及连接器领域,更具体而言涉及适合高数据传输率的连接器领域。
背景技术
背板连接器常用于支持高性能应用。虽然背板连接器最初大多应用于单端通道应用,但大多数近期的设计已经转移至提供差分信号对(因为差分信号对本身更能抵抗伪信号(spurious signals))。用于支持采用高数据传输率的系统的背板连接器由此往往设置成采用许多差分信号对。因为不同的应用中要求不同数量的数据通道,所以背板连接器常在结构上设置成包括:一头部(其安装在一第一电路板上);以及一子卡连接器(其安装在一第二电路板上),支撑许多薄片体(其进而提供一些所需数量的信号对)。薄片体中的信号对的数量能够调整,同样头部的基座的尺寸和子卡连接器的基座的尺寸也能够调整。由此,现有的背板连接器能为应用提供实质性的益处,以使所述应用能从性能中受益。
然而,随着处理能力和从一个设备到另一个设备所需的信息传输速率提高,背板连接器性能的进一步提升将是有益的。除了性能的提升之外,密度极高的连接器(例如单位面积的插针数量大的连接器)是所希望的。由此,某些人群会赏识对适合用作背板连接器的连接器的进一步改进。
发明内容
在一实施例中,一种连接器系统公开为包括:第一连接器和第二连接器。第一连接器包括:一基座,支撑多个信号端子和接地端子。所述多个端子设置成一阵列并设置成保持在所述基座中且延伸到一收容室内。所述第二连接器包括支撑以一边缘耦合(edge-coupled)方式排列的多个端子的一个或多个薄片体。各薄片体可包括一屏蔽件以及所述接地端子,且所述接地端子和所述屏蔽件电连接在一起。
在一实施例中,一种连接器提供为包括:一基座,支撑多个薄片体。所述多个薄片体均包括一屏蔽件并且支撑多个信号端子和接地端子,所述多个信号端子成对设置,所述接地端子设置在信号端子对之间。所述屏蔽件能电连接于所述接地端子。所述多个接地端子可包括沿所述接地端子的本体部间隔设置的开口,而所述屏蔽件可包括多个凸起,所述凸起沿一横向方向延伸且收容于在所述接地端子上形成的所述开口中,以使所述屏蔽件电连接于所述接地端子。
附图说明
本发明通过举例说明且本发明不受限于附图,在附图中类似的附图标记表示类似的部件,而且在附图中:
图1是电连接器系统的一立体图;
图2是图1的电连接器系统在未对接条件下的一立体图;
图3是图1的电连接器系统的子卡连接器的一立体图;
图4是图1的电连接器系统的子卡连接器的一分解图;
图5是图1的电连接器的一薄片体对的一立体图;
图6是图1的电连接器的薄片体对的另一立体图;
图7是图5的薄片体对的一分解图;
图8是图7的薄片体对的另一视图;
图9是图7的一单个信号薄片体的一立体图;
图10是图9的薄片体的另一立体图;
图11是图9的薄片体的一分解图;
图12是图11的薄片体的一颠倒立体图;
图13是图9的薄片体的一局部视图;
图14是图9的薄片体的一剖开的视图;
图15是图9的薄片体的一局部剖开图;
图16是图9的薄片体的另一局部剖开图;以及
图17是薄片体的另一实施例一局部剖开图。
具体实施方式
图1至图17示出本申请的一实施例且应理解为所公开的实施例仅是本发明的示例,本发明可以以各种形式来实施。因此,本文所公开的具体细节不应解释为限制,而是仅仅作为权利要求的基础且作为教导本领域技术人员以各种方式应用本发明的一代表性基础。
本发明的一个或多个实施例采用一薄片体结构用于横跨电连接器的信号和接地的传输。构造通常包括一背板连接器,背板连接器连同一相应的对接子卡连接器用于一板对板连接。
如图1至图3所示,一板对板连接器组件10的一实施例包括多个连接部。连接器系统设置为包括多个独立的设置于一薄片体内的信号型的连接部和接地型的连接部,且连接器系统设置成多个薄片体的一线性排列。在本实施例中,一板对板布置以一竖直插头连接器以及一直角插座连接器示出,但是替代的布置也是能认识到的。
在所示出的实施例中,板对板连接器组件10包括:一插头连接器80,通常称为一背板;以及插座连接器30,通常称为一子卡。背板的多个独立的连接端子设置成一阵列且保持在一基座82内。如图所示,一典型的子卡通常由一系列包覆成型(over-molded)的薄片体40、60构成,薄片体40、60均具有多个保持在基座32内的信号电路和接地电路。所述一系列薄片体通常保持在形成于基座32的一收容部的多个插槽内且通过一加强件90固定在一起。具有多个开口的一尾部对位板92固定于所述多个薄片体,所述开口用于使尾部穿过并接合一电路板20上的一导电孔。
如图3至图4最佳所示,子卡30包括:一基座32;以及多个信号薄片体40、60,以一并排关系设置且收容于基座32内。基座32包括:一对接面,位于基座32的一端;以及一收容部,形成于基座32的另一端,所述另一端包括一系列形成于所述收容部内的插槽。多对薄片体40、60沿所述组件的长度且相邻地排列并对应于形成在基座32上的所述多个插槽。这种结构的模块化特征允许通过选择特定应用所需的合适数量的薄片体创建多种电路尺寸的组件。
如图5至图8所示,在一实施例中,第一薄片体40以及第二薄片体60以一交替模式而按并排方式设置。第一薄片体40以及第二薄片体60在结构上相似但信号端子和接地端子68在薄片体对40、60中的相邻薄片体之间的位置却不同。就是说,第一薄片体40的信号端子和接地端子68与相邻的第二薄片体60的相应的信号端子和接地端子68在竖向上偏移,由此在薄片体40、60之间形成一交错的关系。这种模式持续在连接器组件的整个长度上。
如图9至图11所示,一信号薄片体60示出且包括:一引导框架62以及一屏蔽件70,两者以屏蔽件设置在引导框架的一侧的方式结合在一起。引导框架62包括:一绝缘支撑结构63以及保持在一载带内的多个导电端子64、66、68。端子设置成一列且包括多对差分信号端子,其中接地端子68设置在差分对之间。引导框架62通过在一模具中所有端子通过载带连结在一起的情况下通过冲压成型导电端子64,66以及68而形成。绝缘框架63模制成型在端子上且将端子64、66、68固定就位于各自正确的位置上。在模制成型期间,将端子64、66、68连结并保持在一起的载带的连接部分通过冲压而移除而使各端子64、66、68分离开。
各信号端子64、66构造成具有一本体部,同时一连接部形成于本体部的一第一端而一安装端形成于本体部的另一端。在所示出的实施例中,各端子示出为一直角型端子,就是说,连接部和安装部以彼此成一直角被定向。连接部具有一柔性接触部,柔性接触部接合背板连接器上的一相应的端子插针。安装部包括:一尾部,其插入到一印刷电路板20上的一导电孔中。在该实施例中,尾部72包括:一顺从部(compliant section),当尾部72插入导电孔中时,顺从部对用于电连接的接触部保持一弹性作用力。
接地端子68有类似的构造且包括一本体部、位于本体部的一第一端的一连接部以及形成在本体部的另一端的一安装端,其中连接部和安装部以彼此成一直角被定向。接地端子68还包括:多个孔76,形成于本体部。在该实施例中,孔76为大体具有一对相对的缘部的矩形,但其它形状的孔也是可以接受的。
如图11和图12所示,一屏蔽件由一导电片材冲压成型且形成为一平板。屏蔽件包括一连接部,连接部包括弹性接触部,弹性接触部用于接合背板连接器上相应的端子插针。屏蔽件的形状符合引导框架的导电端子的一外部轮廓,换句话说,屏蔽件具有一覆盖或包围导电端子的形状,尤其是覆盖或包围引导框架的差分信号端子。另外说明的是,屏蔽件屏蔽差分信号。屏蔽件还包括:多个凸起74,从屏蔽件横向延伸,与形成在引导框架62的接地端子68上的孔76对准。
如图13至图14所示,在薄片体60的组装过程中,通过将屏蔽件70层叠到引导框架62的侧面而屏蔽件70与引导框架62结合在一起。形成在屏蔽件70上的凸起74与接地端子68上的孔76对准且延伸穿过端子68的本体部。如图15所示,凸起74包括一对指部73,所述一对指部73具有一居间空间78。接地端子68上的孔76形成为允许一对指部73不受任何干扰地穿过孔76。在屏蔽件70组装于引导框架62上时,所述一对弹性指部73向外变形,或所述一对指部73之间的空间被扩大,从而导致所述一对指部73的侧部接合孔76的缘部,促使屏蔽件70电连接并且共接到接地端子68,如图15所示。可替代地,如图16所示,所述一对指部73可以相对彼此横向变形,也就是说,所述一对指部沿与所述一对指部之间限定的一平面成一角度的方向弯折。在一替代实施例中,所述一对指部73形成为使所述一对指部73的侧部之间的宽度大于孔76的边缘部。在组装过程中,所述一对指部73与76对准且在屏蔽件70结合于引导框架的过程中通过弹性作用力来保持电连接。
一替代实施例示出在图17中,其中凸起74包括:一对指部73,具有一居间空间78,其中一渐缩过渡部75形成在所述一对指部73的基部。在如上所述的薄片体60的装配过程中,当所述一对指部73变形时,渐缩过渡部75向屏蔽件70提供一偏置力(biasing force)。换句话说,由于居间空间78被扩大,所述一对指部73延伸超出接地端子68的部分压迫接地端子68朝向屏蔽件70同时孔76接合渐缩过渡部75。渐缩过渡部75通过使接地端子68以凸轮运动方式(camming)远离屏蔽件70的方式来提供阻力并且因此夹紧接地端子68且消除接地端子68和屏蔽件70之间的任何潜在的倾斜或松的装配连接。
将理解的是,对所示出的且上面说明的实施例存在有对本领域技术人员将是显而易见的许多修改(诸如压缩连接器组件和/或其构件的许多变形和修改),这些修改包括本文公开的(单独公开或本文所主张)的特征且明确包括这些特征的另外的组合或另外其它类型的连接器。此外,材料和结构上还存在许多可能的变化。

Claims (7)

1.一种薄片体,包括:
一引导框架,所述引导框架包括多个信号端子以及多个接地端子,所述接地端子具有一本体部、设置在所述本体部的一第一端的一安装部、以及设置在所述本体部的一第二端的一连接部,所述接地端子包括形成于所述本体部的一开口,所述开口具有相对的缘部;以及
一屏蔽件,设置于所述引导框架的一侧,一凸起从所述屏蔽件延伸,所述凸起具有一对侧部,所述一对侧部接合所述接地端子的开口的所述缘部。
2.如权利要求1所述的薄片体,其中,所述凸起包括一对指部,其中一空间位于所述一对指部之间。
3.如权利要求2所述的薄片体,其中,所述一对指部变形而使所述空间扩大。
4.如权利要求2所述的薄片体,其中,一过渡部形成于所述一对指部的基部。
5.如权利要求4所述的薄片体,其中,所述过渡部设置成抵靠在所述开口的所述缘部上。
6.一种用于制备一薄片体的方法,包括:
提供引导框架,所述引导框架具有一对信号端子以及一接地端子,所述接地端子具有一孔,所述孔具有相对的缘部;
使一绝缘框架模制于所述引导框架;
将一屏蔽件设置在所述引导框架的一侧上,所述屏蔽件包括一凸起,所述凸起具有一对侧部;以及
将所述屏蔽件固定于所述引导框架,其中,所述凸起的所述一对侧部接合所述屏蔽件的所述相对的缘部。
7.如权利要求6所述的制备薄片体的方法,其中,将所述屏蔽件固定于所述薄片体通过使所述凸起的所述一对侧部变形来实现。
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