CN114122831A - 一种连接器组件和通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种连接器组件和通信设备，涉及通信技术领域，以解决信号传输质量不佳的技术问题；本申请提供的连接器组件包括薄片模块和屏蔽板；薄片模块包括传输端子单元；传输端子单元包括信号端子和接地端子；多个薄片模块层叠设置，相邻的两个薄片模块之间均设有屏蔽板，且每个薄片模块中的接地端子与相邻的至少一个屏蔽板电连接；在本申请提供的连接器组件中，在相邻的薄片模块之间设置屏蔽板，从而能够有效防止两个薄片模块之间出现电磁耦合等不良现象；另外，屏蔽板与薄片模块中的接地端子电连接时，能够使接地端子同步共地，有利于保证共地的一致性，并均匀整体接地回流路径，有效降低信号串扰，从而有利于薄片模块的信号传输质量。

Description

一种连接器组件和通信设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种连接器组件和通信设备。

背景技术

在通信设备中，信号主要在通信线路中进行传输。在实际应用时，为了实现不同通信线路之间的信号连接，不同的通信线路之间通常通过连接器进行连接。随着通信设备的不断发展，通信设备所传输的信息量越来越大，传输速率也越来越快；因此，为了保证信号的传输质量，对于信号的串扰、插入损耗等指标的要求也有所提升。其中，信号的串扰、插入损耗等现象除了出现在通信线路中，还主要出现在通信线路之间的连接器中，因此，如何提升连接器的信号传输质量成为了亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种有利于提升信号传输质量的连接器组件和通信设备。

一方面，本申请提供了一种连接器组件，包括薄片模块和屏蔽板；薄片模块包括M个传输端子单元；传输端子单元包括信号端子和接地端子；薄片模块设有N个，且N个薄片模块层叠设置；相邻的两个薄片模块之间均设有屏蔽板，且每个薄片模块中的接地端子与相邻的至少一个屏蔽板电连接；其中，M为大于1的整数，N为大于1的整数。在本申请提供的连接器组件中，将N个薄片模块进行堆叠设置，且在相邻的薄片模块之间设置屏蔽板，从而能够有效防止两个薄片模块之间出现电磁耦合等不良现象。另外，屏蔽板与薄片模块中的多个接地端子电连接时，能够使多个接地端子同步共地，有利于保证共地的一致性，并均匀整体接地回流路径，有效降低信号串扰，从而有利于薄片模块的信号传输质量。

在薄片模块中，信号端子作为信号传输的主要载体，用于实现信号的传输；接地端子的主要功能是作为共地参考的载体。

在具体配置时，薄片模块中还可以配备第一绝缘基板。具体来说，绝缘基板用于将信号端子和接地端子的位置进行有效定位，以使信号端子和接地端子之间保持正确的相对位置和结构上的一体性。

在具体配置时，单个传输端子单元中，信号端子和接地端子的设置数量可以相同也可以不同。另外，在薄片模块中，相邻的两个传输端子单元中，信号端子之间可以通过接地端子进行有效隔离，以防止信号端子之间产生信号干扰等不良问题。

在具体配置时，当屏蔽板的两侧均设有薄片模块时，该屏蔽板可以仅与其中的一个薄片模块中的接地端子进行连接，也可以与两侧的两个薄片模块中的接地端子进行连接。

当屏蔽板与两侧的两个薄片模块中的接地端子均连接时，不仅能够实现单个薄片模块中所有接地端子的共地一致性，还能够实现两侧的两个薄片模块中的所有接地端子的共地一致性。即，通过屏蔽板能够实现多个薄片模块中所有接地端子的相互连接。

另外，在其他的实现方式中，也可以通过导电基座等导电结构实现不同屏蔽板之间的电连接，以实现所有薄片模块中所有接地端子的共地一致性。

在具体配置时，导电基座朝向层叠设置的薄片模块的一面可以设置多道凹槽，每道凹槽用于容纳一个屏蔽板；当屏蔽板的边缘插在凹槽内后，便可实现导电基座与屏蔽板之间的电连接。

在具体应用时，导电基座背离薄片模块的一侧面可以作为连接器组件的插接端面；其他的连接器可以从该插接端面与连接器组件进行对接。

层叠设置的多个薄片模块远离导电基座的一端，可以作为出线端，用于与线缆进行连接。

为了实现屏蔽板与导电端子之间的电连接，接地端子上设有第一连接部，屏蔽板上设有第二连接部；第一连接部与第二连接部连接，以使接地端子与屏蔽板电连接。

在一种实现方式中，第一连接部可以是插孔，第二连接部可以是舌片，舌片插设在插孔内后便可实现接地端子和屏蔽板之间的电连接。另外，还可以对插孔和舌片的结构进行合理设置，以实现屏蔽板和接地端子之间的固定连接。

可以理解的是，在其他的实施方式中插孔和舌片的设置位置也可以互换。例如，可以在接地端子中设置舌片结构，在屏蔽板上设置插孔结构。或者，在另外的实施方式中，也可以通过其他的连接结构实现屏蔽板和接地端子之间的电连接。

另外，在具体配置时，连接器组件中的传输端子单元还可以与通信线缆进行连接。其中，通信线缆可以是单地线差分信号线缆、双地线差分信号线缆等；通信线缆的具体类型本申请不作限定。

另外，为了与不同类型的通信线缆进行适配，在连接器组件中，传输端子单元的结构设置也可以是多样的。

例如，差分信号线缆中可以包括接地线和成对设置的差分信号线。为了使得连接器组件能够与差分信号线缆进行连接，在连接器组件中，传输端子单元中可以包括接地端子和成对设置的差分信号端子。其中，接地端子与接地线进行连接，差分信号端子与差分信号线连接。

在具体配置时，传输端子单元的设置数量可以与信号线缆的设置数量相同，且传输端子单元与信号线缆一一对应连接。

另外，在一些实施方式中，连接器组件中也可以配备第二绝缘基板。第二绝缘基板可以与传输端子单元和通信线缆进行良好结合，以保证薄片模块和通信线缆之间的连接稳定性。

另外，在一种实现方式中，为了提升通信线缆的信号传输质量，通信线缆中还可以包括屏蔽层，以防止外界电磁信号干扰通信线缆的正常传输。

可以理解的是，在具体应用，通信线缆类型及结构配置可以根据实际情况进行适应性选择；相应的，也可以对连接器组件的结构进行合理调整，以使其能够与不同类型的通信线缆进行有效适配。

另一方面，本申请还提供了一种通信设备，包括通信元器件和连接器组件，多个通信元器件通过连接器组件进行信号连接。例如，在通信设备中，可以包括两个相互独立的电路板组件，每个电路板组件中可以设置多个通信元件。两个电路板组件可以通过相互对接的连接器组件进行信号连接，以实现两个电路板组件中通信元件的信号连接。

在具体配置时，通信设备可以是IT机柜、IT机柜、基站、网络服务器等设备，本申请对通信设备的具体类型不作限制。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种连接器组件的截面结构简图；

图2为本申请实施例提供的一种显示信号串扰的数据仿真图；

图3为本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面结构简图；

图4为本申请实施例提供的另一种连接器组件的截面结构简图；

图5为本申请实施例提供的一种薄片模块的平面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种薄片模块的部分结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种第一绝缘基板的平面结构示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种薄片模块的平面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种传输端子单元的局部结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种线缆的局部结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种线缆的截面结构示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种薄片模块的平面结构示意图；

图13为本申请实施例提供的一种薄片模块的部分结构示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种薄片模块与屏蔽板装配后的平面结构示意图；

图15为本申请实施例提供的一种薄片模块的部分结构示意图；

图16为本申请实施例提供的一种屏蔽板的立体结构示意图；

图17为本申请实施例提供的一种连接器组件的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的一种连接器组件的壳体的结构示意图；

图19为本申请实施例提供的另一种薄片模块的平面结构示意图；

图20为本申请实施例提供的一种止退片的平面结构示意图；

图21为本申请实施例提供的一种连接器组件未示出壳体时的立体结构示意图；

图22为本申请实施例提供的一种导电基座的结构示意图；

图23为本申请实施例提供的一种导电基座的局部结构示意图；

图24为本申请实施提供的另一种薄片模块的部分结构示意图；

图25为本申请实施例提供的一种两个连接器组件对接时的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

为了方便理解本申请实施例提供的连接器组件，下面首先介绍一下其应用场景。

本申请实施例提供的连接器组件可以应用在多种通信设备中，以实现通信线路之间的信号连接。其中，通信设备可以包括但不限于为：IT机柜、基站、网络服务器等设备。

以IT机柜为例，传统的IT机柜包括背板系统，其中，背板系统中主要由高速背板、多块网板和多块线卡组成。高速背板是集成有通信线路的印制电路板，用于实现信号的高速传输。网板又称交换板，是诸多电子元器件装联在印制电路板上的集合。线卡又称业务板，同样是诸多电子元器件装联在印制电路板上的集合。网板和线卡通常通过连接器组件与高速背板进行连接，以实现网板、线卡和高速背板之间的信号互联。但是在实际应用过程中，高速信号(如工作频率大于50GHz的信号)在经过高速背板中的通信线路时，会产生较大的损耗，因此，不利于信号的高质量传输。

通信线缆由于具备通信容量大、传输稳定性高、信号损失低等优势，因此可以用来取代高速背板进行使用，以有效避免信号在高速背板中的损失。其中，通信线缆可以包括同轴线缆、差分信号线缆等类型，可以根据实际使用需求对通信线缆的具体类型作适应性选择。在实际应用时，为了实现通信线缆与网板和线卡之间的快速连接，通信线缆和网板、线卡之间通常通过连接器组件进行连接。例如，可以在网板和线卡中设置公端连接器，在通信线缆的两端设置母端连接器，公端连接器与母端连接器互连后便可实现通信线缆与网板和线卡之间的信号连接。然而，目前的连接器组件由于结构设置不成熟，高速信号在经过连接器组件、通信线缆与连接器组件之间的连接部位时，会产生较大的损耗和信号串扰等不良现象，因此，不利于提升信号的高质量传输。

为此，本申请实施例提供了一种能够有效提升信号传输质量的连接器组件。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图和具体实施例对本申请作进一步地详细描述。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

如图1所示，在本申请提供的一个实施例中，连接器组件包括屏蔽板10、薄片模块20a和薄片模块20b。其中，薄片模块20a和薄片模块20b堆叠设置，且薄片模块20a和薄片模块20b作为信号传输的主要载体，用于实现信号的传输。屏蔽板10设置在薄片模块20a和薄片模块20b之间，能够起到电磁屏蔽的作用，防止薄片模块20a和薄片模块20b之间出现电磁耦合等不良情况。另外，屏蔽板10还与薄片模块20a中的接地端子212a电连接、与薄片模块20b中的接地端子212b电连接，用于均匀薄片模块20a和薄片模块20b中的接地回流路径，能够有效降低信号串扰，从而有利于提升信号的传输质量。

具体来说，薄片模块20a中设有四个传输端子单元21a，每个传输端子单元21a中均具有信号端子211a和接地端子212a。其中，信号端子211a的主要功能是作为信号传输的载体，接地端子212a的主要功能是作为共地参考的载体。当接地端子212a设置在相邻的两个信号端子211a之间时，接地端子212a还能够起到电磁隔离的作用，防止相邻的信号端子211a之间产生信号干扰等不良影响。

相应的，薄片模块20b中设有四个传输端子单元21b，每个传输端子单元21b中均具有信号端子211b和接地端子212b。其中，信号端子211b的主要功能是作为信号传输的载体，接地端子212b的主要功能是作为共地参考的载体；当接地端子212b设置在相邻的两个信号端子211b之间时，还能够起到电磁隔离的作用，防止相邻的信号端子211b之间产生信号干扰等不良影响。

在本申请提供的实施中，将薄片模块20a和薄片模块20b进行堆叠设置，且在薄片模块20a和薄片模块20b之间设置屏蔽板10，从而能够有效防止两个薄片模块之间出现电磁耦合等不良现象。

另外，屏蔽板10与薄片模块20a中的四个接地端子212a电连接时，能够使四个接地端子212a同步共地，有利于保证共地的一致性，并均匀整体接地回流路径，有效降低信号串扰，从而有利于薄片模块20a的信号传输质量。

相应的，屏蔽板10与薄片模块20b中的四个接地端子212b电连接时，能够使四个接地端子212b同步共地，有利于保证共地的一致性，并均匀整体接地回流路径，有效降低信号串扰，从而有利于薄片模块20b的信号传输质量。

另外，由于薄片模块20a中的4个接地端子212a均与屏蔽板10电连接，且薄片模块20b中的4个接地端子212b也与屏蔽板10电连接，因此，通过屏蔽板10还能够实现薄片模块20a和薄片模块20b中接地端子的互连，因此，能够有效保证所有的接地端子的共地一致性，能有效降低信号串扰。

如图2所示，为连接器组件中的其中一个传输端子单元12的串扰仿真图。其中，横坐标表示信号的传输速率，单位为GHz；纵坐标表示信号的串扰值，单位为dB。NEXT_CD2、NEXT_GH2、NEXT_KL2、NEXT_JK1、NEXT_BC1分别与该传输端子单元12相邻的五个传输端子单元对该信号传输端子单元所产生的信号串扰；PANEXT表示该传输端子单元受到的总串扰。

本次仿真测试采用4倍基频分辨模式，主要比较56GHz信号的基频14GHz以及1.5倍基频21GHz附近串扰。由图可以看出，该传输端子单元12在基频14GHz受其他传输端子单元12串扰的总和约为-60dB；在1.5倍基频21GHz受其他传输端子单元12串扰的总和约为-40dB。需要说明的是，一般业界标准基频要求-40dB串扰，1.5倍基频要求-30dB串扰。因此，本申请实施例提供的连接器组件，高于业界一般水平的30％。从而能够对信号串扰进行有效抑制，从而有利于提升信号的传输质量。

在上述的实施方式中，两个薄片模块中的接地端子均与同一个屏蔽板电连接。可以理解的是，在其他的实施方式中，每个薄片模块也可以分别配备一个对应的屏蔽板。

例如，如图3所示，在本申请提供的一个实施例中，薄片模块和屏蔽板均设置有两个，分别为薄片模块20a、薄片模块20b、屏蔽板10a和屏蔽板10b。其中，薄片模块20a与屏蔽板10a对应设置，薄片模块20b与屏蔽板10b对应设置。即薄片模块20a中的4个接地端子212a均与屏蔽板10a电连接。薄片模块20b中的4个接地端子212b均与屏蔽板10b电连接。

请继续参阅图3，为了实现两个薄片模块中接地端子的互连，连接器组件中还包括导电基座30。导电基座30与屏蔽板10a和屏蔽板10b电连接，从而实现屏蔽板10a和屏蔽板10b之间的电连接，最终实现薄片模块20a和薄片模块20b中所有接地端子的互连。

可以理解的是，在其他的实施方式中，导电基座30也可以省略设置，即不同薄片模块中的接地端子可以不相互连接。

或者，也可以通过其他的方式实现薄片模块之间接地端子的互连。

例如，如图4所示，在本申请提供的一个实施例中，薄片模块20a中的4个接地端子212a(图中标示出一个)与屏蔽板10a电连接；薄片模块20b中的4个接地端子212b(图中标示出一个)与屏蔽板10a和屏蔽板10b电连接。

在上述的实施方式中，每个薄片模块中包含有4个传输端子单元。可以理解的是，在其他的实施方式中，薄片模块中所包含的传输端子单元的数量也可以是2个、3个或者更多个。

概括来说，薄片模块中可以设置M个传输端子单元，其中，M为大于1的整数。

另外，在具体实施时，薄片模块以及屏蔽板的设置数量也可以是多样的。

例如，薄片模块的设置数量可以为N个，屏蔽板的设置数量可以为N-1个；其中，N为大于1的整数。

具体来说，如图1所示，薄片模块设有2个，分别为薄片模块20a、薄片模块20b；屏蔽板10的设置数量为1个。为了保证薄片模块20a中的4个接地端子212a能够实现共地一致性，薄片模块20a中的4个接地端子212a均与屏蔽板10电连接。另外，为了保证薄片模块20b中的4个接地端子212b能够实现共地一致性，薄片模块20b中的4个接地端子212b均与屏蔽板10电连接。

另外，薄片模块的设置数量为N个时，屏蔽板的设置数量也可以为N个。

例如，如图4所示，薄片模块设有2个，分别为薄片模块20a、薄片模块20b；屏蔽板也设有2个，分别为屏蔽板10a和屏蔽板10b。

可以理解的是，在其他的实施方式中，屏蔽板的设置数量也可以大于薄片模块的设置数量。例如，薄片模块的设置数量可以为N个，屏蔽板的设置数量也可以为N+1个；其中，N为大于1的整数。

在具体实施时，为了防止薄片模块之间产生电磁耦合现象，在具体设置时，需要保证相邻的两个薄片模块之间具有一个屏蔽板。或者，相邻的两个薄片模块之间也可以设置2个或2个以上的屏蔽板。

在实际应用时，可以根据实际情况对薄片模块和屏蔽板的设置数量进行合理选择，本申请对此不作限定。

另外，在具体配置时，连接器组件的结构设置也可以根据实际情况进行适应性调整。

例如，如图5所示，为单个薄片模块20的结构示意图。具体来说，薄片模块20包括第一绝缘基板22和四个传输端子单元21。

如图6所示，为图5中省略第一绝缘基板22的结构示意图。其中，每个传输端子单元21中包括接地端子2113、2114和一个信号端子211；每个信号端子21中包括差分信号端子2111和差分信号端子2112。其中，两个接地端子分布在信号端子211的两侧，用于防止相邻的传输端子单元21中的信号端子211之间产生信号串扰。

如图7所示，为第一绝缘基板22的结构示意图。第一绝缘基板22用于将信号端子211和接地端子2113、2114的位置进行有效定位，以使信号端子211和接地端子2113、2114之间保持正确的相对位置和结构上的一体性。

如图6所示，在进行制作时，差分信号端子2111、差分信号端子2112、接地端子2113以及接地端子2114可以采用由铜合金材料制成的板材，经剪裁、冲压等工艺制作成型。另外，相邻的两个接地端子(如接地端子2114和接地端子2115)还可以设置为一体结构，以提升制作便利性，另外，也能减少薄片模块中组件的数量。

第一绝缘基板22可以通过模内注塑工艺进行制作，以使第一绝缘基板22与传输端子单元21进行良好结合，同时也能够直接成型出所需的形状轮廓。

在进行制作时，为了提升第一绝缘基板22的成型效果，传输端子单元21中可以设置通孔结构，以便于注塑材料的流通。

例如，如图6所示，在本申请提供的实施例中，接地端子2113中设有通孔21131；接地端子2114中设有通孔21141。在具体实施时，传输端子单元21中所设置的通孔的数量可以根据实际情况进行合理调配。另外，通孔也不仅限于设置在接地端子2113和接地端子2114中，也可以设置在差分信号端子2111和差分信号端子2112中。

其中，第一绝缘基板22的材质可以为塑胶、液晶聚合物等绝缘材料。另外，在其他的实施方式中，第一绝缘基板22也可以采用其他的制作工艺进行成型，并实现与传输端子单元21之间的有效结合。

如图8所示，在具体实施时，传输端子单元21的一端(图中的上端)可以与其他连接器中的导电结构进行适配；传输端子单元21的另一端(图中的下端)可以与通信线缆40进行焊接连接。因此，在具体实施时，在传输端子单元21中，差分信号端子2111、差分信号端子2112、接地端子2113以及接地端子2114的一端(图中的上端)可以制作成如图9所示的弹片结构。另外，还可以在表面可以制备镍金镀层，以提升其导电性和耐用性。差分信号端子2111、差分信号端子2112、接地端子2113以及接地端子2114的另一端(图中的下端)的表面可以制备可焊镀层，以提升其焊接便利性。

在具体配置时，传输端子单元21的具体结构类型可以根据通信线缆40的具体结构进行合理选择和调整。

请结合参阅图9和图10，通信线缆40为差分信号线缆；即通信线缆40中包括接地线43、接地线44和信号线。具体来说，信号线包括差分信号线41和差分信号线42；其中，差分信号线41与差分信号端子2111的下端焊接连接，差分信号线42与差分信号端子2112的下端焊接连接。接地线43与接地端子2113的下端焊接连接，接地线44与接地端子2114的下端焊接连接。

如图11所示，为通信线缆40的截面图。差分信号线41和差分信号线42的主要功能是作为信号传输的载体；接地线43和接地线44的主要功能是作为共地参考的载体。差分信号线41、差分信号线42、接地线43以及接地线44被包裹在绝缘外皮45所围成的空间内。且差分信号线41和差分信号线42的外围还分别包覆有绝缘层411和绝缘层421。另外，差分信号线41和差分信号线42的外围还设有屏蔽层46，以提升差分通信线缆40的整体屏蔽性。在具体实施时，屏蔽层46可以是铝箔、金属网等结构。

如图12所示，当通信线缆40与薄片模块20进行焊接连接后，为了提升薄片模块20与通信线缆40之间的连接稳定性，还可以设置第二绝缘基板23，其中第二绝缘基板23可以与传输端子单元21和通信线缆40进行良好结合，以保证薄片模块20和通信线缆40之间的连接稳定性。

在对第二绝缘基板23进行制作时，可以选用高聚物聚丙烯、聚乙烯等绝缘材料，通过模内注塑工艺进行制作，以使第二绝缘基板23与传输端子单元21和通信线缆40进行良好结合，同时也能够直接成型出所需的形状轮廓。

在进行制作时，为了提升第二绝缘基板23的成型效果，传输端子单元21中可以设置通孔结构，以便于注塑材料的流通。

例如，如图13所示，在本申请提供的实施例中，接地端子2113中设有通孔21132；接地端子2114中设有通孔21142。在具体实施时，传输端子单元21中所设置的通孔的数量可以根据实际情况进行合理调配。另外，通孔也不仅限于设置在接地端子2113和接地端子2114中，也可以设置在差分信号端子2111和差分信号端子2112中。

在具体实施时，通信线缆40可以与传输端子单元21一一对应设置。

例如，如图12所示，一个薄片模块20中具有4个传输端子单元，因此，在具体配置时，通信线缆40也可以设置4个，并与4个传输端子单元21一一对应连接，即一条通信线缆40与一个传输端子单元21对应连接。

可以理解的是，在具体配置时，单个薄片模块20中所配备的传输端子单元21的数量也可以是2个或2个以上的任意数量，相应的，通信线缆40的设置数量也可以根据传输端子单元21的数量进行合理设置。概括来说，通信线缆40的配置数量与传输端子单元21的配置数量相同，每一个通信线缆40分别与一个传输端子单元21进行连接。

另外，在具体实施时，通信线缆40也可以是其他类型的线缆。申请对此不作具体限定。

如图14所示，当薄片模块20与通信线缆40装配完成后，可以将屏蔽板10安装在薄片模块20的一侧，并实现屏蔽板10与薄片模块20中接地端子的电连接。

具体来说，如图15和图16所示，在本申请提供的实施例中，接地端子2113上设有插孔21133，屏蔽板10上设有舌片11，舌片11可以插设在插孔21133内，以实现屏蔽板10和接地端子2113之间的电连接。相应的，接地端子2114上设有插孔21143，屏蔽板10上设有舌片12，舌片12可以插设在插孔21143内，以实现屏蔽板10和接地端子2114之间的电连接。在具体配置时，插孔和舌片的设置数量及布设位置可以根据实际需求进行合理选择。

如图14所示，在具体配置时，为了便于实现插孔和舌片的插接配合，第一绝缘基板22中可以设置4个开窗结构221；4个传输端子单元21中，接地端子上的插孔能够裸露在开窗结构221内。相应的，第二绝缘基板23中也设有4个开窗结构231；4个传输端子单元21中，接地端子上的插孔能够裸露在开窗结构231内。

另外，在其他的实施方式中插孔和舌片的设置位置也可以互换。例如，可以在接地端子中设置舌片结构，在屏蔽板10上设置插孔结构。或者，在另外的实施方式中，也可以通过其他的连接结构实现屏蔽板10和接地端子之间的电连接。

在对屏蔽板10进行制作时，可以采用由铜合金材料制成的板材，经剪裁、冲压等工艺制作成型。

其中，为了使得屏蔽板10能够对薄片模块20起到良好的屏蔽作用，屏蔽板10的形状轮廓可以略大于薄片模块20的形状轮廓。

另外，如图17所示，为了对薄片模块20与通信线缆40之间的连接部位实现良好的电磁屏蔽性，屏蔽板10的下边缘113可以与通信线缆40中的屏蔽层进行有效连接，以提升信号的传输质量。

将薄片模块20与通信线缆40、屏蔽板10进行装配后，便可以根据实际需求对连接器组件整体进行组装。

如图17所示，在本申请提供的一个实施例中，连接器组件包括8个薄片模块20，8个薄片模块20在Y轴方向上依次堆叠设置，并通过壳体50进行安装和定位。

如图18所示，具体来说，壳体50的相对的两个内壁中分别设有8个滑槽51。

如图19所示，在每个薄片模块20中，第二绝缘板23的左右两侧均设有导轨232，导轨232与滑槽51滑动配合。

另外，为了防止薄片模块20从壳体50的开口处脱出，还可以通过止退片60对每个薄片模块20进行有效定位。

如图20所示，止退片60配置为梳状结构。

如图18至20所示，壳体50的两个相对设置的侧壁上分别设有安装孔52，止退片60中的齿61能够由安装孔52插入壳体50内部，并与每个薄片模块20中的第二绝缘基板23上的限位孔233进行插接，以将薄片模块20固定在壳体50内。

可以理解的是，在其他的实施方式中，壳体50与薄片模块20之间也可以通过其他的结构形式进行有效装配，并实现壳体50和薄片模块20之间的固定连接，本申请对此不作具体限定。

另外，为了使每个屏蔽板10进行有效互连，在本申请提供的一个实施例中，连接器组件中还包括导电基座30。

如图21和图22所示，导电基座30配置为框形结构。具体来说，导电基座30中设有多个镂空部31。其中，多个镂空部31与薄片模块20中的多个传输端子单元21一一对应设置，以使传输端子单元21能够通过该镂空部31与其他的连接器组件进行有效对接。即导电基座30背离层叠设置的多个薄片模块20的一面(图中的左侧面)作为连接器组件的插接端面，其他的连接器可以从该插接端面与连接器组件进行对接。

另外，如图23所示，为了实现导电基座30与屏蔽板10之间的有效连接；导电基座30上具有多个横向设置的凹槽32，其中，凹槽32设置在导电基座30的朝向层叠设置的多个薄面模块20的一面，且每个凹槽32用于容纳一个屏蔽板10。或者，也可以理解的是，多个凹槽32与多个屏蔽板10一一对应配合，以使屏蔽板10的边缘能够插入在对应的凹槽32内，并实现屏蔽板10与导电基座30之间的电连接。

在对导电基座30进行制作时，可以采用尼龙、液晶聚合物等材料通过注塑工艺进行成型，以提升制作便利性和实现轻量化制作。然后可以采用沉铜电镀等工艺在其表面制备出导电层，以使其具备良好的导电性。

可以理解的是，在其他的实施方式中，导电基座30也可以采用铜合金等金属材料进行制作成型，本申请对此不作具体限定。

另外，在具体配置时，多个堆叠设置的薄片模块20中，传输端子单元21可以交错设置，以避免两个相邻的薄片模块20之间产生信号干扰。相应的，导电基座30中的镂空部31也交错设置，以使每个镂空部31与每个传输端子单元21进行有效匹配。

可以理解的是，在其他的实施方式中，连接器组件中所包含的薄片模块20的数量也可以是2个或者2两个以上的任意整数个。另外，每个薄片模块20中所包含的传输端子单元21的数量也可以是2个或者2个以上的任意整数个，本申请对此不作具体限定。例如，如图24所示，在本申请提供的一个实施例中，薄片模块20中包含有6个传输端子单元21。另外，在对连接器组件进行装配时，各组成部件的制备工艺、装配顺序等可以根据不同需求进行适应性选择和调整，本申请不作具体限定。

如图25所示，在实际应用时，连接器一般成对使用。具体来说，连接器01和连接器02相互对接，其中，连接器01的一端与通信线缆40连接，连接器02的一端(图中的左端)也可以与其他的通信线缆40进行连接。或者，在其他的实施方式中，连接器02也可以直接设置在电路板上。

另外，本申请实施例还提供了一种通信设备，包括多个通信元器件和连接器组件，多个通信元器件通过连接器组件进行信号连接。例如，在通信设备中，可以包括两个相互独立的电路板组件，每个电路板组件中可以设置多个通信元件。两个电路板组件可以通过相互对接的连接器组件进行信号连接，以实现两个电路板组件中通信元件的信号连接。

可以理解的是，在具体配置时，通信设备中也可以设置更多个电路板组件，多个电路板组件可以通过多个连接器组件进行信号连接。

在具体设置时，连接器组件可以通过通信线缆40与电路板或电路板上的通信元件进行信号连接。

在具体应用时，通信设备可以是IT机柜、IT机柜、基站、网络服务器等设备，本申请对通信设备的具体类型不作限制。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种连接器组件，其特征在于，包括薄片模块和屏蔽板；

所述薄片模块包括M个传输端子单元；

所述传输端子单元包括信号端子和接地端子；

所述薄片模块设有N个，且N个所述薄片模块层叠设置；

相邻的两个所述薄片模块之间均设有所述屏蔽板，且每个薄片模块中的接地端子与相邻的至少一个所述屏蔽板电连接；

其中，M为大于1的整数，N为大于1的整数。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，还包括导电基座；

所述导电基座与每个所述屏蔽板电连接。

3.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述导电基座朝向层叠设置的N个所述薄片模块的一面具有多道凹槽，每一道凹槽用于容纳一个所述屏蔽板，以实现所述导电基座与所述屏蔽板之间的电连接。

4.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述导电基座背离层叠设置的N个所述薄片模块的一面是所述连接器组件的插接端面。

5.根据权利要求3或4所述的连接器组件，其特征在于，层叠设置的N个所述薄片模块远离所述导电基座的尾端出线缆。

6.根据权利要求1至5中任一所述的连接器组件，其特征在于，所述接地端子上设有第一连接部，所述屏蔽板上设有第二连接部；

所述第一连接部与所述第二连接部连接，以使所述接地端子与所述屏蔽板电连接。

7.根据权利要求6所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接部配置为插孔；

所述第二连接部配置为舌片，所述舌片与所述插孔插接。

8.根据权利要求1至7中任一所述的连接器组件，其特征在于，M个所述信号端子依次间隔排列，且相邻的两个信号端子之间均设有所述接地端子。

9.根据权利要求1至8中任一所述的连接器组件，其特征在于，还包括M个线缆；

所述线缆包括接地线和信号线；

M个所述传输端子单元与M个所述线缆一一对应设置，且在对应设置的所述传输端子单元和所述线缆中，所述接地线与所述接地端子连接，所述信号线与所述信号端子连接。

10.根据权利要求9所述的连接器组件，其特征在于，所述线缆还包括屏蔽膜，所述屏蔽膜包裹于所述信号线的外围。

11.根据权利要求1至10中任一所述的连接器组件，其特征在于，所述薄片模块还包括第一绝缘基板；

所述传输端子单元设置于所述第一绝缘基板。

12.根据权利要求9或10所述的连接器组件，其特征在于，所述薄片模块还包括第二绝缘基板；

所述传输端子单元和所述线缆设置于所述第二绝缘基板。

13.根据权利要求1至12中任一所述的连接器组件，其特征在于，还包括壳体；

所述薄片模块和所述屏蔽板固定安装在所述壳体内。

14.一种通信设备，其特征在于，包括多个通信元器件和权利要求1至13中任一所述的连接器组件；

多个所述通信元件器通过所述连接器组件信号连接。

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