CN103228111A - 一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造。所述构造包括有滤波元件、容室与印刷电路板，所述方法包括以下步骤：(1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔，并使该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通；(2)将滤波元件定位于印刷电路板上，然后将滤波元件上的两端金属线，伸入该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内，使金属线与印刷电路板的缺口形金属孔表面接触；(3)利用镭射光束将伸入接触于该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内的金属线的绝缘层去除；(4)将去除金属线的绝缘层后所显露出的铜线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔放入锡炉内进行浸锡焊接。本发明能够简化工序，提高良品率。
Description
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造。
背景技术
如图1所示，在现有技术中，很多类型的连接器都是通过手工或一些复杂的机器，来将滤波元件1的金属线11焊接在印刷电路板3的金属片2上的，并在焊接前，还需要先将滤波元件1的金属线11上的绝缘层12刮去，露出铜线13，这样才能保证滤波元件1的金属线11与印刷电路板3上的金属片2具有良好的电接触。由于在焊接之前需要将滤波元件1的金属线11上的绝缘层12刮去，多了一道工序，操作起来较为耗费工时，所以这种常用的滤波元件1与印刷电路板3的焊接方式，不仅工序复杂，成本高，在焊接时，还会因为滤波元件1的金属线11上的绝缘层12未去除干净，进而造成产品品质上不良品率的发生。
发明内容
本发明的目的在于针对要解决的技术问题而提供一种能够简化工序，提高良品率，降低生产成本的滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法，包括有以下步骤：
(1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔，并使该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通；
(2) 将滤波元件定位于印刷电路板上，然后将滤波元件上的两端金属线，伸入该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内，使金属线与印刷电路板的缺口形金属孔表面接触；
(3) 利用镭射光束将伸入接触于该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内的金属线的绝缘层去除；
(4) 将去除金属线的绝缘层后所显露出的铜线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔放入锡炉内进行浸锡焊接。
一种滤波元件与印刷电路板的焊接构造，包括有滤波元件和印刷电路板，所述印刷电路板的边端开设有复数个缺口形金属孔，该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通，所述滤波元件的金属线伸入接触于印刷电路板边端上的缺口形金属孔内。
进一步地，所述滤波元件是搭配一片印刷电路板的结构方式来焊接，所述滤波元件置于印刷电路板的面上，所述滤波元件两端的金属线伸入接触于该片印刷电路板两边端上的缺口形金属孔内。
再进一步地，还包括有容室，所述滤波元件安装于容室内。
更进一步地，所述滤波元件是搭配容室与两片印刷电路板的结构方式来焊接，该两片印刷电路板分别安装于所述容室的两侧，安装于容室内的滤波元件两端的金属线伸入接触于印刷电路板边端上的缺口形金属孔内。
优选的，所述缺口形金属孔为缺口形铜孔。
一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法，包括有以下步骤：
(1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔，并使该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通；
(2) 将滤波元件定位于印刷电路板上，然后将滤波元件上的两端金属线，伸入该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内，使金属线与印刷电路板的缺口形金属孔表面接触；
(3) 将金属线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔放入锡炉内，利用锡料高温使去除金属线的绝缘层，然后使去除金属线的绝缘层后所显露出的铜线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔进行浸锡焊接。
本发明的有益效果在于：
本发明人有鉴于上述常用的滤波元件与印刷电路板的焊接方式，不仅工序复杂，成本高，在焊接时，还会因为滤波元件的金属线上的绝缘层未去除干净，进而造成产品品质上不良品率的发生，才研发构思出本发明的焊接方法及其构造。
于是可知本发明的主要目的，在于提供一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造，能将滤波元件上的金属线伸入于该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内后，使金属线与印刷电路板缺口形金属孔表面接触后再进行焊接，这样除了能具有施工上的便捷性外，还可在进行焊接动作时，使得去除滤波元件金属线上的绝缘层和与印刷电路板上的金属片焊接这两个步骤均能在缺口形金属孔内来进行，这样一来，既可简化工序，节省时间，并且能提高良品率， 进而有效降低生产成本。
附图说明
图1为常用的滤波元件与印刷电路板的焊接结构示意图。
图2为本发明中将滤波元件与两片印刷电路板搭配方式来进行焊接的结构示意图。
图3为图2的剖视图。
图4为本发明中将滤波元件与两片印刷电路板搭配后进行浸焊时的示意图。
图5为本发明中将滤波元件与一片印刷电路板搭配方式来进行焊接的结构示意图。
图6为本发明中将滤波元件与一片印刷电路板搭配后进行浸焊时的示意图。
在图1至图6中包括有：
1——滤波元件 11——金属线
3——印刷电路板 2——金属片
12——绝缘层 13——铜线
31——缺口形金属孔 4——锡炉
5——锡料 6——容室。
具体实施方式
为了令本发明的实施方式，能被更进一步的具体了解，现将本发明所采用的技术手段与各个相关构造以及其步骤，配合较佳实施例详加说明如下：
请参考图2所示，本发明于实施时的构造上包括有滤波元件1、容室6与两片印刷电路板3，其构造上的主要特征是将该两片印刷电路板3的边端开设有复数个缺口形金属孔31，并使该复数个缺口形金属孔31与印刷电路板3上的相关线路布线位置得以电性导通，滤波元件1的金属线11伸入接触于印刷电路板3边端的缺口形金属孔31内；其中缺口形金属孔31为缺口形铜孔。而其在实施上使滤波元件1与两片印刷电路板3焊接的方法是依以下步骤来进行：
如图2、图3和图4所示，（1）首先将滤波元件1设置定位在容室6内，然后将滤波元件1上的两端金属线11，伸入该印刷电路板3边端上开设的缺口形金属孔31内，使金属线11与印刷电路板3的缺口形金属孔31表面接触；（2）然后利用镭射光束将伸入接触于该印刷电路板3边端上开设的缺口形金属孔31内的金属线11的绝缘层12去除，接着将去除金属线11的绝缘层12后所显露出的铜线13与两片印刷电路板3边端上的缺口形金属孔31放入锡炉4内进行浸锡焊接。
当然本发明在实际上实施时滤波元件1与印刷电路板3的搭配焊接方式，并不只完全局限在以滤波元件1与两片印刷电路板3构成的方式来焊接。也可采用如图5和图6所示的实施方式，也就是利用滤波元件1与一片印刷电路板3的构成方式来焊接，实施时的构造上包括有滤波元件1与一片印刷电路板3，其构造上的主要特征是将该一片印刷电路板3的边端开设有复数个缺口形金属孔31，该复数个缺口形金属孔31与印刷电路板3上的相关线路布线位置得以电性导通，滤波元件1的金属线11伸入接触于印刷电路板3边端的缺口形金属孔31内；其中缺口形金属孔31为缺口形铜孔。而其在实施上使滤波元件1与一片印刷电路板3焊接的方法是依以下步骤来进行：
如图5和图6所示，（1）将滤波元件1定位于印刷电路板3上后，将滤波元件1上的两端金属线11伸入于该印刷电路板3边端上开设的缺口形金属孔31内，使金属线11与印刷电路板3的缺口形金属孔31表面接触；（2）然后利用镭射光束将伸入接触于该印刷电路板3边端上开设的缺口形金属孔31内的金属线11的绝缘层12去除，接着将去除金属线11的绝缘层12后所显露出的铜线13与印刷电路板3边端上的缺口形金属孔31放入锡炉4内进行浸锡焊接。
当然本发明在实际实施时滤波元件1与印刷电路板3的搭配焊接方式，除了上述的实施方式外还可以选择采用如下方式来进行：（1）首先将滤波元件1定位于容室6或定位于刷电路板3上，后将滤波元件1上两端的金属线11伸入于该印刷电路板3边端上开设的缺口形金属孔31内，使金属线11与印刷电路板3的缺口形金属孔31表面接触；（2）然后将金属线11与印刷电路板3边端上的缺口形金属孔31放入锡炉4内，利用锡料5高温使去除金属线11的绝缘层12，然后使去除金属线11的绝缘层12后所显露出的铜线13与印刷电路板3边端上的缺口形金属孔31进行浸锡焊接。由于实施上述本发明的制程方法在进行焊接动作时，能使去除滤波元件1的金属线11上的绝缘层12和与印刷电路板3的金属片21焊接这两个步骤均能在印刷电路板3边端上的缺口形金属孔31内来进行，这样一来，既可简化工序，节省时间，并且能提高良品率，进而有效降低生产成本。
以上所述仅为本发明较为优选的实施例，并非用以限制本发明的实施范围，因此任何未脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法，其特征在于：
包括有以下步骤：
(1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔，并使该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通；
(2) 将滤波元件定位于印刷电路板上，然后将滤波元件上的两端金属线，伸入该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内，使金属线与印刷电路板的缺口形金属孔表面接触；
(3) 利用镭射光束将伸入接触于该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内的金属线的绝缘层去除；
(4) 将去除金属线的绝缘层后所显露出的铜线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔放入锡炉内进行浸锡焊接。
2.一种滤波元件与印刷电路板的焊接构造，包括有滤波元件和印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板的边端开设有复数个缺口形金属孔，该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通，所述滤波元件的金属线伸入接触于印刷电路板边端上的缺口形金属孔内。
3.根据权利要求2所述的一种滤波元件与印刷电路板的焊接构造，其特征在于：所述滤波元件是搭配一片印刷电路板的结构方式来焊接，所述滤波元件置于印刷电路板的面上，所述滤波元件两端的金属线伸入接触于该片印刷电路板两边端上的缺口形金属孔内。
4.根据权利要求2所述的一种滤波元件与印刷电路板的焊接构造，其特征在于：还包括有容室，所述滤波元件安装于容室内。
5.根据权利要求4所述的一种滤波元件与印刷电路板的焊接构造，其特征在于：所述滤波元件是搭配容室与两片印刷电路板的结构方式来焊接，该两片印刷电路板分别安装于所述容室的两侧，安装于容室内的滤波元件两端的金属线伸入接触于印刷电路板边端上的缺口形金属孔内。
6.根据权利要求2至5任意一项所述的一种滤波元件与印刷电路板的焊接构造，其特征在于：所述缺口形金属孔为缺口形铜孔。
7.一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法，其特征在于：
包括有以下步骤：
(1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔，并使该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通；
(2) 将滤波元件定位于印刷电路板上，然后将滤波元件上的两端金属线，伸入该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内，使金属线与印刷电路板的缺口形金属孔表面接触；
(3) 将金属线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔放入锡炉内，利用锡料高温使去除金属线的绝缘层，然后使去除金属线的绝缘层后所显露出的铜线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔进行浸锡焊接。
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