CN102711371A

CN102711371A - 两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板

Info

Publication number: CN102711371A
Application number: CN2012102024887A
Authority: CN
Inventors: 王定锋; 徐文红
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-06-08
Filing date: 2012-06-08
Publication date: 2012-10-03

Abstract

本发明涉及一种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板，包括：第一导线线路层，包括第一导线线路；第二导线线路层，包括第二导线线路；中间绝缘层，第一导线线路层结合在中间绝缘层的一面上，第二导线线路层结合在中间绝缘层的另一面上；第一和第二导线线路彼此交叉地布置而在重叠交叉部位形成交叉点，在双面线路需要导通的交叉点上设置导通孔，导通孔贯穿中间绝缘层并且贯穿相应的第一和/或第二导线线路；在第一和/或第二导线线路上根据线路的设计，在需要断开的位置设置断开缺口。本发明无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保，节能，省材料，而且可以根据应用场合非常灵活地设计LED串联、并联电路的组合。

Description

两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板

技术领域

本发明属于电路板行业，具体涉及用两组并置排列的导线交叉重叠形成的双面导线线路板。通过本发明制作双面导线电路板无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

背景技术

传统的电路板电路通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的金属制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。而且，现有技术的电路板无法满足非常灵活的电路设计要求。

本发明与本发明人在前面发明的一系列用扁平导线并置制作的单面电路板和双面线路相比较，能够满足更多复杂多样化的线路设计，拓宽了应用场合和使用范围。跟传统的生产电路板相比，本发明采用了一种无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜的新方法，新工艺，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

发明内容

本发明涉及一种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板，包括：第一导线线路层，包括两条以上并置排列的第一导线线路；第二导线线路层，包括两条以上并置排列的第二导线线路；中间绝缘层，其中，第一导线线路层结合在中间绝缘层的一面上，第二导线线路层结合在中间绝缘层的相反的另一面上；其中，第一和第二导线线路彼此交叉地布置，从而在重叠交叉部位形成交叉点，在第一和第二导线线路需要导通的交叉点上设置导通孔，导通孔贯穿中间绝缘层并且贯穿相应的第一和/或第二导线线路；并且在第一和/或第二导线线路上根据线路的设计，在需要断开的位置设置断开缺口。本发明无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能、省材料，而且可以根据应用场合非常灵活地设计LED串联、并联电路的组合。

根据本发明的一实施例，所述第一导线线路彼此平行地布置，并且所述第二导线线路彼此平行地布置。

根据本发明的一实施例，在所述导通孔中填充有锡膏、导电油或导电胶。

根据本发明的一实施例，在所述导通孔部位焊接元件电极、焊接元件脚或焊接导体将对应的第一和第二导线线路连接导通。

根据本发明的一实施例，所述第一和第二导线线路是采用圆线压延的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

根据本发明的一实施例，所述双面导线线路板在层间结构上依次包括：至少包含安装在第一导线线路上的LED的元件层；第一绝缘阻焊层；所述第一导线线路层；所述中间绝缘层；所述第二导线线路层；和第二绝缘阻焊层。

根据本发明的一实施例，所述LED是采用COB方式直接将LED芯片封装在第一和/或第二导线线路上得到的LED，或者是贴片式LED、直插式LED或食人鱼式LED。

根据本发明的一实施例，所述第二导线线路层包括两条并置排列的第二导线线路，并且在每一条第一导线线路和第二导线线路上根据线路的设计，在需要断开的位置设置断开的缺口。

根据本发明的一实施例，所述双面导线线路板是用于LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED面板灯、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED标识模组、LED日光灯管或LED圣诞灯的双面电路板。

根据本发明，提供了一种两组并置排列的导线交叉重叠的双面导线线路板，包括：第一层并置排列的导线线路层；中间绝缘层；第二层并置排列的导线线路层；两层导线线路交叉成一定的角度重叠热压粘合在一起，在两层导线重叠交叉处形成交叉点，根据双面线路的设计，在第一和第二导线线路需要导通的交叉点设置导通孔，导通孔采取导电油、或导电胶、或锡焊、或焊接元件、或焊接元件脚、或焊接导体导通两面导线线路；在第一层和第二层导线线路上根据线路的设计，在需要断开的位置设置断开缺口，使两面导线形成导电线路。

根据本发明的一实施例，所述导通孔设置在第一层导线线路和第二层导线线路的交叉重叠点上，所述的导通孔是导通碗孔或者是导通通孔。

根据本发明的一实施例，所述双面导线线路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

根据本发明的一实施例，当需要安装插孔元件时，可以直接在焊点位置钻孔或冲孔，从而将元件脚插入孔内并焊接在导线线路上。

根据本发明的一实施例，所述导线为：铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

根据本发明的一实施例，第一和第二导线线路的导线是采用圆线压延制成的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

根据本发明的一实施例，所述第一导线线路沿所述双面导线线路板的纵向布置，而所述第二导线线路沿所述双面导线线路板的横向布置

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为本发明的一实施例的扁平导线的示意图。

图2为本发明的一实施例的并置槽模具的示意图。

图3为图2所示的并置槽模具的横截面示意图。

图4为本发明的一实施例的扁平导线并置布线示意图。

图5为导线竖直并置排列的第一层导线线路层示意图。

图6为第一层导线线路层冲切除掉扁平导线需要断开的位置和同时冲切出导通孔的示意图。

图7为导线横向并置排列的第二层导线线路层的示意图。

图8为第二层导线线路层冲切除掉扁平导线需要断开的位置的示意图。

图9为导通孔为通孔时，第二层导线线路层冲切出导通孔的示意图。

图10为导通孔为导通碗孔时，第一层导线线路层与图8所示的第二层导线线路层对位热压贴合在一起的示意图。

图11为图10的截面示意图。

图12为导通孔为导通通孔时，第一层导线线路层与图9所示的第二层导线线路层对位热压贴合在一起的示意图。

图13为图12的截面示意图。

图14为开有焊盘窗口的覆盖膜示意图。

图15为开有焊盘窗口的覆盖膜对位贴在两组并置排列的导线交叉重叠的双面导线线路板第一层导线线路上的示意图。

图16为两组并置排列的导线交叉重叠的双面导线线路板SMT贴装LED后的示意图。

图17为导通孔为导通碗孔的双面导线线路板SMT贴装LED后的截面示意图。

图18为导通孔为导通通孔的双面导线线路板SMT贴装LED后的截面示意图。

具体实施方式

下面将对本发明两组并置排列的导线彼此交叉重叠的双面导线线路板的具体实施例进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。

1、导线制作：将金属圆线用扁平导线压延机压延成设计宽度和厚度的扁平导线1(如图1所示)。

2、并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽3(如图2、图3所示)，沟槽深度可以比扁平导线1的厚度更浅一些(如图3所示)。

3、第一层导线的布置：预先设计制作好具有与扁平导线1宽度一致的并置槽模具，把扁平导线1并置布置固定在槽3里，通过真空抽吸管2采用抽真空吸气方法固定(如图4所示)。用双面带胶的绝缘基材4的一面和并置的扁平导线1对好位，用120℃至150℃预压5至10秒，初步固定形成导线竖直并置排列的第一层导线线路层1(如图5所示)。

4、第一层导线线路加工：根据设计的电路，用模具冲切除掉扁平导线1需要断开的位置而形成缺口5，同时在双层电路需要导通的交叉重叠点对应的位置上冲出导通孔6，该导通孔6穿过交叉重叠点位置的导线1和绝缘层4(如图6和图11所示)。

5、第二层导线的布置：预先设计制作好具有与扁平导线7宽度一致的并置槽模具，把扁平导线7并置布置固定在槽3里，通过真空抽吸管2采用抽真空吸气方法固定(如图4所示)。用带胶的绝缘基材8的有胶的一面和并置的扁平导线7对好位，用120℃至150℃预压5至10秒，初步固定形成导线横向并置排列的第二层导线线路层7(如图7所示)。

6、第二层导线线路加工：根据设计的电路，用模具冲切除掉扁平导线7需要断开的位置而形成缺口9(如图8所示)。若导通孔需要成形为完全穿通整个线路板的通孔时，则同时还在双层电路需要导通的交叉重叠点对应的位置上冲出导通孔10(如图9所示)，该导通孔10和导通碗孔6汇合连通，一起穿透整个线路板，包括第一层导线线路1、绝缘层4和第二层导线线路7和绝缘基材8(如图13所示)。

7、粘合制作双面板：用如图6所示的第一层导线线路层的双面带胶的绝缘基材4的另一带胶面，与如图8所示的第二层导线线路层的冲了缺口9的导线7的一面对位贴合在一起(若导通孔为通孔时，就与如图9所示的第二层导线线路层的冲了缺口9和导通孔10的导线的一面对位贴合在一起)，用粘合机在120℃至150℃的参数预压5至10秒，叠合压在一起，初步固定(如图10、11、12、13所示)，然后，再将开有焊盘窗口12的覆盖膜11(如图14所示)与第一层导线线路对位贴合在一起，用粘合机在120℃至150℃的参数预压5至10秒，叠合压在一起，初步固定后，再覆上离型膜，用压合机在150℃至180℃、90至180秒、12MPa的参数继续热压粘合，将第一层导线线路、第二层导线线路和覆盖膜11压合在一起。再用烤箱120℃至160℃固化45分钟至90分钟，即实现覆盖膜11、导线1、两面带胶的绝缘基材4、导线7和绝缘基材8的粘合固化(如图15所示)。

8、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

9、对焊点进行OSP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

10、SMT贴装焊接LED：用传统的SMT贴装焊接工艺，用钢网对位双面导线线路板的焊盘，印刷锡膏，将LED灯13贴装在交叉重叠的双面导线线路板的第一层导线线路板上，过回流焊机把锡膏熔化成焊锡15将LED灯13灯焊接在线路板上(如图16所示)，同时印在导通碗孔6里的锡膏14将第一层导线线路和第二层导线线路焊接连接导通(如图16、图17所示)。若导通孔为完全穿通整个线路板的导通通孔时，锡膏16将第一层导线线路和第二层导线线路焊接连接导通(如图18所示)。

其它具体的工艺和流程是本领域技术人员公知的，因此不再赘述。

以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims

1.一种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板，其特征在于，包括：

第一导线线路层，所述第一导线线路层包括第一导线线路；

第二导线线路层，所述第二导线线路层包括第二导线线路；和

中间绝缘层，其中，所述第一导线线路层结合在所述中间绝缘层的一面上，所述第二导线线路层结合在所述中间绝缘层的相反的另一面上；

其中，所述第一导线线路和所述第二导线线路彼此交叉地布置，从而在重叠交叉部位形成交叉点，在第一和第二导线线路需要导通的交叉点上设置导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层并且贯穿相应的第一导线线路和/或第二导线线路。

2.根据权利要求1所述的双面导线线路板，其特征在于，所述第一导线线路彼此平行地布置，并且所述第二导线线路彼此平行地布置。

3.根据权利要求1所述的双面导线线路板，其特征在于，在所述导通孔中填充有锡膏、导电油或导电胶。

4.根据权利要求1所述的双面导线线路板，其特征在于，在所述导通孔部位焊接元件电极、焊接元件脚或焊接导体将对应的第一和第二导线线路连接导通。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的双面导线线路板，其特征在于：所述第一和第二导线线路是采用圆线压延的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的双面导线线路板，其特征在于，在所述第一导线线路和/或所述第二导线线路上，在需要断开的位置处设置断开的缺口。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的双面导线线路板，其特征在于，所述第一导线线路沿所述双面导线线路板的纵向布置，而所述第二导线线路沿所述双面导线线路板的横向布置。

8.根据权利要求1所述的双面导线线路板，其特征在于，所述双面导线线路板在层间结构上依次包括：

至少包含安装在第一导线线路上的LED的元件层；

第一绝缘阻焊层；

所述第一导线线路层；

所述中间绝缘层；

所述第二导线线路层；和

第二绝缘阻焊层。

9.一种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板，包括：

第一导线线路层，所述第一导线线路层包括第一导线线路；

其中，所述第一导线线路和所述第二导线线路彼此交叉地布置，从而在重叠交叉部位形成交叉点，其中，在所述交叉点位置仅仅去除所述中间绝缘层材料而形成埋孔，由此在所述交叉点位置的所述埋孔仅贯穿所述中间绝缘层而不贯穿所述第一导线线路和所述第二导线线路；或者在所述交叉点的位置去除绝缘层而形成所述交叉点。

10.根据权利要求9所述的双面导线线路板，其特征在于，所述埋孔中填充有导电物质，用于使所述第一导线线路和所述第二导线线路导电连通，或者在所述交叉点进行碰焊焊接导通，或者垂直剌穿两层线路层卡接导通。