JP2003209364A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 配線回路とスルーホール及び／又はブライン
ドバイアホールとの位置合わせ精度に優れた多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも配線層間を接続するスルーホ
ール及び／又はブラインドバイアホールを備えた多層プ
リント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレ
ーザを照射して貫通孔及び／又は非貫通孔を穿設すると
共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程と、導電処
理により当該貫通孔及び／又は非貫通孔を導通させる工
程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にして外層回路
を形成する工程とを含んでなる多層プリント配線板の製
造方法。
ドバイアホールとの位置合わせ精度に優れた多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも配線層間を接続するスルーホ
ール及び／又はブラインドバイアホールを備えた多層プ
リント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレ
ーザを照射して貫通孔及び／又は非貫通孔を穿設すると
共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程と、導電処
理により当該貫通孔及び／又は非貫通孔を導通させる工
程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にして外層回路
を形成する工程とを含んでなる多層プリント配線板の製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線層間を接続する
スルーホールやブラインドバイアホール等の導通孔と配
線回路との位置合わせ精度に優れた多層プリント配線板
の製造方法に関する。
スルーホールやブラインドバイアホール等の導通孔と配
線回路との位置合わせ精度に優れた多層プリント配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】機器の小型・高機能化等が進むにつれ、
搭載されるプリント配線板においては専ら多層プリント
配線板が主流になっており、更に近年では、小型、高密
度配線化に対する要望が益々高くなっているため、層間
を接続するスルーホールやブラインドバイアホール等と
上下層の配線回路との位置合わせに非常に厳しい精度が
要求され、これをいかにして精度良く位置合わせを行う
かが重要な課題とされている。
搭載されるプリント配線板においては専ら多層プリント
配線板が主流になっており、更に近年では、小型、高密
度配線化に対する要望が益々高くなっているため、層間
を接続するスルーホールやブラインドバイアホール等と
上下層の配線回路との位置合わせに非常に厳しい精度が
要求され、これをいかにして精度良く位置合わせを行う
かが重要な課題とされている。
【０００３】従来の多層プリント配線板の製造工程の一
例を図３を用いて説明する。尚、説明図として便宜上片
面ビルドアップ構造のものを用いることにした。まず、
図３（ａ）に示したように、絶縁基材１（多層構造でも
構わない）上に銅箔等の金属箔２を備えたコア層３を用
意する。次に、図３（ａ）のコア層３に貫通孔（図示せ
ず）と内層回路形成用基準孔４をドリル加工により形成
し、当該貫通孔を導通させるためのめっき処理等を施す
ことによって、図３（ｂ）の状態のコア層３を得る。次
に、図３（ｂ）のコア層３にエッチングレジスト（図示
せず）を形成し、当該内層回路形成用基準孔４と図示し
ないパターンマスクの基準マークとを位置合わせして露
光、現像、エッチング及び当該エッチングレジストを剥
離することにより、ビア底部ランド６を備えた配線回路
５及び、後に行われるドリル加工、基板端面加工の際の
基準マークとして使用するガイドマーク（以降これを３
点ガイドマーク７と呼ぶことにする）等が形成された図
３（ｃ）の状態のコア層３を得る。次に、図３（ｃ）の
コア層３上に、層間樹脂絶縁層９を介して銅箔等の金属
箔２を積層するか、あるいは銅箔等の金属箔２の片面に
層間樹脂絶縁層９を備えた樹脂付き金属箔１０を積層す
る。次いで、当該３点ガイドマーク７をＸ線カメラで認
識して、当該３点ガイドマーク７上にドリル加工を行う
ことにより、３点ガイド孔１２を形成する。次いで、当
該３点ガイド孔１２を基準にして外層回路形成用基準孔
１４ａをドリルで形成することによって、図３（ｄ）に
示した基板を得る。次に、図３（ｄ）の基板にエッチン
グレジスト（図示せず）を形成し、当該外層回路形成用
基準孔１４ａと図示しないパターンマスクの基準マーク
とを位置合わせして露光、現像、エッチング及び当該エ
ッチングレジストを剥離することにより、金属箔２の抜
きパターンからなるレーザウインドウ１６とレーザ用ア
ライメントマーク８ａが形成された図３（ｅ）の基板を
得る。次に、４箇所に設けられた当該レーザ用アライメ
ントマーク８ａをＣＣＤカメラ（図示せず）で認識し、
当該レーザ用アライメントマーク８ａを基準にして、当
該レーザウインドウ１６にレーザ１３を照射する。これ
により、内層に設けたビア底部ランド６に達する非貫通
孔１５が形成された図３（ｆ）の基板を得る。次に、デ
スミア処理などを行った後、当該非貫通孔１５を導通さ
せるためのめっき処理を施す。次いで、エッチングレジ
スト（図示せず）を形成した後、当該外層回路形成用基
準孔１４ａと図示しないパターンマスクの基準マークと
を位置合わせして露光、現像、エッチング及び当該エッ
チングレジストを剥離することにより、外層ランド６ａ
やブラインドバイアホール１７等を備えた配線回路５、
更に上層を形成する場合に設けられる３点ガイドマーク
７が形成された図３（ｇ）の多層プリント配線板１８ａ
を得る。
例を図３を用いて説明する。尚、説明図として便宜上片
面ビルドアップ構造のものを用いることにした。まず、
図３（ａ）に示したように、絶縁基材１（多層構造でも
構わない）上に銅箔等の金属箔２を備えたコア層３を用
意する。次に、図３（ａ）のコア層３に貫通孔（図示せ
ず）と内層回路形成用基準孔４をドリル加工により形成
し、当該貫通孔を導通させるためのめっき処理等を施す
ことによって、図３（ｂ）の状態のコア層３を得る。次
に、図３（ｂ）のコア層３にエッチングレジスト（図示
せず）を形成し、当該内層回路形成用基準孔４と図示し
ないパターンマスクの基準マークとを位置合わせして露
光、現像、エッチング及び当該エッチングレジストを剥
離することにより、ビア底部ランド６を備えた配線回路
５及び、後に行われるドリル加工、基板端面加工の際の
基準マークとして使用するガイドマーク（以降これを３
点ガイドマーク７と呼ぶことにする）等が形成された図
３（ｃ）の状態のコア層３を得る。次に、図３（ｃ）の
コア層３上に、層間樹脂絶縁層９を介して銅箔等の金属
箔２を積層するか、あるいは銅箔等の金属箔２の片面に
層間樹脂絶縁層９を備えた樹脂付き金属箔１０を積層す
る。次いで、当該３点ガイドマーク７をＸ線カメラで認
識して、当該３点ガイドマーク７上にドリル加工を行う
ことにより、３点ガイド孔１２を形成する。次いで、当
該３点ガイド孔１２を基準にして外層回路形成用基準孔
１４ａをドリルで形成することによって、図３（ｄ）に
示した基板を得る。次に、図３（ｄ）の基板にエッチン
グレジスト（図示せず）を形成し、当該外層回路形成用
基準孔１４ａと図示しないパターンマスクの基準マーク
とを位置合わせして露光、現像、エッチング及び当該エ
ッチングレジストを剥離することにより、金属箔２の抜
きパターンからなるレーザウインドウ１６とレーザ用ア
ライメントマーク８ａが形成された図３（ｅ）の基板を
得る。次に、４箇所に設けられた当該レーザ用アライメ
ントマーク８ａをＣＣＤカメラ（図示せず）で認識し、
当該レーザ用アライメントマーク８ａを基準にして、当
該レーザウインドウ１６にレーザ１３を照射する。これ
により、内層に設けたビア底部ランド６に達する非貫通
孔１５が形成された図３（ｆ）の基板を得る。次に、デ
スミア処理などを行った後、当該非貫通孔１５を導通さ
せるためのめっき処理を施す。次いで、エッチングレジ
スト（図示せず）を形成した後、当該外層回路形成用基
準孔１４ａと図示しないパターンマスクの基準マークと
を位置合わせして露光、現像、エッチング及び当該エッ
チングレジストを剥離することにより、外層ランド６ａ
やブラインドバイアホール１７等を備えた配線回路５、
更に上層を形成する場合に設けられる３点ガイドマーク
７が形成された図３（ｇ）の多層プリント配線板１８ａ
を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記多層プリ
ント配線板１８ａの製造工程では、以下のような不具合
があった。即ち、外層回路形成とレーザ加工とが別々の
基準マークを用いて行われるため、ブラインドバイアホ
ール１７と外層ランド６ａとの位置合わせ精度が低下す
るというものであった。
ント配線板１８ａの製造工程では、以下のような不具合
があった。即ち、外層回路形成とレーザ加工とが別々の
基準マークを用いて行われるため、ブラインドバイアホ
ール１７と外層ランド６ａとの位置合わせ精度が低下す
るというものであった。
【０００５】また、外層回路形成用基準孔１４ａの形成
は、加工位置精度の低いドリル加工を２段階（３点ガイ
ド孔１２の加工で約２０μｍ（ＭＡＸ）、外層回路形成
用基準マーク１４ａの加工で約５０μｍ（ＭＡＸ）の誤
差が生じる）必要とし、更に、レーザ用アライメントマ
ーク８ａの形成（約２０μｍ（ＭＡＸ）の誤差が生じ
る）まで考慮すると、一概にトータル９０μｍの誤差が
発生するものではないが、その誤差は非常に大きなもの
となる。従って、内層のビア底部ランド６とブラインド
バイアホール１７との位置合わせ精度も非常に低くな
り、高密度配線を必要とするものに対しては、対応しき
れないというものであった。
は、加工位置精度の低いドリル加工を２段階（３点ガイ
ド孔１２の加工で約２０μｍ（ＭＡＸ）、外層回路形成
用基準マーク１４ａの加工で約５０μｍ（ＭＡＸ）の誤
差が生じる）必要とし、更に、レーザ用アライメントマ
ーク８ａの形成（約２０μｍ（ＭＡＸ）の誤差が生じ
る）まで考慮すると、一概にトータル９０μｍの誤差が
発生するものではないが、その誤差は非常に大きなもの
となる。従って、内層のビア底部ランド６とブラインド
バイアホール１７との位置合わせ精度も非常に低くな
り、高密度配線を必要とするものに対しては、対応しき
れないというものであった。
【０００６】本発明は、配線回路とスルーホール及び／
又はブラインドバイアホールとの位置合わせ精度に優れ
た多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
又はブラインドバイアホールとの位置合わせ精度に優れ
た多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１に係る本発明は、少なくとも配線層間を接続する
スルーホール及び／又はブラインドバイアホールを備え
た多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の
外層にレーザを照射して貫通孔及び／又は非貫通孔を穿
設すると共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程
と、導電処理により当該貫通孔及び／又は非貫通孔を導
通させる工程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にし
て外層回路を形成する工程とを含むことを特徴とした多
層プリント配線板の製造方法である。
求項１に係る本発明は、少なくとも配線層間を接続する
スルーホール及び／又はブラインドバイアホールを備え
た多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の
外層にレーザを照射して貫通孔及び／又は非貫通孔を穿
設すると共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程
と、導電処理により当該貫通孔及び／又は非貫通孔を導
通させる工程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にし
て外層回路を形成する工程とを含むことを特徴とした多
層プリント配線板の製造方法である。
【０００８】また、請求項２に係る本発明は、前記の製
造方法において、当該絶縁基板の内層回路形成と同時に
形成されるレーザ用アライメントマークを基準にしてレ
ーザ照射することを特徴とした多層プリント配線板の製
造方法である。
造方法において、当該絶縁基板の内層回路形成と同時に
形成されるレーザ用アライメントマークを基準にしてレ
ーザ照射することを特徴とした多層プリント配線板の製
造方法である。
【０００９】また、請求項３に係る本発明は、前記の製
造方法において、当該絶縁基板の外層には当該レーザ用
アライメントマークに対応する部位に開口部を備えた金
属箔が形成されており、当該開口部に露出した絶縁層下
のレーザ用アライメントマークを基準にしてレーザ照射
することを特徴とした多層プリント配線板の製造方法で
ある。
造方法において、当該絶縁基板の外層には当該レーザ用
アライメントマークに対応する部位に開口部を備えた金
属箔が形成されており、当該開口部に露出した絶縁層下
のレーザ用アライメントマークを基準にしてレーザ照射
することを特徴とした多層プリント配線板の製造方法で
ある。
【００１０】また、請求項４に係る本発明は、前記の製
造方法において、当該絶縁基板の外層には絶縁層が形成
されており、当該絶縁層下のレーザ用アライメントマー
クを基準にしてレーザ照射することを特徴とした多層プ
リント配線板の製造方法である。
造方法において、当該絶縁基板の外層には絶縁層が形成
されており、当該絶縁層下のレーザ用アライメントマー
クを基準にしてレーザ照射することを特徴とした多層プ
リント配線板の製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１、図２
を用いて説明する。まず、図１（ａ）に示したように、
絶縁基材１（多層構造でも構わない）上に銅箔等の金属
箔２を備えたコア層３を用意する。次に、図１（ａ）の
コア層３に貫通孔（図示せず）と内層回路形成用基準孔
４をドリル加工により形成し、当該貫通孔を導通させる
ためのめっき処理等を施すことによって、図１（ｂ）の
状態のコア層３を得る。次に、図１（ｂ）のコア層３に
エッチングレジスト（図示せず）を形成し、当該内層回
路形成用基準孔４と図示しないパターンマスクの基準マ
ークとを位置合わせして露光、現像、エッチング及び当
該エッチングレジストを剥離することにより、ビア底部
ランド６を備えた配線回路５、後に行われるドリル加工
及び基板端面加工の際の基準マークとして使用する３点
ガイドマーク７、レーザ照射の際の位置合わせに使用す
るレーザ用アライメントマーク８等が形成された図１
（ｃ）の状態のコア層３を得る。次に、図１（ｃ）のコ
ア層３に、層間樹脂絶縁層９を介してレーザ用アライメ
ントマーク８の位置に対応する箇所に予め開口部１１を
形成した銅箔等の金属箔２を積層するか、あるいは当該
開口部１１を形成した銅箔等の金属箔２の片面に層間樹
脂絶縁層９を備えた樹脂付き金属箔１０を積層する。因
に、図２はこの状態の基板の平面図であり、内層に形成
されたレーザ用アライメントマーク８は開口部１１によ
り認識可能となる。次いで、当該３点ガイドマーク７を
Ｘ線カメラで認識し、当該３点ガイドマーク７上にドリ
ル加工で孔を穿設して３点ガイド孔１２を形成すること
により、図１（ｄ）の基板を得る。次に、当該金属箔２
の開口部１１に露出した層間樹脂絶縁層９下のレーザ用
アライメントマーク８をＣＣＤカメラ（図示せず）で認
識し、レーザ１３（ＣＯ2レーザ等）を金属箔２上から
照射して非貫通孔１５及び外層回路形成用基準孔１４を
穿設することにより、図１（ｅ）の基板を得る。次に、
デスミア処理などを行った後、導電処理を行い、当該非
貫通孔１５を導通させる。当該導電処理としては、銅め
っき等の金属めっき処理、あるいは導電ペースト等の導
電性物質を充填する方法等が挙げられるが、微細孔への
加工性、低抵抗性等の観点から金属めっき処理が好まし
い。次いで、エッチングレジスト（図示せず）を形成し
た後、当該外層回路形成用基準孔１４と図示しないパタ
ーンマスクの基準マークとを位置合わせして露光、現
像、エッチング及び当該エッチングレジストを剥離する
ことにより、外層ランド６ａやブラインドバイアホール
１７等を備えた配線回路５、更に上層を形成する場合に
設けられる３点ガイドマーク７等が形成された図１
（ｆ）の多層プリント配線板１８を得る。
を用いて説明する。まず、図１（ａ）に示したように、
絶縁基材１（多層構造でも構わない）上に銅箔等の金属
箔２を備えたコア層３を用意する。次に、図１（ａ）の
コア層３に貫通孔（図示せず）と内層回路形成用基準孔
４をドリル加工により形成し、当該貫通孔を導通させる
ためのめっき処理等を施すことによって、図１（ｂ）の
状態のコア層３を得る。次に、図１（ｂ）のコア層３に
エッチングレジスト（図示せず）を形成し、当該内層回
路形成用基準孔４と図示しないパターンマスクの基準マ
ークとを位置合わせして露光、現像、エッチング及び当
該エッチングレジストを剥離することにより、ビア底部
ランド６を備えた配線回路５、後に行われるドリル加工
及び基板端面加工の際の基準マークとして使用する３点
ガイドマーク７、レーザ照射の際の位置合わせに使用す
るレーザ用アライメントマーク８等が形成された図１
（ｃ）の状態のコア層３を得る。次に、図１（ｃ）のコ
ア層３に、層間樹脂絶縁層９を介してレーザ用アライメ
ントマーク８の位置に対応する箇所に予め開口部１１を
形成した銅箔等の金属箔２を積層するか、あるいは当該
開口部１１を形成した銅箔等の金属箔２の片面に層間樹
脂絶縁層９を備えた樹脂付き金属箔１０を積層する。因
に、図２はこの状態の基板の平面図であり、内層に形成
されたレーザ用アライメントマーク８は開口部１１によ
り認識可能となる。次いで、当該３点ガイドマーク７を
Ｘ線カメラで認識し、当該３点ガイドマーク７上にドリ
ル加工で孔を穿設して３点ガイド孔１２を形成すること
により、図１（ｄ）の基板を得る。次に、当該金属箔２
の開口部１１に露出した層間樹脂絶縁層９下のレーザ用
アライメントマーク８をＣＣＤカメラ（図示せず）で認
識し、レーザ１３（ＣＯ2レーザ等）を金属箔２上から
照射して非貫通孔１５及び外層回路形成用基準孔１４を
穿設することにより、図１（ｅ）の基板を得る。次に、
デスミア処理などを行った後、導電処理を行い、当該非
貫通孔１５を導通させる。当該導電処理としては、銅め
っき等の金属めっき処理、あるいは導電ペースト等の導
電性物質を充填する方法等が挙げられるが、微細孔への
加工性、低抵抗性等の観点から金属めっき処理が好まし
い。次いで、エッチングレジスト（図示せず）を形成し
た後、当該外層回路形成用基準孔１４と図示しないパタ
ーンマスクの基準マークとを位置合わせして露光、現
像、エッチング及び当該エッチングレジストを剥離する
ことにより、外層ランド６ａやブラインドバイアホール
１７等を備えた配線回路５、更に上層を形成する場合に
設けられる３点ガイドマーク７等が形成された図１
（ｆ）の多層プリント配線板１８を得る。
【００１２】本発明によれば、外層回路形成用基準孔１
４と非貫通孔１５とを同じレーザ加工工程によって同時
に形成しているため、外層回路形成において、ブライン
ドバイアホール１７と外層ランド６ａとを高精度で位置
合わせすることができる。
４と非貫通孔１５とを同じレーザ加工工程によって同時
に形成しているため、外層回路形成において、ブライン
ドバイアホール１７と外層ランド６ａとを高精度で位置
合わせすることができる。
【００１３】また、本実施の形態によれば、内層に設け
たレーザ用アライメントマーク８を基準にしてレーザ加
工を行っているので、内層のビア底部ランド６とブライ
ンドバイアホール１７との位置合わせ精度は、レーザ１
３の加工位置精度（約２０μｍ以下の誤差）のみに依存
するため、非常に高いものとすることができる。
たレーザ用アライメントマーク８を基準にしてレーザ加
工を行っているので、内層のビア底部ランド６とブライ
ンドバイアホール１７との位置合わせ精度は、レーザ１
３の加工位置精度（約２０μｍ以下の誤差）のみに依存
するため、非常に高いものとすることができる。
【００１４】また、当該レーザ用アライメントマーク８
を認識するために、当該レーザ用アライメントマーク８
に対応する部位に予め開口部１１を形成した金属箔２を
積層するようにしたが、当該開口部１１は、当該金属箔
２を積層してからエッチングで形成する方法としても構
わない。
を認識するために、当該レーザ用アライメントマーク８
に対応する部位に予め開口部１１を形成した金属箔２を
積層するようにしたが、当該開口部１１は、当該金属箔
２を積層してからエッチングで形成する方法としても構
わない。
【００１５】また、当該レーザ用アライメントマーク８
の認識方法として、金属箔２に開口部１１を形成し、当
該開口部１１からＣＣＤカメラ（図示せず）で認識する
方法としたが、当該金属箔２に当該開口部１１を設ける
ことなく、Ｘ線カメラで外層の金属箔２と層間樹脂絶縁
層９を透過して認識する方法、或いは、ザグリ加工によ
り外層の金属箔２と層間樹脂絶縁層９を除去し、露出し
たレーザ用アライメントマーク８をＣＣＤカメラで認識
する方法とすることも可能である。
の認識方法として、金属箔２に開口部１１を形成し、当
該開口部１１からＣＣＤカメラ（図示せず）で認識する
方法としたが、当該金属箔２に当該開口部１１を設ける
ことなく、Ｘ線カメラで外層の金属箔２と層間樹脂絶縁
層９を透過して認識する方法、或いは、ザグリ加工によ
り外層の金属箔２と層間樹脂絶縁層９を除去し、露出し
たレーザ用アライメントマーク８をＣＣＤカメラで認識
する方法とすることも可能である。
【００１６】また、本発明の実施の形態において、コア
層３上に積層するビルドアップ層として、層間樹脂絶縁
層９と金属箔２を備えた構造としたが、当該金属箔２を
積層せず、当該層間樹脂絶縁層９のみを積層し、次い
で、当該層間樹脂絶縁層９下のレーザ用アライメントマ
ーク８を認識し、レーザ１３で当該層間樹脂絶縁層９に
非貫通孔１５を形成するとともに外層回路形成用基準孔
１４を形成し、次いで、当該外層回路形成用基準孔１４
を基準にしてめっきレジストパターンを形成し、当該め
っきレジスト形成部以外にめっきを析出させて配線回路
５を形成するアディティブ法による製造方法においても
本発明は有効に作用する。
層３上に積層するビルドアップ層として、層間樹脂絶縁
層９と金属箔２を備えた構造としたが、当該金属箔２を
積層せず、当該層間樹脂絶縁層９のみを積層し、次い
で、当該層間樹脂絶縁層９下のレーザ用アライメントマ
ーク８を認識し、レーザ１３で当該層間樹脂絶縁層９に
非貫通孔１５を形成するとともに外層回路形成用基準孔
１４を形成し、次いで、当該外層回路形成用基準孔１４
を基準にしてめっきレジストパターンを形成し、当該め
っきレジスト形成部以外にめっきを析出させて配線回路
５を形成するアディティブ法による製造方法においても
本発明は有効に作用する。
【００１７】また、本発明の実施の形態として、ビルド
アップ構造の多層プリント配線板を用いたが、少なくと
も絶縁層の表裏に配線層を有する２層以上の多層プリン
ト配線板の製造方法においても本発明を利用することが
できる。
アップ構造の多層プリント配線板を用いたが、少なくと
も絶縁層の表裏に配線層を有する２層以上の多層プリン
ト配線板の製造方法においても本発明を利用することが
できる。
【００１８】上記多層プリント配線板が２層（両面）の
場合には、ドリルで３点ガイド孔を穿設すると同時にレ
ーザ用アライメントマークを穿設し、次いで、当該レー
ザ用アライメントマークを基準にしてレーザを照射する
ことによって、非貫通孔を穿設するとともに回路形成用
基準孔（上記でいう外層回路形成用基準孔１４に相当す
る）を穿設し、次いで、当該回路形成用基準孔とパター
ンマスクの基準マークとを位置合わせして配線回路を形
成すれば、上記したビルドアップ多層プリント配線板の
製造方法と同様、ランド（上記でいう外層ランド６ａに
相当する）と非貫通孔との位置合わせ精度の高い両面プ
リント配線板が得られる。
場合には、ドリルで３点ガイド孔を穿設すると同時にレ
ーザ用アライメントマークを穿設し、次いで、当該レー
ザ用アライメントマークを基準にしてレーザを照射する
ことによって、非貫通孔を穿設するとともに回路形成用
基準孔（上記でいう外層回路形成用基準孔１４に相当す
る）を穿設し、次いで、当該回路形成用基準孔とパター
ンマスクの基準マークとを位置合わせして配線回路を形
成すれば、上記したビルドアップ多層プリント配線板の
製造方法と同様、ランド（上記でいう外層ランド６ａに
相当する）と非貫通孔との位置合わせ精度の高い両面プ
リント配線板が得られる。
【００１９】また、本発明の実施の形態における外層回
路形成用基準孔として、貫通スルーホール、ブラインド
バイアホールのいずれを形成しても構わないが、状況に
応じて効率的な方を選択すればよい。即ち、コア層の表
裏にビルドアップ層を形成する形態であれば、ブライン
ドバイアホールを各層毎に形成する方が加工が容易で好
ましく、両面プリント配線板であれば、表裏で同一の回
路形成用基準孔を使用できるためスルーホールを形成す
る方が好ましい。
路形成用基準孔として、貫通スルーホール、ブラインド
バイアホールのいずれを形成しても構わないが、状況に
応じて効率的な方を選択すればよい。即ち、コア層の表
裏にビルドアップ層を形成する形態であれば、ブライン
ドバイアホールを各層毎に形成する方が加工が容易で好
ましく、両面プリント配線板であれば、表裏で同一の回
路形成用基準孔を使用できるためスルーホールを形成す
る方が好ましい。
【００２０】また、本発明の実施の形態を説明するにあ
たって、レーザで非貫通孔を穿設して形成されるブライ
ンドバイアホールを備えた多層プリント配線板を用いた
が、形態としてはこの限りでなく、レーザで貫通孔を穿
設して形成されるスルーホールを備えたもの、あるいは
両者を備えたものであってもよい。
たって、レーザで非貫通孔を穿設して形成されるブライ
ンドバイアホールを備えた多層プリント配線板を用いた
が、形態としてはこの限りでなく、レーザで貫通孔を穿
設して形成されるスルーホールを備えたもの、あるいは
両者を備えたものであってもよい。
【００２１】試験例１
ブラインドバイアホール１７を備えた多層プリント配線
板を、本発明の製造方法と従来の製造方法とにより製造
し、各製造方法によって得られた多層プリント配線板の
断面観察を光学顕微鏡にて行い、図４の断面図で示した
ように、ビア底部ランド６の中心軸Ｏ1とブラインドバ
イアホール１７の中心軸Ｏ2とのズレ量及び、ブライン
ドバイアホール１７の中心軸Ｏ2と外層ランド６ａの中
心軸Ｏ3とのズレ量を計測し、両製造方法における各中
心軸のズレ量を比較した。
板を、本発明の製造方法と従来の製造方法とにより製造
し、各製造方法によって得られた多層プリント配線板の
断面観察を光学顕微鏡にて行い、図４の断面図で示した
ように、ビア底部ランド６の中心軸Ｏ1とブラインドバ
イアホール１７の中心軸Ｏ2とのズレ量及び、ブライン
ドバイアホール１７の中心軸Ｏ2と外層ランド６ａの中
心軸Ｏ3とのズレ量を計測し、両製造方法における各中
心軸のズレ量を比較した。
【００２２】尚、作製した多層プリント配線板は３４０
mm×４０６mmサイズとし、まず最初に当該多層プリント
配線板の４角の数箇所を断面観察し、最もズレ量の大き
いエリアを選択して、当該エリア箇所（任意）の断面観
察を行った。
mm×４０６mmサイズとし、まず最初に当該多層プリント
配線板の４角の数箇所を断面観察し、最もズレ量の大き
いエリアを選択して、当該エリア箇所（任意）の断面観
察を行った。
【００２３】表１にビア底部ランド６の中心軸Ｏ1とブ
ラインドバイアホール１７の中心軸Ｏ2とのズレ量の計
測結果を示し、表２にブラインドバイアホール１７の中
心軸Ｏ2と外層ランド６ａの中心軸Ｏ3とのズレ量の計測
結果を示した。この結果、ビア底部ランド６の中心軸Ｏ
1とブラインドバイアホール１７の中心軸Ｏ2とのズレ量
及び、ブラインドバイアホール１７の中心軸Ｏ2と外層
ランド６ａの中心軸Ｏ3とのズレ量のいずれにおいて
も、本発明の製造方法により作製した多層プリント配線
板が、従来の製造方法により作製したものと比較して、
２倍以上合わせ精度が向上していることが確認できた。
ラインドバイアホール１７の中心軸Ｏ2とのズレ量の計
測結果を示し、表２にブラインドバイアホール１７の中
心軸Ｏ2と外層ランド６ａの中心軸Ｏ3とのズレ量の計測
結果を示した。この結果、ビア底部ランド６の中心軸Ｏ
1とブラインドバイアホール１７の中心軸Ｏ2とのズレ量
及び、ブラインドバイアホール１７の中心軸Ｏ2と外層
ランド６ａの中心軸Ｏ3とのズレ量のいずれにおいて
も、本発明の製造方法により作製した多層プリント配線
板が、従来の製造方法により作製したものと比較して、
２倍以上合わせ精度が向上していることが確認できた。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】レーザ加工により形成されるスルーホー
ルやブラインドバイアホール等の導通孔を備えた多層プ
リント配線板を本発明の製造方法により製造することに
よって、配線回路（ランド）と導通孔との位置合わせ精
度を高くすることができ、更に、製造工程を簡略化する
ことが可能となるため、コスト、生産効率の点で非常に
有利となる。
ルやブラインドバイアホール等の導通孔を備えた多層プ
リント配線板を本発明の製造方法により製造することに
よって、配線回路（ランド）と導通孔との位置合わせ精
度を高くすることができ、更に、製造工程を簡略化する
ことが可能となるため、コスト、生産効率の点で非常に
有利となる。
【図１】本発明のビルドアップ層におけるレーザ加工方
法及び回路形成方法を説明するための概略斜視工程図。
法及び回路形成方法を説明するための概略斜視工程図。
【図２】図１（ｄ）を詳細に説明するための平面図。
【図３】従来のビルドアップ層におけるレーザ加工方法
及び回路形成方法を説明するための概略斜視工程図。
及び回路形成方法を説明するための概略斜視工程図。
【図４】ズレ量の計測箇所を説明するための概略断面説
明図。
明図。
１：絶縁基材
２：金属箔
３：コア層
４：内層回路形成用基準孔
５：配線回路
６：ビア底部ランド
６ａ：外層ランド
７：３点ガイドマーク
８、８ａ：レーザ用アライメントマーク
９：層間樹脂絶縁層
10：樹脂付き金属箔
11：開口部
12：３点ガイド孔
13：レーザ
14、14a：外層回路形成用基準孔
15：非貫通孔
16：レーザウインドウ
17：ブラインドバイアホール
18、18a：多層プリント配線板
Ｏ1、Ｏ2、Ｏ3：中心軸
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも配線層間を接続するスルーホ
ール及び／又はブラインドバイアホールを備えた多層プ
リント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレ
ーザを照射して貫通孔及び／又は非貫通孔を穿設すると
共に、外層回路形成用基準孔を穿設する工程と、導電処
理により当該貫通孔及び／又は非貫通孔を導通させる工
程と、当該外層回路形成用基準孔を基準にして外層回路
を形成する工程とを含んでなる多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 前記レーザの照射を、当該絶縁基板の内
層回路形成と同時に形成されるレーザ用アライメントマ
ークを基準にして行なうことを特徴とする請求項１に記
載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁基板の外層には当該レーザ用ア
ライメントマークに対応する部位に開口部を備えた金属
箔が形成されており、当該開口部に露出した絶縁層下の
レーザ用アライメントマークを基準にしてレーザの照射
を行なうことを特徴とする請求項２に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記絶縁基板の外層には絶縁層が形成さ
れており、当該絶縁層下のレーザ用アライメントマーク
を基準にしてレーザの照射を行なうことを特徴とする請
求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005881A JP2003209364A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005881A JP2003209364A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209364A true JP2003209364A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27644796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002005881A Pending JP2003209364A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209364A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008252041A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Ube Ind Ltd | ビルドアップ多層配線基板の製造法 |
| JP2008270768A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
-
2002
- 2002-01-15 JP JP2002005881A patent/JP2003209364A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270768A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2008252041A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Ube Ind Ltd | ビルドアップ多層配線基板の製造法 |
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