JPH03257992A - 曲面形多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、ガラス布等の基材に樹脂組成物を塗布もし
くは含浸しｎステージ化して得たプリプレグを用いて曲
面形多層プリント配線板を製造する方法に関するもので
ある。

［従来の技術〕 従来、多層プリント配線板は、通常厚さ０．１ｍｍ〜１
．６ｍｍ　８度の両面銅張り積層板に公知の方法で、内
層用プリント配線網をエツチング等により凸部として形
成し、適宜接着用表面処理をして内層用プリント配線板
を形成する。つぎに、上記内層用プリント配線板１枚あ
るいは複数枚と、表面プリント配線板用の銅張り積層板
または銅箔等とを接着絶縁用のプリプレグを介して配置
し、積層成形により一体化した平面状の多層銅張り積層
板を作製する。そして、このように作製した多層網張り
積層板にスルホールを形威し、このスルホールのめっき
及び表面プリント配線板の表面配線網をエツチングによ
り施して平面な多層プリント配線板を製造する方法が一
般的であった。この種の技術は特公昭５７−１２９００
０号公報等に記載されている。

上記両面銅張り積層板の積層は例えは第６図に示すよう
に、両面に銅箔８が設けられ２枚のプリント基板１．２
を、ガラス布等の基材に樹脂組成物を塗布もしくは含浸
しＢステージ化したプリプレグ３を介して積層している
。

ところで近年、電子機器の進歩とニーズの拡大により、
多層プリント配線板の使用範囲も拡がりを見せ、１枚基
板としての大型化とともに、ドーム状の筐体内外に沿わ
せた状態で取付は使用する場合等の要求が多くなってき
ている。しかしながら、上記従来の方法では、多層銅張
り積層板は平面に形成され、面積の大型化に対しては対
応可能であるが、ドーム状の筐体、すなわち天井部分の
部分球面壁、側面部の球面壁に対しては筐体内外全体に
対する密着取付けはその構造から言って不可能であった
。

そこで本発明者らは、上記問題点を解決するために以下
に示すような提案をしているので、これを第７図に基づ
き説明する。

第７図（ａ）、（ｂ）は本提案の工程説明図であり、図
において、１０は多層銅張り積層板、２０は曲面成形用
プレス金型、２ＯＡは上型、２０Ｂは下型である。

上記構成により、まずプレス条件を１５０℃。

４　Ｑ　ｋｇ／　ｃｎ？で５０分間とし、上述した従来
の方法により平面の多層銅張り積層板１０を得る。次に
この多層銅張り積層板１０を曲面成形用プレス金型２０
の上型２０Ａ、下型２０Ｂとの間に位置させ、プレス条
件を１８５℃、４０ｋｇ／ｍで上型２ＯＡをｖＩｌ降下
させて多層銅張り積層板１０を変形させて上下型２０Ａ
、２０Ｂで挟み込み、上型２０Ａが完全に降下を終えた
時点から４０分間加熱プレスして曲面形銅張り積層板１
１を成形する（第７図（ｂ））。その後、上述した従来
の方法でこの曲面形銅張り積層板１１にスルホールを形
成し、このスルホールのめっき及び表面プリント配線板
の表面配線網をエツチングにより施すことにより所望の
曲面最多層プリント配線板が得られる。

このように製造される曲面最多層プリント配線板はドー
ム状の筐体、即ち天井部分の部分球面壁、側面部の球面
壁に対して筐体内外全体に密着取付けが可能となる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら上記提案による曲面最多層プリント配線板
の製造方法では、従来の方法によりプレス成形された平
面の多層銅張り積層板１０をそのまま加熱プレス成形し
ているので、加熱プレス成形条件を二段階に設定して成
形時の歪みを原因とする問題点に対処しているとはいえ
、内層回路と層間あるいは他の層内において、デラミネ
ーションやクラックが発生しやすく、また、経時変化に
よるスプリングバック現象を起こしやすいものとなって
しまう等の問題点がある。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、内層回路と眉間あるいは他の層内において
、デラミネーションやクラックの発生を抑えることがで
き、かつ経時変化によるスプリングバック現象も少ない
曲面最多層プリント板を得ることができる曲面最多層プ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 積層化される複数のプリント基板の、一方向の片面に銅
箔等のプリント配線網を設けて、各プリント基板の間に
、加熱後、急冷却したときの収縮率が小さい特性を持つ
接着絶縁用のプリプレグを介在させ、この積層体を加熱
プレス成形した後、急冷却して曲面を与え、次いで曲面
加熱プレス成形する。

［作用］ 多層銅張り積層板をプレス金型でプレス加熱成形した後
、この多層銅張り積層板を急冷すると、銅箔はより大き
く収縮し、これに対して、プリプレグとプリント基板の
収縮は非常に小さいので、冷却後の多層銅張り積層板は
銅箔側（プリント配線網側）に収縮した弓状に反った形
状に変形する。次いでこの弓状に反った多層銅張り積層
板を曲面成形用プレス金型で加熱プレス成形すれば。

内部歪みの少ない曲面形多層銅張り積層板が得られる。

［発明の実施例］ 以下、この発明について例えば４Ｎの曲面最多層プリン
ト配線板の製造方法を第１図及び第４図に基づいて説明
する。尚、第７図の従来例と同一部分は同一符号を付し
てその説明を省略する。

各回において、４〜７は積層化される複数のプリント基
板で、これらプリント基板４〜７は一方向の片面に銅箔
８が設けられた片面銅張り積層板で、上記銅箔８をエツ
チング処理することにより図示しないプリント配線網が
形成されている。上記各プリント基板４〜７の間には、
加熱後、急冷却したときの収縮率が小さい特性を持つ接
着絶縁用のプリプレグ３を介在させて４Ｎ銅張り積層板
１０（積層体）を構成し、この４層網張り積層板１０を
プレス金型Ｐでプレス加熱成形した後、急冷却して４層
銅張り積層板１０を弓状に変形させて曲面を与え、次い
でこの弓状に変形した４層銅張り積層板３０を曲面加熱
プレス成形する。

次に作用を説明する。

上記４層銅張り積層板１０を第２図に示すようにプレス
金型Ｐでプレス加熱成形すると、温度が上がるにつれて
プリント基板４〜７及び眉間のプリプレグ３は膨張をは
じめ長手方向に延びる。やがて、プリプレグ３のＢステ
ージ状の例えばエポキシ樹脂が溶けだし、エポキシ樹脂
が完全に溶融した段階でプリント基板４〜７の膨張は最
大となり、樹脂の硬化が始まる。硬化が完了したら加熱
及び加圧を終了して４層銅張り積層板１０が成形される
。従来この後に４層銅張り積層板１０を除冷して、発生
する内部歪みをできるだけ小さくしていたが１本願では
、ある程度急冷することによって故意に歪みを小さくし
ないようにする。その結果、冷却時の現象として、より
大きく膨張したｊｒＩ箔８は冷却時により大きく収縮す
る。これに対して、プリプレグ３は基材がガラスあるい
はそれに近い無機物が中心であるため収縮は非常に小さ
い。また、プリント基板４〜７の樹脂は高温域で硬化し
たため銅箔８に対して収縮は非常に小さい。よって、冷
却後の４層銅張り積層板３０は第３図に示すように銅箔
８側（プリント配線網側）に収縮した弓状に反った形状
となる。次いでこの弓状に反った４層銅張り積層板３０
を第４図に示すように曲面成形用プレス金型２０で加熱
プレス成形する。以上の工程により、曲面形４層銅張り
積層板４０が得られ、この曲面形４Ｎ銅張り積層板４０
に従来の方法でスルホールを形威し、このスルホールの
めっき及び表面プリント配線板の表面配線網をエツチン
グにより施すことにより曲面形４層プリント配線板が得
られる。尚、プリント基板４〜７に使用する銅箔８は箔
厚の厚い方が、上記４層銅張り積層板１０は大きく反り
返った弓状に変形するので、より効果的である。

尚、上記曲面形４層プリント配線板では表面のプリント
配線網は内側の曲面にしかない、したがって反対側（外
側の曲面）にプリント配線網が必要な場合は上述の曲面
形４層プリント配線板の製造工程の第１段階ないしはそ
れ以後の工程に組み入れることは何ら支障とならない。

；実施例１ エポキシ樹脂（エピコート１００３．シェル化学社製）
１０００ｇ、ジシアンジシアミド　３５ｇ、２−エチル
イミダゾール　３ｇ、ビス（４−マレイミドジェニル）
メタン　２００ｇ、をメチルエチルケトンとＮ、Ｎ−ジ
メチルホルムアミド混合溶剤に溶解させ、これをガラス
布　基材厚さ０．１ｆｆＩＩ＋（品番：１１６　　／［
！！シェーベル）に含浸、乾燥させてＢステージのプリ
プレグを作製した。

次にガラス基材用表面処理銅箔　箔厚３５μｍＸ５００
ｒ＋＋ｍＸ５００ｍｍ　（ＣＦ−Ｔ８　　ＦＵＫＵＤＡ
金属社製）をプリプレグの片面に仕込んで１５０℃、４
０　ｋｇ／　ｃｒｎで５０分間プレス成形した片面銅張
り積層板を４枚作製し、さらに、試験用材料として、同
じ材料を使用して両面銅張り積層板を２枚作製し、それ
ぞれの銅箔部に公知の方法でテスト用回路を作製して、
片面銅張り積層板と両面＠張り積層板を用いた平面の４
層銅張り積層板を作製した。作製後、両面銅張り積層板
を用いた４層銅張り積層板の反り量はＯｍｍ、　ｊ’＋
−面銅張り積層板を用いた４層銅張り積層板の反り量は
１２ｍｎであった。

次いで、上記両面あるいは片面銅張り積層板を用いて作
製した各４層銅張り積層板を曲面成形用金型２０の上型
２ＯＡ、下型２０Ｂとの間に位置させ、プレス条件を１
８５℃、４０ｋｇ／ｒｉｒで上型２ＯＡを微降下させて
、多層プリント配線板１０゜３０を変形させて上下型２
ＯＡ、２０Ｂで挟み込み、上型２０Ａが完全に降下を終
えた時点から４０分間加熱プレス成形を保持し、２種類
の曲面形４層銅張り積層板を得た。尚１曲面成形用金型
２０は一辺が４００ｍｍ、深さが３０ｍ曲面を有する金
型を使用した。

成形終了後、それぞれの耳の部分を除去し、オーブン中
に入れて６０℃で加速劣化させて恒温時の曲面形状の経
時変化を見た。測定はオーブンから出した後、自然乾燥
させ２５℃時点で行なった。計測部位は凸部（プリント
配線網）の高さで表した。即ち曲面成形用金型２０でい
えば深さにあたり、初期値は３０ｍｎとなる。

結果を第５図の表に示した。表からこの実施例による製
造方法で曲面成形したものは残留歪みの少ないことが判
る。

上記実施例によれば、４層銅張り積層板１０を加熱プレ
ス成形した後、これを急冷却して弓状に変形させて曲面
を与えた４層銅張り積層板３０とし、次いでこの４層銅
張り積層板３０を曲面加熱プレス成形した曲面形４層網
張り積層板４０は残留歪みの少ないものとなり、内層回
路と層間あるいは他の層内において、デラミネーション
やクラックの発生を抑えることができ、かつ経時変化に
よるスプリングバック現象も起きない曲面形４層プリン
ト配線板を製造することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の曲面形多層プリント配
線板の製造方法によれば、積層化される複数のプリント
基板の、一方向の片面に銅箔等のプリント配線網を設け
て、各プリント基板の間に、加熱後、急冷却したときの
収縮率が小さい特性を持つ接着絶縁用のプリプレグを介
在させ、この積層体を加熱プレス成形した後、急冷却し
て曲面を与え、次いで曲面加熱プレス底形するので、残
留歪みが少なくて、内層回路と層間あるいは他の層内に
おいて、デラミネーションやクラックの発生を抑えるこ
とができ、かつ経時変化によるスプリングバンク現象も
起きない曲面形多層プリント配線板を製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明の曲面形多層プリント配線板
の製造方法の一実施例を示し、第１図は４Ｎ銅張り積層
板の層構成を示す断面図、第２図は加熱プレス成形を示
す説明図、第３図はプレス成形後の４層銅張り積層板を
示す図、第４図は曲面加熱プレス成形の工程図、第５図
は実施例の結果を示すデータ、第６図は従来の多層プリ
ント配線板の４層銅張り積層板の層構成を示す断面図、
第７図は本発明者らの提案による曲面形多層プリント配
線板の製造方法における曲面加熱プレス成形の工程図で
ある。 ３・・・プリプレグ、４〜７・・・プリント基板、８・
・・銅箔、１０・・・４層網張り積層板、３０・・・加
熱プレス成形後の４層銅張り積層板、＝１０・・・曲面
加熱プレス成形後の４層銅張り積層板。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　積層化される複数のプリント基板の、一方向の片面に
   銅箔等のプリント配線網を設けて、各プリント基板の間
   に、加熱後，急冷却したときの収縮率が小さい特性を持
   つ接着絶縁用のプリプレグを介在させ、この積層体を加
   熱プレス成形した後、急冷却して曲面を与え、次いで曲
   面加熱プレス成形したことを特徴とする曲面形多層プリ
   ント配線板の製造方法。