JPH05293904A - 積層板の熱処理法 - Google Patents
積層板の熱処理法Info
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- JPH05293904A JPH05293904A JP9839392A JP9839392A JPH05293904A JP H05293904 A JPH05293904 A JP H05293904A JP 9839392 A JP9839392 A JP 9839392A JP 9839392 A JP9839392 A JP 9839392A JP H05293904 A JPH05293904 A JP H05293904A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】成形した金属箔張り熱硬化性樹脂積層板に特定
の熱処理を施すことにより、プリント回路板製造工程に
おける積層板の寸法収縮を小さくする。 【構成】ガラス織布基材エポキシ樹脂銅張り積層板（ガ
ラス転移温度１３０℃）を１４０℃で加熱し、積層板を
その厚さ方向端面から５kg/cm2の圧力で５分間加圧処理
する。加熱温度は、（ガラス転移温度−６０℃）以上が
必要であり、加圧力は、積層板の種類および加熱温度に
応じ適宜設定する。
の熱処理を施すことにより、プリント回路板製造工程に
おける積層板の寸法収縮を小さくする。 【構成】ガラス織布基材エポキシ樹脂銅張り積層板（ガ
ラス転移温度１３０℃）を１４０℃で加熱し、積層板を
その厚さ方向端面から５kg/cm2の圧力で５分間加圧処理
する。加熱温度は、（ガラス転移温度−６０℃）以上が
必要であり、加圧力は、積層板の種類および加熱温度に
応じ適宜設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、寸法変化の少ない金属
箔張り熱硬化性樹脂積層板を得るための積層板の熱処理
法に関する。
箔張り熱硬化性樹脂積層板を得るための積層板の熱処理
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属箔張り熱硬化性樹脂積層板は、
紙、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布等の基材に熱硬
化性樹脂を含浸乾燥し、熱硬化性樹脂の硬化をＢステー
ジまで進めたプリプレグを得、このプリプレグを必要
枚数重ね、さらに片面あるいは両面に金属箔を重ね、
これをステンレス板に挟み加熱加圧成形後、加圧状態
で少なくともその樹脂のガラス転移温度以下まで冷却
し、解体する工程を経て製造されている。しかしなが
ら、上記従来の方法では、成形された積層板が加圧され
た状態にあり、かつ、積層板に一体化された金属箔はス
テンレス板と当接した状態で冷却工程が行なわれるた
め、冷却時に起こる樹脂の熱収縮の自由な動きが規制さ
れる。このように樹脂の熱収縮が阻害され内部に応力歪
が残ったままの金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を使用し
て、表面の金属箔を所定の回路パターンにエッチング加
工しプリント回路板を製造すると、この製造工程で積層
板の寸法収縮が起こり、回路パターンの位置ずれを生じ
てしまう。前記寸法収縮を抑えるために、成形した金属
箔張り熱硬化性樹脂積層板を樹脂のガラス転移温度以上
で熱処理することが提案されているが、未だ不十分であ
る。
紙、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布等の基材に熱硬
化性樹脂を含浸乾燥し、熱硬化性樹脂の硬化をＢステー
ジまで進めたプリプレグを得、このプリプレグを必要
枚数重ね、さらに片面あるいは両面に金属箔を重ね、
これをステンレス板に挟み加熱加圧成形後、加圧状態
で少なくともその樹脂のガラス転移温度以下まで冷却
し、解体する工程を経て製造されている。しかしなが
ら、上記従来の方法では、成形された積層板が加圧され
た状態にあり、かつ、積層板に一体化された金属箔はス
テンレス板と当接した状態で冷却工程が行なわれるた
め、冷却時に起こる樹脂の熱収縮の自由な動きが規制さ
れる。このように樹脂の熱収縮が阻害され内部に応力歪
が残ったままの金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を使用し
て、表面の金属箔を所定の回路パターンにエッチング加
工しプリント回路板を製造すると、この製造工程で積層
板の寸法収縮が起こり、回路パターンの位置ずれを生じ
てしまう。前記寸法収縮を抑えるために、成形した金属
箔張り熱硬化性樹脂積層板を樹脂のガラス転移温度以上
で熱処理することが提案されているが、未だ不十分であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、成形した金属箔張り熱硬化性樹脂積層板に
特定の熱処理を施すことにより、プリント回路板製造工
程における積層板の寸法収縮を小さくすることである。
する課題は、成形した金属箔張り熱硬化性樹脂積層板に
特定の熱処理を施すことにより、プリント回路板製造工
程における積層板の寸法収縮を小さくすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る方法では、成形した金属箔張り熱硬化
性樹脂積層板を、（当該熱硬化性樹脂積層板のガラス転
移温度−６０℃）以上の温度で加熱しながら、その厚さ
方向端面から加圧することを特徴とする。金属箔張り熱
硬化性樹脂積層板をその厚さ方向端面から加圧する際に
は、（当該熱硬化性樹脂積層板のガラス転移温度−６０
℃）以上の温度で予め加熱するのが好ましい方法であ
る。
に、本発明に係る方法では、成形した金属箔張り熱硬化
性樹脂積層板を、（当該熱硬化性樹脂積層板のガラス転
移温度−６０℃）以上の温度で加熱しながら、その厚さ
方向端面から加圧することを特徴とする。金属箔張り熱
硬化性樹脂積層板をその厚さ方向端面から加圧する際に
は、（当該熱硬化性樹脂積層板のガラス転移温度−６０
℃）以上の温度で予め加熱するのが好ましい方法であ
る。
【０００５】
【作用】成形した金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を、単
にガラス転移温度以上で加熱処理する方法では、積層板
の表面に一体化されている金属箔に拘束されて樹脂の十
分な収縮が起こらず、積層板内の応力歪はほとんどが解
放されないままになっている。従って、プリント回路板
の製造工程で積層板表面の金属箔がエッチングにより部
分的に取り除かれると、積層板を構成する樹脂の熱収縮
を拘束するものが少なくなって、レジスト塗布、半田コ
ート等の熱処理工程で樹脂の熱収縮が起こり、積層板の
寸法収縮が顕著になるのである。本発明に係る方法で
は、金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を熱処理するとき
に、積層板の厚さ方向端面より加圧することにより、金
属箔の存在で阻害されている樹脂の熱収縮を助け、金属
箔が一体化されたままの状態で積層板内の応力歪を解放
することができる。尚、加熱温度が（熱硬化性樹脂積層
板のガラス転移温度−６０℃）より低いと、積層板を構
成する樹脂の熱収縮を起こさせるには不十分であり、積
層板の厚さ方向端面から加圧しても効果がない。
にガラス転移温度以上で加熱処理する方法では、積層板
の表面に一体化されている金属箔に拘束されて樹脂の十
分な収縮が起こらず、積層板内の応力歪はほとんどが解
放されないままになっている。従って、プリント回路板
の製造工程で積層板表面の金属箔がエッチングにより部
分的に取り除かれると、積層板を構成する樹脂の熱収縮
を拘束するものが少なくなって、レジスト塗布、半田コ
ート等の熱処理工程で樹脂の熱収縮が起こり、積層板の
寸法収縮が顕著になるのである。本発明に係る方法で
は、金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を熱処理するとき
に、積層板の厚さ方向端面より加圧することにより、金
属箔の存在で阻害されている樹脂の熱収縮を助け、金属
箔が一体化されたままの状態で積層板内の応力歪を解放
することができる。尚、加熱温度が（熱硬化性樹脂積層
板のガラス転移温度−６０℃）より低いと、積層板を構
成する樹脂の熱収縮を起こさせるには不十分であり、積
層板の厚さ方向端面から加圧しても効果がない。
【０００６】
【実施例】本発明に係る方法を実施するに際して、積層
板をその厚さ方向端面から加圧するときの圧力の大きさ
は、積層板を構成する基材、樹脂の種類および加熱温度
により適宜設定する。すなわち、圧力が相対的に低いと
きには樹脂の熱収縮を十分に助けることができない。一
方、圧力が相対的に高過ぎるときには積層板内部に基材
と樹脂の剥離によるマイクロクラックが発生する。加え
て、プリント回路板の製造工程で積層板の寸法が増加
し、寸法収縮が起こる場合と同様に不都合が生じる。こ
れらの点を踏まえて、積層板を構成する基材、樹脂の種
類および加熱温度に応じて、圧力の大きさを設定するこ
とになる。金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を厚さ方向端
面から加圧する際、その上面および下面からの圧力は０
にするのがよいが、積層板の撓みによる変形を防止する
ために、十分に強度を持った金属板などによって、金属
箔張り熱硬化性樹脂積層板の上下面を保持するのが望ま
しい。加熱は、積層板のガラス転移温度以上にするのが
望ましい。加熱時間は、特に限定するものではないが、
金属箔張り熱硬化性樹脂積層板内部まで所定温度にする
必要がある。金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を厚さ方向
の端面から加圧する前に、予め加熱処理により樹脂の熱
収縮を起こさせておくことは望ましい方法である。
板をその厚さ方向端面から加圧するときの圧力の大きさ
は、積層板を構成する基材、樹脂の種類および加熱温度
により適宜設定する。すなわち、圧力が相対的に低いと
きには樹脂の熱収縮を十分に助けることができない。一
方、圧力が相対的に高過ぎるときには積層板内部に基材
と樹脂の剥離によるマイクロクラックが発生する。加え
て、プリント回路板の製造工程で積層板の寸法が増加
し、寸法収縮が起こる場合と同様に不都合が生じる。こ
れらの点を踏まえて、積層板を構成する基材、樹脂の種
類および加熱温度に応じて、圧力の大きさを設定するこ
とになる。金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を厚さ方向端
面から加圧する際、その上面および下面からの圧力は０
にするのがよいが、積層板の撓みによる変形を防止する
ために、十分に強度を持った金属板などによって、金属
箔張り熱硬化性樹脂積層板の上下面を保持するのが望ま
しい。加熱は、積層板のガラス転移温度以上にするのが
望ましい。加熱時間は、特に限定するものではないが、
金属箔張り熱硬化性樹脂積層板内部まで所定温度にする
必要がある。金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を厚さ方向
の端面から加圧する前に、予め加熱処理により樹脂の熱
収縮を起こさせておくことは望ましい方法である。
【０００７】本発明に係る方法を適用できる金属箔張り
熱硬化性樹脂積層板は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ブタジエン樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹
脂をシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを金属
箔と共に加熱加圧成形して製造したものであるが、特に
限定するものではない。前記シート状基材としては、ク
ラフト、リンタ等の紙、ガラス繊維織布、ガラス繊維不
織布、ポリアミド繊維織布、ポリアミド繊維不織布、ポ
リエステル繊維織布、ポリエステル繊維不織布、さらに
これらの混抄不織布、混織布等が使用できる。金属箔と
しては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等が使用で
き、厚さも特に限定するものでない。金属箔には、必要
に応じその接着面に接着剤を塗布しておくことができる
が、接着剤としては、フェノール系、エポキシ系、ブチ
ラール系、ポリエステル系、ポリウレタン系或いはこれ
らの混合系である。以下、詳細に説明する。
熱硬化性樹脂積層板は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ブタジエン樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹
脂をシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを金属
箔と共に加熱加圧成形して製造したものであるが、特に
限定するものではない。前記シート状基材としては、ク
ラフト、リンタ等の紙、ガラス繊維織布、ガラス繊維不
織布、ポリアミド繊維織布、ポリアミド繊維不織布、ポ
リエステル繊維織布、ポリエステル繊維不織布、さらに
これらの混抄不織布、混織布等が使用できる。金属箔と
しては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等が使用で
き、厚さも特に限定するものでない。金属箔には、必要
に応じその接着面に接着剤を塗布しておくことができる
が、接着剤としては、フェノール系、エポキシ系、ブチ
ラール系、ポリエステル系、ポリウレタン系或いはこれ
らの混合系である。以下、詳細に説明する。
【０００８】実施例１〜５、比較例、従来例１〜２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製Ｅｐ−
１００１，エポキシ当量：５００）８０重量部、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤＣＮ−
７０４，エポキシ当量：２１０）２０重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．２重量部をメチルエチルケトンで混合溶解してワ
ニスを調製した。これをガラス繊維織布に樹脂量４２重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを作製した。
このプリプレグを８枚重ね、その両側に１８μ厚の電解
銅箔を配置し、１６０℃，５０Kg／cm2で３０分間加熱
加圧成形して、３４０mm角で板厚１．６mmの銅張り積層
板を得た。この積層板のガラス転移温度は、１３０℃で
あった。耳部を裁断して、３００mm角の大きさにした前
記銅張り積層板を厚さ方向端面から、表１および表２に
示した所定温度、所定圧力で５分間加圧処理した。尚、
実施例５では、加圧処理に先立ち予備加熱を５分間行な
った。
１００１，エポキシ当量：５００）８０重量部、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤＣＮ−
７０４，エポキシ当量：２１０）２０重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．２重量部をメチルエチルケトンで混合溶解してワ
ニスを調製した。これをガラス繊維織布に樹脂量４２重
量％になるように含浸乾燥してプリプレグを作製した。
このプリプレグを８枚重ね、その両側に１８μ厚の電解
銅箔を配置し、１６０℃，５０Kg／cm2で３０分間加熱
加圧成形して、３４０mm角で板厚１．６mmの銅張り積層
板を得た。この積層板のガラス転移温度は、１３０℃で
あった。耳部を裁断して、３００mm角の大きさにした前
記銅張り積層板を厚さ方向端面から、表１および表２に
示した所定温度、所定圧力で５分間加圧処理した。尚、
実施例５では、加圧処理に先立ち予備加熱を５分間行な
った。
【０００９】上記各処理を行なった積層板の寸法変化率
およびそりの大きさを表１，表２に併せて示す。表１，
表２において、寸法変化率は、上記各処理を行なった後
の銅張り積層板の寸法（ａ）を基準とし、エッチングに
より銅箔を除去し１７０℃，３０分間の加熱後の積層板
の寸法（ｂ）を測定して、下記の式（数１）により計算
したものである。また、そりは、前記エッチングにより
銅箔を除去し１７０℃，３０分間の加熱後の積層板の定
板からの浮き上がり量を測定したものである。
およびそりの大きさを表１，表２に併せて示す。表１，
表２において、寸法変化率は、上記各処理を行なった後
の銅張り積層板の寸法（ａ）を基準とし、エッチングに
より銅箔を除去し１７０℃，３０分間の加熱後の積層板
の寸法（ｂ）を測定して、下記の式（数１）により計算
したものである。また、そりは、前記エッチングにより
銅箔を除去し１７０℃，３０分間の加熱後の積層板の定
板からの浮き上がり量を測定したものである。
【００１０】
【数１】
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る方法によれば、プリント回
路板の製造工程の前に、金属箔張り積層板を構成する樹
脂の熱収縮を行なわせて、積層板の成形時に生じていた
応力歪を解放することができる。これによって、表１、
表２から明らかなように、プリント回路板製造工程にお
ける積層板の寸法収縮が極めて小さくなり、そりの抑制
にも顕著な効果がある。
路板の製造工程の前に、金属箔張り積層板を構成する樹
脂の熱収縮を行なわせて、積層板の成形時に生じていた
応力歪を解放することができる。これによって、表１、
表２から明らかなように、プリント回路板製造工程にお
ける積層板の寸法収縮が極めて小さくなり、そりの抑制
にも顕著な効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】成形した金属箔張り熱硬化性樹脂積層板
を、（当該熱硬化性樹脂積層板のガラス転移温度−６０
℃）以上の温度で加熱しながら、その厚さ方向端面から
加圧することを特徴とする金属箔張り熱硬化性樹脂積層
板の熱処理法。 - 【請求項２】金属箔張り熱硬化性樹脂積層板を、（当該
熱硬化性樹脂積層板のガラス転移温度−６０℃）以上の
温度で予め加熱処理することを特徴とする請求項１記載
の積層板の熱処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04098393A JP3136750B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 積層板の熱処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04098393A JP3136750B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 積層板の熱処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293904A true JPH05293904A (ja) | 1993-11-09 |
| JP3136750B2 JP3136750B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=14218601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04098393A Expired - Fee Related JP3136750B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 積層板の熱処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136750B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9722464B2 (en) * | 2013-03-13 | 2017-08-01 | Honeywell International Inc. | Gas turbine engine actuation systems including high temperature actuators and methods for the manufacture thereof |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP04098393A patent/JP3136750B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9722464B2 (en) * | 2013-03-13 | 2017-08-01 | Honeywell International Inc. | Gas turbine engine actuation systems including high temperature actuators and methods for the manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3136750B2 (ja) | 2001-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |