JP4326372B2 - 薄型基板用固定治具の再生方法 - Google Patents
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Description
FPCは、通常、搭載する電子部品の配設位置等に応じて、クリームハンダ塗布工程等を経た後、このクリームハンダ塗布部に電子部品を搭載し、その後、これらを加熱してクリームハンダを溶融、硬化し、上記電子部品をFPCに接合する(特許文献1参照)。
従来も一部で薄型基板用固定治具の再生が試みられてきたが、弱粘着性層をスクレーパー等により機械的に剥離して再生する方法が取られていて、この方法では、平板表面を傷つけてしまうばかりではなく、マグネシウムは削りかすを発火させる危険性があるため大きな問題となっている。
以下に、図面を参照しながら、本発明を詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態を示す説明図であって、(a)は、長期使用の結果、弱粘着性層が耐久寿命となった薄型基板用固定治具、(b)は、(a)の弱粘着性層の表面部分を物理的に取り除いて、表面部分の特に荒れた弱粘着性層を除去した状態、(c)は、平板上に残された弱粘着性層上に追加弱粘着性層を形成して再生された薄型基板用固定治具をしめす。
表面が荒れた弱粘着性層の除去量に格別の制限はないが、元の弱粘着性層の厚さの半分程度を目安とすると、除去操作をコントロールし易い。
表面が荒れた弱粘着性層を除去する際に、整えられた弱粘着性層の表面には細かな凹凸が存在することがあるが、未硬化の新たな弱粘着性層を積層することによって細かな凹凸は吸収されるので、格別問題となることはなく、却ってアンカー効果が期待できて接合強度が向上する利点もある。
残された弱粘着性層上に追加弱粘着性層を形成するには、カレンダーロール法等により直接追加弱粘着剤層を形成することもでき、また、強度を有する支持シート上に弱粘着剤層を形成しておいて転写することもできる。さらには、追加弱粘着剤層に後熱処理を施す時期は、残された弱粘着性層上に形成される前後を問わない。
平板2の材質としては、クリームハンダによる電子部品の実装のための加熱に耐え得る耐熱性を有する剛体であれば、格別の制限はないが、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ガラスエポキシ複合板、マグネシウム、マグネシウム合金などが好適なものとして挙げられる。
なお、以上の説明では元の弱粘着性層が長期使用の結果、表面が荒れて耐久寿命となった弱粘着性層の例について説明してきたが、これに限られることなく、FPCの仕様変更等で弱粘着性層の変更が必要になった場合も、本件発明における「弱粘着性層を再生する際」に含めることとする。
薄型基板用固定治具のアルミニウム平板の弱粘着性層がミラブル型のシリコーン樹脂KE−9510U(信越化学工業(株)製)からなる薄型基板用固定治具の弱粘着性層の粘着力が低下したため、レーザーを使用して耐久寿命となった弱粘着性層面をその厚みが半分程度になるまで研磨し、研磨した表面上に新たな弱粘着性層として先のKE−9510U(未硬化)からなるシートを貼付け、加熱硬化一体化させ、再生薄型基板用固定治具を作製した。
得られた再生薄型基板用固定治具をFPCへの電子部品の実装工程に供したが、新品の薄型基板用固定治具と何ら遜色が認められなかった。
2:平板
3:(長期使用の結果、表面が荒れて耐久寿命となった)弱粘着性層
4:(新たな)弱粘着性層
6:(表面が整えられた)弱粘着性層
7:追加弱粘着性層
8:(新たな)弱粘着性層
9:再生薄型基板用固定治具
Claims (1)
- 平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具の再生方法であって、弱粘着性層を再生する際、該弱粘着性層の表面を物理的に除去した後、残った弱粘着性層の上に追加弱粘着性層を形成することを特徴とする薄型基板用固定治具の再生方法。
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