JPS6248001A - 電気抵抗素子の製造方法 - Google Patents
電気抵抗素子の製造方法Info
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- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
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- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
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- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
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- H01C17/0652—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component containing carbon or carbides
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- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気抵抗素子の製造方法に関する。
［従来技術］
炭素粒子および有機合成樹脂からなる抵抗ペースト材ネ
１を、スクリーン印刷などの方法によって絶縁物表面に
被着さＵ“、抵抗皮膜を形成し、電気ｊｌＧＨｉ−砺＝
４；ｌ、、１ｔ−ＩＩ；り↑十ノーーメマｌにｉｅヒｆ
Ｍ：＝↓乙占、１〕、「ツー？１７もイｂ士Ｕ１ている
。
１を、スクリーン印刷などの方法によって絶縁物表面に
被着さＵ“、抵抗皮膜を形成し、電気ｊｌＧＨｉ−砺＝
４；ｌ、、１ｔ−ＩＩ；り↑十ノーーメマｌにｉｅヒｆ
Ｍ：＝↓乙占、１〕、「ツー？１７もイｂ士Ｕ１ている
。
従来の電気抵抗素子の製造方法は、次のような工程から
なる。炭素粒子および熱硬化性樹脂溶液を混練し、ペー
スト状にする。このペースト状物を基材（特に、絶縁物
（例えば、フェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、アルミナ磁器板または金属芯基板など））の表面にパ
ターン状にスクリーン印刷する。加熱により溶剤を除去
した後、更に高温（例えば、１００〜１５０℃）に加熱
して樹脂を硬化させ、抵抗皮膜を形成する。最後に、当
該抵抗皮膜に、導電塗料（例えば、銀ペースト）による
電極を装着して端子を形成する。熱硬化性樹脂には、フ
ェノール樹脂、エボキン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂
、アルキッド樹脂またはアクリル樹脂などが単独でまた
は混合して用いられる。
なる。炭素粒子および熱硬化性樹脂溶液を混練し、ペー
スト状にする。このペースト状物を基材（特に、絶縁物
（例えば、フェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、アルミナ磁器板または金属芯基板など））の表面にパ
ターン状にスクリーン印刷する。加熱により溶剤を除去
した後、更に高温（例えば、１００〜１５０℃）に加熱
して樹脂を硬化させ、抵抗皮膜を形成する。最後に、当
該抵抗皮膜に、導電塗料（例えば、銀ペースト）による
電極を装着して端子を形成する。熱硬化性樹脂には、フ
ェノール樹脂、エボキン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂
、アルキッド樹脂またはアクリル樹脂などが単独でまた
は混合して用いられる。
しかし、従来方法によって製造した電気抵抗素子には重
大な欠点がある。第１に、抵抗値のばらつきが大きいこ
と、第２に、環境に対する安定性に乏しいことである。
大な欠点がある。第１に、抵抗値のばらつきが大きいこ
と、第２に、環境に対する安定性に乏しいことである。
従来方法において、樹脂中の炭素粒子配列が一様でない
こと、および樹脂の炭素粒子表面への不均一な付着よっ
て炭素粒子間の界面が変化するので接触抵抗が不安定で
あることが上記欠点の大きな原因であると考えられる。
こと、および樹脂の炭素粒子表面への不均一な付着よっ
て炭素粒子間の界面が変化するので接触抵抗が不安定で
あることが上記欠点の大きな原因であると考えられる。
これは、電気抵抗皮膜の抵抗は、炭素粒子の体積固有抵
抗でなく炭素粒子の接触抵抗で決定されるという原理に
基づく。
抗でなく炭素粒子の接触抵抗で決定されるという原理に
基づく。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記のような欠点がない電気抵抗素子
を提供することにある。
を提供することにある。
上記欠点を解決するため、炭素粒子表面を均一化かつ安
定化し、樹脂中での炭素粒子の分散状態を一様にする必
要がある。
定化し、樹脂中での炭素粒子の分散状態を一様にする必
要がある。
［発明の構成］
本発明の要旨は、（１）炭素粒子を少なくとも３００℃
で熱処理し、（２）アミノ樹脂溶液を混合し、加熱によ
り炭素粒子とアミノ樹脂との間に起こる吸着、吸蔵ない
し反応（以下、単に反応と言う）およびアミノ樹脂の重
合反応を少なくとも部分的に行い、（３）エポキシ樹脂
溶液を混合し、ペースト材料を調製し、（４）ペースト
材料を基材表面に塗布し、加熱硬化させ、乱打表面に抵
抗皮膜を形成することを特徴とする電気抵抗素子の製造
方法に存する。
で熱処理し、（２）アミノ樹脂溶液を混合し、加熱によ
り炭素粒子とアミノ樹脂との間に起こる吸着、吸蔵ない
し反応（以下、単に反応と言う）およびアミノ樹脂の重
合反応を少なくとも部分的に行い、（３）エポキシ樹脂
溶液を混合し、ペースト材料を調製し、（４）ペースト
材料を基材表面に塗布し、加熱硬化させ、乱打表面に抵
抗皮膜を形成することを特徴とする電気抵抗素子の製造
方法に存する。
第１図は、本発明の方法の概略を示す工程図であり、本
発明は、炭素粒子を少なくとも３００℃で熱処理するこ
と、および２種類の樹脂（アミノ樹脂およびエポキシ樹
脂）を用いることを特徴とする。
発明は、炭素粒子を少なくとも３００℃で熱処理するこ
と、および２種類の樹脂（アミノ樹脂およびエポキシ樹
脂）を用いることを特徴とする。
炭素粒子は、アセチレンブラック、ファーネスブラック
、チャンネルブラックまたはサーマルブラックなどであ
り、その粒度は０．００１−１．００μ屑であることが
好ましい。
、チャンネルブラックまたはサーマルブラックなどであ
り、その粒度は０．００１−１．００μ屑であることが
好ましい。
アミノ樹脂は、従来のアミノ樹脂であってよいが、尿素
またはメラミンとホルムアルデヒドの反応物（即ち、メ
チロール尿素またはメチロールメラミン）の重合体であ
ることが好ましく、メチロール尿素またはメチロールメ
ラミンをアルコール（特に、メタノールまたはブタノー
ル）と反応させたものの重合体であることが特に好まし
い。メチロール尿素またはメチロールメラミンは、その
反応前の形態（即ち、メラミンまたは尿素とホルムアル
デヒドの混合物）で用いてもよい。メラミンまたは尿素
とアルデヒドのモル比は、１．０：１゜０〜！、０：０
．３であることが好ましい。
またはメラミンとホルムアルデヒドの反応物（即ち、メ
チロール尿素またはメチロールメラミン）の重合体であ
ることが好ましく、メチロール尿素またはメチロールメ
ラミンをアルコール（特に、メタノールまたはブタノー
ル）と反応させたものの重合体であることが特に好まし
い。メチロール尿素またはメチロールメラミンは、その
反応前の形態（即ち、メラミンまたは尿素とホルムアル
デヒドの混合物）で用いてもよい。メラミンまたは尿素
とアルデヒドのモル比は、１．０：１゜０〜！、０：０
．３であることが好ましい。
エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型のものが好ましい
が、ノボラックフェノール型も使用しうる。
が、ノボラックフェノール型も使用しうる。
基材は、有機材料基板（例えば、紙、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミドまたはこれらの積層板）、ア
ルミナ磁器、各種セラミックス、ガラス板、金属芯基板
、またはこれらにＡ９、Ａｕ。
エポキシ樹脂、ポリイミドまたはこれらの積層板）、ア
ルミナ磁器、各種セラミックス、ガラス板、金属芯基板
、またはこれらにＡ９、Ａｕ。
Ａｇ−Ｐｄなどの金属あるいは、それら金属を導体とす
る導電塗料を用いて予め抵抗端子部分を形成したものな
どである。
る導電塗料を用いて予め抵抗端子部分を形成したものな
どである。
本発明の方法を詳しく説明する。
（１）最初に炭素粒子を少なくとも３００℃で熱処理す
る。この熱処理温度は４００〜５００℃であることが好
ましい。熱処理は気体の発生が停止する時間以上で行う
ことが好ましい。この際、（例えば、ウォーターアスピ
レータ−を用いて）浦用状態で熱処理することが好まし
い。炭素粒子は、通常、その製造時に発生するガスおよ
び水分などを吸着しているが、この熱処理によって、炭
素粒子の吸着物が除去される。このようにして炭素粒子
は活性化し、その表面状態は均一になる。熱処理を終え
て冷却する場合、炭素粒子が新たな空気に接触しないよ
うに、冷却は密閉系で行うことが好ましい。
る。この熱処理温度は４００〜５００℃であることが好
ましい。熱処理は気体の発生が停止する時間以上で行う
ことが好ましい。この際、（例えば、ウォーターアスピ
レータ−を用いて）浦用状態で熱処理することが好まし
い。炭素粒子は、通常、その製造時に発生するガスおよ
び水分などを吸着しているが、この熱処理によって、炭
素粒子の吸着物が除去される。このようにして炭素粒子
は活性化し、その表面状態は均一になる。熱処理を終え
て冷却する場合、炭素粒子が新たな空気に接触しないよ
うに、冷却は密閉系で行うことが好ましい。
（２）炭素粒子とアミノ樹脂溶液を混合し、加熱により
炭素粒子とアミノ樹脂との反応およびアミノ樹脂の重合
反応を少なくとも部分的に行う。アミノ樹脂の添加は、
減圧吸引により行うことが好ましい。炭素粒子とアミノ
樹脂の重量比は、通常、１：１−１：５である。アミノ
樹脂は、予め溶剤に溶解した溶液の形態で用いる。用い
る溶剤は、アミノ樹脂を溶解する溶剤であれば何でもよ
いが、例えば、ｎ−ブタノール、ＭＥＫ、ジアセトンア
ルコール、セロソルブ等が好ましい。この溶液の濃度は
、アミノ樹脂および溶剤の種類によって異なるが、通常
、４０〜６０％である。加熱によって、炭素−樹脂部分
重合体（以下、ＣＢ混合物と略す。）か形成し、ＣＢ混
合物の形成によって炭素粒子表面は均一安定化する。加
熱による反応は、アミノ樹脂の重合度がその最終重合度
の１／３〜ｌ／２に達するように行うことが好ましい。
炭素粒子とアミノ樹脂との反応およびアミノ樹脂の重合
反応を少なくとも部分的に行う。アミノ樹脂の添加は、
減圧吸引により行うことが好ましい。炭素粒子とアミノ
樹脂の重量比は、通常、１：１−１：５である。アミノ
樹脂は、予め溶剤に溶解した溶液の形態で用いる。用い
る溶剤は、アミノ樹脂を溶解する溶剤であれば何でもよ
いが、例えば、ｎ−ブタノール、ＭＥＫ、ジアセトンア
ルコール、セロソルブ等が好ましい。この溶液の濃度は
、アミノ樹脂および溶剤の種類によって異なるが、通常
、４０〜６０％である。加熱によって、炭素−樹脂部分
重合体（以下、ＣＢ混合物と略す。）か形成し、ＣＢ混
合物の形成によって炭素粒子表面は均一安定化する。加
熱による反応は、アミノ樹脂の重合度がその最終重合度
の１／３〜ｌ／２に達するように行うことが好ましい。
反応を行うための加熱温度および時間は、炭素粒子およ
び樹脂の種類および虫によって異なるが、それぞれ例え
ば、１００°Ｃ以上および数十分である。反応の停止は
、加熱をやめて温度を低下させる（例えば、常温）こと
によって行う。反応は、アミノ樹脂の溶剤を蒸発させた
後に行うことが好ましいが、反応を行いながら蒸発を完
了してもよい。溶剤の蒸発は減圧状＠（例えば、真空）
において行うことかに子ましい。
び樹脂の種類および虫によって異なるが、それぞれ例え
ば、１００°Ｃ以上および数十分である。反応の停止は
、加熱をやめて温度を低下させる（例えば、常温）こと
によって行う。反応は、アミノ樹脂の溶剤を蒸発させた
後に行うことが好ましいが、反応を行いながら蒸発を完
了してもよい。溶剤の蒸発は減圧状＠（例えば、真空）
において行うことかに子ましい。
（３）ＣＢ混合物にエポキシ樹脂溶液を混合し、ペース
ト材料を調製する。エポキシ樹脂添加重量は、アミノ樹
脂重量に対してｌ：１．２〜ｌ；ｌであることが好まし
い。エポキシ樹脂溶液において、溶剤は、エポキシ樹脂
を溶解する溶剤なら何でもよいが、例えば、ブチルセロ
ソルブ等であることが好ましい。エボキノ溶液の濃度は
、用いるエポキシ樹脂および溶剤の種類によって異なる
が、通常、４０〜６０％である。充分に混線分散させ、
均一なペースト材料を調製する。
ト材料を調製する。エポキシ樹脂添加重量は、アミノ樹
脂重量に対してｌ：１．２〜ｌ；ｌであることが好まし
い。エポキシ樹脂溶液において、溶剤は、エポキシ樹脂
を溶解する溶剤なら何でもよいが、例えば、ブチルセロ
ソルブ等であることが好ましい。エボキノ溶液の濃度は
、用いるエポキシ樹脂および溶剤の種類によって異なる
が、通常、４０〜６０％である。充分に混線分散させ、
均一なペースト材料を調製する。
（４）ペースト材料を基板表面に塗布した後、加熱硬化
さＵ−１基材表面に抵抗皮膜を形成ずろ。要すれば、ペ
ースト材料を塗布する前に、更に溶剤を添加することに
よって、塗布するのに適切な粘度に調節する。ペースト
材料の塗布時帖度は、通常、４０，０００〜８０，０Ｏ
Ｏｃｐｓてある。塗布は、スクリーン印刷によって行う
。スクリーン印刷には、２００〜３２５μｍ程度のスク
リーンを用いることが好ましい。スクリーン印刷の後に
、レベリングを行うことが好ましい。レベリングは通常
、室温で５〜ｌＯ分間放置することによって行う。硬化
は加熱によって行う。加熱硬化の温度および時間は、用
いろペースト材料の組成によって異なるが、通常、１５
０〜２００℃および９０〜１８０分間である。加熱硬化
を行う旧に、ペースト材料の溶剤を蒸発することが好ま
しいが、加熱硬化させた後に溶剤を蒸発させてもよい。
さＵ−１基材表面に抵抗皮膜を形成ずろ。要すれば、ペ
ースト材料を塗布する前に、更に溶剤を添加することに
よって、塗布するのに適切な粘度に調節する。ペースト
材料の塗布時帖度は、通常、４０，０００〜８０，０Ｏ
Ｏｃｐｓてある。塗布は、スクリーン印刷によって行う
。スクリーン印刷には、２００〜３２５μｍ程度のスク
リーンを用いることが好ましい。スクリーン印刷の後に
、レベリングを行うことが好ましい。レベリングは通常
、室温で５〜ｌＯ分間放置することによって行う。硬化
は加熱によって行う。加熱硬化の温度および時間は、用
いろペースト材料の組成によって異なるが、通常、１５
０〜２００℃および９０〜１８０分間である。加熱硬化
を行う旧に、ペースト材料の溶剤を蒸発することが好ま
しいが、加熱硬化させた後に溶剤を蒸発させてもよい。
基板に端子電極を設けた後に抵抗皮膜を形成することが
好ましいが、抵抗皮膜を形成した後に端子電極を設けて
もよい。形成した抵抗皮膜の最終の厚さは、通常、１０
〜２０ミクロンであることが好ましい。要すれば、抵抗
皮膜の上に保護コートを形成する。
好ましいが、抵抗皮膜を形成した後に端子電極を設けて
もよい。形成した抵抗皮膜の最終の厚さは、通常、１０
〜２０ミクロンであることが好ましい。要すれば、抵抗
皮膜の上に保護コートを形成する。
本発明の方法により形成した抵抗皮膜において炭素粒子
とエポキシ樹脂はアミノ樹脂を介して一定形態で配列す
る。従って、電気抵抗皮膜中において炭素粒子は均一状
態で分散配列する。
とエポキシ樹脂はアミノ樹脂を介して一定形態で配列す
る。従って、電気抵抗皮膜中において炭素粒子は均一状
態で分散配列する。
［発明の効果］
本発明の代表的な利点は以下の通りである。
（１）抵抗値のばらつきが小さい（即ち、再現性が良好
である）。抵抗値は、従来において±３０％であったが
、本発明において±１０％以内である。
である）。抵抗値は、従来において±３０％であったが
、本発明において±１０％以内である。
（２）環境に対する安定性が高い。（３）電流負荷特性
が良好である。電流負荷特性は、例えば、従来において
約１５ｍＷ／ａｍ”てあったが、本発明において約４５
ＲＷ／ｘがであろ−（４）雷流雅音が低い８これらの利
点は、（吸着物が除去されているので）炭素粒子の表面
状聾が均一であることおよび炭素粒子の配列が均一であ
ることなどから生じていると考えられる。
が良好である。電流負荷特性は、例えば、従来において
約１５ｍＷ／ａｍ”てあったが、本発明において約４５
ＲＷ／ｘがであろ−（４）雷流雅音が低い８これらの利
点は、（吸着物が除去されているので）炭素粒子の表面
状聾が均一であることおよび炭素粒子の配列が均一であ
ることなどから生じていると考えられる。
本発明の抵抗素子は、摺動可変抵抗体または固定抵抗体
として適しており、集積回路などに用い得る。固定抵抗
体として用いる場合には適当な保護コート（例えば、絶
縁防湿コート）で保護することが好ましい。
として適しており、集積回路などに用い得る。固定抵抗
体として用いる場合には適当な保護コート（例えば、絶
縁防湿コート）で保護することが好ましい。
［実施例］
以下に実施例を示し、本発明の詳細な説明する。
実施例１
平均粒度０．Ｏ１〜０．５μｍのアセヂレンブラソク粒
子１００ｇを活栓付磁製容器内で３８０°Ｃ１常圧て４
７分間熟処理し、次いて常温に冷却した。
子１００ｇを活栓付磁製容器内で３８０°Ｃ１常圧て４
７分間熟処理し、次いて常温に冷却した。
この炭素粒子に、メチル化メチロールメラミン１５０ｇ
とｎ−ブタノール／セロソルブ等量混合溶剤３００ｍＱ
の溶液を加え、８０°Ｃで２時間加熱して溶剤を除去し
、更に１２０°Ｃで３５分間加熱して反応さＵ−た。次
いで室〆１１１．に急冷し、ヒスフェノールＡ（エボキ
ノ当量（ＥＶ）−５００）１５０ｇとブチルセロソルブ
１５０７ｎＱの溶液を加え、充分に混練し、ペースト材
料を調製した。このペースト材料の固形成分は約７０重
量％であった。ブチルセロソルブを更に加えて固形成分
を６０〜６５重里％に調製した時の粘度は６８，０ＯＯ
ｃｐｓであった。
とｎ−ブタノール／セロソルブ等量混合溶剤３００ｍＱ
の溶液を加え、８０°Ｃで２時間加熱して溶剤を除去し
、更に１２０°Ｃで３５分間加熱して反応さＵ−た。次
いで室〆１１１．に急冷し、ヒスフェノールＡ（エボキ
ノ当量（ＥＶ）−５００）１５０ｇとブチルセロソルブ
１５０７ｎＱの溶液を加え、充分に混練し、ペースト材
料を調製した。このペースト材料の固形成分は約７０重
量％であった。ブチルセロソルブを更に加えて固形成分
を６０〜６５重里％に調製した時の粘度は６８，０ＯＯ
ｃｐｓであった。
このペースト材料を、片面胴貼ガラス・エポキシ基付表
面に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１７
．５ ミクロン厚の皮膜を形成した。
面に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１７
．５ ミクロン厚の皮膜を形成した。
次いで、１７０℃で９０分間加熱し、皮膜を硬化させ、
抵抗素子を製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであ
った。抵抗素子の設計面積抵抗値は３７５にΩ／口であ
ったが、実測面積抵抗値は３゜５にΩ／口であった。
抵抗素子を製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであ
った。抵抗素子の設計面積抵抗値は３７５にΩ／口であ
ったが、実測面積抵抗値は３゜５にΩ／口であった。
実施例２
平均粒度０．５〜１．０μｍのサーマルブラック粒子７
８９を活栓付磁製容器内て４３０℃、常圧より５５ｍｍ
１−１９低い圧力で４０分間熱処理し、次いで常温に冷
却した。この炭素粒子に、ブチル化メヂロールメラミン
１５０９とｎ−ブタノール／ＭＥＫ等容混合溶剤１５０
ｍＮ！の溶液を加え、８５℃で１．５時間加熱して溶剤
を除去し、更に１００°Ｃて３５分間加熱して反応さけ
た。次いて室温に急冷し、ヒスフェノールΔ（ＥＶ＝５
００）１５０ｇとブチルセロソルブ１５０ｍ（の溶液を
加え、充分に混練し、ペースト＋４＃ＩをｖＭｌ製した
。このペースト材料の固形成分は約７１重量％であった
。
８９を活栓付磁製容器内て４３０℃、常圧より５５ｍｍ
１−１９低い圧力で４０分間熱処理し、次いで常温に冷
却した。この炭素粒子に、ブチル化メヂロールメラミン
１５０９とｎ−ブタノール／ＭＥＫ等容混合溶剤１５０
ｍＮ！の溶液を加え、８５℃で１．５時間加熱して溶剤
を除去し、更に１００°Ｃて３５分間加熱して反応さけ
た。次いて室温に急冷し、ヒスフェノールΔ（ＥＶ＝５
００）１５０ｇとブチルセロソルブ１５０ｍ（の溶液を
加え、充分に混練し、ペースト＋４＃ＩをｖＭｌ製した
。このペースト材料の固形成分は約７１重量％であった
。
ブチルセロソルブを更に加えて粘度７０．０００ｃｐｓ
に調製したこのペースト材料を、片面胴貼ガラス・エポ
キシ基付表面に、２５０μｍの網によってスクリーン被
覆し、１８．０ミクロン厚の皮膜を形成した。次いで、
１７０℃で９０分間加熱し、皮膜を硬化さＵｏ、抵抗素
子を製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。
に調製したこのペースト材料を、片面胴貼ガラス・エポ
キシ基付表面に、２５０μｍの網によってスクリーン被
覆し、１８．０ミクロン厚の皮膜を形成した。次いで、
１７０℃で９０分間加熱し、皮膜を硬化さＵｏ、抵抗素
子を製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。
抵抗素子の設計面積抵抗値は５．ＯｋΩ／口であったが
、実測面積抵抗値は４．７５にΩ／口であった。
、実測面積抵抗値は４．７５にΩ／口であった。
実施例３
平均粒度０．００１〜０．０３μｍのチャンネルブラッ
ク粒子５７ｇを活栓付磁製容器内で４１５℃、常圧で６
５分間熱処理し、次いで常温に冷却した。この炭素粒子
に、ブヂル化メヂロール尿素１５０ｇとＭＥＫ１５０ｍ
（の溶液を加え、８０°Ｃで１時間加熱して溶剤を除去
し、更に１００℃で３５分間加熱して反応させた。次い
で室温に急冷し、ビニ２．フェ） −ルＡ（ＥＶ＝７５
０）ｌ ５０ｇとブチルセロソルブ１００ｍｆ２の溶液
を加え、充分に混練し、ペースト材料を形成した。この
ペースト十オ料の固形成分は約７８重量％であった。ブ
チルセロソルブを更に加えて粘度７０．０ＯＯｃｐｓに
調製したこのペースト材料を、片面胴貼ガラス・エボキ
ン基十Ａの上に、２５０μｍの網によってスクリーン被
覆し、１６．０ミクロン厚の皮膜を形成した。次いて、
１８０°Ｃで１２０分間加熱し、皮膜を硬化させ、抵抗
素子を製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった
。抵抗素子の設計面積抵抗値は７．５にΩ／口であった
が、実測面積抵抗値は６．３にΩ／口であった。
ク粒子５７ｇを活栓付磁製容器内で４１５℃、常圧で６
５分間熱処理し、次いで常温に冷却した。この炭素粒子
に、ブヂル化メヂロール尿素１５０ｇとＭＥＫ１５０ｍ
（の溶液を加え、８０°Ｃで１時間加熱して溶剤を除去
し、更に１００℃で３５分間加熱して反応させた。次い
で室温に急冷し、ビニ２．フェ） −ルＡ（ＥＶ＝７５
０）ｌ ５０ｇとブチルセロソルブ１００ｍｆ２の溶液
を加え、充分に混練し、ペースト材料を形成した。この
ペースト十オ料の固形成分は約７８重量％であった。ブ
チルセロソルブを更に加えて粘度７０．０ＯＯｃｐｓに
調製したこのペースト材料を、片面胴貼ガラス・エボキ
ン基十Ａの上に、２５０μｍの網によってスクリーン被
覆し、１６．０ミクロン厚の皮膜を形成した。次いて、
１８０°Ｃで１２０分間加熱し、皮膜を硬化させ、抵抗
素子を製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった
。抵抗素子の設計面積抵抗値は７．５にΩ／口であった
が、実測面積抵抗値は６．３にΩ／口であった。
実施例４
平均粒度０．０５〜０．１μｍのファーネスブラッ圧よ
り３ ＯｒｐｍＨ’ｉ低い圧力で７０分間熱処理し、次
いで常温に冷却した。この炭素粒子に、メチル化メチロ
ール尿素１５０ｇとＭＥ Ｋ Ｉ ５０ ｍＱの溶液を
加え、８５°Ｃで２時間加熱して溶剤を除去し、更に１
３０℃で２５分間加熱して尿素樹脂を反応させた。次い
で室温に急冷し、ビスフェノールΔ（ＥＶ−７５０）１
８０ｇとブチルセロソルブ１８０ｍＱの溶液を加え、充
分に混練し、ペースト材１トを調製した。このペースト
材料の固形成分は約６７重量％であった。ブチルセロソ
ルブを更に加えて粘度６Ｂ、０００ｃｐｓに調製したこ
のペースト材料を、片面胴貼ガラス・エボキノ基（４表
面に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１６
０ミクロンＩ！；Ｅの皮膜を形成した。次いて、１８０
℃で１２０分間加熱し、皮膜を硬化さＵｏ、抵抗素子を
製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。抵抗
素子の設計面積抵抗値は２５にΩ／口であったが、実測
面積抵抗値は２６．５にΩ／口であった。
り３ ＯｒｐｍＨ’ｉ低い圧力で７０分間熱処理し、次
いで常温に冷却した。この炭素粒子に、メチル化メチロ
ール尿素１５０ｇとＭＥ Ｋ Ｉ ５０ ｍＱの溶液を
加え、８５°Ｃで２時間加熱して溶剤を除去し、更に１
３０℃で２５分間加熱して尿素樹脂を反応させた。次い
で室温に急冷し、ビスフェノールΔ（ＥＶ−７５０）１
８０ｇとブチルセロソルブ１８０ｍＱの溶液を加え、充
分に混練し、ペースト材１トを調製した。このペースト
材料の固形成分は約６７重量％であった。ブチルセロソ
ルブを更に加えて粘度６Ｂ、０００ｃｐｓに調製したこ
のペースト材料を、片面胴貼ガラス・エボキノ基（４表
面に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１６
０ミクロンＩ！；Ｅの皮膜を形成した。次いて、１８０
℃で１２０分間加熱し、皮膜を硬化さＵｏ、抵抗素子を
製造した。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。抵抗
素子の設計面積抵抗値は２５にΩ／口であったが、実測
面積抵抗値は２６．５にΩ／口であった。
比較例１
平均粒１ｉ０．０１〜０５μｍのアセチレンブラック粒
子１５０９に、エボキン系樹脂であるエフＩミン＃］
００１（ＥＶ＝５００）３００ｇとブチルセロソルブ３
５０杼との溶液を加え、充分に混練し、ペースト材料を
調製した。このペースト材料の固形成分は５７０重量％
であった。粘度６２，０００ ｃｐｓであるこのペース
トにアミン系硬化剤［エチレンジアミン］を６ 、０
ｐｈｒ加えた材料を、片面胴貼ガラス・エポキシ基材の
上に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１８
０ミクロン厚の皮膜を形成した。次いで、１８０°Ｃで
９０分間加熱し、皮膜を硬化させ、抵抗素子を製造した
。
子１５０９に、エボキン系樹脂であるエフＩミン＃］
００１（ＥＶ＝５００）３００ｇとブチルセロソルブ３
５０杼との溶液を加え、充分に混練し、ペースト材料を
調製した。このペースト材料の固形成分は５７０重量％
であった。粘度６２，０００ ｃｐｓであるこのペース
トにアミン系硬化剤［エチレンジアミン］を６ 、０
ｐｈｒ加えた材料を、片面胴貼ガラス・エポキシ基材の
上に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１８
０ミクロン厚の皮膜を形成した。次いで、１８０°Ｃで
９０分間加熱し、皮膜を硬化させ、抵抗素子を製造した
。
最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。抵抗素子の設計
面積抵抗値は４，３にΩ／口であったが、実測面積抵抗
値は４．ＯｋΩ／口であった。
面積抵抗値は４，３にΩ／口であったが、実測面積抵抗
値は４．ＯｋΩ／口であった。
比較例２
平均粒度０．５〜Ｉ ０μｍのアセチレンブラ・ツク粒
子１５０ｇに、エボキン系樹脂であるエポン１８３４（
ＥＶ＝３５０）２３０ｇとブチルセロソルブ２２０ｍＱ
との溶液を加え、充分に、昆練し、ペースト＋４料を調
製した。このペースト材料の固形成分は６３５重噴％て
あっ／−０粘度６３．０００ｃｐｓであるこのペースト
十才料に硬化剤としてノエヂレン１−リアミン８ ｐｈ
ｒを加えて、片面胴貼ガラス・エボギン２＋’；材の上
に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１５．
７ミクロン厚の皮膜を形成した。次いで、１８０°Ｃで
９０分間加熱し、皮膜を硬化させ、抵抗素子を製造した
。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。抵抗素子の設
計面積抵抗値は１．５にΩ／口であったが、実測面積抵
抗値は１．７５にΩ／口であった。
子１５０ｇに、エボキン系樹脂であるエポン１８３４（
ＥＶ＝３５０）２３０ｇとブチルセロソルブ２２０ｍＱ
との溶液を加え、充分に、昆練し、ペースト＋４料を調
製した。このペースト材料の固形成分は６３５重噴％て
あっ／−０粘度６３．０００ｃｐｓであるこのペースト
十才料に硬化剤としてノエヂレン１−リアミン８ ｐｈ
ｒを加えて、片面胴貼ガラス・エボギン２＋’；材の上
に、２５０μｍの網によってスクリーン被覆し、１５．
７ミクロン厚の皮膜を形成した。次いで、１８０°Ｃで
９０分間加熱し、皮膜を硬化させ、抵抗素子を製造した
。最終の皮膜厚は１５ミクロンであった。抵抗素子の設
計面積抵抗値は１．５にΩ／口であったが、実測面積抵
抗値は１．７５にΩ／口であった。
試験例
実施例１〜４ならびに比較例１および２において製造し
た抵抗素子について、その電気特性、抵抗温度特性およ
び信頼性を評価した。その結果を第１表に示す。レベリ
ングの結果をも第１表に示す。
た抵抗素子について、その電気特性、抵抗温度特性およ
び信頼性を評価した。その結果を第１表に示す。レベリ
ングの結果をも第１表に示す。
抵抗値のばらつきは、設計抵抗値に対する実測抵抗値の
ひろがりの割合を表す。耐湿熱特性は、試料を４０±２
℃、９０〜９５％Ｒ、１−１、に１０００時間保持した
時の抵抗変化率を表す。熱衝撃変化率は、試料を一５５
°Ｃ−常温一十８５℃の温度ザイクルを連続５回加えた
後の抵抗変化率を表す。
ひろがりの割合を表す。耐湿熱特性は、試料を４０±２
℃、９０〜９５％Ｒ、１−１、に１０００時間保持した
時の抵抗変化率を表す。熱衝撃変化率は、試料を一５５
°Ｃ−常温一十８５℃の温度ザイクルを連続５回加えた
後の抵抗変化率を表す。
耐はんだ特性は、２６０８ＣのはんだにｌＯ秒間浸した
場合の前後の抵抗の変化率を表す。耐熱変化率は、８５
°Ｃて１０００時間放置した場合の抵抗値変化の変化率
を表す。レベリングは、２５°Ｃで１０分間放置して行
った。
場合の前後の抵抗の変化率を表す。耐熱変化率は、８５
°Ｃて１０００時間放置した場合の抵抗値変化の変化率
を表す。レベリングは、２５°Ｃで１０分間放置して行
った。
第１図は、本発明の方法の概略を示す工程図である。
特許出願人 住友電気工業株式会社
代 理 人 弁理士 前出 葆 ほか２名第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（１）炭素粒子を少なくとも３００℃で熱処理し、 （２）アミノ樹脂溶液を混合し、加熱により炭素粒子と
アミノ樹脂との反応およびアミノ樹脂の重合反応を少な
くとも部分的に行い、 （３）エポキシ樹脂溶液を混合し、ペースト材料を調製
し、 （４）ペースト材料を基材表面に塗布し、加熱硬化させ
、基材表面に抵抗皮膜を形成することを特徴とする電気
抵抗素子の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60189084A JPS6248001A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 電気抵抗素子の製造方法 |
| CA000516710A CA1267944A (en) | 1985-08-27 | 1986-08-25 | Method of manufacturing an electric resistance element |
| US07/186,778 US4849251A (en) | 1985-08-27 | 1988-04-25 | Method of manufacturing an electric resistance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60189084A JPS6248001A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 電気抵抗素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248001A true JPS6248001A (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=16235047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60189084A Pending JPS6248001A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 電気抵抗素子の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4849251A (ja) |
| JP (1) | JPS6248001A (ja) |
| CA (1) | CA1267944A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5408574A (en) * | 1989-12-01 | 1995-04-18 | Philip Morris Incorporated | Flat ceramic heater having discrete heating zones |
| JPH03297102A (ja) * | 1990-04-17 | 1991-12-27 | Cmk Corp | プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 |
| US5273777A (en) * | 1991-04-08 | 1993-12-28 | Victory Engineering Corp | Method for manufacturing hygristors |
| US5240893A (en) * | 1992-06-05 | 1993-08-31 | General Motors Corporation | Method of preparing metal-heterocarbon-nitrogen catalyst for electrochemical cells |
| US5353813A (en) * | 1992-08-19 | 1994-10-11 | Philip Morris Incorporated | Reinforced carbon heater with discrete heating zones |
| US5468936A (en) * | 1993-03-23 | 1995-11-21 | Philip Morris Incorporated | Heater having a multiple-layer ceramic substrate and method of fabrication |
| US5708055A (en) * | 1995-02-01 | 1998-01-13 | Columbian Chemicals Company | Thermoplastic composition comprising chemically modified carbon black and their applications |
| JP2006518797A (ja) * | 2003-02-21 | 2006-08-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 水分架橋型ポリマー性組成物 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2825702A (en) * | 1953-09-03 | 1958-03-04 | Electrofilm Inc | Heating elements in film form |
| US3342752A (en) * | 1965-09-02 | 1967-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Carbon film resistor composition |
| US3723607A (en) * | 1970-07-16 | 1973-03-27 | Celanese Corp | Surface modification of carbon fibers |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP60189084A patent/JPS6248001A/ja active Pending
-
1986
- 1986-08-25 CA CA000516710A patent/CA1267944A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-04-25 US US07/186,778 patent/US4849251A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4849251A (en) | 1989-07-18 |
| CA1267944A (en) | 1990-04-17 |
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