JPH11112139A - クリーム半田の粘着性測定方法 - Google Patents
クリーム半田の粘着性測定方法Info
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- JPH11112139A JPH11112139A JP9290305A JP29030597A JPH11112139A JP H11112139 A JPH11112139 A JP H11112139A JP 9290305 A JP9290305 A JP 9290305A JP 29030597 A JP29030597 A JP 29030597A JP H11112139 A JPH11112139 A JP H11112139A
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- solder
- adhesiveness
- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーム半田の塗布量及び部品実装機のノズ
ルの押し込み量双方に依存するクリーム半田の粘着性を
オンラインにて全数検査することが可能で、かつ、簡単
で安価に実現することができるクリーム半田の粘着性測
定方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板３のクリーム半田２上に
電子部品１を実装する。その電子部品を電磁石３によっ
て吸引し、クリーム半田２より引き離す。センサ７によ
って吸引した瞬間を検知し、パーソナルコンピュータ８
は電子部品１の引き離しに要した電圧を検出する。そし
て、その電圧値に基づいてクリーム半田２の粘着性が良
好であるか不良であるかを判断する。
ルの押し込み量双方に依存するクリーム半田の粘着性を
オンラインにて全数検査することが可能で、かつ、簡単
で安価に実現することができるクリーム半田の粘着性測
定方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板３のクリーム半田２上に
電子部品１を実装する。その電子部品を電磁石３によっ
て吸引し、クリーム半田２より引き離す。センサ７によ
って吸引した瞬間を検知し、パーソナルコンピュータ８
は電子部品１の引き離しに要した電圧を検出する。そし
て、その電圧値に基づいてクリーム半田２の粘着性が良
好であるか不良であるかを判断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型電子部
品をプリント配線板にリフロー実装する際に用いるクリ
ーム半田の粘着性を測定するためのクリーム半田の粘着
性測定方法に関する。
品をプリント配線板にリフロー実装する際に用いるクリ
ーム半田の粘着性を測定するためのクリーム半田の粘着
性測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、電子部品の小型化が急速に進み、
電子部品をプリント配線板に実装する際の半田付け品質
は、従来より増して高いレベルが要求されている。表面
実装型電子部品をプリント配線板にリフローにて実装す
る場合には、その半田付け品質を検証するための手段の
１つとして、クリーム半田の粘着性（粘着力）を測定す
る方法がある。
電子部品をプリント配線板に実装する際の半田付け品質
は、従来より増して高いレベルが要求されている。表面
実装型電子部品をプリント配線板にリフローにて実装す
る場合には、その半田付け品質を検証するための手段の
１つとして、クリーム半田の粘着性（粘着力）を測定す
る方法がある。
【０００３】クリーム半田がプリント配線板上に塗布さ
れる量は、部品のランドの形をくり抜いた鉄板（メタル
マスク）の厚み等やクリーム半田を塗布する際の方法に
よって決まる。当然、この半田の量が異なると、表面実
装型電子部品を実装したときの粘着性に差が生じ、場合
によっては、半田付け前に電子部品そのものがプリント
配線板から脱落し、いわゆる未部品となってしまう。従
って、リフロー実装において、クリーム半田の粘着性は
極めて重要である。
れる量は、部品のランドの形をくり抜いた鉄板（メタル
マスク）の厚み等やクリーム半田を塗布する際の方法に
よって決まる。当然、この半田の量が異なると、表面実
装型電子部品を実装したときの粘着性に差が生じ、場合
によっては、半田付け前に電子部品そのものがプリント
配線板から脱落し、いわゆる未部品となってしまう。従
って、リフロー実装において、クリーム半田の粘着性は
極めて重要である。
【０００４】ここで、クリーム半田の粘着性についてさ
らに詳細に説明する。図３はクリーム半田の塗布量と粘
着力との関係について示す図であり、図４は部品実装機
のノズルの押し込み量とクリーム半田の粘着力との関係
について示す図である。
らに詳細に説明する。図３はクリーム半田の塗布量と粘
着力との関係について示す図であり、図４は部品実装機
のノズルの押し込み量とクリーム半田の粘着力との関係
について示す図である。
【０００５】まず、図３において、（Ａ）は、プリント
配線板３上に塗布されたクリーム半田２の厚みがｄ１
で、そのクリーム半田２上に電子部品１を実装した状態
を示している。この場合のクリーム半田２の粘着力をＦ
１とする。一方、（Ｂ）は、プリント配線板３上に塗布
されたクリーム半田２の厚みがｄ２（ｄ１＞ｄ２）で、
そのクリーム半田２上に電子部品１を実装した状態を示
している。この場合のクリーム半田２の粘着力をＦ２と
する。
配線板３上に塗布されたクリーム半田２の厚みがｄ１
で、そのクリーム半田２上に電子部品１を実装した状態
を示している。この場合のクリーム半田２の粘着力をＦ
１とする。一方、（Ｂ）は、プリント配線板３上に塗布
されたクリーム半田２の厚みがｄ２（ｄ１＞ｄ２）で、
そのクリーム半田２上に電子部品１を実装した状態を示
している。この場合のクリーム半田２の粘着力をＦ２と
する。
【０００６】図３の（Ａ）と（Ｂ）とを比較すれば、Ｆ
１＞Ｆ２となり、粘着力の弱い（Ｂ）の場合は電子部品
１が脱落して未部品となる可能性がある。このように、
クリーム半田２の粘着力は、クリーム半田２の厚み（塗
布量）に依存することが分かる。
１＞Ｆ２となり、粘着力の弱い（Ｂ）の場合は電子部品
１が脱落して未部品となる可能性がある。このように、
クリーム半田２の粘着力は、クリーム半田２の厚み（塗
布量）に依存することが分かる。
【０００７】さらに、図４において、（Ａ）は、プリン
ト配線板３上に塗布されたクリーム半田２に、電子部品
１を装着するノズル（図示せず）の押し込み量をｌ１と
して、電子部品１をクリーム半田２に実装した状態を示
している。この場合のクリーム半田２の粘着力をＦ１と
する。一方、（Ｂ）は、プリント配線板３上に塗布され
たクリーム半田２に、ノズルの押し込み量をｌ２（ｌ１
＞ｌ２）として、電子部品１をクリーム半田２に実装し
た状態を示している。この場合のクリーム半田２の粘着
力をＦ２とする。なお、クリーム半田２の塗布量は同一
であるとする。
ト配線板３上に塗布されたクリーム半田２に、電子部品
１を装着するノズル（図示せず）の押し込み量をｌ１と
して、電子部品１をクリーム半田２に実装した状態を示
している。この場合のクリーム半田２の粘着力をＦ１と
する。一方、（Ｂ）は、プリント配線板３上に塗布され
たクリーム半田２に、ノズルの押し込み量をｌ２（ｌ１
＞ｌ２）として、電子部品１をクリーム半田２に実装し
た状態を示している。この場合のクリーム半田２の粘着
力をＦ２とする。なお、クリーム半田２の塗布量は同一
であるとする。
【０００８】図４の（Ａ）と（Ｂ）とを比較すれば、Ｆ
１＞Ｆ２となり、粘着力の弱い（Ｂ）の場合は電子部品
１が脱落して未部品となる可能性がある。このように、
クリーム半田２の粘着力は、クリーム半田２の塗布量が
一定であったとしても、電子部品１を実装する際のノズ
ルの押し込み量にも依存することが分かる。
１＞Ｆ２となり、粘着力の弱い（Ｂ）の場合は電子部品
１が脱落して未部品となる可能性がある。このように、
クリーム半田２の粘着力は、クリーム半田２の塗布量が
一定であったとしても、電子部品１を実装する際のノズ
ルの押し込み量にも依存することが分かる。
【０００９】従って、電子部品１をプリント配線板３に
実装する際の半田付け品質を良好とするためには、クリ
ーム半田２の塗布量と電子部品１をクリーム半田２上に
実装する部品実装機のノズルの押し込み量とをそれぞれ
管理して、クリーム半田２の粘着力を常にほぼ一定の状
態とすることが必要とされる。
実装する際の半田付け品質を良好とするためには、クリ
ーム半田２の塗布量と電子部品１をクリーム半田２上に
実装する部品実装機のノズルの押し込み量とをそれぞれ
管理して、クリーム半田２の粘着力を常にほぼ一定の状
態とすることが必要とされる。
【００１０】ところで、従来のクリーム半田の粘着性測
定方法としては、タッキング試験器を用いるのが一般的
である。ここで、タッキング試験器を用いた従来のクリ
ーム半田の粘着性測定方法について、図５を用いて説明
する。
定方法としては、タッキング試験器を用いるのが一般的
である。ここで、タッキング試験器を用いた従来のクリ
ーム半田の粘着性測定方法について、図５を用いて説明
する。
【００１１】図５に示すように、プリント配線板３上に
塗布したクリーム半田２にタッキング試験器の測定素子
４を押し当て、その押し込み距離Ｌと圧力Ｐにより物理
的にクリーム半田２の粘着力を算出する。なお、このよ
うなタッキング試験器を用いた粘着性測定方法は、電子
部品１をプリント配線板３にリフロー実装する際のライ
ン上（いわゆるオンライン）ではなく、ラインとは別の
工程（いわゆるオフライン）で行う。
塗布したクリーム半田２にタッキング試験器の測定素子
４を押し当て、その押し込み距離Ｌと圧力Ｐにより物理
的にクリーム半田２の粘着力を算出する。なお、このよ
うなタッキング試験器を用いた粘着性測定方法は、電子
部品１をプリント配線板３にリフロー実装する際のライ
ン上（いわゆるオンライン）ではなく、ラインとは別の
工程（いわゆるオフライン）で行う。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
タッキング試験器による従来のクリーム半田の粘着性測
定方法は、次のような問題点を有している。
タッキング試験器による従来のクリーム半田の粘着性測
定方法は、次のような問題点を有している。
【００１３】クリーム半田２の粘着力を測定する度
に、タッキング試験器の測定素子４の先端に付着したク
リーム半田２を拭き取らなければならず、オンラインに
てクリーム半田２が塗布されたプリント配線板３の全数
を測定することは極めて困難である。
に、タッキング試験器の測定素子４の先端に付着したク
リーム半田２を拭き取らなければならず、オンラインに
てクリーム半田２が塗布されたプリント配線板３の全数
を測定することは極めて困難である。
【００１４】図３において説明したクリーム半田２の
厚み（塗布量）に依存するクリーム半田２の粘着力の違
いを判断することは可能であるが、図４において説明し
た電子部品１を実装する際の部品実装機のノズルの押し
込み量に依存するクリーム半田２の粘着力の違いを判断
することは不可能である。よって、オンラインにてクリ
ーム半田２を正確に品質管理することができない。 タッキング試験器自体が非常に高価である。
厚み（塗布量）に依存するクリーム半田２の粘着力の違
いを判断することは可能であるが、図４において説明し
た電子部品１を実装する際の部品実装機のノズルの押し
込み量に依存するクリーム半田２の粘着力の違いを判断
することは不可能である。よって、オンラインにてクリ
ーム半田２を正確に品質管理することができない。 タッキング試験器自体が非常に高価である。
【００１５】本発明はこのような問題点に鑑みなされた
ものであり、クリーム半田の塗布量及び部品実装機のノ
ズルの押し込み量双方に依存するクリーム半田の粘着性
をオンラインにて全数検査することが可能で、かつ、簡
単で安価に実現することができるクリーム半田の粘着性
測定方法を提供することを目的とする。
ものであり、クリーム半田の塗布量及び部品実装機のノ
ズルの押し込み量双方に依存するクリーム半田の粘着性
をオンラインにて全数検査することが可能で、かつ、簡
単で安価に実現することができるクリーム半田の粘着性
測定方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した従来
の技術の課題を解決するため、プリント配線板に塗布さ
れたクリーム半田の粘着性を測定するためのクリーム半
田の粘着性測定方法において、前記クリーム半田上に電
子部品を実装する第１の工程と、前記第１の工程にて実
装された前記電子部品を前記クリーム半田より引き離す
第２の工程と、前記第２の工程における前記電子部品の
引き離しに要した力を検出する第３の工程と、前記第３
の工程による検出結果に基づいて前記クリーム半田の粘
着性を判断する第４の工程とを含むことを特徴とするク
リーム半田の粘着性測定方法を提供するものである。
の技術の課題を解決するため、プリント配線板に塗布さ
れたクリーム半田の粘着性を測定するためのクリーム半
田の粘着性測定方法において、前記クリーム半田上に電
子部品を実装する第１の工程と、前記第１の工程にて実
装された前記電子部品を前記クリーム半田より引き離す
第２の工程と、前記第２の工程における前記電子部品の
引き離しに要した力を検出する第３の工程と、前記第３
の工程による検出結果に基づいて前記クリーム半田の粘
着性を判断する第４の工程とを含むことを特徴とするク
リーム半田の粘着性測定方法を提供するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のクリーム半田の粘
着性測定方法について、添付図面を参照して説明する。
図１は本発明のクリーム半田の粘着性測定方法を実現す
る構成の一実施例を示す図、図２は本発明のクリーム半
田の粘着性測定方法を説明するための図である。なお、
図１において、図３〜図５と同一部分には同一符号が付
してある。
着性測定方法について、添付図面を参照して説明する。
図１は本発明のクリーム半田の粘着性測定方法を実現す
る構成の一実施例を示す図、図２は本発明のクリーム半
田の粘着性測定方法を説明するための図である。なお、
図１において、図３〜図５と同一部分には同一符号が付
してある。
【００１８】図１において、プリント配線板３には、図
示していない前工程にて、クリーム半田２が塗布され、
また、そのクリーム半田２には部品実装機のノズルによ
って電子部品１が実装されている。ここで、このクリー
ム半田２は、プリント配線板３の電気回路パターンを含
まない空きスペースに検査パターン（部品ランド）とし
て塗布したものである。また、電子部品１も、クリーム
半田２の粘着性を測定するために実装したものであり、
電気回路として用いるものではない。なお、プリント配
線板３上の電気回路パターンを構成する他のクリーム半
田２や電気回路を構成する他の電子部品１の図示は省略
している。
示していない前工程にて、クリーム半田２が塗布され、
また、そのクリーム半田２には部品実装機のノズルによ
って電子部品１が実装されている。ここで、このクリー
ム半田２は、プリント配線板３の電気回路パターンを含
まない空きスペースに検査パターン（部品ランド）とし
て塗布したものである。また、電子部品１も、クリーム
半田２の粘着性を測定するために実装したものであり、
電気回路として用いるものではない。なお、プリント配
線板３上の電気回路パターンを構成する他のクリーム半
田２や電気回路を構成する他の電子部品１の図示は省略
している。
【００１９】このようなプリント配線板３が流されてい
るラインにおいて、電子部品１が通過する所定の位置に
は、電磁石５が電子部品１より若干の距離離間して上方
に設置されている。電子部品１が電磁石５の下に位置し
たとき、電磁石５に電圧源６によって電流を流すと、電
子部品１は電磁石５によって吸引される。なお、以上の
動作は、プリント配線板３を搬送しながら行ってもよい
し、プリント配線板３の搬送を一旦停止させて行っても
よい。
るラインにおいて、電子部品１が通過する所定の位置に
は、電磁石５が電子部品１より若干の距離離間して上方
に設置されている。電子部品１が電磁石５の下に位置し
たとき、電磁石５に電圧源６によって電流を流すと、電
子部品１は電磁石５によって吸引される。なお、以上の
動作は、プリント配線板３を搬送しながら行ってもよい
し、プリント配線板３の搬送を一旦停止させて行っても
よい。
【００２０】電子部品１は、電磁石５によって吸引する
ことができるものであればどのようなものでもよいが、
電磁石５によって吸引するのに好適なセラミックコンデ
ンサや抵抗を用いることができる。これらセラミックコ
ンデンサや抵抗は、小さくかつ安価な部品であるので、
検査パターンも小さくてよく、それらを検査のみに用い
たとしてもコスト的に負担とならない。
ことができるものであればどのようなものでもよいが、
電磁石５によって吸引するのに好適なセラミックコンデ
ンサや抵抗を用いることができる。これらセラミックコ
ンデンサや抵抗は、小さくかつ安価な部品であるので、
検査パターンも小さくてよく、それらを検査のみに用い
たとしてもコスト的に負担とならない。
【００２１】電圧源６による電圧値はパーソナルコンピ
ュータ（以下、パソコンと略記する）８に入力されてい
る。センサ７は、電子部品１が電磁石５によって吸引さ
れた瞬間を検知し、その検知出力をパソコン８に入力す
る。これによって、パソコン８は、電子部品１が電磁石
５によって吸引された瞬間の電圧値を検出する。即ち、
パソコン８は、電子部品１をクリーム半田２より引き離
すのに要した力を電気的に検出することができる。
ュータ（以下、パソコンと略記する）８に入力されてい
る。センサ７は、電子部品１が電磁石５によって吸引さ
れた瞬間を検知し、その検知出力をパソコン８に入力す
る。これによって、パソコン８は、電子部品１が電磁石
５によって吸引された瞬間の電圧値を検出する。即ち、
パソコン８は、電子部品１をクリーム半田２より引き離
すのに要した力を電気的に検出することができる。
【００２２】このようにして得た電圧値が大きければ、
クリーム半田２の粘着力が大きく、逆に、電圧値が小さ
ければ、クリーム半田２の粘着力が小さいということに
なる。パソコン８は、以上のようにしてプリント配線板
３を１枚１枚検査し、検出結果を定量化して蓄積し、ク
リーム半田２の粘着性を間接的に全数管理することが可
能となる。
クリーム半田２の粘着力が大きく、逆に、電圧値が小さ
ければ、クリーム半田２の粘着力が小さいということに
なる。パソコン８は、以上のようにしてプリント配線板
３を１枚１枚検査し、検出結果を定量化して蓄積し、ク
リーム半田２の粘着性を間接的に全数管理することが可
能となる。
【００２３】図２に示すように、パソコン８が得た電圧
値が基準値より大きくずれていたとすれば、クリーム半
田２の粘着力が大きすぎるか、あるいは、小さすぎであ
り、クリーム半田２の粘着性不良（ＮＧ）と判断するこ
とができる。この場合には、その不良となったプリント
配線板３をラインより取り除いたり、その原因追求等の
対応を早急に行うことが可能となる。
値が基準値より大きくずれていたとすれば、クリーム半
田２の粘着力が大きすぎるか、あるいは、小さすぎであ
り、クリーム半田２の粘着性不良（ＮＧ）と判断するこ
とができる。この場合には、その不良となったプリント
配線板３をラインより取り除いたり、その原因追求等の
対応を早急に行うことが可能となる。
【００２４】以上説明した実施例では、電磁石５を用い
て電子部品１を吸引してクリーム半田２より引き離すよ
う構成した。この構成では、電子部品１をクリーム半田
２より引き離す力を電気的に検出することができ、ま
た、構成が極めて簡単であるという点で最も好ましい実
施形態である。
て電子部品１を吸引してクリーム半田２より引き離すよ
う構成した。この構成では、電子部品１をクリーム半田
２より引き離す力を電気的に検出することができ、ま
た、構成が極めて簡単であるという点で最も好ましい実
施形態である。
【００２５】他の実施形態として次のように構成するこ
とも可能である。電子部品１を空気によって吸引し、そ
のとき必要となった力を検出する。この場合も、その力
を電気的に検出することが可能である。一方、電子部品
１を直接つかんでクリーム半田２より引き離し、その際
の力を検出するということも考えられるが、やはり、電
子部品１に接触することなくクリーム半田２より引き離
す方が望ましい。
とも可能である。電子部品１を空気によって吸引し、そ
のとき必要となった力を検出する。この場合も、その力
を電気的に検出することが可能である。一方、電子部品
１を直接つかんでクリーム半田２より引き離し、その際
の力を検出するということも考えられるが、やはり、電
子部品１に接触することなくクリーム半田２より引き離
す方が望ましい。
【００２６】以上をまとめると、本発明は以下のように
なる。まず、プリント配線板３に塗布されたクリーム半
田２上に電子部品１を実装する（第１の工程）。このと
き、このクリーム半田２は、電気回路パターンではなく
検査パターンであり、電子部品１も検査用の部品である
ことが望ましい。
なる。まず、プリント配線板３に塗布されたクリーム半
田２上に電子部品１を実装する（第１の工程）。このと
き、このクリーム半田２は、電気回路パターンではなく
検査パターンであり、電子部品１も検査用の部品である
ことが望ましい。
【００２７】次に、その電子部品１をクリーム半田２よ
り引き離す（第２の工程）。このとき、電子部品１に接
触することなく引き離すことが望ましい。そして、その
電子部品１の引き離しに要した力を検出する（第３の工
程）。このとき、電子部品１の引き離しに要した力を電
気的に検出することが望ましい。さらに、この検出結果
に基づいてクリーム半田２の粘着性が良好であるか不良
であるかを判断する（第４の工程）。
り引き離す（第２の工程）。このとき、電子部品１に接
触することなく引き離すことが望ましい。そして、その
電子部品１の引き離しに要した力を検出する（第３の工
程）。このとき、電子部品１の引き離しに要した力を電
気的に検出することが望ましい。さらに、この検出結果
に基づいてクリーム半田２の粘着性が良好であるか不良
であるかを判断する（第４の工程）。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のク
リーム半田の粘着性測定方法は、クリーム半田上に電子
部品を実装する第１の工程と、第１の工程にて実装され
た電子部品をクリーム半田より引き離す第２の工程と、
第２の工程における電子部品の引き離しに要した力を検
出する第３の工程と、第３の工程による検出結果に基づ
いてクリーム半田の粘着性を判断する第４の工程とを含
むよう構成したので、クリーム半田の塗布量及び部品実
装機のノズルの押し込み量双方に依存するクリーム半田
の粘着性をオンラインにて全数検査することが可能で、
かつ、簡単で安価に実現することができる。よって、本
発明のクリーム半田の粘着性測定方法は、リフロー実装
の全てのラインに簡単に導入することができ、電子部品
をプリント配線板に実装する際の半田付け品質を向上さ
せ、未部品を防止することが可能となる。
リーム半田の粘着性測定方法は、クリーム半田上に電子
部品を実装する第１の工程と、第１の工程にて実装され
た電子部品をクリーム半田より引き離す第２の工程と、
第２の工程における電子部品の引き離しに要した力を検
出する第３の工程と、第３の工程による検出結果に基づ
いてクリーム半田の粘着性を判断する第４の工程とを含
むよう構成したので、クリーム半田の塗布量及び部品実
装機のノズルの押し込み量双方に依存するクリーム半田
の粘着性をオンラインにて全数検査することが可能で、
かつ、簡単で安価に実現することができる。よって、本
発明のクリーム半田の粘着性測定方法は、リフロー実装
の全てのラインに簡単に導入することができ、電子部品
をプリント配線板に実装する際の半田付け品質を向上さ
せ、未部品を防止することが可能となる。
【図１】本発明を実現する構成の一実施例を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明を説明するための図である。
【図３】クリーム半田の塗布量と粘着力との関係につい
て示す図である。
て示す図である。
【図４】部品実装機のノズルの押し込み量とクリーム半
田の粘着力との関係について示す図である。
田の粘着力との関係について示す図である。
【図５】タッキング試験器を用いた従来例を示す図であ
る。
る。
１ 電子部品 ２ クリーム半田 ３ プリント配線板 ５ 電磁石 ６ 電圧源 ７ センサ ８ パーソナルコンピュータ
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板に塗布されたクリーム半田
の粘着性を測定するためのクリーム半田の粘着性測定方
法において、 前記クリーム半田上に電子部品を実装する第１の工程
と、 前記第１の工程にて実装された前記電子部品を前記クリ
ーム半田より引き離す第２の工程と、 前記第２の工程における前記電子部品の引き離しに要し
た力を検出する第３の工程と、 前記第３の工程による検出結果に基づいて前記クリーム
半田の粘着性を判断する第４の工程とを含むことを特徴
とするクリーム半田の粘着性測定方法。 - 【請求項２】前記第２の工程は、電磁石によって前記電
子部品を吸引することにより前記電子部品を前記クリー
ム半田より引き離すものであり、 前記第３の工程は、前記電磁石が前記電子部品の吸引に
要した電気的な力を検出するものであることを特徴とす
る請求項１記載のクリーム半田の粘着性測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290305A JPH11112139A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | クリーム半田の粘着性測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290305A JPH11112139A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | クリーム半田の粘着性測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112139A true JPH11112139A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17754400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9290305A Pending JPH11112139A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | クリーム半田の粘着性測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112139A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11808693B2 (en) | 2018-10-26 | 2023-11-07 | Lg Energy Solution, Ltd. | Apparatus for measuring peel strength of battery part using electromagnet and peel strength measurement method using the same |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9290305A patent/JPH11112139A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11808693B2 (en) | 2018-10-26 | 2023-11-07 | Lg Energy Solution, Ltd. | Apparatus for measuring peel strength of battery part using electromagnet and peel strength measurement method using the same |
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