JPH09113567A - プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 - Google Patents
プリント基板のパターンショート・オープン検査装置Info
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- JPH09113567A JPH09113567A JP7297847A JP29784795A JPH09113567A JP H09113567 A JPH09113567 A JP H09113567A JP 7297847 A JP7297847 A JP 7297847A JP 29784795 A JP29784795 A JP 29784795A JP H09113567 A JPH09113567 A JP H09113567A
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- circuit board
- printed board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に反りや厚みの差等の板厚方向
に変形があっても、同一パターン上の導通状態或いは異
なるパターン間の非導通状態に関する正確な検査を行な
えるようにする。 【解決手段】 プリント基板３２と導体板２８との間に
介在する絶縁物３０の厚みをプリント基板３２に発生す
る板厚方向の変形による静電容量への影響が無視できる
程小さくなるようにその変形量の最大値以上の厚みとす
る。
に変形があっても、同一パターン上の導通状態或いは異
なるパターン間の非導通状態に関する正確な検査を行な
えるようにする。 【解決手段】 プリント基板３２と導体板２８との間に
介在する絶縁物３０の厚みをプリント基板３２に発生す
る板厚方向の変形による静電容量への影響が無視できる
程小さくなるようにその変形量の最大値以上の厚みとす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はベアボードテスタ、
インサーキットテスタ等の基板検査装置に使用するプリ
ント基板のパターンショート・オープン検査装置に関す
る。
インサーキットテスタ等の基板検査装置に使用するプリ
ント基板のパターンショート・オープン検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種の電子機器にはプリント基板
が多数使用されている。このプリント基板はプラスチッ
ク、セラミック、ガラス等の絶縁基板に配線パターンを
印刷により施し、各パターンに電子部品を取り付けるリ
ード穴等を設けたものである。通常、電子機器の組立て
に当り、前以てプリント基板の検査を実施している。そ
の際、電子部品を装着する前の裸のプリント基板に対し
てはベアボードテスタを用い、電子部品を装着したプリ
ント基板に対してはインサーキットテスタを使用する。
そして、それ等の各テスタに備えられているプリント基
板用パターンショート・オープン検査装置を用いると、
プリント基板に設けられている同一パターン上の各箇所
の導通状態や異なるパターン間の各箇所の非導通状態を
それぞれ検査することができる。
が多数使用されている。このプリント基板はプラスチッ
ク、セラミック、ガラス等の絶縁基板に配線パターンを
印刷により施し、各パターンに電子部品を取り付けるリ
ード穴等を設けたものである。通常、電子機器の組立て
に当り、前以てプリント基板の検査を実施している。そ
の際、電子部品を装着する前の裸のプリント基板に対し
てはベアボードテスタを用い、電子部品を装着したプリ
ント基板に対してはインサーキットテスタを使用する。
そして、それ等の各テスタに備えられているプリント基
板用パターンショート・オープン検査装置を用いると、
プリント基板に設けられている同一パターン上の各箇所
の導通状態や異なるパターン間の各箇所の非導通状態を
それぞれ検査することができる。
【０００３】検査時、図２に示すように測定台の基板取
付部１０の上に被検査基板１２を設置する。その際、プ
リント基板１２に設けられている各パターン１４（１４
ａ、１４ｂ、……）の特に内層配線パターン１６（１６
ａ、１６ｂ、……）と基板外の電極とで平行板コンデン
サを形成するため、基板取付部１０の上に電極となる導
体板１８を載せ、その上に０．１ｍｍ程の絶縁性フィル
ム２０を載せ或いは絶縁性被膜を被覆し、更にその上に
被検査基板１２を載せる。なお、絶縁性フィルム２０等
はパターン１４と導体板１８とを絶縁してコンデンサを
形成するために介在する。
付部１０の上に被検査基板１２を設置する。その際、プ
リント基板１２に設けられている各パターン１４（１４
ａ、１４ｂ、……）の特に内層配線パターン１６（１６
ａ、１６ｂ、……）と基板外の電極とで平行板コンデン
サを形成するため、基板取付部１０の上に電極となる導
体板１８を載せ、その上に０．１ｍｍ程の絶縁性フィル
ム２０を載せ或いは絶縁性被膜を被覆し、更にその上に
被検査基板１２を載せる。なお、絶縁性フィルム２０等
はパターン１４と導体板１８とを絶縁してコンデンサを
形成するために介在する。
【０００４】そして、検査の対象となっている例えばパ
ターン１４ｂと導体板１８とにそれぞれプロービング
し、両者間の静電容量Ｃb を測定する。すると、被検査
基板１２と同一の良品基板によって測定した対応する箇
所の静電容量Ｃb0とを比較することによって、同一パタ
ーン１４ｂの切断の有無或いはパターン１４ｂと他のパ
ターン１４とのブリッジの有無を判定できる。何故な
ら、一般に平行板コンデンサの静電容量Ｃは板の面積を
Ａ、板間の距離をＬ、板間に介在する媒質の誘電率をε
とすると、それ等の間には数１の式で示す関係が成立し
ているため、同一パターン１４ｂが切断していると、Ａ
が小さくなるのでＣが小さくなり、他のパターン１４と
ブリッジしていると、Ａが大きくなるのでＣが大きくな
るからである。
ターン１４ｂと導体板１８とにそれぞれプロービング
し、両者間の静電容量Ｃb を測定する。すると、被検査
基板１２と同一の良品基板によって測定した対応する箇
所の静電容量Ｃb0とを比較することによって、同一パタ
ーン１４ｂの切断の有無或いはパターン１４ｂと他のパ
ターン１４とのブリッジの有無を判定できる。何故な
ら、一般に平行板コンデンサの静電容量Ｃは板の面積を
Ａ、板間の距離をＬ、板間に介在する媒質の誘電率をε
とすると、それ等の間には数１の式で示す関係が成立し
ているため、同一パターン１４ｂが切断していると、Ａ
が小さくなるのでＣが小さくなり、他のパターン１４と
ブリッジしていると、Ａが大きくなるのでＣが大きくな
るからである。
【数１】
【０００５】因みに、同一パターンの切断の有無を検査
する場合、本来ならパターン上の任意の２点間の導通状
態をパターンの全域に及ぶように多数回測定しなければ
ならないが、静電容量Ｃの測定によると、１つのパター
ンについて１回の測定で済む。又、１つのパターンと他
のパターン間のブリッジの有無についても、本来なら多
数回測定しなければならないが、静電容量Ｃの測定によ
ると、１つのパターンについて１回の測定で済む。しか
も、最近ではパターン間ピッチがますます狭くなり、狭
いものでは０．２ｍｍ程になっているため、プローブ同
士を接近させて立てられなくなってきているが、静電容
量Ｃの測定によるとプローブ同士を接近させて立てる必
要がなく、検査の対象となる基板の種類も多くなる。
する場合、本来ならパターン上の任意の２点間の導通状
態をパターンの全域に及ぶように多数回測定しなければ
ならないが、静電容量Ｃの測定によると、１つのパター
ンについて１回の測定で済む。又、１つのパターンと他
のパターン間のブリッジの有無についても、本来なら多
数回測定しなければならないが、静電容量Ｃの測定によ
ると、１つのパターンについて１回の測定で済む。しか
も、最近ではパターン間ピッチがますます狭くなり、狭
いものでは０．２ｍｍ程になっているため、プローブ同
士を接近させて立てられなくなってきているが、静電容
量Ｃの測定によるとプローブ同士を接近させて立てる必
要がなく、検査の対象となる基板の種類も多くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント基板のパターンと導体板との間の静電容量
の測定により、プリント基板の同一パターン上の導通状
態或いは異なるパターン間の非導通状態の検査を実施す
ると、プリント基板と導体板間の距離が変化すると、静
電容量の値も変動するので、プリント基板に反りや厚み
の差等の板厚方向に変形が発生していると問題がある。
因みに、図３はプリント基板２２の一部２４に発生した
反りによる板厚方向の変形量Ｎを示している。
うなプリント基板のパターンと導体板との間の静電容量
の測定により、プリント基板の同一パターン上の導通状
態或いは異なるパターン間の非導通状態の検査を実施す
ると、プリント基板と導体板間の距離が変化すると、静
電容量の値も変動するので、プリント基板に反りや厚み
の差等の板厚方向に変形が発生していると問題がある。
因みに、図３はプリント基板２２の一部２４に発生した
反りによる板厚方向の変形量Ｎを示している。
【０００７】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、プリント基板に反りや厚みの差
等の板厚方向に変形があっても、同一パターン上の導通
状態或いは異なるパターン間の非導通状態に関する正確
な検査を行なえるプリント基板のパターンショート・オ
ープン検査装置を提供することを目的とする。
てなされたものであり、プリント基板に反りや厚みの差
等の板厚方向に変形があっても、同一パターン上の導通
状態或いは異なるパターン間の非導通状態に関する正確
な検査を行なえるプリント基板のパターンショート・オ
ープン検査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるプリント基板のパターンショート・オ
ープン検査装置では、プリント基板と導体板との間に介
在する絶縁物の厚みをプリント基板に発生する板厚方向
の変形による静電容量への影響が無視できる程小さくな
るようにその変形量の最大値以上の厚みとすることを特
徴とする。
に、本発明によるプリント基板のパターンショート・オ
ープン検査装置では、プリント基板と導体板との間に介
在する絶縁物の厚みをプリント基板に発生する板厚方向
の変形による静電容量への影響が無視できる程小さくな
るようにその変形量の最大値以上の厚みとすることを特
徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用したプ
リント基板のパターンショート・オープン検査装置の基
板取付部上における検査時の状態を示す図である。図
中、２６は測定台の基板取付部、２８はその上に載る導
体板、３０はその上に載る絶縁物、３２はその上に載る
プリント基板である。これ等の基板取付部２６、導体板
２８等の構造等は従来の基板取付部１０、導体板１８等
とそれぞれ同一である。しかし、絶縁物３０は従来の絶
縁物２０と材質的に同一にしても、その厚みをはるかに
厚くする。なお、プリント基板３２には複数個例えば２
個のパターン３４（３４ａ、３４ｂ）が設けられてお
り、そのパターン３４ａの内層配線パターン３６ａはＣ
層にあり、パターン３４ｂの内層配線パターン３６ｂは
Ｂ層にある。
明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用したプ
リント基板のパターンショート・オープン検査装置の基
板取付部上における検査時の状態を示す図である。図
中、２６は測定台の基板取付部、２８はその上に載る導
体板、３０はその上に載る絶縁物、３２はその上に載る
プリント基板である。これ等の基板取付部２６、導体板
２８等の構造等は従来の基板取付部１０、導体板１８等
とそれぞれ同一である。しかし、絶縁物３０は従来の絶
縁物２０と材質的に同一にしても、その厚みをはるかに
厚くする。なお、プリント基板３２には複数個例えば２
個のパターン３４（３４ａ、３４ｂ）が設けられてお
り、そのパターン３４ａの内層配線パターン３６ａはＣ
層にあり、パターン３４ｂの内層配線パターン３６ｂは
Ｂ層にある。
【００１０】検査時、対象となる例えばパターン３４ｂ
の切断の有無或いはパターン３４ｂとパターン３４ａと
のブリッジの有無を検査するため、パターン３４ｂと導
体板２８とにそれぞれプロービングし、両者間の静電容
量ＣB を測定する。その際、パターン３４ｂの特に内層
配線パターン３６ｂとパターン３４ａの特に内層配線パ
ターン３６ａと、それ等の間に介在する基板構成絶縁物
の一部とで形成される静電容量をＣ1 とし、パターン３
４ａの特に内層配線パターン３６ａと導体板２８と、そ
れ等の間に介在する基板構成絶縁物の一部、絶縁物３０
等とで形成される静電容量をＣ2 とすると、静電容量Ｃ
B は直列接続した静電容量Ｃ1 、Ｃ2の合成静電容量に
当るため、数２の式によって算出できる。
の切断の有無或いはパターン３４ｂとパターン３４ａと
のブリッジの有無を検査するため、パターン３４ｂと導
体板２８とにそれぞれプロービングし、両者間の静電容
量ＣB を測定する。その際、パターン３４ｂの特に内層
配線パターン３６ｂとパターン３４ａの特に内層配線パ
ターン３６ａと、それ等の間に介在する基板構成絶縁物
の一部とで形成される静電容量をＣ1 とし、パターン３
４ａの特に内層配線パターン３６ａと導体板２８と、そ
れ等の間に介在する基板構成絶縁物の一部、絶縁物３０
等とで形成される静電容量をＣ2 とすると、静電容量Ｃ
B は直列接続した静電容量Ｃ1 、Ｃ2の合成静電容量に
当るため、数２の式によって算出できる。
【数２】
【００１１】しかし、静電容量Ｃ1 は内層配線パターン
３６ａ、ｂ間の距離Ｌ1 が一定であることより一定であ
るのに対し、静電容量Ｃ2 はプリント基板３２に板厚方
向の変形による反りや厚みの差等があると、内層配線パ
ターン３６ａと導体板２８との間の距離Ｌ2 が変化する
ことにより変動する。そこで、プリント基板３２に発生
する反り等により変化する内層配線パターン３６ａと導
体板２８との間の距離Ｌ2 が静電容量ＣB に与える影響
の量を反り等のない時の静電容量ＣB0より十分小さく
し、無視できる程にするとよい。そのためには、平行板
コンデンサの静電容量は上述したように板間の距離に反
比例するので、絶縁物３０の厚みをプリント基板３２に
発生する反り等の板厚方向変形量の最大値以上にして十
分厚くする。そして、プリント基板３２に発生する反り
等の板厚方向変形量の最大値が例えば０．１ｍｍの場
合、絶縁物３０の厚みを１ｍｍ以上例えば１．６ｍｍに
する。この結果、プリント基板３２に反りや厚みの差等
の板厚方向に変形があっても、パターン３４ｂと導体板
２８との間の静電容量ＣB を測定し、同一の良品プリン
ト基板の対応箇所の静電容量ＣB0と比べることにより、
パターン３４ｂ上の導通状態或いはパターン３４ｂとパ
ターン３４ａとの間の非導通状態に関する正確な検査を
実施できる。
３６ａ、ｂ間の距離Ｌ1 が一定であることより一定であ
るのに対し、静電容量Ｃ2 はプリント基板３２に板厚方
向の変形による反りや厚みの差等があると、内層配線パ
ターン３６ａと導体板２８との間の距離Ｌ2 が変化する
ことにより変動する。そこで、プリント基板３２に発生
する反り等により変化する内層配線パターン３６ａと導
体板２８との間の距離Ｌ2 が静電容量ＣB に与える影響
の量を反り等のない時の静電容量ＣB0より十分小さく
し、無視できる程にするとよい。そのためには、平行板
コンデンサの静電容量は上述したように板間の距離に反
比例するので、絶縁物３０の厚みをプリント基板３２に
発生する反り等の板厚方向変形量の最大値以上にして十
分厚くする。そして、プリント基板３２に発生する反り
等の板厚方向変形量の最大値が例えば０．１ｍｍの場
合、絶縁物３０の厚みを１ｍｍ以上例えば１．６ｍｍに
する。この結果、プリント基板３２に反りや厚みの差等
の板厚方向に変形があっても、パターン３４ｂと導体板
２８との間の静電容量ＣB を測定し、同一の良品プリン
ト基板の対応箇所の静電容量ＣB0と比べることにより、
パターン３４ｂ上の導通状態或いはパターン３４ｂとパ
ターン３４ａとの間の非導通状態に関する正確な検査を
実施できる。
【００１２】次に、パターン３４ａの切断の有無或いは
パターン３４ａとパターン３４ｂとのブリッジの有無を
検査するため、パターン３４ａと導体板２８とにそれぞ
れプロービングし、両者間の静電容量ＣA を測定する。
この場合、パターン３４ａとパターン３４ｂとのブリッ
ジの有無については、既に先の検査で明らかになってい
るので、実際にはパターン３４ａの切断の有無について
検査する。尤も、静電容量ＣA はＣ2 と等しい。それ
故、プリント基板３２に反りや厚みの差等の板厚方向に
変形があっても、静電容量ＣA を測定し、同一の良品プ
リント基板の対応箇所の静電容量ＣA0と比べることによ
り、パターン３４ａの切断の有無に関する正確な検査を
実施できる。
パターン３４ａとパターン３４ｂとのブリッジの有無を
検査するため、パターン３４ａと導体板２８とにそれぞ
れプロービングし、両者間の静電容量ＣA を測定する。
この場合、パターン３４ａとパターン３４ｂとのブリッ
ジの有無については、既に先の検査で明らかになってい
るので、実際にはパターン３４ａの切断の有無について
検査する。尤も、静電容量ＣA はＣ2 と等しい。それ
故、プリント基板３２に反りや厚みの差等の板厚方向に
変形があっても、静電容量ＣA を測定し、同一の良品プ
リント基板の対応箇所の静電容量ＣA0と比べることによ
り、パターン３４ａの切断の有無に関する正確な検査を
実施できる。
【００１３】このように絶縁物３０を厚くし、距離Ｌ2
を長くして行くと、従来の測定法(絶縁物の厚みが０．
１ｍｍの場合)によって得られる静電容量が大きいもの
は、距離Ｌ2 の影響を受け易く、静電容量ＣA （Ｃ2 ）
の値が大きく減少して行く。しかし、従来の測定法によ
って得られる静電容量が小さいものは距離の影響を受け
難く、静電容量ＣA （Ｃ2 ）の減少値が小さいので、本
発明の測定法によっても不都合はない。通常、プリント
基板には大小種々の面積を有するパターンが設けられて
おり、面積の小さいパターンのみからなるものは実際に
は存在しない。
を長くして行くと、従来の測定法(絶縁物の厚みが０．
１ｍｍの場合)によって得られる静電容量が大きいもの
は、距離Ｌ2 の影響を受け易く、静電容量ＣA （Ｃ2 ）
の値が大きく減少して行く。しかし、従来の測定法によ
って得られる静電容量が小さいものは距離の影響を受け
難く、静電容量ＣA （Ｃ2 ）の減少値が小さいので、本
発明の測定法によっても不都合はない。通常、プリント
基板には大小種々の面積を有するパターンが設けられて
おり、面積の小さいパターンのみからなるものは実際に
は存在しない。
【００１４】なお、絶縁物３０として通常プラスチック
板、ゴム板、ガラス板等の板体を使用するが、単に空気
中でプリント基板３２と導体板２８との間に必要なギャ
ップを形成し、空気を絶縁物として使用してもよい。
板、ゴム板、ガラス板等の板体を使用するが、単に空気
中でプリント基板３２と導体板２８との間に必要なギャ
ップを形成し、空気を絶縁物として使用してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、プリント
基板と導体板との間に介在する絶縁物の厚みをプリント
基板に発生する板厚方向の変形による静電容量への影響
が無視できる程小さくなるようにその変形量の最大値以
上の厚みとし、そのプリント基板のパターンと導体板間
の静電容量を測定するため、プリント基板に板厚方向の
変形があっても、そのプリント基板の同一パターン上の
導通状態或いは異なるパターン間の非導通状態に関する
正確な検査を行なえる。
基板と導体板との間に介在する絶縁物の厚みをプリント
基板に発生する板厚方向の変形による静電容量への影響
が無視できる程小さくなるようにその変形量の最大値以
上の厚みとし、そのプリント基板のパターンと導体板間
の静電容量を測定するため、プリント基板に板厚方向の
変形があっても、そのプリント基板の同一パターン上の
導通状態或いは異なるパターン間の非導通状態に関する
正確な検査を行なえる。
【図１】本発明を適用したプリント基板のパターンショ
ート・オープン検査装置の基板取付部上における検査時
の状態を示す図である。
ート・オープン検査装置の基板取付部上における検査時
の状態を示す図である。
【図２】従来のプリント基板のパターンショート・オー
プン検査装置の基板取付部上における検査時の位置関係
を示す図である。
プン検査装置の基板取付部上における検査時の位置関係
を示す図である。
【図３】同プリント基板のパターンショート・オープン
検査装置の基板取付部上に絶縁物等を介して反りの発生
したプリント基板を載せた状態を示す図である。
検査装置の基板取付部上に絶縁物等を介して反りの発生
したプリント基板を載せた状態を示す図である。
２６…基板取付部 ２８…導体板 ３０…絶縁物 ３２
…プリント基板 ３４…パターン ３６…内層配線パタ
ーン Ｃ1 、Ｃ2 …静電容量 Ｌ1 、Ｌ2 …距離
…プリント基板 ３４…パターン ３６…内層配線パタ
ーン Ｃ1 、Ｃ2 …静電容量 Ｌ1 、Ｌ2 …距離
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板と導体板との間に絶縁物を
介在し、そのプリント基板のパターンと導体板間の静電
容量を測定することにより、そのプリント基板の同一パ
ターン上の導通状態或いは異なるパターン間の非導通状
態を検査するプリント基板のパターンショート・オープ
ン検査装置において、上記絶縁物の厚みをプリント基板
に発生する板厚方向の変形による静電容量への影響が無
視できる程小さくなるようにその変形量の最大値以上の
厚みとすることを特徴とするプリント基板のパターンシ
ョート・オープン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7297847A JPH09113567A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7297847A JPH09113567A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113567A true JPH09113567A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17851927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7297847A Pending JPH09113567A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09113567A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000206169A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| WO2001096890A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Oht Inc. | Device and method for inspection |
| JP2003207535A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Nec Corp | プリント基板検査方法及びプリント基板検査装置 |
| KR101363608B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2014-02-19 | 주식회사 포스텔 | 번인보드 테스트용 지그 |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7297847A patent/JPH09113567A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000206169A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| WO2001096890A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Oht Inc. | Device and method for inspection |
| JP2003207535A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Nec Corp | プリント基板検査方法及びプリント基板検査装置 |
| KR101363608B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2014-02-19 | 주식회사 포스텔 | 번인보드 테스트용 지그 |
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