JPH05226429A - 実装基板検査用シートおよびこれを用いた実装基板の検査方法 - Google Patents
実装基板検査用シートおよびこれを用いた実装基板の検査方法Info
- Publication number
- JPH05226429A JPH05226429A JP2881392A JP2881392A JPH05226429A JP H05226429 A JPH05226429 A JP H05226429A JP 2881392 A JP2881392 A JP 2881392A JP 2881392 A JP2881392 A JP 2881392A JP H05226429 A JPH05226429 A JP H05226429A
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- Japan
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- component
- mounting
- sheet
- substrate
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、基板上の実装面積の拡大をもたら
すことなく、半導体装置を実装したプリント基板の部品
定数および半田付けを検査することのできる方法を提供
することを目的とする。 【構成】 本発明の第１では、少なくとも実装部品の電
極部分に相当する領域が個々に島状に分離された導電性
部材で構成され、他の部分は絶縁性の可撓性フィルムか
ら検査用シートを構成している。本発明の第２では、プ
リント基板上に表面実装型部品などの部品を実装したの
ち、部品の電極部分に相当する領域が導電性領域となっ
ている絶縁性の検査シートをプリント基板上にのせ、こ
の導電性領域に上からチェック用針を立てた治具を当
て、インサーキットテスターにより部品定数および半田
付けの確認を行うようにしている。
すことなく、半導体装置を実装したプリント基板の部品
定数および半田付けを検査することのできる方法を提供
することを目的とする。 【構成】 本発明の第１では、少なくとも実装部品の電
極部分に相当する領域が個々に島状に分離された導電性
部材で構成され、他の部分は絶縁性の可撓性フィルムか
ら検査用シートを構成している。本発明の第２では、プ
リント基板上に表面実装型部品などの部品を実装したの
ち、部品の電極部分に相当する領域が導電性領域となっ
ている絶縁性の検査シートをプリント基板上にのせ、こ
の導電性領域に上からチェック用針を立てた治具を当
て、インサーキットテスターにより部品定数および半田
付けの確認を行うようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板検査用シート
およびこれを用いた実装基板の検査方法にかかり、特に
表面実装型半導体装置を実装した実装基板の検査に関す
る。
およびこれを用いた実装基板の検査方法にかかり、特に
表面実装型半導体装置を実装した実装基板の検査に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の高密度実装にお
ける軽薄短小高機能化の傾向は高まる一方である。そこ
で半導体装置の実装構造においても、半導体基板表面に
リードを面接触させて接続するいわゆる表面実装構造を
とるものが多くなってきている。このような表面実装構
造の半導体装置のリード形状としては、ガルウィング型
と呼ばれるＬ字形状のもの、ストレート型のもの、Ｊ字
型のものが広く用いられてきている。
ける軽薄短小高機能化の傾向は高まる一方である。そこ
で半導体装置の実装構造においても、半導体基板表面に
リードを面接触させて接続するいわゆる表面実装構造を
とるものが多くなってきている。このような表面実装構
造の半導体装置のリード形状としては、ガルウィング型
と呼ばれるＬ字形状のもの、ストレート型のもの、Ｊ字
型のものが広く用いられてきている。
【０００３】このような半導体装置を実装したプリント
基板上における部品特性を示す部品定数および半田付け
を検査するに際しては、図３(a) および(b) に示すよう
に基板１上の配線パターン１ｐに連続してチェック用ラ
ンド１０およびその上にチェック用パターン１１を設け
てこのチェック用パターンにチェック用針６を立て、イ
ンサーキットテスターを用いて測定するという方法がと
られている。このような従来の方法では、基板上にチェ
ック用ランドおよびその上にチェック用パターンを設け
る必要があるため、基板上の実装面積の拡大となる。
基板上における部品特性を示す部品定数および半田付け
を検査するに際しては、図３(a) および(b) に示すよう
に基板１上の配線パターン１ｐに連続してチェック用ラ
ンド１０およびその上にチェック用パターン１１を設け
てこのチェック用パターンにチェック用針６を立て、イ
ンサーキットテスターを用いて測定するという方法がと
られている。このような従来の方法では、基板上にチェ
ック用ランドおよびその上にチェック用パターンを設け
る必要があるため、基板上の実装面積の拡大となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の検
査方法では、基板上にチェック用ランドおよびチェック
用パターンを設けて検査を行っているため、基板上の実
装面積の低減および高集積化を大きな問題となってい
た。
査方法では、基板上にチェック用ランドおよびチェック
用パターンを設けて検査を行っているため、基板上の実
装面積の低減および高集積化を大きな問題となってい
た。
【０００５】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、基板上の実装面積の拡大をもたらすことなく、半導
体装置を実装したプリント基板の部品定数および半田付
けを検査することのできる方法を提供することを目的と
する。
で、基板上の実装面積の拡大をもたらすことなく、半導
体装置を実装したプリント基板の部品定数および半田付
けを検査することのできる方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の第１の検
査用シートは、少なくとも実装部品の電極部分に相当す
る領域が個々に島状に分離された導電性部材で構成さ
れ、他の部分は絶縁性の可撓性フィルムから構成されて
いる。
査用シートは、少なくとも実装部品の電極部分に相当す
る領域が個々に島状に分離された導電性部材で構成さ
れ、他の部分は絶縁性の可撓性フィルムから構成されて
いる。
【０００７】また本発明の第２では、プリント基板上に
表面実装型部品などの部品を実装したのち、部品の電極
部分に相当する領域が導電性領域となっている絶縁性の
検査シートをプリント基板上にのせ、この導電性領域に
上からチェック用針を立てた治具を当て、インサーキッ
トテスター等により部品定数および半田付けの確認を行
うようにしている。
表面実装型部品などの部品を実装したのち、部品の電極
部分に相当する領域が導電性領域となっている絶縁性の
検査シートをプリント基板上にのせ、この導電性領域に
上からチェック用針を立てた治具を当て、インサーキッ
トテスター等により部品定数および半田付けの確認を行
うようにしている。
【０００８】
【作用】上記検査用シートによれば、可撓性の絶縁性フ
ィルムの一部を導電性部材で構成するのみでよく、極め
て簡単な構成であって、さらに基板上にチェック用ラン
ドおよびパターンを設けることなく直接部品電極部に検
査シートを用いてチェック用針を当てることが可能とな
る。
ィルムの一部を導電性部材で構成するのみでよく、極め
て簡単な構成であって、さらに基板上にチェック用ラン
ドおよびパターンを設けることなく直接部品電極部に検
査シートを用いてチェック用針を当てることが可能とな
る。
【０００９】また上記方法によれば、基板上にチェック
用ランドおよびパターンを設けることなく直接部品電極
部に検査シートを用いてチェック用針を当てることが可
能となり、基板実装面積の低減および検査作業時間の短
縮をはかることができるとともに、不要な導体領域を基
板上に形成する必要がないため信頼性も向上する。
用ランドおよびパターンを設けることなく直接部品電極
部に検査シートを用いてチェック用針を当てることが可
能となり、基板実装面積の低減および検査作業時間の短
縮をはかることができるとともに、不要な導体領域を基
板上に形成する必要がないため信頼性も向上する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しつつ詳細に説明する。図１は、本発明実施例の検査方
法を示す断面説明図、図２は斜視図である。
しつつ詳細に説明する。図１は、本発明実施例の検査方
法を示す断面説明図、図２は斜視図である。
【００１１】この方法は、プリント基板１表面に形成さ
れた電極パターン１ｐ上に半田を介して固着されたチッ
プコンデンサ等のチップ部品２を、チップ部品２そのも
のの特性および部品２のプリント基板との接触性を、チ
ップ部品の電極に相当する領域にのみ導電性部材４を用
いた可撓性のゴムシートからなる検査シート３を介して
測定するようにしたことを特徴とするものである。ここ
ではこのゴムシートの導電性部材４にチェック針６をあ
てインサーキットテスタ７を用いて抵抗値等の特性を測
定する。
れた電極パターン１ｐ上に半田を介して固着されたチッ
プコンデンサ等のチップ部品２を、チップ部品２そのも
のの特性および部品２のプリント基板との接触性を、チ
ップ部品の電極に相当する領域にのみ導電性部材４を用
いた可撓性のゴムシートからなる検査シート３を介して
測定するようにしたことを特徴とするものである。ここ
ではこのゴムシートの導電性部材４にチェック針６をあ
てインサーキットテスタ７を用いて抵抗値等の特性を測
定する。
【００１２】また、プリント基板１の配線パターンとチ
ップ部品の接触性を測定する場合には各チップ部品
２1 ，２2 ……の両端の抵抗値を電極５ａ，５ｂを介し
て図１に示したのと同様に測定しておき、さらにチップ
部品２1 の電極５ａとチップ部品２2 の電極５ｂとの間
の抵抗値を測定しこれらの値を比較することにより、容
易に測定することができる。
ップ部品の接触性を測定する場合には各チップ部品
２1 ，２2 ……の両端の抵抗値を電極５ａ，５ｂを介し
て図１に示したのと同様に測定しておき、さらにチップ
部品２1 の電極５ａとチップ部品２2 の電極５ｂとの間
の抵抗値を測定しこれらの値を比較することにより、容
易に測定することができる。
【００１３】プリント基板１は、積層基板上に銅箔を貼
着しこれをパターニングして電極パターン１ｐなどの配
線パターンを形成したもので、このプリント基板１上に
チッップコンデンサ２を搭載し、電極パターン１ｐの上
に電極５ａ，５ｂを載置し、半田を介して固着すること
によって実装がなされている。
着しこれをパターニングして電極パターン１ｐなどの配
線パターンを形成したもので、このプリント基板１上に
チッップコンデンサ２を搭載し、電極パターン１ｐの上
に電極５ａ，５ｂを載置し、半田を介して固着すること
によって実装がなされている。
【００１４】かかる構造によれば、実装基板上に検査用
の領域を設けることなく容易に検査を行うことができる
ため、実装領域の低減をはかり高集積化をはかることが
できる上、直接部品電極部にチェック針をあてても検査
シートは可撓性のシートで構成されているため破損した
りすることはない。さらに検査作業時間の短縮および品
質の向上をはかることができる。
の領域を設けることなく容易に検査を行うことができる
ため、実装領域の低減をはかり高集積化をはかることが
できる上、直接部品電極部にチェック針をあてても検査
シートは可撓性のシートで構成されているため破損した
りすることはない。さらに検査作業時間の短縮および品
質の向上をはかることができる。
【００１５】また、この検査シートは何度でも用いるこ
とができ、品種毎に設けておくようにすればよく、ま
た、部品の大きさが決まっているような場合には、同じ
大きさの導電性部材を多数対設けておき、使用しないも
のがあってもよいようにすれば、多品種の実装基板に適
用することのできる兼用型シートとすることもできる。
とができ、品種毎に設けておくようにすればよく、ま
た、部品の大きさが決まっているような場合には、同じ
大きさの導電性部材を多数対設けておき、使用しないも
のがあってもよいようにすれば、多品種の実装基板に適
用することのできる兼用型シートとすることもできる。
【００１６】また前記実施例ではプリント基板として積
層基板を用いたが、ガラス基板やセラミック基板、樹脂
基板等を用いてもよく、さらに配線パターンについても
銅箔に限定されることなく適宜変更可能である。さらに
検査シートはゴムに限定されることなく絶縁性の可撓性
部材からなるものであればよい。また、前記実施例では
表面実装部品についてのみ示したが、上面に電極が僅か
でも露呈している部品であれば表面実装部品でなくても
測定可能である。
層基板を用いたが、ガラス基板やセラミック基板、樹脂
基板等を用いてもよく、さらに配線パターンについても
銅箔に限定されることなく適宜変更可能である。さらに
検査シートはゴムに限定されることなく絶縁性の可撓性
部材からなるものであればよい。また、前記実施例では
表面実装部品についてのみ示したが、上面に電極が僅か
でも露呈している部品であれば表面実装部品でなくても
測定可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、プリ
ント基板上に表面実装型部品などの部品を実装したの
ち、部品の電極部分に相当する領域が導電性領域となっ
ている絶縁性の検査シートをプリント基板上にのせ、こ
の導電性領域に上からチェック用針を立てた治具を当
て、部品定数および半田付けの確認を行うようにしてい
るため、基板上にチェック用ランドおよびパターンを設
けることなく測定を行うことができ、基板実装面積の低
減および検査作業時間の短縮をはかることができるとと
もに、不要な導体領域を基板上に形成する必要がないた
め信頼性も向上する。
ント基板上に表面実装型部品などの部品を実装したの
ち、部品の電極部分に相当する領域が導電性領域となっ
ている絶縁性の検査シートをプリント基板上にのせ、こ
の導電性領域に上からチェック用針を立てた治具を当
て、部品定数および半田付けの確認を行うようにしてい
るため、基板上にチェック用ランドおよびパターンを設
けることなく測定を行うことができ、基板実装面積の低
減および検査作業時間の短縮をはかることができるとと
もに、不要な導体領域を基板上に形成する必要がないた
め信頼性も向上する。
【図１】本発明実施例の検査方法を示す断面説明図
【図２】本発明実施例の検査方法を示す全体説明図
【図３】従来例の検査方法を示す図
１ プリント基板 １ｐ 電極パターン ２ チップ部品 ３ 検査シート ４ 導体領域 ５ 電極 ６ チェック針 ７ インサーキットチェック針 １０ チェック用ランド １２ チェック用パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 実装後のプリント基板上の実装部品の部
品定数や半田付け状態の検査を行うための検査用シート
であって少なくとも前記部品の電極部分に相当する領域
が個々に島状に分離された導電性部材で構成され、他の
部分は絶縁性の可撓性フィルムから構成されていること
特徴とする実装基板検査用シート。 - 【請求項２】 プリント基板上に表面実装型部品などの
部品を実装したのち、 部品の電極部分に相当する領域を導電性部材で構成した
絶縁性の検査シートをプリント基板上にのせ、この導電
性部材に上からチェック用針を立て、前記部品の電極間
の電気的特性を測定することにより部品定数や半田付け
の確認を行うようにしたことを特徴とする実装基板の検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2881392A JPH05226429A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 実装基板検査用シートおよびこれを用いた実装基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2881392A JPH05226429A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 実装基板検査用シートおよびこれを用いた実装基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226429A true JPH05226429A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12258854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2881392A Pending JPH05226429A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 実装基板検査用シートおよびこれを用いた実装基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010096171A3 (en) * | 2009-02-18 | 2010-12-09 | Teradyne, Inc. | Test access component for automatic testing of circuit assemblies |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP2881392A patent/JPH05226429A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010096171A3 (en) * | 2009-02-18 | 2010-12-09 | Teradyne, Inc. | Test access component for automatic testing of circuit assemblies |
| US8604820B2 (en) | 2009-02-18 | 2013-12-10 | Teradyne, Inc. | Test access component for automatic testing of circuit assemblies |
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