KR100796875B1

KR100796875B1 - 점성 매체를 기판에 제공하는 방법과 장치 및 도포 에러의수정을 위한 분사 수단의 사용 방법

Info

Publication number: KR100796875B1
Application number: KR1020037000314A
Authority: KR
Inventors: 윌리엄 홀름; 닐스 제이콥슨
Original assignee: 마이데이터 오토메이션 아베
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2001-07-06
Publication date: 2008-01-22
Also published as: AU2001268010A1; CN1442030A; EP1308072A1; CN1269389C; SE0002618L; SE518642C2; SE0002618D0; US20060275538A1; US7931933B2; EP1308072B1; ATE488982T1; WO2002005607A1; JP4917236B2; KR20030016389A; US7201802B2; JP2004502538A; DE60143485D1; US20020014602A1

Abstract

본 발명은 솔더 페이스트 도포, 검사 및 수정에 관한 것이다. 기판 상에 솔더 페이스트를 도포한 다음 또는 도포하는 동안, 그 결과가 검사되고 임의의 검출된 에러가 등록된다. 이러한 에러의 수정이 필요로되는지 및 이 수정이 가치가 있는지에 관한 평가 이후에, 에러가 수정된다. 상기 수정은 수정이 필요로되는 위치로부터 솔더 페이스트를 제거하고, 수정이 필요로되는 위치에 부가적인 솔더 페이스트를 분사하는 것을 포함한다.

Description

점성 매체를 기판에 제공하는 방법과 장치 및 도포 에러의 수정을 위한 분사 수단의 사용 방법 {METHOD AND APPARATUS FOR PROVIDING A SUBSTRATE WITH VISCOUS MEDIUM AND USE OF JETTING MEANS FOR THE CORRECTION OF APPLICATION ERRORS}

본 발명은 전반적으로 점성 매체를 기판에 제공하는 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 점성 매체를 기판에 제공하는 방법과 이에 대응하는 도포 및 기판상의 점성 매체의 도포와 관련된 도포 에러를 수정하는 장치, 그리고 상기 수정을 위한 분사 수단을 사용하는 것에 관한 것이다.

전자장치 제조 분야에서, 에러의 발생 원인은 전자장치 회로 기판에 있다는 것이 공지되어 있다. 주로, 이러한 에러는 기판상에 부품을 장착하기 이전에 점성 매체 예를 들어, 솔더 페이스트(solder paste)의 도포로 인해 발생한다. 여러 해에 걸쳐, 솔더 페이스트 도포로 인한 에러를 검출하기 위한 다수의 상이한 기술이 제안되었다. 원래, 이러한 검출은 수동으로 수행되었다. 그러나 최근에, 이미지 프로세싱과 관련된 카메라를 사용하는 것이 상기 에러를 검출하는 바람직한 대안이 되었다. 이것의 일례는 기판상의 대상의 비접촉 검사용 방법 및 장치를 공표한 국제 특허공고 WO00/42381에서 찾을 수 있다.

솔더 페이스트의 도포로 인한 에러가 검출되고, 바람직하게는 이러한 에러가 식별될 때, 적절한 조치가 후속되어야만 한다. 통상적으로, 솔더 페이스트의 도포로 인한 에러를 포함하는 기판은 공정에서 간단하게 제거된다. 그리고 나서, 제거된 보드는 폐기되거나 일반적으로 정화되고 나서 공정의 초기로 회복될 수 있다. 최근에, 솔더 페이스트 도포의 결과, 즉, 그 임계 파라미터가 모니터되고 에러가 식별되며, 모니터된 파라미터가 피드백되어 적절한 조치가 취해지도록 한다. 이것은 최첨단 스크린 프린팅 도포에서 통상적이다.

이러한 피드백은 가장 간단한 경우에, 파라미터가 어떤 소정의 한계를 넘었을 때 경고 메세지일 수 있다. 그리고 나서, 운영자는 어떤 조치가 취해질 것인지를 결정할 수 있다. 다른 한편, 진보된 시스템은 스크린 프린팅의 경우에, 스퀴지 압력 (squeegee pressure), 속도 및 각도, 형판(stencil) 상의 페이스트의 양, 정화 간격 등과 같은 도포 파라미터를 조절하기 위하여 인공 지능을 포함할 수 있다. 그러므로 임계 공정 파라미터는 도포 에러가 감소하도록 모니터되고 조절될 수 있다. 그러나 검출된 에러를 포함하는 특정 기판은 상술된 종래의 방식으로 처리된다 즉, 결함 있는 보드는 전체 공정으로부터 제거된다.

솔더 페이스트의 도포에 대한 스크린 프린팅과 상반되는, 종래의 디스펜싱(dispensing), 즉 접촉 디스펜싱을 사용할 때, 솔더 페이스트의 도포의 결과를 측정하기 위하여, 통합된 측정 성능을 갖는 디스펜싱 수단이 종래 기술에 공지되어 있다. 측정된 파라미터는 앞으로의 에러를 감소시키도록 제어 공정 동안 피드백될 수 있다. 통합된 측정 성능이 예를 들어, 상기 도트의 디스펜싱 바로 다음에 단일 도트의 솔더 페이스트 도포를 측정할 수 있기 때문에, 공정 파라미터는 동일한 보드 상에서 그 다음 도트 디스펜싱을 위해 변경될 수 있다. 이로써, 적은 에러가 검출될 수 있고, 프로세스 파라미터는 조절되어 최상의 경우에, 보드가 공정으로부터 제거되도록 요구하는 주요 에러가 피해질 수 있다.

따라서 본 발명의 목적은 상술된 문제에 대한 해결책을 제공하는 것이며 개선된 제조 효율을 제공하는 것이다.

이러한 목적 및 또 다른 목적은 본 발명에 따라서, 독립 청구항에 규정된 특성을 갖는 장치 및 방법을 제공함으로써 달성된다. 바람직한 실시예는 종속 청구항에 규정된다.

일반적으로, 본 발명은 기판상에 점성 매체의 도포와 관련된 수정 조치를 사용함으로써 달성될 수 있는 유용한 결과를 토대로 한다.

본 발명의 제 1 면에 따라서, 점성 매체를 기판에 제공하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 상기 점성 매체를 기판 상으로 도포하는 단계, 상기 도포 결과를 검사하는 단계, 상기 검사를 토대로 도포의 에러를 검출하는 단계, 및 상기 에러의 적어도 일부를 수정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제 2 면에 따라서, 기판에 점성 매체를 제공하는 시스템 또는 장치가 제공되며, 상기 시스템 또는 장치는 상기 점성 매체를 기판상으로 도포하는 도포 수단, 상기 도포 결과를 검사하는 검사 수단, 상기 검사를 토대로 도포의 에러를 검출하는 프로세싱 수단, 및 상기 에러의 적어도 일부를 수정하는 수정 수단을 포함한다.

본 발명의 제 3 면에 따라서, 기판상으로의 점성 매체의 도포와 관련된 도포 에러를 수정하는 장치가 제공되며, 상기 장치는 상기 점성 매체의 도포시에 상기 에러 정보를 수신하도록 구성된 프로세싱 수단, 및 상기 정보를 토대로 하여 상기 에러의 적어도 일부를 수정하는 수정 수단을 포함한다.

본 발명의 제 4 면에 따라서, 기판상에 제공된 점성 매체와 관련된 도포 에러의 수정을 위한 분사 수단을 사용하는 것이 제공된다.

이러한 도포와 관련하여, "점성 매체"라는 용어는 솔더 페이스트, 플럭스(flux), 접착제, 전도성 접착제, 또는 기판상에 부품을 고정하기 위해 사용된 임의의 다른 종류의 매체, 또는 저항성 페이스트로 해석되어야만 하며; "기판"이란 용어는 인쇄 회로 기판(PCB), 볼 그리드 어레이(BGA)용 기판, 칩 스케일 패키지(CSP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 및 플립-칩 등으로서 해석되어야 한다는 것을 주의하라. "분사(jetting)"라는 용어는 디스펜스 팁(dispense tip)을 떠나, 기판에 접촉하여 달라붙고 디스펜스 팁이 당겨짐에 따라 기판 상에 남아있는 점성 매체의 동작인 "유체 습윤(fluid wetting)"과 같은 접촉 디스펜싱 공정과 비교하여, 분사 노즐로부터 기판상으로 점성 매체의 방울(droplet)을 형성하여 발사하기 위하여 유체 분사(fluid jet)를 사용하는 비-접촉 디스펜싱 공정으로 해석되어야만 한다는 것을 주의하라.

바람직하게, 기판상에 점성 매체의 도포로 인한 에러의 수정을 위한 분사 및/또는 제거 수단이 사용된다. 상기 수정은 상기 점성 매체의 도포 이후에 수행되지만, 그 매체의 임의의 솔더링 이전에도 수행된다. 바람직하게, 또한 상기 수정은 수정이 요구되는 기판상의 위치에서 부품의 장착 이전에 수행된다. 그러나 상기 에러의 수정이 기판상의 다른 위치에서 소자의 장착 이후에 수행될 수 있다는 것을 주의하여야만 한다. 이것은 예를 들어, 기판의 양쪽 측면 상에 부품을 장착할 때의 경우이다. 도포에 따른 에러의 수정은 부품이 기판의 한쪽 측면에 장착 및 부착된 이후 다른쪽 측면에서 수행될 수 있다.

그러므로 본 발명에 따라 기판 상에 도포된 점성 매체의 수정은 부품의 장착 및 상기 부품을 기판에 장치적으로 그리고 전기적으로 접속하기 위하여 사용된 점성 매체의 경화, 즉 솔더 페이스트의 리플로우(reflow) 이후에, 부품 장착 사이클에서 늦게 수행되는 공지된 솔더링된 접속 수정으로 오해하지 않아야 한다. 부품의 장착 및 점성 매체의 경화 이전에 에러를 수정하는 장점은 장착 공정 사이클에서 늦은 수정을 행하는 것과 비교하여, 훨씬 가격이 싸다는 것이다. 이것은 수정되어야만 하는 기판에 의해서 고가의 제조 용량이 점유되지 않는다는 사실에 기인한다. 더구나, 부품의 장착 이전에 수행된 수정은 더 쉽고 더 적은 수정 단계를 요구한다.

본 발명에 따라서, 상기 점성 매체의 도포는 점성 매체를 도포하는 특정 방법, 즉, 예를 들면, 스크린 프린팅, 종래의 디스펜싱, 분사 등에 국한되지 않아야만 한다. 반대로, 본 발명은 점성 매체가 원래 어떻게 도포되었는지와 무관하게, 점성 매체가 있는 임의의 기판의 수정에 적용될 수 있어야만 한다.

본 발명의 일 실시예에 따라서, 기판상에 점성 매체를 도포한 다음에, 상기 도포의 결과가 검사된다. 이 검사는 전체 기판상의 점성 매체의 도포를 완료한 이후에 수행되거나, 상기 도포 동안, 예를 들어 사용되고 있는 도포 방법에 따라 간헐적인 간격으로 또는 지속적으로 수행될 수 있다. 스크린 프린팅을 통하여 점성 매체를 도포할 때, 검사는 바람직하게 도포가 완료될 때 수행된다. 접촉 디스펜싱 또는 분사를 통하여 점성 매체가 도포될때, 검사는 각각의 특정 장소 또는 위치에서 점성 매체의 디스펜싱 이후에, 또는 어떤 소정 간격으로 수행될 수 있다.

검사는 장소 또는 위치가 점성 매체가 있는지 여부를 검출할 뿐만 아니라, 점성 매체의 수정량이 도포되는지, 도포된 매체의 위치가 미리결정된 결함 범위 내에서 수정되는지, 그리고 제공된 위치에서 수정 형상과 높이를 갖는지를 검출한다. "수정(correct)"이라는 용어는 여기서 미리결정되는 결함 범위 내에 존재하는 측정 파라미터의 의미가 있다.

본 발명의 대안적인 실시예에 따라서, 검사는 전체 기판, 점성 매체가 도포되어야만 하는 기판상의 모든 위치 또는 기판상의 단지 특정 위치의 검사를 포함할 수 있다. 후자는 바람직하게는 특히 에러가 발생하기 쉬운 위치, 예를 들어 부품이 파인 피치(fine pitch)를 갖는 리드를 포함하는 부품 또는 BGA 부품과 같이 솔더링 이후에 검사하기 어려운 부품과 같이 도포된 점성 매체에서 에러에 민감한 부품이 뒤에 배치되는 위치를 검사하는 것을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따라서, 에러를 검출한 이후에, 상기 검출된 에러의 특성이 결정되어 저장된다. 바람직하게, 상기 에러 특성은 에러가 수정될 필요가 있는지 여부를 결정하기 위하여 부가적으로 분석되고 평가된다. 만약, 그런 경우, 상기 에러를 수정하는 적절한 방법이 또한 결정된다. 실시예에 따라서, 상기 수정 을 수행하는데 필요한 시간이 추정되어 저장된다.

본 발명의 실시예에 따라서, 점성 매체의 도포는 스크린 프린팅을 통하여 수행된다. 스크린 프린팅을 완료한 이후에, 상기 스크린 프린팅의 결과가 검사되어 임의의 에러가 검출, 결정 및 분석된다. 상기 검사의 결과는 스크린 프린터가 파라미터를 수정하거나 조절하도록 스크린 프린터로 피드백될 수 있다. 검사 및 에러 검출 이후에, 검출된 에러의 수정이 뒤에 행해진다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 점성 매체의 도포는 종래의 접촉 디스펜싱 또는 분사를 사용하여 수행된다. 이것은 상기 도포 결과의 연속적인, 온-라인 검사를 가능하게 한다. 그러므로 단일 위치에서 점성 매체의 도포는 예를 들어, 한 도트씩, 또는 한 증착체(deposit)씩 즉시 검사될 수 있고, 그 결과는 둘 모두 디스펜싱 또는 분사 파라미터의 조절을 위해 피드백되거나, 임의의 검출된 에러를 수정하는 수단으로 즉시 전달될 수 있다. 대안적인 실시예에 따라서, 검사는 전체 기판상으로의 점성 매체의 도포를 완료한 이후에 수행된다. 그리고 나서, 상술된 바와 같이, 검사는 전체 기판, 점성 매체가 도포되는 기판상의 모든 위치, 또는 기판상의 미리결정된 특정 위치를 검사하는 것을 포함할 수 있다.

본 발명에 따라서, 기판상에 검출된 에러의 수정은 부가적인 점성 매체를 도포하기 위하여 분사를 사용함으로써 수행된다. 종래의 디스펜싱과 비교하여, 분사는 더 고속이며, 더 정확하고 더 탄력적이다. 종래의 디스펜싱을 사용하는 것은 분사를 사용하는 것과 비교하여, 전체 부품 장착 공정에서 사이클 시간을 증가시키는 병목현상(bottle neck)을 종종 제공한다. 또한 종래의 디스펜싱을 사용할 때보다 분사를 사용할 때 도트를 더 적게 할 수 있다는 것이 발견되었다. 더구나, 분사를 사용함으로써, 상이한 높이를 갖는 점성 매체의 도트를 도포할 수 있는데, 이것은 스크린 프린팅을 사용할 때는 어렵다.

그러나 너무 많은 점성 매체가 도포되는 것으로 결정된 장소에서, 여분의 점성 매체는 제거되어야만 한다. 이것은 본 발명의 실시예에 따라서 기판상의 특정 위치로부터 점성 매체를 제거할 수 있는 제거 수단을 제공함으로써 수행된다. 상기 제거는 바람직하게 흡입 이전에 점성 매체를 가열하는 것과 함께, 점성 매체의 흡입을 통하여 수행된다. 점성 매체, 예를 들어, 솔더 페이스트의 특성으로 인하여, 점성 매체가 제거되는 위치에서 기판상의 점성 매체의 여분은 일반적으로 미세하다. 그러나 상기 위치에서 약간의 플럭스 여분이 남겨질 수 있다. 그러나 이것은 부품을 장착할 때 사용된 유해한 플럭스를 제거하기 위하여 부품의 솔더링 다음에 기판의 정화가 수행된다는 사실로 인하여 문제가 되지 않으며, 상기 플럭스 여분은 상기 정화 동안 제거될 것이며; 상기 솔더링 이후에 플럭스를 제거할 필요가 없는 경우에, 플럭스 여분은 문제가 되지 않을 것이다. 그러므로 여분의 점성 매체의 제거 다음에 기판의 부가적인 정화가 요구되지 않을 것이다.

점성 매체가 있는 기판상의 에러를 수정하는 제거 수단 및 분사 수단을 조합하면 모든 형태의 도포 에러의 수정이 가능해진다. 이러한 에러는 예를 들어, 제공된 위치에서 점성 매체의 여분 또는 불충분한 점성 매체를 갖는 것을 포함한다. 더구나, 상기 에러는 예를 들어 부정확한 위치에서 점성 매체를 도포하는 것, 점성 매체 도포의 결과가 오정렬되는 점성 매체를 도포하는 것 어떤 종류의 특성 결함을 갖는 점성 매체를 도포하는 것 등을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라서, 에러의 수정은 별도의 장치에서 수행된다 즉, 기판은 점성 매체 도포의 결과에 대한 수정이 요구되는 결정 이후에 수정 장치로 전송된다. 대안적인 실시예에 따라서, 수정 장치는 또한 상술된 검사 수단을 포함한다. 그리고 나서, 모든 기판은 검사 및 검출 에러의 수정을 위한 수정 장치로 전송된다. 바람직하게, 상기 검사의 결과는 도포 파라미터의 조절을 허용하기 위하여 상기 장치로 피드백된다.

자립형 수정 장치를 갖는 상기 실시예는 점성 매체의 초기 도포가 스크린 프린팅 또는 접촉 디스펜싱에 의해 수행될때 특히 유용하다. 그리고 나서, 당업자들이 인식해서 본원에서 부가적으로 기술되지 않는 바와 같이, 스크린 프린팅 및 접촉 디스펜싱과 관련된 장점은 분사를 통한 에러 수정의 상술된 장점과 결합될 수 있다.

본 발명의 대안적인 실시예에 따라서, 수정 수단, 즉 수정을 위한 분사 수단 및 제거 수단은 기판 상으로의 점성 매체의 초기 도포를 수행하는 장치로 통합된다. 그러므로 검사는 지속적으로 수행될 수 있고 필요한 기판 수정은 즉석으로 행해질 수 있다.

점성 매체의 초기 도포 및 검사 및 수정의 보장 둘 모두를 위한 통합된 장치를 갖는 상기 실시예는 점성 매체의 초기 도포가 분사에 의해 수행될 때 특히 유용하다. 그러므로 초기 도포 및 수정 둘 모두를 위해 단일 분사 수단이 사용될 수 있다. 이것은 장치의 구성을 용이하게 하고 장치의 크기를 최소로 하며 풋프린트 (footprint), 즉 장치를 위해 필요한 전체 면적을 작게 제공할 것이다. 대안적으로, 수정은 점성 매체의 초기 도포를 위해 사용되지 않은 별도의 분사 수단에 의해 수행된다. 이것은 도포 및 수정을 위해 필요한 전체 시간을 감소시킬 것이다.

일반적으로, 수정을 위한 그리고 또한 검사를 위한 별도의 장치는 점성 매체의 초기 도포 및 추후 또는 동시 수정 둘 모두를 통합한 상술된 바와 같은 통합된 장치와 비교하여 라인 길이를 증가시키지만 각 기판에 대한 전체 사이클 시간을 감소시킨다. 더구나, 초기 도포가 스크린 프린팅 또는 접촉 디스펜싱을 통하여 수행되는 통합된 장치는 다수의 구조적인 어려움을 극복해야만 한다.

본 발명의 특정 실시예에 따라서, 점성 매체의 도포의 완료 이후, 예를 들어 스크린 프린팅 이후에, 기판상에서 발생하는 모든 에러는 공동으로 분석되고 나서, 전체 기판을 위해 필요한 전체 수정량이 결정된다. 그러므로 에러의 합이 커서 기판 상에서 에러를 수정할 가치가 있는지 없는지 여부가 결정될 수 있다. 바람직하게, 수정을 요구하는 각각의 검출된 에러의 에러 수정을 위해 필요한 시간이 결정되고 나서, 전체 기판을 위한 전체 수정 시간이 평가된다. 기판상의 에러 수정이 가치가 없다는 것이 발견되면, 기판은 공정으로부터 제거되고 임의의 수정이 행해지지 않고 정화될 수 있다.

그러므로 기판상으로의 점성 매체의 도포로 인한 에러를 수정하는 분사를 사용하면 검사 결과의 피드백을 통하여 공지되는 에러 방지뿐만 아니라, 에러 수정이 가능해진다. 이것은 저 결함 레벨이 유지될 수 있다는 것을 보증하는데, 이로 인해, 차례로 전자장치 제조시 고장의 주요한 원인이 극복되며 제조 비용이 상당히 감소된다. 이것은 기판 상에 점성 매체의 전체 도포를 위해 필요한 그 이상의 단편적인 시간 부가 없이 행해질 수 있다.

본 발명의 상술된 면들, 장점 및 특성은 본원의 실시예를 나타내는 하기 설명을 통해 보다 명확히 이해될 것이다.

본 발명의 전형적인 실시예는 첨부 도면을 참조하여 이하에 서술될 것이다.

도 1은 점성 매체의 도포로 인한 에러를 처리하기 위한 통상적인 종래 기술의 장치를 도시한 블럭도.

도 2-5는 본 발명의 대안적인 실시예에 따른 장치를 도시한 블럭도.

도 6-11은 본 발명에 따른 방법의 대안적인 실시예를 도시한 흐름도.

도 1-5의 블럭도에서, 두꺼운 라인의 화살표는 제조 라인을 통한 기판의 이동을 도시한 것이다. 점선 박스는 상기 박스 내에 도시된 수단 또는 장치가 단일 장치로 통합될 수 있다는 것을 간단히 나타낸 것이다.

도 2-11을 참조로, 본 발명의 전형적인 실시예가 도시되어 있다. 솔더 페이스트를 도포하고, 상기 도포의 결과를 검사하며, 솔더 페이스트 제거하고 부품을 장착하기 위해 사용된 수단에 대하여, 종래 기술에 공지된 수단 및 공지된 구조적인 특성이 사용될 수 있다. 그러므로 각각의 개별적인 수단의 구조적이고 기능적인 서술은 생략되었다.

도 1을 참조하면, 솔더 페이스트 도포로 인한 에러를 처리하는 통상적인 종래 기술 장치가 도시되어 있다. 실선 화살표는 상기 장치를 통한 기판의 이동을 도시한 것이다. 기판은 우선 솔더 페이스트의 도포를 위한 장치에 이르게 된다. 솔더 페이스트의 도포 이후에, 상기 기판은 도포의 결과가 검사되는 검사 수단(3)에 이르게 된다. 도포가 접촉 디스펜싱 또는 분사를 통하여 수행될때, 검사는 도포와 동시에 수행된다. 그리고 나서, 물론 도포 수단(2) 및 검사 수단(3)은 단일 장치(1)로 통합된다. 솔더 페이스트 도포의 결과가 만족스럽다는 것을 검사가 나타내는 경우, 기판은 부품 장착 장치(5)로 이동된다. 만약, 그렇지 않은 경우, 기판은 제조 라인으로부터 제거되어, 정화 장치(4)에서 정화되거나 폐기되며 도포 장치 이전의 제조 라인으로 복귀된다.

솔더 페이스트 도포로 인한 에러를 수정하는 본 발명의 제 1 실시예가 이하에서 도 2 내지 6을 참조하여 서술될 것이다. 기판은 우선 도포 수단(12) 및 검사 수단(14) 모두가 통합된 도포 및 검사 수단(10)에 이르게 된다. 종래의 도포 방법이 사용되므로, 부가적으로 기술되지 않는다. 도 6의 흐름도에서 알 수 있는 바와 같이, 솔더 페이스트는 기판에 도포된다(도 6의 102 참조). 그리고 나서, 검사를 위한 시작점을 표시함으로써 도포 결과에 대한 검사가 시작된다(도 6의 104 참조). 솔더 페이스트 도포가 위치 N에 대하여 검사된다(도 6의 106 참조). 위치 N에 대한 에러가 검출되는지가 결정되고(도 6의 108 참조), 만약 에러가 검출되는 경우, 검출된 에러의 파라미터, 예를 들어, 솔더 페이스트 도트의 크기, 도트 위치, 도트 형태 등등이 기록되어, 도포 수단으로 피드백된다(도 6의 109 참조). 다음 검사될 모든 위치가 검사되었는지 여부가 점검된다(도 6의 110 참조). 만약 검사될 모든 위치가 검사되지 않은 경우, 위치 파라미터(N)가 증분되고 다음 위치가 검사된다(도 6의 106 참조).

모든 선택된 위치에 대한 검사 이후에, 기판의 수정이 요구되는지 여부를 결정하기 위하여 파라미터가 평가된다(도 6의 112 참조). 만약 수정이 요구되지 않는 경우, 기판은 부품 장착 장치(18)로 이동된다(도 6의 113 참조). 그러나 수정이 요구된다면, 필요한 전체 수정량이 계산된다(도 6의 114 참조). 이 계산 결과는 수정 값으로 규정되며, 이 값은 기판의 수정이 가치가 있는지를 결정하기 위해 임계값과 비교된다(도 6의 116 참조). 즉, 굉장한 수정 동작이 요구되는 경우, 그 기판을 간단하게 폐기하는 것이 더 경제적일 수 있다. 이것은 물론 기판의 형태 및 기판에 포함된 비용에 따라 좌우된다. 수정이 가치가 있는 것으로 간주되는 경우, 기판은 수정 장치(16)로 이동된다(도 6의 118 참조). 수정 장치(16)는 여분의 솔더 페이스트를 제거하는 수단 뿐만 아니라, 부가적인 솔더 페이스트를 기판상에 분사하는 분사 수단 둘 모두이 통합된다.

당업자들이 이해하는 바와 같이, 정보를 기록, 평가, 결정 및 전송 그리고 회수하는 상술된 단계들은 종래의 프로세싱 수단(도시되지 않음)을 사용하여 수행될 수 있다.

도 3 내지 7을 참조하면, 본 발명의 제 2의 전형적인 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에 따른 본 발명은 도포 수단(22)이 검사 수단(24)과 통합되지 않는다는 점에서 제 1 실시예와 상이하다. 그 대신에, 검사 수단(24)은 결합된 검사 및 수정 장치(20)에서 수정 수단(26)과 통합될 수 있다. 도 7의 흐름도에 도시된 바와 같이, 이 전형적인 방법(200)에서, 기판은 도포 수단(22)으로 이동되고 솔더 페이스트가 제공된다(도 7의 202 참조). 그리고 나서, 기판은 검사 및 수정 장치(20)로 이동된다(도 7의 204 참조). 검사 수단(24)은 위치 N에 대한 솔더 페이스트 도포 결과를 검사한다(도 7의 208 참조).

다음 위치 N에 대한 검사가 수정을 요구한다는 에러가 검출된다는 것을 나타내는지 여부가 결정된다(도 7의 210 참조). 만약 에러가 검출되는 경우, 에러는 수정 수단(26)에 의해 수정된다(도 7의 211 참조). 다음 모든 위치가 검사되었는지 여부가 점검된다(도 7의 212 참조). 만약 모든 위치가 검사된 경우, 기판은 부품 장착 장치(18)로 이동된다(도 7의 214참조). 설명의 편의를 위하여, 도 7에서 위치 N에 대한 수정이 위치 N에 대한 검사 바로 다음에 수행되는 것으로 나타내었다.

그러나 검사 수단(24)은 수정 수단(26)이 대응하는 수정을 수행할 수 있는 것보다 빠른 검사를 수행할 수 있다. 실제로, 검사할 수 있는 한 고속으로 수행되며, 어느 위치가 수정을 필요로하는지, 어느 수정이 요구되는지에 관한 정보가 수정 수단(26)에 지속적으로 전달된다. 그러므로 검사 수단(24)은 특정 위치에서 수정 수단이 그 위치에서의 수정을 종료하는 것을 기다리지 않는다. 이것은 다음의 도 5 내지 11의 실시예에 대해서도 동등하게 적용된다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 솔더 페이스트의 초기 도포가 분사 수단(32, 40)에 의해 수행되는 두 개의 대안적인 실시예가 도시되어 있다. 도 4의 실시예에서, 두 개의 별도의 분사 수단, 초기 솔더 페이스트 도포를 위한 하나 및 부가적인 솔더 페이스트의 수정 분사를 위해 수정 수단(36) 내에 포함된 하나가 제공된다. 도 5의 실시예에서, 초기 솔더 페이스트 도포 및 부가적인 솔더 페이스트의 수정 분사 둘 모두를 위해 동일한 분사 수단이 사용된다. 그러므로 도포, 검사 및 수정 수단은 하나의 장치(40)로 모두 통합된다.

도 4, 8 및 9에 의해 도시된 장치에 대한 방법(300)은 각각의 위치에 대한 도포가 본질적으로 즉시 검사될 수 있다는 점에서 도 6 및 7의 방법과 상이하다. 도 8 및 9를 참조하면, 솔더 페이스트는 위치 N에서 분사 수단(32)을 통하여 도포된다(도 8의 304 참조). 그리고 나서, 도포의 결과가 검사 수단(34)에 의해 검사된다(도 8의 306 참조). 수정이 필요한 것으로 결정된 경우(도 8의 308 참조), 수정 파라미터가 수정 수단(36)으로 전송된다(도 8의 309 참조). 그리고 나서, 도포 및 검사는 솔더 페이스트가 도포되고 검사가 모든 위치에 대하여 수행된 것으로 결정될 때(도 8의 310 참조)까지, 위치 N에서의 솔더 페이스트 분사 내지 위치 N에 대한 도포 결과 검사(도 8의 304 내지 도 8의 306 참조)를 지속한다. 상기 도포 및 검사와 동시에, 수정 수단(36)은 수신된 정보(도 9의 320 참조)를 토대로 하여 검출된 에러의 수정을 수행한다(도 9의 322 참조). 각각의 수정이 완료된 이후에(도 9의 324 참조), 이를 나타내는 신호가 프로세싱 수단(도시되지 않음)으로 전송된다. 기판이 부품 장착 장치(18)로 이동되기(도 8의 312 참조) 이전에, 모든 수정이 완료되었는지 여부가 결정된다(도 8의 310 참조).

최종적으로 도 5, 10 및 11을 참조하면, 본 발명의 대안적인 실시예에 따른 두 개의 대안적인 방법(400, 500)이 도시되어 있다. 상술된 바와 같이, 솔더 페이스트의 초기 도포 및 부가적인 솔더 페이스트의 추후의 수정 분사 둘 모두를 위하여 신호 분사 수단이 사용된다. 도 10에서는 수정 분사가 초기 도포를 완료한 다음에 수행되는 대안이 도시되어 있는 반면, 도 11에서는 에러 검출시 바로 분사 수정이 수행되는 대안이 도시되어 있다. 당업자들이 명백하게 알고 있는 바와 같이, 이러한 두 개의 대안이 또한 임의로 조합될 수 있다.

방법(400)의 초기 단계들(도 10의 402-410 참조)은 도 6에 도시된 바와 같은 방법(100)의 초기 단계들(도 6의 102-100 참조)과 거의 대응한다. 그러나 초기 솔더 페이스트 도포의 완료와 검사 및 에러 기록 이후에, 검출된 에러의 수정이 수정 수단에 의해 수행되는데, 여기서 부가적인 분사 뿐만 아니라, 솔더 페이스트의 제거 모두가 요구된다. 도 10에 따라서, 도해의 편의를 위하여, 이것은 위치 파라미터 N을 리셋하고(도 10의 412 참조) 기판상의 모든 위치를 통해 루프화(looping)하여 순서대로(도 10의 414-420 참조) 이를 수정함으로써 수행된다. 그러나 임의의 형태의 수정 알고리즘이 사용될 수 있다. 최종적으로, 기판은 부품 장착 장치(18)로 이동된다(도 10의 422 참조).

도 11에 도시된 방법은 필요한 수정을 수행하는 단계(도 11의 509 참조)를 제외한 모든 단계들(도 11의 502-512 참조)이 도 8의 방법(300)과 대응된다. 방법(500)에서 필요한 수정은 도 11의 509에서 수행되는 반면, 방법(300)의 단계(309)에서 파라미터는 별도의 수정 수단으로 전송된다. 그러나 상술된 바와 같이, 특정 위치에 대한 수정은 반드시 그 위치에 대한 검사 바로 다음에 수행되지는 않는다.

본 발명이 본 발명의 전형적인 실시예를 사용하여 상술되었을지라도, 당업자들이 이해하고 있는 바와 같이, 첨부된 청구항에 의해 규정되는 본 발명의 범위 내에서 본 발명의 대안, 변경 및 조합이 행해질 수 있다.

Claims

기판에 점성 매체를 제공하는 방법으로서,

상기 점성 매체를 상기 기판 상으로 도포하는 단계;

상기 도포의 결과들을 검사하는 단계;

상기 검사를 토대로 하여 상기 도포의 에러들을 검출하는 단계; 및

하나 이상의 상기 에러들을 수정하는 단계

를 포함하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 에러들을 검출하는 단계는 상기 검출된 에러들 모두를 평가하고 상기 검출된 에러들이 어느 정도까지 수정될지를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 2 항에 있어서,

상기 에러들을 검출하는 단계는 상기 검출된 에러들 각각을 평가하는 단계 및 적절한 수정 동작을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 3 항에 있어서, 상기 에러들을 검출하는 단계는:

상기 검출된 에러들 각각에 대하여 상기 수정 동작을 수행하는데 필요한 시간을 추정하는 단계; 및

모든 검출된 에러들의 수정 동작을 위해 필요한 전체 시간을 계산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 상기 기판 상으로 부가적인 점성 매체를 분사하는 단계 및 상기 기판으로부터 점성 매체를 제거하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 점성 매체가 의도되지 않게 도포된 기판 상의 위치로부터 점성 매체를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 의도된 것보다 많은 점성 매체가 도포되는 기판 상의 위치로부터 여분의 점성 매체를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 의도되었을지라도 점성 매체가 도포되지 않은 기판 상의 위치에 부가적인 점성 매체를 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 도포된 점성 매체의 양이 불충분한 기판 상의 위치에 부가적인 점성 매체를 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 8 항 또는 9 항에 있어서,

상기 부가적인 점성 매체 분사의 결과들을 검사하는 단계;

상기 검사를 토대로 하여 상기 부가적인 점성 매체 분사의 에러들을 검출하는 단계; 및

하나 이상의 상기 에러들을 수정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 점성 매체를 도포하는 단계는 분사에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 점성 매체를 도포하는 단계는 분사에 의해 수행되며, 상기 점성 매체를 도포하는 단계 및 부가적인 점성 매체를 분사하는 단계는 동일한 분사 수단에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 점성 매체를 도포하는 단계는 스크린 프린팅에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 점성 매체를 도포하는 단계는 접촉 디스펜싱에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 상기 점성 매체를 도포하는 단계가 완료된 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 검사하는 단계는 상기 점성 매체를 도포하는 단계가 완료된 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 검사하는 단계 및 상기 수정하는 단계는 상기 점성 매체를 도포하는 단계 이후에 동시적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 수정하는 단계는 상기 점성 매체를 도포하는 단계와 동시적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 검사하는 단계는 상기 점성 매체를 도포하는 단계와 동시적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 방법.
기판에 점성 매체를 제공하는 장치로서,

상기 점성 매체를 상기 기판 상으로 도포하는 도포 수단;

상기 도포의 결과들을 검사하는 검사 수단;

상기 검사를 토대로 하여 도포 에러들을 검출하는 프로세싱 수단; 및

하나 이상의 상기 에러들을 수정하는 수정 수단

을 포함하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
제 20 항에 있어서,

상기 프로세싱 수단은 검출된 에러들 각각을 평가하고 상기 검출된 에러들이 어느 정도까지 수정되야 하는지를 결정하는 평가 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
제 20 항 또는 21 항에 있어서,

상기 수정 수단은 상기 기판 상으로 부가적인 점성 매체를 분사하는 분사 수단 및 상기 기판으로부터 여분의 점성 매체를 제거하는 제거 수단 중 적어도 하나의 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
제 20 항 또는 21 항에 있어서,

상기 도포 수단은 분사 수단인 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
제 22 항에 있어서,

상기 도포 수단은 분사 수단이며 상기 도포 수단 및 부가적인 점성 매체를 분사하는 상기 분사 수단은 동일한 분사 수단인 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
제 20 항 또는 21 항에 있어서,

상기 도포 수단은 스크린 프린팅 수단인 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
제 20 항 또는 21 항에 있어서,

상기 도포 수단은 접촉 디스펜싱 수단인 것을 특징으로 하는 기판에 점성 매체를 제공하는 장치.
기판 상에 점성 매체의 도포하는 것과 관련하여 도포 에러들을 수정하는 장치로서, 상기 도포 에러들은 도포 수단에 의해 기판 상에 점성 매체의 도포시 야기되며 검사 수단의 검사에 의해 검출되며, 상기 장치는

상기 점성 매체를 도포시 상기 도포 에러들의 정보를 수신하도록 구성된 프로세싱 수단; 및

상기 정보를 토대로 하나 이상의 상기 에러들을 수정하는 수정 수단

을 포함하는 도포 에러 수정 장치.
제 27 항에 있어서,

상기 프로세싱 수단은 상기 검사 수단으로부터 상기 정보를 수신하는 것을 특징으로 하는 도포 에러 수정 장치.
제 27 항에 있어서,

상기 프로세싱 수단은 검출된 에러들 각각을 평가하는 평가 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 에러 수정 장치.
제 27 항 내지 29 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 수정 수단은 상기 기판 상으로 부가적인 점성 매체를 분사하는 분사 수단 및 상기 기판으로부터 여분의 점성 매체를 제거하는 제거 수단 중 적어도 하나의 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 에러 수정 장치.
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