JP2000077439A - 電子部品のボンディング装置 - Google Patents
電子部品のボンディング装置Info
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- JP2000077439A JP2000077439A JP10244874A JP24487498A JP2000077439A JP 2000077439 A JP2000077439 A JP 2000077439A JP 10244874 A JP10244874 A JP 10244874A JP 24487498 A JP24487498 A JP 24487498A JP 2000077439 A JP2000077439 A JP 2000077439A
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- electronic component
- chips
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 不良判定された電子部品の回収を安定して確
実に行うことができる電子部品のボンディング装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 チップ供給部３のチップ９をボンディン
グヘッド１６により基板７にボンディングするボンディ
ング装置において、ボンディングヘッド１６によってチ
ップ９を基板７に移送する途中で、チップ９の状態を検
査するチップセンサ２２を設け、ボンディングヘッド１
６の移送経路の下方に、検査によって不良判定されたチ
ップ９を補集する箱形形状のチップ回収部２３を設け
る。チップ回収部２３には、落下したチップの飛散を防
止する飛散防止手段を備える。これにより、落下したチ
ップ９を確実に回収することができる。
実に行うことができる電子部品のボンディング装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 チップ供給部３のチップ９をボンディン
グヘッド１６により基板７にボンディングするボンディ
ング装置において、ボンディングヘッド１６によってチ
ップ９を基板７に移送する途中で、チップ９の状態を検
査するチップセンサ２２を設け、ボンディングヘッド１
６の移送経路の下方に、検査によって不良判定されたチ
ップ９を補集する箱形形状のチップ回収部２３を設け
る。チップ回収部２３には、落下したチップの飛散を防
止する飛散防止手段を備える。これにより、落下したチ
ップ９を確実に回収することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
ボンディングする電子部品のボンディング装置に関する
ものである。
ボンディングする電子部品のボンディング装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板にボ
ンディングする際には、真空吸着ノズルを備えたボンデ
ィングヘッドによってチップを吸着し、基板まで移送す
る方法が一般に用いられている。チップを基板に良好に
ボンディングするためには、チップが正しい姿勢でノズ
ルに吸着されていることが求められるため、ボンディン
グヘッドがチップを移送する途中で、チップの有無を確
認するとともに、チップの姿勢の良否を判定するための
検査が行われる。そしてこの結果姿勢不良と判定された
場合には、ボンディングヘッドの吸着ノズルによる真空
吸着を解除され、さらには吸着ノズルからのエアブロー
によりチップを吸着ノズルから離脱・落下させて、所定
の回収箱や受け皿に回収していた。
ンディングする際には、真空吸着ノズルを備えたボンデ
ィングヘッドによってチップを吸着し、基板まで移送す
る方法が一般に用いられている。チップを基板に良好に
ボンディングするためには、チップが正しい姿勢でノズ
ルに吸着されていることが求められるため、ボンディン
グヘッドがチップを移送する途中で、チップの有無を確
認するとともに、チップの姿勢の良否を判定するための
検査が行われる。そしてこの結果姿勢不良と判定された
場合には、ボンディングヘッドの吸着ノズルによる真空
吸着を解除され、さらには吸着ノズルからのエアブロー
によりチップを吸着ノズルから離脱・落下させて、所定
の回収箱や受け皿に回収していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来上記の
姿勢不良チップの回収には、以下に述べるような問題点
があった。まず、チップはボンディングヘッドの移動中
に脱落させなければならないため、吸着を解除されエア
ブローにより落下したチップの落下位置は不安定で一定
せず、移動路の下方に配置された受け皿に入り難く、周
囲に飛散して装置やワークの隙間部分に入り込み、マシ
ントラブルや品質不良の原因となっていた。そしてこの
飛散を防止する目的で受け皿を大型化すると、大きなス
ペースを必要とし、装置の小型化や省スペース化を阻害
する要因となっていた。
姿勢不良チップの回収には、以下に述べるような問題点
があった。まず、チップはボンディングヘッドの移動中
に脱落させなければならないため、吸着を解除されエア
ブローにより落下したチップの落下位置は不安定で一定
せず、移動路の下方に配置された受け皿に入り難く、周
囲に飛散して装置やワークの隙間部分に入り込み、マシ
ントラブルや品質不良の原因となっていた。そしてこの
飛散を防止する目的で受け皿を大型化すると、大きなス
ペースを必要とし、装置の小型化や省スペース化を阻害
する要因となっていた。
【０００４】また受け皿中に落下したチップが跳ねて外
に飛び出すことや、受け皿中に貯まったチップがノズル
のエアブローによって飛散することを防止しようとすれ
ば、受け皿を深くする必要があり、この場合には他の機
構モジュール部分との干渉が発生し、さらには、安定し
て不良チップを回収するための回収エリアを別途設ける
と移載ヘッドの移動距離が増加してタクトタイムを延長
する結果となる。このように、従来の電子部品のボンデ
ィング装置には、不良判定された電子部品の回収を装置
スペースを増加させることなく、またタクトタイムを延
長させることなく確実に行うことが困難であるという問
題点があった。
に飛び出すことや、受け皿中に貯まったチップがノズル
のエアブローによって飛散することを防止しようとすれ
ば、受け皿を深くする必要があり、この場合には他の機
構モジュール部分との干渉が発生し、さらには、安定し
て不良チップを回収するための回収エリアを別途設ける
と移載ヘッドの移動距離が増加してタクトタイムを延長
する結果となる。このように、従来の電子部品のボンデ
ィング装置には、不良判定された電子部品の回収を装置
スペースを増加させることなく、またタクトタイムを延
長させることなく確実に行うことが困難であるという問
題点があった。
【０００５】そこで本発明は、不良判定された電子部品
の回収を安定して確実に行うことができる電子部品のボ
ンディング装置を提供することを目的とする。
の回収を安定して確実に行うことができる電子部品のボ
ンディング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
のボンディング装置は、電子部品を供給する供給部と、
前記電子部品がボンディングされる基板を位置決めする
位置決め部と、前記供給部からピックアップされた電子
部品を前記基板に移送搭載するボンディングヘッドと、
前記移送の途中で前記ボンディングヘッドに保持された
電子部品の状態を検査する検査手段と、この検査手段に
よって状態不良と判定された電子部品を捕集する捕集手
段とを備えた。
のボンディング装置は、電子部品を供給する供給部と、
前記電子部品がボンディングされる基板を位置決めする
位置決め部と、前記供給部からピックアップされた電子
部品を前記基板に移送搭載するボンディングヘッドと、
前記移送の途中で前記ボンディングヘッドに保持された
電子部品の状態を検査する検査手段と、この検査手段に
よって状態不良と判定された電子部品を捕集する捕集手
段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品のボンディング装
置は、請求項１記載の電子部品のボンディング装置であ
って、前記補集手段は、補集した電子部品の飛散を防止
する飛散防止手段を備えた箱状部材である。
置は、請求項１記載の電子部品のボンディング装置であ
って、前記補集手段は、補集した電子部品の飛散を防止
する飛散防止手段を備えた箱状部材である。
【０００８】本発明によれば、検査手段によって状態不
良と判定された電子部品を捕集する捕集手段を備えるこ
とにより、落下した電子部品を確実に回収することがで
きる。
良と判定された電子部品を捕集する捕集手段を備えるこ
とにより、落下した電子部品を確実に回収することがで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品のボンディング装置の斜視図、図２（ａ）は同チッ
プ回収部の斜視図、図２（ｂ）は同チップ回収部の断面
図、図３（ａ），（ｂ）は同その他のチップ回収部の断
面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品のボンディング装置の斜視図、図２（ａ）は同チッ
プ回収部の斜視図、図２（ｂ）は同チップ回収部の断面
図、図３（ａ），（ｂ）は同その他のチップ回収部の断
面図である。
【００１０】まず図１を参照して電子部品のボンディン
グ装置の構造を説明する。図１において、ボンディング
装置は、基板供給部１、搬送路２、チップ供給部３、位
置補正部４、ボンド塗布部５および基板回収部６より構
成されている。基板供給部１のストッカ１１内には基板
７が収納されており、基板送り出し手段であるシリンダ
１２のロッド１２ａを突出させることにより、基板７は
搬送路２上に送り出される。搬送路２の途中に設けられ
た位置決め部では、図外の位置決め手段により基板７は
位置決めされ、電子部品のボンディングが行われる。
グ装置の構造を説明する。図１において、ボンディング
装置は、基板供給部１、搬送路２、チップ供給部３、位
置補正部４、ボンド塗布部５および基板回収部６より構
成されている。基板供給部１のストッカ１１内には基板
７が収納されており、基板送り出し手段であるシリンダ
１２のロッド１２ａを突出させることにより、基板７は
搬送路２上に送り出される。搬送路２の途中に設けられ
た位置決め部では、図外の位置決め手段により基板７は
位置決めされ、電子部品のボンディングが行われる。
【００１１】搬送路２の側方には、電子部品であるチッ
プ９を供給するチップ供給部３が配設されている。ウェ
ハ８のチップ９は、下方に設けられた突き上げ部１３に
より突き上げられた状態で、移載ヘッド１４のノズル１
５に真空吸着され、位置補正部４に仮置きされる。位置
補正部４のテーブル２０上に仮置きされたチップ９は、
Ｌ型の位置規制爪２１を押し当てることにより位置ずれ
を補正される。
プ９を供給するチップ供給部３が配設されている。ウェ
ハ８のチップ９は、下方に設けられた突き上げ部１３に
より突き上げられた状態で、移載ヘッド１４のノズル１
５に真空吸着され、位置補正部４に仮置きされる。位置
補正部４のテーブル２０上に仮置きされたチップ９は、
Ｌ型の位置規制爪２１を押し当てることにより位置ずれ
を補正される。
【００１２】位置補正部４で位置ずれを補正されたチッ
プ９は、ボンディングヘッド１６のノズル１７によりピ
ックアップされ、搬送路２上の位置決め部で位置決めさ
れた基板７に移送搭載され、ボンディングされる。搬送
路２の他の側方には、ボンド塗布部５が配設されてお
り、回転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘ
ッド１８の転写ツール１９により基板７のボンディング
位置に転写される。このようにして転写されたボンド１
０上にチップ９を搭載することにより、チップ９は基板
７にボンディングされる。ボンディング後の基板７は基
板回収部６のストッカ２４に回収される。
プ９は、ボンディングヘッド１６のノズル１７によりピ
ックアップされ、搬送路２上の位置決め部で位置決めさ
れた基板７に移送搭載され、ボンディングされる。搬送
路２の他の側方には、ボンド塗布部５が配設されてお
り、回転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘ
ッド１８の転写ツール１９により基板７のボンディング
位置に転写される。このようにして転写されたボンド１
０上にチップ９を搭載することにより、チップ９は基板
７にボンディングされる。ボンディング後の基板７は基
板回収部６のストッカ２４に回収される。
【００１３】位置補正部４と搬送路２の間のチップ９の
移送経路には、チップセンサ２２およびチップ捕集手段
であるチップ回収部２３が配設されている。チップセン
サ２２は、ボンディングヘッド１６のノズル１７に保持
されたチップ９の状態、すなわちチップ９の有無および
チップ９の姿勢を検出する。チップ回収部２３はチップ
センサ２２によって姿勢不良と判定されたチップ９を捕
集して回収する。
移送経路には、チップセンサ２２およびチップ捕集手段
であるチップ回収部２３が配設されている。チップセン
サ２２は、ボンディングヘッド１６のノズル１７に保持
されたチップ９の状態、すなわちチップ９の有無および
チップ９の姿勢を検出する。チップ回収部２３はチップ
センサ２２によって姿勢不良と判定されたチップ９を捕
集して回収する。
【００１４】次に、図２を参照してチップ回収部２３に
ついて説明する。図２（ａ）に示すようにチップ回収部
２３は、細長い薄形の箱状部材２３ａの両端部に、蓋部
材２３ｂを装着したものである。箱状部材２３ａは図２
（ｂ）のような断面を有しており、幅Ａの範囲に落下す
るチップ９を斜面部２３ｃに沿って下方に導き更に斜面
２３ｄに沿って底面まで導く。チップ９が落下する際に
は、ノズル１７の真空吸着を解除するとともに、ノズル
１７からエアブローを行うため、下方に位置するチップ
回収部２３もこのエアブローを受け、このときのエアの
流れにより一旦落下したチップ９を再び跳ね上げる力が
作用する。斜面部２３ｃは跳ね上がるチップ９が箱状部
材２３ａの外部に飛散するのを防止する役割を果たして
いる。すなわち、斜面部２３ｃはチップの飛散防止手段
となっている。
ついて説明する。図２（ａ）に示すようにチップ回収部
２３は、細長い薄形の箱状部材２３ａの両端部に、蓋部
材２３ｂを装着したものである。箱状部材２３ａは図２
（ｂ）のような断面を有しており、幅Ａの範囲に落下す
るチップ９を斜面部２３ｃに沿って下方に導き更に斜面
２３ｄに沿って底面まで導く。チップ９が落下する際に
は、ノズル１７の真空吸着を解除するとともに、ノズル
１７からエアブローを行うため、下方に位置するチップ
回収部２３もこのエアブローを受け、このときのエアの
流れにより一旦落下したチップ９を再び跳ね上げる力が
作用する。斜面部２３ｃは跳ね上がるチップ９が箱状部
材２３ａの外部に飛散するのを防止する役割を果たして
いる。すなわち、斜面部２３ｃはチップの飛散防止手段
となっている。
【００１５】図３は、捕集手段のその他の例を示してい
る。図３（ａ）は、薄い箱状部材３０の底面に、飛散防
止手段としてのメッシュプレート３１を配設したもので
ある。落下したチップ９は開口部から箱状部材３０の内
部に入り、メッシュプレート３１に衝突するが、メッシ
ュプレート３１の表面は凹凸面となっているため、チッ
プ９が上方に跳ね上がって飛散する率が少なく、チップ
９を効率よく捕集することができる。また図３（ｂ）
は、同様の箱状部材３２の側面に、飛散防止手段として
空気を吸引する吸引管３３およびフィルタ３４を設けた
ものである。吸引管３３から空気を吸引することによ
り、開口部から落下するチップ９は空気の流れに強制的
に捉えられ、跳ね上がって外部に飛散することなく有効
に捕集される。
る。図３（ａ）は、薄い箱状部材３０の底面に、飛散防
止手段としてのメッシュプレート３１を配設したもので
ある。落下したチップ９は開口部から箱状部材３０の内
部に入り、メッシュプレート３１に衝突するが、メッシ
ュプレート３１の表面は凹凸面となっているため、チッ
プ９が上方に跳ね上がって飛散する率が少なく、チップ
９を効率よく捕集することができる。また図３（ｂ）
は、同様の箱状部材３２の側面に、飛散防止手段として
空気を吸引する吸引管３３およびフィルタ３４を設けた
ものである。吸引管３３から空気を吸引することによ
り、開口部から落下するチップ９は空気の流れに強制的
に捉えられ、跳ね上がって外部に飛散することなく有効
に捕集される。
【００１６】この電子部品のボンディング装置は上記の
ように構成されており、以下動作について説明する。図
１において、ストッカ１１の基板７は、シリンダ１２の
ロッド１２ａによって搬送路２上に押し出される。その
後基板７は下流側に搬送され、搬送路２上のボンディン
グ位置にて位置決めされる。チップ供給部３のウェハ８
のチップ９は突き上げユニット１３によって突き上げら
れ、移載ヘッド１４のノズル１５によって真空吸着によ
りピックアップされ、位置補正部４に載置される。
ように構成されており、以下動作について説明する。図
１において、ストッカ１１の基板７は、シリンダ１２の
ロッド１２ａによって搬送路２上に押し出される。その
後基板７は下流側に搬送され、搬送路２上のボンディン
グ位置にて位置決めされる。チップ供給部３のウェハ８
のチップ９は突き上げユニット１３によって突き上げら
れ、移載ヘッド１４のノズル１５によって真空吸着によ
りピックアップされ、位置補正部４に載置される。
【００１７】ここで、位置規制部材２１によって位置ず
れ補正されたチップ９は、ボンディングヘッド１６のノ
ズル１７にピックアップされ、搬送路２の位置決め部に
位置決めされた基板７上にボンディングされる。このと
き、チップ９が基板７まで移送される途中で、チップセ
ンサ２２によってチップ９の有無および吸着姿勢の検査
が行われる。この検査の結果、姿勢不良と判定されたチ
ップ９は、ノズル１７の真空吸着を解除するとともに、
ノズル１７からエアブローすることによりノズル１７か
ら離脱し、下方に落下する。そしてチップ回収部２３の
内部に捕集され、回収される。
れ補正されたチップ９は、ボンディングヘッド１６のノ
ズル１７にピックアップされ、搬送路２の位置決め部に
位置決めされた基板７上にボンディングされる。このと
き、チップ９が基板７まで移送される途中で、チップセ
ンサ２２によってチップ９の有無および吸着姿勢の検査
が行われる。この検査の結果、姿勢不良と判定されたチ
ップ９は、ノズル１７の真空吸着を解除するとともに、
ノズル１７からエアブローすることによりノズル１７か
ら離脱し、下方に落下する。そしてチップ回収部２３の
内部に捕集され、回収される。
【００１８】このとき、チップ回収部２３は、チップ９
の飛散を防止するような形状の断面を備えたものとなっ
ているため、チップ９が周囲に飛散して隙間に入り込
み、マシントラブルやワークの不良の原因となることな
く、チップ９を有効に回収することができる。時間の経
過とともにチップ回収部２３内に貯えられたチップ９
は、蓋部材２３ｂを取外すことにより定期的に取り出さ
れる。
の飛散を防止するような形状の断面を備えたものとなっ
ているため、チップ９が周囲に飛散して隙間に入り込
み、マシントラブルやワークの不良の原因となることな
く、チップ９を有効に回収することができる。時間の経
過とともにチップ回収部２３内に貯えられたチップ９
は、蓋部材２３ｂを取外すことにより定期的に取り出さ
れる。
【００１９】なお、ここでは位置補正部４と搬送路２の
間のチップ９の移送経路に、チップセンサ２２とチップ
補集手段である回収部２３が配設されているが、チップ
供給部３と位置補正部４の間のチップ９の移送経路に追
加して配設しても良い。
間のチップ９の移送経路に、チップセンサ２２とチップ
補集手段である回収部２３が配設されているが、チップ
供給部３と位置補正部４の間のチップ９の移送経路に追
加して配設しても良い。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、検査手段によって状態
不良と判定された電子部品を捕集する捕集手段を備える
ようにしたので、落下した電子部品を確実に回収するこ
とができる。このため、落下した電子部品が周囲に飛散
して装置やワークの隙間に入り込み、マシントラブルや
ワークの不良の原因となることがない。
不良と判定された電子部品を捕集する捕集手段を備える
ようにしたので、落下した電子部品を確実に回収するこ
とができる。このため、落下した電子部品が周囲に飛散
して装置やワークの隙間に入り込み、マシントラブルや
ワークの不良の原因となることがない。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディン
グ装置の斜視図
グ装置の斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態のチップ回収部の
斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップ回収部の断面図
斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップ回収部の断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態のその他のチップ
回収部の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のその他のチップ回収部の
断面図
回収部の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のその他のチップ回収部の
断面図
１ 基板供給部 ２ 搬送路 ３ チップ供給部 ７ 基板 ９ チップ １６ ボンディングヘッド ２２ チップセンサ ２３ チップ回収部 ２３ｃ 斜面部 ３１ メッシュプレート ３３ 吸引管
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を供給する供給部と、前記電子部
品がボンディングされる基板を位置決めする位置決め部
と、前記供給部からピックアップされた電子部品を前記
基板に移送搭載するボンディングヘッドと、前記移送の
途中で前記ボンディングヘッドに保持された電子部品の
状態を検査する検査手段と、この検査手段によって状態
不良と判定された電子部品を捕集する捕集手段とを備え
たことを特徴とする電子部品のボンディング装置。 - 【請求項２】前記補集手段は、補集した電子部品の飛散
を防止する飛散防止手段を備えた箱状部材であることを
特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244874A JP2000077439A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 電子部品のボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244874A JP2000077439A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 電子部品のボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077439A true JP2000077439A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17125290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10244874A Pending JP2000077439A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 電子部品のボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077439A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020079650A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템의 가이드레일장치 |
| JP2007220754A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 不良電子部品の回収装置 |
| JP2008198945A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品廃棄装置 |
| JP2012156463A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品廃棄ボックスおよび部品実装装置 |
| KR20130054155A (ko) * | 2011-11-14 | 2013-05-24 | 쥬키 가부시키가이샤 | 부품공급장치 및 부품공급방법 |
| JP2020064887A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10244874A patent/JP2000077439A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020079650A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템의 가이드레일장치 |
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| JP2013105913A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Juki Corp | 部品供給装置及び部品供給方法 |
| KR102025938B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2019-09-26 | 쥬키 가부시키가이샤 | 부품공급장치 및 부품공급방법 |
| JP2020064887A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
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