JPH11173834A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は樹脂パッケージに形成された樹脂突起
に磁性金属膜を配設した構成の半導体装置を製造する半
導体装置の製造装置に関し、小型化された半導体装置を
高い信頼性をもって製造することを課題とする。 【解決手段】ゲート部52が一体化された状態の樹脂パッ
ケージ42からゲート部52を除去するゲートブレイク部14
と、ゲートブレイク部14から供給される半導体装置40を
一定方向に整列させる整列部18と、この整列された半導
体装置40に対して外観検査を行なう外観検査部66とを具
備した半導体装置の製造装置において、整列部18に傾斜
面90を有した搬送通路88とストッパー94とを設け、傾斜
面90を半導体装置40が表裏方向に対し不適正な方向で搬
送された際に搬送通路88から落下させる傾斜角度に設定
すると共に、ストッパー94を半導体装置40が縦横方向に
対し不適正な方向で搬送された際にこれを搬送通路88か
ら落下させる構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造装
置に係り、特に樹脂パッケージに形成された樹脂突起に
磁性金属膜を配設した構成の半導体装置を製造する半導
体装置の製造装置に関する。近年、電子機器の小型化に
より樹脂封止型の半導体装置も小型化し、よって半導体
装置に設けられる外部接続端子のピッチが小さくなる傾
向にある。また、近年では半導体装置に対し高い信頼性
が要求されるようになってきている。そのため、小型化
及び高信頼性を共に実現しうる半導体装置の製造装置が
必要となる。

【０００２】

【従来の技術】図２６は、従来の樹脂封止型半導体装置
の一例を示す断面図である。同図において、１は樹脂パ
ッケージ，２は半導体素子，３はアウターリード，４は
ボンディングワイヤ，５はダイパッドを示す。この半導
体装置はＳＳＯＰ(Shrink Small Outoline Package)
と呼ばれるパッケージ構造のものであり、アウターリー
ド３がガルウイング状に曲げられて実装基板に実装され
る構成とされている。

【０００３】この種の半導体装置は、多数の製造工程を
経て製造される。特に、樹脂封止型の半導体装置は、そ
の製造工程に樹脂パッケージ１を形成する樹脂封止工程
を有しており、この樹脂封止工程は通常金型を用いたト
ランスファーモールド法を用いて形成されるため、樹脂
パッケージ１が形成された際、樹脂の通路となるゲート
部が合わせて形成される。

【０００４】このため、金型を離型し樹脂パッケージ１
を取り出した際、この樹脂パッケージ１とゲート部が連
続的に形成された状態となっている。このゲート部は半
導体装置には不要のものであるため、ゲートブレイク工
程を実施することにより、樹脂パッケージ１とゲート部
とを分離する処理が行なわれる。従来、このゲートブレ
イク工程は人手（作業者）により行なわれていた。ま
た、ゲートブレイク工程では、樹脂パッケージ１とゲー
ト部とを切断して分離するため、必然的に樹脂屑が発生
する。よって、ゲートブレイク工程で発生する樹脂屑
も、同工程内において人手により除去することが行なわ
れていた。

【０００５】また、ゲートブレイク工程を実施すること
により個片化された個々の半導体装置には、出荷時にお
ける信頼性を高めるために各種試験が実施される。この
試験は、大略すると、画像処理技術を用いて半導体装置
の外観検査を行なう外観測定と、半導体装置のアウター
リード３にテスターに接続されたプローブを接続させて
半導体素子２の動作検査を行なう動作測定の二つに分類
される。また、通常は外観測定を実施した後に動作測定
を行なう構成とされている。

【０００６】この各測定を行なう際、個片化された半導
体装置は外観測定部及び動作測定部へ搬送されるが、従
来の半導体装置はアウターリード３が樹脂パッケージ１
の側部から延出してているため、このアウターリード３
を搬送通路となるガイドでレール上で滑走させることに
より、外観測定部及び動作測定部へ搬送する構成として
いた。

【０００７】しかるに、図２６に示すＳＳＯＰタイプの
半導体装置では、樹脂１内に示すインナーリード８から
アウターリード３への引き回し部分９の面積や、アウタ
ーリード３自身の占める面積が大きく、実装面積が大き
くなってしまうという問題点があった。そこで出願人は
先に、上記の問題点を解決しうる半導体装置として、特
開平９−１６２３４８号（特願平７−３２２８０３号）
を提案した。図２７は、上記出願に係る半導体装置２１
０を示している。同図に示されるように、半導体装置２
１０は、半導体素子２１１，樹脂パッケージ２１２，及
び金属膜２１３等からなる極めて簡単な構成とされてお
り、樹脂パッケージ２１２の実装面２１６に一体的に形
成された樹脂突起２１７に金属膜２１３を被膜形成した
ことを特徴としている。

【０００８】上記構成とされた半導体装置２１０は、従
来のＳＳＯＰのようなインナーリードやアウターリード
が不要となり、インナーリードからアウターリードへの
引き回しのための面積や、アウターリード自身の面積が
不要となり、半導体装置２１０の小型化を図ることがで
きる。また、従来のＢＧＡのような半田ボールを形成す
るために搭載基板を用いる必要がなくなるため、半導体
装置２１０のコスト低減を図ることができる。更に、樹
脂突起２１７及び金属膜２１３は、協働してＢＧＡ(Bal
l Grid Array) タイプの半導体装置の半田バンプと同等
の機能を奏するため、実装性を向上することができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記構成とさ
れた半導体装置２１０の分離工程（樹脂パッケージ２１
２とリードフレームを分離する工程）以降の製造工程
（即ち、ゲートブレイク工程，検査工程）に注目する。
まず、ゲートブレイク工程に注目すると、半導体装置２
１０も樹脂封止工程が終了した状態においては、各樹脂
パッケージ２１２はゲート部で連結された構成であるた
め、ゲート部を除去する必要がある。このゲート部の除
去処理は、先に図２６を用いて説明したＳＳＯＰ構造の
半導体装置と同じであり、人手（作業者）により実施さ
れていた。

【００１０】このため、ゲート部の除去処理は他の工程
処理に比べて遅くなり、これに起因して半導体装置の製
造効率が低下してしまうという問題点があった。また、
ゲートブレイク工程で発生する樹脂屑も、従来と同様に
人手により除去することが行なわれていたため、樹脂屑
の除去処理においても時間を要し半導体装置２１０の製
造効率が悪いという問題点があった。

【００１１】また、ゲート切断面が不均一になる（即
ち、ゲートの一部が残るゲート残りが発生する）可能性
があり、樹脂パッケージ２１２の形状にバラツキが発生
するおそれがあった。このように、樹脂パッケージ２１
２の形状にバラツキが存在すると、他の構成が全て正常
であっても、外形不良ということのみで半導体装置２１
０が不良と判断されてしまい、スループットが低下して
しまう。

【００１２】また、半導体装置２１０の製造工程にあっ
ては、先に示した特開平９−１６２３４８号に開示され
ている如く、金属膜２１３のメッキ工程を有している
が、このメッキ工程においてもメッキ屑が発生する。よ
って、このメッキ屑も樹脂屑の除去処理に一緒に人手に
より除去する構成としていた。しかるに、人手ではこの
メッキ屑を完全に取り除くことは困難で、取りこぼした
メッキ屑が半導体装置２１０の搬送中に悪影響を及ぼ
し、搬送の詰まりの原因となり装置が安定して稼働しな
いという問題点を生じていた。

【００１３】また、搬送機構に注目すると、半導体装置
２１０はいわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）で
あるため、小型化されている。また、外部接続端子は樹
脂突起２１７に金属膜２１３を被膜形成した構成とされ
ているため、樹脂パッケージ２１２の側部には外部接続
端子は延出されていない。よって、従来と同様のレール
を用いて半導体装置２１０を搬送するのは困難である。
また、金属膜２１３は樹脂突起２１７に被膜された構成
であるため、剥離し易い構成となっている。よって、小
型化された半導体装置２１０を安定して、また金属膜２
１３が剥離しないよう搬送を行いうる搬送機構が必要と
なる。

【００１４】更に、半導体装置２１０は樹脂パッケージ
２１２の側部に外部接続端子が延出されていないため、
試験時において従来のようにアウターリード３にテスタ
ーのプローブを接触させて試験を行なうことができな
い。このため、従来と同一の試験方法を用いることがで
きないという問題点がある。本発明は上記の点に鑑みて
なされたものであり、小型化された半導体装置を高い信
頼性をもって製造しうる半導体装置の製造装置を提供す
ることを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、次に述べ
る手段を講じることにより解決することができる。請求
項１記載の発明では、非対称形状とされた樹脂パッケー
ジを有すると共に、該樹脂パッケージに形成された樹脂
突起に磁性金属膜を配設した構成の外部接続端子を有し
た半導体装置を製造する際に用いられ、ゲート部が一体
化された状態の前記樹脂パッケージが供給部から供給さ
れ、前記ゲート部を前記樹脂パッケージから分離し除去
するゲートブレイク部と、前記ゲートブレイク部から供
給される前記半導体装置を一定方向に整列させる第１の
整列部と、前記第１の整列部から整列状態の前記半導体
装置が供給されると共に、前記半導体装置に対して外観
検査を行なう外観検査部とを具備した半導体装置の製造
装置において、前記第１の整列部は、傾斜面を有した搬
送通路と、該搬送通路途中に設けられたストッパーとを
具備しており、前記傾斜面を、前記樹脂パッケージが非
対称形状とされた前記半導体装置が表裏方向に対し不適
正な方向で搬送された際に当該導体装置を前記搬送通路
から落下させる傾斜角度に設定すると共に、前記ストッ
パーを、前記樹脂パッケージが非対称形状とされた前記
半導体装置が縦横方向に対し不適正な方向で搬送された
際に当該半導体装置と当接し、これを前記搬送通路から
落下させる構成としたことを特徴とするものである。

【００１６】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の半導体装置の製造装置において、前記半導体
装置の搬送の流れ方向に対し、前記第１の整列部に設け
られた前記搬送通路の前記傾斜面及びストッパーの配設
位置より下流側に、前記半導体装置の前記金属膜が外側
に向くよう向きの変換処理を行なう向き変換部を設けた
ことを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項３記載の発明では、前記請求
項１または２記載の半導体装置の製造装置において、前
記半導体装置の搬送の流れ方向に対し前記ゲートブレイ
ク部より下流側に、前記ゲートブレイク部で発生する磁
性金属屑を吹き上げるブロー装置と、吹き上げられた前
記磁性金属屑を磁力により吸着するマグネットとにより
構成される屑除去部を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項１乃至３のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、前記ゲートブレイク部は、折り曲げ治具または
打ち抜き治具または切断治具の何れか一の治具を具備し
ており、前記一の治具を用いて一体化された前記ゲート
部と前記樹脂パッケージとを自動的に分離する構成とし
たことを特徴とするものである。

【００１９】また、請求項５記載の発明では、前記請求
項１乃至４のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、前記ゲートブレイク部に前記半導体装置に配設
されている前記磁性金属膜を磁力により吸着するマグネ
ットを設け、前記マグネットに前記磁性金属膜を吸着さ
せることにより前記ゲート部と前記半導体装置とを仕分
けする構成としたことを特徴とするものである。

【００２０】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項１乃至５のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、前記第１の整列部としてボールフィーダを用い
ると共に、前記傾斜面及び前記ストッパーにより前記搬
送通路から落下させた半導体装置を前記搬送通路の途中
位置に戻す復帰通路を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００２１】また、請求項７記載の発明では、非対称形
状とされた樹脂パッケージを有すると共に、該樹脂パッ
ケージに形成された樹脂突起に磁性金属膜を配設した構
成の外部接続端子を有した半導体装置を製造する際に用
いられ、前記半導体装置をその自重により搬送する搬送
通路と、前記搬送通路を通り供給されてくる前記半導体
装置を一定方向に整列させる第２の整列部と、前記第２
の整列部から供給される前記半導体装置を測定基板に装
着して動作試験を行なう測定部とを具備した半導体装置
の製造装置において、前記測定部に、前記半導体装置を
装着すると共に前記半導体装置を前記測定基板に向け移
動させる移動装置を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００２２】また、請求項８記載の発明では、前記請求
項７記載の半導体装置の製造装置において、前記移動装
置は、自重落下してくる前記半導体装置を待機位置に位
置決めする位置決め機構と、前記待機位置にある前記半
導体装置が自重落下することにより装着される装着部
と、前記装着部を前記測定基板に向け移動させることに
より、前記半導体装置を前記測定基板に装着する移動機
構とを具備することを特徴とするものである。

【００２３】また、請求項９記載の発明では、前記請求
項７または８記載の半導体装置の製造装置において、前
記装着部に、真空吸着することにより前記半導体装置を
該装着部に固定する真空吸着機構を設けたことを特徴と
するものである。また、請求項１０記載の発明では、前
記請求項７または８記載の半導体装置の製造装置におい
て、 前記装着部に、前記磁性金属膜を磁力で吸着する
ことにより前記半導体装置を該装着部に固定する磁力吸
着機構を設けたことを特徴とするものである。

【００２４】また、請求項１１記載の発明では、前記請
求項７乃至１０のいずれかに記載の半導体装置の製造装
置において、更に、前記装着部が移動される前の状態に
おいて前記装着部の前記半導体装置の装着部位を覆うと
共に、前記装着部が移動する際に開蓋して前記装着部の
移動を許容するカバー部材を設けたことを特徴とするも
のである。

【００２５】更に、請求項１２記載の発明では、前記請
求項７乃至１０のいずれかに記載の半導体装置の製造装
置において、前記第２の整列部から前記測定部に至るま
での前記搬送通路の途中位置に、前記第２の整列部から
連続的に供給される前記半導体装置を分離し、一定のタ
イミングで前記測定部へ送る分離部を設けたことを特徴
とするものである。

【００２６】上記した各手段は、次のように作用する。
請求項１記載の発明によれば、第１の整列部の搬送通路
に設けられる傾斜面を、半導体装置が表裏方向に対し不
適正な方向で搬送された際に当該導体装置を搬送通路か
ら落下させる傾斜角度に設定することにより、また、第
１の整列部の搬送通路に設けられるストッパーを、半導
体装置が縦横方向に対し不適正な方向で搬送された際に
当該半導体装置と当接しこれを前記搬送通路から落下さ
せる構成としたことにより、搬送通路を不適正な方向で
搬送されてくる半導体装置を簡単な構成で正確に除去す
ることができる。

【００２７】また、請求項２記載の発明によれば、半導
体装置の搬送の流れ方向に対し、第１の整列部に設けら
れた搬送通路の傾斜面の配設位置及びストッパーの配設
位置より下流側に、半導体装置の金属膜が外側に向くよ
う向きの変換処理を行なう向き変換部を設けたことによ
り、金属膜が搬送通路の壁部と摺接することを防止で
き、よって金属膜の剥離及び損傷を防止することができ
る。

【００２８】また、請求項３記載の発明によれば、半導
体装置の搬送の流れ方向に対しゲートブレイク部より下
流側に、ゲートブレイク部で発生する磁性金属屑を吹き
上げるブロー装置と、この吹き上げられた磁性金属屑を
磁力により吸着するマグネットとを具備する屑除去部を
設けたことにより、磁性金属屑を容易かつ確実に除去す
ることができる。これにより、磁性金属屑に起因して、
搬送される半導体装置に詰まりが発生することを防止す
ることができる。

【００２９】また、請求項４記載の発明によれば、ゲー
トブレイク部において、折り曲げ治具または打ち抜き治
具または切断治具の何れか一の治具を用い、一体化され
たゲート部と樹脂パッケージとを自動的に分離する構成
としたことにより、従来のように人手によりゲートブレ
ークを行なう構成に比べて製造効率を向上させることが
できる。また、ゲートブレイク処理を最適化された均一
の条件で実施することが可能となり、よって樹脂屑の発
生を抑制することができ、よって樹脂屑の除去処理が容
易となり、これによっても半導体装置の製造効率を向上
させることができる。

【００３０】また、請求項５記載の発明によれば、ゲー
トブレイク部に半導体装置に配設されている磁性金属膜
を磁力により吸着するマグネットを設け、このマグネッ
トに磁性金属膜を吸着させることによりゲート部と半導
体装置とを仕分けする構成としたことにより、ゲート部
と半導体装置とを仕分ける処理を自動化することが可能
となり、またゲート部と半導体装置との誤認識を防止す
ることができる。

【００３１】また、請求項６記載の発明によれば、第１
の整列部としてボールフィーダを用いると共に、傾斜面
及びストッパーにより搬送通路から落下させた半導体装
置を搬送通路の途中位置に戻す復帰通路を設けたことに
より、ボールフィーダ内の半導体装置の残量が少なくな
ってきた場合であっても、搬送通路から落下した半導体
装置は復帰通路を介して搬送通路の途中位置に戻される
ため、直ちに搬送通路に復帰することができる。

【００３２】これにより、特にボールフィーダ内の半導
体装置の残量が少なくなり、半導体装置が搬送通路の入
口に至るまでの時間が長くかかる状態においても、半導
体装置を搬送通路に直ちに復帰させることができるた
め、作業能率の向上を図ることができる。また、請求項
７記載の発明によれば、装着した半導体装置を測定基板
に向け移動させる移動装置を測定部に設けたことによ
り、樹脂突起に磁性金属膜を配設した構成（即ち、パッ
ケージ側方に延出するリードを有しない構成）の外部接
続端子を有した半導体装置であっても、測定基板に確実
に装着し動作試験を行なうことが可能となる。また、測
定基板に対して自動装着を行なうことが可能となるた
め、測定効率の向上を図ることができる。

【００３３】また、請求項８記載の発明によれば、移動
装置を構成する位置決め機構は、自重落下してくる半導
体装置を待機位置に一旦位置決めする。そして、待機位
置にある半導体装置は、自重落下することにより装着部
に装着される。このように、自重落下してくる半導体装
置を一旦待機位置に位置決めした上で装着部に装着する
ことにより、半導体装置を装着部に位置精度よく装着す
ることができる。これにより、移動機構により装着部を
測定基板に向け移動させて半導体装置を測定基板に装着
する際、精度よく半導体装置を測定基板に装着すること
が可能となる。

【００３４】また、請求項９記載の発明によれば、半導
体装置を装着部に真空吸着し固定する真空吸着機構を装
着部に設けたことにより、装着部が移動する際に半導体
装置が変位してしまうことを防止でき、よって精度よく
半導体装置を測定基板に装着することが可能となる。ま
た、請求項１０記載の発明によれば、磁性金属膜を磁力
で装着部に吸着することにより、半導体装置を装着部に
固定する磁力吸着機構を設けたことにより、装着部が移
動する際に半導体装置が変位してしまうことを防止で
き、よって精度よく半導体装置を測定基板に装着するこ
とが可能となる。

【００３５】また、請求項１１記載の発明によれば、装
着部が移動される前の状態において、カバー部材により
装着部の半導体装置の装着部位を覆うことにより、半導
体装置が装着部から離脱することを防止することができ
る。また、カバー部材は装着部が移動する際に開蓋して
装着部の移動を許容するため、半導体装置を測定基板に
装着する際にカバー部材が邪魔になるようなことはな
い。

【００３６】更に、請求項１２記載の発明によれば、分
離部において第２の整列部から連続的に供給される半導
体装置を分離し、一定のタイミングで測定部へ送る構成
としたことにより、測定部に対し半導体装置は１個づつ
所定のタイミングで供給されることとなり、測定部に半
導体装置が誤装着されることを防止することができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１及び図２は、本発明の一実
施例である半導体装置の製造装置の概略構成を示してい
る。図１に示す製造装置１０Ａは、半導体装置の製造工
程順でいうと、樹脂パッケージをリードフレームから分
離する分離工程の後に実施されるゲートブレイク工程、
及び樹脂パッケージの外観検査を行なう外観検査工程を
実施する装置である。

【００３８】また、図２に示す製造装置１０Ｂは、図１
に示す製造装置１０Ａで実施される外観検査工程の後に
おいて、半導体装置に対して電気的な動作試験を実施す
るための装置である。以下、各製造装置１０Ａ，１０Ｂ
の詳細について説明する。先ず、図１及び図２を用いて
製造装置１０Ａ，１０Ｂの全体構成について概略的に説
明し、その後に各製造装置１０Ａ，１０Ｂを構成する各
構成要素について詳細するものとする。

【００３９】製造装置１０Ａは、図示されるように、供
給部１２，ゲートブレイク部１４，ゲート部排出ボック
ス１６，整列部１８（第１の整列部），外観検査部２
０，不良品排出ボックス２２，及び収納部２４等により
構成されている。供給部１２は、分離工程（前工程）で
用いられるエッチング装置においてリードフレームから
分離された樹脂パッケージ４２が搬送され、一旦ここに
収納される。モールディング装置において成型された直
後の樹脂パッケージ４２は、図４に示すように、ゲート
部５２が一体的に連結された状態となっている。従っ
て、個々の半導体装置４０を形成するには、ゲート部５
２を樹脂パッケージ４２から分離する必要がある。この
ため、図４（Ｂ）に矢印Ｃで示す位置において、ゲート
部５２を樹脂パッケージ４２から切断する必要がある。

【００４０】そこで、供給部１２に収納された図４に示
すゲート部５２が連結された樹脂パッケージ４２は、ゲ
ートブレイク部１４に搬送される。この搬送処理は、例
えばハンドリング装置等を用いた水平搬送で行なわれ
る。ゲートブレイク部１４では、前記した図４（Ｂ）に
矢印Ｃで切断処理を行い、ゲート部５２と樹脂パッケー
ジ４２とを分離した状態とする。このゲートブレイク処
理が実施されることにより、半導体装置４０が形成され
る。

【００４１】ここで、本実施例において製造される半導
体装置４０の形状的な特徴について説明しておく。図５
は、分離された半導体装置４０を示している。同図に示
されるように、半導体装置４０は図示しない半導体素子
を内設した樹脂パッケージ４２にバンプ４４を有した構
成とされている。

【００４２】バンプ４４は外部接続端子として機能する
ものであり、樹脂パッケージ４２に形成された樹脂突起
に金属膜を配設した構成とされている。また、金属膜は
導電性を有した磁性体金属が用いられており、よってバ
ンプ４４は磁力により吸着される構成となっている。こ
のバンプ４４は樹脂パッケージ４２の底面に集約的に形
成されており、従って図２６に示した従来の半導体装置
と異なり、樹脂パッケージ４２の側面から外部接続端子
は延出しない構成とされている。

【００４３】また、樹脂パッケージ４２の形状に注目す
ると、樹脂パッケージ４２は非対称な形状とされてい
る。具体的には、先ず図５（Ａ）に示すように、第１及
び第２の側辺４６，４８の長さＷ１は、他の側辺５０の
長さＷ２に比べて長くなっている（Ｗ１＞Ｗ２）。ま
た、図５（Ｄ）に示されるように、第１の側辺４６の形
状（矢印Ａで示す○印内の形状）は、第２の側辺４８の
形状（矢印Ｂで示す○印内の形状）と異なった形状とさ
れている。即ち、第１の側辺４６の傾斜角θ１は、第２
の側辺４８の傾斜角θ２より大きくなっている（θ１＞
θ２）。

【００４４】更に、樹脂パッケージ４２の底面に複数個
配設されたバンプ４４に注目すると、図５（Ｃ）に示さ
れるように、底面の四隅の内、一の隅部に形成されたバ
ンプ４４Ａ（以下、第１バンプ４４Ａという）は、他の
バンプ４４の形状と異なる形状とされている。具体的に
は、第１バンプ４４Ａは正方形に近いバンプ形状とされ
ているのに対し、他のバンプ４４は長方形状とされてい
る。

【００４５】上記のように、半導体装置４０の樹脂パッ
ケージ４２は、表裏，縦横において対称とはされておら
ず、よってこの非対称形状から樹脂パッケージ４２の向
きを認識しうる構成とされている。ここで、再び図１に
戻り、製造装置１０Ａの説明を続ける。前記のように、
ゲートブレイク部１４において、ゲート部５２と樹脂パ
ッケージ４２とが分離されると、ゲート部５２と樹脂パ
ッケージ４２との識別処理が行なわれ、不要となるゲー
ト部５２はゲート部排出ボックス１６に排出される。一
方、樹脂パッケージ４２（半導体装置４０）は、整列部
１８に送られる。

【００４６】整列部１８では、前記した樹脂パッケージ
４２の有する非対称な形状を利用することにより、その
方向（表裏・縦横）を揃えて整列させる処理が行なわれ
る。このように、整列部１８において樹脂パッケージ４
２の向きを整列させるのは、続く外観検査部２０におい
て実施される外観検査を容易に行なえるようにするため
である。

【００４７】整列部１８で所定の向きに整列された半導
体装置４０は、続いて外観検査部２０に搬送され、外観
検査が行なわれる。この外観検査では、例えば撮像カメ
ラによりバンプ４４の形成面を撮像し、この撮像された
画像と予め取り込まれている正常状態の画像とを比較す
ることにより良否判定が行なわれる。そして、不良品で
あると判定された場合には、当該不良品である半導体装
置４０は不良品排出ボックス２２に排出される。一方、
良品であると判断された半導体装置４０は、収納部２４
に搬送されて収納治具に収納される。

【００４８】この収納部２４に搬送された良品である半
導体装置４０は、上記の収納治具に収納された状態で図
２に示す製造装置１０Ｂに搬送される。そして、この収
納治具から取り出された半導体装置４０は、製造装置１
０Ｂに供給される。この際、製造装置１０Ｂでは、半導
体装置４０の搬送は自重による自重搬送が適用されてい
る。自重搬送の場合、水平搬送と異なりハンドリング装
置等が不要であるため、製造装置１０Ｂの構成を簡単化
することができる。

【００４９】この製造装置１０Ｂは、図２に示されるよ
うに、方向整列部２６（第２の整列部），分離部２８，
測定部３０，及び外観検査部３２等により構成されてい
る。方向整列部２６では、縦横方向の整列処理を行な
う。ここで、方向整列部２６において縦横方向のみの整
列処理を行い、前後方向の整列処理を行なわないのは、
収納治具に収納された状態において半導体装置４０の表
裏方向の整列は行なわれているため、収納治具から製造
装置１０Ｂに供給された状態において、既に半導体装置
４０の表裏方向の整列は行なわれているからである。

【００５０】続く分離部２８では、方向整列部２６から
不規則的に搬送される半導体装置４０を一定のタイミン
グで測定部３０に送る処理を行なう。具体的には、方向
整列部２６から搬送される半導体装置４０を一旦停止
し、一定間隔でこの半導体装置４０を測定部３０に送る
処理を行なう。この分離部２８を設ける理由は、方向整
列部２６において半導体装置４０が適正な向きで搬送さ
れた場合と、不適正な向きで搬送され場合とで、方向整
列部２６を通過する時間に差が生じることによる。即
ち、半導体装置４０が不適正な向きで搬送され場合、方
向整列部２６は半導体装置４０を縦横反転される処理を
行なうため、適正な向きで搬送された場合に比べて時間
を要する。このため、方向整列部２６から送り出される
半導体装置４０の間隔はランダムとなる。

【００５１】これに対して測定部３０は、後述するよう
に、半導体装置４０を測定プリント板１２２（図２０参
照）に向け移動し装着して試験を行なうため、無駄のな
い効率的な試験を行なうためには、一定の間隔で測定処
理を行なうことが望ましい。そこで、分離部２８を設
け、半導体装置４０を一定間隔で測定部３０に送る構成
としている。

【００５２】測定部３０は、上記のように、半導体装置
４０を測定プリント板１２２（図２０参照）に向け移動
し装着し、内設された半導体素子が適正に動作するか否
か、また半導体素子とバンプ４４が適正に接続れさてい
るか否かの試験を行なう。また、測定部３０の次に配設
された外観検査部３２では、撮像カメラ１３８を用いて
バンプ４４に損傷や剥がれが発生しているか否かの検査
を行なう。以上の処理が終了し、適正であると判断され
た半導体装置４０は、梱包処理が行なわれ出荷される。

【００５３】次に、上記構成とされた製造装置１０Ａ，
１０Ｂの詳細な構成について、図３及び図６乃至図１１
を用いて説明する。尚、図３及び図６乃至図１１におい
て、図１に示した構成と対応する構成については、同一
符号を付して説明する。図３は、図１に示した製造装置
１０Ａの詳細構成を示す図である。前記したように、供
給部１２はゲート部５２が連結された状態の樹脂パッケ
ージ４２が収納されており、この樹脂パッケージ４２は
ゲートブレイク部１４に供給される。ゲートブレイク部
１４には、ゲートブレイク装置が設けられており、図４
（Ｂ）に矢印Ｃで示す樹脂パッケージ４２とゲート部５
２との境界部分で、樹脂パッケージ４２とゲート部５２
との分離処理を行なう。

【００５４】図６乃至図９は、このゲートブレイク部１
４に適用しうるゲートブレイク装置８０Ａ〜８０Ｄを示
している。図６に示すゲートブレイク装置８０Ａは、ゴ
ムローラ７４Ａ〜７４Ｃ（折り曲げ治具）を用いて樹脂
パッケージ４２とゲート部５２とを分離する構成とされ
ている。同図に示されるように、ゲート部５２が連結さ
れた状態の樹脂パッケージ４２は、これを挟むように一
対のテープ７６Ａ，７６Ｂが粘着されており、よって分
離後も樹脂パッケージ４２及びゲート部５２がバラバラ
に落下しないよう構成されている。ゲート部５２及び樹
脂パッケージ４２を粘着した一対のテープ７６Ａ，７６
Ｂは、図中左から右に向けて走行し、その走行途中に設
けられたゴムローラ７４Ａ〜７４Ｃにより分離処理が行
なわれる。

【００５５】ゴムローラ７４Ａは大径のローラ（以下、
大径ゴムローラ７４Ａという）であり、他のゴムローラ
７４Ｂ，７４Ｃはゴムローラ７４Ａより小径とされてい
る（以下、ゴムローラ７４Ｂ，７４Ｃを小径ゴムローラ
７４Ｂ，７４Ｃという）。また、大径ゴムローラ７４Ａ
は一対のテープ７６Ａ，７６Ｂの走行経路に対し上部に
配設されており、また小径ゴムローラ７４Ｂ，７４Ｃは
一対のテープ７６Ａ，７６Ｂの走行経路に対し下部に配
設されている。更に、この各ゴムローラ７４Ａ〜７４Ｃ
の配設位置において、一対のテープ７６Ａ，７６Ｂの走
行経路は、略Ｖ字状に大きく折曲された構成とされてい
る。

【００５６】よって、この折曲位置において、大径ゴム
ローラ７４Ａは樹脂パッケージ４２またはゲート部５２
を下方に付勢し、逆に小径ゴムローラ７４Ｂ，７４Ｃは
樹脂パッケージ４２またはゲート部５２を上方に付勢す
る。よって、図４（Ｂ）に矢印Ｃで示す樹脂パッケージ
４２とゲート部５２との境界部分（肉薄となった機械的
強度が弱い部分）に曲げ力が集中し、よってこの部位に
おいて樹脂パッケージ４２とゲート部５２は分離する。

【００５７】図７に示すゲートブレイク装置８０Ｂは、
くし歯状突起７８Ａ，７８Ｂ（打ち抜き治具）を用い、
樹脂パッケージ４２とゲート部５２との厚さの差を利用
して両者を分離する構成とされている。尚、本実施例に
おいても、ゲート部５２及び樹脂パッケージ４２には一
対のテープ７６Ａ，７６Ｂが粘着されている。図示され
るように、樹脂パッケージ４２の厚さは、ゲート部５２
の厚さに比べて大きく設定されている。従って、バンプ
４４の形成面を上側（くし歯状突起７８Ａ，７８Ｂと対
向する側）にして固定ブロック８２に装着すると、ゲー
ト部５２と固定ブロック８２との間には間隙が形成され
る。

【００５８】また、くし歯状突起７８Ａはゲート部５２
の全面と対向するよう構成されており、またくし歯状突
起７８Ｂはゲート部５２の樹脂パッケージ４２と接合さ
れた位置近傍と対向するよう構成されている。この状態
において、図中矢印で示すようにくし歯状突起７８Ａ，
７８Ｂを固定ブロック８２に向けて押圧すると、図４
（Ｂ）に矢印Ｃで示す樹脂パッケージ４２とゲート部５
２との境界部分に剪断力が発生し、よってこの部位にお
いてゲート部５２は打ち抜かれ樹脂パッケージ４２とゲ
ート部５２は分離する。

【００５９】図８に示すゲートブレイク装置８０Ｃは、
レーザ発生装置８４（切断治具）を用い、レーザ光によ
り樹脂パッケージ４２とゲート部５２との境界部分を切
断する構成とされている。更に、図９（Ａ），（Ｂ）に
示すゲートブレイク装置８０Ｄは、回転するカッター８
６（切断治具）により樹脂パッケージ４２とゲート部５
２との境界部分を切断する構成とされている。

【００６０】上記のようにゲートブレイク部１４におい
て、折り曲げ治具（ゴムローラ７４Ａ〜７４Ｃ），打ち
抜き治具（くし歯状突起７８Ａ，７８Ｂ），または切断
治具（レーザ発生装置８４，カッター８６）の何れか一
の治具を設けたゲートブレイク装置８０Ａ〜８０Ｄを用
い、一体化されたゲート部５２と樹脂パッケージ４２と
を自動的に分離する構成としたことにより、従来のよう
に人手によりゲートブレークを行なう構成に比べて製造
効率を向上させることができる。

【００６１】また、ゲートブレイク処理を最適化された
均一の条件で実施することが可能となり、よってブレイ
ク時において樹脂屑の発生を抑制することができる。こ
れにより、樹脂屑の除去処理が容易となり、半導体装置
４０の製造効率を向上させることができる。一方、上記
のように樹脂パッケージ４２とゲート部５２が分離され
ることにより半導体装置４０が形成されると、不要物と
なるゲート部５２と半導体装置４０（樹脂パッケージ４
２）とを仕分ける処理が行なわれる。この仕分け作業の
方法としては、前記のように樹脂パッケージ４２とゲー
ト部５２はその厚さが異なるためこれを利用し、半導体
装置４０より小さく、かつゲート部５２より大きい仕分
け孔を設けておき、この仕分け孔により半導体装置４０
とゲート部５２とを仕分けすることが考えられる。しか
るに、この方法ではゲート部５２が複数枚重なっていた
場合にはゲート部５２は残ることとなり、確実な仕分け
処理を行なうことができない。

【００６２】そこで、本実施例では半導体装置４０に設
けられているバンプ４４を構成する金属膜が磁性体金属
であることに注目し、ゲートブレイク部１４内にマグネ
ット１５を設け、このマグネット１５に磁性金属膜を吸
着させることによりゲート部５２と半導体装置４０とを
仕分けする構成とした。尚、ゲート部５２は樹脂のみか
らなるめた、マグネット１５に吸着されることはない。

【００６３】マグネット１５は電磁石であり、また整列
部１８に向け移動可能な構成とされている。よって、マ
グネット１５に吸着した半導体装置４０は、吸着れさた
状態で整列部１８と接続された搬送通路３５まで搬送さ
れる。この搬送通路３５まで搬送された状態でマグネッ
ト１５への通電はオフされ、よって半導体装置４０は搬
送通路３５を介して整列部１８に供給される。一方、マ
グネット１５に吸着されないゲート部５２は、ゲート部
排出ボックス１６に排出される。

【００６４】上記のように、半導体装置４０に設けられ
ているバンプ４４（磁性金属膜）をマグネット１５によ
り吸着し、これによりゲート部５２と半導体装置４０を
仕分けする構成としたことにより、ゲート部５２と半導
体装置４０との誤認識を確実に防止することができる。
また、ゲート部５２と半導体装置４０とを仕分ける処理
を自動化することも可能となり、半導体装置４０の製造
効率を向上させることができる。

【００６５】続いて、整列部１８について説明する。整
列部１８は、ボールフィーダ３６，メッキ屑除去部３８
（屑除去部），方向判別部５４，及び復帰通路５６等に
より構成されている。ボールフィーダ３６は、チップ部
品等を整列し搬送する装置として周知であり、加振装置
が内蔵されている。そして、搬送通路３５の供給口３４
から収納部３６ａに供給された半導体装置４０を振動に
より順次搬送通路８８に送り込み、この搬送通路８８を
通過する間に整列処理を行なう構成とされている。

【００６６】メッキ屑除去部３８は、半導体装置４０の
搬送の流れ方向に対し、前記したゲートブレイク部１４
より下流側に設けられている。本実施例では、メッキ屑
除去部３８は搬送通路８８の途中位置に設けられてい
る。このメッキ屑除去部３８は、ゲートブレイク部１４
で発生する磁性金属屑を吹き上げるブロー装置と、この
吹き上げられた磁性金属屑を磁力により吸着するマグネ
ットとを有した構成とされている。

【００６７】ブロー装置は収納部３６ａに向け圧縮空気
を噴射する構成とされており、これにより半導体装置４
０と共に収納部３６ａ内に存在する磁性金属屑を吹き上
げられる。また、マグネットは、この吹き上げられた磁
性金属屑を捕集しうる適宜な位置に配設されている。具
体的なマグネットの配設位置としては、ブロー装置の圧
縮空気の吹き出し口近傍が考えられる。

【００６８】この構成とすることにより、磁性金属屑を
容易かつ確実に除去することができ、搬送される半導体
装置４０に磁性金属屑に起因した詰まりが発生すること
を防止することができる。これにより、円滑な半導体装
置４０の搬送処理が可能となり、スループットの向上を
図ることができる。方向判別部５４は、搬送通路８８を
搬送されてくる半導体装置４０の向きを所定の向きに揃
える処理を行なう。本実施例では、この方向判別処理を
搬送通路８８に設けられた傾斜面９０とストッパー９４
により行なっている。以下、方向判別部５４の具体的構
成を図１０及び図１１を用いて説明する。

【００６９】半導体装置４０の方向判別では、表裏の判
別，縦横の判別，及び左右の判別の３つの判別処理を行
なう。図１０に示したのは表裏の判別であり、図１１に
示したのは縦横の判別である。また、左右の判別は、後
述する外観検査装置６６により行なう構成としている。
先ず、図１０に示した半導体装置４０の表裏の判別につ
いて説明する。本実施例では、表裏の判別を搬送通路８
８に設けられた傾斜面９０により行なっている。この傾
斜面９０の下部には鍔部９２が設けられており、半導体
装置４０はその下部が鍔部９２に係合することにより搬
送通路８８に沿って搬送される構成とされている。ま
た、本実施例では、図１０（Ａ）に示される、バンプ４
４が傾斜面９０と当接した状態が適正な表裏向きである
とする。

【００７０】図１０（Ａ）に示されるように、バンプ４
４が傾斜面９０と当接した状態、即ち適正状態におい
て、樹脂パッケージ４２の底面側縁部は鍔部９２と摺接
し、これに支持される構成とされている。これに対し、
樹脂パッケージ４２が表裏逆に搬送通路８８に搬送され
ると、樹脂パッケージ４２の表面が傾斜面９０と当接し
た状態となる。しかるに、前記したように、樹脂パッケ
ージ４２の表面側のコーナー部分には側辺４６，４８，
５０が形成されており、この各側辺４６，４８，５０は
傾斜面或いは曲率を有した面とされている。

【００７１】ここで、傾斜面９０の傾斜角度、及び鍔部
９２の延出長さは、半導体装置４０が不適正に（表裏逆
に）搬送通路８８に搬送された場合、鍔部９０が樹脂パ
ッケージ４２と係合しない構成とされている。従って、
半導体装置４０が不適正に（表裏逆に）搬送通路８８に
搬送されると、図１０（Ｂ）に示されるように、側辺４
６，４８，５０は鍔部９２に係止されず、よって半導体
装置４０は傾斜面９０から脱落し搬送通路８８から落下
してしまう。これにより、表裏方向に対し適正な向きに
搬送された半導体装置４０のみが次の処理に進めること
となる。

【００７２】次に、図１１に示した半導体装置４０の縦
横の判別について説明する。本実施例では、縦横の判別
を搬送通路８８に設けられたストッパー９４により行な
っている。図５に示したように、半導体装置４０は第１
及び第２の側辺４６，４８の長さＷ１は、他の側面５０
の長さＷ２に対し長くなっている（Ｗ１＞Ｗ２）。よっ
て、この樹脂パッケージ４２の形状差により、半導体装
置４０の縦横の判別を行なうことができる。また、本実
施例では、図１１（Ａ）に示される、傾斜面９０に沿っ
た方向（図中、矢印Ｄで示す方向）が側面５０の長さＷ
２となっている時に適正な縦横の向きであるとしてい
る。

【００７３】前記したストッパー９４は、半導体装置４
０が縦横方向に対し適正な向きで搬送された時には、樹
脂パッケージ４２と当接しないよう構成されている。従
って、図１１（Ａ）に示されるように、半導体装置４０
が適正に搬送された時には、ストッパー９４は半導体装
置４０の通過を許容する。これに対し、樹脂パッケージ
４２が縦横逆に搬送通路８８に搬送されると、図１１
（Ｂ）に示されるように、樹脂パッケージ４２はストッ
パー９４と当接してしまい、よって半導体装置４０は傾
斜面９０から脱落し搬送通路８８から落下してしまう。
これにより、縦横方向に対し適正な向きに搬送された半
導体装置４０のみが次の処理に進めることとなる。上記
のように方向判別部５４を構成することにより、搬送通
路８８を不適正な方向で搬送されてくる半導体装置４０
を簡単な構成で正確に除去することができる。

【００７４】ところで、上記した方向判別部５４には、
復帰通路５６が設けられている。この復帰通路５６は、
不適正な向きで搬送されることにより傾斜面９０及びス
トッパー９４により搬送通路８８から落下させた半導体
装置４０を搬送通路８８の途中位置に戻す機能を奏する
ものである。いま、仮に搬送通路８８から落下させた半
導体装置４０がボウルフィーダー３６の搬送経路のスタ
ート地点（図３に矢印Ｅで示す位置）に戻り、そこから
再スタートする構成とすると、特に収納部３６ａに半導
体装置４０の残量が少なくなってきた場合、搬送効率が
非常に悪くなってしまう。

【００７５】これに対し、搬送通路８８から落下した半
導体装置４０を搬送通路８８の途中位置に戻す復帰通路
５６を設けることにより、ボールフィーダ３６内の半導
体装置４０の残量が少なくなってきた場合であっても、
搬送通路８８から落下した半導体装置４０は復帰通路５
６を介して搬送通路８８の途中位置に戻されるため、直
ちに搬送通路８８に復帰することができる。これによ
り、整列処理の作業能率の向上を図ることができる。

【００７６】尚、更に作業効率を上げる為に、復帰経路
５６に脱落した半導体装置４０が復帰する際にテーパ角
度の違いや縦横方向の寸法の違い、端子の有無等を利用
して適正な方向となるよう向きの修正処理を行なう修正
機構を設けた構成としてもよい。一方、半導体装置４０
の搬送の流れ方向に対し、方向判別部５４の配設位置よ
り下流側には、半導体装置４０の金属膜が外側に向くよ
う向きの変換処理を行なう向き変換部５５が設けられて
いる。

【００７７】図１０を用いて説明したように、方向判別
部５４ではバンプ４４が傾斜面９０と摺接した状態が適
正方向であるとしたが、この状態を判別処理後において
も維持させると、バンプ４４と傾斜面９０との摺接によ
り、バンプ４４を構成する金属膜に損傷や剥がれが発生
するおそれがある。そこで、方向判別部５４の判定処理
の後に金属膜が外側に向くよう半導体装置４０の向きの
変換処理を行なう向き変換部５５を設けることにより、
金属膜が搬送通路８８の傾斜面９０壁部と摺接すること
を防止でき、よって金属膜の剥離及び損傷を防止するこ
とができる。

【００７８】上記した一連の処理により適正方向に整列
した半導体装置４０は、リニアフィーダ５８を通り、外
観検査部２０に供給される。外観検査部２０は、大略す
ると分離部６０、移送ロボット６２，７０、外観検査装
置６６，方向修正部６８等により構成されている。前記
のように、表裏および縦横の方向を揃えた半導体装置４
０がリニアフィーダー５８の最終端まで搬送されると、
リニアフィーダー５８内を連続的に搬送されてきた半導
体装置４０は、分離部６０により１個ずつ分離されると
共に位置決めされ、移送ロボット６２により回転テーブ
ル６４に載置される。この回転テーブル６４には真空吸
着機構が設けられており、回転テーブル６４に載置され
た半導体装置４０は、この真空吸着機構により回転テー
ブル６４に固定される。

【００７９】続いて、回転テーブル６４は半導体装置４
０を固定した状態で９０°回転し、これにより半導体装
置４０は外観検査装置６６と対向した状態となる。外観
検査装置６６には撮像カメラ（図示せず）が設けられて
おり、この撮像カメラにより半導体装置４０に対し各種
検査（外形寸法・実装端子欠落・裏面のピンホール）が
実施される。

【００８０】この際、万一表裏逆の状態で半導体装置４
０が搬送されてきた場合、その場で反転させることがで
きるよう、外観検査装置６６には半導体装置４０を反転
させる反転機構が設けられている。また、上記の各種検
査と同時に、前記した第１バンプ４４Ａの形状の違い
（図５（Ｃ）参照）を利用して、第１バンプ４４Ａの方
向の判別を行う。

【００８１】外観検査装置６６において、上記の各検査
および第１バンプ４４Ａの方向判別処理が終了すると、
回転テーブル６４を再び９０°回転させる。これによ
り、半導体装置４０は方向修正部６８と対向することと
なり、この方向修正部６８において前記した第１バンプ
４４Ａの方向が逆であった場合には、半導体装置４０を
１８０°反転させ方向を揃える処理が行なわれる。

【００８２】そして、その後更に回転テーブル６４を９
０°回転させ、半導体装置４０が良品の場合は真空吸着
を停止し、移送ロボット７０により半導体装置４０を位
置決め部７２に移す。この位置決め部７２で位置決め動
作が実施されると、続いて半導体装置４０は収納部２４
に搬送されて図示しない治具内に収納される。また、一
定数の半導体装置４０の収納が完了すると、その治具は
ストックされ、次の治具が自動でセットされる。

【００８３】一方、不良品の場合は真空吸着したままで
さらに回転テーブル６４を回転させ、不良品排出ボック
ス２２の近傍まで半導体装置４０が搬送されてきた時点
で、図示しないノズルからエアーブローを行なうことに
より、不良半導体装置を不良品排出ボックス内に排出す
る。尚、収納部２４で用いる収納用の治具としてコンテ
ナ／トレイ／テーピング／他のいずれのタイプにも適用
できるよう、収納部２４はユニット形式とされている。
また、収納部２４は治具のタイプが変わった場合、専用
ユニットに交換して使用できるよう構成されている。

【００８４】また、分離部６０及び位置決め部７２で
は、半導体装置４０の位置決めをするために半導体装置
４０を爪で軽くクランプするが、この際に半導体装置４
０に傷を付けるおそれがある。このため、クランプ機構
にバネを設け過負荷がかかることを防止する構成として
もよい。または、圧力センサーを設置し、一定値以上の
圧力がかかった場合クランプ動作を停止させるようにし
てもよい。

【００８５】更に、上述の実施例ではボウルフィーダー
３６内にて半導体装置４０の縦横方向および表裏方向を
揃える構成としたが、ボウルフィーダー３６およびリニ
アフィーダー５８では方向判別せず、外観検査装置６６
及び方向修正部６８において全ての方向を揃える構成と
してもよい。上記した製造装置１０Ａによる一連の処理
が終了すると、半導体装置４０は図２に示される製造装
置１０Ｂに供給され、以下説明する処理が行なわれる。

【００８６】前記した収納部２４において治具内に収納
された半導体装置４０は、治具に収納された状態で製造
装置１０Ｂに搬送される。そして、この製造装置１０Ｂ
において、半導体装置４０はローダ（図示せず）により
治具から１個づつ取り出されて製造装置１０Ｂに送り込
まれる。また、製造装置１０Ｂにおいては、半導体装置
４０は自重により搬送される自重搬送が適用されてい
る。このように、製造装置１０Ｂにおいて自重搬送を用
いるのは、前記した半導体装置１０Ａではゲート部５２
を有した樹脂パッケージ４２を搬送するため、吸着或い
はチャックを伴う水平搬送を用いることができたが、製
造装置１０Ｂにおいては個片化された小型半導体装置４
０を扱う為、吸着，チャックを用いる水平搬送は望まし
くないためである。

【００８７】前記したように、製造装置１０Ｂは方向整
列部２６，分離部２８，測定部３０，及び外観検査部３
２を有しており、半導体装置４０はこの各構成部を通過
する過程において、動作検査及び外観検査が実施され
る。製造装置１０Ｂに送り込まれた半導体装置４０は、
先ず方向整列部２６に自重落下により搬送される。図１
２は、方向整列部２６の詳細構成を示している。この方
向整列部２６は、半導体装置４０の縦横方向を整列させ
るものである。

【００８８】即ち、治具から取り出された半導体装置４
０は、同図に矢印Ｄで示すように第２の側辺４８が右側
に位置した向きで送り込まれる場合と、同図に矢印Ｅで
示すように第２の側辺４８が左側に位置した向きで送り
込まれる場合がある。このように、送り込まれた状態て
半導体装置４０の向きに相違があると、後述する測定部
３０及び外観検査部３２で適正な測定検査を行なうこと
ができない。

【００８９】このため、方向整列部２６を設け、送り込
まれる半導体装置４０を測定部３０及び外観検査部３２
に至る前に整列する処理を行なう。尚、半導体装置４０
の表裏方向の整列については、治具から半導体装置４０
を取り出す際、ローダは表裏方向は正しく送り込む構成
とされているため、方向整列部２６では縦横方向の整列
処理のみを行なう構成としている。また、本実施例で
は、図中矢印Ｄで示す第２の側辺４８が右側に位置した
向きを適正な方向であるとする。

【００９０】方向整列部２６は、図１２に示されるよう
に、大略すると反転前レール９６，反転レール９８，ス
トッパーピン１００，及び反転後レール１０２等により
構成されている。反転前レール９６は、その内部に半導
体装置４０を搬送するテーパ無し通路９６ａを有してい
る。この反転前レール９６には、ローダーから半導体装
置４０が搬送されてくる。尚、この反転前レール９６に
形成されたテーパ無し通路９６ａは、半導体装置４０の
向きに拘わらず、半導体装置４０を通過させうる構成と
されている。

【００９１】反転レール９８は、正面視した状態で円形
状を有しており、その中央部には径方向に延在するテー
パ付き通路９８ａが形成されている。このテーパ付き通
路９８ａに形成されたテーパ部９８ｂは、半導体装置４
０に形成されている第２の側辺４８と対応するよう構成
されている。よって、半導体４０が反転レール９８に対
し、第２の側辺４８とテーパ部９８ｂとが一致する向き
（即ち、図中矢印Ｄで示す方向）で進入した場合にその
通過を許容し、第２の側辺４８とテーパ部９８ｂとが一
致しない向き（即ち、図中矢印Ｅで示す方向）で進入し
た場合には、その通過を阻止する。更に、上記構成とさ
れた反転レール９８は、図示しない駆動装置により回転
可能な構成とされている。

【００９２】ストッパーピン１００は、反転レール９８
の回転中心位置で、かつテーパ付き通路９８ａ内に位置
するよう配設されている。このストッパーピン１００
は、図示しない駆動装置により図面に対し垂直方向に変
位可能な構成とされている。よって、ストッパーピン１
００が図面に対し垂直下方向に変位している状態では、
ストッパーピン１００はテーパ付き通路９８ａの内部に
位置し、よってテーパ付き通路９８ａを通過しようとす
る半導体装置４０の進行を阻止する。逆に、ストッパー
ピン１００が図面に対し垂直上方向に変位している状態
では、ストッパーピン１００はテーパ付き通路９８から
離脱しており、よって半導体装置４０のテーパ付き通路
９８ａの通過を許容する。

【００９３】反転後レール１０２は、その内部に半導体
装置４０を搬送するテーパ無し通路１０２ａを有してい
る。この反転後レール１０２には、反転レール９８を通
過した半導体装置４０が搬送され、この半導体装置４０
を分離部２８に向け搬送する。尚、この反転後レール１
０２に形成されたテーパ無し通路１０２ａは、半導体装
置４０の向きに拘わらず、半導体装置４０を通過させう
る構成とされている。

【００９４】続いて、上記構成とされた方向整列部２６
の動作について、図１２乃至図１５を用い手説明する。
方向整列部２６が図１２に示す状態にある時、方向整列
部２６はイニシャル状態となっている。このイニシャル
状態を基準として、方向整列部２６は方向整列動作を行
なう。

【００９５】先ず、半導体装置４０が方向整列部２６に
対し適正な向き（矢印Ｄで示す向き）で搬送された場合
について説明する。この場合は、前記のように第２の側
辺４８とテーパ部９８ｂとが一致するため、反転前レー
ル９６を通過した半導体装置４０は、続いて反転レール
９８に進行する。また、この状態ではストッパーピン１
００はテーパ付き通路９８から離脱した位置に変位して
いる。よって、半導体装置４０はテーパ付き通路９８の
通過し、反転後レール１０２進行する。

【００９６】次に、半導体装置４０が方向整列部２６に
対し不適正な向き（矢印Ｅで示す向き）で搬送された場
合について説明する。この場合には、第２の側辺４８と
テーパ部９８ｂとは一致しないため、図１３（Ａ）に示
されるように、反転前レール９６を通過した半導体装置
４０は、反転レール９８と当接することによりテーパ付
き通路９８ａの進行が阻止される。

【００９７】尚、反転前レール９６には、半導体装置４
０を検知する検知センサ（図示せず）が設けられてお
り、半導体装置４０がテーパ付き通路９８ａの進行を阻
止された際、これを検知しうる構成とされている。この
検知センサが、半導体装置４０のテーパ付き通路９８ａ
への進行が阻止されていることを検知すると、駆動装置
が起動して反転レール９８を時計方向に１８０°回転さ
せると共に、ストッパーピン１００は図面に対し垂直下
方向に変位し、態図１３（Ｂ）に示す状態となる。

【００９８】このように、反転レール９８が１８０°回
転することにより、第２の側辺４８とテーパ付き通路９
８ａのテーパ部９８ｂとは一致し、半導体装置４０はテ
ーパ付き通路９８ａ内に進行する。しかるに、ストッパ
ーピン１００はテーパ付き通路９８ａ内に位置した状態
となっているため、図１４（Ｃ）に示すように、半導体
装置４０はストッパーピン１００と当接してその進行が
規制される。

【００９９】この状態となると駆動装置は再び起動し、
図１４（Ｄ）に示すよう、反転レール９８はテーパ付き
通路９８ａ内に半導体装置４０が存在した状態を維持し
つつ反時計方向に１８０°回転される。また、ストッパ
ーピン１００は、図面に対し垂直上方向へ変位し、テー
パ付き通路９８ａ内から離脱する。図１５（Ｅ）は、反
転レール９８が反時計方向に１８０°回転された状態を
示している。この状態は、イニシャル状態と同じ状態で
ある。この状態において、半導体装置４０は、縦横方向
が反転しており、よって第２の側辺４８は図中右側に位
置した状態に方向変換される。即ち、半導体装置４０
は、反転レール９８が回転することにより適正方向に方
向変換される。

【０１００】そして、適正方向に方向変換された半導体
装置４０は、図１５（Ｆ）に示されるように、反転後レ
ール１０２を通過して分離部２８に向け搬送される。よ
って、上記構成とされた方向整列部２６を設けることに
より、半導体装置４０は常に適正方向の状態で分離部２
８に向け搬送されることとなる。続いて、分離部２８の
第１実施例について、図１６及び図１７を用いて説明す
る。

【０１０１】この分離部２８は、方向整列部２６から搬
送される半導体装置４０を測定部３０に向け一定のタイ
ミングで送る処理を行なう。尚、分離部２８を設ける理
由については、先に説明したため、ここではその説明を
省略する。図１６は、分離部２８の詳細構成を示す図で
ある。同図に示されるように、分離部２８は、大略する
と搬送レール１０４，第１の上側押さえ１０６Ａ，第１
の下側押さえ１０６Ｂ，第２の上側押さえ１０８Ａ，第
２の下側押さえ１０８Ｂ，分離レール１１０，及びスト
ッパー１１２等により構成されている。

【０１０２】搬送レール１０４は、前記した方向整列部
２６の反転後レール１０２と接続されたものであり、そ
の内部に形成された搬送通路１０４ａには方向整列部２
６から整列された半導体装置４０が送り込まれる。前記
した説明から明らかなように、方向整列部２６では半導
体装置４０が適正方向で搬送された場合と、不適正な方
向で搬送された場合で半導体装置４０を分離部２８に向
け送り出すタイミングが異なる。このため、このタイミ
ング差を無くすため、方向整列部２６から送り込まれた
半導体装置４０、この搬送レール１０４に一旦溜められ
る。

【０１０３】第１の上側押さえ１０６Ａと第１の下側押
さえ１０６Ｂとは対向するよう配設されており、同様に
第２の上側押さえ１０８Ａと第２の下側押さえ１０８Ｂ
とも互いに対向するよう配設されている。また、半導体
装置４０の進行方向に対し、第１の上側押さえ１０６Ａ
及び第１の下側押さえ１０６Ｂは、第２の上側押さえ１
０８Ａ及び第２の下側押さえ１０８Ｂの下流側に配設さ
れている。

【０１０４】また、第１の上側押さえ１０６Ａと第１の
下側押さえ１０６Ｂとの間（以下、第１の係止位置とい
う）は、半導体装置４０の通路とされている。また、第
１の上側押さえ１０６Ａ及び第１の下側押さえ１０６Ｂ
は半導体装置４０の搬送方向に対し直角方向（図中、矢
印Ｙ１，Ｙ２方向）に移動可能な構成とされている。従
って、半導体装置４０が第１の係止位置に達した状態
で、第１の上側押さえ１０６Ａと第１の下側押さえ１０
６Ｂとが近接する方向に移動することにより、半導体装
置４０は第１の上側押さえ１０６Ａと第１の下側押さえ
１０６Ｂとの間で挟持された構成となり、半導体装置４
０の移動が規制される。

【０１０５】同様に、第２の上側押さえ１０８Ａと第２
の下側押さえ１０８Ｂとの間（以下、第２の係止位置と
いう）も、半導体装置４０の通路とされている。また、
第２の上側押さえ１０８Ａ及び第２の下側押さえ１０８
Ｂも、半導体装置４０の搬送方向に対し直角方向（図
中、矢印Ｙ１，Ｙ２方向）に移動可能な構成とされてい
る。

【０１０６】従って、半導体装置４０が第２の係止位置
に達した状態で、第２の上側押さえ１０８Ａと第２の下
側押さえ１０８Ｂとが近接する方向に移動することによ
り、半導体装置４０は第２の上側押さえ１０８Ａと第２
の下側押さえ１０８Ｂとの間で挟持された構成となり、
半導体装置４０の移動が規制される。更に、第１の上側
押さえ１０６Ａ及び第１の下側押さえ１０６Ｂは、第２
の上側押さえ１０８Ａ及び第２の下側押さえ１０８Ｂに
対し、図中矢印Ｘ１．Ｘ２方向に移動可能な構成とされ
ている。

【０１０７】分離レール１１０は、半導体装置４０の搬
送方向に対し、第１の上側押さえ１０６Ａ及び第１の下
側押さえ１０６Ｂの位置よりも、更に下流側に配設され
ている。この分離レール１１０の内部は半導体装置４０
の通路とされており、またストッパー１１２はこの通路
内に延出するよう構成されている。このストッパー１１
２は、図示しない駆動装置により、半導体装置４０の搬
送方向に対し直角方向（図中、矢印Ｙ１，Ｙ２方向）に
移動可能な構成とされている。よって、ストッパー１１
２が矢印Ｙ２方向に移動することにより、分離レール１
１０内の通路は閉塞され、半導体装置４０が進行するこ
とを阻止する。逆に、ストッパー１１２が矢印Ｙ１方向
に移動することにより、分離レール１１０内の通路は開
放され、半導体装置４０の進行が許容される。

【０１０８】続いて、上記構成とされた分離部２８の動
作について説明する。分離部２８は、イニシャル状態に
おいては、第１の上側押さえ１０６Ａと第１の下側押さ
え１０６Ｂは離間し、第２の上側押さえ１０８Ａと第２
の下側押さえ１０８Ｂは離間し、更に、ストッパー１１
２はＹ２方向に移動し半導体装置４０の通路を閉塞した
状態となっている。よって、第１及び第２の係止位置を
通り搬送される半導体装置４０は、分離レール１１０内
においてストッパー１１２と当接することによりその移
動が規制される。

【０１０９】この状態において、第１の上側押さえ１０
６Ａと第１の下側押さえ１０６Ｂは互いに近接するよう
移動し、また第２の上側押さえ１０８Ａと第２の下側押
さえ１０８Ｂは互いに近接するよう移動する。これによ
り、進行方向に対し先頭にある半導体装置４０は、第１
の係止位置にて第１の上側押さえ１０６Ａと第１の下側
押さえ１０６Ｂとに挟まれることにより係止される。ま
た、進行方向に対し２番目にある半導体装置４０は、第
２の係止位置にて第２の上側押さえ１０８Ａと第２の下
側押さえ１０８Ｂとに挟まれることにより係止される。
図１６は、この状態を示している。

【０１１０】続いて、第２の上側押さえ１０８Ａ及び第
２の下側押さえ１０８Ｂに対し、第１の上側押さえ１０
６Ａ及び第１の下側押さえ１０６Ｂは、分離レール１１
０と共に矢印Ｘ１方向に移動する。これにより、前記し
た先頭に位置する半導体装置４０は、２番目の半導体装
置４０に対し、引き離された状態となる。しかるに、前
記のように２番目の半導体装置４０は、第２の上側押さ
え１０８Ａと第２の下側押さえ１０８Ｂと間で係止され
ているため、分離部２８から離脱するようなことはな
い。

【０１１１】先頭に位置する半導体装置４０が上記のよ
うに２番目の半導体装置４０から分離されると、続いて
第１の上側押さえ１０６Ａと第１の下側押さえ１０６Ｂ
は互いに離間するよう移動し、またストッパー１１２は
図中矢印Ｙ１方向に移動する。これにより、図１７に示
されるように、半導体装置４０は移動可能な状態とな
り、分離レール１１０から測定部３０に向け搬送され
る。

【０１１２】分離部２８は上記した一連の処理を所定の
タイミングで実施する構成とされており、よって分離部
２８から測定部３０に向け半導体装置４０を１個づつ一
定のタイミングで搬送することができる。これにより、
測定部３０に半導体装置４０が誤装着されることを防止
することができ、測定部３０で実施される測定処理を確
実に行なうことができる。

【０１１３】続いて、分離部２８の第２実施例につい
て、図１８及び図１９を用いて説明する。尚、図１８及
び図１９において、図１６及び図１７に記載された構成
と同一構成については同一符号を付し、その説明を省略
する。前記した第１実施例に係る分離装置２８では、半
導体装置４０の移動を規制するのに、第１の上側押さえ
１０６Ａ，第１の下側押さえ１０６Ｂ，第２の上側押さ
え１０８Ａ，及び第２の下側押さえ１０８Ｂを用いる構
成とした。これに対し、本実施例に係る分離部２８Ａで
は、電磁石付搬送レール１１４を用いたことを特徴とす
るものである。

【０１１４】電磁石付搬送レール１１４は、その中央部
分に半導体装置４０が搬送される搬送通路１１４ａが形
成されると共に、その外周部分には電磁石が配設されて
いる。この搬送通路１１４ａには、方向整列部２６から
方向整列がされた半導体装置４０が搬送される。また、
電磁石付搬送レール１１４の半導体装置４０の搬送方向
に対し下流側には、電磁石付分離レール１１６が配設さ
れている。この電磁石付分離レール１１６の中央部分に
も半導体装置４０が搬送される搬送通路が形成されると
共に、この搬送通路を開閉するストッパー１１２が配設
されている。

【０１１５】この電磁石付分離レール１１６は、電磁石
付搬送レール１１４に対し、図中矢印Ｘ１方向に移動可
能な構成とされている。また、電磁石付搬送レール１１
４及び電磁石付分離レール１１６に配設された電磁石
は、オン・オフ可能な構成とされている。従って、前記
したように半導体装置４０に設けられているバンプ４４
は磁性体金属を有しているため、電磁石がオンとなるこ
とにより半導体装置４０は電磁石付搬送レール１１４，
電磁石付分離レール１１６に磁力により係止され、また
電磁石がオフとなこことにより半導体装置４０の搬送が
許容される。

【０１１６】続いて、上記構成とされた分離部２８Ａの
動作について説明する。分離部２８Ａは、イニシャル状
態において電磁石付搬送レール１１４と電磁石付分離レ
ール１１６は当接した状態となっており、また各レール
１１４，１１６に設けられた電磁石は共にオフの状態と
なっている。更に、ストッパー１１２はＹ２方向に移動
し半導体装置４０の通路を閉塞した状態となっている。
よって、方向整列部２６から搬送される半導体装置は、
電磁石付搬送レール１１４及び電磁石付分離レール１１
６内に進行するが、電磁石付分離レール１１６内におい
てストッパー１１２と当接することによりその移動が規
制される。

【０１１７】この状態において、電磁石付搬送レール１
１４及び電磁石付分離レール１１６に配設された電磁石
は、共にオンの状態とされる。これにより、進行方向に
対し先頭にある半導体装置４０は、電磁石付分離レール
１１６に設けられた電磁石の磁力により、電磁石付分離
レール１１６に係止される。また、進行方向に対し２番
目以降にある半導体装置４０は、電磁石付搬送レール１
１４に設けられた電磁石の磁力により、電磁石付搬送レ
ール１１４内に係止される。図１８は、この状態を示し
ている。

【０１１８】続いて、電磁石付分離レール１１６は、電
磁石付搬送レール１１４に対して矢印Ｘ１方向に移動す
る。これにより、前記した先頭に位置する半導体装置４
０は、２番目の半導体装置４０に対して引き離された状
態となる。しかるに、前記のように２番目の半導体装置
４０は、電磁石付分離レール１１６に設けられた電磁石
の磁力により係止されているため、分離部２８Ａから離
脱するようなことはない。

【０１１９】先頭に位置する半導体装置４０が上記のよ
うに２番目の半導体装置４０から分離されると、続いて
電磁石付分離レール１１６の電磁石がオフに切り換えら
れ、またストッパー１１２は図中矢印Ｙ１方向に移動す
る。これにより、図１９に示されるように、半導体装置
４０は移動可能な状態となり、電磁石付分離レール１１
６から測定部３０に向け搬送される。

【０１２０】分離部２８Ａは上記した一連の処理を所定
のタイミングで実施する構成とされており、よって分離
部２８Ａから測定部３０に向け半導体装置４０を１個づ
つ一定のタイミングで搬送することができる。これによ
り、測定部３０に半導体装置４０が誤装着されることを
防止することができ、測定部３０で実施される測定処理
を確実に行なうことができる。また、本実施例の構成に
よる分離部２８Ａは、図１６及び図１７を用いて説明し
た分離装置２８に比べて構成を簡単化することができ
る。

【０１２１】続いて、測定部３０及び外観検査部３２に
ついて説明する。図２０は、測定部３０及び外観検査部
３２を示している。測定部３０は、半導体装置４０を測
定プリント板１２２に装着し、内設された半導体素子が
適正に動作するか否か、また半導体素子とバンプ４４が
適正に接続れさているか否かの試験を行なうものであ
る。また、外観検査部３２は、撮像カメラ１３８を用い
てバンプ４４に損傷や剥がれが発生しているか否かの検
査を行なうものである。先ず、測定部３０の第１実施例
について図２０乃至図２２を用いて説明する。

【０１２２】測定部３０は、大略すると第１の移動装置
１２０と測定プリント板１２２とにより構成されてお
り、また第１の移動装置１２０は、大略すると待機レー
ル１２４、ストッパー１２６、レールカバー１２８Ａ，
１２８Ｂ，移動レール１３０，及び位置決めブロック１
３２等により構成されている。待機レール１２４及びス
トッパー１２６（協働して位置決め機構を構成する）
は、自重落下してくる半導体装置４０を測定位置より前
の所定待機位置に一旦位置決めする機能を奏するもので
ある。待機レール１２４は、前記した分離部２８に接続
されており、この分離部２８から一定の間隔で半導体装
置４０が供給される。

【０１２３】この待機レール１３４には溝状の搬送通路
１２４ａが形成されており、分離部２８から供給される
半導体装置４０は、この搬送通路１２４ａ内に搬送され
る。また、ストッパー１２６はこの搬送通路１２４ａ内
に進入脱可能な構成とされており、ストッパー１２６が
搬送通路１２４ａ内に進入した状態において、半導体装
置４０はこのストッパー１２６と係合し、その移動が規
制される。

【０１２４】また、前記のように待機レール１２４に形
成された搬送通路１２４ａは溝形状とされているが、後
述する測定処理を行なう時以外は、図２１に示すように
レールカバー１２８Ａ，１２８Ｂは閉じており、半導体
装置４０が待機レール１２４から脱落することを防止し
ている。尚、レールカバー１２８Ａ，１２８Ｂが閉じた
状態においても、ストッパー１２６は搬送通路１２４ａ
に対し進入脱可能な構成となっている。また、レールカ
バー１２８Ａ，１２８Ｂは図示しない駆動装置により、
所定のタイミングで開閉する構成とされている。

【０１２５】上記構成とされた待機レール１３４の下部
には、移動レール１３０及び位置決めブロック１３２が
配設されている。移動レール１３０は待機レール１３４
と連続した構成の位置決め通路１３０ａが形成されてお
り、この位置決め通路１３０ａに半導体装置４０を装着
した状態で、待機レール１３４に対して各図に矢印Ｘ
１，Ｘ２で示す方向に移動可能な構成とされている。

【０１２６】ここで、移動レール１３０を図中矢印Ｘ
１，Ｘ２で示す方向に移動させる移動機構について、図
２２を用いて説明する。移動レール１３０は、キャリッ
ジ１４４に固定されている。また、キャリッジ１４４
は、第１のベース部材１４６と第２のベース部材１４８
の間に配設されたガイドシャフト１５０及びスクリュー
シャフト１５２に配設された構成とされている。この各
ベース部材１４６，１４８は、製造装置１０Ｂのシャー
シに固定されている。

【０１２７】ガイドシャフト１５０はキャリッジ１４４
を移動可能に支持するこものであり、またスクリューシ
ャフト１５２はキャリッジ１４４に形成された雌ねじ部
に螺合した構成とされている。このスクリューシャフト
１５２は、ベルト１５４を介して第１のベース部材１４
６に固定されたモータ１４２の回転軸に接続されてい
る。よって、モータ１４２が回転すると、この回転はベ
ルト１５４を介してスクリューシャフト１５２に伝達さ
れ、スクリューシャフト１５２も回転する。

【０１２８】また、前記のようにスクリューシャフト１
５２にはキャリッジ１４４が螺合されているため、スク
リューシャフト１５２の回転（回転方向）によりキャリ
ッジ１４４は図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動する。従っ
て、モータ１４２の回転量及び回転方向を適宜制御する
ことにより、キャリッジ１４４に固定された移動レール
１３０は待機レール１２４に対し図中矢印Ｘ１，Ｘ２方
向に移動する。

【０１２９】また、この移動レール１３０には、図示し
ない真空吸着機構が設けられている。この真空吸着機構
は、移動レール１３０に設けられた位置決め通路１３０
ａに半導体装置４０が装着された際、この半導体装置４
０を吸着することにより移動レール１３０に固定する機
能を奏する。よって、測定時に移動レール１３０が移動
しても、装着された半導体装置４０が移動レール１３０
から脱落するようなことはない。尚、位置決めブロック
１３２は、移動レール１３０に対して図中矢印Ｘ１，Ｘ
２方向に移動可能な構成とされている。

【０１３０】一方、測定プリント板１２２は、前記した
移動レール１３０と対向する位置にコンタクト１３４が
配設されている。また、このコンタクト１３４は、図示
しない半導体装置４０に対し所定の動作試験を行なうテ
スト装置に接続されている。よって、半導体装置４０は
移動レール１３０の移動に伴い図中矢印Ｘ１方向に移動
すると、測定プリント板１２２に配設されたコンタクト
１３４に装着される。そして、この装着状態において、
前記したテスト装置は半導体装置４０に対して所定の動
作試験を行なう構成とされている。

【０１３１】続いて、上記構成とされた測定部３０の動
作について説明する。図２１は、半導体装置４０が分離
部２８から供給される前のイニシャル状態を示してい
る。このイニシャル状態では、ストッパー１２６は待機
レール１２４の搬送通路１２４ａ内に進入しており、ま
たレールカバー１２８Ａ，１２８Ｂは搬送通路１２４ａ
を閉じた状態となっている。更に、移動レール１３０及
び位置決めブロック１３２は、図中矢印Ｘ２方向に後退
した状態となっている。尚、移動レール１３０がこの後
退位置にある時、搬送通路１２４ａと位置決め通路１３
０ａは連通した状態となっている。

【０１３２】上記のイニシャル状態において、分離部２
８から自重落下により半導体装置４０が供給されると、
この半導体装置４０はストッパー１２６に係合すること
により搬送通路１２４ａ内の所定待機位置に一旦位置決
めされる。そして、移動レール１３０が確実にイニシャ
ル状態に戻っていることを確認した上で、ストッパー１
２６は搬送通路１２４ａ内のから後退する。

【０１３３】これにより、待機位置にある半導体装置４
０は、自重により再び落下して移動レール１３０の位置
決め通路１３０ａに装着される。この際、位置決め通路
１３０ａの下部には位置決めブロック１３２が延出して
おり、この位置決めブロック１３２と当接することによ
り、半導体装置４０は位置決め通路１３０ａ内の所定装
着位置に位置決めされる。尚、上記の一連の処理の間
は、レールカバー１２８Ａ，１２８Ｂは搬送通路１２４
ａ及び位置決め通路１３０ａを閉じた状態となっている
ため、半導体装置４０が脱落するようなことはない。

【０１３４】上記のように、自重落下してくる半導体装
置４０を一旦待機レール１２４内の所定待機位置に位置
決めし、その上で移動レール１３０の位置決め通路１３
０ａに装着する構成としたことにより、半導体装置４０
を位置決め通路１３０ａ内に位置精度よく装着すること
ができる。よって、続いて実施される半導体装置４０を
測定プリント板１２２のコンタクト１３４に装着する処
理の際、精度よく装着することが可能となり試験の信頼
性を向上させることができる。

【０１３５】上記のように半導体装置４０が移動レール
１３０に装着されると、前記した真空吸着機構が起動
し、半導体装置４０は移動レール１３０に吸着される。
これにより、半導体装置４０は移動レール１３０に固定
された状態となる。続いて、レールカバー１２８Ａ，１
２８Ｂが移動レール１３０の移動に邪魔にならない位置
まで開蓋されると共に、図２２に示したモータ１４２が
起動する。これにより、移動レール１３０は図中矢印Ｘ
１方向の移動を開始し、これにより半導体装置４０は測
定プリント板１２２に設けられたコンタクト１３４に向
け移動を開始する。

【０１３６】そして、移動レール１３０は図中矢印Ｘ１
方向限まで移動した状態において、半導体装置４０はコ
ンタクト１３４に装着される。この移動の際、半導体装
置４０は真空吸着機構により移動レール１３０に固定さ
れた状態で移動するため、半導体装置４０が移動レール
１３０上で変位する（ずれる）ことを防止でき、よって
精度よく半導体装置４０をコンタクト１３４に装着する
ことができる。

【０１３７】半導体装置４０がコンタクト１３４に装着
されると、テスト装置はコンタクト１３４，バンプ４４
を介して半導体装置４０に内設された半導体素子と電気
的に接続された状態となり、テスト装置は半導体素子に
対して所定の動作試験を行なう。この際、上記のように
本実施例では、第１の移動装置１２０を設け、半導体装
置４０を移動させて測定プリント基板１２２に接続し試
験を行なう構成としている。このため、外部接続端子と
してバンプ４４を用いた半導体装置４０であっても、即
ち樹脂パッケージ４２の側方に延出するリードを有しな
い構成であっても、半導体装置４０を確実に測定プリン
ト基板１２２に装着することができ、よって精度の高い
動作試験を行なうことが可能となる。また、本実施例の
構成によれば、半導体装置４０を測定プリント基板１２
２に自動装着することが可能となり、よって測定効率の
向上を図ることができる。

【０１３８】続いて、第２実施例である測定部３０Ａに
ついて図２３を用いて説明する。尚、図２３において、
図２０乃至図２２を用いて説明した第１実施例に係る測
定部３０の構成と同一構成については、同一符号を付し
てその説明を省略する。前記した第１実施例に係る測定
部３０では、半導体装置４０を移動レール１３０に固定
する手段として真空吸着機構を用いた構成とした。これ
に対し、本実施例に係る測定部３０Ａに設けられる第１
の移動装置１２０Ａでは、半導体装置４０を移動レール
１３０に固定する手段として電磁石を用いたことを特徴
とするものである。

【０１３９】即ち、本実施例では、半導体装置４０のバ
ンプ４４が磁性金属により形成されていることに注目
し、移動レール１３０に電磁石部１５８（磁力吸着機
構）を設けたことを特徴とするものである。この電磁石
部１５８はオン・オフ可能な構成とされており、また半
導体装置４０が装着される移動レール１３０Ａに設けら
れている。

【０１４０】そして、半導体装置４０に対し動作試験を
行なうために、半導体装置を測定プリント基板１２２に
向け移動する際、電磁石部１５８はオン状態とされる。
これにより、半導体装置４０は電磁石部１５８が発生す
る磁力により移動レール１３０に固定され、よって移動
レール１３０の移動時に半導体装置４０が変位すること
を防止することができる。よって、本実施例の構成とし
ても、半導体装置４０を確実に測定プリント基板１２２
のコンタクト１３４に精度よく装着することができ、信
頼性の高い試験を行なうことができる。

【０１４１】ところで、半導体装置４０を測定プリント
基板１２２のコンタクト１３４に精度よく装着するに
は、第１の移動装置１２０（１２０Ａ）と測定プリント
基板１２２が精度よく位置決めされている必要がある。
図２４及び図２５は、第１の移動装置１２０（１２０
Ａ）と測定プリント基板１２２との位置決め方法の一例
を示している。

【０１４２】先ず、図２４を用いて第１の移動装置１２
０（１２０Ａ）と測定プリント基板１２２とを位置決め
する第１の位置決め方法について説明する。第１の位置
決め方法では、測定プリント基板１２２に代えて位置決
めボート１６０を用いる。図示されるように、位置決め
ボート１６０の所定位置には位置決め孔１６２が形成さ
れており、この位置決め孔１６２は位置決め部の位置出
しをするものである。また、図中１６４は位置決めピン
であり、製造装置１０Ｂのシャーシ（装置本体）に対
し、位置決めボート１６０を所定位置に位置決めする。

【０１４３】位置決め処理を行なうには、移動レール１
３０の下部に位置する位置決めブロック１３２を位置決
めボード１６０に向け延出させた状態とし、この状態を
維持しつつ移動レール１３０を位置決めブロック１３２
と共に位置決めボード１６０に近接させる。そして、位
置決めブロック１３２が位置決め孔１６２内に嵌入する
よう、第１の移動装置１２０を移動調整する。

【０１４４】そして、位置決めブロック１３２が位置決
め孔１６２内に嵌入するよう位置決めが行なわれると、
第１の移動装置１２０はこの状態で固定され位置決めさ
れる。位置決めボード１６０に形成された位置決め孔１
６２は、測定プリント板１２２のコンタクト１３４の形
成位置と対応している。よって、位置決めブロック１３
２が位置決め孔１６２内に嵌入するよう位置決めされる
ことにより、移動レール１３０の位置決め通路１３０ａ
（即ち、半導体装置４０の装着位置）は、測定プリント
基板１２２のコンタクト１３４に位置決めされた状態と
なる。

【０１４５】従って、上記の処理が終了した時点で、位
置決めボード１６０を測定プリント基板１２２に取り替
えれば、移動レール１３０は測定プリント基板１２２の
コンタクト１３４に対し位置決めされた状態となる。次
に、図２５を用いて第２の位置決め方法について説明す
る。尚、図２５にいおて、図２４に示した構成と同一構
成については同一符号を付してその説明を省略する。

【０１４６】図２４に示す例では、位置決めボード１６
０Ａとして透明基板（例えば、ガラス板）を用いたこと
を特徴としている。位置決めボード１６０Ａとして透明
基板を用いることにより、この位置決めボード１６０Ａ
を通して移動レール１３０に装着された半導体装置４０
が見える構成となる。また、位置決めボード１６０Ａの
所定位置には、半導体装置４０に設けられたバンプ４４
と同じ大きさ及び形状の位置決めマーク１６６がケガキ
線により形成されている。この位置決めマーク１６６の
形成位置は、測定プリント基板１２２のコンタクト１３
４の形成位置と対応するよう構成されている。

【０１４７】位置決め処理を行なうには、移動レール１
３０に半導体装置４０を装着し、この状態を維持しつつ
移動レール１３０を位置決めボード１６０Ａに近接させ
る。そして、半導体装置４０に設けられているバンプ４
４が位置決めボード１６０Ａに形成されている位置決め
マーク１６６と一致するよう第１の移動装置１２０を移
動調整する。

【０１４８】そして、位置決めマーク１６６とバンプ４
４との位置決めが行なわれると、第１の移動装置１２０
はこの状態で固定され位置決めされる。位置決めボード
１６０Ａに形成された位置決めまーん１６６は、測定プ
リント板１２２のコンタクト１３４の形成位置と対応し
ている。よって、位置決めマーク１６６とバンプ４４と
が位置決めされることにより、移動レール１３０の位置
決め通路１３０ａ（即ち、半導体装置４０の装着位置）
は、測定プリント基板１２２のコンタクト１３４に位置
決めされた状態となる。

【０１４９】従って本実施例においても、上記の処理が
終了した時点で、位置決めボード１６０を測定プリント
基板１２２に取り替えれば、移動レール１３０は測定プ
リント基板１２２のコンタクト１３４に対し位置決めさ
れた状態となる。上記した図２４及び図２５に示す位置
決め方法によれば、位置決めボード１６０，１６６を用
いて第１の移動装置１２０の位置決め処理を行なうた
め、位置決め処理を容易かつ正確に行なうことができ
る。

【０１５０】再び図２０に戻り、外観検査部３について
説明する。外観検査部３２は、大略すると第２の移動装
置１３６と撮像カメラ１３８とにより構成されている。
第２の移動装置１３６は、先に説明した測定部３０にお
いて所定の動作試験が終了したものが搬送レール１４０
を介して自重落下により搬送される。

【０１５１】尚、第２の移動装置１３６は、前記した測
定部３０に設けられた第１の移動装置１２０と同一構成
とされており、その動作及び機能も同一である。よっ
て、ここでは第２の移動装置１３６についての説明は省
略するものとする。撮像カメラ１３８は移動レール１３
０により近接してくる半導体装置４０のバンプ４４の形
成面を撮像し、図示しない画像処理装置によりバンプ形
成面に欠け、端子剥がれが存在しているか否かを検査す
る。そして、以上の処理が終了し、適正であると判断さ
れた半導体装置４０は、梱包処理が行なわれ出荷され
る。また、測定部３０或いは外観検査部３２で異常があ
ると判定された半導体装置４０は、梱包ラインから除去
されてメンテナンス処理或いは廃棄処理が行なわれる。

【０１５２】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、搬送通路を不適正な方向で搬送されてくる
半導体装置を簡単な構成で正確に除去することができ
る。また、請求項２記載の発明によれば、金属膜が搬送
通路の壁部と摺接することを防止でき、よって金属膜の
剥離及び損傷を防止することができる。

【０１５３】また、請求項３記載の発明によれば、磁性
金属屑を容易かつ確実に除去することができ、これによ
り磁性金属屑に起因して搬送される半導体装置に詰まり
が発生することを防止することがてきる。また、請求項
４記載の発明によれば、従来のように人手によりゲート
ブレークを行なう構成に比べて製造効率を向上させるこ
とができる。また、ゲートブレイク処理を最適化された
均一の条件で実施することが可能となり、よって樹脂屑
の発生は抑制されてその除去処理が容易となり、これに
よっても半導体装置の製造効率を向上させることができ
る。

【０１５４】また、請求項５記載の発明によれば、マグ
ネットに磁性金属膜を吸着させることによりゲート部と
半導体装置とを仕分けする構成としたことにより、ゲー
ト部と半導体装置とを仕分けを自動化することが可能と
なり、またゲート部と半導体装置との誤認識を防止する
ことができる。また、請求項６記載の発明によれば、ボ
ールフィーダ内の半導体装置の残量が少なくなり、半導
体装置が搬送通路の入口に至るまでの時間が長くかかる
状態においても、半導体装置を搬送通路に直ちに復帰さ
せることができるため、作業能率の向上を図ることがで
きる。

【０１５５】また、請求項７記載の発明によれば、樹脂
突起に磁性金属膜を配設した構成（即ち、パッケージ側
方に延出するリードを有しない構成）の外部接続端子を
有した半導体装置であっても、測定基板に確実に装着し
動作試験を行なうことが可能となり、また測定基板に対
して自動装着を行なうことが可能となるため測定効率の
向上を図ることができる。

【０１５６】また、請求項８記載の発明によれば、自重
落下してくる半導体装置を一旦待機位置に位置決めした
上で装着部に装着する構成であるため、半導体装置を装
着部に位置精度よく装着することができる。また、請求
項９及び請求項１０記載の発明によれば、装着部が移動
する際に半導体装置が変位してしまうことを防止でき、
よって精度よく半導体装置を測定基板に装着することが
可能となる。

【０１５７】また、請求項１１記載の発明によれば、装
着部が移動される前の状態において、カバー部材により
装着部の半導体装置の装着部位を覆うことにより、半導
体装置が装着部から離脱することを防止することができ
る。また、カバー部材は装着部が移動する際に開蓋して
装着部の移動を許容するため、半導体装置を測定基板に
装着する際にカバー部材が邪魔になるようなことはな
い。

【０１５８】更に、請求項１２記載の発明によれば、測
定部に対し半導体装置を１個づつ所定のタイミングで供
給することができ、よって測定部に半導体装置が誤装着
されることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である製造装置のブロック図
（その１）である。

【図２】本発明の一実施例である製造装置のブロック図
（その２）である。

【図３】図１に示した製造装置の構成図であるる

【図４】ゲート部が一体的に連結した状態の樹脂パッケ
ージを示す図である。

【図５】製造された半導体装置を示す図である。

【図６】図３に示した製造装置に設けられるゲートブレ
イク装置の第１実施例を示す図である。

【図７】図３に示した製造装置に設けられるゲートブレ
イク装置の第２実施例を示す図である。

【図８】図３に示した製造装置に設けられるゲートブレ
イク装置の第３実施例を示す図である。

【図９】図３に示した製造装置に設けられるゲートブレ
イク装置の第４実施例を示す図である。

【図１０】図３に示した製造装置に設けられる方向判別
部の具体的構成を示す図（その１）である。

【図１１】図３に示した製造装置に設けられる方向判別
部の具体的構成を示す図（その２）である。

【図１２】図２に示した製造装置に設けられる方向整列
部の具体的構成を示す図である。

【図１３】図１２に示した方向整列部の動作を説明する
ための図（その１）である。

【図１４】図１２に示した方向整列部の動作を説明する
ための図（その２）である。

【図１５】図１２に示した方向整列部の動作を説明する
ための図（その３）である。

【図１６】図２に示した製造装置に設けられる分離部の
第１実施例の具体的構成及び動作を示す図（その１）で
ある。

【図１７】図２に示した製造装置に設けられる分離部の
第１実施例の具体的構成及び動作を示す図（その２）で
ある。

【図１８】図２に示した製造装置に設けられる分離部の
第２実施例の具体的構成及び動作を示す図（その１）で
ある。

【図１９】図２に示した製造装置に設けられる分離部の
第２実施例の具体的構成及び動作を示す図（その２）で
ある。

【図２０】図２に示した製造装置に設けられる測定部及
び外観検査部の具体的構成を示す図である。

【図２１】図２に示した製造装置に設けられる測定部の
第１実施例の具体的構成を拡大して示す図（その１）で
ある。

【図２２】図２に示した製造装置に設けられる測定部の
第１実施例の具体的構成を拡大して示す図（その２）で
ある。

【図２３】図２に示した製造装置に設けられる測定部の
第２実施例の具体的構成を拡大して示す図である。

【図２４】移動装置の位置決め方法を説明するための図
（その１）である。

【図２５】移動装置の位置決め方法を説明するための図
（その２）である。

【図２６】従来の半導体装置及びその製造方法の一例を
説明するための図である。

【図２７】小型化された半導体装置の一例を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１０Ａ，１０Ｂ 製造装置 １２ 供給部 １４ ゲートブレイク １６ ゲート排出ボックス １８ 整列部 ２０，３２ 外観検査部 ２２ 不良品排出ボックス ２４ 収納部 ２６ 方向整列部 ２８，２８Ａ，６０ 分離部 ３０ 測定部 ３６ ボールフィーダ ３８ メッキ屑除去部 ４０ 半導体装置 ４２ 樹脂パッケージ ４４ バンプ ４４Ａ 第１バンプ ４６ 第１の側辺 ４８ 第２の側辺 ５２ ゲート部 ５４ 方向判別部 ５５ 向き変換部 ５６ 復帰通路 ６４ 回転テーブル ６６ 外観検査装置 ６８ 方向修正部 ７２ 位置決め部 ７４Ａ〜７４Ｃ ゴムローラ ７８Ａ，７８Ｂ くし歯状突起 ８０Ａ〜８０Ｃ ゲートブレイク装置 ８４ レーザ発生装置 ８６ カッター ３３ 搬送通路 ９０ 傾斜面 ９２ 鍔部 ９４，１１２，１２６ ストッパー ９６ 反転前レール ９８ 反転レール １００ ストッパーピン １０２ 反転後レール １０４ 搬送レール １０６Ａ 第１の上側押さえ １０６Ｂ 第１の下側押さえ １０８Ａ 第２の上側押さえ １０８Ｂ 第２の下側押さえ １１０ 分離レール １１４ 電磁石付搬送レール １１６電磁石付分離レール １２０，１２０Ａ 第１の移動装置 １２２ 測定プリント板 １２４，１２４Ａ 待機レール １２８Ａ，１２８Ｂ レールカバー １３０，１３０Ａ 移動レール １３２ 位置決めブロック １３４ コンタクト １３６ 第２の移動装置 １３８ 撮像カメラ １４２ モーター １４４ キャリッジ １５０ ガイドシャフト １５２ スクリューシャフト １５６，１５８ 電磁石部 １６０，１６０Ａ 位置決めボード １６２ 位置決め孔 １６４ 位置決めピン １６６ 位置決めマーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤崎 文利 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株式 会社九州富士通エレクトロニクス内 (72)発明者 福永 雅央 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株式 会社九州富士通エレクトロニクス内 (72)発明者 辻 和人 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 米田 義之 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 上福元 輝己 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株式 会社九州富士通エレクトロニクス内 (72)発明者 板坂 健治 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株式 会社九州富士通エレクトロニクス内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非対称形状とされた樹脂パッケージを有
   すると共に、該樹脂パッケージに形成された樹脂突起に
   磁性金属膜を配設した構成の外部接続端子を有した半導
   体装置を製造する際に用いられ、 ゲート部が一体化された状態の前記樹脂パッケージが供
   給部から供給され、前記ゲート部を前記樹脂パッケージ
   から分離し除去するゲートブレイク部と、 前記ゲートブレイク部から供給される前記半導体装置を
   一定方向に整列させる第１の整列部と、 前記第１の整列部から整列状態の前記半導体装置が供給
   されると共に、前記半導体装置に対して外観検査を行な
   う外観検査部とを具備した半導体装置の製造装置におい
   て、 前記第１の整列部は、傾斜面を有した搬送通路と、該搬
   送通路途中に設けられたストッパーとを具備しており、 前記傾斜面を、前記樹脂パッケージが非対称形状とされ
   た前記半導体装置が表裏方向に対し不適正な方向で搬送
   された際に当該導体装置を前記搬送通路から落下させる
   傾斜角度に設定すると共に、 前記ストッパーを、前記樹脂パッケージが非対称形状と
   された前記半導体装置が縦横方向に対し不適正な方向で
   搬送された際に当該半導体装置と当接し、これを前記搬
   送通路から落下させる構成としたことを特徴とする半導
   体装置の製造装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の製造装置に
   おいて、 前記半導体装置の搬送の流れ方向に対し、前記第１の整
   列部に設けられた前記搬送通路の前記傾斜面及びストッ
   パーの配設位置より下流側に、 前記半導体装置の前記金属膜が外側に向くよう向きの変
   換処理を行なう向き変換部を設けたことを特徴とする半
   導体装置の製造装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体装置の製
   造装置において、 前記半導体装置の搬送の流れ方向に対し前記ゲートブレ
   イク部より下流側に、前記ゲートブレイク部で発生する
   磁性金属屑を吹き上げるブロー装置と、吹き上げられた
   前記磁性金属屑を磁力により吸着するマグネットとによ
   り構成される屑除去部を設けたことを特徴とする半導体
   装置の製造装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の半導
   体装置の製造装置において、 前記ゲートブレイク部は、折り曲げ治具または打ち抜き
   治具または切断治具の何れか一の治具を具備しており、
   前記一の治具を用いて一体化された前記ゲート部と前記
   樹脂パッケージとを自動的に分離する構成としたことを
   特徴とする半導体装置の製造装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の半導
   体装置の製造装置において、 前記ゲートブレイク部に前記半導体装置に配設されてい
   る前記磁性金属膜を磁力により吸着するマグネットを設
   け、前記マグネットに前記磁性金属膜を吸着させること
   により前記ゲート部と前記半導体装置とを仕分けする構
   成としたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の半導
   体装置の製造装置において、 前記第１の整列部としてボールフィーダを用いると共
   に、前記傾斜面及び前記ストッパーにより前記搬送通路
   から落下させた半導体装置を前記搬送通路の途中位置に
   戻す復帰通路を設けたことを特徴とする半導体装置の製
   造装置。
7. 【請求項７】 非対称形状とされた樹脂パッケージを有
   すると共に、該樹脂パッケージに形成された樹脂突起に
   磁性金属膜を配設した構成の外部接続端子を有した半導
   体装置を製造する際に用いられ、 前記半導体装置をその自重により搬送する搬送通路と、 前記搬送通路を通り供給されてくる前記半導体装置を一
   定方向に整列させる第２の整列部と、 前記第２の整列部から供給される前記半導体装置を測定
   基板に装着して動作試験を行なう測定部とを具備した半
   導体装置の製造装置において、 前記測定部に、前記半導体装置を装着すると共に前記半
   導体装置を前記測定基板に向け移動させる移動装置を設
   けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造装置に
   おいて、 前記移動装置は、 自重落下してくる前記半導体装置を待機位置に位置決め
   する位置決め機構と、 前記待機位置にある前記半導体装置が自重落下すること
   により装着される装着部と、 前記装着部を前記測定基板に向け移動させることによ
   り、前記半導体装置を前記測定基板に装着する移動機構
   とを具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。
9. 【請求項９】 請求項７または８記載の半導体装置の製
   造装置において、 前記装着部に、真空吸着することにより前記半導体装置
   を該装着部に固定する真空吸着機構を設けたことを特徴
   とする半導体装置の製造装置。
10. 【請求項１０】 請求項７または８記載の半導体装置の
    製造装置において、 前記装着部に、前記磁性金属膜を磁力で吸着することに
    より前記半導体装置を該装着部に固定する磁力吸着機構
    を設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
11. 【請求項１１】 請求項７乃至１０のいずれかに記載の
    半導体装置の製造装置において、 更に、前記装着部が移動される前の状態において前記装
    着部の前記半導体装置の装着部位を覆うと共に、前記装
    着部が移動する際に開蓋して前記装着部の移動を許容す
    るカバー部材を設けたことを特徴とする半導体装置の製
    造装置。
12. 【請求項１２】 請求項７乃至１０のいずれかに記載の
    半導体装置の製造装置において、 前記第２の整列部から前記測定部に至るまでの前記搬送
    通路の途中位置に、前記第２の整列部から連続的に供給
    される前記半導体装置を分離し、一定のタイミングで前
    記測定部へ送る分離部を設けたことを特徴とする半導体
    装置の製造装置。