KR20130054155A - 부품공급장치 및 부품공급방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 생산 택트의 향상을 저해하지 않으며, 제조비용의 상승을 회피하는 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 부품공급장치(10)는, 다이(D)를 반송하는 흡착 헤드(16)와, 흡착 헤드(16)로부터 다이(D)를 수취한 후, 다이(D)를 표면실장장치(1)로 전달하는 동시에, 다이(D)를 흡착 헤드(16)로부터 수취하는 수취위치(H)로부터, 다이(D)를 표면실장장치(1)로 전달하는 전달위치(P)까지의 사이를 왕복 이동하는 공급 스테이지(20)와, 공급 스테이지(20)에 설치되며, 흡착 헤드(16)가 반송한 다이(D)를 흡착하는 동시에, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)로부터 이동을 개시하는 타이밍과 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍 중 적어도 한 쪽의 타이밍에서 기체를 방출하는 노즐(21)을 포함한다.

Description

부품공급장치 및 부품공급방법{COMPONENT FEEDER AND COMPONENT FEEDING METHOD}

본 발명은, 전자부품을 저장하는 부분으로부터 전자부품을 반송하여, 실장장치에 공급하는 부품공급장치 및 부품공급방법에 관한 것이다.

웨이퍼 또는 트레이의 형태로 공급되는 다이를, 실장장치가 흡착하기 쉬운 상태로 공급하기 위하여, 웨이퍼 또는 트레이로부터 개개의 다이 피스를, 일정한 간격으로 배열된 공급 노즐에 흡착시켜 공급하는 장치가 있다. 예컨대, 특허문헌 1에는, 배열된 복수의 흡착 노즐을 구비하고 있는 동시에, 위치 결정된 수취위치에서, 상기 흡착 노즐에 전자부품을 흡착 유지한 후, 구동 기구에 의해 직선 이동된 전달위치에서 위치 결정되어, 상기 전자부품을 전달하는 동작을, 왕복 이동에 의해 반복하는 공급 헤드를 구비한 부품공급장치가 기재되어 있다.

일본국 공개특허공보 제2009-99846호

특허문헌 1에 기재된 부품공급장치는, 실장장치의 흡착오류 등에 의해, 부품공급장치측의 공급 노즐에 다이가 남게 되는 경우가 있었다. 남겨진 다이는, 다음 번 다이의 공급시에 방해가 되기 때문에, 어떠한 방법으로든 제거할 필요가 있었다. 예컨대, 실장장치의 노즐로 제거하거나, 부품공급장치측의 노즐로 제거하거나, 공급 노즐을 구비한 공급 헤드를 다이 공급기측으로 되돌릴 때 공기로 날리거나 하였다.

그러나, 실장장치의 노즐로 제거하는 방법 및 부품공급장치측의 노즐로 제거하는 방법은, 생산 공정에 있어서의 택트 타임(tact time)의 단축에 의한 생산 효율의 향상에 방해가 된다. 공급 스테이지를 다이 공급기측으로 되돌릴 때 공기로 날리는 방법은, 전용 공기 분사 장치를 추가할 필요가 있어, 부품공급장치의 제조비용의 상승을 초래한다.

본 발명은, 생산 공정에 있어서의 택트 타임의 단축에 의한 생산 효율의 향상을 저해하지 않으며, 제조비용의 상승을 회피하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 형태인 부품공급장치는, 전자부품을 반송하는 반송장치와, 상기 반송장치로부터 상기 전자부품을 수취한 후, 상기 전자부품을 실장장치에 전달하는 동시에, 상기 전자부품을 상기 반송장치로부터 수취하는 수취위치로부터, 상기 전자부품을 상기 실장장치에 전달하는 전달위치까지의 사이를 왕복 이동하는 공급 스테이지와, 상기 공급 스테이지에 설치되며, 상기 반송장치가 반송한 전자부품을 흡착하는 동시에, 상기 공급 스테이지가 상기 전달위치로부터 이동을 개시하는 타이밍과 상기 수취위치에서 정지하는 타이밍 중 적어도 한 쪽의 타이밍에서 기체를 방출하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 부품공급장치에 있어서, 상기 공급 스테이지가 상기 전달위치로부터 이동을 개시하는 타이밍에서 상기 노즐이 기체를 방출할 경우, 상기 공급 스테이지는, 상기 전달위치측에 상기 노즐로부터 이탈한 전자부품을 수취하는 전자부품 포켓을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 부품공급장치에 있어서, 상기 공급 스테이지가 상기 수취위치에서 정지하는 타이밍에서 상기 노즐이 기체를 방출할 경우, 상기 공급 스테이지는, 상기 수취위치측에 상기 노즐로부터 이탈한 전자부품을 수취하는 전자부품 포켓을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 부품공급장치에 있어서, 상기 노즐로부터 이탈한 전자부품을 수취하는 전자부품 포켓이, 상기 전달위치 또는 상기 수취위치에 설치되는 청구항 1에 기재된 부품공급장치.

본 발명의 부품공급장치에 있어서, 상기 공급 스테이지는, 상기 노즐이 배치되어 있는 부분으로부터 상기 전자부품 포켓의 사이에, 상기 전자부품 포켓을 향해 높이가 낮아지는 경사부를 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 제 2 형태인 부품공급방법은, 공급 스테이지의 노즐이 전자부품을 흡착하는 흡착공정과, 상기 노즐이 전자부품을 흡착하는 수취위치로부터, 상기 공급 스테이지가 실장장치에 상기 전자부품을 전달하는 전달위치까지, 상기 공급 스테이지가 이동하는 이동공정과, 상기 공급 스테이지가 상기 전달위치로부터 이동을 개시하는 타이밍과 상기 수취위치에서 정지하는 타이밍 중 적어도 한 쪽의 타이밍에서 상기 노즐이 기체를 방출하는 부품제거공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 생산 공정에 있어서의 택트 타임의 단축에 의한 생산 효율의 향상을 저해하지 않으며, 제조비용의 상승을 회피할 수가 있다.

도 1은 본 실시형태에 관한 부품공급장치와, 상기 부품공급장치로부터 부품을 공급받는 표면실장장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 부품공급장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 실시형태에 관한 공급 스테이지의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 5는 본 실시형태에 관한 공급 스테이지의 단면도이다.
도 6은 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 공급 스테이지가 구비하는 다이 포켓과 노즐의 위치 관계를 나타내는 단면도이다.
도 10은 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 공급 스테이지의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 공급 스테이지의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 15는 제 2 변형예에 관한 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 제 2 변형예에 관한 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 제 2 변형예에 관한 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명을 실시하기 위한 구체적 형태(실시형태)의 일례에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 본 실시형태에 관한 이하에 기재된 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재된 본 실시형태의 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 더욱이, 이하에 기재된 본 실시형태의 구성요소는 적당히 조합시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 구성요소의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 수행할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 관계된 부품공급장치(10)와, 상기 부품공급장치(10)로부터 부품을 공급받는 표면실장장치(1)를 나타내는 평면도이다. 의 일례인 표면실장장치(1)는, 직사각형의 베이스부(1B)와, 헤드(2)와, X축 로봇 아암(4X)과, Y축 로봇 아암(4Y)과, 반송장치(5)를 갖는다. 베이스부(1B)는, X축 로봇 아암(4X) 및 Y축 로봇 아암(4Y)과, 이들에 의해 지지된 헤드(2)와, 반송장치(5)를 탑재하여 지지한다. 상기 표면실장장치(1)는, 부품공급장치(10)로부터 공급되는 전자부품을 기판(S)에 탑재한다.

헤드(2)는, 부품공급장치(10)로부터 공급된 전자부품을 흡착하는 노즐(3)을 복수 구비하고 있다. 노즐(3)은 음압에 의해 전자부품을 흡착한다. 헤드(2)는 X축 로봇 아암(4X)과 Y축 로봇 아암(4Y)에 의해 지지되어 있다. 헤드(2)는, X축 로봇 아암(4X)에 의해 X방향으로 이동되고, Y축 로봇 아암(4Y)에 의해 X방향과 직교하는 Ｙ방향으로 이동된다. 반송장치(5)는, 한 쌍의 레일(5R, 5R)과, 레일(5R, 5R)에 탑재되어 X방향으로 이동하는 반송 스테이지(5S)를 구비한다. 반송 스테이지(5S)는 기판(S)을 탑재하여 반송한다. 기판(S)에는, 헤드(2)로부터 전자부품이 탑재된다.

표면실장장치(1)가 전자부품을 기판(S)에 탑재할 때, 헤드(2)는 X축 로봇 아암(4X)과 Y축 로봇 아암(4Y)에 의해 이동되어, 부품공급장치(10)의 부품공급위치에 공급된 전자부품을 노즐(3)로 흡착 유지한다. 그리고, 헤드(2)는, 반송장치(5)에 의해 표면실장장치(1)로 반송되어, 위치 결정되어 있는 기판(S)의 표면에 전자부품을 탑재한다. 다음으로, 부품공급장치(10)에 대해 설명한다.

도 2는 본 실시형태에 관한 부품공급장치(10)를 나타내는 평면도이다. 부품공급장치(10)는, 저장(stock)부(11)와, 유지부(12)와, X축 로봇 아암(15X)과, Y축 로봇 아암(15Y)과, 반송장치로서의 흡착 헤드(16)와, 흡착위치 인식장치(17)와, 공급 스테이지(20)와, 직동(直動)구동기구(30)를 구비하고 있다. 부품공급장치(10)는, 표면실장장치(1)의 베이스부(1B)에 접합부(10A)를 통해 연결되는 동시에 위치 결정된다. 부품공급장치(10) 및 표면실장장치(1)는, 각각 내부에 독립된 제어장치를 가지며, 통신 인터페이스를 통해 서로 연계되어 있다. 다음에서는 설명의 편의상, 부품공급장치(10)의 제어장치와 표면실장장치(1)의 제어장치를 특별히 구별하지 않고, 제어장치로 하여 설명한다.

부품공급장치(10)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 표면실장장치(1)가 배치되어 있는 쪽과는 반대쪽에 저장부(11)가 설치되어 있다. 저장부(11)는, 복수의 다이싱 웨이퍼(W)가 틈새를 두고 적층되어 보관되어 있다. 다이싱 웨이퍼(W)는, 칩이 되는 전자회로가 복수로 형성된 실리콘 웨이퍼가, 소정의 회로형성영역을 단위로 하여 격자형상으로 다이싱됨에 따라, 복수의 다이(D)로서 분리되는 동시에, 이면에 점착 시트가 부착된 것이다.

유지부(12)는, 링형상의 유지구(13)를 구비하고 있다. 유지구(13)는, 저장부(11)로부터 유지부(12)로 인출된 다이싱 웨이퍼(W)를 유지시킨다. X축 로봇 아암(15X)은, 흡착 헤드(16) 및 흡착위치 인식장치(17)를 일체로서 X방향으로 이동시키고, Y축 로봇 아암(15Y)은, 흡착 헤드(16) 및 흡착위치 인식장치(17)를 일체로서 Y방향으로 이동시킨다. 흡착 헤드(16)는, 음압(負壓)에 의해 전자부품의 일례인 다이(D)를 흡착하는 노즐(21)을 구비하고 있다. 흡착 헤드(16)는, 유지구(13)에 유지된 다이싱 웨이퍼(W)로부터 다이(D)를 흡착하여 공급 스테이지(20)로 전달한다.

흡착위치 인식장치(17)는 예컨대, 화상인식용의 카메라, 레이저 포인터 또는 거리계측센서 등이다. 흡착위치 인식장치(17)는, 흡착 헤드(16)가 다이(D)를 흡착해야 할 위치 및 공급 스테이지(20)에 다이(D)를 전달할 위치 등을 취득한다. 흡착위치 인식장치(17)가 취득한 위치는, 제어장치가 취득한다. 상기 제어장치는, 취득한 상기 위치에 근거하여, 흡착 헤드(16)가 다이(D)를 흡착해야 할 위치 또는 공급 스테이지(20)에 다이(D)를 전달할 위치 등을 연산한다.

공급 스테이지(20)는, 음압에 의해 다이(D)를 흡착하여 유지하는 노즐(21)과, 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)를 수취하는 다이 포켓(22)을 구비하고 있다. 공급 스테이지(20)는, 흡착 헤드(16)로부터 다이(D)를 수취한 후, 다이(D)를 표면실장장치(1)에 전달하는 동시에, 다이(D)를 흡착 헤드(16)로부터 수취하는 수취위치(H)로부터, 다이(D)를 표면실장장치(1)에 전달하는 전달위치(P)까지의 사이를 왕복 이동한다. 수취위치(H)는 흡착 헤드(16)의 도달 범위에 설치되며, 전달위치는 표면실장장치(1)의 헤드(2)의 도달범위에 설치된다. 공급 스테이지(20)가 왕복 이동하는 방향은 Y방향과 평행한 방향이다. 공급 스테이지(20)의 구조는 후술하도록 한다.

직동구동기구(30)는, 직동 가이드 레일(30R)과, 무단(endless)의 타이밍 벨트(31)와, 수취위치(H)측의 제 1 풀리(32H)와, 전달위치(P)측의 제 2 풀리(32P)를 구비한다. 타이밍 벨트(31)는, 수취위치(H)측의 제 1 풀리(32H)와, 전달위치(P)측의 제 2 풀리(32P)에 걸쳐져 감겨 있다. 또한, 타이밍 벨트(31)는, 공급 스테이지(20)에 연결되어 있다. 공급 스테이지(20)는, 직동 가이드 레일(30R)에 의해 안내됨에 따라 직선운동한다. 직동구동기구(30)는, 제 1 풀리(32H) 또는 제 2 풀리(32H) 중 어느 한 쪽을, 예컨대 전동기에 의해 구동한다. 그리고, 직동구동기구(30)는, 상기 전동기의 회전방향을 전환함으로써, 수취위치(H)와 전달위치(P) 사이에서 공급 스테이지(20)를 직동 가이드 레일(30R)을 따라 왕복 직선 이동시킨다.

수취위치(H) 및 전달위치(P)에는, 각각 완충기구(33H,33P)가 설치되어 있다. 완충기구(33H,33P)는, 완충기구 지지체(34H,34P)에 체결수단(35H,35P)에 의해 체결되어 고정된다. 수취위치(H)의 완충기구(33H)는, 공급 스테이지(20)보다 저장부(11)측에 배치되고, 전달위치(P)의 완충기구(33P)는, 공급 스테이지(20)보다 표면실장장치(1)측에 배치된다. 이러한 배치에 의해, 완충기구(33H,33P)는, 직동구동기구(30)에 의해 이동하는 공급 스테이지(20)가 충돌했을 때의 충격을 흡수한다. 그 밖에, 부품공급장치(10)는, 다이(D)를 반전시키는 다이 반전기구를 구비하고 있어도 무방하다. 다음으로, 부품공급장치(10)가 본 실시형태에 관한 부품공급방법을 실행하여, 다이(D)를 표면실장장치(1)에 공급할 때의 동작을 설명한다.

우선, 제어장치는, 저장부(11)에 보관되어 있는 다이싱 웨이퍼(W)를 유지부(12)로 인출하고, 유지구(13)에 위치 결정하여 고정한다. 그 다음에, 제어장치는, X축 로봇 아암(15X)과 Y축 로봇 아암(15Y)을 구동하여, 유지부(12)에 위치 결정되어 있는 다이싱 웨이퍼(W)의 상방으로 흡착 헤드(16)를 이동시킨다. 그리고, 제어장치는, 흡착해야 할 다이(D)의 위치를 흡착위치 인식장치(17)로 계측하여, 보정을 가한 정확한 위치에 흡착 헤드(16)를 위치 결정한다. 그 후, 제어장치는, 흡착 헤드(16)가 구비한 노즐을 하강시키고, 다이(D)에 상기 노즐의 선단부가 맞닿은 시점에서 음압을 작용시켜 다이(D)를 노즐의 선단부에 흡착시킨다(흡착공정).

제어장치는, 다이(D)를 흡착한 흡착 헤드(16)의 노즐을 상승시킨 후, X축 로봇 아암(15X)과 Y축 로봇 아암(15Y)을 구동하여, 다이(D)를 흡착한 흡착 헤드(16)를 수취위치(H)로 이동시킴으로써(이동공정), 공급 스테이지(20)가 갖는 노즐(21)과 대향시킨다. 그 다음에 제어장치는, 다이(D)를 흡착한 흡착 헤드(16)의 노즐을 하강시켜, 공급 스테이지(20)의 노즐(21)의 선단부에 다이(D)를 맞닿게 한다. 제어장치는, 다이(D)가 노즐(21)의 선단부에 맞닿은 타이밍에서, 노즐(21)에 음압을 발생시키는 동시에, 흡착 헤드(16)에 의한 다이(D)의 흡착을 해제한다. 그러면, 공급 스테이지(20)의 노즐(21)은, 흡착 헤드(16)가 흡착하고 있던 다이(D)를 흡착한다. 이와 같이 하여, 공급 스테이지(20)는 흡착 헤드(16)로부터 다이(D)를 수취한다.

공급 스테이지(20)가 다이(D)를 수취하였으면, 제어장치는, 흡착 헤드(16)를 유지부(12)로 이동시키고, 다시 다른 다이(D)를 흡착하여 아직 다이(D)를 유지하지 않고 있는 공급 스테이지(20)의 노즐(21)로 다이(D)를 이재(移載)하는 동작을 반복하여 수행하도록 한다. 공급 스테이지(20)의 복수의 노즐(21)이 다이를 필요 수만큼 유지하는 상태가 된 시점에서, 제어장치는, 직동구동기구(30)를 구동하여 공급 스테이지(20)를 수취위치(H)로부터 전달위치(P)로 이동시킨다.

전달위치(P)에 있어서 제어장치는, 공급 스테이지(20)의 노즐(21)에 의한 다이(D)의 흡착을 해제시킨다. 그리고, 제어장치는, 표면실장장치(1)의 헤드(2)를 전달위치(P)로 이동시키는 동시에, 헤드(2)의 노즐(3)에 음압을 발생시켜, 공급 스테이지(20)의 노즐(21) 위의 다이(D)를 헤드(2)의 노즐(3)에 흡착시킨다. 이와 같이 하여, 공급 스테이지(20)는 다이(D)를 표면실장장치(1)의 헤드(2)에 전달한다. 그 후, 제어장치는 헤드(2)에 의해 기판(S)에 다이(D)를 탑재시킨다. 공급 스테이지(20)가 갖는 모든 다이(D)가 헤드(2)에 전달되었으면, 제어장치는 공급 스테이지(20)를 전달위치(P)로부터 수취위치(H)로 이동시킨다. 이와 같이 하여, 부품공급장치(10)는 표면실장장치(1)에 다이(D)를 공급한다. 다음으로, 공급 스테이지(20)의 구조를 설명한다.

도 3은 본 실시형태에 관한 공급 스테이지의 평면도이다. 도 4는 도 3의 A-A 단면도이다. 도 5는 본 실시형태에 관한 공급 스테이지의 단면도이다. 도 5는 도 4의 단면과 같은 위치의 단면을 나타내고 있다. 이하에 나타내는 단면도도 마찬가지이다. 공급 스테이지(20)는, 평면에서 볼 때 장방형 형상인 본체부(23)와, 본체부(23)의 외주부로부터 세워 설치되는 벽부(24)를 갖는다. 복수의 노즐(21)은, 공급 스테이지(20), 보다 구체적으로는, 공급 스테이지(20)의 본체부(23)의 노즐 설치부(25)에 설치되어 있다. 벽부(24)는, 노즐(21)이 노즐 설치부(25)로부터 돌출하는 방향을 향해 세워 설치되어 있다. 벽부(24)의 단부(24T)는, 노즐 설치부(25)의 표면(25P)보다 높은 위치에 있다.

본 실시형태에 있어서, 공급 스테이지(20)는, 노즐(21)로부터 이탈한 전자부품으로서의 다이(D)를 수취하는, 전자부품 포켓으로서의 다이 포켓(22)을 구비하고 있다. 공급 스테이지(20)는, 전달위치(P)측에 다이 포켓(22)을 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 다이 포켓(22)은 전달위치(P)측에 설치되어 있으나, 수취위치(H)측에 설치되어 있어도 무방하다. 다이 포켓(22)의 바닥부(22B)는, 노즐 설치부(25)의 표면(25P)보다 낮은 위치에 있다. 이 때문에, 다이 포켓(22)은 노즐 설치부(25)보다 오목하게 들어가 있다. 노즐 설치부(25) 및 다이 포켓(22)은 벽부(24)로 둘러싸여 있다.

노즐 설치부(25)의 주위에는 벽부(24)를 반드시 설치할 필요는 없지만, 벽부(24)에 의해, 노즐(21)로부터 탈락된 다이(D)가 공급 스테이지(20)로부터 부품공급장치(10)의 내부로 낙하하여 섞여 들어가게 될 우려를 저감시킬 수가 있다. 벽부(24)의 단부(24T)와 노즐(21)의 선단부의 위치 관계는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 어느 것이 높아도 무방하고, 양자의 높이는 같아도 무방하다. 다이 포켓(22)은, 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)를 수취하기 위하여, 벽부(24)에 둘러싸인 공간에, 노즐 설치부(25)보다 오목하게 들어가도록 형성되어 있다. 이와 같이 함으로써, 다이 포켓(22)은 다이(D)를 확실히 유지하여, 부품공급장치(10)의 내부로 다이(D)가 낙하하는 것을 회피할 수가 있다.

도 5는 공급 스테이지의 변형예를 나타내는 단면도이다. 공급 스테이지(20a)는, 노즐(21)이 배치되어 있는 부분인 노즐 설치부(25)가, 다이 포켓(22)을 향해 서서히 높이가 낮아지는 경사부(25S)로 구성되어 있다. 경사부(25S)는, 노즐(21)로부터 이탈하여 낙하한 다이(D)를 다이 포켓(22)으로 유도하는 기능을 갖는다. 이 때문에, 경사부(25S)를 갖는 공급 스테이지(20a)는, 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)를 다이 포켓(22)으로 확실하게 이동시킬 수가 있다.

노즐(21)은 공급 스테이지(20)에 설치되어 있다. 노즐(21)은, 흡착 헤드(16)가 반송한 다이(D)를 흡착하는 동시에, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)로부터 이동을 개시하는 타이밍과 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍 중 적어도 한쪽의 타이밍에서 기체를 방출한다. 표면실장장치(1)의 헤드(2)가 갖는 노즐(3)이 공급 스테이지(20)의 노즐(21)로부터 다이(D)를 흡착할 수 없어, 노즐(21)의 선단부에 다이(D)가 남게 되는 경우가 있다. 남겨진 다이(D)는, 어떠한 방법으로든 제거할 필요가 있다.

공급 스테이지(20)는, 노즐(21)이 상술한 타이밍에서 기체를 방출함으로써, 노즐(21)의 선단부에 남겨진 다이(D)를 이탈시킨다. 예컨대, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)로부터 이동을 개시하는 타이밍에서 노즐(21)이 기체를 방출하면, 노즐(21)로부터 다이(D)가 이탈하는 타이밍에서 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)를 향해 이동, 즉, 전달위치(P)로부터 멀어져 간다. 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)는, 수평방향에 있어서는 그 위치에 머물려고 하지만, 공급 스테이지(20)는, 시간의 경과와 함께 수취위치(H)를 향해 이동한다. 이 때문에, 수평방향에 있어서의 다이(D)와 공급 스테이지(20)의 위치 관계는 변화된다. 보다 구체적으로는, 수평방향에 있어서 다이(D)는 노즐(21)로부터 멀어지는 동시에, 다이 포켓(22)에 접근한다.

노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)는 시간의 경과와 함께 낙하한다. 상술한 바와 같이, 시간의 경과와 함께, 수평방향에 있어서 다이(D)는 다이 포켓(22)에 접근하므로, 다이(D)의 바로 아래에는 다이 포켓(22)이 위치하게 된다. 이 때문에, 낙하한 다이(D)는 다이 포켓(22)에서 받아지게 된다. 이와 같이 함으로써, 노즐(21)에 남겨진 다이(D)를 확실히 제거할 수가 있다. 다음으로, 부품공급장치(10)가 본 실시형태에 관한 부품공급방법을 실행함으로써, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)로부터 수취위치(H)를 향해 이동할 때, 남겨진 다이(D)를 회수하는 예에 대해 설명하도록 한다.

도 6 내지 도 8은, 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 전달위치(P)에서 공급 스테이지(20)가 정지되어 있다. 이때, 노즐(21)은 음압을 발생하고 있지 않으며, 다이(D)는 노즐(21)에 흡착되어 있지 않다. 도 1, 도 2에 나타내는 제어장치는, 전달위치(P)로부터 공급 스테이지(20)를 수취위치(H)를 향해 이동시킬 경우, 도 7에 나타내는 바와 같이, 공급 스테이지(20)가 이동을 개시하는 것과 동시에 또는 이동을 개시하기 직전의 타이밍에서, 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출시킨다(부품 제거 공정). 그러면, 다이(D)는 노즐(21)로부터 이탈한다.

노즐(21)로부터 다이(D)가 이탈한 시점에서, 공급 스테이지(20)는 수취위치(H)를 향해 이동하고 있다. 공급 스테이지(20)는, 전달위치(P)측에 다이 포켓(22)을 가지고 있으므로, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)를 향해 이동하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)의 하방으로 다이 포켓(22)이 이동해 온다. 그리고, 다이 포켓(22)은, 낙하해 오는 다이(D)를 받는다. 이와 같이, 부품공급장치(10)는, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)로부터 수취위치(H)로 이동을 개시하는 타이밍에서 노즐(21)이 기체를 방출함으로써, 다이(D)를 노즐(21)로부터 이탈시켜 다이 포켓(22)에 회수할 수 있다. 그 결과, 부품공급장치(10)는, 노즐(21)의 선단부에 남아 있던 다이(D)를 확실하게 제거하여 회수할 수 있다.

노즐(21)은, 남겨진 다이(D)의 유무에 관계없이, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)를 향해 이동을 개시할 때에는 기체(G)를 방출하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 남겨진 다이(D)를 검출하는 장치를 이용하지 않아도, 남겨진 다이(D)를 다이 포켓(22)으로 확실히 회수할 수가 있다. 다음으로, 부품공급장치(10)가 남겨진 다이(D)를 회수하는 다른 예에 대해 설명하도록 한다.

도 9는 공급 스테이지가 구비하는 다이 포켓과 노즐의 위치 관계를 나타내는 단면도이다. 도 10 내지 도 12는, 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 본 예에서는, 공급 스테이지(20)가 갖는 다이 포켓(22)을, 공급 스테이지(20)의 수취위치(H)측에 배치한다. 그리고, 노즐(21)은, 공급 스테이지가(20)가 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍에서 기체(G)를 방출한다.

우선, 도 10에 나타내는 바와 같이, 공급 스테이지(20)가 전달위치(P)로부터 수취위치(H)를 향해 이동해 오고 있다. 이때, 노즐(21)은 음압을 발생하고 있지 않으며, 또한, 기체(G)를 방출하지 않고 있다. 도 1, 도 2에 나타내는 제어장치는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)에서 정지하는 것과 동시에 또는 정지하기 직전의 타이밍에서, 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출시킨다. 그러면, 다이(D)는 노즐(21)로부터 이탈한다.

노즐(21)로부터 다이(D)가 이탈한 시점에서, 공급 스테이지(20)는 수취위치(H)에서 정지한다. 공급 스테이지(20)는, 수취위치(H)의 이동방향 후방측에 다이 포켓(22)을 구비하고 있으므로, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)에서 정지하면, 도 12에 나타내는 바와 같이, 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)는, 공급 스테이지(20)가 이동해 온 방향(전달위치(P)로부터 수취위치(H)를 향하는 방향)으로 이동한다. 공급 스테이지(20)가 이동해 온 방향쪽에는 다이 포켓(22)이 있으므로, 다이 포켓(22)은 낙하되어 오는 다이(D)를 받아낸다.

이와 같이, 부품공급장치(10)는, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍에서 노즐(21)이 기체를 방출함으로써, 다이(D)를 노즐(21)로부터 이탈시켜 다이 포켓(22)에 회수할 수 있다. 그 결과, 부품공급장치(10)는, 노즐(21)의 선단부에 남아 있던 다이(D)를 확실히 제거하여 회수할 수 있다.

공급 스테이지(20)가 수취위치(H)를 향해 이동을 개시하는 타이밍 또는 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍에서 노즐(21)이 기체를 방출하는 일련의 동작은, 공급 스테이지(20)가 다음의 다이(D)를 공급하기 위한 동작에 포함되어 있다. 이 때문에, 다이(D)의 공급 택트에는 영향을 주지 않으며, 다이(D)의 공급 택트의 향상을 저해하는 요인이 되지 않는다. 또한, 공급 스테이지(20)가 갖는 노즐(21)을 유용(流用)하여 다이(D)를 노즐(21)로부터 이탈시키므로, 다이(D)를 노즐(21)로부터 제거하기 위해 새로운 전용 부품을 추가할 필요도 없다. 이 때문에, 부품공급장치의 제조 비용의 상승 및 보수·점검 비용의 상승을 회피할 수 있으므로, 매우 경제적이다.

노즐(21)에 남겨지는 다이(D)의 종류(치수 등)는 미리 알고 있다. 이 때문에, 다이(D)의 종류에 따라 노즐(21)이 기체(G)를 방출하는 시간 또는 강도를 다이(D)의 종류마다 개별 제어함으로써, 치수 등이 다른 다이(D)라 하더라도 확실하게 다이 포켓(22) 내에 다이(D)를 낙하시켜 회수할 수가 있다.

(공급 스테이지의 제 1 변형예)

도 13은 공급 스테이지의 제 1 변형예를 나타내는 단면도이다. 본 변형예에 있어서, 공급 스테이지(20b)는 노즐(21)에 대하여, 전달위치(P)와 수취위치(H)의 양쪽에 각각 다이 포켓(22,22H)을 가지고 있다. 상기 공급 스테이지(20b)를 이용하면, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)를 향해 이동을 개시하는 타이밍 및 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍의 양 타이밍에서 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출시킬 수가 있다. 즉, 노즐(21)에 남겨진 다이(D)를 회수하는 기회가 많아지도록 할 수가 있다. 예컨대, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)를 향해 이동을 개시하는 타이밍에서 노즐(21)로부터 기체(G)를 분사시켰을 때에 남겨진 다이(D)를 회수할 수 없어도, 공급 스테이지(20)가 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍에서 다시 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출시켜, 남겨진 다이(D)를 다이 포켓(22)에 회수할 수가 있다.

(공급 스테이지의 제 2 변형예)

도 14는 공급 스테이지의 제 2 변형예를 나타내는 단면도이다. 본 변형예에 있어서, 공급 스테이지(20c)는 노즐(21)에 대하여, 전달위치(P)측과 수취위치(H)측의 어디에도 다이 포켓을 구비하지 않고 있다. 이러한 공급 스테이지(20c)가 수취위치(H)를 향해 이동을 개시하는 타이밍 또는 수취위치(H)에서 정지하는 타이밍에서 노즐(21)이 기체를 방출하면, 남겨진 다이(D)는, 공급 스테이지(20)의 이동 방향의 반대측 또는 이동 방향측으로 낙하한다.

이러한 공급 스테이지(20c)를 이용하여 본 실시형태에 관한 부품공급방법을 실행하여도, 노즐(21)에 남겨진 다이(D)를 노즐(21)로부터 제거할 수는 있다. 그러나, 낙하한 다이(D)는, 부품공급장치(10) 내에 섞여 들어갈 우려가 있으므로, 전달위치(P) 또는 수취위치(H)의 하방에, 오목부(27)를 갖는 다이 포켓(26)을 배치하여, 낙하한 다이(D)를 받아 회수한다. 다음으로, 공급 스테이지(20c)를 갖는 부품공급장치(10)가, 본 실시형태에 관한 부품공급방법을 실행함으로써, 남겨진 다이(D)를 회수하는 예에 관해 설명하도록 한다.

도 15 내지 도 17은 제 2 변형예에 관한 공급 스테이지가 전달위치로부터 이동할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 전달위치(P)에서 공급 스테이지(20)가 정지되어 있다. 전달위치(P)에는, 다이 포켓(26)이 설치된다. 보다 구체적으로는, 전달위치(P)에 설치된 다이 포켓(26)은, 공급 스테이지(20c)의 하방에 배치된다. 도 1, 도 2에 나타내는 제어장치는, 전달위치(P)로부터 공급 스테이지(20)를 수취위치(H)를 향해 이동시킬 경우, 도 16에 나타내는 바와 같이, 공급 스테이지(20c)가 이동을 개시하는 것과 동시에 또는 이동을 개시하기 직전의 타이밍에서, 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출시킨다. 그러면, 다이(D)는 노즐(21)로부터 이탈한다.

노즐(21)로부터 다이(D)가 이탈한 시점에서, 공급 스테이지(20)는 수취위치(H)를 향해 이동하고 있다. 공급 스테이지(20c)가 수취위치(H)를 향해 이동하면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)는 전달위치(P)에서 낙하한다. 전달위치(P)에는 다이 포켓(26)이 배치되어 있으므로, 다이 포켓(26)은 낙하해 오는 다이(D)를 받아낸다. 이와 같이, 부품공급장치(10)는, 공급 스테이지(20c)가 전달위치(P)로부터 수취위치(H)로 이동을 개시하는 타이밍에서 노즐(21)이 기체를 방출함으로써, 다이(D)를 노즐(21)로부터 이탈시켜 다이 포켓(26)에 회수할 수 있다. 그 결과, 부품공급장치(10)는, 노즐(21)의 선단부에 남겨져 있던 다이(D)를 확실히 제거하여 회수할 수가 있다. 다음으로, 공급 스테이지(20c)를 갖는 부품공급장치(10)가, 남겨진 다이(D)를 회수하는 다른 예에 관해 설명한다.

도 18 내지 도 20은, 공급 스테이지가 수취위치에서 정지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 우선, 도 18에 나타내는 바와 같이, 공급 스테이지(20c)가 전달위치(P)로부터 수취위치(H)를 향해 이동해 오고 있다. 이때, 노즐(21)은 음압을 발생하고 있지 않으며, 또한, 기체(G)를 방출하지 않고 있다. 도 1, 도 2에 나타내는 제어장치는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 공급 스테이지(20c)가 수취위치(H)에서 정지하는 것과 동시에 또는 정지하기 직전의 타이밍에서, 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출시킨다. 그러면, 다이(D)는 노즐(21)로부터 이탈한다. 수취위치(H)에서 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)는, 전달위치(P)로부터 수취위치(H)를 향하는 방향으로 이동하면서 낙하한다.

수취위치(H)에는 다이 포켓(26)이 설치된다. 보다 구체적으로는, 수취위치(H)에 있어서, 수취위치(H)에서 정지한 공급 스테이지(20c)와 일부가 겹치도록 공급 스테이지(20c)의 하방에 다이 포켓(26)이 배치되어 있다. 도 19에 나타내는 바와 같이, 수취위치(H)에서 공급 스테이지(20c)가 정지한 상태에 있어서, 다이 포켓(26)은, 전달위치(P)로부터 수취위치(H)를 향하는 방향으로 오목부(27)가 나와 있다. 수취위치(H)에서 노즐(21)로부터 이탈한 다이(D)는, 공급 스테이지(20c)를 넘어 낙하되어 오므로, 다이 포켓(26)은 상기 다이(D)를 받아 회수한다.

이와 같이, 공급 스테이지(20c)가 다이 포켓을 구비하지 않는 경우에도, 전달위치(P) 또는 수취위치(H)에 있어서, 다이 포켓(26)을 공급 스테이지(20c)의 하방에 배치한 뒤에 본 실시형태에 관한 부품공급방법을 실행하면, 공급 스테이지(20c)가 다이 포켓을 구비하고 있을 경우와 같은 작용, 효과를 얻을 수가 있다. 또한, 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출하는 타이밍은, 상기 실시형태로 한정되지 않으며, 전달위치(P)와 수취위치(H)의 이동 도중이어도 무방하다. 이 경우, 노즐(21)로부터 기체(G)를 방출하는 타이밍에 있어서 공급 스테이지의 이동 속도를 변화시켜, 공급 스테이지(20,20c)와 이탈한 다이(D)의 이동방향에 있어서의 상대위치를 바꾸는 것에 의해서도 같은 작용, 효과를 얻을 수가 있다.

1 : 표면실장장치
2 : 헤드
3 : 노즐
4X, 15X : X축 로봇 아암
4Y, 15Y : Y축 로봇 아암
5 : 반송장치
5R : 레일
5S : 반송 스테이지
10 : 부품공급장치
11 : 저장부
12 : 유지부
13 : 유지구
16 : 흡착 헤드
17 : 흡착위치 인식장치
20, 20a, 20b, 20c : 공급 스테이지
21 : 노즐
22, 26 : 다이 포켓
22B : 바닥부
23 : 본체부
25 : 노즐 설치부
25P : 표면
25S : 경사부
27 : 오목부
30 : 직동구동기구
D : 다이
G : 기체
H : 수취위치
P : 전달위치
S : 기판
W : 다이싱 웨이퍼

Claims (6)

1. 전자부품을 반송하는 반송장치와,
   상기 반송장치로부터 상기 전자부품을 수취한 후, 상기 전자부품을 실장장치에 전달하는 동시에, 상기 전자부품을 상기 반송장치로부터 수취하는 수취위치로부터, 상기 전자부품을 상기 실장장치에 전달하는 전달위치까지의 사이를 왕복 이동하는 공급 스테이지와,
   상기 공급 스테이지에 설치되며, 상기 반송장치가 반송한 전자부품을 흡착하는 동시에, 상기 공급 스테이지가 상기 전달위치로부터 이동을 개시하는 타이밍과 상기 수취위치에서 정지하는 타이밍 중 적어도 한 쪽의 타이밍에서 기체를 방출하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품공급장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 공급 스테이지가 상기 전달위치로부터 이동을 개시하는 타이밍에서 상기 노즐이 기체를 방출할 경우,
   상기 공급 스테이지는, 상기 전달위치측에 상기 노즐로부터 이탈한 전자부품을 수취하는 전자부품 포켓을 갖는, 부품공급장치.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 공급 스테이지가 상기 수취위치에서 정지하는 타이밍에서 상기 노즐이 기체를 방출할 경우,
   상기 공급 스테이지는, 상기 수취위치측에 상기 노즐로부터 이탈한 전자부품을 수취하는 전자부품 포켓을 갖는, 부품공급장치.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 노즐로부터 이탈한 전자부품을 수취하는 전자부품 포켓이, 상기 전달위치 또는 상기 수취위치에 설치되는, 부품공급장치.
5. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 공급 스테이지는, 상기 노즐이 배치되어 있는 부분으로부터 상기 전자부품 포켓의 사이에, 상기 전자부품 포켓을 향해 높이가 낮아지는 경사부를 갖는, 부품공급장치.
6. 공급 스테이지의 노즐이 전자부품을 흡착하는 흡착공정과,
   상기 노즐이 전자부품을 흡착하는 수취위치로부터, 상기 공급 스테이지가 실장장치에 상기 전자부품을 전달하는 전달위치까지, 상기 공급 스테이지가 이동하는 이동공정과,
   상기 공급 스테이지가 상기 전달위치로부터 이동을 개시하는 타이밍과 상기 수취위치에서 정지하는 타이밍 중 적어도 한쪽의 타이밍에서 상기 노즐이 기체를 방출하는 부품제거공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품공급방법.

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