CN102089130B - 用于锯割电子元件的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于分离电子元件(2)的设备，其设有锯割装置(A)和定位装置(B)，其中，在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间限定了至少一个转移位置(5)，用于转移定位后的电子元件(2)。本发明进一步包括了一种用于分离电子元件(2)的设备(1)，其设有锯割装置(A)、检验装置(D)和分类装置(E)，其中，在所述检验装置和所述分类装置之间限定了至少一个转移位置(36)，用于转移分离后的电子元件(2)。最后，本发明还涉及了一种用于分离电子元件(2)的方法。

Description

用于锯割电子元件的设备和方法
技术领域
本发明涉及了一种用于分离电子元件的设备，该设备具有：A)用于锯割所述电子元件的锯割装置，所述锯割装置包括两个相互平行且可旋转并且其上安装有锯条的传动轴；以及一用于啮合、传送所述电子元件并使所述电子元件与所述锯条产生相对移动的锯床机械手，以及B)用于在待分离电子元件进给到所述锯割装置之前对所述待分离电子元件进行校准的定位装置，所述定位装置包括至少一个用于检测进给的待分离电子元件位置的摄像头。
背景技术
组合电子元件的分离具有广泛的应用，例如，晶片的分离和带有电子元件的载板(又称引线框架或引线板)的分离，其中，电子元件可以选择性地封装有某一材料，比如固化环氧树脂。分离后的电子元件通常仅有数毫米大小，其中电子元件进一步小型化已经是一种趋势。基于上述情况，已知的分离方法是使用具有一根或多根旋转锯条的锯床来锯割待加工产品。一机械手将所述电子元件组合拾起，抓牢，定位，并使其与锯条产生沿着理想切割线的相对移动，从而对所述电子元件组件进行锯割。在锯割过程中，所述电子元件由所述机械手固定就位。
因为通常会在产品上留下多道平行的锯痕，所以，已知申请了一种具有分别由两个不同主轴带动的两根平行锯条的分离设备，这样便可按照待加工产品的尺寸大小以及形成上述锯痕的锯割方式来对锯条之间的距离进行调整。虽然现有设备功能完善，但其价格相对昂贵，并且其容量也极为有限。
发明内容
本发明目的在于提供一种基于前文所述类型改良的设备及方法，使用该设备及方法能够以有限的额外费用来实现容量的大幅度增加。
以此为目的，本发明提供了一种前文所述类型的设备，其中，在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间转移定位后的电子元件。在本文中，用于将待分离电子元件进行校准的所述定位装置将包括一单独的定位机械手，用于啮合、传送所述待分离电子元件并使所述待分离电子元件与所述摄像头产生相对移动。在所述定位装置和所述锯割装置之间将限定至少一转移位置，该转移位置可以接近所述定位机械手，从而可以通过所述定位机械手来传送待分离电子元件，并且，该转移位置也可以接近所述锯床机械手，从而使所述定位机械手传送的待分离电子元件与所述锯床机械手相互啮合。不同于现有技术，此种分离设备具有两个单独的机械手(即定位机械手和锯床机械手)，借助该两个单独的机械手可实现子过程的连续操作。
迄今为止，在转移已啮合的待分离电子元件(和分离后的电子元件)方面仍然存在很多阻力，因为该转移过程是一个关键工艺步骤，需要精密的操作。未在分离工艺完成之前不释放啮合的电子元件还有另外一个原因，即：好不容易完成的对所述电子元件的定位有可能会因此而失去效果；将啮合的电子元件抓牢也就保证了所述电子元件的位置不会改变。尽管在不转移啮合的电子元件的条件下进行定位和锯割操作会有诸多好处，但本发明可以证明借助单独的机械手来完成子过程仍然会有利于执行这些子过程。由电子元件转移带来的不利因素要多于由此带来的好处所能够补偿的。目前，所述定位装置和所述锯割装置可以至少部分地进行并行操作，这样可以极大地减少所述分离设备的周期时间。迄今为止，定位和锯割操作需要先后进行(即串行操作)，这种情况下的周期时间要至少等于定位操作所需的全部时间加上锯割所需的时间。根据本发明，整个操作过程所需的时间不再由上述两处理时间之和来决定，而是由所述两子周期时间中较长的那个来决定。尽管会使用到一些更昂贵的模件，但是它们可以更好地被利用，因此单位加工产品的成本将会降低。
在一特定的实施例变型中，所述电子元件经过一(第一)暂放位置从所述定位机械手转移至所述锯床机械手，所述定位机械手会将所述电子元件暂时放置于该位置上，然后再由所述锯床机械手将所述电子元件抓牢。借助这样一个暂放位置，所述定位机械手和所述锯床机械手就不必彼此连接而直接转移所述电子元件，所述电子元件可以暂时放置于该位置上，然后再被拾起。这样便实现了定位和锯割操作过程的分解，并且会产生更深远的影响。采用暂放位置带来的另外一个好处是，当(根据一优选变型)所述暂放位置可移动时，所述暂放位置还可以用于定位。例如，在由所述锯床机械手啮合所述电子元件之前，所述电子元件已在所要求的定位操作过程中被检测到了不符合要求的位置变化，而供所述电子元件使用的一暂放位置恰好在该平面上(有限范围内)可移动，那么该暂放位置就可以用来补偿检测到的不符合要求的位置变化。还应该注意的是，所述定位过程可以由一个单独的摄像头来支持，尽管在实际情况中通常会使用多个摄像头以达到相同的目的，例如实施某一阶段性的校准操作(预校准操作和最终校准操作)时。对于其他连接设备而言，还有可能采用最优方式来连接所述设备。
在一优选实施例中，所述分离设备还具有一清洗装置，用于对所述锯割装置加工的分离后的电子元件进行清洗。所述清洗装置包括一使用清洗液对分离后的电子元件进行洗涤的洗涤系统，以及一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并使所述分离后的电子元件与所述洗涤系统产生相对移动的清洗机械手，其中，在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间转移锯割后的电子元件。在本文的一优选变型中，还有可能在所述锯割装置和所述清洗装置之间选择性地插入至少一(第二)暂放位置，该暂放位置可以接近所述锯床机械手，从而可以通过所述锯床机械手来将锯割后的电子元件暂时放置于该位置上，并且，该暂放位置也可以接近所述清洗机械手，从而可以通过所述清洗机械手将所述锯床机械手放置的锯割后的电子元件拾起。
或者，还可以使用所述清洗机械手直接从所述锯床机械手转移所述电子元件，这样便不需要设置单独的暂放位置。根据上述两种变型，(使用清洗液)对所述锯割后的电子元件的清洗(通常还会结合对清洗后的电子元件的干燥)也可以是独立于所述锯割操作的一个单独过程，因此所述清洗操作同样可以与所述锯割操作并行执行。同样，所述电子元件(经锯割后，通常会包括大量的分离的电子元件，一般置于一基体内)再次从所述锯床机械手转移至所述清洗机械手，其中可以选择性地通过一暂放位置。该从所述锯床机械手转移至所述清洗机械手的过程同样具有如上所述的从所述定位机械手转移至所述锯床机械手的过程所带来的好处。
在另一改良的实施例变型中，所述分离设备还具有一检验装置，用于检验由所述清洗装置处理的清洗和分离后的电子元件。所述检验装置包括至少一用于检验所述清洗和分离后的电子元件的检验摄像头，以及一用于啮合、传送所述清洗和分离后的电子元件并使所述清洗和分离后的电子元件与所述检验摄像头产生相对移动的检验机械手，其中，在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间转移清洗后的电子元件。该(第三)转移位置可以接近所述清洗机械手，从而可以通过所述清洗机械手来传送清洗后的电子元件，并且该转移位置也可以接近所述检验机械手，从而可以通过所述检验机械手将所述清洗机械手传送的清洗后的电子元件抓牢。在本文的一优选变型中，还有可能在所述清洗装置和所述检验装置之间插入至少一(第三)暂放位置，该暂放位置可以接近所述清洗机械手，从而可以通过所述清洗机械手来将清洗后的电子元件暂时放置于该位置上，并且，该暂放位置也可以接近所述检验机械手，从而可以通过所述检验机械手将所述清洗机械手放置的清洗后的电子元件拾起。或者，还可以使用所述检验机械手直接从所述清洗机械手转移所述电子元件，这样便不需要设置单独的暂放位置。采用上述附加措施后，上述过程便可分成两个独立的工艺步骤，这样也就能实现其并行执行。关于由此而带来的好处，请参考如上所述的分解两个处理步骤所带来的好处。所述检验操作可以根据需要从某一侧进行，但是更深入的检验操作也可以从两侧进行。基于此目的，可以使用两个不同的摄像头(一个用于从上进行检验，另外一个用于从下进行检验)。所述待检验元件最好可以先后在摄像头上方和下方移动，这样就可以对所述电子元件的底面和顶面先后进行自由的检验。这里，可以使用一供所述电子元件使用的载板，其中，该载板具有可移动性(例如，其可以在一固定式摄像头下方移动)。另外一个会在这方面会带来好处的变化是，将锯割后的电子元件隔个拾起以进行检验。因此，拾起的始终都是电子元件基体的一部分(基于检测板上相同颜色的方块)，这样方便检验所述电子元件，尤其使所述电子元件的边缘能够得到更好的检验。
在另一实施例变型中，所述设备还具有一分类装置，用于对所述检验装置处理的检验、清洗和分离后的电子元件进行分类。所述分类装置包括至少两个供检验、清洗和分离后的电子元件使用的转移位置，以及一用于啮合、传送所述检验、清洗和分离后的电子元件并将所述检验、清洗和分离后的电子元件转移至不同暂放位置的检验机械手，其中，在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间转移检验后的电子元件。按照上文所述步骤，将连续的加工步骤分解为单独的加工步骤(以并行执行)后，所述电子元件的加工周期也会因此进一步缩短。所述待排出电子元件可以根据需要置于载板(托盘)上或投入一容器或废品箱内。
本发明还提供了一种用于分离电子元件的设备，该设备具有：A)用于锯割所述电子元件的锯割装置，所述锯割装置包括两个相互平行且可旋转并且其上安装有锯条的传动轴，以及一用于啮合、传送所述电子元件并使所述电子元件与所述锯条产生相对移动的锯床机械手；D)用于检验所述分离后的电子元件的检验装置，所述检验装置包括至少一用于检验所述分离后的电子元件的检验摄像头，以及一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并使所述分离后的电子元件与所述检验摄像头产生相对移动的检验机械手；以及E)用于对分离后的电子元件进行分类的分类装置，所述分类装置包括至少两个供分离后的电子元件使用的转移位置，以及一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并将所述分离后的电子元件转移至不同转移位置的分类机械手；其中，在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间转移检验和分离后的电子元件。迄今为止，该分离设备在转移已啮合的电子元件方面存在很多阻力，因为该转移过程是一个关键工艺步骤，需要精密的操作。尽管在不转移啮合的电子元件的条件下进行定位和锯割操作会有诸多好处，但如上所述，本发明证明了借助单独的机械手来完成子过程仍然会有利于执行这些子过程。由电子元件转移带来的不利因素要多于由此带来的好处所能够补偿的。
目前，所述检验装置(D)和所述分类装置(E)可以至少部分地进行并行操作，尤其在处理多批大量产品(在实际生产中，通常是较小电子元件)时，可以极大地减少所述分离设备的周期时间。迄今为止，检验和分类操作需要先后进行(即串行操作)，这种情况下的周期时间要至少等于检验所需的全部时间加上分类所需的时间。根据本发明，两个操作过程所需的时间不再由上述两处理时间之和来决定，而是由所述两子周期时间中较长的那个来决定。关于由此而带来的好处，请参考上文所述的将全过程分解为分离设备中连续的子过程所带来的好处。
在一优选实施例中，所述设备还具有：B)用于在待分离电子元件进给到所述锯割装置之前对所述待分离电子元件进行校准的定位装置，所述定位装置包括至少一个用于检测进给的待分离电子元件位置的摄像头，以及一用于啮合、传送所述待分离电子元件并使所述待分离电子元件与所述摄像头产生相对移动的定位机械手；其中，在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间转移定位后的电子元件。所述电子元件会再次从一机械手转移至另一机械手，其中可以选择性地通过一暂放位置。上述转移过程同样具有如上所述的从所述定位机械手转移至所述锯床机械手的过程所带来的好处。
在另一变型中，所述设备还具有：C)用于对所述锯割装置加工的分离后的电子元件进行清洗的清洗装置，所述清洗装置包括一使用清洗液对分离后的电子元件进行洗涤的洗涤系统，以及一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并使所述分离后的电子元件与所述洗涤系统产生相对移动的清洗机械手，其中，在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间转移分离后的电子元件。也可以在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间限定至少一个转移位置，用于在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间转移清洗和分离后的电子元件。按照上文所述步骤，将连续的加工步骤分解为单独的加工步骤(以并行执行)后，所述电子元件的加工周期也会因此进一步缩短。
为了实现所述校准装置和所述锯割装置的协同相对控制，所述设备优选地设有一中央控制装置，用于实现与所述定位装置(B)、所述锯割装置(A)、所述清洗装置(C)、所述检验装置(D)和所述分类装置(E)中至少两个装置的协同操作。在其他部件之间，可以使用上文所述的摄像头，用于所述中央控制器的数据提供。当然，所述分离设备的传动轴和机械手耦合在传动装置上。
优选地，在上述机械手之中，至少有一个机械手设有一与所述锯条平行的导轨。因此所述机械手会在操作过程中保证较高的定位精度，并且机械手的控制也相对简单。
为了将电子元件进给到所述分离设备，所述定位装置包括一进给位置，用于将所述待分离电子元件进给到所述分离设备。比如，在与盒式卸料站搭配使用时，就有可能采用此种结构。
优选地，所述分离设备还具有一理想的模块化结构，其中，所述定位装置(B)、所述锯割装置(A)、所述清洗装置(C)、所述检验装置(D)和所述分类装置(E)在其设置范围之内依次容纳于至少两个单独的框架内，并且所述框架能够可拆卸地耦合。模块化结构具有物流简化、故障维修时模件易更换等优点。这样，也就使设备更易于按照用户的要求去更改。当然，最理想的情况就是，所述定位装置(B)、所述锯割装置(A)、所述清洗装置(C)、所述检验装置(D)和所述分类装置(E)在其设置范围之内依次连续地与彼此耦合在一起。此种情况还会为待限定的转移位置带来一定的好处，因为这样一来，该待限定的转移位置便能够接近与所述转移位置临近的装置(A-E)的机械手。
本发明还提供了一种用于分离电子元件的方法，该方法包括以下处理步骤：L)先使用定位装置将所述待分离电子元件进行定位，然后在一转移位置处传送所述定位后的电子元件，以及M)重新啮合所述定位后的电子元件，随后通过锯割操作实现其分离。进一步改进的方法还包括以下附加处理步骤：N)在一转移位置处传送锯割后的电子元件，以及O)重新啮合所述锯割后的电子元件，以便随后完成其清洗操作。另一附加方法还涉及以下步骤：P)在一转移位置处传送所述清洗后的电子元件，以及Q)重新啮合所述清洗后的电子元件，以便随后完成其检验操作。另一申请的方法还包括以下处理步骤：R)在一转移位置处传送所述检验后的电子元件，以及S)重新啮合所述检验后的电子元件，以便随后完成其分类操作。使用上述方法有可能会缩短所述分离设备的周期时间，这样，也就会带来上文所述的好处。
另外，本发明还提供了一种用于分离电子元件的方法，该方法包括以下处理步骤：N)在一转移位置处传送所述锯割后的电子元件，以及S)重新啮合所述锯割后的电子元件，以便随后完成其分类操作。还有可能包括以下处理步骤：L)先使用定位装置将所述待分离电子元件进行定位，然后在一转移位置处传送所述定位后的电子元件，以及M)重新啮合所述定位后的电子元件，以便随后通过锯割操作实现其分离。另一个优选变型包括以下处理步骤：N)在一转移位置处传送锯割后的电子元件，以及O)重新啮合所述锯割后的电子元件，以便随后完成其清洗操作。此外，方法还有可能包括以下处理步骤：P)在一转移位置处传送所述清洗后的电子元件，以及Q)重新啮合所述清洗后的电子元件，以便随后完成其检验操作。最后，该方法还可以包括以下附加处理步骤：R)在一转移位置处传送所述检验后的电子元件，以及S)重新啮合所述检验后的电子元件，以便随后完成其分类操作。使用上述方法有可能会缩短所述分离设备的周期时间，这样，也就会带来上文所述的好处。
在实际应用中，所述锯床机械手在所述锯条上方移动。因此，所述电子元件必须附于所述锯床机械手的底侧。此种附于机械手底侧的啮合方式同样也可以应用于上述其他几种机械手。在实际应用中，有多种不同的方案都可以实现此目的，例如，以使用负压来实现所述电子元件的啮合的可行方案。
附图说明
下面将基于以下附图所示的非限制性例示性实施例进一步详细说明本发明。其中：
图1为根据本发明的一种分离设备的俯视示意图；
图2为比图1更具示意性的一种分离设备的操作图；以及
图3为根据本发明的设备的透视图。
具体实施方式
图1显示的是一种分离设备1的俯视图，其中该分离设备1具有一由锯割装置(A)、定位装置(B)、清洗装置(C)、检验装置(D)和分类装置(E)组成的模块化组件。为了简单起见，所述机械手未在该俯视图中示出。
待分离电子元件2在一进给位置3处被进给至分离设备1的定位装置(B)，然后由多个摄像头4进行检测。这些摄像头不仅能够测定出电子元件所处的位置，而且还可以测定出电子元件的类型。然后，所述电子元件会被置于一第一转移位置5处。接着，所述电子元件被从所述第一转移位置5处拾起并进给至锯割装置(A)。所述锯割装置(A)具有两根可旋转的锯条11、12，其中，两根可旋转的锯条11、12置于各自的旋转轴13、14上并由旋转轴13、14分别带动旋转。在任何情况下，锯割装置(A)都会在部分锯割后的电子元件16上留下两道如图所示的锯痕15。此操作需要沿锯条11、12的方向重复多次以到达所需的基体分割效果。所述部分锯割后的电子元件16也需要进行旋转以形成横向锯痕。通常，锯割装置(A)的加工周期比定位装置(B)、清洗装置(C)、检验装置(D)和分类装置(E)的加工周期长，因此，从容量最大化的角度来说，锯割操作是所有操作中最为关键的一个操作。
当锯割装置(A)的锯割操作结束后，完全锯割后的电子元件会被置于附图中所示的部分锯割后的电子元件16所处的位置。在该位置(第二转移位置)上，所述完全锯割后的电子元件会被所述清洗机械手(未示出)转移并进给至清洗装置(C)。正如锯割装置(A)、定位装置(B)、检验装置(D)和分类装置(E)一样，所述清洗装置(C)在现有技术中同样有多种已知的方案。在附图中示意性示出的清洗装置(C)中，完全锯割后的电子元件21会被逐步地洗涤并干燥。在一第三转移位置22上，所述完全锯割后的电子元件会由一示意性示出的转移机械手32抓牢、置入一检测板结构31(又称″奇偶检测板″)内并在一检验摄像头33上方移动。然后，所述电子元件(仍处于检测板结构内)会被置于一平台34上，该平台34能够在一第二检验摄像头35下方移动。在完全检验之后，所述电子元件随平台34移动至一第四转移位置36。在所述第四转移位置36上，所述电子元件会被一分类机械手41拾起，并根据之前检测到的数据移动至一适当的暂放位置41、42或一废品区43内。
该附图还示意性地示出了锯割装置(A)、定位装置(B)、清洗装置(C)、检验装置(D)和分类装置(E)都与一中央控制装置50连接在一起。该控制装置50可以从所述不同的加工装置获得信息，并且也对所述不同的加工装置进行操控(例如，利用正向进给和反向进给)。
图2抽象地示出了所述分离设备1，该分离设备1设有锯割装置(A)、定位装置(B)、清洗装置(C)、检验装置(D)和分类装置(E)作为连续的子过程，其中，所述电子元件在一进给位置60处被进给至定位装置(B)，经过定位装置(B)后，在第一转移位置61处由锯割装置(A)拾起。然后，所述电子元件在第二转移位置62处被移至清洗装置(C)，并在经过所述清洗装置(C)后，在所述第三转移位置63处移至检验装置(D)。在经过检验装置(D)后，所述电子元件在所述第四转移位置64处移至分类装置(E)，并在一卸料位置65处离开分离设备1。在现有技术中，如果将封装的半导体材料锯割成数量级为10x10毫米-12x12毫米的典型矩形BGA产品，所有连续的处理步骤的总处理周期通常需要40-70秒，而每个单独的处理步骤的处理时间相当短。例如，在某一特殊应用情况下，所述电子元件的在每个装置中的驻留时间分别为锯割装置(A)20秒，定位装置(B)8-10秒，清洗装置(C)18秒，检验装置(D)15秒以及分类装置(E)12秒。因此在这种情况下，周期时间也就等于20秒。这样会特别有助于从本质上提高对相对昂贵的分离装置的利用率，以取得最大的产出；因此，除分离过程以外的其他子过程的周期时间都会比分离过程的周期时间要短一些。
图3示出了一种分离设备70的透视图。分离设备70依次集成了定位装置71、锯割装置72、清洗装置73、检验装置74以及分类装置75。上述每一种装置都包括其各自的机械手，即一定位机械手76、一锯床机械手77，一清洗机械手78、一检验机械手79以及一分类机械手80。在本附图所示的分离设备70中，所述定位装置71、锯割装置72、清洗装置73、检验装置74以及分类装置75串行操作，但彼此之间由所述各自的机械手76-80分隔。

Claims (24)

1.用于分离电子元件的设备，其设有：
A)用于锯割所述电子元件的锯割装置，其包括：
两个相互平行且可旋转并且其上安装有锯条的传动轴，以及一用于啮合、传送所述电子元件并使所述电子元件与所述锯条产生相对移动的锯床机械手；以及
B)用于在待分离电子元件进给到所述锯割装置之前对所述待分离电子元件进行校准的定位装置，其包括：
至少一个用于检测进给的待分离电子元件的位置的摄像头，以及
一用于啮合、传送所述待分离电子元件并使所述待分离电子元件与所述摄像头产生相对移动的定位机械手；
其中，在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间限定了至少一个转移位置，所述转移位置接近所述定位机械手，从而通过所述定位机械手来传送待分离电子元件，并且，其中所述转移位置接近所述锯床机械手，从而使所述定位机械手传送的待分离电子元件与所述锯床机械手相互啮合。
2.根据权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述设备还设有：
C)用于对所述锯割装置加工的分离后的电子元件进行清洗的清洗装置，其包括：
一使用清洗液对分离后的电子元件进行洗涤的洗涤系统，以及
一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并使所述分离后的电子元件与所述洗涤系统产生相对移动的清洗机械手；
其中，在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间转移锯割后的电子元件。
3.根据权利要求2所述的分离设备，其特征在于，所述设备还设有：
D)用于检验由所述清洗装置处理的清洗和分离后的电子元件的检验装置，其包括：
至少一用于检验所述清洗和分离后的电子元件的检验摄像头，以及
一用于啮合、传送所述清洗和分离后的电子元件并使所述清洗和分离后的电子元件与所述检验摄像头产生相对移动的检验机械手；
其中，在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间转移清洗后的电子元件。
4.根据权利要求3所述的分离设备，其特征在于，所述设备还设有：
E)用于对所述检验装置处理的检验、清洗和分离后的电子元件进行分类的分类装置，其包括：
至少两个供检验、清洗和分离后的电子元件使用的转移位置，以及
一用于啮合、传送所述检验、清洗和分离后的电子元件并将所述检验、清洗和分离后的电子元件转移至不同转移位置的检验机械手；
其中，在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间转移检验后的电子元件。
5.根据权利要求1-4任一项所述的分离设备，其特征在于，所述设备设有与装置(A)-(E)中至少两个装置进行协同操作的中央控制装置。
6.根据权利要求1-4任一项所述的分离设备，其特征在于，装置(A)-(E)相互依次连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的分离设备，其特征在于，转移位置这样确定：所述转移位置能够接近与所述转移位置临近的装置(A)-(E)的机械手。
8.根据权利要求1-4任一项所述的分离设备，其特征在于，装置(A)-(E)被依次地容纳于至少两个独立的框架内，所述框架能够可拆卸地耦合。
9.如权利要求2中所述的分离设备，所述设备还包括：
D)用于检验所述分离后的电子元件的检验装置，其包括：
至少一用于检验所述分离后的电子元件的检验摄像头，以及
一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并使所述分离后的电子元件与所述检验摄像头产生相对移动的检验机械手；以及
E)用于对所述分离后的电子元件进行分类的分类装置，其包括：
至少两个供分离后的电子元件使用的转移位置，以及
一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并将所述分离后的电子元件转移至不同转移位置的分类机械手；
其中，在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述检验装置(D)和所述分类装置(E)之间转移所述检验和分离后的电子元件。
10.根据权利要求9所述的分离设备，其特征在于，所述设备还设有：
B)用于在待分离电子元件进给到所述锯割装置之前对所述待分离电子元件进行校准的定位装置，其包括：
至少一个用于检测进给的待分离电子元件的位置的摄像头，以及
一用于啮合、传送所述待分离电子元件并使所述待分离电子元件与所述摄像头产生相对移动的定位机械手；
其中，在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述定位装置(B)和所述锯割装置(A)之间转移所述定位后的电子元件。
11.根据权利要求9所述的分离设备，其特征在于，所述设备还设有：
C)用于对所述锯割装置加工的分离后的电子元件进行清洗的清洗装置，其包括：
一使用清洗液对分离后的电子元件进行洗涤的洗涤系统，以及
一用于啮合、传送所述分离后的电子元件并使所述分离后的电子元件与所述洗涤系统产生相对移动的清洗机械手，
其中，在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述锯割装置(A)和所述清洗装置(C)之间转移分离后的电子元件。
12.根据权利要求11所述的分离设备，其特征在于，在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间限定了至少一个转移位置，用于在所述清洗装置(C)和所述检验装置(D)之间转移清洗和分离后的电子元件。
13.根据权利要求9-12任一项所述的分离设备，其特征在于，所述设备设有一与装置(A)-(E)中至少两个装置进行协同操作的中央控制装置。
14.根据权利要求9-12任一项所述的分离设备，其特征在于，装置(A)-(E)依次连续地与彼此耦合连在一起。
15.根据权利要求9-12任一项所述的分离设备，其特征在于，转移位置被限定为能够使其接近与所述转移位置临近的装置(A)-(E)的机械手。
16.根据权利要求9-12任一项所述的分离设备，其特征在于，装置(A)-装置(E)依次容纳于至少两个单独的框架内，并且所述框架结构能够可拆卸地耦合。
17.用于分离电子元件的方法，其包括以下处理步骤：
L)先使用定位装置将所述待分离电子元件进行定位，然后在一转移位置处使用定位机械手传送所述定位后的电子元件，以及
M)使用锯床机械手重新啮合所述定位后的电子元件，以便随后通过锯割操作实现其分离。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，以下处理步骤：
N)在一转移位置处传送锯割后的电子元件，以及
O)重新啮合所述锯割后的电子元件，以便随后完成其清洗操作。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，以下处理步骤：
P)在一转移位置处传送所述清洗后的电子元件，以及
Q)重新啮合所述清洗后的电子元件，以便随后完成其检验操作。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，以下处理步骤：
R)在一转移位置处传送所述检验后的电子元件，以及
S)重新啮合所述检验后的电子元件，以便随后完成其分类操作。
21.根据权利要求17-19中任一权利要求中所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下处理步骤：
N)在一转移位置处传送锯割后的电子元件，以及
S)重新啮合所述锯割后的电子元件，以便随后完成其分类操作。
22.根据权利要求17-19、20中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下处理步骤：
N)在一转移位置处传送锯割后的电子元件；以及
O)重新啮合所述锯割后的电子元件，以便随后完成其清洗操作。
23.根据权利要求18和20中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下处理步骤：
P)在一转移位置处传送清洗后的电子元件；以及
Q)重新啮合所述清洗后的电子元件，以便随后完成其检验操作。
24.根据权利要求19中所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下处理步骤：
R)在一转移位置处传送所述检验后的电子元件；以及
S)重新啮合所述检验后的电子元件，以便随后完成其分类操作。
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