KR101621824B1

KR101621824B1 - 전자 부품들을 소잉하기 위한 장치 및 방법

Info

Publication number: KR101621824B1
Application number: KR1020117003002A
Authority: KR
Inventors: 프레데릭 헨드릭 인트펠트; 마크 헤르만스; 빌헬무스 헨드리쿠스 요하네스 함센; 요하네스 게르하르두스 아우구스티누 즈베르스
Original assignee: 베시 네덜란드 비.브이.
Priority date: 2008-07-11
Filing date: 2009-07-09
Publication date: 2016-05-17
Also published as: MY173531A; CN102089130B; PH12015500743A1; US20110197727A1; PH12015500743B1; TWI550701B; MY158164A; NL2001790C2; CN102089130A; TW201009924A; US8813349B2; WO2010005307A1; KR20110044223A

Abstract

본 발명은 소잉 수단(sawing means; A) 및 위치결정 수단(positioning means; B)이 설치되고, 위치결정 수단(B)과 소잉 수단(A) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치(5)가 위치결정된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의되는 전자 부품들(2)을 분리하기 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명은 소잉 수단(A), 검사 수단(inspection means; D) 및 분류 수단(E)이 설치되고, 검사 수단과 분류 수단 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치(36)가 분리된 전자 부품들(2)을 이송하기 위해 정의되는, 전자 부품들(2)을 위한 분리 장치(separating device; 1)를 더 포함한다. 끝으로, 본 발명은 또한 전자 부품들(2)을 분리하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

전자 부품들을 소잉하기 위한 장치 및 방법{Device and method for sawing electronic components}

본 발명은, A) 샤프트들 상에 장착된 톱날들(saw blade)을 가진 2개의 평행하고 회전 가능한 구동 샤프트들 및 상기 톱날들에 대해 전자 부품들을 결합하고 (engage), 운반하고(carrying), 변위(displace)시키기 위한 톱 조종기(saw manipulator)를 포함하는, 상기 전자 부품들을 소잉하는 소잉 수단(sawing means); 및 B) 분리하기 위해 공급된 전자 부품들의 위치를 검출하기 위한 적어도 하나의 카메라를 포함하고, 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 공급되기 전에 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 정렬시키는 위치결정 수단이 설치되는, 전자 부품들을 분리하기 위한 장치에 관한 것이다.

조립된 전자 부품들의 분리는 다양한 응용들을 가진다. 예를 들어 경화된 에폭시로 선택적으로 캡슐화된 전자 부품들을 갖는 (리드 프레임들(lead frames) 또는 보드들(boards)로서도 불리는) 캐리어들의 분할(dividing) 및 웨이퍼들의 분할이 있다. 분리된 전자 부품들은 보통 단지 수 밀리미터(millimeter)의 크기인 데, 더욱 소형화를 추구하는 경향이 계속되고 있다. 조건들에 의존하여, 처리하기 위한 제품을 소잉하는 하나 이상의 회전하는 톱날들을 갖는 소잉 머신들(sawing machines)의 알려진 분리의 방법에서 그 용도를 찾을 수 있다. 전자 부품들의 조립체는 원하는 조종기(manipulator)에 의해 집어 올려져 신속하게 유지되고(held fast), 조립체가 소잉되는 원하는 절단선들을 따라 톱날에 대해 위치결정되고 변위된다. 전자 부품들은 이들의 소잉 중 조종기에 의해 적소에 유지된다.

다수의 평행한 소 컷들(saw cuts)이 통상 제품에서 만들어져야 하기 때문에, 톱날들간의 상호 거리가 처리될 제품들의 치수들 및 소 컷들이 만들어지는 방식에 따라 조정 가능하도록 2개의 상이한 스핀들들(spindles)에 의해 구동되는 2개의 평행한 톱날들을 가진 분리 장치를 응용하는 것이 알려져 있다. 기존의 장치들도 그 역할을 다하고 있지만, 기존의 소잉 장비는 상대적으로 고가이고 그 용량이 한정되어 있다.

본 발명의 목적은, 용량의 실질적인 증가가 제한된 추가 비용으로 실현될 수 있는 서론에서 언급한 유형의 방법 및 개선된 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 위해, 본 발명은, 위치결정 수단(B)과 소잉 수단(A) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 상기 위치결정 수단(B)과 상기 소잉 수단(A) 사이에서 위치결정된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의되는, 서론에서 언급한 유형의 장치를 제공한다. 분리될 전자 부품들을 정렬시키는 위치결정 수단은 거기에, 카메라에 대해 분리하기 위한 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 별도의 위치결정 조종기를 포함할 것이다. 위치결정 수단과 소잉 수단 사이에는 위치결정 조종기로 분리하기 위한 전자 부품들을 인도하기 위해 위치결정 조종기에 접근 가능한 적어도 하나의 이송 위치가 정의될 것이고, 이 이송 위치는 또한 위치결정 조종기에 의해 인도된 분리 대상 전자 부품들을 톱 조종기와 결합시키기 위해 톱 조종기에 접근 가능하다. 종래 기술에서보다, 이와 같은 분리 장치는 연속하는 부공정들이 조작되는 2개의 별도의 조종기들(위치결정 조종기 및 톱 조종기)을 가진다.

지금까지, 일단 전자 부품들이 결합되면 분리하기 위한 전자 부품들(및 분리된 전자 부품들)의 전달(hand-over)에는 많은 저항이 있어왔는데, 그 이유는 그것이 중요한 처리 단계를 나타내는 바로 이러한 전달(hand-over)이 있기 때문이다. 분리 공정들이 완료되기 전에 더 이상 결합된 전자 부품들을 해제(releasing)하지 않은 다른 이유는 노력으로 얻어진 전자 부품들의 위치결정이 다시 상실될 수 있고, 결합된 전자 부품들을 유지하는 것은 전자 부품들의 위치가 이동하지 않도록 "보장(guarantee)"하기 때문이다. 결합된 전자 부품들의 전달(hand-over)없이 위치결정 및 소잉을 수행하는 것이 잇점이 있지만, 본 발명은, 그것이 그럼에도 불구하고 개개의 조종기들로 이들 부공정들을 수행하는 것이 이점이 있을 수 있다고 하는 식견을 제공한다. 전자 부품들을 이송하는 문제점들은 이것이 제공하는 잇점들에 의해 보상되는 것보다 많다. 위치결정 수단 및 소잉 수단에 의한 조작(operation)들은 적어도 부분적으로 서로 병렬로 수행될 수 있어, 분리 장치의 순환 시간을 상당히 감소시킬 것이다. 지금까지, 위치결정 및 소잉이 연속하여(직렬로) 일어났으므로 순환 시간은 위치 결정에 필요한 총시간에 소잉에 필요한 시간을 더한 것으로 구성된다. 본 발명에 따르면 이들 처리 시간들의 합은 필요한 시간으로 정의되지 않고 더 긴 2개의 부순환 시간들(sub-cycle times)로 정의된다. 이로써 더 고가의 모듈(들)이 더 잘 이용되므로, 처리되는 제품 당 비용이 낮아질 것이다.

특정 변형 실시예에 있어서, 전자 부품들은 위치결정 조종기로부터 톱 조종기로 전자 부품들이 톱 조종기에 의해 집히기(gripped) 전 위치결정 조종기에 의해 레이 오프(lay off)되는 (제 1) 레이-오프 위치를 통해 이송된다. 이와 같은 레이-오프 위치에 의해, 위치결정 조종기 및 톱 조종기는 서로 접속할 필요가 없고 전자 부품들을 직접 전달할(hand-over) 필요가 없어, 이들은 레이 오프되고 이어서 다시 집어 올려질 수 있다. 그 결과 이것은 위치결정 및 소잉 조작들이 연결되지 않고(unliked) 이루어질 수 있다. 추가적으로 (최선의 변형예에 따라) 레이-오프 위치가 변위 가능할 때 레이-오프 위치가 위치결정을 위해 채용될 수 있는 잇점이 있다. 이것은, 전자 부품들이 톱 조종기에 의해 결합되기 전 전자 부품들의 원하는 위치결정에서 검출된 원하지 않는 변형들에 대해 이렇게 보상하기 위해 이러한 평면으로 (제한된 범위로) 변위 가능한 전자 부품들에 대한, 예를 들어 레이-오프 위치에 의해 실현될 수 있다. 비록 예를 들어 단계적 정렬(phased alignment)(예비 정렬 및 유한 정렬(definitive alignment)을 가능하게 하기 위해 실제로 복수의 카메라들이 종종 이러한 목적을 위해 적용될 수 있지만 위치결정은 단일 카메라에 의해 지지될 수 있다는 점이 또한 주목된다. 다른 접속된 장비에 대해 최적의 방식으로 상기 장치를 접속(connect)하는 것도 가능하다.

바람직한 실시예에 있어서, 분리 장치에는 또한, C) 세정액(cleaning liquid)을 이용하여 상기 분리된 전자 부품을 세척하는 세척 시스템, 및 상기 세척 시스템에 대해 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키는 세정 조종기를 포함하고, 상기 분리된 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 의해 처리된 후 상기 분리된 전자 부품들을 세정하는 세정 수단이 설치되고; 상기 소잉 수단(A)과 상기 세정 수단(C) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 상기 소잉 수단(A)과 상기 세정 수단(C) 사이에서 소잉된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의된다. 여기에는 톱 조종기로 소잉된 전자 부품들을 레이 오프하기 위해 톱 조종기에 접근 가능하고 또한 톱 조종기에 의해 레이 오프된 소잉된 전자 부품들을 세정 조종기로 들어 올리기 위해 세정 조종기에 접근 가능한 적어도 하나의 (제 2 ) 레이-오프 위치를 소잉 수단과 세정 수단 사이에서 통합하는 것을 선택하는 것이 바람직한 변형예에서 가능하다.

대안으로, 세정 조종기는 또한 별도의 레이-오프 위치가 존재하지 않도록 하기 위해 톱 조종기로부터 직접 전자 부품들을 전달(hand-over)할 수 있다. 양 변형예들에 따르면, 소잉된 전자 부품들의 (액체에 의한) 세정(통상 세정된 전자 부품들의 건조와 조합되는)은 또한, 소잉 공정으로서 분리되어 수행됨으로써 소잉과 병렬로 수행될 수도 있다. 전자 부품들(소잉되고 그래서 일반적으로 더욱 많은 양의 분리 전자 부품들로 구성되고, 일반적으로 매트릭스로 구성되는)은 여기서 다시 톱 조종기로부터 세정 조종기로, 선택적으로 레이-오프 위치를 통해 이송된다. 위치결정 조종기로부터 톱 조종기로의 이송에 대해 이미 위에서 기술한 이점들이 톱 조종기로부터 세정 조종기로의 이송과 유사한 방식으로 다시 실현된다.

더욱 다른 개선된 변형 실시예에 있어서, 분리 장치에는 또한 상기 세정 및 분리된 전자 부품들을 검사하는 적어도 하나의 검사 카메라, 및 상기 검사 카메라에 대해 상기 세정 및 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키는 검사 조종기를 포함하고, 세정 및 분리된 전자 부품들이 상기 세정 수단에 의해 처리된 후 상기 세정 및 분리된 전자 부품들을 검사하는 검사 수단이 설치되고, 여기에서 상기 세정 수단(C)과 상기 검사 수단(D) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 상기 세정 수단(C)과 상기 검사 수단(D) 사이에서 세정된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의된다. 이러한 (제 3) 이송 위치는 세정 조종기로 세정된 전자 부품들을 인도하기 위해 세정 조종기에 접근 가능하고 또한 세정 조종기에 의해 인도된 세정된 전자 부품들을 검사 조종기로 집기 위해 검사 조종기에 접근 가능하다. 또한 여기서 그것은 바람직한 변형예에 있어서, 적어도 하나의 (제 3) 레이-오프 위치가 세정 조종기로 세정된 전자 부품들을 레이-오프하기 위해 세정 조종기에 접근 가능하고, 세정 조종기에 의해 레이 오프된 세정된 전자 부품들을 검사 조종기로 집어 올리기 위해 검사 조종기에 접근 가능한 세정 수단과 검사 수단 사이에 통합되는 경우가 있다. 대안으로, 검사 조종기는 또한 전자 부품들을 세정 조종기로부터 직접 전달할 수 있으므로 별도의 레이-오프 위치가 존재하지 않는다. 이들 추가 방법들은 또한 2개의 처리 단계들이 병렬로 수행될 수 있도록 2개의 처리 단계들을 분리하는 것을 가능하게 한다. 이것의 이점들은, 위에서 이미 기술한 2개의 처리 단계들이 연결되지 않는(unlinking) 이점들을 참조한다. 비록 더 광범위한 검사(further-reaching inspection)가 또한 2개의 측면으로부터의 검사에 의해 행해질 수 있지만, 검사는 일측면으로부터 원하는 바에 따라 수행될 수 있다. 이를 위해 2개의 상이한 카메라들(하나는 위쪽으로부터의 검사를 위해, 하나는 아래쪽으로부터의 검사를 위해)이 사용될 수 있다. 검사를 위한 부품들이 이러한 목적을 위해 카메라 위로 그리고 이후 카메라 아래로 바람직하게 변위될 수 있어 전자 부품들의 제 1 하측면이 자유롭게 검사될 수 있고 이어서 상측면이 자유롭게 검사될 수 있다. 여기서는 변위 가능한(예컨대 정지 카메라 아래에서 변위 가능한) 전자 부품들을 위한 캐리어(carrier)가 사용될 수 있다. 이러한 점에서 다른 유리한 변형예는 검사를 위한 모든 다른 소잉된 전자 부품을 집어 올리는 것과 관련이 있다. 따라서 전자 부품들의 매트릭스의 일부(체커-보드 위의 동일한 색상의 정사각형에 따른)는 항상 집어 올려지고, 이것은 전자 부품들의 검사를 용이하게 하고 또한 특히 전자 부품들의 에지들의 더 양호한 검사를 용이하게 한다.

또 다른 변형 실시예에 있어서, 상기 장치에는 또한, 검사, 세정 및 분리된 전자 부품들에 대한 적어도 2개의 이송 위치들, 및 상기 상이한 레이-오프 위치들로 상기 검사, 세정 및 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 검사 조종기를 포함하고, 전자 부품들이 검사 수단에 의해 검사된 후 상기 검사되고, 세정되고, 분리된 전자 부품들을 분류하는 분류 수단이 설치되고; 상기 검사 수단(D)과 상기 분류 수단(E) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 검사 수단(D)과 상기 분류 수단(E) 사이에서 검사된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의된다. 연속의 처리 단계들을 개개의 처리 단계들(병렬로 수행될)로 언링크하는, 이미 앞에 기술된 상기 단계들에 따라, 전자 부품들의 처리 싸이클이 또한 더욱 단축될 수 있다. 배출될 전자 부품들은 원하는 바에 따라 캐리어들(트레이들) 위에 배치되거나 용기(container) 또는 쓰레기통(waste bin)으로 던져질 수 있다.

본 발명은 또한, 전자 부품들을 분리하기 위한 장치에 있어서, A) 샤프트들 상에 장착된 톱날들을 가진 2개의 평행하고 회전 가능한 구동 샤프트들, 및 상기 톱날들에 대해 상기 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 톱 조종기를 포함하는, 상기 전자 부품들을 소잉하는 소잉 수단; 및 D) 상기 분리된 전자 부품들을 검사하는 적어도 하나의 검사 카메라, 및 상기 검사 카메라에 대해 상기 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 검사 조종기를 포함하는, 분리된 전자 부품들을 검사하는 검사 수단; 및 E) 분리된 전자 부품들을 위한 적어도 2개의 이송 위치들 및 상이한 이송 위치들로 상기 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 분류 조종기를 포함하는, 상기 분리된 전자 부품들을 분류하는 분류 수단이 설치되고; 상기 검사 수단(D)과 상기 분류 수단(E) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 상기 검사 수단(D)과 상기 분류 수단(E) 사이에서 상기 검사되고 분리된 전자 부품들을 이동시키기 위해 정의되는 전자 부품 분리 장치를 제공한다. 지금까지 또한 이러한 분리 장치는 중요한 처리 단계를 나타내는 바로 이러한 전달 때문에, 일단 전자 부품들이 결합되면 전자 부품들의 전달에는 지금까지 많은 저항이 있어 왔던 이러한 분리 장치가 또한 그 경우이다. 결합된 전자 부품들의 전달 없이 위치결정 및 소잉을 수행하는 주장된 이점들에도 불구하고, 본 발명은 위에 이미 기술한 것과 같이, 개개의 조종기들로 이들 부처리들을 수행하는 것이 유리할 수 있다는 식견을 제공한다. 전자 부품들을 이송하는 것의 문제점들은 이것이 제공하는 이점들에 의해 보상되는 것보다 더 많다.

검사 수단(D) 및 분류 수단(E)에 의한 동작들은, 부분적으로 서로 병렬로 수행될 수 있고, 그 결과 특히 일괄 처리에서, 많은 제품들(이것은 실제로 일반적으로 소형의 전자 부품들을 의미할 것임)은 분리 장치의 순환 시간을 상당히 감소시킬 것이다. 지금까지 이들 동작들은 연속하여(직렬로) 일어났고 그 결과 순환 시간은 적어도 검사에 필요한 총시간에 분류에 필요한 시간을 더한 것으로 구성되었다. 본 발명에 따르면, 이들 2개의 처리 시간의 합은 더 이상 필요로 되는 시간을 결정하지 않지만 더 긴 2개의 부순환 시간을 결정한다. 다른 이점들에 대해서는, 지금까지 분리 장치들에 직렬로 결합된, 부처리들이 연결되지 않는(unlinked), 이미 앞에서 기술한 이점들을 참조한다.

바람직한 변형예에 있어서, 상기 장치에는 또한, B) 분리하기 위한 공급된 전자 부품들의 위치를 검출하기 위한 적어도 하나의 카메라, 및 상기 카메라에 대해 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 위치결정 조종기를 포함하고, 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 공급되기 전에 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 정렬시키는 위치결정 수단이 설치되고, 상기 위치결정 수단(B)과 상기 소잉 수단(A) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 상기 위치결정 수단(B)과 상기 소잉 수단(A) 사이에서 위치결정된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의된다. 또한 전자 부품들이 여기서 조종기로부터 조종기로, 선택적으로 레이오프 위치를 통해 이송된다. 이미 위에서 기술한 이송의 이점들은 위치결정 조종기로부터 톱 조종기로의 이송으로 인해 유사한 방식으로 한번 더 실현된다.

다른 변형예에 있어서, 상기 장치에는 또한, C) 세정액을 이용하여 상기 분리된 전자 부품을 세척하는 세척 시스템 및 상기 세척 시스템에 대해 상기 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키는 세정 조종기를 포함하고, 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 의해 처리된 후 상기 분리된 전자 부품들을 세정하는 세정 수단이 설치되고; 상기 소잉 수단(A)과 상기 세정 수단(C) 사이에서, 적어도 하나의 이송 위치가 상기 소잉 수단(A)과 상기 세정 수단(C) 사이에서 소잉된 전자 부품들을 이송하기 위해 정의된다. 적어도 하나의 이송 위치가 상기 세정 수단(C)과 상기 검사 수단(D) 사이에서 세정되고 분리된 전자 부품들을 이송하기 위해 상기 세정 수단(C)과 상기 검사 수단(D) 사이에서 정의되는 것도 가능하다. 연속의 처리 단계들을 개개의 처리 단계들(병렬로 수행될)로 언링크하는, 이미 앞에 기술된 상기 단계들에 따라, 전자 부품들의 처리 싸이클이 또한 더욱 단축될 수 있다.

정렬 수단 및 소잉 수단의 조정된 상대 제어를 위해, 상기 장치에는 상기 위치결정 수단(B), 상기 소잉 수단(A), 상기 세정 수단(C), 상기 검사 수단(D) 및 상기 분류 수단(E) 중 적어도 2개와 함께 작동하는 중앙 제어 유닛이 바람직하게 설치된다. 다른 부분들 중에서, 중앙 제어 유닛으로부터 공급되는 데이터를 위해 전술한 카메라들이 사용될 수 있다. 분리 장치의 구동 샤프트들 및 조종기들은 물론 구동 수단에 결합된다.

조종기들 중 적어도 하나에는 바람직하게는 톱날들에 평행하게 형성되는 가이드(guide)가 제공된다. 그러므로, 동작을 수행하는 동안 조종기의 위치 정밀도는 높고 그들의 제어는 상대적으로 단순하다.

전자 부품들을 분리 장치에 공급하기 위해, 위치결정 수단은 분리하기 위한 전자 부품들을 분리 장치에 공급하기 위한 공급 위치를 포함한다. 이것은 예를 들어 카세트 배출 스테이션(cassette discharge station)에 의해 가능하다.

분리 장치는 바람직하게는, 이들이 존재하는 범위까지, 상기 위치결정 수단(B), 상기 소잉 수단(A), 상기 세정 수단(C), 상기 검사 수단(D) 및 상기 분류 수단(E)은 프레임들이 분리 가능하게 결합될 수 있는 적어도 2개의 개개의 프레임들에 연속하여 수용되는 원하는 모듈 구조를 또한 갖는다. 모듈 구성의 이점들은 단순화된 로지스틱들(logistics), 유지보수 및 고장의 경우 상호 교환 가능한 모듈들 등이다. 또한, 고객의 요구에 따라 변형하는 것이 상대적으로 단순한 장치가 얻어진다. 여기서는 물론, 이들이 존재하는 범위까지, 위치결정 수단(B), 소잉 수단(A), 세정 수단(C), 검사 수단(D) 및 분류 수단(E)이 직렬로 서로 연속하여 결합되는 것이 바람직하다. 또한, 이송 위치에 인접한 수단(A-E)의 조종기들에 접근 가능하도록 이송 위치가 정의되는 것이 유리하다.

본 발명은 또한, L) 위치결정 수단으로 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 위치결정한 다음, 상기 위치결정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 M) 소잉에 의해 이들의 후속 분리를 위해 상기 위치된 전자 부품들을 재결합(re-engaging)하는 단계로 이루어진 처리 단계들을 포함하는, 전자 부품들을 분리하는 방법을 제공한다. 여기에 더욱 개선을 추구한 것은, N) 소잉된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 0) 이들의 후속 세정을 위해 상기 소잉된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들이다. 다른 추가는, P) 상기 세정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 Q) 이들의 후속 검사를 위해 상기 세정된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들과 관계가 있다. 그리고 상기 방법의 또 다른 응용의 일부를 형성하는 것은, R) 상기 검사된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 S) 이들의 후속 분류를 위해 상기 검사된 전자 부품들을 개결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들이다. 이로써 모든 이들 방법들의 경우는 분리 장치의 순환 시간을 단축하는 것이 가능하고, 그 결과 이미 위에서 기술한 이점을 가져온다.

게다가, 본 발명은 또한, N) 소잉된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 S) 이들의 후속 분류를 위해 상기 소잉된 전자 부품들을 개결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들을 포함하는, 전자 부품을 분리하는 방법을 제공한다. 여기에는 또한, L) 위치결정 수단으로 분리하기 위해 상기 전자 부품들을 위치결정한 다음, 상기 위치결정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 M) 소잉에 의해 이들 후속 분리를 위해 상기 위치결정된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들이 있을 수 있다. 다른 최선의 변형예는 N) 소잉된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 0) 이들의 후속 세정을 위해 상기 소잉된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들을 가진다. 또한, P) 상기 세정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 Q) 이들의 후속 검사를 위해 상기 세정된 전자 부품들을 개결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들을 제공하는 것이 가능하다. 끝으로, R) 상기 검사된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및 S) 이들의 후속 분류를 위해 상기 검사된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어진 추가 처리 단계들이 또한 예상될 수 있다. 이로써 모든 이들 방법들의 경우는 분리 장치의 순환 시간을 단축시키는 것이 가능하고, 그 결과 이미 위에서 기술한 이점을 가져온다.

톱 조종기는 실제로 톱날들 위에서 움직일 것이다. 이를 위해, 전자 부품들은 톱 조종기의 하측에 부착되어야 한다. 조종기의 하측 상에서 이와 같은 결합은 또한 다른 상기 조종기들에 응용될 수 있다. 상이한 해결 방법들이 이러한 목적을 위해 실제로 예상될 수 있고, 실용적인 해결 방법은 하부압력(underpressure)를 이용한 전자 부품들의 결합이다.

본 발명은 첨부 도면들에 도시된 비제한적인 예시적인 실시예에 기초하여 더 설명될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 분리 장치의 개략 평면도.
도 2는 도 1에서보다 훨씬 더 개략적으로 분리 장치의 동작을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 장치의 사시도.

도 1은 소잉 수단(A), 위치결정 수단(B), 세정 수단(C), 검사 수단(D) 및 분류 수단(E)의 모듈 조립체를 가진 분리 장치(1)의 평면도를 나타낸다. 단순하게 나타내기 위해, 조종기들(manipulators)은 이 평면도에 도시되어 있지 않다.

분리하기 위한 전자 부품들(2)은 분리 장치(1)의 위치결정 수단(B)에 공급 위치(feed position; 3)에서 공급되고 이어서 다수의 카메라들(4)로 검출된다. 여기서 위치가 결정될 뿐만 아니라 전자 부품의 종류도 결정될 수 있다. 전자 부품은 이후 제 1 이송 위치(5)에서 휴지된다. 전자 부품은 이후 제 1 이송 위치(5)로부터 집어 올려져서 소잉 수단(sawing means; A)에 공급된다. 이들 소잉 수단(A)에는 개개의 회전 샤프트들(13, 14)에 의해 지지되고 회전되는 2개의 회전 가능한 톱날들(saw blades; 11)이 제공된다. 각각의 경우에 소잉 수단(A)은 본원에 도시된 부분적으로 소잉된 전자 부품(16)에 2개의 쏘 컷들(saw cuts; 15)을 만든다. 이것은 원하는 매트릭스 디비전(matrix division)에 도달하기 위해 톱날들(11, 12)을 따라 다수 회 행해져야 할 것이다. 부분적으로 소잉된 전자 부품(16)은 또한 여기서 횡 쏘 컷(transverse saw cut)을 만들기 위해 회전되어야 할 것이다. 소잉 수단(A)의 처리 사이클은 보통 위치결정 수단(B), 세정 수단(C), 검사 수단(D) 및 분류 수단(E)의 처리 싸이클보다 더 길고, 그러므로 용량 최대화의 관점에서 가장 중요한 동작이다.

일단 소잉 수단(A)에 의한 소잉 동작이 완료되면, 완전하게 소잉된 전자 부품은, 부분적으로 소잉된 전자 부품(16)이 도면에 도시되는 위치에 배치된다. 이 위치(제 2 이송 위치)에서, 완전하게 소잉된 전자 부품은 세정 조종기(cleaning manipulator)에 의해 전달되어 세정 수단(C)에 공급된다. 단지 소잉 수단(A), 위치결정 수단(B), 검사 수단(D) 및 분류 수단(E)에 대해 설명하면, 다수의 용액들이 또한 그 자체로 세정 수단(C)을 위해 종래 기술에 알려져 있다. 본원에 개략적으로 나타낸 세정 수단(C)에 있어서, 완전하게 소잉된 전자 부품들(21)은 후속 단계들에서 세척되고 건조된다. 제 3 이송 위치(22)로부터, 이들은 매우 개략적으로 도시된 이송 조종기(32)에 의해 체커-보드 배열(chequer-board configuration; 31)("홀수 및 짝수"로도 불림)로 고정되고 검사 카메라(33) 위로 이동된다. 전자 부품들(여전히 체커-보드 배열의)은 이후 플랫폼(34) 위에 배치되는 데, 이 플랫폼(34)은 제 2 검사 카메라(35) 아래에서 이동될 수 있다. 완전한 검사 후, 전자 부품들은 플랫폼(34)과 함께 제 4 이송 위치(36)로 이동된다. 제 4 이송 위치(36)로부터, 전자 부품들은 분류 조종기(sorting manipulator; 41)에서 집어 올려지고, 이전에 검출된 데이터에 따라, 적절한 레이-오프 위치(suitable lay-off position; 41, 42) 또는 폐기 영역(waste area; 43)로 이동된다.

이 도면은 또한 소잉 수단(A), 위치결정 수단(B), 세정 수단(C), 검사 수단(D) 및 분류 수단(E)이 모두 중앙 제어 유닛(central control unit; 50)에 결합된 것을 개략적으로 나타낸다. 이러한 제어 유닛(50)은 상이한 처리 수단으로부터 정보를 공급받지만, 또한 이들을 제어한다(예를 들어 피드 포워드(feed forward) 및 피드 백워드(feed backward)에 의해).

도 2는 연속하는 부공정들로서 소잉 수단(A), 위치결정 수단(B), 세정 수단(C), 검사 수단(D) 및 분류 수단(E)이 설치되는 분리 장치(1)를 추상적으로 나타내며, 여기서 전자 부품들은 공급 위치(60)에서 위치결정 수단(B)으로 공급되고, 거기를 통과한 후, 소잉 수단(A)에 의해 제 1 이송 위치(61)에서 인수된다(taken-over). 전자 부품들은 이어서 제 2 이송 위치(62)에서 세정 수단(C)로 이동되고, 이들 세정 수단(C)을 통과한 후, 제 3 이송 위치(63)에서 검사 수단(D)으로 이동한다. 검사 수단(D)을 통과한 후, 전자 부품들은 제 4 이송 위치(64)에서 분류 수단(E)으로 이동하고, 거기서 배출 위치(65)로부터 분리 장치(1)를 떠난다. 모든 후속 처리 단계들의 전체 처리 싸이클은, 캡슐화된 반도체들이 10 x 10 mm - 12 x 12 mm의 크기의 전형적인 직사각형 BGA 제품들로 소잉될 경우, 그 양이 종래 기술에서는 통상 40-70초에 이르는 반면, 각각의 처리 단계들의 처리 시간은 상당히 짧아진다. 따라서, 특정 사용 환경을 위한 전자 부품들의 체류 시간(residence time)은 예컨대 소잉 수단(A)에서는 20초, 위치결정 수단(B)에서는 8-10초, 세정 수단(C)에서는 18초, 검사 수단(D)에서는 15초 그리고 분류 수단(E)에서는 12초이다. 그러므로, 순환 시간(cycle time)은 이 경우에 20초에 이른다. 그것은 최대 출력을 달성하기 위해 상대적으로 고가인 분리 유닛(separation unit)의 활용을 실질적으로 개선하는 데 특히 유리한데, 이를 위해 분리 이외의 모든 부공정은 분리보다 더 짧은 순환 시간을 가진다.

도 3은 분리 장치(70)의 사시도를 나타낸다. 분리 장치(70)는 연속하여 위치결정 수단(71), 소잉 수단(72), 세정 수단(73), 검사 수단(74) 및 분류 수단(75)을 통합한다. 상기 수단은 각각 이들 자신의 조종기, 즉 위치결정 조종기(76), 톱 조종기(77), 세정 조종기(78), 검사 조종기(79) 및 분류 조종기(80)를 각각 포함한다. 이 도면에 도시된 분리 장치(70)에서, 위치결정 수단(71), 소잉 수단(72), 세정 수단(73), 검사 수단(74) 및 분류 수단(75)은 직렬로 동작하지만, 개개의 조종기들(76-80)에 의해 서로 분리된다.

A : 소잉 수단 B : 위치결정 수단
C : 세정 수단 D : 검사 수단
E : 분류 수단
1 : 분리 장치 2, 16, 21 : 전자 부품
3 : 공급 위치 4 : 카메라
5 : 제 1 이송 위치 13, 14 : 회전 샤프트
11, 12 : 톱날 15 : 쏘 컷(saw cut)
22 : 제 3 이송 위치
31 : 체커-보드 배열(chequer-board configuration)
32 : 이송 조종기 33 : 검사 카메라
34 : 플랫폼 35 : 제 2 검사 카메라
36 : 제 4 이송 위치 41 : 분류 조종기
43 : 폐기 영역 50 : 중앙 제어 유닛
61 : 제 1 이송 위치 62 : 제 2 이송 위치
64 : 제 4 이송 위치 65 : 배출 위치
70 : 분리 장치 71 : 위치결정 수단
72 : 소잉 수단 73 : 세정 수단
74 : 검사 수단 75 : 분류 수단
76 : 위치결정 조종기 77 : 톱 조종기
78 : 세정 조종기 79 : 검사 조종기
80 : 분류 조종기

Claims

전자 부품들을 분리하기 위한 장치에 있어서,
샤프트들 상에 장착된 톱날들을 가진 2개의 평행하고 회전 가능한 구동 샤프트들 및 상기 톱날들에 대해 상기 전자 부품들을 결합(engage)하고, 운반하고(carrying), 변위(displace)시키기 위한 톱 조종기를 포함하는, 상기 전자 부품들을 소잉하는 소잉 수단(sawing means); 및
분리하기 위해 공급된 전자 부품들의 위치를 검출하기 위한 적어도 하나의 카메라, 및 상기 카메라에 대해 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 위치결정 조종기를 포함하고, 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 공급되기 전에 분리 대상인 상기 전자 부품들을 정렬시키는 위치결정 수단;을 포함하고,
상기 위치결정 수단 및 상기 소잉 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
위치결정된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 위치결정 조종기에 접근(accessible) 가능하고, 상기 위치결정 조종기에 의해 인도된 상기 위치결정된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 톱 조종기에 접근 가능하며,
상기 위치결정 조종기는 상기 소잉 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 톱 조종기는 상기 위치결정 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 소잉 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 1 항에 있어서,
세정액(cleaning liquid)을 이용하여 분리된 전자 부품을 세척하는 세척 시스템, 및
상기 세척 시스템에 대해 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키는 세정 조종기를 포함하고, 상기 분리된 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 의해 처리된 후 상기 분리된 전자 부품들을 세정하는 세정 수단;을 더 포함하고,
상기 소잉 수단 및 상기 세정 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
소잉된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 톱 조종기에 접근 가능하고, 상기 톱 조종기에 의해 인도된 상기 소잉된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 세정 조종기에 접근 가능하며,
상기 톱 조종기는 상기 세정 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 세정 조종기는 상기 톱 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 세정 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 세정 및 분리된 전자 부품들을 검사하는 적어도 하나의 검사 카메라, 및 상기 검사 카메라에 대해 상기 세정 및 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키는 검사 조종기를 포함하고, 상기 세정 및 분리된 전자 부품들이 상기 세정 수단에 의해 처리된 후 상기 세정 및 분리된 전자 부품들을 검사하는 검사 수단;을 더 포함하고,
상기 세정 수단 및 상기 검사 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
세정된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 세정 조종기에 접근 가능하고, 상기 세정 조종기에 의해 인도된 상기 세정된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 검사 조종기에 접근 가능하며,
상기 세정 조종기는 상기 검사 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 검사 조종기는 상기 세정 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 검사 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 3 항에 있어서,
검사, 세정 및 분리된 전자 부품들에 대한 적어도 2개의 이송 위치들, 및 상기 상이한 이송 위치들로 상기 검사, 세정 및 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 분류 조종기를 포함하고, 상기 검사, 세정 및 분리된 전자 부품들이 상기 검사 수단에 의해 처리된 후 상기 검사, 세정 및 분리된 전자 부품들을 분류하는 분류 수단;을 더 포함하고,
상기 검사 수단 및 상기 분류 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
검사된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 검사 조종기에 접근 가능하고, 상기 검사 조종기에 의해 인도된 상기 검사된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 분류 조종기에 접근 가능하며,
상기 검사 조종기는 상기 분류 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 분류 조종기는 상기 검사 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 분류 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
전자 부품들을 분리하기 위한 장치에 있어서,
샤프트들 상에 장착된 톱날들을 가진 2개의 평행하고 회전 가능한 구동 샤프트들, 및 상기 톱날들에 대해 상기 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 톱 조종기를 포함하는, 상기 전자 부품들을 소잉하는 소잉 수단;
상기 분리된 전자 부품들을 검사하는 적어도 하나의 검사 카메라, 및 상기 검사 카메라에 대해 상기 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 검사 조종기를 포함하는, 상기 분리된 전자 부품들을 검사하는 검사 수단; 및
분리된 전자 부품들을 위한 적어도 2개의 이송 위치들, 및 상이한 이송 위치들로 상기 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 분류 조종기를 포함하는, 상기 분리된 전자 부품들을 분류하는 분류 수단;을 포함하고,
상기 검사 수단 및 상기 분류 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
검사된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 검사 조종기에 접근(accessible) 가능하고, 상기 검사 조종기에 의해 인도된 상기 검사된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 분류 조종기에 접근 가능하며,
상기 검사 조종기는 상기 분류 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 분류 조종기는 상기 검사 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 분류 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 5 항에 있어서,
분리하기 위한 공급된 전자 부품들의 위치를 검출하기 위한 적어도 하나의 카메라, 및 상기 카메라에 대해 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키기 위한 위치결정 조종기를 포함하고, 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 공급되기 전에 분리하기 위한 상기 전자 부품들을 정렬시키는 위치결정 수단;을 더 포함하고,
상기 위치결정 수단 및 상기 소잉 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
위치결정된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 위치결정 조종기에 접근 가능하고, 상기 위치결정 조종기에 의해 인도된 상기 위치결정된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 톱 조종기에 접근 가능하며,
상기 위치결정 조종기는 상기 소잉 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 톱 조종기는 상기 위치결정 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 소잉 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 6 항에 있어서,
세정액을 이용하여 상기 분리된 전자 부품을 세척하는 세척 시스템, 및 상기 세척 시스템에 대해 상기 분리된 전자 부품들을 결합하고, 운반하고, 변위시키는 세정 조종기를 포함하고, 전자 부품들이 상기 소잉 수단에 의해 처리된 후 상기 분리된 전자 부품들을 세정하는 세정 수단;을 더 포함하고,
상기 소잉 수단 및 상기 세정 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
소잉된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 톱 조종기에 접근 가능하고, 상기 톱 조종기에 의해 인도된 상기 소잉된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 세정 조종기에 접근 가능하며,
상기 톱 조종기는 상기 세정 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 세정 조종기는 상기 톱 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 세정 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 세정 수단 및 상기 검사 수단 사이에는 적어도 하나의 이송 위치가 정의되며,
상기 적어도 하나의 이송 위치는,
세정된 전자 부품들을 인도하기 위해 상기 세정 조종기에 접근 가능하고, 상기 세정 조종기에 의해 인도된 상기 세정된 전자 부품들을 결합하기 위해 상기 검사 조종기에 접근 가능하며,
상기 세정 조종기는 상기 검사 수단에 상기 전자 부품들을 공급하기 위해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 상기 전자 부품들을 인도하고,
상기 검사 조종기는 상기 세정 조종기에 의해 상기 적어도 하나의 이송 위치에 인도된 상기 전자 부품들을 결합하고, 상기 검사 수단에 상기 전자 부품들을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 분리 장치.
제 5 항에 있어서,
이들이 존재하는 범위까지, 상기 장치에는 위치결정 수단, 상기 소잉 수단, 세정 수단, 상기 검사 수단 및 상기 분류 수단 중 적어도 2개와 함께 작동하는 중앙 제어 유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 장치.
제 5 항에 있어서,
이들이 존재하는 범위까지, 위치결정 수단, 상기 소잉 수단, 세정 수단, 상기 검사 수단 및 상기 분류 수단은 직렬로 서로 연속하여 결합되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 장치.
삭제
제 5 항에 있어서,
이들이 존재하는 범위까지, 위치결정 수단, 상기 소잉 수단, 세정 수단, 상기 검사 수단 및 상기 분류 수단은 프레임들이 분리 가능하게 결합될 수 있는 적어도 2개의 개개의 프레임들에 연속하여 수용되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 장치.
전자 부품들을 분리하는 방법에 있어서,
L) 위치결정 수단으로 상기 전자 부품들을 위치결정한 다음, 위치결정 조종기를 이용하여 상기 위치결정된 전자 부품들을 결합하고 상기 위치결정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는(deliver) 단계, 및
M) 소잉에 의해 상기 위치결정된 전자 부품들의 후속 분리를 위해 톱 조종기를 이용하여 상기 위치결정 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 위치결정된 전자 부품들을 재결합(re-engaging)하는 단계로 이루어진 처리 단계들을 포함하는, 전자 부품 분리 방법.
제 13 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
N) 상기 톱 조종기를 이용하여 소잉된 전자 부품들을 결합하고 상기 소잉된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
0) 상기 소잉된 전자 부품들의 후속 세정을 위해 세정 조종기를 이용하여 상기 톱 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 소잉된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
제 14 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
P) 상기 세정 조종기를 이용하여 세정된 전자 부품들을 결합하고 상기 세정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
Q) 상기 세정된 전자 부품들의 후속 검사를 위해 검사 조종기를 이용하여 상기 세정 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 세정된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
제 15 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
R) 상기 검사 조종기를 이용하여 검사된 전자 부품들을 결합하고 상기 검사된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
S) 상기 검사된 전자 부품들의 후속 분류를 위해 분류 조종기를 이용하여 상기 검사 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 검사된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
전자 부품들을 분리하는 방법에 있어서,
N) 검사 조종기를 이용하여 검사된 전자 부품들을 결합하고 상기 검사된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
S) 상기 검사된 전자 부품들의 후속 분류를 위해 분류 조종기를 이용하여 상기 검사 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 검사된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어진 처리 단계들을 포함하는, 전자 부품 분리 방법.
제 17 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
L) 위치결정 수단으로 상기 전자 부품들을 위치결정한 다음, 위치결정 조종기를 이용하여 상기 위치결정된 전자 부품들을 결합하고 상기 위치결정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
M) 소잉에 의해 상기 위치결정된 전자 부품들의 후속 분리를 위해 톱 조종기를 이용하여 상기 위치결정 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 위치결정된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
제 18 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
N) 상기 톱 조종기를 이용하여 소잉된 전자 부품들을 결합하고 상기 소잉된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
0) 상기 소잉된 전자 부품들의 후속 세정을 위해 세정 조종기를 이용하여 상기 톱 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 소잉된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
제 19 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
P) 상기 세정 조종기를 이용하여 세정된 전자 부품들을 결합하고 상기 세정된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
Q) 상기 세정된 전자 부품들의 후속 검사를 위해 상기 검사 조종기를 이용하여 상기 세정 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 세정된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
제 18 항에 있어서, 상기 처리 단계들은:
R) 상기 톱 조종기를 이용하여 소잉된 전자 부품들을 결합하고 상기 소잉된 전자 부품들을 이송 위치로 인도하는 단계, 및
S) 상기 소잉된 전자 부품들의 후속 검사를 위해 상기 검사 조종기를 이용하여 상기 톱 조종기에 의해 상기 이송 위치로 인도된 상기 소잉된 전자 부품들을 재결합하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 방법.
제 1 항에 있어서,
이들이 존재하는 범위까지, 상기 장치에는 상기 위치결정 수단, 상기 소잉 수단, 세정 수단, 검사 수단 및 분류 수단 중 적어도 2개와 함께 작동하는 중앙 제어 유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 장치.
제 1 항에 있어서,
이들이 존재하는 범위까지, 상기 위치결정 수단, 상기 소잉 수단, 세정 수단, 검사 수단 및 분류 수단은 직렬로 서로 연속하여 결합되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 장치.
제 1 항에 있어서,
이들이 존재하는 범위까지, 상기 위치결정 수단, 상기 소잉 수단, 세정 수단, 검사 수단 및 분류 수단은 프레임들이 분리 가능하게 결합될 수 있는 적어도 2개의 개개의 프레임들에 연속하여 수용되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 분리 장치.