KR101641771B1 - 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법 - Google Patents

개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101641771B1
KR101641771B1 KR1020140091043A KR20140091043A KR101641771B1 KR 101641771 B1 KR101641771 B1 KR 101641771B1 KR 1020140091043 A KR1020140091043 A KR 1020140091043A KR 20140091043 A KR20140091043 A KR 20140091043A KR 101641771 B1 KR101641771 B1 KR 101641771B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
electronic
places
conveying mechanism
conveying
Prior art date
Application number
KR1020140091043A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150014377A (ko
Inventor
이치로 이마이
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20150014377A publication Critical patent/KR20150014377A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101641771B1 publication Critical patent/KR101641771B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Abstract

[과제] 인덱스 테이블 및 트레이의 1행에 배치 및 수용되는 전자 부품의 수가 다른 경우여도, 전자 부품을 효율적으로 수용한다.
[해결 수단] 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서, 빈 포켓수 M이 이송 기구(11A, 11B)의 흡착부수 N 보다도 적게 되었을 경우에는, 빈 포켓수 M과 같은 수의 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착하여 트레이(12)의 빈 포켓에 수용한다. 빈 포켓수 M에 따라 2개의 이송 기구(11A, 11B)를 제어함으로써, 이송 기구(11A, 11B) 중 1개가 전자 부품(P)을 수용하는 동작을 연속하는 2회로 나누어 행하는 것이 회피된다. 따라서 전자 부품(P)을 우량품용 트레이(12)에 수용하는 시간을 단축할 수 있어, 개편화 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONVEYING SINGULATED ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 판 모양의 피절단물을 절단하여 개편화(個片化, singulated)된 복수의 전자 부품을 반송하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법에 관한 것이다.
프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어진 기판을 격자 모양의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하고, 각각의 영역에 칩 모양의 소자를 장착한 후, 기판 전체를 수지 봉지한 것을 수지 봉지체(봉지 완료 기판)라고 한다. 이 수지 봉지체를 회전 칼날 등을 사용한 개편화 장치에 의해서 절단하여, 각 영역 단위로 개편화한 것이 전자 부품이 된다.
수지 봉지체를 절단하여 개편화된 전자 부품, 예를 들면, BGA(Ball Grid Array Package) 제품은, 검사공정에 있어서 봉지 수지측(몰드(mold)면) 및 기판측(볼(ball)면)의 검사를 행해서, 우량품인지 불량품인지 여부를 판단한다. 검사 완료된 전자 부품은 모두 인덱스 테이블에 배치된다. 인덱스 테이블에 배치된 전자 부품은 우량품과 불량품으로 선별되어, 이송 기구에 의해서 우량품용 트레이와 불량품용 트레이에 각각 수용된다.
근년, 전자 부품의 소형화가 더욱 더 진행되는 한편, 전자 부품의 생산 효율을 높이기 위해서, 기판을 대형화하여, 1매의 기판으로부터 취출(取出)하는 전자 부품의 수를 늘리고 싶다고 하는 요구가 강해지고 있다. 이것에 수반하여, 인덱스 테이블이나 트레이는 대형화됨과 아울러, 전자 부품을 수용하는 영역은 보다 작아지는 경향이 있다.
개편화 장치에 있어서, 인덱스 테이블에 배치되는 전자 부품의 수와 트레이에 수용되는 전자 부품의 수는 통상 다르다. 또한, 인덱스 테이블에 전자 부품을 배치하는 피치와 트레이에 전자 부품을 수용하는 피치가 다르다. 따라서 인덱스 테이블에 배치된 전자 부품을 효율적으로 트레이로 이송하여 수용하는 기술이 중요해진다.
전자 부품을 픽업하여 반송하는 반송 장치로서, 「검사 대상 디바이스를 집어 올리기 위한 흡착 수단을 가지는 복수의 픽업 유닛을 구비한 반송 장치에 있어서, 각 픽업 유닛에 마련된 계합(係合) 부재와, 이 계합 부재가 계합되는 계합홈이 잘려 있어서 이동 가능한 공통 부재를 가지고, 상기 공통 부재의 이동에 따라서 픽업 유닛이 이동하여, 흡착 수단의 간격이 바뀌는 것을 특징으로 하는」반송 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1의 단락,［0013], 도 1).
특허 문헌 1: 일본국 특개 2004－39706호 공보
그렇지만, 상기의 특허 문헌에는, 인덱스 테이블에 있어서의 1 방향을 따라서 배치되는 전자 부품의 수 및 피치와, 트레이에 있어서의 1 방향을 따라서 수용되는 전자 부품의 수 및 피치가 다른 경우에 있어서, 어떻게 하여 효율적으로 전자 부품을 인덱스 테이블로부터 트레이에 수용하는지가 기술되지 않았다.
본 발명은 인덱스 테이블에 있어서의 1 방향을 따라서 배치되는 전자 부품의 수 및 피치와, 트레이에 있어서의 1 방향을 따라서 수용되는 전자 부품의 수 및 피치가 다른 경우에 있어서, 트레이의 빈 포켓수에 따라서 전자 부품을 흡착하여 트레이에 효율 좋게 수용하는 것을 가능하게 한 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치는, 판 모양 부재에 마련된 복수의 영역을 단위로 하여 판 모양 부재를 개편화함으로써 제조된 복수의 전자 부품을 반송하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치로서, 전자 부품이 각각 배치되는 복수의 배치 장소를 가지는 보관 부재와, 전자 부품이 각각 수용되는 복수의 수용 장소를 가지는 수용 부재와, 복수의 배치 장소로부터 전자 부품을 각각 흡착하여 복수의 수용 장소로 이송하여 수용하는 이송 기구와, 이송 기구에 마련되고, 전자 부품을 흡착하는 기능 및 그 전자 부품에 대한 흡착을 해제하는 기능을 가지는 N개(N은 2이상의 정수)의 흡착부를 구비하고, 복수의 수용 장소의 1 방향을 따르는 1행에 있어서 수용 장소의 빈 장소의 수가 M개(M은 양의 정수)로서, M＜N인 경우에는 보관 부재로부터 M개의 전자 부품이 흡착부에 의해서 흡착되고, M≥N인 경우에는 보관 부재로부터 N개의 전자 부품이 흡착부에 의해서 흡착되며, 흡착된 전자 부품이, 이송 기구에 의해서 수용 부재로 이송되어 흡착이 해제됨으로써 M개의 빈 장소 중 적어도 일부에 수용되는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치는, 상술한 반송 장치에 있어서, 빈 장소의 수를 계산하고, 그 빈 장소의 수에 따른 수의 전자 부품을 흡착하여 보관 부재로부터 수용 부재로 이송해 수용하도록 이송 기구를 제어하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치는, 상술한 반송 장치에 있어서, 이송 기구로서 제1 이송 기구와 제2 이송 기구를 구비하고, 제1 이송 기구와 제2 이송 기구 중 한쪽이 보관 부재에 있어서의 전자 부품을 흡착하는 동안에 있어서, 다른 쪽이 흡착부에 흡착된 전자 부품을 수용 부재에 수용하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치는, 상술한 반송 장치에 있어서, 흡착부는 그 흡착부끼리의 간격을 복수의 배치 장소의 피치 또는 복수의 수용 장소의 피치에 맞춰서 가변하는 기능을 가지는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치는, 상술한 반송 장치에 있어서, 판 모양 부재는 수지 봉지체이며, 전자 부품은 회로 기판과 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩(chip)과 경화 수지로 이루어진 봉지 수지를 가지는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치는, 상술한 반송 장치에 있어서, 판 모양 부재는 반도체 웨이퍼이며, 전자 부품은 반도체 칩인 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 방법은, 판 모양 부재에 마련된 복수의 영역을 단위로 하여 판 모양 부재를 개편화함으로써 제조된 복수의 전자 부품을 반송하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법으로서, 개편화된 전자 부품을 보관 부재에 마련된 복수의 배치 장소에 각각 배치하는 공정과, 이송 기구에 마련된 N개(N은 2이상의 정수)의 흡착부에 의해서 복수의 배치 장소로부터 전자 부품을 흡착하는 공정과, 이송 기구에 의해서 복수의 배치 장소로부터 수용 부재에 마련된 복수의 수용 장소로 전자 부품을 이송하는 공정과, 전자 부품에 대한 흡착을 해제함으로써 전자 부품을 수용 장소에 수용하는 공정을 구비하고, 흡착하는 공정에서는, 수용 부재의 1 방향을 따르는 1행에 있어서 수용 장소의 빈 장소의 수가 M개(M은 양의 정수)로서, M＜N인 경우에는 보관 부재로부터 M개의 전자 부품을 흡착부에 의해서 흡착하고, M≥N인 경우에는 보관 부재로부터 N개의 전자 부품을 흡착부에 의해서 흡착하며, 이송하는 공정에서는, 이송 기구에 의해서 전자 부품을 M개의 빈 장소 중 적어도 일부로 이송하고, 수용하는 공정에서는, 전자 부품에 대한 흡착을 해제함으로써 M개의 빈 장소 중 적어도 일부에 수용하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 방법은, 상술한 반송 방법에 있어서, 빈 장소의 수를 계산하고, 그 빈 장소의 수에 따른 수의 전자 부품을 흡착하여 보관 부재로부터 수용 부재로 이송해 수용하도록 이송 기구를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 방법은, 상술한 반송 방법에 있어서, 이송 기구로서 마련된 제1 이송 기구와 제2 이송 기구 중 한쪽이 보관 부재에 있어서의 전자 부품을 흡착하는 동안에 있어서, 다른 쪽이 흡착부가 흡착한 전자 부품을 수용 부재에 수용하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 방법은, 상술한 반송 방법에 있어서, 흡착부끼리의 간격을 복수의 배치 장소의 피치 또는 복수의 수용 장소의 피치에 맞춰서 가변하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 방법은, 상술한 반송 방법에 있어서, 판 모양 부재는 수지 봉지체이며, 전자 부품은 회로 기판과 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩과 경화 수지로 이루어진 봉지 수지를 가지는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 방법은, 상술한 반송 방법에 있어서, 판 모양 부재는 반도체 웨이퍼이며, 전자 부품은 반도체 칩인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 수용 부재의 1 방향을 따르는 1행에 있어서 빈 장소의 수M이 흡착부의 수 N 보다도 적게 되었을 경우에는, 빈 장소의 수와 같은 전자 부품을 보관 부재로부터 흡착한다. 이송 기구에 의해서 흡착된 전자 부품을 수용 부재로 이송하여 빈 장소에 수용한다. 빈 장소의 수에 따라 이송 기구를 제어함으로써, 전자 부품을 빈 장소에 수용하는 동작을 2회 연속하여 행하는 것이 회피된다. 따라서 효율 좋게 보관 부재로부터 수용 부재로 전자 부품을 수용하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 실시예에 따른 개편화 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 인덱스 테이블과 이송 기구와 트레이의 구성을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 이송 기구에 의해서 전자 부품을 트레이에 수용하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 4는 트레이의 1행째의 포켓에 전자 부품을 수용하는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 5는 트레이의 2행째의 포켓에 전자 부품을 수용하는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 6은 트레이 전체에 전자 부품을 수용하는 상태를 나타내는 개략도이다.
우량품용 트레이의 각 행에 있어서, 빈 포켓수가 이송 기구의 흡착부수보다도 적게 되었을 경우에는, 빈 포켓수와 같은 수의 전자 부품을 인덱스 테이블로부터 흡착한다. 이송 기구에 의해서 흡착된 전자 부품을 우량품용 트레이로 이송하여 빈 포켓에 수용한다.
[실시예]
실시예로서, 도 1~도 6을 참조하여 본 발명에 따른 개편화된 전자 부품의 반송 장치에 대해서 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 모든 도면에 대해서, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하며 설명을 적당히 생략한다.
도 1은 본 실시예에 따른 개편화 장치(1)를 나타내는 개략 평면도이다. 개편화 장치(1)는 피절단물을 복수의 전자 부품으로 개편화한다. 개편화 장치(1)는 수납 유닛(A)과 개편화 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)을, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다.
수납 유닛(A)과 개편화 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)이, 각각 다른 구성요소에 대해서 착탈 가능하고 또한 교환 가능하며, 각각이 예상되는 요구 사양에 따른 서로 다른 복수의 사양을 가지도록 하여 미리 준비된다. 수납 유닛(A)과 개편화 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)을 포함하여 개편화 장치(1)가 구성된다.
수납 유닛(A)에는 프리스테이지(2)가 마련된다. 전(前) 공정의 장치인 수지 봉지 장치로부터, 피절단물에 상당하는 수지 봉지체(성형 완료 기판)(3)이 프리스테이지(2)에 수납된다. 수지 봉지체(3)는 봉지 수지 측을 아래로 하여 프리스테이지(2)에 배치된다.
수지 봉지체(3)는 리드 프레임이나 프린트 기판 등의 회로 기판과, 회로 기판에 있어서의 격자 모양의 복수의 영역에 장착되어 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩이, 일괄하여 성형된 경화 수지로 이루어진 봉지 수지를 가진다.
개편화 유닛(B)에는 절단용 테이블(4)이 마련된다. 절단용 테이블(4)은 도면의 X방향으로 이동 가능하고, 또한 θ 방향으로 회동(回動) 가능하다. 절단용 테이블(4) 위에는 절단용 스테이지(5)가 장착된다. 개편화 유닛(B)의 안쪽 부분에는, 절단 기구로서 2개의 스핀들(spindle) 유닛(6)이 마련된다. 2개의 스핀들 유닛(6)은, 독립하여 Y방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들 유닛(6)에는, 각각 회전 칼날(7)이 마련된다. 이들 회전 칼날(7)은, 각각 X방향을 따르는 면 내에서 회전함으로써 수지 봉지체(3)를 절단한다. 따라서 본 실시예에서는, 각각 회전 칼날(7)을 사용한 2개의 절단 기구가 개편화 유닛(B)에 마련된다. 절단 기구는 1개여도 3개 이상이어도 좋다.
검사 유닛(C)에는 검사용 스테이지(8)가 마련된다. 수지 봉지체(3)를 절단하여 개편화된 복수의 전자 부품(P)으로 이루어진 집합체(9)는, 검사용 스테이지(8)에 일괄하여 흡착된다. 검사용 스테이지(8)는 X방향을 축으로 하여 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 개편화된 복수의 전자 부품(P)(예를 들면, BGA 제품)은, 봉지 수지측(몰드면) 및 기판측(볼면)을 검사함으로써, 우량품과 불량품으로 선별된다. 검사 완료된 전자 부품(P)은, 인덱스 테이블(10)에 체크무늬 모양(checker flag pattern 모양) 또는 격자 모양으로 배치된다. 도 1에 있어서는, 체크무늬 모양으로 배치되었을 경우에 대해서 나타내고 있다. 검사 유닛(C)에는, 인덱스 테이블(10)에 배치된 전자 부품(P)을 트레이로 이송하는 복수의 이송 기구(11A, 11B)가 마련된다.
수용 유닛(D)에는 우량품을 수용하는 우량품용 트레이(12)와 불량품을 수용하는 불량품용 트레이(13)가 마련된다. 전자 부품(P)은 이송 기구(11A, 11B)에 의해서 우량품과 불량품으로 선별되어서 각 트레이에 수용된다. 또한, 여기에서는 인덱스 테이블(10)에 배치된 전자 부품(P)은 모두 우량품이라고 가정한다.
이상, 개편화 장치(1)의 구성과 동작에 대해 설명해 왔다. 개편화 장치(1)에 있어서의 동작은, 예를 들면, 수납 유닛(A) 내에 마련된 제어부(CTL)에 의해서 제어된다.
도 2는 인덱스 테이블(10)과 이송 기구(11A, 11B)와 우량품용 트레이(12)의 구성을 나타내는 개략도이다. 도 2에 있어서는, 전자 부품(P)이 격자 모양으로 배치되었을 경우에 대해서 나타내고 있다. 인덱스 테이블(10)의 가로 방향(X방향)을 따르는 줄을 「행」이라고 부르고, 세로 방향(Y방향)을 따르는 줄을 「열」이라고 부르기로 한다. 이 경우는, 10행×28열의 합계 280개의 전자 부품(P)이, 인덱스 테이블(10)의 구획된 각 영역에 배치된다. 전자 부품(P)은 10행×28열의 매트릭스 상에 배치되므로, 예를 들면, 3행째의 4열째에 배치된 전자 부품(P)을 전자 부품 P34라고 부르기로 한다. 따라서 1행째에는 전자 부품 P11~P128, 2행째에는 전자 부품 P21~P228, …, 10행째에는 전자 부품 P101~P1028이 배치되어, 합계 280개의 전자 부품(P)이 인덱스 테이블(10)에 배치된다.
마찬가지로 하여, 우량품용 트레이(12)에는 9행×17열의 합계 153개의 전자 부품(P)을 수용하기 위한 포켓(S)이 마련되어 있다. 각 포켓(S)은 전자 부품(P)을 수용하기 위한 오목부를 가지는 형상으로 형성되어 있다. 1행째에는 포켓 S11~S117, 2행째에는 포켓 S21~S217, …, 9행째에는 포켓 S91~S917이 마련되어 있다.
인덱스 테이블(10)에 있어서는, 전자 부품(P)은 X방향 및 Y방향 모두 피치 a의 간격을 두고 배치된다. 마찬가지로, 우량품용 트레이(12)에 있어서는, 포켓(S)은 X방향 및 Y방향 모두 피치 b의 간격을 두고 형성되어 있다. 인덱스 테이블(10)의 피치 a와 우량품용 트레이(12)의 피치 b는 다르다. 대상으로 하는 제품에 따라서, 인덱스 테이블(10)에 배치되는 전자 부품의 수나 우량품용 트레이(12)에 수용되는 전자 부품의 수도 다르다. 이와 같이, 인덱스 테이블(10)에 배치되는 전자 부품(P)의 수나 피치와 우량품용 트레이(12)에 수용되는 전자 부품(P)의 수나 피치는 통상 다르다.
도 2에 있어서, 이송 기구(11A, 11B)는 각각 복수의 독립한 흡착부(H)(구체적으로는 6개의 흡착부 H1~H6)를 구비하고 있다. 각 흡착부 H1~H6는 각각이 승강하고, 또한 전자 부품(P)을 흡착하는 기능 및 흡착을 해제하는 기능을 가지고 있다. 또, 이송 기구(11A, 11B)는 각 흡착부 H1~H6의 간격을 가변할 수 있도록 구성되어 있다. 이송 기구(11A, 11B)는 흡착부 H1~H6에 의해서 인덱스 테이블(10)에 배치된 전자 부품(P)을 최대로 6개 흡착할 수 있다. 이송 기구(11A, 11B)는 흡착한 전자 부품(P)을 차례로 우량품용 트레이(12)로 이송하여 소정의 포켓(S)에 수용한다. 이송 기구(11A, 11B)는 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착하는 경우에는 흡착부(H)의 간격을 피치 a에 맞춰서 흡착하고, 우량품용 트레이(12)에 수용하는 경우에는 피치 b에 맞춰서 전자 부품(P)을 수용한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 인덱스 테이블(10)에 배치된 전자 부품(P)은, 이송 기구(11A, 11B)에 의해서, 1행째의 P11~P128, 2행째의 P228~P21, 3행째의 P31~P328, 4행째의 P428~P41,…과 같이 각 행, 교대로 2점 쇄선의 화살표의 방향을 따라서 흡착되어 이송된다. 마찬가지로 하여, 우량품용 트레이(12)에 있어서는, 1행째의 S11~S117, 2행째의 S217~S21, 3행째의 S31~S317, 4행째의 S417~S41,…과 같이 각 행, 교대로 2점 쇄선의 화살표의 방향을 따라서 전자 부품(P)은 포켓(S)에 수용된다.
도 3은 이송 기구(11A)에 의해서 전자 부품 P11~P16을 우량품용 트레이(12)에 수용하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다. 도 3 (a)에 도시된 바와 같이, 인덱스 테이블(10)에는 각 전자 부품(P)을 각각 흡착하기 위한 흡착구(14)가 마련되어 있다. 인덱스 테이블(10)의 구획된 각 영역이, 전자 부품(P)을 배치하기 위한 오목부를 구비하고 있는 경우이면, 흡착구(14)는 특별히 마련하지 않아도 좋다.
우선, 도 3 (a)에 도시된 바와 같이, 이송 기구(11A)의 흡착부(H)의 간격을 피치 a에 맞춘다. 이송 기구(11A)가 인덱스 테이블(10)의 1행째(도 2 참조)에 배치된 전자 부품 P11~P16을 흡착할 수 있는 위치까지 이동한다. 흡착부 H1~H6이 하강하여 각각이 전자 부품 P11~P16을 흡착한다.
다음으로, 도 3 (b)에 도시된 바와 같이, 이송 기구(11A)가 우량품용 트레이(12)의 1행째(도 2 참조)에 설치된 포켓 S11~S16 상으로 이동하여, 흡착부(H)의 간격을 피치 b에 맞춘다. 흡착부(H)가 하강하여 전자 부품 P11~P16을 포켓 S11~S16에 수용한 후에, 흡착을 해제한다. 이송 기구(11A)에 의해서, 우량품용 트레이(12)의 1행째에는 6개의 전자 부품 P11~P16이 수용된다. 이와 같이, 이송 기구(11A, 11B)는, 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착할 때에는 흡착부(H)의 간격을 피치 a에 맞춰서 흡착하고, 우량품용 트레이(12)에 수용할 때에는 피치 b에 맞춰서 전자 부품(P)을 수용한다.
도 4~도 6을 이용하여, 이송 기구(11A, 11B)에 의해서, 전자 부품(P)을 우량품용 트레이(12)에 수용하는 구체적인 예에 대해서 설명한다. 여기에서는 인덱스 테이블(10)에 배치된 전자 부품(P)이 모두 우량품이라고 가정하여 설명한다. 또한, 불량품이 있었을 경우에는, 우선 우량품만을 인덱스 테이블(10)로부터 우량품용 트레이(12)로 이송하여 수용한다. 그리고 우량품의 수용이 모두 완료된 후에, 남은 불량품을 불량품용 트레이(13)로 이송하여 수용한다.
도 4는 우량품용 트레이(12)의 1행째의 포켓(S)에 전자 부품(P)을 수용하는 상태를 나타낸다. 우선, 이송 기구(11A)가 인덱스 테이블(10)의 1행째에 배치된 6개의 전자 부품 P11~P16을 흡착하여, 우량품용 트레이(12)의 1행째에 마련된 포켓 S11~S16 위로 이송하고, 전자 부품 P11~P16에 대한 흡착을 해제하여 전자 부품 P11~P16을 수용한다. 이송 기구(11A)는 이동하여 인덱스 테이블(10) 위의 위치로 복귀한다. 이송 기구(11A)가 전자 부품 P11~P16을 우량품용 트레이(12)의 포켓 S11~S16에 수용하고 있는 동안에, 이송 기구(11B)는 인덱스 테이블(10)의 1행째에 배치된 6개의 전자 부품 P17~P112를 흡착한다. 그리고 우량품용 트레이(12)의 1행째에 마련된 포켓 S17~S112에 전자 부품 P17~P112를 수용한다. 이와 같이, 이송 기구(11A와 11B)는, 인덱스 테이블(10)로부터 전자 부품(P)을 흡착하는 동작과 우량품용 트레이(12)에 전자 부품(P)을 수용하는 동작을 교대로 반복한다.
여기까지는, 우량품용 트레이(12)의 1행째에 있어서의 빈 포켓수 M이 이송 기구(11A, 11B)의 흡착부(H)의 수(흡착부수)인 N개(본 실시예에서는 6개)보다도 많기 때문에, 이송 기구(11A, 11B)에 의해서 6개의 전자 부품(P)이 인덱스 테이블(10)로부터 흡착되어서 우량품용 트레이(12)에 수용된다. 이 상태에서, 우량품용 트레이(12)의 1행째에는 포켓 S11~S112에 12개의 전자 부품 P11~P112이 수용되고, 5개의 포켓 S113~S117이 빈 포켓으로 되어 있다. 1행째의 빈 포켓수 M이 흡착부수 N 보다도 적게 되었으므로, 다음은 빈 포켓수 M에 상당하는 5개의 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착한다. 따라서 이송 기구(11A)는 인덱스 테이블(10)로부터 5개의 전자 부품 P113~P117을 흡착하고, 우량품용 트레이(12)의 포켓 S113~S117에 수용한다. 이와 같이 하여, 우량품용 트레이(12)의 1행째에는, 이송 기구(11A, 11B)가, 흡착~이송~수용~복귀의 일련의 동작(사이클)을 3회 행함으로써, 17개의 전자 부품 P11~P117이 모두 우량품용 트레이(12)의 1행째의 포켓 S11~S117에 수용된 것이 된다.
우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서의 빈 포켓수 M이 흡착부수 N 보다도 적은 경우에 있어서, 빈 포켓수 M보다도 많이 전자 부품(P)을 흡착하는 경우를 생각한다. 이 경우에 있어서, 예를 들면, 이송 기구(11A, 11B)가 흡착 가능한 N개의 전자 부품(P)을 흡착하면, 그 행과 다음의 행의 2행에 걸쳐서 전자 부품(P)을 연속하여 수용해야 하게 된다. 2행에 걸쳐서 전자 부품(P)을 수용하면 수용 동작이 연속하는 2회로 나누어진 것으로 되어, 수용하는 시간이 2배가 된다. 연속하는 2회로 나누어진 수용 동작에 의해서 전자 부품(P)을 수용하면 수용 효율이 나빠진다. 이러한 상황을 피하기 위해, 본 실시예에서는 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서, 빈 포켓수 M이 흡착부수 N 보다도 적게 되었을 경우는, 빈 포켓수 M과 같은 수의 전자 부품(P)을 흡착하여 우량품용 트레이(12)에 수용한다. 이것에 의해, 연속하는 2회로 나누어진 수용 동작에 의해서 우량품용 트레이(12)에 전자 부품(P)을 수용하는 것을 회피하여, 수용 효율을 높일 수 있다.
인덱스 테이블(10)로부터 전자 부품(P)을 흡착하는 동작, 우량품용 트레이(12)에 전자 부품(P)을 이송하여 수용하는 동작, 우량품용 트레이(12)의 빈 포켓수를 계산하는 처리, 우량품용 트레이(12)의 빈 포켓수와 같은 수의 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착하는 동작 등, 모든 동작이나 처리는 개편화 장치(1)에 마련된 제어부(CTL)(도 1 참조)에 의해서 제어된다.
도 5는 우량품용 트레이(12)의 2행째의 포켓(S)에 전자 부품(P)을 수용하는 상태를 나타낸다. 이송 기구(11B)가 인덱스 테이블(10)로부터 P118~P123의 6개의 전자 부품(P)을 흡착하여, 우량품용 트레이(12)의 2행째의 포켓 S217~S212에 수용한다. 다음으로, 이송 기구(11A)가 인덱스 테이블(10)의 1행째의 P124~P128의 5개와 2행째의 P228의 1개의 합계 6개의 전자 부품(P)을 흡착한다. 그리고 우량품용 트레이(12)의 포켓 S211~S26에 수용한다. 이와 같이, 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서, 빈 포켓수 M이 흡착부수 N 보다도 많고, 또한 인덱스 테이블(10)에 있어서의 그 행의 전자 부품(P)의 나머지수 L이 흡착부수 N 보다도 적은 경우에는, 인덱스 테이블(10)로부터는 2행에 걸쳐서 6개의 전자 부품(P)을 흡착하여 우량품용 트레이(12)에 수용한다.
다음으로, 이송 기구(11B)가 우량품용 트레이(12)의 2행째의 빈 포켓수와 같은 수인 5개의 전자 부품 P227~P223을 흡착하여 포켓 S25~S21에 수용한다. 이와 같이 하여, 2행째에 있어서도 3회의 수용 동작에 의해서 모든 전자 부품 P217~P21이 수용된다. 마찬가지로 하여, 우량품용 트레이(12)의 3행째부터 9행째에 대해서도 인덱스 테이블(10)로부터 전자 부품(P)을 흡착하여 수용한다.
도 6은 우량품용 트레이(12)의 9행째까지 모두 전자 부품(P)을 수용한 상태를 나타낸다. 우량품용 트레이(12)의 1행째, 2행째와 마찬가지로 하여, 우량품용 트레이(12)의 3행째, 4행째, …, 9행째에 있어서도, 이송 기구(11A와 11B)에 의해서 각 전자 부품(P)이 우량품용 트레이(12)의 각 포켓(S)에 수용된다. 우량품용 트레이(12)에는, 9행×17열, 합계 153개의 전자 부품(P)이 수용된다. 우량품용 트레이(12)의 포켓(S)에 모두 전자 부품(P)이 수용된 후에는, 다음 트레이로 교환하여 새로운 트레이에 전자 부품(P)이 수용된다.
실시예에 있어서는, 우량품용 트레이(12)의 각 행에는 17개의 포켓(S)이 마련되어 있다. 이송 기구(11A, 11B)의 흡착부(H)는 6개 마련되어 있다. 따라서 인덱스 테이블(10)로부터 전자 부품(P)을 6개, 6개, 5개로 3회의 동작에 의해서 흡착하여 우량품용 트레이(12)에 수용하면 각 행의 포켓(S)에는 전자 부품(P)이 모두 수용된다. 즉, 우량품용 트레이(12)의 각 행의 포켓에는 3회의 수용 동작에 의해서 모든 전자 부품(P)이 채워진다. 또한, 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서의 포켓수 M이나 이송 기구에 있어서의 흡착부수 N 등은 이것에 한정하지 않고, 임의로 설정할 수 있다.
여기까지 설명해 온 것처럼, 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서의 빈 포켓수 M이 흡착부수 N 보다도 적게 되었을 경우에는, 빈 포켓수 M과 같은 수의 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착하여 우량품용 트레이(12)의 빈 포켓에 수용한다. 이것에 의해, 우량품용 트레이(12)의 2행에 걸쳐 연속하여 수용 동작을 행하는 것을 회피할 수 있어, 각 행에 있어서 전자 부품(P)을 수용하는 동작을 모두 1회의 동작으로 행하는 것이 가능해진다. 따라서 전자 부품(P)을 우량품용 트레이(12)에 수용하는 시간을 단축할 수 있어, 수용 효율을 높일 수 있다.
이송 기구(11A와 11B)는, 인덱스 테이블(10)에 있어서의 전자 부품(P)을 흡착하는 동작과 우량품용 트레이(12)에 있어서의 수용하는 동작을 교대로 반복한다. 이와 같이, 2개의 이송 기구(11A와 11B)에 의해서, 효율적으로 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 우량품용 트레이(12)로 이송하여 수용할 수 있다. 본 실시예에서는, 개편화 장치(1)의 제어부(CTL)에 의해서, 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서의 빈 포켓수 M을 계산하여, 빈 포켓수 M에 따라서 2개의 이송 기구(11A, 11B)의 동작을 제어한다. 이것에 의해, 효율적으로 인덱스 테이블(10)로부터 전자 부품(P)을 흡착하여 우량품용 트레이(12)에 수용할 수 있다. 따라서 전자 부품(P)을 우량품용 트레이(12)에 수용하는 시간을 단축할 수 있어, 개편화 장치(1)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 우량품용 트레이(12)의 각 행에 있어서, 나머지의 빈 포켓수 M이 이송 기구(11A, 11B)의 흡착부수 N 보다도 적은 경우에는, 빈 포켓수 M과 같은 수의 전자 부품(P)을 인덱스 테이블(10)로부터 흡착하여 우량품용 트레이(12)에 수용한다. 따라서 우량품용 트레이(12)의 각 행에는 흡착한 전자 부품(P)을 과부족 없이 각 행에 마련된 포켓수만큼 정확히 수용할 수 있다. 또, 2개의 이송 기구(11A와 11B)에 의해서, 전자 부품(P)을 흡착하는 동작과 수용하는 동작을 교대로 반복한다. 따라서 개편화 장치(1)에 있어서, 전자 부품(P)을 수용하는 시간을 단축할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에서는, 2개의 이송 기구(11A, 11B)가 인덱스 테이블(10)로부터 각 전자 부품(P)을 흡착하여 우량품용 트레이(12)에 수용하는 경우에 대해서 설명했다. 이것에 한정하지 않고, 이송 기구는 1개 또는 3개 이상이어도 좋다.
피절단물로서는, 수지 봉지체(3) 외에 반도체 웨이퍼를 사용해도 좋다. 반도체 웨이퍼의 각 영역에는 전자 회로가 만들어져 있으므로, 절단 후의 각 영역에 상당하는 부분(반도체 칩)이 전자 부품(P)이 된다.
또, 본 발명은 상술한 실시예로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적당하게 조합하거나, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1: 개편화 장치
2: 프리스테이지
3: 수지 봉지체(판 모양 부재)
4: 절단용 테이블
5: 절단용 스테이지
6: 스핀들 유닛
7: 회전 칼날
8: 검사용 스테이지
9: 복수의 전자 부품으로 이루어진 집합체
10: 인덱스 테이블(보관 부재)
11A, 11B: 이송 기구(제1 이송 기구, 제2 이송 기구)
12:　우량품용 트레이(수용 부재)
13:　불량품용 트레이
14:　흡착구
A: 수납 유닛
B: 개편화 유닛
C: 검사 유닛
D: 수용 유닛
CTL:　제어부
P: 전자 부품
S: 포켓(수용 장소)
H: 흡착부
a: 인덱스 테이블에 배치되는 전자 부품의 피치
b: 트레이에 설치된 포켓의 피치
M: 트레이의 각 행에 있어서의 빈 포켓수
N: 이송 기구에 있어서의 흡착부수
L: 인덱스 테이블의 각 행에 있어서의 전자 부품의 나머지수

Claims (12)

  1. 판 모양 부재에 마련된 복수의 영역을 단위로 하여 상기 판 모양 부재를 개편화(個片化)함으로써 제조된 복수의 전자 부품을 반송하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치로서,
    상기 전자 부품이 각각 배치되는 복수의 배치 장소를 가지는 보관 부재와,
    상기 전자 부품이 각각 수용되는 복수의 수용 장소를 가지는 수용 부재와,
    상기 복수의 배치 장소로부터 상기 전자 부품을 각각 흡착하여 상기 복수의 수용 장소로 이송하여 수용하는 이송 기구와,
    상기 이송 기구에 마련되고, 상기 전자 부품을 흡착하는 기능 및 그 전자 부품에 대한 흡착을 해제하는 기능을 가지는 N개(N은 2이상의 정수)의 흡착부를 구비하고,
    상기 복수의 수용 장소의 1 방향을 따르는 1행에 있어서 상기 수용 장소의 빈 장소의 수가 M개(M은 양의 정수)로서 M＜N인 경우에는 상기 보관 부재로부터 M개의 상기 전자 부품이 상기 흡착부에 의해서 흡착되고, M≥N인 경우에는 상기 보관 부재로부터 N개의 상기 전자 부품이 상기 흡착부에 의해서 흡착되며,
    흡착된 상기 전자 부품이, 상기 이송 기구에 의해서 상기 수용 부재로 이송되고, 상기 흡착이 해제됨으로써 상기 M개의 빈 장소 중 적어도 일부에 수용되는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 빈 장소의 수를 계산하여, 상기 빈 장소의 수와 상기 흡착부의 수를 비교한 후, 그 비교 결과에 따라 상기 빈 장소의 수 또는 상기 흡착부의 수의 상기 전자 부품을 흡착하여 상기 보관 부재로부터 상기 수용 부재로 이송해 수용하도록 상기 이송 기구를 제어하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송 기구로서 제1 이송 기구와 제2 이송 기구를 구비하고,
    상기 제1 이송 기구와 상기 제2 이송 기구 중 한쪽이 상기 보관 부재에 있어서의 상기 전자 부품을 흡착하는 동안에 있어서, 다른 쪽이 상기 흡착부에 흡착된 상기 전자 부품을 상기 수용 부재에 수용하는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 흡착부는, 그 흡착부끼리의 간격을 상기 복수의 배치 장소의 피치 또는 상기 복수의 수용 장소의 피치에 맞춰서 가변하는 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 판 모양 부재는 수지 봉지체이며, 상기 전자 부품은 회로 기판과 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩과 경화 수지로 이루어진 봉지 수지를 가지는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 판 모양 부재는 반도체 웨이퍼이며, 상기 전자 부품은 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 장치.
  7. 판 모양 부재에 마련된 복수의 영역을 단위로 하여 상기 판 모양 부재를 개편화함으로써 제조된 복수의 전자 부품을 반송하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법으로서,
    상기 개편화된 전자 부품을 보관 부재에 마련된 복수의 배치 장소에 각각 배치하는 공정과,
    이송 기구에 마련된 N개(N은 2이상의 정수)의 흡착부에 의해서 상기 복수의 배치 장소로부터 상기 전자 부품을 흡착하는 공정과,
    상기 이송 기구에 의해서 상기 복수의 배치 장소로부터 수용 부재에 마련된 복수의 수용 장소로 상기 전자 부품을 이송하는 공정과,
    상기 전자 부품에 대한 흡착을 해제함으로써 상기 전자 부품을 상기 수용 장소에 수용하는 공정을 구비하고,
    상기 흡착하는 공정에서는, 상기 수용 부재의 1 방향을 따르는 1행에 있어서 상기 수용 장소의 빈 장소의 수가 M개(M은 양의 정수)로서, M＜N인 경우에는 상기 보관 부재로부터 M개의 상기 전자 부품을 상기 흡착부에 의해서 흡착하고, M≥N인 경우에는 상기 보관 부재로부터 N개의 상기 전자 부품을 상기 흡착부에 의해서 흡착하며,
    상기 이송하는 공정에서는, 상기 이송 기구에 의해서 상기 전자 부품을 상기 M개의 빈 장소 중 적어도 일부로 이송하고,
    상기 수용하는 공정에서는, 상기 전자 부품에 대한 흡착을 해제함으로써 상기 M개의 빈 장소 중 적어도 일부에 수용하는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 빈 장소의 수를 계산하여, 상기 빈 장소의 수와 상기 흡착부의 수를 비교한 후, 그 비교 결과에 따라 상기 빈 장소의 수 또는 상기 흡착부의 수의 상기 전자 부품을 흡착하여 상기 보관 부재로부터 상기 수용 부재로 이송해 수용하도록 상기 이송 기구를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 이송 기구로서 마련된 제1 이송 기구와 제2 이송 기구 중 한쪽이 상기 보관 부재에 있어서의 상기 전자 부품을 흡착하는 동안에 있어서, 다른 쪽이 상기 흡착부가 흡착한 상기 전자 부품을 상기 수용 부재에 수용하는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 흡착부끼리의 간격을 상기 복수의 배치 장소의 피치 또는 상기 복수의 수용 장소의 피치에 맞춰서 가변하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 판 모양 부재는 수지 봉지체이며, 상기 전자 부품은 회로 기판과 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 칩과 경화 수지로 이루어진 봉지 수지를 가지는 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 판 모양 부재는 반도체 웨이퍼이며, 상기 전자 부품은 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 개편화된 전자 부품의 반송 방법.
KR1020140091043A 2013-07-29 2014-07-18 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법 KR101641771B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-156950 2013-07-29
JP2013156950A JP6017382B2 (ja) 2013-07-29 2013-07-29 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150014377A KR20150014377A (ko) 2015-02-06
KR101641771B1 true KR101641771B1 (ko) 2016-07-21

Family

ID=52491198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140091043A KR101641771B1 (ko) 2013-07-29 2014-07-18 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6017382B2 (ko)
KR (1) KR101641771B1 (ko)
CN (1) CN104347463B (ko)
TW (1) TWI570829B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6419596B2 (ja) 2015-02-13 2018-11-07 株式会社東芝 薄膜線材の接続構造、その接続構造を用いた高温超電導線材およびその接続構造を用いた高温超電導コイル
JP6382132B2 (ja) * 2015-03-04 2018-08-29 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
JP2016213240A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置及び製造方法
WO2017194286A1 (en) 2016-05-13 2017-11-16 Asml Netherlands B.V. Multiple miniature pick up elements for a component stacking and/or pick-and-place process
WO2018070988A1 (en) 2016-10-10 2018-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-structure transfer system
JP6626027B2 (ja) * 2017-03-16 2019-12-25 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置および電子部品の製造方法
JP6598811B2 (ja) * 2017-03-23 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法
JP6640142B2 (ja) * 2017-03-31 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
JP2018181951A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP6952515B2 (ja) * 2017-06-30 2021-10-20 Ｔｏｗａ株式会社 ワーク搬送装置、電子部品の製造装置、ワーク搬送方法、および、電子部品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039706A (ja) 2002-07-01 2004-02-05 Yokogawa Electric Corp 搬送装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4339452B2 (ja) * 1999-07-09 2009-10-07 株式会社ディスコ Ｃｓｐ基板分割装置
JP4514321B2 (ja) * 2000-12-08 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品実装装置
KR20040009803A (ko) * 2002-07-25 2004-01-31 삼성전자주식회사 진공흡착패드의 피치 조절이 자유로운 반도체 칩 패키지이송 장치
US20040146383A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-29 International Product Technology, Inc. Apparatus having a variable pitch pick-and-place head for packaging electrical parts and methods of operating the same
JP5186370B2 (ja) * 2006-07-27 2013-04-17 株式会社アドバンテスト 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置
JP5108481B2 (ja) * 2007-11-30 2012-12-26 Ｔｏｗａ株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
US8166638B2 (en) * 2009-06-11 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Rotary clip bonder
SG172499A1 (en) * 2009-12-23 2011-07-28 Rokko Systems Pte Ltd Assembly and method for ic unit engagement
JP5466624B2 (ja) * 2010-12-02 2014-04-09 ヤマハ発動機株式会社 実装機

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039706A (ja) 2002-07-01 2004-02-05 Yokogawa Electric Corp 搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150014377A (ko) 2015-02-06
JP6017382B2 (ja) 2016-11-02
CN104347463A (zh) 2015-02-11
CN104347463B (zh) 2017-12-19
TWI570829B (zh) 2017-02-11
JP2015026789A (ja) 2015-02-05
TW201505119A (zh) 2015-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101641771B1 (ko) 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법
US9397065B1 (en) Fixture design for pre-attachment package on package component assembly
KR20170065162A (ko) 반도체 패키지 적재장치
WO2019103051A1 (ja) 電子部品取付装置及び電子装置の製造方法
JP2015061016A (ja) 切断装置及び切断方法
KR20170082992A (ko) 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
TWI715727B (zh) 封裝基板之處置方法
KR101496796B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
KR100900454B1 (ko) 반도체 패키지 이송/정렬 장치
KR101712075B1 (ko) 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치
TW201135903A (en) Punch singulation system and method
JP2010114281A (ja) 切断装置
KR101411053B1 (ko) 패키지 개별화 장치
CN106206392B (zh) 晶粒定位布置设备以及晶粒定位布置方法
KR101461124B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더
KR101791423B1 (ko) 쏘 앤 플레이스먼트 시스템
KR100327759B1 (ko) 반도체 장비용 마운터장치
CN117497434B (zh) 一种芯片倒装设备及其方法
KR102440196B1 (ko) 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
TWI826854B (zh) 切斷裝置以及切斷品的製造方法
KR101048427B1 (ko) 플립칩 본딩용 기판 이송 장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법
KR101288544B1 (ko) 세라믹 패키지 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법
KR101324946B1 (ko) 반도체 자재 절단장치
KR100440780B1 (ko) 트레이 반도체 부품배치장치
KR101646983B1 (ko) 기판이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right