CN104347463B - 经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法 - Google Patents

经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形时，从分度盘(10)吸附等于空凹穴数(M)的个数的电子零件(P)并收纳至托盘(12)的空凹穴。通过根据空凹穴数(M)控制两个移送机构(11A、11B)，而避免将移送机构(11A、11B)中的一个收纳电子零件(P)的动作分为连续的两次进行。因此，可以缩短将电子零件(P)收纳至合格品用托盘(12)的时间，从而可以提高切片装置的生产性。

Description

经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法
技术领域
本发明涉及一种搬送将板状的被切断物切断而单片化的多个电子零件的经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法。
背景技术
将印刷基板或由引线框架等所构成的基板假想地划分为格子状的多个区域，在各个区域安装芯片状的元件之后，对基板整体进行树脂密封，将由此而成者称为树脂密封体(已密封的基板)。通过使用旋转刀等的切片装置将该树脂密封体切断，以各区域为单位切片所得者成为电子零件。
将树脂密封体切断而单片化的电子零件、例如BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)产品在检查步骤中进行密封树脂侧(模具面)及基板侧(球面)的检查，判断其为合格品抑或不合格品。将检查完的电子零件全部配置在分度盘(index table)。配置在分度盘的电子零件被分选为合格品与不合格品，并通过移送机构而分别收纳至合格品用托盘与不合格品用托盘。
近年来，一方面电子零件的小型化日益发展，另一方面为了提高电子零件的生产效率，而使基板大型化，想要增加从一片基板获取的电子零件的个数的要求变得强烈。随之，有分度盘或托盘大型化，并且收纳电子零件的区域变得更小的倾向。
在切片装置中，配置在分度盘的电子零件的个数与收纳在托盘的电子零件的个数通常不同。而且，在分度盘配置电子零件的间距与在托盘收纳电子零件的间距不同。因此，将配置在分度盘的电子零件高效率地移送并收纳至托盘的技术变得重要。
作为拾取并搬送电子零件的搬送装置，提出有如下搬送装置：“具备多个拾取单元，该拾取单元具有用以摘取检查对象元件的吸附手段，所述搬送装置的特征在于具有：卡合构件，设置在各拾取单元；及共通构件，切设有供该卡合构件卡合的卡合槽且可以移动；拾取单元伴随所述共通构件的移动而移动，且吸附手段的间隔改变”(例如，专利文献1的段落[0013]，图1)。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2004-39706号公报
发明内容
[发明要解决的课题]
然而，所述专利文献中未叙述如下情况：在分度盘中的沿着一方向配置的电子零件的个数及间距与托盘中的沿着一方向收纳的电子零件的个数及间距不同的情形时，如何有效率地将电子零件从分度盘收纳至托盘。
本发明的目的在于提供一种经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，在分度盘中的沿着一方向配置的电子零件的个数及间距与托盘中的沿着一方向收纳的电子零件的个数及间距不同的情形时，可以根据托盘的空凹穴数吸附电子零件并高效率地收纳至托盘。
[解决课题的技术手段]
为了解决所述课题，本发明的经切片的电子零件的搬送装置是搬送通过以设置在板状构件的多个区域为单位将板状构件切片而制造的多个电子零件，其特征在于具备：保管构件，具有分别配置电子零件的多个配置部位；收纳构件，具有分别收纳电子零件的多个收纳部位；移送机构，从多个配置部位分别吸附电子零件，且移送并收纳至多个收纳部位；及吸附部，为N个(N为2以上的整数)，设置在移送机构，且具有吸附电子零件的功能及解除对该电子零件的吸附的功能；在多个收纳部位的沿着一方向的一行中收纳部位的空部位的个数为M个(M为正整数)且M＜N的情形时，利用吸附部从保管构件吸附M个电子零件，在M≧N的情形时，利用吸附部从保管构件吸附N个电子零件，经吸附的电子零件由移送机构移送至收纳构件，且通过解除吸附而收纳至M个空部位中的至少一部分。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送装置的特征在于：在所述搬送装置中具备控制部，该控制部计算空部位的个数，控制移送机构吸附与该空部位的个数对应的个数的电子零件且从保管构件移送并收纳至收纳构件。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送装置的特征在于：在所述搬送装置中具备第一移送机构与第二移送机构作为移送机构，在第一移送机构与第二移送机构中的一移送机构吸附保管构件中的电子零件的期间，另一移送机构将由吸附部吸附的电子零件收纳至收纳构件。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送装置的特征在于：在所述搬送装置中，吸附部具有使该吸附部彼此的间隔能够配合多个配置部位的间距或多个收纳部位的间距而改变的功能。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送装置的特征在于：在所述搬送装置中，板状构件为树脂密封体，电子零件具有电路基板、包含被动元件或主动元件的芯片、及由硬化树脂所构成的密封树脂。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送装置的特征在于：在所述搬送装置中，板状构件为半导体晶片，电子零件为半导体芯片。
为了解决所述课题，本发明的经切片的电子零件的搬送方法是搬送通过以设置在板状构件的多个区域为单位将板状构件切片而制造的多个电子零件，其特征在于具备以下步骤：将经切片的电子零件分别配置于设置在保管构件的多个配置部位；利用设置在移送机构的N个(N为2以上的整数)吸附部从多个配置部位吸附电子零件；利用移送机构将电子零件从多个配置部位移送至设置在收纳构件的多个收纳部位；及通过解除对电子零件的吸附而将电子零件收纳至收纳部位；吸附步骤中，在收纳构件的沿着一方向的一行中收纳部位的空部位的个数为M个(M为正整数)且M＜N的情形时，利用吸附部从保管构件吸附M个电子零件，在M≧N的情形时，利用吸附部从保管构件吸附N个电子零件，移送步骤中，利用移送机构将电子零件移送至M个空部位中的至少一部分，收纳步骤中，通过解除对电子零件的吸附而收纳至M个空部位中的至少一部分。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送方法的特征在于：在所述搬送方法中具备如下步骤：计算空部位的个数，控制移送机构吸附与该空部位的个数对应的个数的电子零件且从保管构件移送并收纳至收纳构件。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送方法的特征在于：在所述搬送方法中，在作为移送机构而设置的第一移送机构与第二移送机构中的一移送机构吸附保管构件中的电子零件的期间，另一移送机构将吸附部所吸附的电子零件收纳至收纳构件。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送方法的特征在于：在所述搬送方法中具备如下步骤：使吸附部彼此的间隔能够配合多个配置部位的间距或多个收纳部位的间距而改变。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送方法的特征在于：在所述搬送方法中，板状构件为树脂密封体，电子零件具有电路基板、包含被动元件或主动元件的芯片、及由硬化树脂所构成的密封树脂。
而且，本发明的经切片的电子零件的搬送方法的特征在于：在所述搬送方法中，板状构件为半导体晶片，电子零件为半导体芯片。
[发明的效果]
根据本发明，在收纳构件的沿着一方向的一行中空部位的个数M少于吸附部的个数N的情形时，从保管构件吸附等于空部位的个数的电子零件。利用移送机构将经吸附的电子零件移送至收纳构件并收纳至空部位。通过根据空部位的个数控制移送机构，而避免将电子零件收纳至空部位的动作连续进行两次。因此，可以高效率地将电子零件从保管构件收纳至收纳构件。
附图说明
图1是表示本实施例的切片装置的概略俯视图。
图2是表示分度盘、移送机构及托盘的构成的概略俯视图。
图3a及图3b是表示利用移送机构将电子零件收纳至托盘的步骤的概略剖面图。
图4是表示在托盘的第1行的凹穴收纳电子零件的状态的概略图。
图5是表示在托盘的第2行的凹穴收纳电子零件的状态的概略图。
图6是表示在托盘整体收纳电子零件的状态的概略图。
[符号的说明]
1 切片装置
2 预平台
3 树脂密封体(板状构件)
4 切断用台
5 切断用平台
6 转轴单元
7 旋转刀
8 检查用平台
9 由多个电子零件所构成的集合体
10 分度盘(保管构件)
11A、11B 移送机构(第一移送机构、第二移送机构)
12 合格品用托盘(收纳构件)
13 不合格品用托盘
14 吸附口
A 接收单元
B 切片单元
C 检查单元
D 收纳单元
CTL 控制部
P 电子零件
S 凹穴(收纳部位)
H 吸附部
a 配置在分度盘的电子零件的间距
b 设置在托盘的凹穴的间距
M 托盘的各行中的空凹穴数
N 移送机构中的吸附部数
L 分度盘的各行中的电子零件的剩余数
具体实施方式
在合格品用托盘的各行中，空凹穴数少于移送机构的吸附部数的情形时，从分度盘吸附等于空凹穴数的个数的电子零件。利用移送机构将经吸附的电子零件移送至合格品用托盘并收纳至空凹穴。
[实施例]
作为实施例，参照图1～图6对本发明的经切片的电子零件的搬送装置进行说明。关于本申请案文档中的任一图，均适当省略或夸张且示意性地进行描述以易于理解。对于相同的构成要素标注相同的符号并适当省略说明。
图1是表示本实施例的切片装置1的概略俯视图。切片装置1将被切断物切片为多个电子零件。切片装置1分别具有接收单元A、切片单元B、检查单元C、及收纳单元D作为构成要素(模块)。
接收单元A、切片单元B、检查单元C、及收纳单元D分别相对于其他构成要素可以装卸且可以更换，且各单元以具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格的方式预先予以准备。包含接收单元A、切片单元B、检查单元C、及收纳单元D而构成切片装置1。
在接收单元A设置着预平台2。从作为前步骤的装置的树脂密封装置，由预平台2接收相当于被切断物的树脂密封体(已成形的基板)3。树脂密封体3是以密封树脂侧朝下而配置在预平台2。
树脂密封体3具有引线框架或印刷基板等电路基板、安装在电路基板中的格子状的 多个区域且包含被动元件或主动元件的芯片、及由一次成形的硬化树脂所构成的密封树脂。
在切片单元B设置着切断用台4。切断用台4可以沿图的X方向移动，且可以沿θ方向旋动。在切断用台4上安装着切断用平台5。在切片单元B的内侧部分，设置着两个转轴单元6作为切断机构。两个转轴单元6可以独立沿Y方向移动。在两个转轴单元6，分别设置着旋转刀7。这些旋转刀7通过分别在沿着X方向的面内旋转而切断树脂密封体3。因此，本实施例中，分别使用旋转刀7的两个切断机构设置在切片单元B。切断机构既可以是1个也可以是3个以上。
在检查单元C设置着检查用平台8。由将树脂密封体3切断而单片化的多个电子零件P所构成的集合体9由检查用平台8总括地吸附。检查用平台8构成为能够以X方向为轴进行旋转。经切片的多个电子零件P(例如，BGA产品)是通过检查密封树脂侧(模具面)及基板侧(球面)，而分选为合格品与不合格品。检查完的电子零件P在分度盘10配置为棋盘格图案状(checker flag pattern状)或格子状。在图1中，示出配置为棋盘格图案状的情形。在检查单元C，设置着将配置在分度盘10的电子零件P移送至托盘的多个移送机构11A、11B。
在收纳单元D设置着收纳合格品的合格品用托盘12与收纳不合格品的不合格品用托盘13。电子零件P通过移送机构11A、11B而分选为合格品与不合格品并收纳至各托盘。此外，这里假设配置在分度盘10的电子零件P全部为合格品。
以上，对切片装置1的构成与动作进行了说明。切片装置1的动作例如通过设置在接收单元A内的控制部CTL而控制。
图2是表示分度盘10、移送机构11A、11B、及合格品用托盘12的构成的概略图。在图2中，示出电子零件P配置为格子状的情形。将分度盘10的沿着横方向(X方向)的排列称为“行”，将沿着纵方向(Y方向)的排列称为“列”。在该情形时，10行×28列的共280个电子零件P配置在分度盘10的经划分的各区域。因为电子零件P配置在10行×28列的矩阵上，所以例如将配置在第3行第4列的电子零件P称为电子零件P34。因此，在第1行配置电子零件P11～P128，在第2行配置电子零件P21～P228，…，在第10行配置电子零件P101～P1028，从而共280个电子零件P配置在分度盘10。
同样地，在合格品用托盘12设置着用以收纳9行×17列的共153个电子零件P的凹穴S。各凹穴S形成为具有用以收纳电子零件P的凹部的形状。在第1行设置着凹穴S11～S117，在第2行设置着凹穴S21～S217，…，在第9行设置着凹穴S91～S917。
在分度盘10中，电子零件P在X方向及Y方向均隔开间距a的间隔而配置。同样 地，在合格品用托盘12中，凹穴S在X方向及Y方向均隔开间距b的间隔而形成。分度盘10的间距a与合格品用托盘12的间距b不同。根据作为对象的产品的不同，配置在分度盘10的电子零件的个数或收纳在合格品用托盘12的电子零件的个数也不同。如此，配置在分度盘10的电子零件P的个数或间距与收纳在合格品用托盘12的电子零件P的个数或间距通常不同。
在图2中，移送机构11A、11B分别具备多个独立的吸附部H(具体而言为6个吸附部H1～H6)。各吸附部H1～H6分别升降，且具有吸附电子零件P的功能及解除吸附的功能。此外，移送机构11A、11B构成为可以使各吸附部H1～H6的间隔可变。移送机构11A、11B可以通过吸附部H1～H6而吸附最多6个配置在分度盘10的电子零件P。移送机构11A、11B将所吸附的电子零件P依次移送至合格品用托盘12并收纳至规定的凹穴S。移送机构11A、11B在从分度盘10吸附电子零件P的情形时使吸附部H的间隔与间距a一致而吸附，在收纳至合格品用托盘12的情形时与间距b一致而收纳电子零件P。
如图2所示，利用移送机构11A、11B将配置在分度盘10的电子零件P按照第1行的P11～P128、第2行的P228～P21、第3行的P31～P328、第4行的P428～P41、…，各行交替地沿着两点链线的箭头方向吸附并移送。同样地，在合格品用托盘12，按照第1行的S11～S117、第2行的S217～S21、第3行的S31～S317、第4行的S417～S41、…，各行交替地沿着两点链线的箭头的方向将电子零件P收纳至凹穴S。
图3是表示利用移送机构11A将电子零件P11～P16收纳至合格品用托盘12的步骤的概略剖面图。如图3a所示，在分度盘10设置着用以分别吸附各电子零件P的吸附口14。如果是分度盘10的经划分的各区域具备用以配置电子零件P的凹部这种情形，那么也可以不特别设置吸附口14。
首先，如图3a所示，使移送机构11A的吸附部H的间隔与间距a一致。移送机构11A移动至可以吸附配置在分度盘10的第1行(参照图2)的电子零件P11～P16的位置为止。吸附部H1～H6下降并分别吸附电子零件P11～P16。
其次，如图3b所示，移送机构11A移动至设置在合格品用托盘12的第1行(参照图2)的凹穴S11～S16上，并使吸附部H的间隔与间距b一致。吸附部H下降，将电子零件P11～P16收纳至凹穴S11～S16之后，解除吸附。通过移送机构11A，而在合格品用托盘12的第1行收纳6个电子零件P11～P16。如此，移送机构11A、11B在从分度盘10吸附电子零件P时使吸附部H的间隔与间距a一致而吸附，在收纳至合格品用托盘12时与间距b一致而收纳电子零件P。
使用图4～图6，对利用移送机构11A、11B将电子零件P收纳至合格品用托盘12的具体例进行说明。这里假设配置在分度盘10的电子零件P全部是合格品而进行说明。此外，在存在不合格品的情形时，首先，只将合格品从分度盘10移送并收纳至合格品用托盘12。然后，在合格品的收纳全部结束之后，将剩余的不合格品移送并收纳至不合格品用托盘13。
图4表示在合格品用托盘12的第1行的凹穴S收纳电子零件P的状态。首先，移送机构11A吸附配置在分度盘10的第1行的6个电子零件P11～P16，移送至设置在合格品用托盘12的第1行的凹穴S11～S16上，并解除对电子零件P11～P16的吸附而收纳电子零件P11～P16。移送机构11A进行移动而恢复至分度盘10上的位置。在移送机构11A将电子零件P11～P16收纳至合格品用托盘12的凹穴S11～S16的期间，移送机构11B吸附配置在分度盘10的第1行的6个电子零件P17～P112。然后，将电子零件P17～P112收纳至设置在合格品用托盘12的第1行的凹穴S17～S112。如此，移送机构11A与11B交替地重复从分度盘10吸附电子零件P的动作与将电子零件P收纳至合格品用托盘12的动作。
至此为止，因为合格品用托盘12的第1行中的空凹穴数M多于移送机构11A、11B的吸附部H的个数(吸附部数)即N个(本实施例中为6个)，所以利用移送机构11A、11B从分度盘10吸附6个电子零件P并收纳至合格品用托盘12。在该状态下，在合格品用托盘12的第1行，在凹穴S11～S112中收纳着12个电子零件P11～P112，从而5个凹穴S113～S117成为空凹穴。因为第1行的空凹穴数M少于吸附部数N，所以接下来从分度盘10吸附相当于空凹穴数M的5个电子零件P。因此，移送机构11A从分度盘10吸附5个电子零件P113～P117，并收纳至合格品用托盘12的凹穴S113～S117。以此方式，在合格品用托盘12的第1行，通过移送机构11A、11B进行吸附～移送～收纳～恢复的一连串的动作(循环)3次，而将17个电子零件P11～P117全部收纳至合格品用托盘12的第1行的凹穴S11～S117。
考虑在合格品用托盘12的各行中的空凹穴数M少于吸附部数N的情形时，吸附多于空凹穴数M的电子零件P的情形。在该情形时，例如，如果移送机构11A、11B吸附能够吸附的N个电子零件P，那么必须跨及此行与下一行的两行连续地收纳电子零件P。如果跨及两行收纳电子零件P，那么收纳动作会分为连续的两次，收纳的时间成为两倍。如果通过分为连续的两次的收纳动作而收纳电子零件P，那么收纳效率变差。为了避免这种情况，本实施例中在合格品用托盘12的各行中，空凹穴数M少于吸附部数N的情形时，吸附等于空凹穴数M的个数的电子零件P并收纳至合格品用托盘12。由此，可 以避免通过分为连续的两次的收纳动作而将电子零件P收纳至合格品用托盘12，从而提高收纳效率。
从分度盘10吸附电子零件P的动作、将电子零件P移送并收纳至合格品用托盘12的动作、计算合格品用托盘12的空凹穴数的处理、从分度盘10吸附与合格品用托盘12的空凹穴数相等的个数的电子零件P的动作等所有动作或处理是通过设置在切片装置1的控制部CTL(参照图1)而控制。
图5表示在合格品用托盘12的第2行的凹穴S收纳电子零件P的状态。移送机构11B从分度盘10吸附P118～P123的6个电子零件P，并收纳至合格品用托盘12的第2行的凹穴S217～S212。其次，移送机构11A吸附分度盘10的第1行的P124～P128的5个与第2行的P228的一个的共6个电子零件P。然后，收纳至合格品用托盘12的凹穴S211～S26。如此，在合格品用托盘12的各行中空凹穴数M多于吸附部数N，且分度盘10中的此行的电子零件P的剩余数L少于吸附部数N的情形时，从分度盘10跨及两行吸附6个电子零件P并收纳至合格品用托盘12。
其次，移送机构11B吸附与合格品用托盘12的第2行的空凹穴数相等的个数的5个电子零件P227～P223并收纳至凹穴S25～S21。以此方式，在第2行中也通过3次的收纳动作而收纳所有电子零件P217～P21。同样地，关于合格品用托盘12的第3行至第9行也从分度盘10吸附电子零件P并予以收纳。
图6表示直至合格品用托盘12的第9行为止全部收纳着电子零件P的状态。与合格品用托盘12的第1行、第2行同样地，在合格品用托盘12的第3行、第4行、…、第9行中，也通过移送机构11A与11B将各电子零件P收纳至合格品用托盘12的各凹穴S。在合格品用托盘12，收纳9行×17列共153个电子零件P。在合格品用托盘12的凹穴S全部收纳电子零件P之后，更换为下一托盘而将电子零件P收纳至新的托盘。
在实施例中，在合格品用托盘12的各行设置着17个凹穴S。移送机构11A、11B的吸附部H设置着6个。因此，如果从分度盘10按照6个、6个、5个，通过3次动作吸附电子零件P并收纳至合格品用托盘12，那么在各行的凹穴S中全部收纳电子零件P。也就是，在合格品用托盘12的各行的凹穴中通过3次的收纳动作而全部装填电子零件P。此外，合格品用托盘12的各行中的凹穴数M或移送机构中的吸附部数N等并不限定于此，可以任意设定。
如至此为止所说明，在合格品用托盘12的各行中的空凹穴数M少于吸附部数N的情形时，从分度盘10吸附等于空凹穴数M的个数的电子零件P并收纳至合格品用托盘12的空凹穴。由此，可以避免跨及合格品用托盘12的两行连续地进行收纳动作，从而 在各行中可以将收纳电子零件P的动作全部以1次的动作进行。因此，可以缩短将电子零件P收纳至合格品用托盘12的时间，从而可以提高收纳效率。
移送机构11A与11B交替地重复吸附分度盘10中的电子零件P的动作与收纳至合格品用托盘12的动作。如此，可以通过两个移送机构11A与11B有效率地将电子零件P从分度盘10移送并收纳至合格品用托盘12。本实施例中，通过切片装置1的控制部CTL，而计算合格品用托盘12的各行中的空凹穴数M，根据空凹穴数M对两个移送机构11A、11B的动作进行控制。由此，可以有效率地从分度盘10吸附电子零件P并收纳至合格品用托盘12。因此，可以缩短将电子零件P收纳至合格品用托盘12的时间，从而可以提高切片装置1的生产性。
根据本发明，在合格品用托盘12的各行中，剩余的空凹穴数M少于移送机构11A、11B的吸附部数N的情形时，从分度盘10吸附等于空凹穴数M的个数的电子零件P并收纳至合格品用托盘12。因此，可以将所吸附的电子零件P无多或少而恰当地只以设置在各行的凹穴数收纳至合格品用托盘12的各行。而且，通过两个移送机构11A与11B，而交替地重复吸附电子零件P的动作与收纳的动作。因此，在切片装置1中，可以缩短收纳电子零件P的时间，从而可以提高生产性。
本实施例中，对两个移送机构11A、11B从分度盘10吸附各电子零件P并收纳至合格品用托盘12的情形进行了说明。并不限于此，移送机构也可以是1个或3个以上。
作为被切断物，除树脂密封体3以外也可以使用半导体晶片。因为在半导体晶片的各区域制作出电子电路，所以相当于切断后的各区域的部分(半导体芯片)成为电子零件P。
而且，本发明并不限定在所述实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内可以视需要任意且适当地组合、变更、或选择而采用。

Claims (12)

1.一种经切片的电子零件的搬送装置，搬送通过以设置在板状构件的多个区域为单位将所述板状构件切片而制造的多个电子零件，其特征在于具备：
保管构件，具有分别配置所述电子零件的多个配置部位；
收纳构件，具有分别收纳所述电子零件的多个收纳部位；
移送机构，从所述多个配置部位分别吸附所述电子零件且移送并收纳至所述多个收纳部位；及
吸附部，为N个，N为2以上的整数，设置在所述移送机构，且具有吸附所述电子零件的功能及解除对该电子零件的吸附的功能；
在所述多个收纳部位的沿着一方向的一行中所述收纳部位的空部位的个数为M个，M为正整数，且M＜N的情形时，利用所述吸附部从所述保管构件吸附M个所述电子零件，在M≧N的情形时，利用所述吸附部从所述保管构件吸附N个所述电子零件，
经吸附的所述电子零件由所述移送机构移送至所述收纳构件，且通过解除所述吸附而收纳至所述M个空部位中的至少一部分；
所述移送机构包含第一移送机构与第二移送机构；
所述第一移送机构与所述第二移送机构交替地重复从所述保管构件吸附所述电子零件的动作与将所述电子零件收纳至所述收纳构件的动作；
所述第一移送机构与所述第二移送机构，分别将所述电子零件收纳至所述收纳构件的动作以1次的动作进行。
2.根据权利要求1所述的经切片的电子零件的搬送装置，其特征在于：具备控制部，该控制部计算所述空部位的个数，控制所述移送机构吸附与该空部位的个数对应的个数的所述电子零件且从所述保管构件移送并收纳至所述收纳构件。
3.根据权利要求1所述的经切片的电子零件的搬送装置，其特征在于：
在所述第一移送机构与所述第二移送机构中的一移送机构吸附所述保管构件中的所述电子零件的期间，另一移送机构将由所述吸附部吸附的所述电子零件收纳至所述收纳构件。
4.根据权利要求1所述的经切片的电子零件的搬送装置，其特征在于：所述吸附部具有使该吸附部彼此的间隔能够配合所述多个配置部位的间距或所述多个收纳部位的间距而改变的功能。
5.根据权利要求1所述的经切片的电子零件的搬送装置，其特征在于：所述板状构件为树脂密封体，所述电子零件具有电路基板、包含被动元件或主动元件的芯片、及由硬化树脂所构成的密封树脂。
6.根据权利要求1所述的经切片的电子零件的搬送装置，其特征在于：所述板状构件为半导体晶片，所述电子零件为半导体芯片。
7.一种经切片的电子零件的搬送方法，搬送通过以设置在板状构件的多个区域为单位将所述板状构件切片而制造的多个电子零件，其特征在于具备以下步骤：
将所述经切片的电子零件分别配置于设置在保管构件的多个配置部位；
利用设置在移送机构的N个，N为2以上的整数，吸附部从所述多个配置部位吸附所述电子零件；
利用所述移送机构将所述电子零件从所述多个配置部位移送至设置在收纳构件的多个收纳部位；及
通过解除对所述电子零件的吸附而将所述电子零件收纳至所述收纳部位；
所述吸附步骤中，在所述收纳构件的沿着一方向的一行中所述收纳部位的空部位的个数为M个，M为正整数，且M＜N的情形时，利用所述吸附部从所述保管构件吸附M个所述电子零件，在M≧N的情形时，利用所述吸附部从所述保管构件吸附N个所述电子零件，
所述移送步骤中，利用所述移送机构将所述电子零件移送至所述M个空部位中的至少一部分，
所述收纳步骤中，通过解除对所述电子零件的吸附而收纳至所述M个空部位中的至少一部分；
所述移送机构包含第一移送机构与第二移送机构；
所述第一移送机构与所述第二移送机构交替地重复从所述保管构件吸附所述电子零件的动作与将所述电子零件收纳至所述收纳构件的动作；
所述第一移送机构与所述第二移送机构，分别将所述电子零件收纳至所述收纳构件的动作以1次的动作进行。
8.根据权利要求7所述的经切片的电子零件的搬送方法，其特征在于具备如下步骤：计算所述空部位的个数，控制所述移送机构吸附与该空部位的个数对应的个数的所述电子零件且从所述保管构件移送并收纳至所述收纳构件。
9.根据权利要求7所述的经切片的电子零件的搬送方法，其特征在于：在所述第一移送机构与所述第二移送机构中的一移送机构吸附所述保管构件中的所述电子零件的期间，另一移送机构将所述吸附部所吸附的所述电子零件收纳至所述收纳构件。
10.根据权利要求7所述的经切片的电子零件的搬送方法，其特征在于具备如下步骤：使所述吸附部彼此的间隔能够配合所述多个配置部位的间距或所述多个收纳部位的间距而改变。
11.根据权利要求7所述的经切片的电子零件的搬送方法，其特征在于：所述板状构件为树脂密封体，所述电子零件具有电路基板、包含被动元件或主动元件的芯片、及由硬化树脂所构成的密封树脂。
12.根据权利要求7所述的经切片的电子零件的搬送方法，其特征在于：所述板状构件为半导体晶片，所述电子零件为半导体芯片。
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