JP6121619B2 - 半導体ストリップの切断装置 - Google Patents

Description

本発明は，半導体ストリップの切断装置に係り，より詳しくは，半導体ストリップの切断装置の乾燥装置に空圧が均一且つ効率的に印加されてボールアップ方式及びボールダウン方式のプロセスを共に行うことができ，しかも，様々な要求ないし条件下で運用可能な半導体ストリップの切断装置に関する。

半導体ストリップの切断装置とは，パッケージング済みの半導体ストリップを複数の半導体パッケージに切断する装置をいう。

この種の半導体ストリップの切断装置は，単に半導体ストリップを切断する機能に加えて，半導体ストリップを切断，洗浄及び乾燥した後にそれぞれの半導体パッケージの上面及び下面を撮像して良否を検査し，検査結果に基づいて良品の半導体及び不良品の半導体の振り分けを行って搬出トレイに搬出する一連の工程を処理する機能を有する。

半導体ストリップの切断装置は，一般に，検査が終わって搬出される半導体パッケージの積載形態に応じて，ボールダウンタイプ及びボールアップタイプに大別される。

この種の半導体ストリップの切断装置は，ユーザーの要求又はストリップの種別に応じて，工程中に切断された半導体パッケージを反転するフリッピング工程を必要とする場合がある。

具体的には，フリッピング工程は，半導体ストリップの切断装置に供給される切断の対象となる半導体ストリップが下面のリードフレーム又はボールが上方向を向くように供給されるか，あるいは，下方向を向くように供給されるかに応じて，且つ，検査済みの半導体パッケージが半導体パッケージの下面のリードフレーム又はボールが上方向を向くように搬出されるか，あるいは，下方向を向くように搬出されるかに応じてその要否が決定される。

この理由から，半導体ストリップの供給方式及び半導体パッケージの搬出方式の組み合わせは様々であるが，これにより，半導体ストリップの切断装置を別途に製作したり設計したりすることは，半導体ストリップの切断装置の活用性を低下させ，半導体ストリップの切断工程のコストアップを招来する虞がある。

従来，この種のボールアップタイプ及びボールダウンタイプの両方に適用可能な半導体ストリップの切断装置が提案されている。

ボールダウンタイプ及びボールアップタイプの双方に適用可能な半導体ストリップの切断装置が提案されているが（例えば，下記の特許文献１参照），ボールダウン方式からボールアップ方式に半導体ストリップの切断装置を切り替える場合にはフリッパー又はフリッパーの乗降装置を取り外さなければならないという煩雑さがあり，ボールダウン方式を用いて半導体ストリップの切断装置を運用する場合には半導体ストリップ又は半導体パッケージを運搬する過程が多いため各種の誤差を生じるという問題があることが確認された。

特許文献１：大韓民国公開特許公報２０１２−００２６７４５号

前記課題を解決するために，本発明は，半導体ストリップがマガジン内に引き込まれた状態で配設されるオンローダー部と，前記半導体ストリップを前記マガジンから前記オンローダーの外部に排出するためのプッシャー又はドロワーと，前記プッシャー又はドロワーにより引き出された半導体ストリップが載置されるインレットレールと，前記インレットレールの上に載置された前記半導体ストリップを真空吸着して前記半導体ストリップのモールド面が下方を向いた状態でチャックテーブルに移送するストリップピッカーと，前記ストリップピッカーから半導体ストリップが供給され，前記チャックテーブルの上において複数の半導体パッケージに切断し，前記切断された複数の半導体パッケージの上面を，洗浄水を用いて洗浄する切断装置と，前記切断装置により切断されて上面の洗浄が終わった複数の半導体パッケージを全て一括して真空吸着し，前記真空吸着された半導体パッケージを，洗浄装置を経て乾燥装置に移送するユニットピッカーと，前記ユニットピッカーにより真空吸着された状態で前記半導体パッケージの下面を洗浄する洗浄装置と，前記洗浄装置において洗浄された後に，前記ユニットピッカーにより引き渡される前記半導体パッケージを吸着する吸着プレートを有し，前記吸着プレートは，ＸＹ平面上においてＸ軸方向又はＹ軸方向に沿って移動し，前記ＸＹ平面上のＹ軸を基準として必要に応じて回転可能な乾燥装置と，前記乾燥装置の吸着プレートの移動経路に配置され，前記吸着プレートの移動方向に対してＸＹ平面内において垂直方向に移動しながら前記半導体パッケージを検査する第１のビジョンユニットと，前記吸着プレートの上に吸着された半導体パッケージが積載されるための積載溝と，半導体パッケージが積載されていない非積載部がＸ軸及びＹ軸の方向に沿って交差状に形成され，前記吸着プレートに吸着された半導体パッケージを前記積載溝内に引き渡して積載した後，Ｙ軸方向に沿って互いに別々に搬送可能な第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルと，前記第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルの積載溝内に積載された半導体パッケージを検査する第２のビジョンユニットと，前記半導体パッケージの検査結果に基づいて，半導体パッケージをＸ軸方向に搬送して振り分けて収納する振り分け装置と，を備え，前記乾燥装置は，一側方向の軸に沿って移動自在に設けられ，前記吸着プレートが回転自在に取り付けられる移動フレームと，前記吸着プレートの内に設けられて，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージに熱を加えて乾燥するヒーターと，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記吸着プレートの上面または前記半導体パッケージの上面や側面に存在する水気を除去するブロワーと，を備えることを特徴とする半導体ストリップの切断装置を提供する。

この場合，前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転して吸着プレートに吸着されて乾燥の終わった半導体パッケージをＺ軸方向に対する相対運動を介して前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記半導体パッケージの上下面を反転させてもよい。

また，前記吸着プレートは，前記吸着プレートの上面及び下面側に選択的に空圧を印加するための第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインを有するベース部材と，前記吸着プレートの上面と連通され，前記ベース部材の第１の空圧ラインと連通されて空圧を分配する分配流路を有する第１の分配部材と，前記吸着プレートの下面と連通され，前記ベース部材の第２の空圧ラインと連通されて空圧を分配する分配流路を有する第２の分配部材と，を備えていてもよい。

さらに，前記吸着プレートの上面及び下面には，前記半導体パッケージが吸着される吸入口と前記半導体パッケージが吸着されていない非吸着部がＸ軸及びＹ軸の方向に沿って交差状に形成される第１の吸着部及び第２の吸着部がそれぞれ配設され，前記第１の分配部材は前記第１の吸着部に形成された吸入口と連通され，前記第２の分配部材は前記第２の吸着部に形成された吸入口と連通されてもよい。

ここで，前記ユニットピッカーにより吸着された前記半導体パッケージの一部を前記第１の吸着部に積載し，前記吸着プレートを，Ｙ軸を基準として回転させることにより，前記ユニットピッカーにより吸着された残りの半導体パッケージを前記第２の吸着部に順次に分配して積載し，前記ユニットピッカーは，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，前記第１の吸入口と連通された第１の空圧ラインと，前記第２の吸入口と連通され，前記第１の空圧ラインと区分された第２の空圧ラインと，前記第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインに選択的に真空圧を印加するための真空手段と，を備えていてもよい。

また，前記半導体ストリップの切断装置は，前記第１の吸着部及び前記第２の吸着部側に吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記半導体パッケージに存在する水気を除去するために，前記第１の吸着部側に向かって設けられる下方ブロワーと，前記第２の吸着部側に向かって設けられる上方ブロワーと，をさらに備えていてもよい。

この場合，前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記第１のビジョンユニットを用いて前記吸着プレートに吸着された半導体パッケージのボール面又はリード面を検査し，検査済みの前記半導体パッケージを前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記第２のビジョンユニットを用いて前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージのモールド面を検査してもよい。

さらに，前記半導体ストリップの切断装置は，Ｘ軸又はＹ軸方向に沿って移動自在に配備され，前記乾燥装置の吸着プレートに吸着された半導体パッケージをピックアップして前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルの積載溝に積載する整列テーブルピッカーをさらに備え，前記整列テーブルピッカーは，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージの全体を一括して又は二回に亘ってピックアップするが，前記第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルに順次に二回に亘って積載してもよい。

さらにまた，前記整列テーブルピッカー又は前記吸着プレートは，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，前記第１の吸入口と連通された第１の空圧ラインと，前記第２の吸入口と連通され，前記第１の空圧ラインと区分された第２の空圧ラインと，前記第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインに選択的に真空圧を印加するための真空手段と，を備えていてもよい。

ここで，前記整列テーブルピッカーによりピックアップされた状態で前記半導体パッケージのモールド面を前記第１のビジョンユニットを用いて検査し，検査済みの前記半導体パッケージを前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記第２のビジョンユニットを用いて前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージのボール面又はリード面を検査してもよい。

また，前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記第１のビジョンユニットを用いて前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージのボール面又はリード面を検査し，前記吸着プレートをＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°再回転させた後，検査済みの前記半導体パッケージを，前記整列テーブルピッカーを用いてピックアップし，ピックアップされた状態で前記第１のビジョンユニットを用いて前記半導体パッケージのモールド面を検査してもよい。

この場合，前記整列テーブルピッカーは，一側方向の軸に沿って設けられるガイドフレームと，前記ガイドフレームの上に着脱自在に取り付けられて前記整列テーブルピッカーを移動させるための整列テーブルピッカー駆動手段と，を備え，前記乾燥装置の一方の側は前記ガイドフレームの下部に敷設された第１の搬送レールに連結され，前記乾燥装置の他方の側は第２の搬送レールに連結されて前記整列テーブルピッカーの駆動手段と前記乾燥装置の駆動手段との間に干渉や衝突が発生しない。

さらに，前記吸着プレートの上面には，前記半導体パッケージが吸着される吸入口がＸ軸及びＹ軸の方向に沿ってマトリックス状に配列される第１の吸着部が配設され，前記吸着プレートの下面には，前記第２の空圧ライン又は第２の分配部材を遮蔽するための真空遮蔽手段が配設されてもよい。

さらにまた，前記第１の吸着部は，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，前記第１の吸入口及び前記第２の吸入口にそれぞれ連通されて選択的に真空圧を印加するための真空手段と，を備え，前記真空手段は，前記第１の空圧ラインを介して第１の分配部材に真空圧を印加してもよい。

前記真空遮蔽手段は，締付部材又は板材形状の遮蔽部材であってもよい。

この場合，前記第１のビジョンユニットは，前記半導体パッケージの上面及び下面のうちのいずれか一方の面を検査し，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージの下部に配設されて上方向に検査する上方ビジョンユニットであり，前記第２のビジョンユニットは，前記半導体パッケージの上面及び下面のうちの他方の面を検査し，前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージの上部に配設されて下方向に検査する下方ビジョンユニットであってもよい。

また，前記振り分け装置は，前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージを別々にピックアップして前記検査結果に基づいて順次に振り分けて搬送する一つ以上のソートピッカーと，ソートピッカーによりピックアップされた前記半導体パッケージが前記検査結果に基づいて振り分けられて収納されるための多数の積載溝を有し，一方の方向に搬送可能なトレイと，を備えていてもよい。

さらに，前記第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージは，前記ソートピッカーによりピックアップされて前記半導体パッケージの一方の面が前記第１のビジョンユニットにより検査され，前記検査結果に基づいて前記トレイに振り分けられて収納されてもよい。

ここで，前記トレイの積載溝のうちの少なくとも二箇所の積載溝に前記半導体パッケージ又は検査用治具を積載し，前記ソートピッカーがそれぞれの前記半導体パッケージ又は前記検査用治具をピックアップした状態で，前記第１のビジョンユニットに移動して撮像することにより，既に入力されたピッチ情報と実際の移動距離を比較して前記トレイの各積載溝別の正確な位置値を求めてもよい。

また，前記振り分け装置は，前記半導体パッケージの検査結果に基づいて前記半導体パッケージが振り分けられて収納されるための多数の積載溝を有するトレイと，前記トレイをピックアップして搬出するためのトレイピッカーと，を備え，前記トレイピッカーの駆動手段及び前記整列テーブルピッカーの駆動手段は，同じガイドフレームの上に設けられてもよい。

また，上述した課題を解消するために，本発明は，半導体ストリップを供給してチャックテーブルの上において複数の半導体パッケージに切断し，前記切断された複数の半導体パッケージの上面を，洗浄水を用いて洗浄する切断装置と，前記切断装置により切断されて上面の洗浄が終わった複数の半導体パッケージを全て一括して真空吸着し，前記真空吸着された半導体パッケージを，洗浄装置を経て乾燥装置に移送するユニットピッカーと，前記ユニットピッカーにより真空吸着された状態で前記半導体パッケージの下面を洗浄する洗浄装置と，前記洗浄装置において洗浄された後に，前記ユニットピッカーにより引き渡される前記半導体パッケージを吸着する吸着プレートを有し，前記吸着プレートは，ＸＹ平面の上においてＸ軸方向又はＹ軸方向に沿って移動し，前記ＸＹ平面上のＹ軸を基準として回転可能な乾燥装置と，前記乾燥装置の吸着プレート移動経路に配置され，前記吸着プレートの移動方向に対してＸＹ平面内において垂直方向に移動しながら前記半導体パッケージを検査する第１のビジョンユニットと，前記吸着プレートの上に吸着された前記半導体パッケージをピックアップし，Ｘ軸又はＹ軸方向に沿って移動可能なように配設される整列テーブルピッカーと，前記吸着プレートの上に吸着された半導体パッケージが積載されるための積載溝と，半導体パッケージが積載されていない非積載部がＸ軸及びＹ軸の方向に沿って交差状に形成された第１の積載部及び第１の積載部と対称をなすように形成された第２の積載部を備え，Ｙ軸方向に沿って搬送可能な整列テーブルと，前記整列テーブルの積載溝内に積載された半導体パッケージを検査する第２のビジョンユニットと，前記半導体パッケージの検査結果に基づいて，半導体パッケージをＸ軸方向に搬送して振り分けて収納する振り分け装置と，を備え，前記乾燥装置は，一側方向の軸に沿って移動自在に設けられ，前記吸着プレートが回転自在に取り付けられる移動フレームと，前記吸着プレートの内に設けられて，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージに熱を加えて乾燥するヒーターと，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記吸着プレートの上面または前記半導体パッケージの上面や側面に存在する水気を除去するブロワーと，を備え，前記半導体パッケージの収納方式に応じて，前記半導体パッケージの上下面を反転させるために前記乾燥装置の回転機能を行い，前記乾燥装置の回転機能を行う場合には，前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記吸着プレートに吸着されて乾燥の終わった前記半導体パッケージをＺ軸方向に対する相対運動を介して前記整列テーブルの積載溝に積載し，前記乾燥装置の回転機能を行わない場合には，前記吸着プレートに吸着されて乾燥の終わった前記半導体パッケージを，前記整列テーブルピッカーを用いてピックアップして前記整列テーブルの積載溝に積載することを特徴とする半導体ストリップの切断装置を提供する。

本発明による乾燥装置によれば，乾燥装置を単純乾燥用に用いることもでき，必要に応じて回転可能であることから，ビジョン検査用及びフリッピング用に用いることができる。

また，本発明によれば，構成要素の簡単な変更によりボールアップ方式，ボールダウン方式のプロセスを双方とも行うことができるので，一つの装備において半導体ストリップの収納方式又は必要に応じて様々なタイプに切り換えて運用することができるという効果がある。

さらに，本発明による乾燥装置を単純乾燥用に用いる場合には空圧ラインにより印加される空圧が均一且つ効率的に集中されるように構造の一部を変更して用いることもでき，乾燥装置の吸着プレートの上面及び下面に半導体パッケージが吸着された状態で乾燥装置を回転させて半導体パッケージを整列テーブルの積載溝内に引き渡して半導体パッケージの上下面を反転させて積載するフリッピング機能を行うこともできる。

さらにまた，本発明による半導体ストリップの切断装置によれば，ボールアップ状態の半導体ストリップが供給され，ボールダウン状態の半導体パッケージが搬出されるボールダウンタイプのストリップの切断装置に整列テーブルピッカーを手軽に取り付けて半導体ストリップの切断装置をボールダウンタイプからボールアップタイプに切り換えることができる。

さらにまた，本発明による半導体ストリップの切断装置によれば，回転及び線形搬送可能な吸着プレートの駆動手段の取り付け位置を整列テーブルピッカーの駆動手段及びトレイピッカーの駆動手段の取り付け位置とは異ならせて駆動手段同士の干渉を防ぐことができる。

さらにまた，乾燥装置が移動可能なように配設されていることから，移動する間に半導体パッケージが乾燥されるので，乾燥作業のための別途の時間が不要になり，その結果，工程時間が短縮される。

さらにまた，乾燥済みの半導体パッケージを吸着プレートの回転動作により上下面を反転させて整列テーブルに積載することができるので，半導体パッケージの上下面を反転するための追加的な工程が不要であり，移動される間に回転するように制御可能であるので，半導体パッケージの上下面を反転させるのに要する時間が短縮される。

さらにまた，第１のビジョンユニットを用いて半導体パッケージのモールド面，ボール面やリード面の検査又はトレイのアライン検査などを行うことができるので，一つのビジョンユニットを用いて様々な検査を行うことができる。

さらにまた，本発明によれば，半導体パッケージの上面，下面に対する全ての検査を収容することができる。

これらに加えて，第１のビジョンユニットが垂直方向に移動しながら検査を行うことができることから，半導体ストリップ又はパッケージの仕様の変更に合わせてビジョンの位置を選択的に移動させて検査することができるので，装備の全体的な単位時間当たりのパッケージの処理速度を高めることができるという効果がある。

本発明による半導体ストリップの切断装置の一つの実施形態の平面を示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の乾燥装置を半導体パッケージ検査部に組み付ける過程を示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の乾燥装置が半導体パッケージ検査部に取り付けられて作動する状態を示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の他の実施形態の平面を示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の半導体パッケージ検査部に配設される乾燥装置及び整列テーブルピッカーを示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の他の実施形態の平面を示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の吸着プレートの一例を示す図である。 本発明による半導体ストリップの切断装置の吸着プレートの他の例を示す図である。

以下，添付図面に基づき，本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。しかしながら，本発明は，ここで説明される実施形態に何ら限定されるものではなく，他の形態に具体化可能である。むしろ，ここで紹介される実施形態は，開示された内容を徹底且つ完全たるものにし，且つ，当業者に本発明の思想を十分に伝えるために提供されるものである。なお，明細書全体に亘って同一の部材に対しては同一の符号を付する。

図１は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の一つの実施形態の平面を示す図である。半導体ストリップの切断装置１０００は，一般に，検査が終わって搬出される半導体パッケージがトレイに積載される形態に応じて，ボールダウンタイプ又はボールアップタイプに分けられ，半導体の製造企業に応じて以後の工程やストリップの保管などにおいて相違点があり得るため，最終的にトレイに半導体パッケージがボールアップ状態で積載されるか，あるいは，ボールダウン状態で積載される。また，供給される半導体ストリップがボールアップ状態で供給されるか，あるいは，ボールダウン状態で供給されるかに応じて相違点があり得るが，図１以下の図面においては，切断の対象となる半導体ストリップがボールアップ状態で供給されることを想定して説明する。

本発明による半導体ストリップの切断装置１０００は，半導体ストリップがマガジン内に引き込まれた状態で配設されるオンローダー部１００と，前記半導体ストリップＳを前記マガジンＭから前記オンローダー部１００の外部に排出するためのプッシャー１１０又はドロワー２２０と，前記プッシャー１１０又はドロワー２２０により引き出された半導体ストリップＳが載置されるインレットレール２１０と，前記インレットレール２１０の上に載置された前記半導体ストリップＳを真空吸着して前記半導体ストリップのモールド面が下方を向いた状態でチャックテーブルに移送するストリップピッカー２３０と，前記ストリップピッカー２３０により供給された半導体ストリップを引き受けて前記チャックテーブル２５０の上において複数の半導体パッケージに切断し，前記切断された複数の半導体パッケージの上面を，洗浄水を用いて洗浄する切断装置２００と，前記切断装置２００により切断されて上面の洗浄が終わった複数の半導体パッケージを全て一括して真空吸着し，前記真空吸着された半導体パッケージを，洗浄装置２８０を経て乾燥装置に移送するユニットピッカー２７０と，前記ユニットピッカー２７０により真空吸着された状態で前記半導体パッケージの下面を洗浄する洗浄装置２８０と，前記洗浄装置２８０において洗浄された後に前記ユニットピッカー２７０により引き渡される前記半導体パッケージを吸着する吸着プレート３１０と，を備え，前記吸着プレート３１０は，ＸＹ平面の上においてＸ軸方向又はＹ軸方向に沿って移動可能であり，前記ＸＹ平面上のＹ軸を基準として半導体パッケージの収納方式又は必要に応じて回転可能な乾燥装置３００と，前記乾燥装置３００の吸着プレート３１０の移動経路に配置され，前記吸着プレート３１０の移動方向に対してＸＹ平面内において垂直方向に移動しながら前記半導体パッケージを検査する第１のビジョンユニット４１０と，半導体パッケージが積載されるための積載溝４３１ａ，４３１ｂと，半導体パッケージが積載されていない非積載部がＸ軸及びＹ軸の方向に沿って交互に形成され，前記吸着プレート３１０に吸着された半導体パッケージが前記積載溝４３１ａ，４３１ｂに内に引き渡されて積載された後，Ｙ軸方向に沿って互いに別々に搬送可能な第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂと，前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂの積載溝４３１ａ，４３１ｂ内に積載された半導体パッケージを検査する第２のビジョンユニット４２０及び前記半導体パッケージの検査結果に基づいて半導体パッケージをＸ軸方向に搬送して振り分けて収納する振り分け装置５００を備えていてもよい。

前記オンローダー部１００から切断の対象となる半導体ストリップが供給されてもよい。切断の対象となる半導体ストリップＳは，複数の半導体パッケージがＸ軸及びＹ軸の方向に沿ってマトリックス状に配列された長い四角形の資材であってもよく，その長手方向及びＸ軸方向が平行になるように前記切断装置２００に供給されてもよい。

また，前記オンローダー部１００には，複数の切断の対象となる半導体ストリップがマガジンＭに搭載されて供給されてもよく，オンローダー部１００のプッシャー１１０が順次に半導体ストリップを前記切断装置２００側に推進すると，Ｘ軸方向に推進された半導体ストリップは半導体ストリップを案内するために配設される切断装置２００のインレットレール２１０の内側に導入され，導入された半導体ストリップをＸ軸方向に牽引するドロワー２２０が，半導体ストリップの先端を把持してストリップピッカー２３０が，切断の対象となる半導体ストリップをピックアップする個所に搬送させる。

前記ストリップピッカー２３０は，前記ストリップがＸ軸方向に搬送可能なように，駆動手段が配設されたＸ軸方向に設けられたガイドフレーム２４０に取り付けられてもよい。

切断の対象となる半導体ストリップをピックアップしたストリップピッカー２３０は，チャックテーブル２５０に半導体ストリップを運搬する。

前記チャックテーブル２５０は，ＸＹ平面の上において任意の位置に移動可能であり，Ｚ軸を中心として回転可能なように構成されてもよく，前記チャックテーブル２５０に吸着された半導体ストリップは少なくとも一つのカッター２６０により個別の半導体パッケージに切断される。図１に示す実施形態においては，例えば，カッター２６０が二つの切断刃を有する場合が示されている。なお，図１及び本発明の実施形態においては一つのチャックテーブル２５０が配設される場合が示されているが，作業速度（ＵＰＨ：Unit Per Hour）などの向上のために二つ以上配設されてもよい。

前記チャックテーブル２５０に吸着された半導体ストリップは，前記カッター２６０が前記チャックテーブル２５０と相対的に変移される過程において個別の半導体パッケージに切断されてもよく，切断済みの複数の半導体パッケージはユニットピッカー２７０により一括してピックアップされて搬送されてもよい。

前記ユニットピッカー２７０は，複数の半導体パッケージを一括して真空吸着してピックアップして洗浄装置２８０及び後述する乾燥装置３００に搬送し，洗浄工程及び乾燥工程を行ってもよい。前記洗浄装置２８０には，洗浄液又は圧縮空気などが噴射されるための複数の噴射口２８１を配設されてもよい。前記噴射口２８１は，ユニットピッカー２７０の幅方向に複数配設されてもよい。

前記ユニットピッカー２７０によりピックアップされて前記洗浄装置２８０において洗浄された複数の半導体パッケージは，半導体パッケージ検査部４００を構成する乾燥装置３００の上に吸着されてもよい。

上述したように，搬出される半導体ストリップがトレイに積載される形態に応じて，ボールダウンタイプ（「ボール又はリード面が下方を向いた状態，モールド面が上方を向いた状態」と定義する。）又はボールアップタイプ（「ボール又はリード面が上方を向いた状態，モールド面が下方を向いた状態」と定義する。）に分けられ，切断の対象となる半導体ストリップは，ボールアップ状態又はボールダウン状態で供給されてもよく，図１以下の実施形態においては，説明の便宜のために，切断の対象となる半導体ストリップがボールアップ状態で供給されることを想定する。

このため，ボールアップ状態で供給される半導体ストリップを切断，洗浄，乾燥及び検査して搬出する場合，搬出される半導体パッケージがボールダウン状態で搬出されるためには，半導体ストリップを切断，洗浄，乾燥及び検査して搬出する過程において半導体パッケージが少なくとも一回１８０°フリッピング（回転）されなければならない。

図１は，具体的に，ボールアップ状態の半導体ストリップを供給された後に半導体パッケージをボールダウン状態で搬出する半導体ストリップの切断装置１０００を示す図である。

図１に示すように，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００は，別途のフリッパーを備えることなく，洗浄済みの半導体パッケージを乾燥するための乾燥装置３００を用いて半導体パッケージをフリッピングさせる。

具体的に，前記乾燥装置３００を構成する吸着プレート３１０がＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した後，吸着プレート３１０に吸着されて乾燥の終わった半導体パッケージをＺ軸方向に対する相対運動を介して前記第１の整列テーブル又は第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記半導体パッケージの上下面を反転させることができる。

一般に，乾燥装置３００は，熱線が埋め込まれて乾燥過程を行うことができ，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００は，乾燥装置３００にフリッピング機能及び搬送機能をさらに設けてもよい。

前記半導体パッケージ検査部４００は，洗浄済みの前記半導体パッケージを乾燥するためのヒーター（図示せず）を有する乾燥装置３００を備え，前記切断装置２００において切断された半導体パッケージは，前記ユニットピッカー２７０により前記乾燥装置３００に搬送される。

前記乾燥装置３００に搬送された半導体パッケージは，前記乾燥装置３００に配設された電熱ヒーターなどにより乾燥される。

前記半導体パッケージ検査部４００は，切断及び洗浄の行われた半導体パッケージの上面（モールド面）及び下面（ボール面又はリード面）を撮像して半導体パッケージ検査を行うことができる。

前記半導体パッケージの上面を検査する半導体パッケージ上面検査は，半導体パッケージモールド材上のマーキング検査であってもよく，半導体パッケージ下面検査は，半導体パッケージのボール又はリード線などの間隔又は短絡などの不良を判断するための検査であってもよい。

切断，洗浄及び乾燥の行われた半導体パッケージは，それぞれビジョンユニットによる撮像イメージにより上面検査及び下面検査が行われてもよい。

本発明による半導体ストリップの切断装置１０００を構成し，切断工程，洗浄工程及び乾燥工程が行われた半導体パッケージの検査のために半導体パッケージの上面及び下面が撮像されて検査される半導体パッケージ検査部４００は，半導体パッケージの上面及び下面の上方の撮像のための第１のビジョンユニット４１０及び下方の撮像のための第２のビジョンユニット４２０を備え，前記第１のビジョンユニット４１０は，前記半導体パッケージの上面及び下面のうちのいずれか一方の面を撮像し，前記第２のビジョンユニット４２０は，前記半導体パッケージの上面及び下面のうちの他方の面を撮像するように構成されてもよい。

また，図１に示すように，前記第１のビジョンユニット４１０は，前記半導体パッケージ検査部４００においてＹ軸方向に搬送可能なように配設され，前記第２のビジョンユニット４２０は，前記半導体パッケージ検査部４００においてＸ軸方向に搬送可能なように配設されてもよい。

特定のビジョンユニットがＸ軸又はＹ軸方向に搬送可能に搬送されるように，それぞれのビジョンユニットは，それぞれＸ軸又はＹ軸方向に配置されたビジョン駆動手段に取り付けられてもよい。

しかしながら，乾燥装置３００などに吸着された半導体パッケージはＸＹ平面の上に配置されるため，第１及び第２のビジョンユニットがＹ軸（Ｘ軸）方向に搬送可能なように配設される場合には，撮像の対象となる半導体パッケージがピックアップ又は吸着される乾燥装置３００又は後述する整列テーブルなどはＸ軸（Ｙ軸）方向に搬送可能なように配設されてもよい。

また，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００は，Ｙ軸方向に平行に搬送可能であり，Ｚ軸を中心として回転可能な少なくとも一つの整列テーブルを備えていてもよい。

図１に示す実施形態において，前記乾燥装置３００に吸着されて上方向の撮像が終わった半導体パッケージは前記整列テーブルに搬送されて積載され，前記整列テーブルに積載された状態で前記第２のビジョンユニット４２０により下方撮像が行われてもよい。

半導体パッケージを切断，洗浄，乾燥及び撮像する間に半導体パッケージのフリッピング（回転）工程を経ないならば，切断された半導体パッケージの積載方式（ボールアップ積載方式，ボールダウン積載方式）を変更してもよい。

このため，図１に示す実施形態においては，ユニットピッカー２７０により搬送されて前記乾燥装置３００の吸着部に吸着された半導体パッケージが乾燥装置の回転によりフリッピング及びＸ軸方向に搬送されて前記整列テーブルに積載される方式が採用可能である。

前記乾燥装置３００を構成する吸着プレート３１０の上面及び下面に半導体パッケージが吸着される第１の吸着部及び第２の吸着部がそれぞれ配設され，前記ユニットピッカー２７０により搬送された半導体パッケージは，前記第１の吸着部及び前記第２の吸着部に順次に分配されて吸着されてもよい。

この場合，前記ユニットピッカー２７０により搬送された前記半導体パッケージの一部を前記第１の吸着部に吸着させ，前記吸着プレート３１０を，Ｙ軸を基準として回転させることにより，前記ユニットピッカーに吸着された残りの半導体パッケージを前記第２の吸着部に順次に分配して吸着させ，前記ユニットピッカー２７０は，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，前記第１の吸入口と連通された第１の空圧ラインと，前記第２の吸入口と連通され，前記第１の空圧ラインと区分された第２の空圧ラインと，前記第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインに選択的に真空圧（吸入圧又は負圧）を印加するための真空手段と，を備えていてもよい。

ユニットピッカーは，具体的に，図８（ｄ）に示す吸着プレートの構造を有してもよい。前記ユニットピッカーについては，後述する。

前記ユニットピッカー２７０にピックアップされた半導体パッケージのうちの一部は，前記乾燥装置３００の上方向に配置された第１の吸着部に吸着され，前記ユニットピッカー２７０にピックアップされた半導体パッケージのうちの残りは，前記乾燥装置３００が回転した後に上方向に配置された第２の吸着部に吸着されてもよい。

前記乾燥装置３００は，一側方向の軸に沿って移動可能なように設けられ，前記吸着プレート３１０が回転可能に取り付けられる移動フレーム３２０と，前記吸着プレート３１０の内に設けられて，前記吸着プレートの吸入口に吸着された前記半導体パッケージに熱を加えて乾燥する電熱ヒーター（図示せず）及び前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記吸着プレート３１０の上面又は前記半導体パッケージの上面や側面に存在する水気を除去するブロワー（図示せず）を備えていてもよい。

電熱ヒーターだけで乾燥すれば，乾燥にかかる時間が長引く虞があるため，乾燥時間を最小化させるために，吸着プレート３１０の上面及び下面に吸着された半導体パッケージの水気の除去のためのブロワー（図示せず）が乾燥装置３００の上部及び／又は下部に配設されてもよい。

前記乾燥装置３００が回転する場合であれば，前記ブロワーは前記乾燥装置３００の上部及び下部のうちのいずれか一方又は両方に配設されてもよいが，前記乾燥装置が回転しない場合であれば，前記ブロワーは前記半導体パッケージが吸着された面（上部）にしか配設されなくてもよい。

前記ユニットピッカー２７０により搬送された複数の半導体パッケージを吸着プレート３１０の第１の吸着部及び第２の吸着部に分配して順次に供給する方法については，後述する。

半導体パッケージは，乾燥装置３００に据置及び吸着された後にフリッピングされて第１のビジョンユニット４１０により上面及び下面のうちの一方の面が撮像され，前記整列テーブルに積載された状態で第２のビジョンユニット４２０により上面及び下面のうちの他方の面が撮像されてもよい。

すなわち，図１の実施形態によれば，切断された半導体パッケージは乾燥装置にモールド面が吸着されてボールアップ状態で据え置かれているため，第１のビジョンユニット４１０は，半導体パッケージのボール面又はリード面を撮像し，整列テーブルにはボール面が下方を向くように吸着されてボールダウン状態で積載される。このため，整列テーブルに積載された状態では，第２のビジョンユニット４２０により半導体パッケージのモールド面を検査することができる。

また，図１に示す実施形態は，オンローダー部１００から半導体ストリップがボールアップ状態で供給され，前記半導体パッケージ検査部４００の乾燥装置３００によりボールダウン状態で前記整列テーブルに積載されるため，後述する搬出トレイに積載された状態はボールダウン状態であってもよい。

このため，図１に示す半導体ストリップの切断装置１０００は，ボールアップ状の半導体ストリップを切断してボールダウン状に搬出するボールダウンタイプの半導体ストリップの切断装置１０００であるといえる。

図１に示す実施形態における前記乾燥装置３００の構造及び作動については，後述する。

図１に示す本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００には，第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂがそれぞれ配設される。

前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂがそれぞれ配設されず，一つの整列テーブルに二つの積載領域が設けられる場合，第１の積載領域に半導体パッケージが積載された後にも第２の積載領域に残りの半導体パッケージが積載されるまでは後続工程（第２のビジョンユニットによる検査，トレイへの積載）を行うことができないため，装備の処理速度（ＵＰＨ）の向上のために二つの整列テーブルを備えてそれぞれ別々に駆動できるようにした。

図１の実施形態によれば，前記乾燥装置３００の吸着プレート３１０の上面及び下面にそれぞれ吸着部（向かい合うように形成された第１の吸着部及び第２の吸着部）が配設され，前記ユニットピッカー２７０によりピックアップされた半導体パッケージが第１の吸着部及び第２の吸着部に分配されて吸着され，第１の吸着部に吸着された半導体パッケージは吸着プレート３１０が回転して第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂのうちのいずれか一方の整列テーブルに積載され，第２の吸着部に吸着された半導体パッケージは第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂのうちの他方の整列テーブルに積載されてもよい。

このため，このような構成により切断後にユニットピッカー２７０によりピックアップされた複数の半導体パッケージは，前記乾燥装置３００を構成する吸着プレート３１０の第１の吸着部及び第２の吸着部がそれぞれ上方向位置にあるときに半導体パッケージを分配し，第１の吸着部及び第２の吸着部がそれぞれ下方向に回転した状態でそれぞれ第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂの上に半導体パッケージを供給する。

前記吸着プレート３１０及び整列テーブルは，吸着プレート３１０の回転過程又は相互の搬送過程において干渉を防がなければならないため，搬送軌跡は所定の高さ差を有してもよく，半導体パッケージを移送する過程においてＺ軸方向に対する相対運動を介して，例えば，前記整列テーブルが昇降されて半導体パッケージが引き渡される方法が用いられる。

前記乾燥装置３００及び前記整列テーブル４３０の構造及び作動については，同出願人の大韓民国特許公報２００５−００５８５５５号及び大韓民国特許公報２００７−０００６６３９号に詳細に紹介されている。

上述したように，前記第１のビジョンユニット４１０は，前記乾燥装置３００を構成する吸着プレート３１０の第１の吸着部及び第２の吸着部がそれぞれ下方向に回転した状態でそれぞれの吸着部に吸着された半導体パッケージの上面及び下面のうちのいずれか一方の面を撮像することができ，図１に示す実施形態においては，半導体パッケージがボールアップ状態で供給されるため，前記第１のビジョンユニット４１０は，前記第１の吸着部及び第２の吸着部にそれぞれ吸着された半導体パッケージの下面（ボール面又はリード面）を撮像することができる。

図１に示す実施形態において，前記半導体パッケージ検査部４００は，Ｙ軸方向に平行に搬送可能であり，Ｚ軸を中心として回転可能な第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂを備える。それぞれの第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂは，Ｙ軸方向に搬送可能なようにＹ軸方向に設けられた第１の整列テーブル駆動手段６１０及び第２の整列テーブル駆動手段６２０に取り付けられてもよい。

前記第１の整列テーブル駆動手段６１０及び第２の整列テーブル駆動手段６２０によりＹ軸方向にそれぞれ別々に搬送可能な前記第１の整列テーブル４３０ａ及び前記第２の整列テーブル４３０ｂに積載された半導体パッケージの上面（モールド面）は，Ｘ軸方向に配置されたビジョン駆動手段４２５に取り付けられた第２のビジョンユニット４２０により撮像可能である。

このため，前記乾燥装置の吸着プレート３１０がＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記第１のビジョンユニット４１０を用いて前記吸着プレート３１０に吸着された半導体パッケージのボール面又はリード面を検査し，ボール面又はリード面の検査が終わった前記半導体パッケージを前記第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂの積載溝４３１ａ，４３１ｂ内に積載した後に前記第２のビジョンユニット４２０を用いて前記第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂに積載された前記半導体パッケージのモールド面を検査することが可能になる。

図１に示す半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００は，向かい合う第１の吸着部及び第２の吸着部を有する吸着プレート３１０を介して洗浄済みの半導体パッケージがピックアップされた一つのユニットピッカー２７０からそれぞれ上方向を向くように回転した吸着部に順次に半導体パッケージが供給されて据置及び吸着された後に吸着プレート３１０が回転し，吸着部が下方を向くように回転すれば，第１のビジョンユニット４１０により半導体パッケージの下面（ボール面又はリード面）が撮像された後に整列テーブルに据え置かれた状態で前記第２のビジョンユニット４２０により半導体パッケージの上面（モールド面）が撮像されて半導体パッケージの乾燥工程及び検査工程が終了する。

前記第２のビジョンユニット４２０により撮像された前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂの上に積載された半導体パッケージは，検査結果の良否に応じてＸ軸方向に搬送可能なように配設された一対のソートピッカー５６０，５８０により選択的にピックアップされて振り分け装置５００を構成する搬出トレイ５１０又は５３０に搬出されてもよい。

前記振り分け装置５００は，前記第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂに積載された前記半導体パッケージを別々にピックアップして前記検査の結果に基づいて順次に振り分けて搬送する少なくとも一つ以上のソートピッカーと，前記ソートピッカーにピックアップされた前記半導体パッケージが前記検査の結果に基づいて振り分けられて収納されるための多数の積載溝と，を備え，一側方向に搬送可能な搬出トレイを備えていてもよい。

前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂに積載された前記半導体パッケージは，前記ソートピッカーによりピックアップされて前記半導体パッケージの一方の面が前記第１のビジョンユニットにより検査され，前記検査の結果に基づいて前記搬出トレイに振り分けられてもよい。

また，前記トレイの積載溝のうちの少なくとも二つの積載溝に前記半導体パッケージ又は検査用治具を積載し，前記ソートピッカーがそれぞれの前記半導体パッケージ又は前記検査用治具をピックアップした状態で前記第１のビジョンユニット４１０に移動して撮像することにより，既に入力されたピッチ情報及び実際の移動距離を比較して前記トレイの各積載溝別の正確な位置値を把握する３ポイント検査を行うことができる。

好ましくは，３ポイント検査は，トレイの４つの周縁のうちの３つの周縁の積載溝に半導体パッケージ又は検査用治具を載置し，これをソートピッカーを用いてそれぞれピックアップして検査することがトレイのアライン状態を把握する上で一層効率的である。トレイのアライン状態は，既知のトレイの情報，積載溝の数，ピッチ情報などに基づいてトレイの正確な位置値が得られる。

それぞれのソートピッカー５６０，５８０は，複数の半導体パッケージを一括してピックアップ可能なようにピックアップユニット５６１，５８１がＸ軸方向に複数並設されてもよい。

複数の前記ピックアップユニット５６１，５８１は，それぞれ別々に駆動可能なように構成されてもよい。

図１に示す実施形態において，二つの第１のソートピッカー５６０及び第２のソートピッカー５８０が平行に搬送可能なように配設されてもよい。それぞれの第１のソートピッカー５６０及び第２のソートピッカー５８０は，第１のソートピッカー駆動手段６５０及び第２のソートピッカー駆動手段６６０にそれぞれＸ軸方向に搬送可能なように取り付けられてもよい。

図１に示す実施形態において，それぞれの整列テーブル４３０ａ，４３０ｂに前記吸着プレート３１０から半導体パッケージが供給される時点では，前記整列テーブル４３０ａ，４３０ｂの長手方向はＹ軸方向であるが，それぞれのソートピッカーにはピックアップユニットがＸ軸方向に複数並設されるため，前記整列テーブル４３０ａ，４３０ｂに据え置かれた前記半導体パッケージが前記ソートピッカー５６０，５８０によりピックアップされる前に前記整列テーブル４３０ａ，４３０ｂは長手方向がＸ軸方向になるように回転してもよい。このようにして，半導体ストリップの切断装置１０００が占める面積を最小化させることができる。

このため，図１に示す半導体ストリップの切断装置１０００は，ボールアップ状態で供給される半導体ストリップに対して切断，洗浄，乾燥，撮像検査を行った後にボールダウン状態の半導体パッケージとして搬出することができる。

前記振り分け装置５００には，良品の半導体及び不良品の半導体をそれぞれ収容するための第１の搬出トレイ５１０及び第２の搬出トレイ５３０が配設されてもよい。

第１の搬出トレイ５１０及び第２の搬出トレイ５３０は，それぞれ良品の半導体及び不良品の半導体を積載して搬出するために配設されてもよく，それぞれの搬出トレイに半導体パッケージが全て積載されれば，当該トレイを搬出し，新たなトレイを供給するためのトレイピッカー５７０を備えていてもよい。

図２は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の乾燥装置３００を半導体パッケージ検査部４００に組み付ける過程を示す図であり，図３は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の乾燥装置３００が半導体パッケージ検査部４００に取り付けられて作動する状態を示す図である。

図１に示す本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の振り分け装置５００は，良品の半導体が積載されたトレイ又は不良品の半導体が積載されたトレイを搬送するためのトレイピッカー５７０を備えていてもよく，前記トレイピッカー５７０は，ガイドフレームの上に配設されたトレイピッカー駆動手段５７５によりＸ軸方向に搬送されてもよい。

前記トレイピッカー５７０及び前記乾燥装置３００は，両者ともＸ軸方向に搬送されるが，それぞれ別々に駆動されるようになっている。

このため，乾燥装置３００を構成する吸着プレート３１０を搬送するためのプレート駆動手段３３０及びトレイピッカー駆動手段５７５を同じガイドフレーム内に配設する場合に駆動部品同士の干渉問題が引き起こされる虞があるため，それぞれの駆動手段は異なる位置及び異なる高さに配設されることが好ましい。

上述したように，前記乾燥装置３００は，吸着プレート３１０の回転機能及び搬送機能を有していてもよい。

図２及び図３に示すように，吸着プレート３１０は，乾燥装置３００の一方の側に配設されたプレート駆動手段３３０によりＸ軸方向に往復動可能な構造を有する。

図２に示すように，前記プレート駆動手段３３０は，モータ（図示せず），ボールスクリュー３３１及びボールスクリューナット３３３により構成されてもよいが，駆動手段はこれに何ら限定されない。

また，前記乾燥装置３００の一方の側には第１の搬送レール３６０が配設され，前記乾燥装置３００の他方の側に配設される前記プレート駆動手段３３０は，第２の搬送レール３４０に収容されて駆動及び搬送過程を案内してもよい。

前記第１の搬送レール３６０は，取り付け部材３７０などを介して前記ガイドフレーム６７０の下部に取り付けられてもよい。

前記第１の搬送レール３６０が前記ガイドフレーム６７０の下部に取り付けられる理由は，前記ガイドフレーム６７０は，上述したように，トレイピッカー５７０を駆動するためのトレイピッカー駆動手段５７５が取り付けられ，トレイピッカー５７０の搬送を案内する構成要素であるため，部品同士の干渉可能性を極力抑えて後述するボールアップタイプの半導体ストリップの切断装置１０００に付設される整列テーブルピッカー４６０（図４を参照すること）及びその駆動手段間の干渉を防ぐためである。この詳細については，後述する。

前記乾燥装置３００は，プレート駆動手段３３０によりＸ軸方向に往復動可能であり，回転駆動ユニット３５０を備えて移動中に回転可能である。

前記乾燥装置３００は，吸着プレート３１０を回転可能に支持する移動フレーム３２０を備えていてもよく，前記移動フレーム３２０の一方の側に前記回転駆動ユニット３５０が配設されて前記乾燥装置３００のＸ軸方向の搬送過程とは独立して前記吸着プレート３１０を回転させることができる。

このような方法により，前記吸着プレート３１０は，Ｘ軸方向に搬送されるとともに，それぞれの整列テーブルに半導体パッケージを移送する過程において回転駆動される。

前記乾燥装置３００及び整列テーブルの構成及び作動については，大韓民国特許公報２００５−００５８５５５号及び大韓民国特許公報２００７−０００６６３９号などに詳細に紹介されているため，その詳細な説明は諸略する。

図４は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の他の実施形態の平面図であり，図５は，図４に示す半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００を構成する乾燥装置３００及び整列テーブルピッカー４６０の斜視図である。ここで，図１から図３に基づく説明と重複する説明は省略する。

図１に示す実施形態は，ボールアップ状態の半導体ストリップが供給されて切断，洗浄，乾燥，撮像検査が行われた後にボールダウン状態で半導体パッケージが搬出される半導体ストリップの切断装置１０００に関するものである。もちろん，反対の場合にも適用可能である。なお，図１に示す実施形態は，半導体ストリップが個別の半導体パッケージに切断された後に少なくとも一回フリッピングされる方式により工程が行われてもよい。

これに対し，図４に示す実施形態は，フリッピングが行われない方式の半導体ストリップの切断装置１０００に関するものである。このため，ボールアップ状態（又は，ボールダウン状態）の半導体ストリップが供給されて切断工程が行われた後にボールアップ状態（又は，ボールダウン状態）の半導体パッケージが搬出されてもよい。

このため，図４に示す半導体ストリップの切断装置１０００の乾燥装置３００は，フリッピング機能が不要であるため，ユニットピッカー２７０により搬送された半導体パッケージが乾燥装置３００の吸着プレート３１０に吸着されて乾燥工程が行われてもよい。

図４に示す半導体ストリップの切断装置１０００の場合にも，乾燥済みの半導体パッケージの上面検査及び下面検査が行われなければならない。

図１に示す実施形態においては，半導体パッケージが吸着された吸着プレート３１０がフリッピングされた状態で第１のビジョンユニット４１０により撮像され，乾燥装置３００がＸ軸方向に移動して整列テーブル側に半導体パッケージを搬送しているが，図４に示す半導体ストリップの切断装置１０００には，整列テーブル４３０ａ，４３０ｂに半導体パッケージを搬送するための別途の整列テーブルピッカー４６０が配設されてもよい。

前記整列テーブルピッカー４６０は，Ｘ軸方向に沿って移動可能なように配設され，前記乾燥装置の吸着プレート３１０に吸着された半導体パッケージをピックアップして前記第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂの積載溝４３１ａ，４３１ｂに積載し，前記整列テーブルピッカー４６０は，前記吸着プレート３１０に吸着された前記半導体パッケージの全体を一括して又は二回に亘ってピックアップするが，前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂに順次に二回に亘って積載するように構成されてもよい。

前記整列テーブルピッカー４６０又は前記吸着プレート３１０は，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，前記第１の吸入口と連通された第１の連通ラインと，前記第２の吸入口と連通され，前記第１の連通ラインと区分された第２の連通ラインと，前記第１の連通ライン及び第２の連通ラインに選択的に真空圧を印加するための真空手段と，を備えていてもよい。ここで，それぞれの連通ラインとは，分配部材（図８における３１３を参照すること）の分配流路（図８における３１４を参照すること）においてそれぞれの吸入口を連結する流路のことをいう。この場合，吸着プレート３１０の一方の面（例えば，上面）にのみ半導体パッケージが吸着されているため，吸着プレート３１０の他方の面（例えば，下面）には，空圧の流失を極力抑えるために，図８に示す遮蔽部材３１７又はボルトなどの締付部材３１７’などを用いて遮蔽して，両空圧流路から印加される空圧を吸着部材の上部の分配流路側にのみ導いてもよい。

例えば，それぞれの吸入口側に空圧を印加するために配設される真空手段は，第１の空圧ラインを介して真空圧を印加し，第１の分配部材において分配された空圧は，吸入口と連通された第１の連通ラインにより真空引きされ，このような方式により，必要に応じて，第１の吸入口又は第２の吸入口に選択的に真空圧が印加可能である。

図１のユニットピッカーと同様に，前記整列テーブルピッカー４６０又は前記吸着プレート３１０は，具体的に，図８（ｄ）に示す吸着プレートの構造を有してもよい。

図４に示す本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００は，Ｙ軸方向に搬送可能なように配設された少なくとも一つの整列テーブル及び前記乾燥装置３００において乾燥された半導体パッケージをピックアップして前記整列テーブルに搬送する整列テーブルピッカー４６０をさらに備え，前記整列テーブルピッカー４６０によりピックアップされた半導体パッケージは，前記第１のビジョンユニット４１０により半導体パッケージの上面又は下面が撮像された後に前記整列テーブル４３０ａ又は４３０ｂに積載されてもよい。

図４に示す実施形態においては，半導体ストリップの切断のための全体の工程において半導体パッケージをフリッピングさせる過程が行われないため，半導体パッケージの上面検査及び下面検査を共に行うためには，乾燥済みの半導体パッケージが搬送される過程において第１のビジョンユニット４１０により半導体パッケージの上面又は下面の検査が行われても良い。

図４の実施形態によれば，ボールアップ状態で供給された半導体ストリップに対して切断及び乾燥が行われた後に，前記乾燥装置３００にボールアップ状態で吸着された半導体パッケージを，前記整列テーブルピッカー４６０を用いてピックアップした状態で前記半導体パッケージのモールド面を前記第１のビジョンユニット４１０を用いて検査し，検査済みの前記半導体パッケージを前記第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂの積載溝内に引き渡して前記第２のビジョンユニット４２０を用いて前記第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂに積載された前記半導体パッケージのボール面又はリード面を検査することができる。

あるいは，前記乾燥装置３００の吸着プレート３１０がＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記第１のビジョンユニット４１０を用いて前記吸着プレート３１０に吸着された前記半導体パッケージのボール面又はリード面を検査し，前記吸着プレート３１０をＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°再回転させた後，検査済みの前記半導体パッケージを，前記整列テーブルピッカー４６０を用いてピックアップし，ピックアップされた状態で前記第１のビジョンユニットを用いて前記半導体パッケージのモールド面を検査することもできる。

この実施形態においては，乾燥装置が半導体パッケージをフリッピングさせずに乾燥機能のみを行うため，最終的なトレイには半導体パッケージがボールアップ状態で積載される。

このため，図４に示す実施形態においては，乾燥装置３００が半導体パッケージの整列テーブルへの搬送に関与しないため，別途の整列テーブルピッカー４６０を備える。

前記整列テーブルピッカー４６０は，第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂにそれぞれ半導体パッケージを搬送できるようにＸ軸方向に移動可能なように配設されてもよい。

前記整列テーブルピッカー４６０は，一側方向の軸に沿って設けられるガイドフレーム６７０及び前記ガイドフレーム６７０の上に着脱自在に取り付けられて前記整列テーブルピッカー４６０を移動させるための整列テーブルピッカー駆動手段４６５を備え，前記乾燥装置の一方の側は，前記ガイドフレーム６７０の下部に敷設された第１の搬送レール３６０に連結され，前記乾燥装置３００の他方の側は，第２の搬送レール３４０に連結されて前記整列テーブルピッカー駆動手段４６５及び前記プレート駆動手段３３０の間に干渉や衝突が生じることが防がれる。

前記整列テーブルピッカー４６０をＸ軸方向に駆動するための整列テーブルピッカー駆動手段４６５は，前記トレイピッカー５７０を駆動するためのトレイピッカー駆動手段５７５が取り付けられるガイドフレーム６７０に取り付けられてもよい。
具体的に，前記ガイドフレーム６７０にボールスクリュー及びモータなどを取り付ける方法が利用可能である。

前記整列テーブルピッカー４６０は，前記吸着プレート３１０から前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂに半導体パッケージを搬送することから，搬送範囲がトレイピッカー５７０の搬送範囲とは重なり合わないため，一つのガイドフレーム６７０に区間別に整列テーブルピッカー駆動手段４６５及びトレイピッカー駆動手段５７５を取り付けて整列テーブルピッカー４６０及びトレイピッカー５７０をそれぞれ別々に駆動することができる。

このため，半導体ストリップの種類又はユーザーの要求などに応じて，ボールアップ状態の半導体ストリップが供給されてボールダウン状態の半導体パッケージを搬出する半導体ストリップの切断装置１０００をボールアップ状態の半導体ストリップが供給されてボールアップ状態の半導体パッケージを搬出するボールアップタイプの半導体ストリップの切断装置１０００に切り換えようとする場合，前記整列テーブルピッカー４６０（及びその駆動手段）を前記ガイドフレーム６７０に取り付け，前記乾燥装置３００は，単純乾燥用に使用可能である。

また，前記整列テーブルピッカー４６０が取り付けられた状態でも，前記乾燥装置３００と前記整列テーブルピッカー４６０との間に干渉が生じない程度の空間的な余裕があれば，整列テーブルピッカー４６０を取り付けたり取り外したりしなくても，ボールアップ状態の半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断した後にボールダウン状態で排出するボールダウンタイプで半導体ストリップの切断装置１０００を用いることができる。

すなわち，本発明の実施形態においては，乾燥装置の駆動手段であるプレート駆動手段３３０を装備の前段に配置し，整列テーブルピッカー駆動手段４６５はガイドフレーム６７０の内部に配設することにより，乾燥装置３００と整列テーブルピッカー４６０との間に干渉が生じることが防がれるため，半導体ストリップの切断装置のタイプの切り換えに際して特定の部品などの取り付けや取り外しなどの煩雑な取り替え作業を行う必要がないという効果が奏される。

また，図示はしないが，整列テーブルピッカー４６０の駆動手段がガイドフレーム６７０の上に配設されることなく，装備の上面や上部側に配設されてもよい。さらに，乾燥装置３００は，整列テーブルピッカー４６０の下端部に配置することにより，乾燥装置３００及び整列テーブルピッカー４６０が互いに干渉なしに駆動可能である。

前記整列テーブルピッカー４６０により前記乾燥装置３００から前記整列テーブルへと半導体パッケージが搬送された後の工程は，図１に示す半導体ストリップの切断装置１０００と同様であるため，重複する説明は省略する。

図６は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の他の実施形態の平面図である。ここで，図１から図５に基づく説明と重複する説明は省略する。

前記乾燥装置３００の第１の吸着部及び前記第２の吸着部のうちのいずれか一方の吸着部に据え置かれた半導体パッケージの上面又は下面は，当該吸着部が下方を向くように回転した状態で前記第１のビジョンユニット４１０により撮像検査可能である。

図６に示す実施形態においては，図１及び図４に基づいて説明した実施形態とは異なり，ユニットピッカー２７０によりピックアップされて洗浄された複数の半導体パッケージが吸着プレート３１０の第１の吸着部及び第２の吸着部に分配されて据え置かれ，前記吸着プレート３１０において乾燥過程が行われるとともに，第１のビジョンユニット４１０により半導体パッケージの上面又は下面の検査が行われた後に，前記整列テーブルピッカー４６０により前記吸着プレート３１０の第１の吸着部及び第２の吸着部に据え置かれた半導体パッケージをそれぞれ第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂに搬送し，第１のソートピッカー５６０及び第２のソートピッカー５８０により前記第１の整列テーブル４３０ａ及び第２の整列テーブル４３０ｂの上に据え置かれた半導体パッケージをピックアップした状態で，再び前記第１のビジョンユニット４１０を用いてソートピッカーによりピックアップされた半導体パッケージの下面又は上面を撮像して検査している。

すなわち，図６の実施形態によれば，ボールアップ状態で切断した後に，乾燥装置にはモールド面が吸着されてボールアップ状態で据え置かれており，吸着プレート３１０の上面及び下面にそれぞれ半分ずつ積載してフリッピングする間に第１のビジョンユニット４１０を用いて半導体パッケージのボール面を撮像しながら十分な乾燥時間を確保し，再びフリッピングさせて残りの半導体パッケージのボール面の検査を行う。吸着部を１８０°毎に二回回転させることにより３６０°回転し，最初に吸着プレート３１０に吸着させた状態に戻る。より具体的には，ユニットピッカー２７０が吸着プレート３１０の第１の吸着部に半導体パッケージの一部を据え置き，フリッピングされた吸着プレート３１０の第２の吸着部に残りの半導体パッケージを据え置く間に，第１の吸着部に据え置かれた半導体パッケージは十分な乾燥時間を確保しながら第１のビジョンユニット４１０を用いてボール面を撮像することができ，第２の吸着部に半導体パッケージが据え置かれた後には再びフリッピングさせて第２の吸着部に据え置かれた残りの半導体パッケージに対して第１のビジョンユニット４１０を用いてボール面の撮像を行いながら，残りの半導体パッケージに対する乾燥が行われる。第２の吸着部に吸着された半導体パッケージのボール面を撮像する間に第１の吸着部に吸着された半導体パッケージを，整列テーブルピッカー４６０を用いてピックアップして第１の整列テーブル４３０ａ又は第２の整列テーブル４３０ｂに搬送することができる。

一方，Ｙ軸方向に搬送可能なように配設される前記第１のビジョンユニット４１０をソートピッカー５６０，５８０の作業領域まで搬送可能なように備えてソートピッカーによりピックアップされた半導体パッケージの下面検査（ボール検査又はリード検査），上面検査（モールド検査又はマーキング検査）又はソートピッカーによるトレイの３ポイントアラインメント検査を前記第１のビジョンユニット４１０を用いて行うことができる。

このとき，ソートピッカーによるトレイの３ポイントアラインメント検査は，トレイの積載溝（好ましくは，周縁）のうち少なくとも三つの地点にパッケージ形状の治具（又は，パッケージ）を積載した後に，ソートピッカーが治具をピックアップした後，第１のビジョンユニット４１０があるところまで移動して撮像することにより行われる。

複数回の繰り返し撮影により三つの地点のオフセット値（Ｘ，Ｙ，θ）及びトレイのセンターを求め，既知のトレイ情報，積載溝の数及びピッチ情報を用いてマトリックス構造の各積載溝の正確な位置値を求める方法により行われる。しかしながら，トレイの３ポイントアラインメント検査は必ずしも三つの地点に制限されるものではなく，且つ，その検査領域が周縁の地点に制限されることもない。

一方，前記第１のビジョンユニット４１０をＹ軸方向に移動させるために配設される駆動手段４１５の移動範囲は，前記ソートピッカー５６０，５８０又は整列テーブルピッカー４６０のＸ軸方向の移動範囲を横切る程度に確保されることが好ましい。

要するに，前記第１のビジョンユニット４１０のＹ軸方向の移動範囲は，前記ソートピッカー５６０，５８０又は整列テーブルピッカー４６０のＸ軸方向の移動範囲とＸＹ平面の上に交差点が存在しなければ，上述した効果が得られないことを意味する。

複数（二つ）のソートピッカー５６０，５８０が平行にＸ軸方向に移動可能なように配設される場合，前記第１のビジョンユニット４１０のＹ軸方向の移動範囲は，図１と，図４及び図６に示す本発明による半導体ストリップの切断装置でのように，複数のソートピッカーのＸ軸方向の移動範囲とそれぞれＸＹ平面の上において複数の交差点が存在するように移動範囲を設定することが好ましい。

上述したように，パッケージをピックアップした状態での第１のビジョンユニット４１０を用いた検査は，ソートピッカー５６０，５８０が半導体パッケージをトレイに積載する過程において行われることだけではなく，整列テーブルピッカー４６０が整列テーブルに半導体パッケージを積載するために搬送される過程において行われることをいずれも含む。

図６に示す実施形態において，前記ソートピッカー５６０，５８０は二つ配設され例が挙げられているが，その数は増減可能である。

図６に示す実施形態は，上述した実施形態とは異なり，第２のビジョンユニット４２０を用いずに，半導体パッケージの上面検査及び下面検査を共に行うことができるという特徴がある。

また，半導体パッケージが乾燥される間に第１のビジョンユニット４１０を用いて半導体パッケージの上面又は下面の検査を行って工程時間の無駄使いを極力抑えることができる。前記ソートピッカー５６０，５８０に配設された複数の前記ピックアップユニットはそれぞれ別々に駆動可能であるため，前記ソートピッカー５６０，５８０によりピックアップされた状態で再び第１のビジョンユニット４１０を用いて半導体パッケージの下面又は上面の検査を行い，検査の結果に基づいて直ちに搬出トレイ５１０，５３０に半導体パッケージを振り分けて積載することができる。

図７は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００に配設される吸着プレート３１０を示す図である。具体的に，図７（ａ）は，図１又は図６に示す半導体ストリップの切断装置１０００の吸着プレート３１０の断面図であり，図７（ｂ）は，図７（ａ）に示す吸着プレート３１０を構成する一つの吸着部材３１１ａの平面図であり，図７（ｃ）は，図７（ａ）に示す吸着プレート３１０を構成するもう一つの吸着部材３１１ｂの平面図である。

図７に示す吸着プレート３１０は，中心部に配設されたベース部材３１５と，前記ベース部材３１５の外側に空圧を分配するための分配部材及び前記分配部材の外側に前記分配部材により分配された空圧が印加され，複数の吸入口が配設された吸着部材３１１ａ，３１１ｂを備えていてもよい。

図１又は図６に示す実施形態の吸着プレート３１０は，ユニットピッカー２７０によりピックアップされて洗浄の終わった複数の半導体パッケージのうちの一部を半導体パッケージの吸着面である第１の吸着部３１１ａｓに供給し，吸着プレート３１０を回転させて半導体パッケージの吸着面である第２の吸着部３１１ｂｓに残りの半導体パッケージを供給する。

具体的に，前記吸着プレート３１０は，前記吸着プレート３１０の上面及び下面側に選択的に空圧を印加するための第１の空圧ライン３１５３ａ及び第２の空圧ライン３１５３ｂを有するベース部材３１５と，前記吸着プレート３１０の上面と連通され，前記ベース部材３１５の第１の空圧ライン３１５３ａと連通されて空圧を分配する分配流路３１４ａを有する第１の分配部材３１３ａ及び前記吸着プレート３１０の下面と連通され，前記ベース部材の第２の空圧ライン３１５３ｂと連通されて空圧を分配する分配流路３１４ｂを有する第２の分配部材３１３ｂを備えていてもよい。

それぞれの吸着部３１１ａｓ，３１１ｂｓに据え置かれた半導体パッケージは，それぞれの吸着部３１１ａｓ，３１１ｂｓに形成された吸入口３１２ａ，３１２ｂから印加される吸入圧により吸着・固定可能である。前記吸着プレート３１０は，向かい合う平行な側面に吸着部３１１ａｓ，３１１ｂｓが配設される吸着部材３１１ａ，３１１ｂを有する構造を有してもよい。

前記吸着プレート３１０の中心にはベース部材３１５が配設され，前記ベース部材３１５には，前記回転駆動ユニット（図２を参照すること）による回転のための回転軸が嵌入する軸孔３１５１が配設され，前記軸孔３１５１を中心として対称となる個所に前記軸孔３１５１と平行な一対の空圧ライン３１５３ａ，３１５３ｂが配設されてもよい。

それぞれの空圧ライン３１５３ａ，３１５３ｂは，空圧を分配する分配部材３１３ａ，３１３ｂの分配流路３１４ａ，３１４ｂと連通され，前記分配流路３１４ａ，３１４ｂは，それぞれの吸着部材の吸入口３１２ａ，３１２ｂと連通されてもよい。

前記ベース部材３１５には，前記分配部材３１３ａ，３１３ｂの分配流路３１４ａ，３１４ｂと連通される連通流路３１５４，３１５５が配設されてもよい。

それぞれの空圧ライン３１５３ａ，３１５３ｂから分岐された連通流路３１５４，３１５５は，吸着プレート３１０の吸着部又は吸着部材が向かい合う両面に両者が配設される場合には，それぞれの分配部材３１３ａ，３１３ｂの分配流路３１４ａ，３１４ｂと連通される。

この場合，前記連通流路３１５４，３１５５は，それぞれの空圧ラインにおいて対称となるように構成することが考えられるが，図７に示す吸着プレート３１０のベース部材３１５は，右側に示す一本の空圧ライン３１５３ｂにおける二つの吸着部３１１ａｓ，３１１ｂｓ側に連通流路３１５４ｂ，３１５５ｂが形成される。

すなわち，第１の空圧ライン３１５３ａは，第１の吸着部材３１１ａ側にしか連通流路３１５５ａが配設されないが，第２の空圧ライン３１５３ｂは，第１の吸着部材３１１ａ及び第２の吸着部材３１１ｂの両側に連通流路３１５４ｂ，３１５５ｂが配設される。

図７に示す実施形態において，前記第２の空圧ライン３１５３ｂから分岐された二つの連通流路３１５４ｂ，３１５５ｂのうち第１の吸着部材３１１ａの方向に形成された連通流路３１５５ｂは，前記第１の分配部材３１３ａにより遮蔽されて空圧ライン３１５３ｂから提供される空圧を印加することができないということを確認することができる。

図７に示すように，前記吸着プレート３１０を構成するベース部材３１５の連通流路を非対称的に構成する場合におけるメリットは，図８を参照して後述する。

前記吸着プレート３１０の上面及び下面には，前記半導体パッケージが吸着される吸入口３１２ａ，３１２ｂ及び前記半導体パッケージが吸着されていない非吸着部がＸ軸及びＹ軸の方向に沿って交差状に形成される第１の吸着部３１１ａｓ及び第２の吸着部３１１ｂｓが配設され，前記第１の分配部材３１３ａは，前記第１の吸着部３１１ａｓに形成された吸入口３１２ａと連通され，前記第２の分配部材３１３ｂは，前記第２の吸着部３１１ｂｓに形成された吸入口３１２ｂと連通される。

ユニットピッカー２７０によりピックアップされた半導体パッケージは，半導体パッケージが切断された状態で上下方向及び左右方向に隣り合う格子状態で配置される。前記吸着プレート３１０は，ユニットピッカー２７０によりピックアップされる半導体パッケージを吸着プレート３１０が回転することに伴い，第１の吸着部３１１ａｓ及び第２の吸着部３１１ｂｓに分割して分配するため，第１及び第２の吸着部材３１１ａ，３１１ｂに配設された吸入口は互いに異なる位置であってもよい。

具体的に，図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示す吸着部材３１１ａ，３１１ｂにはそれぞれ複数の吸入口が配設されてもよい。複数の吸入口は，それぞれ格子状に形成されるが，吸入口が上下方向又は左右方向には隣り合うことなく，対角線方向にのみ連続的に形成される形状又は市松模様の形状を有してもよい。

それぞれの吸着部材の吸入口に印加される吸入圧は，前記ベース部材３１５と前記吸着部材との間に介装される分配部材の分配流路を介して分配されて印加されてもよい。

図８は，本発明による半導体ストリップの切断装置１０００の半導体パッケージ検査部４００に配設される吸着プレート３１０の他の実施形態を示す図である。

図８（ａ）は，半導体ストリップの切断装置１０００の吸着プレート３１０を構成する吸着部材３１１の平面図であり，図８（ｂ）は，半導体ストリップの切断装置１０００の吸着プレート３１０を構成するもう一つの吸着部材３１１の平面図であり，図８（ｃ）は，図８（ａ）に示す吸着部材３１１が一方の面にのみ取り付けられた吸着プレート３１０の断面図であり，図８（ｄ）は，図８（ｂ）に示す吸着部材３１１が一方の面にのみ取り付けられた吸着プレート３１０の断面図である。

本発明による半導体ストリップの切断装置の乾燥装置を構成する前記吸着プレート３１０の上面には，前記半導体パッケージが吸着される吸入口がＸ軸及びＹ軸の方向に沿ってマトリックス状に配列される吸着部３１１ｓが配設され，前記吸着プレート３１０の下面には，前記第２の空圧ライン３１５３ｂ又は第２の分配部材３１３ｂを遮蔽するための真空遮蔽手段が配設されてもよい。

図７を参照して行った説明において，吸着プレート３１０を構成するベース部材３１５の対称状の空圧ラインのうちのいずれか一方の空圧ラインと分配流路を連結する連通流路が非対称的に形成される理由は，図４に示す吸着プレート３１０のように，吸着プレート３１０がフリッピング駆動されずに単に乾燥機能のみを提供する場合，吸着プレート３１０の一方の面にのみ吸着部材３１１を取り付けて吸着部を形成すればよい場合，両空圧ラインから印加される空圧を一つの吸着部材３１１の下部の分配流路に集中させるためである。

このような空圧の集中は，図４に示す半導体ストリップの切断装置の吸着プレートの場合には，ユニットピッカーから供給された，密集された格子状に切断された半導体パッケージを一括して吸着プレート３１０において吸着して吸着状態を維持しなければならないため，他の個所に空圧が流失されることを極力抑えることができる。

このため，半導体ストリップの切断装置１０００の吸着プレート３１０のフリッピングが不要であるため，吸着プレート３１０の吸着部が一つしか必要ではない場合には，それぞれの空圧流路における連通流路がさらに多く連結された分配流路の上側に吸着部材を取り付け，反対側の吸着部材の取付面は，図８（ｃ）に示すように，遮蔽部材３１７などを用いて遮蔽して，両空圧流路から印加される空圧が吸着部材の下部の分配流路側にさらに多く印加されるか，あるいは，さらに均一に印加されるようにしてもよい。

図１に示す半導体ストリップの切断装置１０００の吸着プレート３１０は，第１の吸着部及び第２の吸着部を用いてそれぞれの整列テーブルに半導体パッケージを搬送したが，前記吸着プレート３１０が単独で吸着部を用いる場合，すなわち，ユニットピッカー２７０により前記吸着プレート３１０の吸着部にピックアップされた全体の半導体パッケージを載置してそれぞれの整列テーブルに半導体パッケージを搬送する場合，それぞれの整列テーブル４３０ａ，４３０ｂに形成された積載溝は，密集された隙間のない格子状ではなく，図１と，図４と，図６及び図７に示すように，対角線方向にのみ隣り合う格子状又は市松模様（シェブロン状の空圧流路）に形成して，整列テーブルのそれぞれの積載溝に半導体パッケージを積載するためには，前記吸着プレート３１０を反転させた後に，それぞれの整列テーブルの積載溝の位置に対応して対角線方向にのみ隣り合う格子状又は市松模様（シェブロン状の空圧流路）に配置された吸入口の吸入圧を除去して吸着プレートから半導体パッケージを整列テーブルの指定された積載溝に積載しなければならない。

特に，一つの吸着部材３１１に対角線方向にのみ隣り合う格子状又は市松模様に吸入圧を印加したり解除したりするためには，大韓民国登録特許公報１０−０６０４０９８号に記載の空圧が分配される分配流路を交差させることなく，連続した千鳥状に構成する方法が使用可能である 。

この場合，前記吸着プレート３１０の吸着部は一つであればよく，前記ベース部材３１５が用いられる場合，それぞれの空圧流路において連通流路がさらに多く配設された方向に吸着部材を取り付け，反対側の吸着部材又は分配部材の取付面は，図８（ｃ）に示す遮蔽部材３１７又は図８（ｄ）に示す締付部材３１７’などの真空遮蔽手段を用いて遮蔽することができる。

このような方法を用いると，二本の空圧ラインから提供された空圧をそれぞれの空圧ラインに連結され，吸着部材に対角線方向にのみ隣り合う格子状又は市松模様に分布された吸入口に選択的に吸入圧を印加したり解除したりして吸着された半導体パッケージを選択的に整列テーブル４３０に積載することができる。

図８（ｂ）及び図８（ｄ）に示す実施形態において，吸着部材３１１は，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口を備え，前記第１の吸入口及び前記第２の吸入口とそれぞれ連通された複数の分離された千鳥状又はシェブロン状の分配流路３１４を備え，隣り合う分配流路３１４のそれぞれが互いに異なる空圧ラインに連通されるようにすれば，まず，吸着された全体の半導体パッケージのうち一部の半導体パッケージを第１の整列テーブルに積載し，残りの半導体パッケージを第２の整列テーブルに積載することもできる。

また，本発明による半導体ストリップの切断装置の吸着プレート３１０の吸着部又は吸着部材３１１は，互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口を備え，前記第１の吸入口及び前記第２の吸入口と連通される真空手段を備え，前記真空手段は，前記第１の空圧ラインを介して第１の分配部材により真空圧が印加されるようにする。このような構造により，それぞれの整列テーブルなどに選択的に半導体パッケージを積載する機能が提供される。

この明細書においては，本発明の好適な実施形態を参照して説明したが，当該技術分野における当業者であれば，後述する特許請求の範囲に記載の本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内において本発明を種々に修正及び変更して実施することができる筈である。よって，変形された実施形態が基本的に本発明の特許請求の範囲の構成要素を備える限り，いずれも本発明の技術的な範囲に含まれるものと見なすべきである。

Claims (21)

1. 半導体ストリップがマガジン内に引き込まれた状態で配設されるオンローダー部と，
   前記半導体ストリップを前記マガジンから前記オンローダーの外部に排出するためのプッシャーまたはドロワーと，
   前記プッシャーまたはドロワーにより引き出された半導体ストリップが載置されるインレットレールと，
   前記インレットレールの上に載置された前記半導体ストリップを真空吸着して前記半導体ストリップのモールド面が下方を向いた状態でチャックテーブルに移送するストリップピッカーと，
   前記ストリップピッカーから半導体ストリップが供給され，前記チャックテーブルの上において複数の半導体パッケージに切断し，前記切断された複数の半導体パッケージの上面を，洗浄水を用いて洗浄する切断装置と，
   前記切断装置により切断されて上面の洗浄が終わった複数の半導体パッケージを全て一括して真空吸着し，前記真空吸着された半導体パッケージを，洗浄装置を経て乾燥装置に移送するユニットピッカーと，
   前記ユニットピッカーにより真空吸着された状態で前記半導体パッケージの下面を洗浄する洗浄装置と，
   前記洗浄装置において洗浄された後に，前記ユニットピッカーにより引き渡される前記半導体パッケージを吸着する吸着プレートを有し，前記吸着プレートは，ＸＹ平面上においてＸ軸方向またはＹ軸方向に沿って移動し，前記ＸＹ平面上のＹ軸を基準として必要に応じて回転可能な乾燥装置と，
   前記乾燥装置の吸着プレートの移動経路に配置され，前記吸着プレートの移動方向に対してＸＹ平面内において垂直方向に移動しながら前記半導体パッケージを検査する第１のビジョンユニットと，
   前記吸着プレートの上に吸着された半導体パッケージが積載されるための積載溝と，半導体パッケージが積載されていない非積載部がＸ軸及びＹ軸方向に沿って交差状に形成され，前記吸着プレートに吸着された半導体パッケージを前記積載溝内に引き渡して積載した後，Ｙ軸方向に沿って互いに別々に搬送可能な第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルと，
   前記第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルの積載溝内に積載された半導体パッケージを検査する第２のビジョンユニットと，
   前記半導体パッケージの検査結果に基づいて，半導体パッケージをＸ軸方向に搬送して振り分けて収納する振り分け装置と，
   を備え，
   前記乾燥装置は，
   一側方向の軸に沿って移動自在に設けられ，前記吸着プレートが回転自在に取り付けられる移動フレームと，
   前記吸着プレートの内に設けられて，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージに熱を加えて乾燥するヒーターと，
   前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記吸着プレートの上面または前記半導体パッケージの上面や側面に存在する水気を除去するブロワーと，
   を備えることを特徴とする半導体ストリップの切断装置。
2. 前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転して吸着プレートに吸着されて乾燥の終わった半導体パッケージをＺ軸方向に対する相対運動を介して前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記半導体パッケージの上下面を反転させることを特徴とする請求項１記載の半導体ストリップの切断装置。
3. 前記吸着プレートは，
   前記吸着プレートの上面及び下面側に選択的に空圧を印加するための第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインを有するベース部材と，
   前記吸着プレートの上面と連通され，前記ベース部材の第１の空圧ラインと連通されて空圧を分配する分配流路を有する第１の分配部材と，
   前記吸着プレートの下面と連通され，前記ベース部材の第２の空圧ラインと連通されて空圧を分配する分配流路を有する第２の分配部材と，
   を備えることを特徴とする請求項２記載の半導体ストリップの切断装置。
4. 前記吸着プレートの上面及び下面には，前記半導体パッケージが吸着される吸入口と前記半導体パッケージが吸着されていない非吸着部がＸ軸及びＹ軸方向に沿って交差状に形成される第１の吸着部及び第２の吸着部がそれぞれ配設され，前記第１の分配部材は前記第１の吸着部に形成された吸入口と連通され，前記第２の分配部材は前記第２の吸着部に形成された吸入口と連通されることを特徴とする請求項３記載の半導体ストリップの切断装置。
5. 前記ユニットピッカーにより吸着された前記半導体パッケージの一部を前記第１の吸着部に積載し，前記吸着プレートを，Ｙ軸を基準として回転させることにより，前記ユニットピッカーにより吸着された残りの半導体パッケージを前記第２の吸着部に順次に分配して積載し，
   前記ユニットピッカーは，
   互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，前記第１の吸入口と連通された第１の空圧ラインと，前記第２の吸入口と連通され，前記第１の空圧ラインと区分された第２の空圧ラインと，前記第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインに選択的に真空圧を印加するための真空手段と，を備えることを特徴とする請求項４記載の半導体ストリップの切断装置。
6. 前記第１の吸着部及び前記第２の吸着部側に吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記半導体パッケージに存在する水気を除去するために，
   前記第１の吸着部側に向かって設けられる下方ブロワーと，
   前記第２の吸着部側に向かって設けられる上方ブロワーと，
   をさらに備えることを特徴とする請求項４記載の半導体ストリップの切断装置。
7. 前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記第１のビジョンユニットを用いて前記吸着プレートに吸着された半導体パッケージのボール面またはリード面を検査し，検査済みの前記半導体パッケージを前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記第２のビジョンユニットを用いて前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージのモールド面を検査することを特徴とする請求項２記載の半導体ストリップの切断装置。
8. Ｘ軸またはＹ軸方向に沿って移動自在に配備され，前記乾燥装置の吸着プレートに吸着された半導体パッケージをピックアップして前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルの積載溝に積載する整列テーブルピッカーをさらに備え，
   前記整列テーブルピッカーは，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージの全体を一括してまたは二回に亘ってピックアップするが，前記第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルに順次に二回に亘って積載することを特徴とする請求項１記載の半導体ストリップの切断装置。
9. 前記整列テーブルピッカーまたは前記吸着プレートは，
   互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，
   前記第１の吸入口と連通された第１の空圧ラインと，
   前記第２の吸入口と連通され，前記第１の空圧ラインと区分された第２の空圧ラインと，
   前記第１の空圧ライン及び第２の空圧ラインに選択的に真空圧を印加するための真空手段と，
   を備えることを特徴とする請求項８記載の半導体ストリップの切断装置。
10. 前記整列テーブルピッカーによりピックアップされた状態で前記半導体パッケージのモールド面を前記第１のビジョンユニットを用いて検査し，検査済みの前記半導体パッケージを前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルの積載溝内に引き渡して前記第２のビジョンユニットを用いて前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージのボール面またはリード面を検査することを特徴とする請求項８記載の半導体ストリップの切断装置。
11. 前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記第１のビジョンユニットを用いて前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージのボール面またはリード面を検査し，
    前記吸着プレートをＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°再回転させた後，検査済みの前記半導体パッケージを，前記整列テーブルピッカーを用いてピックアップし，ピックアップされた状態で前記第１のビジョンユニットを用いて前記半導体パッケージのモールド面を検査することを特徴とする請求項８記載の半導体ストリップの切断装置。
12. 前記整列テーブルピッカーは，
    一側方向の軸に沿って設けられるガイドフレームと，前記ガイドフレームの上に着脱自在に取り付けられて前記整列テーブルピッカーを移動させるための整列テーブルピッカー駆動手段と，を備え，
    前記乾燥装置の一方の側は前記ガイドフレームの下部に係着された第１の搬送レールに連結され，前記乾燥装置の他方の側は第２の搬送レールに連結されて前記整列テーブルピッカーの駆動手段と前記乾燥装置の駆動手段との間に干渉や衝突が発生しないことを特徴とする請求項８記載の半導体ストリップの切断装置。
13. 前記吸着プレートの上面には，前記半導体パッケージが吸着される吸入口がＸ軸及びＹ軸方向に沿ってマトリックス状に配列される第１の吸着部が配設され，前記吸着プレートの下面には，前記第２の空圧ラインまたは第２の分配部材を遮蔽するための真空遮蔽手段が配設されることを特徴とする請求項３記載の半導体ストリップの切断装置。
14. 前記第１の吸着部は，
    互い違いに配置された第１の吸入口及び第２の吸入口と，
    前記第１の吸入口及び前記第２の吸入口にそれぞれ連通されて選択的に真空圧を印加するための真空手段と，
    を備え，
    前記真空手段は，前記第１の空圧ラインを介して第１の分配部材に真空圧を印加することを特徴とする請求項１３記載の半導体ストリップの切断装置。
15. 前記真空遮蔽手段は，締付部材または板材形状の遮蔽部材であることを特徴とする請求項１３記載の半導体ストリップの切断装置。
16. 前記第１のビジョンユニットは，前記半導体パッケージの上面及び下面のうちのいずれか一方の面を検査し，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージの下部に配設されて上方向に検査する上方ビジョンユニットであり，
    前記第２のビジョンユニットは，前記半導体パッケージの上面及び下面のうちの他方の面を検査し，前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージの上部に配設されて下方向に検査する下方ビジョンユニットであることを特徴とする請求項１記載の半導体ストリップの切断装置。
17. 前記振り分け装置は，
    前記第１の整列テーブルまたは第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージを別々にピックアップして前記検査結果に基づいて順次に振り分けて搬送する一つ以上のソートピッカーと，ソートピッカーによりピックアップされた前記半導体パッケージが前記検査結果に基づいて振り分けられて収納されるための多数の積載溝を有し，一方の方向に搬送可能なトレイと，を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体ストリップの切断装置。
18. 前記第１の整列テーブル及び第２の整列テーブルに積載された前記半導体パッケージは，前記ソートピッカーによりピックアップされて前記半導体パッケージの一方の面が前記第１のビジョンユニットにより検査され，前記検査結果に基づいて前記トレイに振り分けられて収納されることを特徴とする請求項１７記載の半導体ストリップの切断装置。
19. 前記トレイの積載溝のうちの少なくとも二箇所の積載溝に前記半導体パッケージまたは検査用治具を積載し，前記ソートピッカーがそれぞれの前記半導体パッケージまたは前記検査用治具をピックアップした状態で，前記第１のビジョンユニットに移動して撮像することにより，既に入力されたピッチ情報と実際の移動距離を比較して前記トレイの各積載溝別の正確な位置値を求めることを特徴とする請求項１７記載の半導体ストリップの切断装置。
20. 前記振り分け装置は，前記半導体パッケージの検査結果に基づいて前記半導体パッケージが振り分けられて収納されるための多数の積載溝を有するトレイと，前記トレイをピックアップして搬出するためのトレイピッカーと，を備え，前記トレイピッカーの駆動手段及び前記整列テーブルピッカーの駆動手段は，同じガイドフレームの上に設けられることを特徴とする請求項１２記載の半導体ストリップの切断装置。
21. 半導体ストリップを供給してチャックテーブルの上において複数の半導体パッケージに切断し，前記切断された複数の半導体パッケージの上面を，洗浄水を用いて洗浄する切断装置と，
    前記切断装置により切断されて上面の洗浄が終わった複数の半導体パッケージを全て一括して真空吸着し，前記真空吸着された半導体パッケージを，洗浄装置を経て乾燥装置に移送するユニットピッカーと，
    前記ユニットピッカーにより真空吸着された状態で前記半導体パッケージの下面を洗浄する洗浄装置と，
    前記洗浄装置において洗浄された後に，前記ユニットピッカーにより引き渡される前記半導体パッケージを吸着する吸着プレートを有し，前記吸着プレートは，ＸＹ平面の上においてＸ軸方向またはＹ軸方向に沿って移動し，前記ＸＹ平面上のＹ軸を基準として回転可能な乾燥装置と，
    前記乾燥装置の吸着プレート移動経路に配置され，前記吸着プレートの移動方向に対してＸＹ平面内において垂直方向に移動しながら前記半導体パッケージを検査する第１のビジョンユニットと，
    前記吸着プレートの上に吸着された前記半導体パッケージをピックアップし，Ｘ軸またはＹ軸方向に沿って移動可能なように配設される整列テーブルピッカーと，
    前記吸着プレートの上に吸着された半導体パッケージが積載されるための積載溝と，半導体パッケージが積載されていない非積載部がＸ軸及びＹ軸方向に沿って交差状に形成された第１の積載部及び第１の積載部と対称をなすように形成された第２の積載部を備え，Ｙ軸方向に沿って搬送可能な整列テーブルと，
    前記整列テーブルの積載溝内に積載された半導体パッケージを検査する第２のビジョンユニットと，
    前記半導体パッケージの検査結果に基づいて，半導体パッケージをＸ軸方向に搬送して振り分けて収納する振り分け装置と，
    を備え，
    前記乾燥装置は，
    一側方向の軸に沿って移動自在に設けられ，前記吸着プレートが回転自在に取り付けられる移動フレームと，
    前記吸着プレートの内に設けられて，前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージに熱を加えて乾燥するヒーターと，
    前記吸着プレートに吸着された前記半導体パッケージにガスを吹き込んで前記吸着プレートの上面または前記半導体パッケージの上面や側面に存在する水気を除去するブロワーと，を備え，
    前記半導体パッケージの収納方式に応じて，前記半導体パッケージの上下面を反転させるために前記乾燥装置の回転機能を行い，
    前記乾燥装置の回転機能を行う場合には，
    前記乾燥装置の吸着プレートがＸＹ平面上のＹ軸を基準として１８０°回転した状態で，前記吸着プレートに吸着されて乾燥の終わった前記半導体パッケージをＺ軸方向に対する相対運動を介して前記整列テーブルの積載溝に積載し，
    前記乾燥装置の回転機能を行わない場合には，前記吸着プレートに吸着されて乾燥の終わった前記半導体パッケージを，前記整列テーブルピッカーを用いてピックアップして前記整列テーブルの積載溝に積載することを特徴とする半導体ストリップの切断装置。

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