TW202326831A - 半導體封裝件分類裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供作為一實施例的半導體封裝件分類裝置包括：切割部，將半導體條帶切割為半導體封裝件；單元拾取器，真空吸附並拾取該半導體封裝件，使其經過清洗部；清洗部，清洗被切割的該半導體封裝件；傳送台，安置該半導體封裝件；緩衝台，設置於該清洗部和該傳送台之間；翻轉器，包括旋轉部，真空吸附該半導體封裝件且以第一方向為中心旋轉、以及移動部，與該旋轉部連接且在該緩衝台的上部和該傳送台的上部之間向與該第一方向垂直的第二方向水平移動該旋轉部；以及檢查部，設置于該半導體封裝件的移動路徑上，以檢查該半導體封裝件。

Description

半導體封裝件分類裝置及方法
本發明涉及一種半導體封裝件分類裝置及方法。更具體地，本發明涉及一種用於切割由多個半導體封裝件組成的半導體條帶，將該半導體封裝件進行單片化，檢查該單片化的半導體封裝件，並根據結果對其進行分類的分類裝置及方法。
通常，半導體元件可以通過重複執行一系列製造工藝而形成於用作半導體基板的矽晶圓上，並且由此形成的半導體元件通過晶圓切割工藝和晶片接合工藝及模封工藝，可以製作成由多個半導體封裝件形成的半導體條帶。
製作的半導體條帶通過切割及分類(Sawing & Sorting)工藝，單片化為多個半導體封裝件，根據良品或不良品的判斷來進行分類。例如，將該半導體條帶裝載到真空吸盤上後，使用切割刀片單片化為多個半導體封裝件，該被單片化的半導體封裝件被清洗並乾燥之後，通過視覺模塊進行檢查，根據該視覺模塊的檢查結果分類為良品和不良品。
用於執行該切割和分類工藝的裝置可以包括用於傳送該半導體條帶的條帶拾取器、用於傳送該被單片化的半導體封裝件的單元拾取器。該半導體封裝件可以由該單元拾取器拾取後，由清洗模塊清洗，之後移動至傳送台上。
另一方面，傳送至傳送台的過程中，需要轉換半導體封裝件的朝上或朝下時，添加從單元拾取器接收半導體封裝件並將其旋轉後將其傳遞至傳送台的旋轉台（翻轉器）。
然而，在現有技術中，需要轉換半導體封裝件的朝上或朝下時的設備與不需要轉換半導體封裝件的朝上或朝下時的設備結構不同，因此存在使用一種切割及分類裝置無法處理需要轉換朝上或朝下的封裝件和不需要轉換的封裝件或者生產性降低的問題。
現有技術文獻：
（參考文獻1）：KR-10-1594965 B。
要解決的技術問題
本發明其目的在於提供一種半導體封裝件分類裝置及方法，其均可以處理轉換或維持半導體封裝件的朝上或朝下。
解決問題的手段
本發明為了達到上述目的，提供如下的半導體封裝件分類裝置及方法。
作為本發明的一實施例提供一半導體封裝件分類裝置，包括：一單元拾取器，用於真空吸附並拾取一半導體封裝件；一緩衝台，包括裝載該半導體封裝件的一盤；一傳送台，以該緩衝台為中心設置於該單元拾取器的相反側，且裝載並傳送該半導體封裝件；一翻轉器，包括一旋轉部，真空吸附該半導體封裝件且以一第一方向為中心旋轉，一移動部，與該旋轉部連接且在該緩衝台的上部和該傳送台的上部之間向與該第一方向垂直的第二方向水平移動該旋轉部；以及一檢查部，設置于該半導體封裝件的移動路徑上，以檢查該半導體封裝件。
本發明的一實施例中，該裝置還包括一切割部，將半導體條帶切割成半導體封裝件，及一清洗部，清洗被切割的該半導體封裝件，該單元拾取器在拾取該半導體封裝件的狀態下經過該清洗部，且該緩衝台可以設置在該清洗部和該傳送台之間。
本發明的一實施例中還包括一控制部，連接於該單元拾取器、該緩衝台、及該翻轉器，該控制部在裝置內維持該半導體封裝件的朝上或朝下時，通過該單元拾取器使該半導體封裝件裝載於緩衝台，並且使該翻轉器將裝載於該緩衝台的半導體封裝件傳送至傳送台。
作為本發明的一實施例，還提供一半導體封裝件分類方法，包括以下步驟：一傳送步驟，將半導體封裝件傳送至傳送台；一檢查步驟，檢查安置於該傳送台的該半導體封裝件；以及一分類步驟，根據該檢查步驟的結果對該半導體封裝件進行分類，該傳送步驟中該半導體封裝件的朝上或朝下會翻轉或維持，當對朝上或朝下進行翻轉時，該半導體封裝件由翻轉器對朝上或朝下進行翻轉並移動，當維持朝上或朝下時，該半導體封裝件通過該翻轉器移動。
作為本發明的一實施例，還提供一半導體封裝件分類裝置，包括：一切割部將半導體條帶切割成該半導體封裝件；一清洗部，清洗被切割的該半導體封裝件；一單元拾取器，真空吸附並拾取該半導體封裝件，使其經過清洗部；一傳送台，轉載該半導體封裝件；一緩衝台，設置於該清洗部和該傳送台之間，且包括裝載該半導體封裝件的一盤；一翻轉器包括一旋轉部，真空吸附該半導體封裝件且以第一方向為中心旋轉、以及一移動部，連接於該旋轉部且在該緩衝台的上部和該傳送台的上部之間向與該第一方向垂直的第二方向水平移動該旋轉部；一第一檢查部，設置於傳送台的移動路徑上側；一晶片拾取器，移動已通過第一檢查部的該傳送台的半導體封裝件；一第二檢查部，設置於該晶片拾取器的移動路徑下部；多個托盤，根據該第一檢查部和第二檢查部的檢查結果放置該半導體封裝件；以及一控制部，至少連接於該單元拾取器、該緩衝台、該翻轉器，該控制部在裝置內維持該半導體封裝件的朝上或朝下時，通過該單元拾取器使該半導體封裝件裝載於緩衝台，並且使該翻轉器將裝載於該緩衝台的半導體封裝件傳送至傳送台。
有益效果
本發明可以提供一種半導體封裝件分類設備和方法，其均可處理轉換或維持半導體封裝件的朝上或朝下的兩種情況。
在下文中，將詳細描述較佳實施例，以便發明所屬技術領域通常知識者可以參考附圖更容易地實施本發明。但是，在詳細描述本發明的較佳實施例時，如果判定相關已知配置或功能的詳細描述可能會混淆本發明的主旨，則將省略其詳細說明。此外，對於具有相似功能和作用的部件，在整個附圖中使用相同的元件符號。此外，在本說明書中，“上”、“上部”、“上面”、“下”、“下部”、“下面”、“側面”等術語均以附圖為基礎，實際上，元件或構成要素可能因放置方向而異。
此外，在整個說明書中，當一個部分與另一個部分“連接”時，它不僅是指“直接連接”的情況，還包括在中間間隔另一個元件“間接連接”的情況。此外，“包括”某個構成要素是指可以進一步包括其他構成要素，而不是排除其他構成要素，除非另有相反的記載。
圖1為為了說明根據本發明的一實施例的半導體封裝件分類裝置的示意結構圖。
參見圖1，根據本發明的一實施例的半導體封裝件分類裝置100用於檢查被單片化的半導體封裝件20後根據其結果進行分類， 其可以使用至通過切割由多個半導體封裝件20形成的半導體條帶10，以單片化該半導體封裝件20的切割。
根據本發明的一實施例的半導體封裝件分類裝置100包括檢查該半導體封裝件20後，根據檢查結果分類該半導體封裝件20的分類部150，且還可以包括為了單片化該半導體封裝件20而切割該半導體條帶10的切割部102。雖然切割部102可選擇地包含於分類裝置100，但是由於本實施例中包括切割部102，因此本實施例中的半導體封裝件分類裝置100也可以被稱為半導體條帶切割及分類裝置。
在該分類裝置100的一側可以設置容納有多個半導體條帶的匣盒30。雖然沒有詳細圖示，但是切割部102可以具有從該匣盒30引出該半導體條帶10的夾持器（圖未示），從該匣盒30引出的半導體條帶10可以由導軌32引導。
該半導體條帶10由條帶拾取器110拾取後可以傳送至真空吸盤120上。雖然沒有詳細圖示，但是該條帶拾取器110可以由條帶傳送單元移動，且為了調整該半導體條帶10的設置方向，可以配置為可旋轉。例如，該條帶拾取器110拾取從該匣盒30引出的半導體條帶10後，可以旋轉該半導體條帶10，接著可以將該被旋轉的半導體條帶10傳送至該真空吸盤120上。
該真空吸盤120可以由吸盤台122支撐，該吸盤台122可以使該半導體條帶10移動至切割主軸104。該切割主軸104是用於切割該半導體條帶10的結構。該吸盤台122可以通過單獨的驅動部(圖未示)將該半導體條帶10移動至該切割主軸104的下方。由該切割部102單片化的半導體封裝件20可以通過單元拾取器130拾取並傳送。
該條帶拾取器110和該單元拾取器130可以在沿X方向延伸的傳送導軌131上移動，引導該單元拾取器130的移動的傳送導軌131延伸至真空吸盤120、清洗部140及緩衝台210。
該分類裝置100包括用於清洗被單片化的半導體封裝件20的清洗部140。該單元拾取器130拾取該半導體封裝件20後，可以沿著傳送導軌131移動至該清洗部140的上部。該清洗部140可以使用刷子和清洗液從該半導體封裝件20去除異物。即，該半導體封裝件20可以在被該單元拾取器130拾取的狀態下，通過該清洗部140被清洗。
在完成對該半導體封裝件20的清洗後，該半導體封裝件20通過設置在清洗部140的一側的諸如氣刀的配置來乾燥，之後移動至傳送台200。
在向傳送台200移動時，半導體封裝件20可以變更或保持朝上或朝下。
當對朝上或朝下進行變更時，半導體封裝件20從封裝件拾取器130傳遞至翻轉器250，之後通過翻轉器250的旋轉，朝上或朝下被翻轉，並裝載至傳送台20。
相反地，在朝上或朝下不變的情況下，半導體封裝件20從封裝件拾取器130傳遞至緩衝台210，之後翻轉器250吸附緩衝台210的半導體封裝件20，沿著傳送導軌270移動並傳遞至傳送台200。半導體封裝件20通過清洗部140移動至傳送台200的過程和緩衝台210以及翻轉器250在後面參照圖2至圖7再次說明。
從該傳送台200移動的半導體封裝件20通過晶片拾取器190移動，該分類裝置100包括在移動到托盤170之前檢查半導體封裝件20的檢查部160。檢查部160可以包括設置於該傳送台200的移動路徑上部的第一檢查部160a和設置於晶片拾取器190的移動路徑下部的第二檢查部160b。
該裝置100可以包括用於容納由該檢查部160判定為良品的半導體封裝件20的托盤170、用於容納被判定為不良品的半導體封裝件20的容器180，使該托盤170沿著移動導軌172移動的托盤移動部（圖未示）、以及用於供應該托盤170的托盤供應單元174。
此外，雖然沒有圖示，但該分類裝置100包括與該切割部102及分類部150的結構連接且控制裝置的控制部（未圖示）。
圖2中示有圖1的半導體封裝件分類裝置100的翻轉器250、緩衝台210以及傳送台200的示意側視圖，圖3中示有圖1的半導體封裝件分類裝置100的翻轉器250及緩衝台210的示意立體圖，圖4中示有緩衝台210的示意立體圖。
引導單元拾取器130且在X方向上延伸的傳送導軌131經過該清洗部140延伸至該緩衝台210的上部，在相較於該傳送導軌131更低的位置連接該翻轉器250的傳送導軌270向與引導該單元拾取器130的傳送導軌131相同的方向延伸。
該傳送台200包括：包含吸附半導體封裝件20的吸附槽的盤202；連接於該盤202，以調節該盤202高度的高度調節部203；以及連接於該盤202並沿著向Y方向延伸的傳送導軌201移動該盤202的移動部205。
緩衝台210設置在該清洗部140和該傳送台200之間，且包括裝載該半導體封裝件20的盤211、以及連接於該盤211並調節該盤211高度的高度調節部213。
該盤211形成有連接於吸附管線的吸附孔211a，用於從單元拾取器130接收半導體封裝件20或者將接收到的半導體封裝件20傳遞至翻轉器250。
高度調節部213可以包括當從該單元拾取器130接收該半導體封裝件20或向該翻轉器250傳遞半導體封裝件20時，作為使該盤211上升或者下降的升降結構，其可以包括例如電動機、連接於該電動機的旋轉軸的螺桿、形成有對應於螺桿的螺紋且連接於該盤211的移動塊，但不限於此。
另一方面，安置於該緩衝台210的盤211的半導體封裝件20也可以通過設置於緩衝台210或者緩衝台210周圍的諸如氣刀或加熱器的配置來進行乾燥。
翻轉器250包括：連接於從該緩衝台210的上部和該傳送台200的上部向X方向延伸的傳送導軌270，以使該翻轉器250可以在該緩衝台210的上部和該傳送台200的上部之間移動的移動部269；吸附從單元拾取器130或緩衝台210接收到的半導體封裝件20，以Y方向為中心旋轉的旋轉部255；以及圍繞該旋轉部255的框架251。
翻轉器250的旋轉部255在該框架251的內側連接於一對旋轉軸252、253，且連接於該旋轉軸252、253中的驅動部（未示出），以使該旋轉部255相對於該框架251旋轉。
旋轉部255至少一面包括吸附盤258，且該吸附盤258具有連接於吸附管線的吸附孔，可以從該單元拾取器130或者緩衝台210吸附並接收半導體封裝件20，或者向該傳送台200傳遞半導體封裝件20。該吸附管線連接於吸附源，以提供吸附半導體封裝件20的吸附力。
圖5至圖7為將在單元拾取器130中經過翻轉器250和緩衝台210向傳送台200傳遞半導體封裝件20的狀態以側視圖進行說明的圖，圖5為當翻轉半導體封裝件20的朝上或朝下時的側視圖，圖6和圖7為維持半導體封裝件20的朝上或朝下時的側視圖。朝上或朝下的維持和翻轉由控制部來控制。
半導體封裝件20的朝上或朝下的翻轉指的是，半導體封裝件20以球朝上（ball up）或死蟲（dead bug）狀態進入到裝置中，通過裝置之後以球朝下（ball down）或活蟲（live bug）狀態從裝置中排出的情況，則反之亦然，維持朝上或朝下指的是，半導體封裝件20以死蟲(dead bug)或活蟲(live bug)狀態進入到裝置中，並以相同的狀態從裝置中排出。
為了翻轉朝上或朝下，需要旋轉翻轉器250的旋轉部255，圖5中示出了這樣的情況。 如圖5所示，單元拾取器130將半導體封裝件20傳遞到在該緩衝台210的上方等待的該翻轉器250，且該翻轉器250接收到該半導體封裝件20之後，向該傳送台200的上部移動並使旋轉部旋轉180度，向該傳送台200傳遞該半導體封裝件20。此時，由於翻轉器250的旋轉部255旋轉180度，所以半導體封裝件20的朝上或朝下被翻轉。
當對朝上或朝下進行翻轉時，半導體封裝件20的乾燥結構被設置在緩衝台210的周圍時，由於可以向緩衝台210傳遞半導體封裝件20並執行額外的乾燥功能，因此，也可以在翻轉器250從單元拾取器130接收半導體封裝件20之後，為了額外的乾燥向緩衝台210傳遞半導體封裝件20後再退還。
在本實施例中，本發明通過包括緩衝台210和翻轉器250，可以在一個裝置中實現對朝上或朝下的維持和對朝上或朝下的翻轉。由於翻轉器250不僅用於半導體封裝件20的翻轉和移動，還可以僅用於移動，因此，不需要用於半導體封裝件20的移動的單元拾取器附加結構，在不增加裝置體積的情況下，均可實現對朝上或朝下的維持和翻轉。
對於單元拾取器130，有必要將半導體封裝件20傳遞給翻轉器250或者接收翻轉器250的半導體封裝件20，因此需要位於相較於該翻轉器250上側的位置，並且當使用單元拾取器130向傳送台200傳遞半導體封裝件時，這樣的單元拾取器需要進入至傳送台200的上側。因此，當使用單元拾取器130向傳送台200傳遞半導體封裝件20時，其佔據傳送台200上部的空間，並產生用於避免額外組件之間干擾的結構的需求。
然而，本發明的本實施例中，無論是否對朝上或朝下進行翻轉都會使用翻轉器250向傳送台200傳遞半導體封裝件20，因此，單元拾取器130沒有必要到達至傳送台200的上方，這樣可以確保傳送台200上方的空間，便於檢查部160或其他結構的應用和設計。
進一步地，本實施例中，在高度方向上單元拾取器130和緩衝台210一邊以位於單元拾取器130和緩衝台210之間的翻轉器250為中心上下移動，一邊向翻轉器250傳遞半導體封裝件，因此，翻轉器250沒有上下移動，其X方向移動及旋轉較穩定，可以獲得節省傳遞半導體封裝件所需的時間並提高生產率的效果。
另外，緩衝台210的結構並不複雜，並且即便添加了緩衝台210的構成，也無需改變翻轉器250或傳送台200，可以通過簡單的結構一併實現對朝上或朝下的維持和翻轉。
圖8中示出了根據本發明的另一實施例的半導體封裝件分類裝置的示意結構圖。
圖8的根據實施例的半導體封裝件分類裝置100與圖1的實施例相同，都是用於通過切割由多個半導體封裝件200形成的半導體條帶10，單片化該半導體封裝件20，檢查該被單片化的半導體封裝件20之後，根據其結果進行分類。
根據本發明的一實施例的半導體封裝件分類裝置100可以包括為了單片化該半導體封裝件20而切割該半導體條帶10的切割部102、及用於檢查該半導體封裝件20並根據檢查結果分類該半導體封裝件20的分類部150。
該分類裝置100的一側設置有容納多個半導體條帶的匣盒30，從該匣盒30引出的半導體條帶10由導軌32引導。
該半導體條帶10由條帶拾取器110拾取後傳送至真空吸盤120上。該真空吸盤120可以通過吸盤台122支撐，並且該吸盤台122可以將該半導體條帶10移動至切割主軸104。被該切割部102單片化的半導體封裝件20由單元拾取器130拾取並傳送，引導該單元拾取器130的移動的傳送導軌131至少在真空吸盤120、清洗部140以及緩衝台210的上部延伸。
該分類裝置100包括用於清洗被單片化的半導體封裝件20的清洗部140，並且該單元拾取器130拾取該半導體封裝件20之後，移動到該清洗部140的上部，該清洗部140可以使用刷子和清洗液從該半導體封裝件20中去除異物。
完成對該半導體封裝件20的清洗後，該半導體封裝件20通過設置在清洗部140的一側的諸如氣刀的配置來乾燥，之後移動至傳送台200。本實施例中傳送台200包括第一傳送台200a和第二傳送台200b，並且當向傳送台200移動時，半導體封裝件20的朝上或朝下可以變更或維持。
當對朝上或朝下進行變更的情況下，半導體封裝件20從封裝件拾取器130傳遞至翻轉器250，之後通過翻轉器250的旋轉，朝上或朝下被翻轉，並安置於傳送台200。 相反的，在朝上或朝下不變的情況下，半導體封裝件20從封裝件拾取器130傳遞至緩衝台210，之後翻轉器250吸附緩衝台210的半導體封裝件20，使其移動至傳送台200。
傳送至傳送台200的過程中，所有的半導體封裝件20可以傳送到第一傳送台200a和第二傳送台200b中的一個，但一部分也可以傳送到第一傳送台200a，其餘傳送至第二傳送台200b，並且為此翻轉器250的兩面可以具有第一吸附盤258和第二吸附盤259，該一部分可以吸附於第一吸附盤258，該其餘部分可以吸附於第二吸附盤259。
移動至該傳送台200的半導體封裝件20通過晶片拾取器190移動至托盤170，該分類裝置100包括用於檢查移動至托盤170之前的半導體封裝件20的檢查部160。檢查部160可以包括設置於該傳送台220的移動路徑上部的第一檢查部160a、第二檢查部160b和設置於晶片拾取器190的移動路徑下部的第三檢查部160c。
該分類部150可以包括用於容納由該檢查部160判定為良品的半導體封裝件20的托盤170、用於容納被判定為不良品的半導體封裝件20的容器180、使該托盤170沿著移動導軌172移動的托盤移動部、以及用於供應該托盤170的托盤供應單元174。
此外，雖然沒有圖示，但該分類裝置100包括與該切割部102及分類部150的結構連接且控制裝置的控制部（圖未示）。
圖9中示出了半導體封裝件分類裝置100的翻轉器250、緩衝台210以及傳送台200的示意側視圖。本實施例中傳送台200包括第一傳送台200a及第二傳送台200b，並且該第一傳送台200a和第二傳送台200b分別包括：安置有半導體封裝件20的第一盤202a和第二盤202b；連接於該盤202a、202b以調節高度的高度調節部203a、203b；以及連接於該盤202a、202b且沿著向Y方向延伸的傳送導軌201a、201b使盤移動的移動部205a、205b；並且還可以包括使該盤202a、202b以高度方向為中心旋轉的水平旋轉部（圖未示）。
圖10至圖12中示出了翻轉器250。具體的，圖10中示出了翻轉器250的局部立體圖，圖11中示出了翻轉器250的局部俯視圖，圖12示出了翻轉器250的局部截面圖。
另一方面，由於緩衝台210的構成與圖1的實施例沒有區別，因此省略對緩衝台210的說明。
翻轉器250包括框架251、被該框架251包圍的旋轉部255以及移動部269（參見圖9），並且該框架251和該旋轉部255通過一對旋轉軸252、253可旋轉地連接。
旋轉部255包括位於一面的第一吸附盤258和位於該一面的反面的第二吸附盤259，該第一吸附盤258包括由多個吸附孔258a形成的第一吸附部，且該第二吸附盤259包括由多個吸附孔259a形成的第二吸附部。
為了連接外部的吸附源和該吸附孔258a、259a，使得吸附半導體封裝件或者解除對半導體封裝件的吸附，而該旋轉部255包括：第一吸附管線256：位於該第一吸附盤258的內側，且連接於該第一吸附盤258和該第一吸附管線256的第一吸附腔260；與該第一吸附管線256分離的第二吸附管線257；位於該第二吸附盤259內側，且連接於該第二吸附管線257和該第二吸附盤259的第二吸附腔261。第一吸附管線256和第二吸附管線257通過旋轉軸252、253進入該旋轉部255，即便圖11中示為分別進入不同旋轉軸252、253，但本發明不限於此，顯然也可以從一個軸進入。
該第一吸附盤258包括用於吸附奇數行的奇數列和偶數行的偶數列的半導體封裝件的第一吸附部，該第二吸附盤259可以包括用於吸附奇數行的偶數列和偶數行的奇數列的半導體封裝件的第二吸附部，通過這樣的構成，可以使第一吸附盤258以之字形吸附半導體封裝件20，使第二吸附盤259以之字形吸附沒有被該第一吸附盤258吸附的其餘的半導體封裝件20。但是，吸附盤258、259、吸附管線256、257可以進行各種形變，圖13和圖14中示出了吸附盤和吸附管線的變形例。
如圖13可以看出，第一吸附管線256、第二吸附管線257可以連接于吸附孔258a、259a，第一吸附管線256、第二吸附管線257可以形成為之字形線。此時第一吸附盤258可以配置有第一吸附部，第二吸附盤259可以配置有第二吸附部。
另一方面，如圖14所示，在一側吸附盤，例如第一吸附盤258上全部配置第一吸附部和第二吸附部，在相反側第二吸附盤259上可以配置第二吸附部。為了使配置於第一吸附盤258的第一吸附部和第二吸附部彼此獨立地操作，其連接於不同的吸附管線。即，該第一吸附盤258的第一吸附部連接於第一吸附管線256，該第一吸附盤258的第二吸附部連接於第三吸附管線262，該第二吸附盤259的第二吸附部連接於第二吸附管線257。
因此，旋轉部255的第一吸附盤258吸附整個半導體封裝件20，或者只能吸附一部分，第二吸附盤259可以吸附除上述一部分以外的其餘半導體封裝件20。
該第一吸附管線至第三吸附管線256、257、262可以從一個旋轉軸252、253進入旋轉部255，並且也可以分成兩個旋轉軸252、253進入。
通過配置為一面可以吸附整個半導體吸附件20，可以在不改變分類裝置100的情況下，以各種方式進行分類工作，並且可以應對各種情況。
對於圖14的第一吸附盤258的結構，也可以應用於該單元拾取器130、該緩衝台210以及傳送台200，該單元拾取器130、該緩衝台210以及傳送台200在彼此之間或者與翻轉器250傳遞或接收半導體封裝件20時，可分為第一吸附部和第二吸附部進行對應。
圖15至18示有單元拾取器130、緩衝台210、翻轉器250以及傳送台200的狀態的示意俯視圖，以此對半導體封裝件的朝上或朝下被維持時各個結構的操作進行說明。
如圖15所示，單元拾取器130在吸附已通過清洗部140的半導體封裝件20的狀態下進入該緩衝台210，並且該翻轉器250到達至第二傳送台200b。在這種狀態下，單元拾取器130將半導體封裝件20傳遞到緩衝台210。 如圖16所示，在半導體封裝件20被傳送到緩衝台210之後，翻轉器250移動到緩衝台210上側。由於翻轉器250的旋轉部255的兩面包括吸附盤258、259，因此，將一部分的半導體封裝件20吸附至吸附盤258、259中一個吸附盤的吸附部後旋轉，將其餘的半導體封裝件吸附於另一吸附盤258、259的吸附部。翻轉器250的旋轉部255在旋轉時，該緩衝台210暫時下降以避免干擾，然後在旋轉完成後再次上升以傳遞半導體封裝件20。
如圖17和18所示，翻轉器250移動至第一傳送台200a以將吸附於第一吸附部的半導體封裝件20傳遞到第一傳送台200a，之後翻轉器250移動至第二傳送台200b，使旋轉部255旋轉以將吸附於第二吸附部的半導體封裝件20傳遞到第二傳送台200b。
另一方面，當對朝上或朝下進行翻轉時，翻轉器250直接從單元拾取器130接收半導體封裝件20，並通過第一吸附盤258接收一部分，再通過第二吸附盤259接收其餘的部分，接著再一次傳遞到第一傳送台200a和第二傳送台200b。
本實施例中，翻轉器250通過有效利用多個面且包括多個傳送台200a、200b，可以多樣地執行半導體封裝件20的運用，並且可以通過簡單的結構實現期望的對準和檢查。
圖19中示出了根據本發明另一實施例的半導體封裝件分類裝置的示意結構圖。
由於圖19的實施例的切割部102、清洗部140、緩衝台210與圖1的實施例相同，因此對於相同的部分以圖1的說明代替，僅對區別之處進行說明。
本實施例中，翻轉器250的基本結構與圖1的實施例相同，但是在圖19的實施例中，翻轉器250的一側連接第一檢查部160a，且翻轉器250一邊由向Y方向間隔的兩個傳送導軌270、271支撐，一邊向X方向移動。該傳送導軌270、271延伸至該第一檢查部160a可以檢查安置在傳送台200的半導體封裝件20的程度。
本實施例中，檢查部160包括第一檢查部160a和第二檢查部160b，該第一檢查部160a連接於該翻轉器250的一側，並與該翻轉器250一起移動。第一檢查部160a包括視覺相機和使該視覺相機向Y方向移動的移動部161，並且與該翻轉器250一起向X方向移動，而且通過該移動部161向Y方向移動。該視覺相機設置為朝向下方，可以檢查位於翻轉器250下方的半導體封裝件20的上表面。
該第一檢查部160a拍攝安置在緩衝台210上的半導體封裝件或者安置在傳送台200上的半導體封裝件20。
另一方面，傳送台200（參見圖1）向Y方向移動，傳送台200上的半導體封裝件20在被晶片拾取器190吸附的狀態下，通過第二檢查部160b檢查下表面。根據檢查結果半導體封裝件20安置於托盤170。
圖20示出了根據本發明一實施例的半導體封裝件分類方法的示意流程圖。
根據一實施例的半導體封裝件的分類方法包括：步驟S140、檢查對是否翻轉半導體封裝件的朝上或朝下的設定；翻轉器傳遞步驟S150、在需要翻轉的情況下執行且將被清洗的半導體封裝件傳遞到翻轉器；以及緩衝台傳遞步驟S200、在不需要翻轉的情況下執行且將被清洗的半導體封裝件傳遞至緩衝台。
另外，半導體封裝件分類方法還可以包括材料供應步驟S100、將半導體條帶供應到裝置內部；材料傳送步驟S110、將被供應的材料移動到切割部；切割步驟S120、將被傳送的半導體條帶切割成半導體封裝件；清洗步驟S130、利用清洗液清洗被切割的半導體封裝件。由於本實施例中半導體分類方法包括將半導體條帶切割成半導體封裝件的切割步驟S120，因此其也可以稱為半導體條帶切割及分類方法，另一方面，檢查對是否翻轉該半導體封裝件的朝上或朝下的設定的步驟在清洗步驟S130之後執行。
另外，半導體封裝件分類方法還可以包括：翻轉及傳送台傳遞步驟S160、在翻轉器傳遞步驟S150之後連續地執行，且通過翻轉器變更半導體封裝件的朝上或朝下，並向傳送台傳遞；第一面檢查步驟S170、檢查安置於該傳送台的半導體封裝件的上表面；以及第二面檢查步驟S180、由晶片拾取器吸附的狀態下檢查半導體封裝件的下表面。
半導體封裝件分類方法還可以包括：傳送台傳遞步驟S210、在緩衝台傳遞步驟S200之後連續地執行，且通過翻轉器將被傳遞到緩衝台的半導體封裝件移動到傳送台；第二面檢查步驟S220、檢查安置於該傳送台的半導體封裝件的上表面；第一面檢查步驟S230、由晶片拾取器吸附的狀態下檢查半導體封裝件的下表面；和分類步驟S190、在該第二面檢查步驟S180或者該第一面檢查步驟S230之後執行，並且根據第一面和第二面檢查結果將半導體封裝件分類到多個托盤。
可以將清洗步驟S130之後到執行該第一面檢查或者第二面檢查步驟之前的多個步驟稱為傳送步驟，並且可以將該第一面檢查步驟S170、S230以及第二面檢查步驟S180、S220稱為檢查步驟。
當以死蟲狀態進入且發生朝上或朝下的翻轉時，可以在第一面檢查步驟S170中執行標記檢查，並且可以在第二面檢查步驟S180中執行球檢查和對準檢查。
當以死蟲狀態進入且未發生朝上或朝下的翻轉時，可以在第二面檢查步驟S220中執行球檢查，在第一面檢查步驟S230中執行標記檢查和對準檢查。
本實施例的分類方法中，當半導體封裝件的朝上或朝下變更或者不變時，均通過翻轉器將半導體封裝件移動至傳送台，因此不需要額外的單元拾取器，或者不需要使單元拾取器移動至傳送台，進而可以簡化裝置的結構和操作。
另一方面，當不需要半導體封裝件的翻轉而執行緩衝台傳遞步驟S200時，可以同時執行緩衝台在安置有半導體封裝件的狀態下乾燥該半導體封裝件的乾燥步驟。乾燥可以通過加熱半導體封裝件來執行，並且像這樣的乾燥步驟是在安置於緩衝台的狀態下執行，因此半導體封裝件不需要為了乾燥而移動至其他結構。
另外，該傳送台傳遞步驟包括：第一傳遞步驟，該緩衝台移動至上側，以將該半導體封裝件的一部分傳遞至該翻轉器；旋轉步驟，該緩衝台向下側移動，並且將該翻轉器的旋轉部旋轉180度；以及第二傳遞步驟，該緩衝台再次向上側移動，以將該半導體封裝件的其餘部分傳遞至該翻轉器。像這樣，由於該傳送台傳遞步驟包括多個步驟，因此利用緩衝台的情況下也可以將半導體封裝件傳遞至多個傳送台。
雖然上文以本發明實施例為中心進行說明，但本發明並不限於此，顯然可以進行各種變更以實施。
10:半導體條帶 20:半導體封裝件 30:匣盒 32:導軌 100:半導體條帶切割及分類裝置 102:切割部 104:切割主軸 110:條帶拾取器 120:真空吸盤 122:吸盤台 130:單元拾取器 140:清洗部 150:分類部 160:檢查部 160a:第一檢查部 160b:第二檢查部 170:托盤 172:移動導軌 174:托盤供應單元 180:容器 190:晶片拾取器 200:傳送台 210:緩衝台 250:旋轉台 251:框架 252、253:旋轉軸 255:旋轉部 256、257、262:吸附管線 258、259:吸附盤 269:移動部 131、201、270:傳送導軌
圖1為根據本發明一實施例的半導體封裝件分類裝置的示意結構圖； 圖2為圖1的半導體封裝件分類裝置的翻轉器、緩衝台以及傳送台的示意側視圖； 圖3為圖1的半導體封裝件分類裝置的翻轉器以及緩衝台的示意立體圖； 圖4為圖3的緩衝台的示意立體圖； 圖5為在圖3的翻轉器和緩衝台中，翻轉半導體封裝件的朝上或朝下的狀態的示意側視圖； 圖6及圖7為在圖3的翻轉器和緩衝台中，維持半導體封裝件的朝上或朝下的狀態的示意側視圖； 圖8為根據本發明另一實施例的半導體封裝件分類裝置的示意結構圖； 圖9為圖8的半導體封裝件分類裝置的翻轉器、緩衝台以及傳送台的示意側視圖； 圖10為圖8的翻轉器的示意局部立體圖； 圖11為圖8的翻轉器的示意俯視圖； 圖12為圖8的翻轉器的局部截面圖； 圖13為圖8的翻轉器的變形例的俯視圖； 圖14為圖8的翻轉器的另一變形例的俯視圖； 圖15至圖18為在圖8的翻轉器和緩衝台中，維持半導體封裝件的朝上或朝下的狀態的示意俯視圖； 圖19為根據本發明的另一實施例的半導體封裝件分類裝置的示意結構圖； 圖20為根據本發明的一實施例的半導體封裝件分類方法的示意流程圖。
10:半導體條帶
20:半導體封裝件
30:匣盒
32:導軌
100:半導體條帶切割及分類裝置
102:切割部
104:切割主軸
110:條帶拾取器
120:真空吸盤
122:吸盤台
130:單元拾取器
131、201、270:傳送導軌
140:清洗部
150:分類部
160:檢查部
160a:第一檢查部
160b:第二檢查部
170:托盤
172:移動導軌
174:托盤供應單元
180:容器
190:晶片拾取器
200:傳送台
210:緩衝台
250:旋轉台

Claims (20)

  1. 一種半導體封裝件分類裝置，包括： 一單元拾取器，用於真空吸附並拾取一半導體封裝件； 一緩衝台，包括裝載該半導體封裝件的一盤； 一傳送台，以該緩衝台為中心設置於該單元拾取器的相反側，且裝載並傳送該半導體封裝件； 一翻轉器，包括一旋轉部，真空吸附該半導體封裝件且以一第一方向為中心旋轉，及一移動部，與該旋轉部連接且在該緩衝台的上部和該傳送台的上部之間向與該第一方向垂直的一第二方向水平移動該旋轉部；以及 一檢查部，設置於該半導體封裝件的一移動路徑上，檢查該半導體封裝件。
  2. 如請求項1所述的半導體封裝件分類裝置，其中該半導體封裝件分類裝置還包括： 一切割部，將一半導體條帶切割成該半導體封裝件；及 一清洗部，清洗被切割的該半導體封裝件； 其中該單元拾取器在拾取該半導體封裝件的狀態下經過該清洗部，且該緩衝台設置在該清洗部和該傳送台之間。
  3. 如請求項2所述的半導體封裝件分類裝置，其中該緩衝台還包括一高度調節部，用於調節該盤高度。
  4. 如請求項1所述的半導體封裝件分類裝置，其中該檢查部包括一第一檢查部，連接於該翻轉器的一側並與該翻轉器一起移動，且朝下方設置。
  5. 如請求項1所述的半導體封裝件分類裝置，其中該翻轉器還包括一框架，圍繞該旋轉部；及 該旋轉部包括一第一吸附盤，設置於一面和；及一第二吸附盤，設置於該第一吸附盤的相反面。
  6. 如請求項5所述的半導體封裝件分類裝置，其中該旋轉部還包括：一第一吸附管線，連接於一吸附源；一第一吸附腔，位於該第一吸附盤的內側，且連接於該第一吸附盤及該第一吸附管線；一第二吸附管線，與該第一吸附管線分離；一第二吸附腔，位於該第二吸附盤的內側，且連接於該第二吸附管線及該第二吸附盤。
  7. 如請求項5所述的半導體封裝件分類裝置，其中該第一吸附盤和該第二吸附盤被劃分為多個列和行； 該第一吸附盤包括一第一吸附部，吸附奇數行的奇數列和偶數行的偶數列的半導體封裝件；及 該第二吸附盤包括一第二吸附部，吸附奇數行的偶數列和偶數行的奇數列的半導體封裝件。
  8. 如請求項7所述的半導體封裝件分類裝置，其中該第一吸附盤還包括第二吸附部； 該旋轉部還包括：一第一吸附管線，連接於該第一吸附盤的第一吸附部；一第二吸附管線，連接於該第二吸附盤的第二吸附部；以及一第三吸附管線，連接於該第一吸附盤的第二吸附部。
  9. 如請求項7所述的半導體封裝件分類裝置，其中該傳送台包括一第一傳送台和一第二傳送台； 該第一傳送台包括一第一盤，在上部接收附著於該翻轉器的該第一吸附部的半導體封裝件，一第一高度調節部，連接於該第一盤以調節高度以及一第一移動部，連接於該第一盤並向該第一方向移動該第一盤； 該第二傳送台包括一第二盤，在上部接收附著於該翻轉器的第二吸附部的半導體封裝件，一第二高度調節部，連接於該第二盤以調節高度，以及一第二移動部，連接於該第二盤並向該第一方向移動該第二盤。
  10. 如請求項9所述的半導體封裝件分類裝置，其中該半導體封裝件分類裝置還包括： 一晶片拾取器，用於移動該第一傳送台及該第二傳送台的半導體封裝件； 多個托盤，用於根據該檢查部的檢查結果放置半導體封裝件； 該檢查部包括一第一檢查部，設置於該第一傳送台及第二傳送台的移動路徑上側，和一第二檢查部，設置於該晶片拾取器的移動路徑下部。
  11. 如請求項2所述的半導體封裝件分類裝置，其中該單元拾取器沿著在該切割部和該緩衝台的上部向一第二方向延伸的一第一傳送導軌移動，該翻轉器沿著在相較於該第一傳送導軌更低的高度上向該第二方向延伸的一第二傳送導軌移動。
  12. 如請求項1所述的半導體封裝件分類裝置，其中該半導體封裝件分類裝置還包括：一控制部，連接於該單元拾取器、該緩衝台、及該翻轉器；該控制部在裝置內維持該半導體封裝件的朝上或朝下時，通過該單元拾取器使該半導體封裝件裝載於該緩衝台，並且使該翻轉器將裝載於該緩衝台的半導體封裝件傳送至該傳送台。
  13. 如請求項1所述的半導體封裝件分類裝置，其中僅有該翻轉器將該半導體封裝件傳送至該傳送台。
  14. 一種半導體封裝件分類方法，包括以下步驟： 一傳送步驟，將一半導體封裝件傳送至一傳送台； 一檢查步驟，檢查安置於該傳送台的該半導體封裝件；以及 一分類步驟，根據該檢查步驟的結果對該半導體封裝件進行分類； 其中該傳送步驟中該半導體封裝件的朝上或朝下會翻轉或維持，當對朝上或朝下進行翻轉時，該半導體封裝件由一翻轉器對朝上或朝下進行翻轉並移動， 當維持朝上或朝下時，該半導體封裝件通過該翻轉器移動。
  15. 如請求項14所述的半導體封裝件分類方法，其中該半導體封裝件分類方法還包括： 一切割步驟，將一半導體條帶切割成該半導體封裝件；以及 一清洗步驟，清洗被切割的該半導體封裝件； 其中該傳送步驟包括：一緩衝台傳遞步驟，在維持朝上或朝下時會執行，將已清洗的半導體封裝件裝載於一緩衝台；以及一傳送台傳遞步驟，用該翻轉器吸附裝載於該緩衝台上的半導體封裝件翻轉器，並傳送至該傳送台。
  16. 如請求項15所述的半導體封裝件分類方法，其中一乾燥步驟，與該緩衝台傳遞步驟一起實施以乾燥該半導體封裝件。
  17. 如請求項15所述的半導體封裝件分類方法，其中該傳送台傳遞步驟包括： 一第一傳遞步驟，該緩衝台向上側移動，將該半導體封裝件的一部分傳遞至該翻轉器； 一旋轉步驟，該緩衝台向下側移動，該翻轉器的一旋轉部180度旋轉；及 一第二傳遞步驟，該緩衝台再一次向上側移動，將其餘的該半導體封裝件傳遞至該翻轉器。
  18. 一種半導體封裝件分類裝置，包括： 一切割部，將一半導體條帶切割成一半導體封裝件； 一清洗部，清洗被切割的該半導體封裝件； 一單元拾取器，真空吸附並拾取該半導體封裝件，使其經過該清洗部； 一傳送台，裝載該半導體封裝件； 一緩衝台，設置於該清洗部和該傳送台之間，且包括裝載有該半導體封裝件的一盤； 一翻轉器，包括一旋轉部，真空吸附該半導體封裝件且以一第一方向為中心旋轉、以及一移動部，與該旋轉部連接且在該緩衝台的上部和該傳送台的上部之間向與該第一方向垂直的一第二方向水平移動該旋轉部； 一第一檢查部，設置於該傳送台的一移動路徑上側； 一晶片拾取器，使已通過該第一檢查部的該傳送台的半導體封裝件移動； 一第二檢查部，設置於該晶片拾取器的移動路徑下部； 多個托盤，根據該第一檢查部和該第二檢查部的檢查結果放置該半導體封裝件；以及 一控制部，至少連接於該單元拾取器、該緩衝台、及該翻轉器； 其中該控制部在裝置內維持該半導體封裝件的朝上或朝下時，通過該單元拾取器使該半導體封裝件裝載於該緩衝台，並且使該翻轉器將裝載於該緩衝台的半導體封裝件傳送至該傳送台。
  19. 如請求項18所述的半導體封裝件分類裝置，其中該緩衝台包括一高度調節部，連接於該盤，以調節該盤高度。
  20. 如請求項18所述的半導體封裝件分類裝置，其中該翻轉器還包括一框架，圍繞該旋轉部，該旋轉部包括： 一對旋轉軸，與該框架連接； 一第一吸附盤，設置於一面； 一第二吸附盤，設置於該第一吸附盤的相反面； 一第一吸附管線，通過該旋轉軸中的一個進入到該旋轉部且連接於該第一吸附盤，以及 一第二吸附管線，通過該旋轉軸中的另一個進入到該旋轉部且連接於該第二吸附盤； 其中該第一吸附管線和該第二吸附管線是獨立工作。
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