JP2023099295A - 半導体パッケージ分類装置及びその方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体パッケージのアップダウンが切り替え又は維持される場合の両方を処理することができる半導体パッケージ分類装置及びその方法を提供する。【解決手段】半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断部と、上記半導体パッケージを真空吸着してピックアップして洗浄部を通過させるユニットピッカーと、切断された上記半導体パッケージを洗浄する洗浄部と、上記半導体パッケージが安着される移送テーブルと、上記洗浄部と上記移送テーブルとの間に配置されるバッファテーブルと、上記半導体パッケージを真空吸着し、第１方向を中心に回転する回転部及び上記回転部と連結され、上記バッファテーブルの上部と上記移送テーブルの上部との間で上記第１方向と垂直な第２方向に上記回転部を水平移動させる移動部を含むフリッパと、上記半導体パッケージの移動経路上に配置されて上記半導体パッケージを検査する検査部とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体パッケージを分類する装置及びその方法に関する。より詳細には、複数の半導体パッケージからなる半導体ストリップを切断して上記半導体パッケージを個別化し、上記個別化した半導体パッケージを検査して、その結果に応じて分類する分類装置及びその方法に関する。
一般に、半導体素子は、一連の製造工程を繰り返し行うことにより半導体基板として使用されるシリコンウエハ上に形成されることができ、このように形成された半導体素子は、ダイシング工程とダイボンディング工程及びモールディング工程によって多数の半導体パッケージからなる半導体ストリップとして製造されることができる。
製造された半導体ストリップは、切断及び分類（Ｓａｗｉｎｇ ＆ Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程によって複数の半導体パッケージに個別化され、良品又は不良品の判定によって分類される。例えば、上記半導体ストリップは、真空チャック上にロードされた後、切断ブレードを用いて多数の半導体パッケージに個別化され、上記個別化された半導体パッケージは洗浄及び乾燥後にビジョンモジュールによって検査され、上記ビジョンモジュールによる検査結果に応じて良品及び不良品に分類される。
上記切断及び分類工程を行うための装置は、上記半導体ストリップを移送するためのストリップピッカーと、上記個別化された半導体パッケージを移送するためのユニットピッカーとを含むことができる。上記半導体パッケージは、上記パッケージピッカーによってピックアップされた後、洗浄モジュールによって洗浄されることができ、次いで移送テーブル上に移動されることができる。
一方、移送テーブルに移送される過程で半導体パッケージのアップダウンの切り替えが必要な場合には、ユニットピッカーから半導体パッケージを受けて回転した後、移送テーブルに伝達する回転テーブル（フリッパ）が追加される。
しかし、従来の技術は、半導体パッケージのアップダウン切り替えが必要な場合の設備とアップダウン切り替えが不要な場合の設備構造とが異なるため、一つの切断及び分類装置でアップダウン切り替えが必要なパッケージと、切り替えが不要なパッケージを処理できなかったり、生産性が低下したりするという問題がある。
ＫＲ１０－１５９４９６５Ｂ
本発明は、半導体パッケージのアップダウンが切り替え又は維持される場合の両方を処理することができる半導体パッケージ分類装置及びその方法を提供することを目的とする。
本発明は、上述の目的を達成するために、次のような半導体パッケージ分類装置及びその方法を提供する。
本発明は、一実施形態として、半導体パッケージを真空吸着及びピックアップするユニットピッカーと、上記半導体パッケージが積載されるプレートを含むバッファテーブルと、上記バッファテーブルを中心に上記ユニットピッカーの反対側に配置され、上記半導体パッケージが積載及び移送される移送テーブルと、上記半導体パッケージを真空吸着し、第１方向を中心に回転する回転部及び上記回転部と連結され、上記バッファテーブルの上部と上記移送テーブルの上部との間で上記第１方向と垂直な第２方向に上記回転部を水平移動させる移動部を含むフリッパと、上記半導体パッケージの移動経路上に配置されて上記半導体パッケージを検査する検査部と、を含む半導体パッケージ分類装置を提供する。
本発明は、一実施形態において、上記装置は、半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断部及び切断された上記半導体パッケージを洗浄する洗浄部をさらに含み、上記ユニットピッカーは、上記半導体パッケージをピックアップした状態で洗浄部を通過させ、上記バッファテーブルは、上記洗浄部と上記移送テーブルとの間に配置されることができる。
本発明は、一実施形態において、上記ユニットピッカー、上記バッファテーブル、上記フリッパに連結された制御部をさらに含み、上記制御部は、装置内で上記半導体パッケージのアップダウンが維持される場合、上記ユニットピッカーで上記半導体パッケージをバッファテーブルに積載させ、上記フリッパが上記バッファテーブルに積載された半導体パッケージを移送テーブルに移送させることができる。
本発明は、一実施形態として、半導体パッケージを移送テーブルに移送する移送段階と、移送テーブルに積載された半導体パッケージを検査する検査段階と、上記検査段階の結果に応じて半導体パッケージを分類する分類段階と、を含み、上記移送段階で上記半導体パッケージのアップダウンが反転又は維持され、アップダウンが反転する場合、上記半導体パッケージは、フリッパによってアップダウン反転及び移動され、アップダウンが維持される場合、上記半導体パッケージは上記フリッパによって移動される半導体パッケージ分類方法を提供する。
本発明は、一実施形態として、半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断部と、切断された上記半導体パッケージを洗浄する洗浄部と、上記半導体パッケージを真空吸着及びピックアップして洗浄部を通過させるユニットピッカーと、上記半導体パッケージが積載される移送テーブルと、上記洗浄部と上記移送テーブルとの間に配置され、上記半導体パッケージが積載されるプレートを含むバッファテーブルと、上記半導体パッケージを真空吸着し、第１方向を中心に回転する回転部及び上記回転部と連結され、上記バッファテーブルの上部と上記移送テーブルの上部との間で上記第１方向と垂直な第２方向に上記回転部を水平移動させる移動部を含むフリッパと、移送テーブルの移動経路の上側に配置される第１検査部と、第１検査部を通過した上記移送テーブルの半導体パッケージを移動させるチップピッカーと、上記チップピッカーの移動経路の下部に配置される第２検査部と、上記第１及び第２検査部の検査結果に応じて上記半導体パッケージが載置される複数のトレイと、少なくとも上記ユニットピッカー、上記バッファテーブル、上記フリッパに連結された制御部と、を含み、上記制御部は、装置内で上記半導体パッケージのアップダウンが維持される場合、上記ユニットピッカーで上記半導体パッケージをバッファテーブルに積載させ、上記フリッパが上記バッファテーブルに積載された半導体パッケージを移送テーブルに移送させる半導体パッケージ分類装置を提供する。
本発明は、半導体パッケージのアップダウンが切り替え又は維持される場合の両方を処理することができる半導体パッケージ分類装置及びその方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類装置の概略構成図である。 図１の半導体パッケージ分類装置のフリッパ、バッファテーブル及び移送テーブルの概略側面図である。 図１の半導体パッケージ分類装置のフリッパ及びバッファテーブルの概略斜視図である。 図３のバッファテーブルの概略斜視図である。 図３のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが反転する様子の概略側面図である。 図３のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが維持される様子の概略側面図である。 図３のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが維持される様子の概略側面図である。 本発明の他の実施形態に係る半導体パッケージ分類装置の概略構成図である。 図８の半導体パッケージ分類装置のフリッパ、バッファテーブル及び移送テーブルの概略側面図である。 図８のフリッパの概略部分斜視図である。 図８のフリッパの概略平面図である。 図８のフリッパの部分断面図である。 図８のフリッパの変形例の平面図である。 図８のフリッパの他の変形例の平面図である。 図８のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが維持される様子の概略平面図である。 図８のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが維持される様子の概略平面図である。 図８のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが維持される様子の概略平面図である。 図８のフリッパ及びバッファテーブルにおいて、半導体パッケージのアップダウンが維持される様子の概略平面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る半導体パッケージ分類装置の概略構成図である。 本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類方法の概略フローチャートである。
以下、添付の図面を参照して、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように好ましい実施形態を詳細に説明する。但し、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するに当たり、関連する公知の機能又は構成に対する具体的な説明が、本発明の要旨を不要に不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、類似の機能及び作用をする部分については、図面全体にわたって同じ符号を使用する。なお、本明細書において、「上」、「上部」、「上面」、「下」、「下部」、「下面」、「側面」等の用語は図面を基準としたものであり、実際には素子や構成要素が配置される方向によって異なり得る。
さらに、明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結」されていると言うとき、これは「直接的に連結」されている場合だけでなく、その中間に他の素子を挟んで「間接的に連結」されている場合も含む。また、ある構成要素を「含む」とは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類装置を説明するための概略構成図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類装置１００は、個別化された半導体パッケージ２０を検査した後、その結果に応じて分類するために使用され、複数の半導体パッケージ２０からなる半導体ストリップ１０を切断して上記半導体パッケージ２０を個別化する切断段階まで使用されることができる。
本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類装置１００は、上記半導体パッケージ２０を検査し、検査結果に応じて上記半導体パッケージ２０を分類するための分類部１５０を含み、上記半導体ストリップ１０を切断して上記半導体パッケージ２０に個別化するための切断部１０２をさらに含むこともできる。切断部１０２は選択的に分類装置１００に含まれてもよいが、この実施形態では切断部１０２を含むため、この実施形態における半導体パッケージ分類装置１００は半導体ストリップ切断及び分類装置と呼ぶこともできる。
上記分類装置１００の一側には、複数の半導体ストリップが収納されたマガジン３０が配置されることができる。詳細には示されていないが、切断部１０２には、上記マガジン３０から上記半導体ストリップ１０を引き出すためのグリッパ（図示せず）が備えられることができ、上記マガジン３０から引き出された半導体ストリップ１０はガイドレール３２によって案内されることができる。
上記半導体ストリップ１０は、ストリップピッカー１１０によってピックアップされた後、真空チャック１２０上に移送されることができる。詳細には示されていないが、上記ストリップピッカー１１０は、ストリップ移送ユニットによって移動されることができ、上記半導体ストリップ１０の配置方向を調節するために回転可能に構成されることができる。例えば、上記ストリップピッカー１１０は、上記マガジン３０から引き出された半導体ストリップ１０をピックアップした後、上記半導体ストリップ１０を回転させることができ、次いで上記回転された半導体ストリップ１０を上記真空チャック１２０上に移送することができる。
上記真空チャック１２０はチャックテーブル１２２によって支持されることができ、上記チャックテーブル１２２は、上記半導体ストリップ１０を切断スピンドル１０４に移動させることができる。上記切断スピンドル１０４は、上記半導体ストリップ１０を切断するための構成である。上記チャックテーブル１２２は、別途の駆動部（図示せず）によって上記半導体ストリップ１０を上記切断スピンドル１０４の下に移動させることができる。上記切断部１０２によって個別化された半導体パッケージ２０は、ユニットピッカー１３０によってピックアップされ移送されることができる。
上記ストリップピッカー１１０と上記ユニットピッカー１３０とは、Ｘ方向に延びるレール１３１に沿って移動されることができ、上記ユニットピッカー１３０の移動を案内するレール１３１は真空チャック１２０、洗浄部１４０及びバッファテーブル２１０まで延びる。
上記分類装置１００は、個別化された半導体パッケージ２０を洗浄するための洗浄部１４０を含む。上記ユニットピッカー１３０は、上記半導体パッケージ２０をピックアップした後、移送レール１３１に沿って移動し、上記洗浄部１４０の上部に移動されることができる。上記洗浄部１４０は、ブラシと洗浄液を用いて上記半導体パッケージ２０から異物を除去することができる。すなわち、上記半導体パッケージ２０は、上記ユニットピッカー１３０によってピックアップされた状態で上記洗浄部１４０によって洗浄されることができる。
上記半導体パッケージ２０に対する洗浄が完了した後、上記半導体パッケージ２０は、洗浄部１４０の一側に備えられるエアナイフのような構成によって乾燥され、その後、移送テーブル２００に移動される。
移送テーブル２００に移動されるとき、半導体パッケージ２０はアップダウンが変更又は維持されることができる。
アップダウンが変更される場合、半導体パッケージ２０は、パッケージピッカー１３０からフリップパ２５０に伝達され、その後フリッパ２５０の回転によってアップダウンが反転して移送テーブル２００に積載される。
一方、アップダウンが変更されない場合、半導体パッケージ２０は、パッケージピッカー１３０からバッファテーブル２１０に伝達され、その後フリッパ２５０がバッファテーブル２１０の半導体パッケージ２０を吸着し、移送レール２７０に沿って移動して移送テーブル２００に伝達する。半導体パッケージ２０が洗浄部１４０を通過して移送テーブル２００に移動される過程、並びにバッファテーブル２１０及びフリッパ２５０については、後の図２～図７を参照して再度説明する。
上記移送テーブル２００から移動された半導体パッケージ２０は、チップピッカー１９０によってトレイ１７０に移動されるが、上記分類装置１００はトレイ１７０に移動される前の半導体パッケージ２０を検査する検査部１６０を含む。検査部１６０は、上記移送テーブル２００の移動経路の上部に配置される第１検査部１６０ａと、チップピッカー１９０の移動経路の下部に配置される第２検査部１６０ｂとを含むことができる。
上記装置１００は、上記検査部１６０によって良品と判定された半導体パッケージ２０を収納するためのトレイ１７０、不良品と判定された半導体パッケージ２０を収納するための容器１８０と、上記トレイ１７０を移動レール１７２に沿って移動させるトレイ移動部（図示せず）、及び上記トレイ１７０を供給するためのトレイ供給部１７４を含むことができる。
また、図示されてはいないが、上記分類装置１００は、上記切断部１０２及び分類部１５０の構成と連結され、装置を制御する制御部（図示せず）を含む。
図２には、図１の半導体パッケージ分類装置１００のフリッパ２５０、バッファテーブル２１０及び移送テーブル２００の概略側面図が示されており、図３には、図１の半導体パッケージ分類装置１００のフリッパ２５０及びバッファテーブル２１０の概略斜視図が示されており、図４には、バッファテーブル２１０の概略斜視図が示されている。
ユニットピッカー１３０を案内してＸ方向に延びる移送レール１３１は、上記洗浄部１４０を通って上記バッファテーブル２１０の上部まで延び、上記移送レール１３１よりも低い位置に上記フリッパ２５０が連結される移送レール２７０は、上記ユニットピッカー１３０を案内する移送レール１３１と同じ方向に延びる。
上記移送テーブル２００は、半導体パッケージ２０が吸着される吸着溝を含むプレート２０２、上記プレート２０２に連結されて上記プレート２０２の高さを調節する高さ調節部２０３、及び上記プレート２０２に連結され、Ｙ方向に延びる移送レール２０１に沿ってプレート２０２を移動させる移動部２０５を含む。
バッファテーブル２１０は、上記洗浄部１４０と上記移送テーブル２００との間に配置され、上記半導体パッケージ２０が積載されるプレート２１１、及び上記プレート２１１に連結されて上記プレート２１１の高さを調節する高さ調節部２１３を含む。
上記プレート２１１は、ユニットピッカー１３０から半導体パッケージ２０の伝達を受けるか、又は伝達を受けた半導体パッケージ２０をフリッパ２５０に伝達することができるように吸入ラインに連結される吸着孔２１１ａが形成されることができる。
高さ調節部２１３は、上記ユニットピッカー１３０から上記半導体パッケージ２０が伝達されるとき、又は上記フリッパ２５０に半導体パッケージ２０を伝達するとき、上記プレート２１１を上昇又は下降させる構成として昇降する構成、例えば、モータ、上記モータの回転軸連結されたスクリュー、スクリューに対応するねじ山が形成され、上記プレート２１１と連結される移動ブロックを含むことができるが、これに制限されるものではない。
一方、上記バッファテーブル２１０のプレート２１１に安着された半導体パッケージ２０は、バッファテーブル２１０又はバッファテーブル２１０の周辺に設置されるエアナイフやヒータのような構成により乾燥されることも可能である。
フリッパ２５０は、上記バッファテーブル２１０の上部と上記移送テーブル２００の上部との間を移動することができるように、上記バッファテーブル２１０の上部及び上記移送テーブル２００の上部からＸ方向に延びる移送レール２７０に連結されて上記フリッパ２５０を移動させる移動部２６９と、ユニットピッカー１３０又はバッファテーブル２１０から伝達された半導体パッケージ２０を吸着し、Ｙ方向を中心に回転する回転部２５５と、上記回転部２５５を取り囲むフレーム２５１と、を含む。
フリッパ２５０の回転部２５５は、上記フレーム２５１の内側において一対の回転軸２５２、２５３に連結され、上記回転軸２５２、２５３には図示しない駆動部が連結され、上記回転部２５５を上記フレーム２５１に対して回転させる。
回転部２５５は、少なくとも一面に吸着プレート２５８を含み、上記吸着プレート２５８には吸入ラインに連結された吸入孔が備えられ、上記ユニットピッカー１３０又はバッファテーブル２１０から半導体パッケージ２０が吸着されて伝達されたり、上記移送テーブル２００に半導体パッケージ２０を伝達したりすることができる。上記吸入ラインは、吸入源と連結されて半導体パッケージ２０を吸着する吸入力を提供する。
図５～図７は、ユニットピッカー１３０からフリッパ２５０及びバッファテーブル２１０を経て移送テーブル２００に半導体パッケージ２０が伝達される様子を側面図で説明する図であり、図５は、半導体パッケージ２０のアップダウンが反転するときの側面図であり、図６及び図７は、半導体パッケージ２０のアップダウンが維持されるときの側面図である。アップダウンの維持及び反転は制御部によって制御される。
半導体パッケージ２０のアップダウンが反転するというのは、半導体パッケージ２０がボールアップ（ｂａｌｌ ｕｐ）又はデッドバグ（ｄｅａｄ ｂｕｇ）状態で装置に流入されるが、装置を通過した後にボールダウン（ｂａｌｌ ｄｏｗｎ）又はライブバグ（ｌｉｖｅ ｂｕｇ）状態で装置から排出される場合、或いはその反対の場合を意味し、アップダウンが維持されるというのは、半導体パッケージ２０がデッドバグ（ｄｅａｄ ｂｕｇ）又はライブバグ（ｌｉｖｅ ｂｕｇ）状態で装置に流入され、同じ状態で装置から排出されることを意味する。
アップダウンが反転するためには、フリッパ２５０の回転部２５５の回転が必要であり、図５にはこのような様子が示されている。図５に示すように、ユニットピッカー１３０は、上記バッファテーブル２１０の上部で待機する上記フリッパ２５０に半導体パッケージ２０を伝達し、上記フリッパ２５０は上記半導体パッケージ２０が伝達された後、上記移送テーブル２００の上部に移動、及び回転部２５５を１８０度回転させて、上記移送テーブル２００に上記半導体パッケージ２０を伝達する。このとき、フリッパ２５０の回転部２５５が１８０度回転するため、半導体パッケージ２０のアップダウンが反転する。
アップダウンが反転する場合にバッファテーブル２１０の周辺に半導体パッケージ２０の乾燥構成が配置されると、バッファテーブル２１０に半導体パッケージ２０を伝達し、追加乾燥機能の遂行が可能であるため、フリッパ２５０がユニットピッカー１３０から半導体パッケージ２０の伝達を受けた後、追加乾燥のためにバッファテーブル２１０に上記半導体パッケージ２０を伝達してから取り戻すこともできる。
この実施形態において、本発明は、バッファテーブル２１０とフリッパ２５０とを含むことにより、一つの装置においてアップダウンの維持とアップダウンの反転が可能である。フリップパ２５０が半導体パッケージ２０の反転及び移動だけでなく、移動のみにも使用されるため、半導体パッケージ２０の移動のための追加ユニットピッカーの構成が不要であり、装置体積の増加なしにアップダウンの維持及び反転の両方を達成することができる。
ユニットピッカー１３０の場合、フリッパ２５０に半導体パッケージ２０を伝達することができるか、又はフリッパ２５０の半導体パッケージ２０の伝達を受ける必要があるため、上記フリッパ２５０より上側に位置しなければならず、ユニットピッカー１３０で移送テーブル２００に半導体パッケージを伝達する場合に、このようなユニットピッカー１３０が移送テーブル２００の上側まで入らなければならない。したがって、ユニットピッカー１３０で移送テーブル２００に半導体パッケージ２０を伝達する場合、移送テーブル２００の上部の空間を占め、追加構成間の干渉を回避するための構造が要求される。
しかし、本発明のこの実施形態の場合、アップダウンの反転がある場合及びない場合ともにフリッパ２５０で移送テーブル２００に半導体パッケージ２０を伝達するため、ユニットピッカー１３０が移送テーブル２００の上側まで来る必要がなく、移送テーブル２００の上部側の空間確保が可能であり、これによって検査部１６０や他の構成の適用及び設計が容易となる。
さらに、この実施形態において、高さ方向でユニットピッカー１３０とバッファテーブル２１０との間に位置するフリッパ２５０を中心に、ユニットピッカー１３０とバッファテーブル２１０とが上下移動しながらフリッパ２５０に半導体パッケージを伝達するため、フリッパ２５０は上下移動がなく、Ｘ方向の移動及び回転が安定的であり、半導体パッケージの伝達にかかる時間を節約することができ、生産性の向上をもたらすことができる。
また、バッファテーブル２１０は構成が複雑でなく、バッファテーブル２１０の構成が追加されたとしても、フリッパ２５０や移送テーブル２００の変化が必要とされるものではないため、簡単な構造でアップダウンの維持及び反転の両方が達成可能である。
図８には、本発明の他の実施形態に係る半導体パッケージ分類装置の概略構成図が示されている。
図８の実施形態に係る半導体パッケージ分類装置１００は、図１の実施形態と同様に、複数の半導体パッケージ２０からなる半導体ストリップ１０を切断して上記半導体パッケージ２０を個別化し、上記個別化された半導体パッケージ２０を検査した後、その結果に応じて分類するために使用される。
本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類装置１００は、上記半導体ストリップ１０を切断して上記半導体パッケージ２０に個別化するための切断部１０２と、上記半導体パッケージ２０を検査し、検査結果に応じて上記半導体パッケージ２０を分類するための分類部１５０とを含むことができる。
上記分類装置１００の一側には、複数の半導体ストリップが収納されたマガジン３０が配置され、上記マガジン３０から引き出された半導体ストリップ１０はガイドレール３２によって案内される。
上記半導体ストリップ１０は、ストリップピッカー１１０によってピックアップされた後、真空チャック１２０上に移送される。上記真空チャック１２０はチャックテーブル１２２によって支持されることができ、上記チャックテーブル１２２は上記半導体ストリップ１０を切断スピンドル１０４に移動させることができる。上記切断部１０２によって個別化された半導体パッケージ２０は、ユニットピッカー１３０によってピックアップされ、移送されることができ、上記ユニットピッカー１３０の移動を案内するレール１３１は少なくとも真空チャック１２０、洗浄部１４０及びバッファテーブル２１０の上部から延びる。
上記分類装置１００は、個別化された半導体パッケージ２０を洗浄するための洗浄部１４０を含み、上記ユニットピッカー１３０は、上記半導体パッケージ２０をピックアップした後、上記洗浄部１４０の上部に移動され、上記洗浄部１４０はブラシと洗浄液を用いて上記ユニットパッケージ２０から異物を除去することができる。
上記半導体パッケージ２０に対する洗浄が完了した後、上記半導体パッケージ２０は、洗浄部１４０の一側に備えられるエアナイフのような構成により乾燥され、その後、移送テーブル２００に移動される。この実施形態において、移送テーブル２００は、第１移送テーブル２００ａと第２移送テーブル２００ｂとを含み、移送テーブル２００に移動されるとき、半導体パッケージ２０はアップダウンが変更又は維持されることができる。
アップダウンが変更される場合、半導体パッケージ２０はパッケージピッカー１３０からフリッパ２５０に伝達され、その後フリッパ２５０の回転によってアップダウンが反転し、移送テーブル２００に安着されるのに対し、アップダウンが変更されない場合、半導体パッケージ２０はパッケージピッカー１３０からバッファテーブル２１０に伝達され、その後フリッパ２５０がバッファテーブル２１０の半導体パッケージ２０を吸着して移送テーブル２００に移動させる。
移送テーブル２００への移送は、半導体パッケージ２０の全てが第１及び第２移送テーブル２００ａ、２００ｂのうち一つに伝達されることもできるが、一部は第１移送テーブル２００ａに、残りは第２移送テーブル２００ｂに伝達されることができる。このために、フリッパ２５０は、第１及び第２吸着プレート２５８、２５９が両面に備えられ、上記一部が第１吸着プレート２５８に、上記残りが第２吸着プレート２５９に吸着されることができる。
上記移送テーブル２００に移動された半導体パッケージ２０は、チップピッカー１９０によってトレイ１７０に移動されるが、上記分類装置１００はトレイ１７０に移動される前の半導体パッケージ２０を検査する検査部１６０を含む。検査部１６０は、上記移送テーブル２２０の移動経路の上部に配置される第１検査部１６０ａ、第２検査部１６０ｂとチップピッカー１９０の移動経路の下部に配置される第３検査部１６０ｃを含むことができる。
上記分類部１５０は、上記検査部１６０によって良品と判定された半導体パッケージ２０を収納するためのトレイ１７０、不良品と判定された半導体パッケージ２０を収納するための容器１８０と上記トレイ１７０を移動レール１７２に沿って移動させるトレイ移動部、及び上記トレイ１７０を供給するためのトレイ供給ユニット１７４を含むことができる。
また、図示されてはいないが、上記分類装置１００は、上記切断部１０２及び分類部１５０の構成と連結され、装置を制御する制御部（図示せず）を含む。
図９には、半導体パッケージ分類装置１００のフリッパ２５０、バッファテーブル２１０及び移送テーブル２００の概略側面図が示されている。この実施形態では、移送テーブル２００は第１及び第２移送テーブル２００ａ、２００ｂを含み、上記第１及び第２移送テーブル２００ａ、２００ｂは半導体パッケージ２０が安着される第１及び第２プレート２０２ａ、２０２ｂ、上記プレート２０２ａ、２０２ｂに連結されて高さを調節する高さ調節部２０３ａ、２０３ｂ、及び上記プレート２０２ａ、２０２ｂに連結され、Ｙ方向に延びる移送レール２０１ａ、２０１ｂに沿ってプレートを移動させる移動部２０５ａ、２０５ｂをそれぞれ含み、上記プレート２０２ａ、２０２ｂを高さ方向を中心に回転させる水平回転部（図示せず）をさらに含むことができる。
図１０～図１２にはフリッパ２５０が示されている。具体的に、図１０にはフリッパ２５０の部分斜視図が、図１１にはフリッパ２５０の部分平面図が、図１２にはフリッパ２５０の部分断面図が示されている。
一方、バッファテーブル２１０の構成は図１の実施形態と変わらないため、バッファテーブル２１０に対する説明は省略する。
フリッパ２５０は、フレーム２５１と上記フレーム２５１に取り囲まれた回転部２５５及び移動部２６９（図９参照）を含み、上記フレーム２５１と上記回転部２５５は一対の回転軸２５２、２５３で回転可能に連結される。
回転部２５５は、一面に位置する第１吸着プレート２５８と、上記一面の反対面である他面に位置する第２吸着プレート２５９とを含み、上記第１吸着プレート２５８、２５９は複数の吸着孔２５８ａからなる第１吸着部を含み、上記第２吸着プレート２５９は、複数の吸着孔２５９ａからなる第２吸着部を含む。
上記回転部２５５は、外部の吸入源と上記吸着孔２５８ａ、２５９ａとを連結して半導体パッケージを吸着又は吸着解除するように第１吸入ライン２５６、上記第１吸着プレート２５８の内側に位置し、上記第１吸着プレート２５８及び上記第１吸入ライン２５６と連結された第１吸入チャンバ２６０、上記第１吸入ライン２５６と分離された第２吸入ライン２５７、上記第２吸着プレート２５９の内側に位置し、上記第２吸入ライン２５７及び上記第２吸着プレート２５９と連結された第２吸入チャンバ２６１を含む。第１及び第２吸入ライン２５６、２５７は、回転軸２５２、２５３を介して上記回転部２５５に入り、図１１では、それぞれ別の回転軸２５２、２５３に入るものとして示されているが、これに制限されるものではなく、一つの軸に入ることもできるのは勿論である。
上記第１吸着プレート２５８は、奇数行の奇数列と偶数行の偶数列の半導体パッケージを吸着する第１吸着部を含み、上記第２吸着プレート２５９は奇数行の偶数列と偶数行の奇数列の半導体パッケージを吸着する第２吸着部を含むことができ、このように構成されることにより、第１吸着プレート２５８にジグザグに半導体パッケージ２０が吸着され、第２吸着プレート２５９には、上記第１吸着プレート２５８で吸着されなかった残りの半導体パッケージ２０がジグザグに吸着されることができる。但し、吸着プレート２５８、２５９、吸着ライン２５６、２５７は様々に変形されることができ、図１３及び図１４には吸着プレートと吸着ラインの変形例が示されている。
図１３に示すように、第１、２吸入ライン２５６、２５７は吸入孔２５８ａ、２５９ａに連結されることができ、第１、２吸入ライン２５６、２５７はジグザグのラインで形成されることができる。このとき、第１吸着プレート２５８には第１吸着部が、第２吸着プレート２５９には第２吸着部が備えられる。
一方、図１４に示すように、一方の吸着プレート、例えば、第１吸着プレート２５８に第１及び第２吸着部の両方が備えられ、他方の第２吸着プレート２５９に第２吸着部が備えられることができる。第１吸着プレート２５８に備えられる第１及び第２吸着部は、互いに独立して動作できるように互いに異なる吸入ラインに連結される。すなわち、上記第１吸着プレート２５８の第１吸着部は第１吸入ライン２５６に連結され、上記第１吸着プレート２５８の第２吸着部は第３吸入ライン２６２に連結され、上記第２吸着プレート２５９の第２吸着部は第２吸入ライン２５７に連結される。
したがって、回転部２５５の第１吸着プレート２５８は半導体パッケージ２０全体を吸着するか、又は一部のみを吸着することができ、第２吸着プレート２５９は上記一部を除いた残りの半導体パッケージ２０を吸着することができる。
上記第１～第３吸入ライン２５６、２５７、２６２は、一つの回転軸２５２、２５３により回転部２５５に入ることができ、２つの回転軸２５２、２５３に分けられて入ることもできる。
このように一方の面が半導体パッケージ２０全体を吸着可能に構成することで、分類装置１００に変化を与えることなく様々な方式の分類作業が可能となり、様々な状況に対処することができる。
図１４の第１吸着プレート２５８に対する構造は、上記ユニットピッカー１３０、上記バッファテーブル２１０及び移送テーブル２００にも適用することができ、上記ユニットピッカー１３０、上記バッファテーブル２１０及び移送テーブル２００は、相互間又はフリッパ２５０との間で半導体パッケージ２０を伝達するか又は伝達を受けるときに、第１吸着部と第２吸着部とを分けて対応することができる。
図１５～図１８には、ユニットピッカー１３０、バッファテーブル２１０、フリッパ２５０、及び移送テーブル２００の様子の概略平面図が示されており、これを参照しながら、半導体パッケージのアップダウンが維持されるときの各構成の動作について説明する。
図１５に示すように、ユニットピッカー１３０が洗浄部１４０を通過した半導体パッケージ２０を吸着した状態で、上記バッファテーブル２１０に入り、上記フリッパ２５０は第２移送テーブル２００ｂまで抜けている。この状態でユニットピッカー１３０は半導体パッケージ２０をバッファテーブル２１０に伝達する。図１６に示すように、半導体パッケージ２０がバッファテーブル２１０に伝達された後、フリッパ２５０がバッファテーブル２１０の上側に移動する。フリッパ２５０の回転部２５５の両面に吸着プレート２５８、２５９を含むため、吸着プレート２５８、２５９のうち一つの吸着部で一部の半導体パッケージ２０を吸着した後、回転して他の吸着プレート２５８、２５９の吸着部で残りの半導体パッケージを吸着する。フリッパ２５０の回転部２５５が回転するとき、上記バッファテーブル２１０は干渉を避けるために下降し、回転が完了した後に再び半導体パッケージ２０の伝達のために上昇する。
図１７及び図１８に示すように、フリッパ２５０は第１移送テーブル２００ａに移動し、第１吸着部に吸着された半導体パッケージ２０を第１移送テーブル２００ａに伝達し、その後フリッパ２５０は第２移送テーブル２００ｂに移動し、回転部２５５を回転させて第２吸着部に吸着された半導体パッケージ２０を第２移送テーブル２００ｂに伝達する。
一方、アップダウンが反転する場合には、ユニットピッカー１３０からフリッパ２５０が直接半導体パッケージ２０の伝達を受けるが、第１吸着プレート２５８を介して一部の伝達を受け、第２吸着プレート２５９を介して残りの伝達を受けて、これを再び第１及び第２の移送テーブル２００ａ、２００ｂに伝達する。
この実施形態では、フリッパ２５０が複数の面を活用し、複数の移送テーブル２００ａ、２００ｂを含むことにより、半導体パッケージ２０の運用を多様に行うことができ、所望の整列及び検査を簡単な構造によって達成することができる。
図１９には、本発明の他の実施形態に係る半導体パッケージ分類装置の概略構成図が示されている。
図１９の実施形態の場合、図１の実施形態と切断部１０２、洗浄部１４０、バッファテーブル２１０が同一であるため、同一部分は図１の説明で代替し、相違点のみについて説明する。
この実施形態において、フリッパ２５０の基本構造は図１の実施形態と同じであるが、図１９の実施形態においてフリッパ２５０は、一側に第１検査部１６０ａが連結され、フリッパ２５０は、Ｙ方向に離隔した２つの移送レール２７０、２７１によって支持されてＸ方向に移動される。上記移送レール２７０、２７１は、上記第１検査部１６０ａが移送テーブル２００に安着された半導体パッケージ２０を検査できる程度に延びる。
この実施形態において、検査部１６０は、第１検査部１６０ａと第２検査部１６０ｂとを含み、上記第１検査部１６０ａは、上記フリッパ２５０の一側に上記フリッパ２５０とともに移動するように連結される。第１検査部１６０ａは、ビジョンカメラと、上記ビジョンカメラをＹ方向に移動させる移動部１６１とを含み、上記フリッパ２５０と共にＸ方向に移動され、上記移動部１６１によってＹ方向に移動される。上記ビジョンカメラは下向きに配置され、フリッパ２５０の下に位置する半導体パッケージ２０の上面を検査することができる。
上記第１検査部１６０ａは、バッファテーブル２１０上の半導体パッケージ又は移送テーブル２００上に安着されている半導体パッケージ２０を撮影する。
一方、移送テーブル２００（図１参照）はＹ方向に移動し、移送テーブル２００上の半導体パッケージ２０はチップピッカー１９０に吸着された状態で第２検査部１６０ｂにより下面を検査する。検査結果に応じて、半導体パッケージ２０はトレイ１７０に安着される。
図２０には、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ分類方法の概略フローチャートが示されている。
一実施形態に係る半導体パッケージの分類方法は、半導体パッケージのアップダウンが反転するか否かに対する設定を検討する段階Ｓ１４０、反転が必要な場合に行われ、洗浄された半導体パッケージをフリッパに伝達するフリッパ伝達段階Ｓ１５０及び反転が必要でない場合に行われ、洗浄された半導体パッケージをバッファテーブルに伝達するバッファテーブル伝達段階Ｓ２００を含む。
また、半導体パッケージ分類方法は、半導体ストリップを装置の内部に供給する資材供給段階Ｓ１００、供給された資材を切断部に移動させる資材移送段階Ｓ１１０、移送された半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断段階Ｓ１２０、切断された半導体パッケージを洗浄液で洗浄する洗浄段階Ｓ１３０をさらに含むことができる。この実施形態において、半導体パッケージ分類方法は、半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断段階Ｓ１２０を含むため、半導体ストリップ切断及び分類方法とも呼ぶことができる。一方、上記半導体パッケージのアップダウンが反転するか否かに対する設定を検討する段階は洗浄段階Ｓ１３０の後に行われる。
また、半導体パッケージ分類方法は、フリッパ伝達段階Ｓ１５０の後に連続的に行われ、フリッパで半導体パッケージのアップダウンを変更させて移送テーブルに伝達する反転及び移送テーブル伝達段階Ｓ１６０、上記移送テーブルに安着された半導体パッケージの上面を検査する第１面の検査段階Ｓ１７０、及びチップピッカーによって吸着された状態で半導体パッケージの下面を検査する第２面の検査段階Ｓ１８０をさらに含む。
半導体パッケージ分類方法は、バッファテーブル伝達段階Ｓ２００の後に連続的に行われ、フリッパでバッファテーブルに伝達された半導体パッケージを移送テーブルに移動させる移送テーブル伝達段階Ｓ２１０、上記移送テーブルに安着された半導体パッケージの上面を検査する第２面の検査段階Ｓ２２０、チップピッカーによって吸着された状態で半導体パッケージの下面を検査する第１面の検査段階Ｓ２３０と、上記第２面の検査段階Ｓ１８０又は上記第１面の検査段階Ｓ２３０の後に行われ、第１面及び第２面の検査結果に応じて半導体パッケージを複数のトレイに分類する分類段階Ｓ１９０を含む。
洗浄段階Ｓ１３０以降から上記第１面の検査又は第２面の検査段階が行われるまでの複数の段階を移送段階と呼ぶことができ、上記第１面の検査段階Ｓ１７０、Ｓ２３０及び第２面の検査段階Ｓ１８０、Ｓ２２０を検査段階と呼ぶことができる。
デッドバグに入ってアップダウンの反転がある場合、第１面の検査段階Ｓ１７０ではマーク検査が行われることができ、第２面の検査段階Ｓ１８０ではボール検査と整列検査が行われることができる。
デッドバグに入ってアップダウンの反転がない場合には、第２面の検査段階Ｓ２２０ではボール検査が行われ、第１面の検査段階Ｓ２３０ではマーク検査と整列検査が行われることができる。
この実施形態において分類方法は、半導体パッケージのアップダウンが変更される場合、あるいは変更されない場合ともにフリッパを介して半導体パッケージを移送テーブルに移動させるため、追加のユニットピッカー又はユニットピッカーが移送テーブルまで移動する必要がなく、装置の構造及び動作が簡単になり得る。
一方、半導体パッケージの反転が不要であり、バッファテーブル伝達段階Ｓ２００が行われる場合、バッファテーブルは、半導体パッケージが安着された状態で上記半導体パッケージを乾燥させる乾燥段階が共に行われることができる。乾燥は、半導体パッケージを加熱することによって行われることができ、このような乾燥段階がバッファテーブルに安着された状態で行われることにより、乾燥のために半導体パッケージが他の構成に移動されなくてもよい。
また、上記移送テーブル伝達段階は、上記バッファテーブルが上側に移動して上記半導体パッケージの一部を上記フリッパに伝達する第１伝達段階と、上記バッファテーブルが下側に移動し、上記フリッパの回転部が１８０度回転する回転段階と、上記バッファテーブルが再び上側に移動して上記半導体パッケージの残りを上記フリッパに伝達する第２伝達段階と、を含む。このように上記移送テーブル伝達段階が複数の段階を含むことにより、バッファテーブルを活用する場合でも半導体パッケージを複数の移送テーブルに伝達することができる。
以上のように、本発明の実施形態を中心に説明したが、本発明はこれに制限されるものではなく、様々に変形して実施することができることは言うまでもない。
１０：半導体ストリップ
２０：半導体パッケージ
３０：マガジン
１００：半導体ストリップ切断及び分類装置
１０２：切断部
１０４：切断スピンドル
１１０：ストリップピッカー
１２０： 真空チャック
１３０：ユニットピッカー
１４０：洗浄部
１５０：分類部
１６０：検査部
１７０：トレイ
１９０：チップピッカー
２１０：バッファテーブル
２５０：回転テーブル
２５１：フレーム
２５２、２５３：回転軸
２５５：回転部
２５６、２５７、２６２：吸入ライン
２５８、２５９：吸着プレート
２６９：移動部
１３１、２０１、２７０：移送レール

Claims (20)

  1. 半導体パッケージを真空吸着及びピックアップするユニットピッカーと、
    前記半導体パッケージが積載されるプレートを含むバッファテーブルと、
    前記バッファテーブルを中心に前記ユニットピッカーの反対側に配置され、前記半導体パッケージが積載及び移送される移送テーブルと、
    前記半導体パッケージを真空吸着し、第１方向を中心に回転する回転部及び前記回転部と連結され、前記バッファテーブルの上部と前記移送テーブルの上部との間で前記第１方向と垂直な第２方向に前記回転部を水平移動させる移動部を含むフリッパと、
    前記半導体パッケージの移動経路上に配置されて前記半導体パッケージを検査する検査部と、を含む、半導体パッケージ分類装置。
  2. 半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断部と、切断された前記半導体パッケージを洗浄する洗浄部と、をさらに含み、
    前記ユニットピッカーは、前記半導体パッケージをピックアップした状態で洗浄部を通過させ、
    前記バッファテーブルは、前記洗浄部と前記移送テーブルとの間に配置される、請求項１に記載の半導体パッケージ分類装置。
  3. 前記バッファテーブルは、前記プレートの高さを調節する高さ調節部をさらに含む、請求項２に記載の半導体パッケージ分類装置。
  4. 前記検査部は、前記フリッパの一側に連結されて前記フリッパと共に移動し、下方に向かって配置される第１検査部を含む、請求項１に記載の半導体パッケージ分類装置。
  5. 前記フリッパは、前記回転部を取り囲むフレームをさらに含み、
    前記回転部は、一面に配置される第１吸着プレートと、前記第１吸着プレートの反対面に配置される第２吸着プレートとを含む、請求項１に記載の半導体パッケージ分類装置。
  6. 前記回転部は、吸入源と連結された第１吸入ライン、前記第１吸着プレートの内側に位置し、前記第１吸着プレート及び前記第１吸入ラインと連結された第１吸入チャンバ、前記第１吸入ラインと分離された第２吸入ライン、前記第２吸着プレートの内側に位置し、前記第２吸入ライン及び前記第２吸着プレートと連結された第２吸入チャンバをさらに含む、請求項５に記載の半導体パッケージ分類装置。
  7. 前記第１及び第２吸着プレートは、複数の列及び行に区画され、
    前記第１吸着プレートは、奇数行の奇数列と偶数行の偶数列の半導体パッケージを吸着する第１吸着部を含み、
    前記第２吸着プレートは、奇数行の偶数列と偶数行の奇数列の半導体パッケージを吸着する第２吸着部を含む、請求項５に記載の半導体パッケージ分類装置。
  8. 前記第１吸着プレートは、前記第２吸着部をさらに含み、
    前記回転部は、前記第１吸着プレートの第１吸着部と連結される第１吸入ライン、前記第２吸着プレートの第２吸着部と連結される第２吸入ライン、及び前記第１吸着プレートの第２吸着プレートと連結される第３吸入ラインをさらに含む、請求項７に記載の半導体パッケージ分類装置。
  9. 前記移送テーブルは、第１移送テーブルと第２移送テーブルとを含み、
    前記第１移送テーブルは、上部に前記フリッパの第１吸着部に取り付けられた半導体パッケージの伝達を受ける第１プレート、前記第１プレートに連結されて高さを調節する第１高さ調節部、及び前記第１プレートに連結されて前記第１方向に前記第１プレートを移動させる第１移動部を含み、
    前記第２移送テーブルは、上部に前記フリッパの第２吸着部に取り付けられた半導体パッケージの伝達を受ける第２プレート、前記第２プレートに連結されて高さを調節する第２高さ調節部、及び前記第２プレートに連結されて前記第１方向に前記第２プレートを移動させる第２移動部を含む、請求項７に記載の半導体パッケージ分類装置。
  10. 前記第１及び第２移送テーブルの半導体パッケージを移動させるチップピッカーと、
    前記検査部の検査結果に応じて半導体パッケージが載置される複数のトレイをさらに含み、
    前記検査部は、前記第１及び第２移送テーブルの移動経路の上側に配置される第１検査部と、前記チップピッカーの移動経路の下部に配置される第２検査部とを含む、請求項９に記載の半導体パッケージ分類装置。
  11. 前記ユニットピッカーは、前記切断部及び前記バッファテーブルの上部で第２方向に延びる第１移送レールに沿って移動し、
    前記フリッパは、前記第１移送レールよりも低い高さで前記第２方向に延びる第１移送レールに沿って移動する、請求項２に記載の半導体パッケージ分類装置。
  12. 前記ユニットピッカー、前記バッファテーブル、前記フリッパに連結された制御部をさらに含み、
    前記制御部は、装置内で前記半導体パッケージのアップダウンが維持される場合、前記ユニットピッカーで前記半導体パッケージをバッファテーブルに積載させ、前記フリッパが前記バッファテーブルに積載された半導体パッケージを移送テーブルに移送させる、請求項１に記載の半導体パッケージ分類装置。
  13. 前記フリッパのみ前記半導体パッケージを前記移送テーブルに移動させる、請求項１に記載の半導体パッケージ分類装置。
  14. 半導体パッケージを移送テーブルに移送する移送段階と、
    移送テーブルに安着された半導体パッケージを検査する検査段階と、
    前記検査段階の結果に応じて半導体パッケージを分類する分類段階と、を含み、
    前記移送段階で前記半導体パッケージのアップダウンが反転又は維持され、
    アップダウンが反転する場合、前記半導体パッケージはフリッパによってアップダウン反転及び移動され、
    アップダウンが維持される場合、前記半導体パッケージは前記フリッパによって移動される、半導体パッケージ分類方法。
  15. 半導体ストリップを前記半導体パッケージに切断する切断段階と、切断された半導体パッケージを洗浄する洗浄段階と、をさらに含み、
    前記移送段階は、
    アップダウンが維持される場合に行われる洗浄された半導体パッケージがバッファテーブルに積載されるバッファテーブル伝達段階と、前記バッファテーブルに積載された半導体パッケージを前記フリッパで吸着し、前記移送テーブルに移送する移送テーブル伝達段階と、を含む、請求項１４に記載の半導体パッケージ分類方法。
  16. 前記バッファテーブル伝達段階と共に前記半導体パッケージが乾燥される乾燥段階が行われる、請求項１５に記載の半導体パッケージ分類方法。
  17. 前記移送テーブル伝達段階は、前記バッファテーブルが上側に移動して前記半導体パッケージの一部を前記フリッパに伝達する第１伝達段階と、前記バッファテーブルが下側に移動し、前記フリッパの回転部が１８０度回転する回転段階と、前記バッファテーブルが再び上側に移動して前記半導体パッケージの残りを前記フリッパに伝達する第２伝達段階と、を含む、請求項１５に記載の半導体パッケージ分類方法。
  18. 半導体ストリップを半導体パッケージに切断する切断部と、
    切断された前記半導体パッケージを洗浄する洗浄部と、
    前記半導体パッケージを真空吸着及びピックアップして洗浄部を通過させるユニットピッカーと、
    前記半導体パッケージが積載される移送テーブルと、
    前記洗浄部と前記移送テーブルとの間に配置され、前記半導体パッケージが積載されるプレートを含むバッファテーブルと、
    前記半導体パッケージを真空吸着し、第１方向を中心に回転する回転部及び前記回転部と連結され、前記バッファテーブルの上部と前記移送テーブルの上部との間で前記第１方向と垂直な第２方向に前記回転部を水平移動させる移動部を含むフリッパと、
    移送テーブルの移動経路の上側に配置される第１検査部と、
    第１検査部を通過した前記移送テーブルの半導体パッケージを移動させるチップピッカーと、
    前記チップピッカーの移動経路の下部に配置される第２検査部と、
    前記第１及び第２検査部の検査結果に応じて前記半導体パッケージが載置される複数のトレイと、
    少なくとも前記ユニットピッカー、前記バッファテーブル、前記フリッパに連結された制御部と、を含み、
    前記制御部は、装置内で前記半導体パッケージのアップダウンが維持される場合、前記ユニットピッカーで前記半導体パッケージをバッファテーブルに積載させ、前記フリッパが前記バッファテーブルに積載された半導体パッケージを移送テーブルに移送させる、半導体パッケージ分類装置。
  19. 前記バッファテーブルは、前記プレートに連結されて前記プレートの高さを調節する高さ調節部を含む、請求項１８に記載の半導体パッケージ分類装置。
  20. 前記フリッパは、前記回転部を取り囲むフレームをさらに含み、
    前記回転部は、
    前記フレームと連結される一対の回転軸、
    一面に配置される第１吸着プレート、
    前記第１吸着プレートの反対面に配置される第２吸着プレート、
    前記回転軸のうち一つを介して前記回転部に入り、前記第１吸着プレートに連結される第１吸入ライン、及び
    前記回転軸のうち他の一つを介して前記回転部に入り、前記第２吸着プレートに連結される第２吸入ラインを含み、
    前記第１吸入ラインと前記第２吸入ラインは独立して動作する、請求項１８に記載の半導体パッケージ分類装置。

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