KR100700705B1 - 반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법 - Google Patents

반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법 Download PDF

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KR100700705B1 KR1020050049430A KR20050049430A KR100700705B1 KR 100700705 B1 KR100700705 B1 KR 100700705B1 KR 1020050049430 A KR1020050049430 A KR 1020050049430A KR 20050049430 A KR20050049430 A KR 20050049430A KR 100700705 B1 KR100700705 B1 KR 100700705B1
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Abstract

본 발명은 반도체 쏘팅방법에 관한 것으로, (a) 이송픽커가 개별로 분리된 피가공물들을 공정진행 방향으로 이송하는 단계와, (b) 상기 이송픽커에 의해 이송된 피가공물들을 오프로딩장치의 안착홈에 순차적으로 안착하는 단계와, (c) 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물이 정확하게 안착되었는지 여부를 검사하는 단계와, (d) 상기 (c) 단계에서의 검사 결과 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커가 공정진행 역방향으로 즉시 이동하여 불량 피가공물을 픽업하는 단계와, (e) 상기 이송픽커가 공정진행 방향으로 다시 이동하여 정상 피가공물을 불량 피가공물이 제거된 안착홈에 안착하는 단계를 포함하여, 불량 패키지를 신속하게 쏘팅할 수 있다.
패키지, 쏘팅, 픽앤플레이스

Description

반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법{SORTING SYSTEM FOR SEMICONDUCT AND SORTING METHOD USING IT}
도1은 종래의 반도체 쏘팅시스템의 배치상태를 나타내는 평면도이며,
도2a 내지 도2g는 도1에 도시된 반도체 쏘팅시스템의 작동상태를 나타내는 평면도들이며,
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 배치상태를 나타내는 평면도이며,
도4 및 도5는 각각 도3에 도시된 반도체 쏘팅시스템의 이송픽커를 나타내는 사시도 및 측면도이며,
도6a 내지 도6f는 도3에 도시된 반도체 쏘팅시스템의 작동상태를 나타내는 정면도들이며,
도7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템이 적용된 반도체 처리시스템의 배치상태를 나타내는 평면도이며,
도8은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템을 나타내는 측면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 이송픽커 110 : 픽커본체
120 : 픽커커버 130 : 픽커헤드
200 : 오프로딩장치 210 : 안착홈
300 : 쏘팅비젼 400 : 리젝트레이
500 : 검사비젼
본 발명은 반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개별로 분리된 반도체칩 또는 패키지 등의 피가공물을 비젼검사 결과에 따라 분류하여 오프로딩하는 반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체칩은 원판형상의 반도체 웨이퍼 표면에 격자형으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 회로를 형성하고, 이러한 회로가 형성된 각 영역은 소정의 절삭라인(street)을 따라 절삭됨으로써 제조된다. 또한, 최근에는 종래와 달리 배선연결(Wire Bonding)·플라스틱 패키징(Molding) 등이 불필요하고 별도의 조립 과정이 단축돼 대폭적인 원가절감을 실현할 수 있는 WLP(Wafer Level Package) 기술이 개발되었다. 기존 패키지 방식은 칩절단→PCB회로기판 부착→와이어 본딩(금선연결)→플라스틱 패키징→볼부착’의 과정을 거치지만 WLP(Wafer Level Package) 방식은 ‘웨이퍼→절연물질→배선→절연물질→볼부착’의 과정이 적용된다.
이와 같이 웨이퍼 레벨의 반도체칩 또는 패키지는 통상 점착테이프가 장착된 웨이퍼프레임에 부착되어 낱개로 절삭된다. 이와 같이 절삭된 반도체칩 또는 패키지는 반도체 처리장치(Pick and Place Apparatus for semiconductor)에 의해 개별로 분리된 후 정상적으로 처리되었는지 검사된 다음, 소정의 이송수단에 의해 오프로딩장치로 오프로딩된다. 이때, 상기 이송수단에 의해 이송되어 상기 오프로딩장치에 안착된 반도체칩 또는 패키지는 상기 오프로딩장치에 정확하게 안착되었는지 여부가 검사되며, 이러한 검사결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류되어 오프로딩된다.
이러한 종래의 반도체 쏘팅시스템이 도1에 도시되어 있다.
도1은 종래의 반도체 쏘팅시스템이의 배치상태를 나타내는 평면도이며, 도2a 내지 도2g는 도1에 도시된 반도체 쏘팅시스템의 작동상태를 나타내는 평면도들이다. 여기서, P(Package의 약자)는 패키지를 나타내며, NP(Not Good Package)는 불량 패키지를 나타낸다.
도1에 도시된 바와 같이, 종래의 쏘팅시스템은 쏘팅픽커(700)가 일체로 구비되며, 반도체 분리장치(104)에서 개별로 분리된 패키지(P)를 흡착한 후 공정진행 방향으로 이송하는 이송픽커(100)와, 상기 이송픽커(100)로부터 전달된 패키지가 오프로딩되는 오프로딩장치(200)와, 상기 오프로딩장치(200)의 상부 일측에 이동 가능하게 배치되어 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지(P)의 안착 상태를 검사하는 쏘팅비젼(300)과, 상기 이송픽커(100)의 이송경로 하부에 설치되어 정상 패키지(P)가 임시 적재되는 임시적재트레이(600)와, 불량 패키지(NP)가 적재되는 리젝트레이(400)와, 상기 오프로딩장치(200)의 일측에 이동 가능하게 설치되어 상기 이송픽커(100)에 의해 이송되는 패키지(P)의 가공상태를 검사하는 검사비젼(500)으로 구성되어 있다.
이와 같이 구성되어, 상기 이송픽커(100)에 의해 이송되는 패키지(P)sms 상기 검사비젼(500)에 의해 패키지에 부착된 볼의 크기, 높이, 부착위치 및 모양 등을 입체적으로 촬영된 후 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된다. 이와 같이 패키지(P)가 상기 안착홈(210)에 안착되면 다음 공정을 향해 이동되며, 이동되는 동안 상기 오프로딩장치(200)의 상부에 설치된 상기 쏘팅비젼(300)이 상기 안착홈(210)에 안착된 패키지(P)의 안착 상태를 촬영한다(도2a 참조).
만약, 쏘팅비젼(300)의 검사 결과 피가공물 안착 에러가 발생된 것으로 판단되면, 상기 이송픽커(100)의 일측에 설치된 쏘팅픽커(700)가 상기 안착홈(210)의 상부로 이동하여 불량 패키지를 흡착한 다음, 불량 패키지를 리젝트레이(400)에 내려놓는다. 이때, 상기 쏘팅비젼(300)은 상기 쏘팅픽커(700)가 상기 안착홈(210)에 안착된 불량 패키지를 흡착할 수 있도록 도면상 우측으로 이동된다(도2b 및 도2c 참조).
다음으로 상기 쏘팅픽커(700)가 임시적재트레이(600)로 이동하여 임시 적재시켜 둔 정상 패키지를 흡착하여 불량 패키지가 제거된 안착홈(210)으로 이동한다(도2d 참조). 이때 상기 검사비젼(500)은 상기 쏘팅픽커(700)의 이동경로의 하측으로 이동하여 새로운 패키지에 부착된 볼의 크기, 높이, 부착위치 및 모양 등을 입체적으로 촬영하여 정상인지 여부를 다시 검사한다(도2e 참조). 다음으로 상기 쏘팅픽커(700)는 상기 안착홈(210) 상부로 이동하여 정상 패키지를 비어 있는 안착홈 (210)에 안착시킨다(도2f 참조).
이와 같이 불량 패키지의 쏘팅작업이 완료되면, 상기 검사비젼(500) 및 쏘팅비젼(300)은 최초의 비젼 검사위치로 복귀하며, 피가공물의 오프로딩공정이 수행된다.
그러나, 이러한 종래의 반도체 쏘팅시스템에서는 피가공물의 쏘팅작업을 수행하기 위해 임시적재트레이(600) 및 쏘팅픽커(700)가 별도로 구비되어야 했으며, 상기 쏘팅비젼(300)이 상기 쏘팅픽커(700)와의 간섭을 피하기 위해 이동 가능하게 설치되어야만 했다.
또한, 피가공물의 안착 불량 여부가 즉시 이루어지지 못하였으며, 상당 시간 경과후 피가공물 안착 불량이 발생하였다고 판단된 경우 불량 피가공물의 쏘팅작업을 위해 모든 공정이 정지되어야 하는 문제점들이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점들을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 오프로딩장치에서의 피가공물의 안착 불량여부를 즉시 검사하여 쏘팅할 수 있는 반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 쏘팅방법은 (a) 이송픽커가 개별로 분리된 피가공물들을 공정진행 방향으로 이송하는 단계와, (b) 상기 이송픽커에 의해 이송된 피가공물들을 오프로딩장치의 안착홈에 순차적으로 안착하는 단계와, (c) 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물이 정확하게 안착되었는지 여부를 검사하는 단계와, (d) 상기 (c) 단계에서의 검사 결과 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커가 공정진행 역방향으로 즉시 이동하여 불량 피가공물을 픽업하는 단계와, (e) 상기 이송픽커가 공정진행 방향으로 다시 이동하여 정상 피가공물을 불량 피가공물이 제거된 안착홈에 안착하는 단계를 포함한다.
상기 이송픽커에 픽업된 불량 피가공물을 리젝트레이로 이송한 후 리젝팅하는 단계를 더 포함한다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 쏘팅시스템은 적어도 2개 이상의 픽커헤드를 구비하여, 개별로 분리된 피가공물들을 픽업하여 공징진행 방향으로 이송하는 이송픽커와, 상기 이송픽커에 의해 이송된 피가공물들이 안착되는 복수의 안착홈을 구비하는 오프로딩장치와, 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물이 정확하게 안착되었는지 여부를 검사하는 쏘팅비젼을 포함하되, 상기 쏘팅비젼의 검사 결과 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커가 공정진행 역방향으로 즉시 이동하여 불량 피가공물을 픽업한다.
상기 이송픽커는 불량 피가공물을 픽업한 후 공정진행 방향으로 다시 이동하며, 상기 이송픽커의 다른 픽커헤드에 흡착된 정상 피가공물을 불량 피가공물이 제거된 안착홈에 안착하도록 제어된다.
상기 이송픽커의 픽커헤드들은 전방으로 돌출되면서 서로 이격되게 배치되어 있으며, 상기 쏘팅비젼은 상기 오프로딩장치의 안착홈 상부에 설치되어 상기 픽커헤드들 사이의 이격 공간을 통해 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물의 불량 안착 여부를 검사한다.
한편, 상기 이송픽커에는 상기 비젼관통공이 형성되며, 상기 오프로딩장치의 일측에는 반사경이 설치되며, 상기 쏘팅비젼은 상기 반사경에 대응되는 위치에 배치되어, 상기 쏘팅비젼은 상기 비젼관통공 및 반사경을 통해 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물의 불량 안착 여부를 검사할 수 있다.
상기 이송픽커의 이동 경로에는 상기 이송픽커에 흡착된 불량 피가공물이 리젝팅되는 리젝트레이가 더 구비된다.
상기 이송픽커의 이동 경로에는 상기 이송픽커에 흡착된 피가공물의 가공상태를 검사하는 검사비젼이 더 고정 설치된다.
이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 처리장치를 설명한다.
본 발명에 따른 실시예들을 설명함에 있어, 서로 대응되는 구성요소들에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하며, 종래기술 또는 선행 실시예에서 이미 설명된 부분에 대해서는 자세한 설명을 생략하기로 한다. 또한, 대칭적으로 배치되거나 복수개로 이루어진 구성요소에 대해서는 도시의 편의상 그 중 하나에 대해서만 참조부호를 부여한다. 또한, 이하에서는 웨이퍼 레벨의 패키지가 피가공물인 경우를 예로 들어 설명한다.
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 배치상태를 나타내는 평면도이며, 도4 및 도5는 각각 도3에 도시된 반도체 쏘팅시스템의 이송픽커를 나타내는 사시도 및 측면도이다.
도3에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템은 크게 이송 픽커(100), 오프로딩장치(200), 쏘팅비젼(300), 리젝트레이(400) 및 검사비젼(500)으로 구성되어 있다.
상기 이송픽커(100)는 반도체 분리장치(104)에서 개별로 분리된 패키지를 픽업하여 공정진행 방향으로 이송하는 요소이다. 여기서, 반도체 분리장치(104)는 온로딩장치(102)로부터 로딩된 웨이퍼프레임 상의 패키지를 낱개로 분리하는 장치이다. 도4 및 도5에 도시된 바와 같이, 상기 이송픽커(100)는 픽커본체(110)와, 상기 픽커본체(110)를 덮는 픽커커버(120)와, 상기 픽커본체(110)의 하부에 배치되어 패키지를 직접 진공 흡착하는 복수의 픽커헤드(130)로 구성되어 있다. 여기서, 상기 픽커헤드들(130)은 상기 픽커커버(120)의 전방으로 돌출되게 설치되어 있으며, 소정 거리로 서로 이격되게 배치되어 있다. 또한, 상기 이송픽커(100)는 X축구동수단(140), Y축구동수단(150) 및 Z축구동수단(160)에 의해 X축, Y축 및 Z축으로 각각 이동 가능하게 설치되어 있다. 여기서, 상기 X축구동수단(140), Y축구동수단(150) 및 Z축구동수단(160)은 볼스크류-너트 조합 등 공지의 직선이동수단이 설계조건에 따라 선택될 수 있을 것이다.
상기 오프로딩장치(200)는 상기 이송픽커(100)에 의해 이송된 패키지가 안착되는 요소이다. 상기 오프로딩장치(200)는 다수의 안착홈(210)이 구비된 릴(reel) 형상이며, 상기 안착홈(210)이 Y축 방향으로 순차적으로 이동되도록 설계되어 있다.
상기 쏘팅비젼(300)은 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지가 정확하게 안착되었는지 여부를 검사하는 요소이다. 상기 쏘팅비젼(300)은 상 기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)의 상부에 고정 설치되되, 상기 이송픽커(100)의 픽커헤드(130)의 안착 기준점 상부에 배치되어 있다. 상기 쏘팅비젼(300)은 상기 이송픽커(100)의 픽커헤드(130)가 패키지를 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착한 후 다음 패키지를 안착시키기 위해 이동하는 동안 상기 픽커헤드들(130) 사이의 이격 공간을 통해 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지의 안착 불량 여부를 검사한다. 이러한 상기 쏘팅비젼(300)의 검사 결과 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커(100)가 공정진행 역방향으로 즉시 이동하여 불량 패키지를 픽업하도록 제어된다.
상기 리젝트레이(400)는 상기 쏘팅비젼(300)의 검사결과에 따라 상기 이송픽커(100)에 흡착된 불량 패키지가 리젝팅되는 요소로서, 상기 이송픽커(100)의 이동 경로에 설치되어 있다. 상기 리젝트레이(400)의 일측에는 빈 리젝트레이(400)를 공급하는 트레이공급장치(410)가 설치되어 있다. 한편, 본 실시예에서는 상기 쏘팅비젼(300)의 검사결과에 따라 상기 이송픽커(100)에 흡착된 불량 패키지가 리젝팅되는 요소로서 리젝트레이(400)가 구비되어 있으나, 설계조건에 따라서는 벌크박스, 와플팩 등이 리젝트레이(400) 대신에 사용될 수도 있다.
상기 검사비젼(500)은 상기 이송픽커(100)에 흡착된 피가공물의 가공상태를 검사하는 요소이다. 이러한 검사비젼(500)은 상기 이송픽커(100)의 이동 경로 하부에 고정 설치되어 패키지에 부착된 볼 등의 크기, 높이, 부착위치 및 모양 등의 가공상태를 검사한다. 한편, 이러한 검사비젼(500)은 볼 등의 가공상태를 정확하게 촬영하기 위해 입체촬영이 가능한 3D 비젼을 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 제1실시예에 따른 쏘팅시스템의 작동상태를 설명한다.
도6a 내지 도6f는 도3에 도시된 반도체 쏘팅시스템의 작동상태를 나타내는 정면도들이다. 여기서, P(Package의 약자)는 패키지를 나타내며, NP(Not Good Package)는 불량 패키지를 나타낸다.
먼저, 반도체 분리장치(104)에서 개별로 분리된 패키지들은 상기 이송픽커(100)에 의해 흡착된 채 상기 오프로딩장치(200)로 이송된 후 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 순차적으로 안착된다(도6a 참조).
이와 같이, 상기 이송픽커(100)는 픽커헤드(130)에 흡착된 하나의 패키지(P)를 상기 안착홈(210)에 안착시킨 후, 다음 패키지(P)를 안착시키기 위해 공정진행 방향으로 이동한다. 이때, 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210) 상부에 설치된 쏘팅비젼(300)은 상기 픽커헤드들(130) 사이의 이격 공간을 통하여 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지(P)의 안착 불량 여부를 촬영한다(도6b 참조).
상기 쏘팅비젼(300)의 촬영 결과 패키지 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커(100)가 공정진행 역방향으로 즉시 이동하여 불량 패키지(NP)를 다시 픽업한다(도6c 참조).
상기 이송픽커(100)가 불량 패키지(NP)를 픽업한 후 공정진행 방향으로 이동하며, 상기 이송픽커(100)의 다른 픽커헤드(130)에 흡착된 정상 패키지(P)를 불량 패키지(NP)가 제거된 안착홈(210)에 안착시킨다(도6d 및 도6e 참조).
이와 같이, 정상 패키지(P)가 불량 패키지(NP)가 제거된 안착홈(210)에 안착 되면, 상기 이송픽커(100)는 다음 패키지를 안착시키기 위해 공정진행 방향으로 이동하며, 이때, 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210) 상부에 설치된 쏘팅비젼(300)은 상기 픽커헤드들(130) 사이의 이격 공간을 통하여 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지의 안착 불량 여부를 다시 촬영하게 된다(도6f 참조).
이와 같은 과정들이 반복적으로 수행되면서 안착 불량이 발생된 패키지들의 쏘팅작업이 이루어 진다.
따라서, 본 실시예에 따르면 불량 패키지를 흡착하여 리젝팅시키는 쏘팅픽커 및 정상 패키지를 임시 적재하는 임시적재트레이가 별도로 설치될 필요가 없다. 또한, 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210) 상부에 고정 설치된 쏘팅비젼(300)이 상기 이송픽커(100)의 픽커헤드(130) 사이의 이격 공간을 통하여 패키지 안착 불량여부를 촬영하기 때문에 전체 장비를 정지시키지 않고서도 불량 패키지를 신속하게 쏘팅할 수 있다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템을 설명한다.
도7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템이 적용된 반도체 처리시스템의 배치상태를 나타내는 평면도이다.
도7에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 구성 및 작동은 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일하며, 다만 오프로딩장치(200)의 구성 및 쏘팅비젼(300)의 설치구조에 있어서 제1실시예의 그것과 구별된다.
즉, 제2실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 오프로딩장치(200)는 개별로 분 리된 패키지를 트레이장치에 적용된 컨셉으로서, 제1실시예의 다수의 안착홈(210)이 구비된 릴(reel) 대신에 매트릭스 형태로 안착홈(210)이 형성된 트레이(tray)가 사용되고 있다. 또한, 다행다렬로 배치된 안착홈(210)에 안착되는 패키지의 안착 불량 여부로 촬영하기 위해 상기 쏘팅비젼(300)이 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
한편, 이러한 구성상의 차이에도 불구하고 상기 쏘팅비젼(300)이 상기 이송픽커(100)의 픽커헤드(130) 사이의 이격 공간을 통하여 패키지 안착 불량여부를 촬영한다는 기본적인 기술구성은 동이하다.
따라서, 본 실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템은 제1실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 효과를 그대로 가지면서 트레이 전용 오프로딩 컨셉에 맞추어 설계변경된 것이다.
이하, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템을 설명한다.
도8은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템을 나타내는 측면도이다.
도8에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 구성 및 작동은 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일하며, 다만 이송픽커(100)의 구성 및 쏘팅비젼(300)의 설치구조에 있어서 제1실시예의 그것과 구별된다.
즉, 제3실시예에 따른 반도체 쏘팅시스템의 이송픽커(100)의 픽커헤드들(130)이 상기 픽커커버(120) 전방으로 돌출 형성되는 대신에 비젼관통공(310)이 형성되어 있다. 또한, 상기 오프로딩장치(200)의 일측에는 반사경(320)이 소정 각도 로 하향 경사지게 설치되어 있다. 또한, 상기 쏘팅비젼(300)은 상기 반사경(320)에 대응되게 상기 이송픽커(100)의 전방에 배치되어 있다.
이와 같이 구성되어, 상기 쏘팅비젼(300)은 상기 비젼관통공(310) 및 반사경(320)을 통해 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지의 불량 안착 여부를 검사한다.
한편, 상기 쏘팅비젼(300)의 설치위치 및 상기 반사경(320)의 설치각도 등은 상기 오프로딩장치(200)의 안착홈(210)에 안착된 패키지의 불량 안착 여부를 확실하게 촬영할 수 있다면 설계조건에 따라 적절히 설계변경될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 제1실시예의 그것과 동일한 작용효과를 가지면서도, 쏘팅비젼의 설치위치 등과 관련한 설계자유도가 향상되었다.
이상의 예에서와 같이, 본 발명은 상기 실시예들을 적절히 변형하여 동일한 원리를 이용하여 다양하게 응용될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라고 해석되어져야 할 것이다. 즉, 본 실시예들에서는 반도체 패키지을 개별로 분리하여 이송하는 픽앤플레이스(pick and place) 장비에 적용된 예들이 개시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 다른 반도체 처리장비, LCD, PDP 처리장비 등에도 적용될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 피가공물로서 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)를 사용한 예가 개시되어 있으나, 피가공물로서 반도체칩, 기타 이와 유사한 제품이 처리되는 경우에도 본 특허의 권리범위에 속한다고 해석하여야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 쏘팅시스템에서는 쏘팅비젼이 이송픽커의 픽커헤드 사이의 이격 공간 또는 상기 이송픽커의 비젼관통공을 통하여 패키지 안착 불량여부를 즉시 촬영하며, 패키지 안착 불량시 패키지를 안착시킨 이송픽커가 역으로 이동하여 불량 패키지를 바로 흡착하는 구성이기 때문에 불량 패키지를 신속하게 쏘팅할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 쏘팅시스템에서는 불량 패키지를 흡착하여 리젝팅시키는 쏘팅픽커 및 정상 패키지를 임시 적재하는 임시적재트레이가 별도로 설치될 필요가 없기 때문에 시스템 전체의 구성이 단순해 졌으며, 패키지 안착 불량시 임시적재트레이에 안착된 정상 패키지를 오프로딩장치에 안착시키는 대신에 이송픽커에 흡착된 다른 패키지가 바로 오프로딩장치에 안착시키므로 패키지 처리속도가 월등하게 향상되었다.
따라서 본 발명에 따른 반도체 쏘팅시스템 및 쏘팅방법은 비교적 간단한 구성을 가지면서도 불량 패키지의 쏘팅을 신속하게 처리할 수 있다.

Claims (8)

  1. (a) 이송픽커가 개별로 분리된 피가공물들을 공정진행 방향으로 이송하는 단계와,
    (b) 상기 이송픽커에 의해 이송된 피가공물들을 오프로딩장치의 안착홈에 순차적으로 안착하는 단계와,
    (c) 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물이 정확하게 안착되었는지 여부를 검사하는 단계와,
    (d) 상기 (c) 단계에서의 검사 결과 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커가 공정진행 역방향으로 즉시 이동하여 불량 피가공물을 픽업하는 단계와,
    (e) 상기 이송픽커가 공정진행 방향으로 다시 이동하여 정상 피가공물을 불량 피가공물이 제거된 안착홈에 안착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송픽커에 픽업된 불량 피가공물을 리젝트레이로 이송한 후 리젝팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅방법.
  3. 삭제
  4. 적어도 2개 이상의 픽커헤드를 구비하여, 개별로 분리된 피가공물들을 픽업하여 공징진행 방향으로 이송하는 이송픽커와,
    상기 이송픽커에 의해 이송된 피가공물들이 안착되는 복수의 안착홈을 구비하는 오프로딩장치와,
    상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물이 정확하게 안착되었는지 여부를 검사하는 쏘팅비젼을 포함하되,
    상기 쏘팅비젼의 검사 결과 안착 불량이 발생되었다고 판단된 경우 상기 이송픽커가 공정진행 역방향으로 즉시 복귀하여 불량 피가공물을 픽업하며,
    상기 안착 불량 피가공물을 픽업한 후 상기 이송픽커는 공정진행 방향으로 다시 이동하며, 상기 이송픽커의 다른 픽커헤드에 흡착된 정상 피가공물을 불량 피가공물이 제거된 안착홈에 안착하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이송픽커의 픽커헤드들은 전방으로 돌출되면서 서로 이격되게 배치되어 있으며, 상기 쏘팅비젼은 상기 오프로딩장치의 안착홈 상부에 설치되어 상기 픽커헤드들 사이의 이격 공간을 통해 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물의 불량 안착 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 이송픽커에는 상기 비젼관통공이 형성되며, 상기 오프로딩장치의 일측에는 반사경이 설치되며, 상기 쏘팅비젼은 상기 반사경에 대응되는 위치에 배치되어,
    상기 쏘팅비젼은 상기 비젼관통공 및 반사경을 통해 상기 오프로딩장치의 안착홈에 안착된 피가공물의 불량 안착 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 이송픽커의 이동 경로에는 상기 이송픽커에 흡착된 불량 피가공물이 리젝팅되는 리젝트레이가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅시스템.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 이송픽커의 이동 경로에는 상기 이송픽커에 흡착된 피가공물의 가공상태를 검사하는 검사비젼이 더 고정 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 쏘팅시스템.
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