KR20190134473A - 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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KR20190134473A
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Abstract

본 발명은, 수지 재료의 품질 열화를 억제하는 것이며, 수지 성형을 행하는 수지 성형 모듈(3A, 3B)과, 수지 성형 모듈(3A, 3B)에 수지 재료를 반송하는 반송 기구(5)와, 수지 재료를 수용함과 동시에 반송 기구(5)에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 모듈(8)과, 수지 공급 모듈(8) 내의 먼지를 흡인하는 흡인 기구[집진 기구(10)]와, 집진 기구(10)를 제어하는 제어부(9)를 구비하고, 제어부(9)는, 집진 기구(10)에 의한 흡인을 간헐적으로 행하게 한다.

Description

수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 특허 문헌 1에 나타내는 바와 같이, 수지 봉지 반도체 제조 장치에 있어서, 열 경화성 수지로 이루어지는 수지 재료를 보관하는 보관부에 자동 공조(空調) 장치를 설치해서, 보관부를 소정의 온습도로 유지하도록 구성한 것이 있다. 구체적으로는, 보관부의 온습도(溫濕度)가 소정의 설정 범위로부터 오르내린 경우만, 자동적으로 제습, 송풍을 행하고 있다.
그러나 수지 봉지 반도체 제조 장치 등의 수지 성형 장치는, 장치 내의 공간을 밀폐하는 것이 어렵다. 또한, 종래의 수지 성형 장치는, 수지 재료의 분말 등의 먼지가 비산해서 장치 내를 오염시키기 때문에, 장치 내의 먼지를 공기와 함께 흡인하는 구성으로 되어 있다.
그렇게 하면, 상기와 같이 자동 공조 장치를 설치했다고 해도, 보관부의 공간으로 외기가 유입하기 때문에, 보관부의 온습도를 컨트롤하는 것이 어렵다. 그 결과, 예를 들어 흡습에 의한 보이드나 온도 상승에 의한 용해 등에 의해 수지 재료의 품질이 열화(劣化)해 버린다.
일본 공개특허공보 특개평5－267367호
따라서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 수지 재료의 품질 열화를 억제하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.
즉, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 수지 성형을 행하는 수지 성형 모듈과, 상기 수지 성형 모듈에 수지 재료를 반송하는 반송 기구와, 상기 수지 재료를 수용함과 동시에 상기 반송 기구에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 공급 모듈과, 상기 수지 공급 모듈 내의 먼지를 흡인하는 흡인 기구와, 적어도 상기 흡인 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 간헐적으로 행하게 하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 수지 재료의 품질 열화를 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시형태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 동(同) 실시형태의 프레스부의 주요부를 나타내는 부분 단면도이다.
도 3은 동 실시형태의 집진 기구의 배관 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4는 동 실시형태의 수지 공급 모듈을 나타내는 개략도이다.
도 5는 동 실시형태의 수지 공급 모듈의 반송부의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6은 동 실시형태의 수지 송출부의 습도 측정 결과, 및, 종래 구성의 송출부의 습도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 7은 변형 실시형태의 수지 공급 모듈을 나타내는 개략도이다.
다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어 더욱더 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 바와 같이, 수지 성형을 행하는 수지 성형 모듈과, 상기 수지 성형 모듈에 수지 재료를 반송하는 반송 기구와, 상기 수지 재료를 수용함과 동시에 상기 반송 기구에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 공급 모듈과, 상기 수지 공급 모듈 내의 먼지를 흡인하는 흡인 기구와, 적어도 상기 흡인 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 간헐적으로 행하게 하는 것을 특징으로 한다.
이 수지 성형 장치라면, 수지 공급 모듈 내의 먼지를 흡인하는 흡인 기구에 의한 흡인을 간헐적으로 행하게 하고 있으므로, 수지 공급 모듈로의 외기 유입을 억제할 수 있어, 외기에 기인하는 습도 또는 온도의 변동에 의한 수지 재료의 품질 열화를 억제할 수 있다. 또한, 흡인 기구에 의해 수지 공급 모듈 내의 먼지를 흡인하고 있으므로, 수지 재료의 분말 등의 먼지가 비산해서 발생하는 장치 내의 오염을 저감할 수 있다.
수지 공급 모듈 내의 습도 관리를 효율 좋게 행하기 위해서는, 상기 수지 공급 모듈 내로 제습된 가스를 공급하는 제습 가스 공급 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.
수지 공급 모듈 내의 온도 관리를 효율 좋게 행하기 위해서는, 상기 제습 가스 공급 기구는, 상기 가스를 냉각하는 냉각기를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 수지 공급 모듈 내의 온도 관리를 효율 좋게 행하기 위해서는, 상기 수지 공급 모듈 내로 냉각된 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 수지 공급 모듈은, 상기 수지 재료를 내부에 수용함과 동시에 상기 수지 재료를 송출하는 수지 송출부와, 상기 수지 송출부로부터 송출된 수지 재료를 상기 반송 기구에 공급하는 수지 공급부를 구비한 것이 생각된다.
이 구성에 있어서, 수지 송출부는 수지 재료를 수용하고 있기 때문에, 수지 송출부로부터 수지 재료의 분말 등의 먼지가 발생하기 쉽고, 또한 수지 송출부로 외기가 유입하는 것의 영향은 다른 부분에 비해 커진다.
이 때문에, 상기 흡인 기구는, 적어도 상기 수지 송출부 내의 먼지를 흡인하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수지 송출부 및 적어도 상기 수지 공급부의 일부는, 커버체에 의해 덮여 있고, 상기 제습 가스 공급 기구는, 적어도 상기 커버체 내부로 제습된 가스를 공급하는 것이 바람직하다. 혹은, 상기 수지 송출부 및 적어도 상기 수지 공급부의 일부는, 커버체에 의해 덮여 있고, 상기 냉각 가스 공급 기구는, 적어도 상기 커버체 내부로 냉각된 가스를 공급하는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 제습된 가스 또는/및 냉각된 가스를 커버체 내부에 효율 좋게 체류시킬 수 있다.
흡인 기구의 제어를 간단하게 하기 위해서는, 상기 제어부는, 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 주기적으로 행하게 하는 것이 생각된다. 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 주기적으로 행하게 하는 것만으로는, 효율 좋게 먼지를 흡인할 수 없는 경우가 있다. 특히, 상기 수지 송출부로부터 상기 수지 공급부로 상기 수지 재료가 내보내질 때에, 수지 재료의 분말 등의 먼지가 발생하기 쉽다. 이 때문에, 제어부는, 상기 주기적인 흡인에 더하여, 적어도 상기 수지 송출부로부터 상기 수지 공급부로 상기 수지 재료를 내보내는 동작 중에, 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 행하게 하는 것이 바람직하다.
수지 재료의 분말 등의 먼지를 효율 좋게 흡인하기 위해서는, 상기 수지 송출부 및 적어도 상기 수지 공급부의 일부는, 커버체에 의해 덮여 있고, 상기 흡인 기구는, 상기 커버체 내부의 먼지를 흡인하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 수지 공급 모듈로부터 반송 기구에 의해서 수지 성형 모듈로 수지 재료를 반송하고, 상기 수지 성형 모듈에 의해서 수지 성형해서 수지 성형품을 제조하는 수지 성형품의 제조 방법으로서, 상기 수지 재료의 공급부터 수지 성형까지의 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 수지 공급 모듈 내의 먼지를 간헐적으로 흡인하는 것을 특징으로 한다.
이 수지 성형품의 제조 방법이라면, 수지 재료의 공급부터 수지 성형까지의 기간의 적어도 일부에 있어서, 수지 공급 모듈 내의 먼지를 간헐적으로 흡인하기 때문에, 수지 공급 모듈로의 외기 유입을 억제할 수 있어, 외기에 기인하는 습도 또는 온도의 변동에 의한 수지 재료의 품질 열화를 억제할 수 있다. 또한, 수지 공급 모듈 내의 먼지를 흡인하기 때문에, 수지 재료의 분말 등의 먼지가 비산해서 발생하는 장치 내의 오염을 저감할 수 있다.
＜본 발명의 실시형태＞
이하에, 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 일 실시형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다.
본 실시형태의 수지 성형 장치(1)는, 트랜스퍼 몰드법을 사용한 수지 성형 장치이다. 이 수지 성형 장치는, 예를 들어 반도체 칩이 장착된 기판을 수지 성형하는 것이며, 수지 재료로서 원기둥모양을 이루는 태블릿모양의 열가소성 수지(이하, 「수지 태블릿」이라고 한다)를 사용하는 것이다. 또한, 「기판」으로서는, 유리 에폭시 기판, 세라믹 기판, 수지 기판, 금속 기판 등의 일반적인 기판 및 리드 프레임 등을 들 수 있다.
구체적으로 수지 성형 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 봉지 전의 기판(W)(이하, 「봉지 전 기판(W)」이라고 한다) 및 수지 태블릿(T)을 공급하는 공급 모듈(2)과, 수지 성형하는 예를 들어 2개의 수지 성형 모듈(3A, 3B)과, 수지 성형품을 반출하기 위한 반출 모듈(4)을, 각각 구성요소로서 구비하고 있다. 또한, 구성요소인 공급 모듈(2)과, 수지 성형 모듈(3A, 3B)과, 반출 모듈(4)은, 각각 다른 구성요소에 대해서 서로 착탈될 수 있고, 또한 교환될 수 있다.
또한, 수지 성형 장치(1)는, 공급 모듈(2)에 의해 공급되는 봉지 전 기판(W) 및 수지 태블릿(T)을 수지 성형 모듈(3A, 3B)에 반송하는 반송 기구(5)(이하, 「로더(5)」라고 한다)와, 수지 성형 모듈(3A, 3B)에 의해 수지 성형된 수지 성형품을 반출 모듈(4)에 반송하는 반송 기구(6)(이하, 「언로더(6)」라고 한다)를 구비하고 있다.
본 실시형태의 공급 모듈(2)은, 기판 공급 모듈(7) 및 수지 공급 모듈(8)을 일체화한 것이다.
기판 공급 모듈(7)은, 기판 송출부(71)와, 기판 공급부(72)를 갖고 있다. 기판 송출부(71)는, 매거진 내의 봉지 전 기판(W)을 기판 정렬부로 내보내는 것이다. 기판 공급부(72)는, 기판 송출부(71)로부터 봉지 전 기판(W)을 수취하고, 수취한 봉지 전 기판(W)을 소정 방향으로 정렬시켜, 로더(5)에 넘겨주는 것이다.
수지 공급 모듈(8)은, 수지 송출부(81)와, 수지 공급부(82)를 갖고 있다. 수지 송출부(81)는, 후술하는 스토커(83)로부터 수지 태블릿(T)을 수취하고, 수지 공급부(82)로 수지 태블릿(T)을 내보내는 것이다. 수지 공급부(82)는, 수지 송출부(81)로부터 수지 태블릿(T)을 수취하고, 수취한 수지 태블릿(T)을 소정 방향으로 정렬시켜, 로더(5)에 건네주는 것이다.
수지 성형 모듈(3A, 3B)은, 각각 프레스부(31)를 갖고 있다. 각 프레스부(31)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 승강 가능한 하형(下型)(311)과, 하형(311)의 위쪽에 상(相)대향해서 고정된 상형(上型)[도 2의 상형(312) 참조]과, 하형(311) 및 상형(312)을 형체결(型締)하기 위한 형체결 기구(313)를 갖고 있다. 하형(311)은, 가동반(314)의 상면에 고정되어 있고, 상형(312)은, 상부 고정반(315)의 하면에 고정되어 있다. 형체결 기구(313)는, 가동반(314)을 상하 이동시키는 것에 의해서, 상형(312) 및 하형(311)을 형체결 또는 형개방(型開)하는 것이다.
하형(311)에는, 로더(5)에 의해 반송된 봉지 전 기판(W)이 장착되는 장착부(311a)가 형성되어 있다. 하형(311)에는, 로더(5)에 의해 반송된 수지 태블릿(T)이 장착되는 복수의 포트(311b)가 형성되어 있다. 또한, 하형(311)에는, 포트(311b) 내에 수지 태블릿(T)을, 예를 들어 상형(312)에 형성된 수지 통로(312a) 및 캐비티(312b)에 주입하기 위한 플런저(316)가 설치되어 있다.
그 밖에, 상형(312)과 하형(311)에는, 각각 히터 등의 가열부[도 2의 히터(317) 참조]가 매설되어 있다. 이 가열부에 의해 상형(312) 및 하형(311)은, 통상은 180℃ 정도로 가열된다.
＜수지 성형 장치(1)의 수지 성형 동작＞
이하, 본 실시형태의 수지 성형 장치(1)의 수지 성형의 기본 동작을 설명한다.
기판 송출부(71)는, 매거진 내의 봉지 전 기판(W)을 기판 공급부(72)로 내보낸다. 기판 공급부(72)는, 수취한 봉지 전 기판(W)을 소정 방향으로 정렬시켜, 로더(5)에 인도한다. 이와 병행해서, 수지 송출부(81)는, 스토커(83)로부터 수취한 수지 태블릿(T)을 수지 공급부(82)로 내보낸다. 수지 공급부(82)는, 수취한 수지 태블릿(T) 중 필요한 개수(도 1에서는 4개)를 로더(5)에 인도한다.
다음에, 로더(5)가, 수취한 2매의 봉지 전 기판(W)과 4개의 수지 태블릿(T)을, 프레스부(31)로 동시에 반송한다. 로더(5)는, 봉지 전 기판(W)을 하형(311)의 장착부(311a)에, 수지 태블릿(T)을 하형(311)에 형성된 포트(311b)의 내부에, 각각 공급한다.
그 후, 형체결 기구(313)를 이용해서 상형(312)과 하형(311)을 형체결한다. 그리고 각 포트(311b) 내의 수지 태블릿(T)을 가열해서 용융시켜 유동성 수지를 생성하고, 플런저(316)에 의해서 유동성 수지를 압압한다. 이에 의해, 유동성 수지는, 수지 통로(312a)를 통해 상형(312)에 형성된 캐비티(312b)의 내부에 주입된다. 계속해서, 경화에 필요한 소요 시간만큼 유동성 수지를 가열하는 것에 의해서, 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이에 의해, 캐비티(312b) 내의 반도체 칩과 그 주변의 기판은, 캐비티(312b)의 형상에 대응해서 성형된 경화 수지(봉지 수지) 내에 봉지된다.
다음에, 경화에 필요한 소요 시간의 경과 후에 있어서, 상형(312)과 하형(311)을 형개방하여, 봉지 완료 기판(도시 않음)을 이형(離型)한다. 그 후, 언로더(6)를 사용해서, 프레스부(31)에 의해 수지 봉지된 봉지 완료 기판(수지 성형품)을, 반출 모듈(4)의 기판 수용부(41)에 수용한다.
상기한 일련의 동작을 포함하는 수지 성형 장치(1) 전체의 동작은, 제어부(9)에 의해 제어된다. 이 제어부(9)는, 도 1에 있어서는, 공급 모듈(2)에 설치하고 있지만 다른 모듈에 설치해도 좋다. 또한, 제어부(9)는, 예를 들어 CPU, 내부 메모리, AD 변환기, 입출력 인터페이스 등을 갖는 전용 또는 범용 컴퓨터로 구성된다.
＜집진 기구(흡인 기구) 및 수지 공급 모듈(8)의 구성＞
그리고 본 실시형태의 수지 성형 장치(1)는, 수지 성형 모듈(3A, 3B) 및 수지 공급 모듈(8)에서 발생하는 먼지를 공기와 함께 흡인해서 집진하는 집진 기구(10)를 더 구비하고 있다.
구체적으로 집진 기구(10)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 집진기(101)와, 당해 집진기(101)와 각 모듈(3A, 3B, 8)을 접속해서 먼지를 공기와 함께 흡인하는 접속관(102)과, 개폐 밸브(V1∼V3)를 구비하고 있다. 본 실시형태의 집진기(101)는, 반출 모듈(4)에 설치되어 있지만, 이에 한정되지 않는다.
접속관(102)은, 각 수지 성형 모듈(3A, 3B) 및 수지 공급 모듈(8)에 접속되어 있다. 수지 성형 모듈(3A, 3B)에 있어서의 접속관(102)의 개구는, 상형(312) 또는 하형(311)의 클리닝 시에 발생하는 먼지를 집진하기 쉽게 하기 위해서, 상형(312) 또는 하형(311)의 근방에 설치되어 있다. 또한, 수지 공급 모듈(8)에 있어서의 접속관(102)의 구성은 후술한다.
또한, 접속관(102)의 소요 개소에는, 먼지를 흡인하는 모듈을 전환하기 위한 개폐 밸브(V1∼V3)가 설치되어 있다. 여기서, 개폐 밸브(V1 또는 V2)는, 수지 성형 모듈(3A, 3B)로부터의 집진 및 그 정지를 전환하기 위한 개폐 밸브이다. 또한, 개폐 밸브(V3)는, 수지 공급 모듈(8)로부터의 집진 및 그 정지를 전환하기 위한 개폐 밸브이다. 이들 개폐 밸브(V1∼V3)는 전동 밸브이며, 제어부(9)에 의해 그 개폐가 제어된다.
구체적으로 제어부(9)는, 수지 성형 후에 있어서의 상형(312) 또는 하형(311)의 클리닝 시에는, 상형(312) 또는 하형(311)으로부터 나오는 먼지를 집진하기 위해서, 수지 성형 모듈(3A, 3B)과 집진기(101)를 접속관(102)을 거쳐 접속한다. 구체적으로 제어부(9)는, 개폐 밸브(V1 또는 V2)를 개방한다. 이 때, 수지 성형 모듈(3A, 3B)로부터의 집진을 우선하기 위해서, 수지 공급 모듈(8) 측의 개폐 밸브(V3)는 폐쇄된 상태로 한다.
한편, 제어부(9)는, 수지 성형 후에 있어서의 상형(312) 또는 하형(311)의 클리닝 전, 다시 말해, 수지 태블릿(T)의 공급부터 수지 성형까지의 동안은, 수지 공급 모듈(8)과 집진기(101)를 접속관(102)을 거쳐 접속한다. 구체적으로 제어부(9)는, 개폐 밸브(V3)를 개방한다. 이 때, 상형(312) 또는 하형(311)의 클리닝은 행하지 않기 때문에, 수지 성형 모듈(3A, 3B) 측의 개폐 밸브(V1, V2)는 폐쇄된 상태로 한다. 이들의 제어에 의해, 집진기(101)는 상시 운전한 상태로 된다.
다음에, 수지 공급 모듈(8)에 있어서의 집진 기구(10)의 구성을 설명한다.
본 실시형태의 수지 공급 모듈(8)은, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 다수의 수지 태블릿(T)을 수용함과 동시에 당해 수지 태블릿(T)을 내보내는 수지 송출부(81)와, 당해 수지 송출부(81)에 의해 내보내진 수지 태블릿(T)을 반송 기구에 공급하는 수지 공급부(82)를 갖고 있다.
수지 송출부(81)는, 수용 용기(811)와 호퍼(812)를 구비한다. 호퍼(812)는 예를 들어 도 4의 가로 방향으로 진동 가능한 구성으로 되어 있으며, 수용 용기(811)는 받이부 측에 경사진 경사면을 구비한 구성으로 되어 있다. 스토커(83)로부터 투입된 수지 태블릿(T)은, 수용 용기(811)의 경사면으로 낙하하고, 호퍼(812)의 진동에 의해서 받이부(821)로 내보내진다.
수용 용기(811)는, 상벽(上壁) 및 한쪽 측벽이 개구되는 예를 들어 상자 형상을 이루는 것이며, 상기 한쪽 측벽이 아래쪽으로 되도록 경사져서 설치되어 있다. 또한, 수용 용기(811)의 상부에는, 다수의 수지 태블릿(T)이 수용된 스토커(83)가 설치되어 있고, 당해 스토커(83)로부터 수지 태블릿(T)이 상벽의 개구를 거쳐 수용 용기(811) 내에 투입된다.
수지 공급부(82)는, 이른바 파츠 피더(parts feeder)를 이용한 것이며, 수용 용기(811)의 한쪽 측벽의 개구로부터 내보내진 수지 태블릿(T)을 받아내는 받이부(821)와, 당해 받이부(821)를 진동시켜 수지 태블릿(T)을 이동시키는 진동부(822)와, 진동에 의해 이동하는 수지 태블릿(T)을 일렬모양(一列狀)으로 배열시키는 배열부(823)와, 당해 배열부(823)에 의해 배열된 수지 재료를 복수개씩 정렬시켜 로더(5)에 건네주기 위한 수지 정렬부(824)를 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 배열부(823)는, 수지 태블릿(T)을 가로배치(橫倒) 상태로 배열시키는 것이며, 수지 정렬부(824)는, 가로배치 상태의 수지 태블릿(T)을 기립 상태로 회전시켜 정렬시키는 것이다.
여기서, 받이부(821)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 당해 받이부(821) 내의 수지 태블릿(T)이 적어진 것을 검출하는 예를 들어 접촉식의 제1 검출 센서(S1)가 설치되어 있다. 제어부(9)는, 이 제1 검출 센서(S1)의 검출 신호에 의해, 받이부(821)에 수지 태블릿(T)을 보충시킬 필요가 있는 경우에, 수지 송출부(81)의 호퍼(812)를 진동시켜, 수용 용기(811)로부터 수지 태블릿(T)을 받이부(821)에 공급한다.
또한, 배열부(823)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 당해 배열부(823)에 소정수의 수지 태블릿(T)이 배열되어 있는지를 검출하는 예를 들어 광 투과형의 제2 검출 센서(S2)가 설치되어 있다. 제어부(9)는, 이 제2 검출 센서(S2)의 검출 신호에 의해, 배열부(823)에 소정수의 수지 태블릿(T)이 배열되어 있지 않은 경우에, 진동부(822)를 기동시켜, 배열부(823)에 소정수의 수지 태블릿(T)이 배열되도록 한다.
이 구성에 있어서, 수지 공급 모듈(8)에 접속되는 집진 기구(10)의 접속관(102)은, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 수용 용기(811)에 접속되는 제1 접속관(102a)과, 받이부(821)에 접속되는 제2 접속관(102b)과, 배열부(823)에 접속되는 제3 접속관(102c)과, 수지 정렬부(824)에 접속되는 제4 접속관(102d)을 갖고 있다.
본 실시형태에서는, 제1 접속관(102a)은, 수용 용기(811)의 바닥부에 개구되어 있다. 제2 접속관(102b)은, 받이부(821)의 바닥부에 개구되어 있다. 제3 접속관(102c)은, 배열부(823)의 바닥부에 개구되어 있다. 제4 접속관(102d)은, 수지 정렬부(824)의 근방에 개구되어 있다. 또한, 각 접속관(102a∼102d)의 개구 위치는 상기에 한정되지 않고, 각 부에 있어서의 먼지를 집진할 수 있는 위치이면 좋다.
본 실시형태의 제1∼제4 접속관(102a∼102d)은, 도중에 분기(分岐)해서 구성되어 있고, 당해 분기점에는, 제1∼제4 접속관(102a∼102d)의 개폐를 일괄해서 전환하기 위한 수지 공급 모듈(8) 측의 개폐 밸브(V3)가 설치되어 있다(도 3 참조).
이 개폐 밸브(V3)가 개방되는 것에 의해, 제1∼제4 접속관(102a∼102d)에 의한 집진이 행해지고, 개폐 밸브(V3)가 폐쇄되는 것에 의해, 제1∼제4 접속관(102a∼102d)에 의한 집진이 정지한다.
그리고 이 개폐 밸브(V3)를 제어하는 제어부(9)는, 수지 성형 완료까지의 동안[수지 태블릿(T)의 공급부터 수지 성형까지의 동작 중]에 있어서, 개폐 밸브(V3)의 개폐를 간헐적으로 제어하는 것에 의해서, 집진 기구(10)에 의한 집진을 간헐적으로 행하게 한다.
구체적으로 제어부(9)는, 집진 기구(10)에 의한 집진을 주기적으로 행하게 한다. 예를 들어, 개폐 밸브(V3)를 60초간 폐쇄된 상태(집진하지 않는 상태)로 하고, 15초간 개방된 상태(집진하는 상태)로 한다. 또한, 개폐 밸브(V3)를 폐쇄된 상태로 하는 기간 및 개방된 상태로 하는 기간에 대해서는, 공급 가스의 온도, 습도, 풍량 등에 따라 변경 가능하다. 여기서, 개폐 밸브(V3)를 폐쇄된 상태로 하고 있는 동안에는, 그 밖의 개폐 밸브(V1 또는 V2)를 개방된 상태로 한다. 이에 의해, 상시 운전되고 있는 집진기(101)의 파손을 막을 수 있다.
또한, 제어부(9)는, 상기한 주기적인 개폐 제어에 더하여, 수지 송출부(81)로부터 수지 공급부(82)로 수지 태블릿(T)을 내보내는 동작 중에, 수지 공급 모듈(8) 측의 개폐 밸브(V3)를 개방하여, 집진 기구(10)의 제1∼제4 접속관(102a∼102d)에 의한 집진을 행하게 한다. 수지 송출부(81)로부터 수지 태블릿(T)을 내보내는 동작 중에는 호퍼(812)에 의해 수용 용기(811)가 진동해서 먼지가 발생하기 쉽기 때문이다.
구체적으로 제어부(9)는, 상기 제1 검출 센서(S1)의 검출 신호에 기초하여 수지 송출부(81)의 호퍼(812)를 진동시키는 경우에, 개폐 밸브(V3)를 개방한다. 그리고 제어부(9)는, 제1 검출 센서(S1)의 검출 신호에 기초하여 수지 송출부(81)의 호퍼(812)의 진동을 정지시키는 경우에, 개폐 밸브(V3)를 폐쇄한다.
그 밖에, 제어부(9)는, 받이부(821)를 진동시키고 있는 동안에는, 집진 기구(10)에 의한 집진을 정지시킬 수도 있다. 받이부(821)를 진동시키고 있는 동안에 흡인을 행하면, 받이부(821)의 바닥면에 형성된 흡인구(집진구)에 수지 태블릿(T)이 흡착되어, 수지 태블릿(T)이 이동할 수 없게 되기 때문이다.
구체적으로 제어부(9)는, 제2 검출 센서(S2)의 검출 신호에 기초하여 진동부(822)를 정지시키는 경우에, 개폐 밸브(V3)를 개방한다. 한편, 제어부(9)는, 제2 검출 센서(S2)의 검출 신호에 기초하여 진동부(822)를 기동시키는 경우에, 개폐 밸브(V3)를 폐쇄한다.
또한, 상기에서는, 제1∼제4 접속관(102a∼102d)에 의한 집진/정지를 1개의 개폐 밸브(V3)에 의해 전환하고 있지만, 제1∼제4 접속관(102a∼102d)의 각각에 개폐 밸브를 설치하는 것에 의해, 접속관(102a∼102d)마다 집진/정지를 전환하도록 구성해도 좋다.
그리고 본 실시형태에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 수지 송출부(81) 및 적어도 수지 공급부(82)의 일부는, 커버체(11)에 의해 둘러싸여 덮여 있다. 커버체(11)는, 수지 공급 모듈(8)의 케이스(도시 않음)와는 따로 설치되어, 수지 송출부(81) 및 적어도 수지 공급부(82)의 일부를 덮는 것이다. 구체적으로는, 수지 송출부(81)와 수지 공급부(82)의 적어도 받이부(821)가 커버체(11)에 의해 둘러싸여 덮여 있다. 이에 의해, 수지 송출부(81)에 접속된 제1 접속관(102a) 및 수지 공급부(82)에 접속된 제2, 제3 접속관(102b, 102c)에 의해 흡인되는 공간의 용적을 작게 해서, 먼지의 집진 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태의 수지 성형 장치(1)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 수지 공급 모듈(8)에 제습된 가스(예를 들어 공기)를 공급하는 가스 공급 기구(12)를 구비하고 있다.
구체적으로 가스 공급 기구(12)는, 가스를 냉각하는 냉각기(121)를 갖고 있고, 당해 냉각기(121)에 의해 가스를 냉각하는 것에 의해서 가스를 제습하고 있다. 이 경우, 가스 공급 기구(12)는 제습 가스 공급 기구로서도 냉각 가스 공급 기구로서도 기능한다. 이 제습된 가스는, 외기보다도 습도가 낮은 것이다. 또한, 가스 공급 기구(12)는, 냉각기(121)에 의해 냉각 및 제습된 가스를 수지 공급 모듈(8) 내로 공급하는 공급관(122)을 갖고 있다. 이 공급관(122)은, 예를 들어 수지 송출부(81)를 향해 가스를 도출하는 것이 생각되지만, 수지 공급 모듈(8) 내로 가스를 도입하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 공급관(122)의 도출구는, 1개이더라도 좋고, 복수이더라도 좋다. 제습 가스 공급 기구는, 제습 필터를 이용해서 제습한 압축 공기를 공급해도 좋다. 가스 공급 기구로서, 제습 가스 공급 기구 및 냉각 가스 공급 기구의 양쪽을 설치해도 좋다.
본 실시형태에서는, 수지 송출부(81) 및 수지 공급부(82)가 커버체(11)로 덮여 있으므로, 공급관(122)은 커버체(11)의 내부에 배관되어 있다. 이에 의해, 제습된 가스 또는/및 냉각된 가스를 커버체(11)의 내부에 효율 좋게 체류시킬 수 있어, 수지 재료를 수용하는 분위기의 온도 및 습도를 효율 좋게 저하시킬 수 있다.
＜실험 결과＞
이상에 의해 구성한 수지 공급 모듈(8)의 수지 송출부(81)의 습도 제어 결과를 도 6에 나타낸다. 또한, 도 6에는, 비교예로서, 동일한 장치 구성에 있어서 집진을 연속적으로 행한 경우의 습도 제어 결과도 나타내고 있다. 또한, 도 6에 있어서 가로축은 임의로 하고 있다.
도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 집진 기구(10)에 의한 집진 및 그 정지의 타이밍에 맞추어 습도의 증감이 반복되고 있다. 집진 기구(10)에 의한 집진 중에는 습도가 상승하고, 그 정지 중에는 습도가 저하한다. 본 실시형태에서는, 집진을 간헐적으로 행하고 있음으로써, 외기의 영향을 받기 어려워져, 습도의 최소값이 36.2%이고, 최대값이 39.8%로 억제되고 있다. 한편, 비교예에서는, 연속적으로 집진 동작을 행하고 있음으로써, 외기의 영향이 커서, 습도의 최소값은 36.9%이지만, 최대값이 42.7%까지 상승하고 있다.
본 실시형태에는 5개소의 피크가 있으며, 왼쪽으로부터 4번째 이외의 피크는 주기적인 흡인에 의한 결과이고, 왼쪽으로부터 4번째의 피크는 주기적인 흡인에 더하여, 수지 송출부(81)로부터 수지 공급부(82)로 수지 재료를 내보내는 동작 중에 행한 흡인에 의한 결과이다.
＜본 실시형태의 효과＞
본 실시형태의 수지 성형 장치(1)에 의하면, 수지 태블릿(T)의 공급부터 수지 성형까지의 동작 중에 있어서, 집진 기구(10)에 의한 집진을 간헐적으로 행하게 하고 있으므로, 수지 공급 모듈(8)로의 외기 유입을 억제할 수 있어, 외기에 기인하는 습도 또는 온도의 변동에 의한 수지 태블릿(T)의 품질 열화를 억제할 수 있다. 또한, 집진 기구(10)에 의해 수지 공급 모듈(8) 내의 먼지를 집진하고 있으므로, 수지 태블릿(T)의 분말 등의 먼지가 비산해서 발생하는 장치 내의 오염을 저감할 수 있다.
특히 본 실시형태에서는, 집진 기구(10)에 의해 수지 송출부(81) 내의 먼지를 흡인하고 있으므로, 수지 태블릿(T)의 분말 등의 먼지가 발생하기 쉬운 부위로부터 집중적으로 먼지를 흡인할 수 있어, 먼지에 의한 오염을 효율 좋게 저감할 수 있다. 이 때, 수지 송출부(81)로의 집진을 간헐적으로 행하고 있으므로, 집진을 행하면서, 수지 송출부(81)로 유입하는 외기를 저감해서 수지 태블릿(T)의 품질 열화를 억제할 수 있다.
＜그 밖의 실시형태＞
예를 들어, 도 7에 나타내는 바와 같이, 수지 공급 모듈(8)의 상부에 청정 공기 공급 기구(13)를 설치해도 좋다. 이 청정 공기 공급 기구(13)는, 청정한 공기를 수지 공급 모듈(8)을 향해 공급하는 것이다. 이 청정 공기 공급 기구(13)를 설치하는 것에 의해서, 먼지의 비산을 저감할 수 있다. 또한, 이 청정 공기를 제습해서 수지 공급 모듈(8)을 향해 공급해도 좋다.
상기 실시형태의 수지 재료가 태블릿모양을 이루는 것이었지만, 그 밖에, 시트모양, 입상(粒狀), 과립상(顆粒狀), 또는 분말상(粉狀)이라고 하는 고체상(固體狀)의 수지 재료이더라도 좋다.
상기 실시형태에서는 반송 기구(5)가 봉지 전 기판(W)과 수지 태블릿(T)을 동시에 하형(311)까지 반송하는 구성이었지만, 봉지 전 기판(W)과 수지 태블릿(T)을 따로따로 하형(311)까지 반송하는 구성이더라도 좋다.
수지 공급 모듈(8)은 수지 재료를 정렬한 상태에서 반송 기구(5)에 건네주는 것이면, 상기 실시형태의 구성에 한정되지 않는다.
상기 실시형태의 집진 기구는, 수지 성형 모듈 및 수지 공급 모듈에 공통인 것이었지만, 수지 성형 모듈 및 수지 공급 모듈 각각에 별개의 집진 기구를 설치해도 좋다.
상기 실시형태의 수지 성형 장치(1)는 흡인 기구와 집진기를 조합한 집진 기구(10)를 갖는 구성이었지만, 흡인 펌프에 의해 수지 공급 모듈(8) 내의 먼지를 흡인하는 흡인 기구를 갖는 구성이더라도 좋다.
상기 실시형태에서는 수지 공급 모듈(8)과 기판 공급 모듈(7)을 1개의 모듈로서 구성하고 있지만, 수지 공급 모듈(8)과 기판 공급 모듈(7)을 각기 다른 모듈로 해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 2개의 수지 성형 모듈을 갖는 구성이었지만, 수지 성형 모듈은 1개이더라도 좋고, 3개 이상이더라도 좋다.
그 밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
1: 수지 성형 장치
3A, 3B: 수지 성형 모듈
5: 반송 기구(로더)
8: 수지 공급 모듈
81: 수지 송출부
82: 수지 공급부
9: 제어부
10: 집진 기구(흡인 기구)
11: 커버체
12: 가스 공급 기구(제습 가스 공급 기구, 냉각 가스 공급 기구)
121: 냉각기

Claims (10)

  1. 수지 성형을 행하는 수지 성형 모듈과,
    상기 수지 성형 모듈에 수지 재료를 반송하는 반송 기구와,
    상기 수지 재료를 수용함과 동시에 상기 반송 기구에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 공급 모듈과,
    상기 수지 공급 모듈 내의 먼지를 흡인하는 흡인 기구와,
    적어도 상기 흡인 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 간헐적으로 행하게 하는, 수지 성형 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 공급 모듈 내로 제습된 가스를 공급하는 제습 가스 공급 기구를 더 구비하는, 수지 성형 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제습 가스 공급 기구는, 상기 가스를 냉각하는 냉각기를 갖는, 수지 성형 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 공급 모듈 내로 냉각된 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기구를 더 구비하는, 수지 성형 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 공급 모듈은, 상기 수지 재료를 내부에 수용함과 동시에 상기 수지 재료를 송출하는 수지 송출부와, 상기 수지 송출부로부터 송출된 수지 재료를 상기 반송 기구에 공급하는 수지 공급부를 구비하고,
    상기 흡인 기구는, 적어도 상기 수지 송출부 내의 먼지를 흡인하는 것인, 수지 성형 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 수지 공급 모듈 내로 제습된 가스를 공급하는 제습 가스 공급 기구를 더 구비하고,
    상기 수지 송출부 및 적어도 상기 수지 공급부의 일부는, 커버체에 의해 덮여 있고,
    상기 제습 가스 공급 기구는, 적어도 상기 커버체 내부로 제습된 가스를 공급하는 것인, 수지 성형 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 수지 공급 모듈 내로 냉각된 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기구를 더 구비하고,
    상기 수지 송출부 및 적어도 상기 수지 공급부의 일부는, 커버체에 의해 덮여 있고,
    상기 냉각 가스 공급 기구는, 적어도 상기 커버체 내부로 냉각된 가스를 공급하는 것인, 수지 성형 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 주기적으로 행하게 함과 동시에, 적어도 상기 수지 송출부로부터 상기 수지 공급부로 상기 수지 재료를 내보내는 동작 중에 상기 흡인 기구에 의한 흡인을 행하게 하는, 수지 성형 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 수지 송출부 및 적어도 상기 수지 공급부의 일부는, 커버체에 의해 덮여 있고,
    상기 흡인 기구는, 상기 커버체 내부의 먼지를 흡인하는 것인, 수지 성형 장치.
  10. 수지 공급 모듈로부터 반송 기구에 의해서 수지 성형 모듈에 수지 재료를 반송하고, 상기 수지 성형 모듈에 의해서 수지 성형해서 수지 성형품을 제조하는 수지 성형품의 제조 방법으로서,
    상기 수지 재료의 공급부터 수지 성형까지의 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 수지 공급 모듈 내의 먼지를 간헐적으로 흡인하는, 수지 성형품의 제조 방법.
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