JPH06166048A - 半導体封止装置 - Google Patents
半導体封止装置Info
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- JPH06166048A JPH06166048A JP4349916A JP34991692A JPH06166048A JP H06166048 A JPH06166048 A JP H06166048A JP 4349916 A JP4349916 A JP 4349916A JP 34991692 A JP34991692 A JP 34991692A JP H06166048 A JPH06166048 A JP H06166048A
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- Japan
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- resin
- resin tablet
- holder
- unloader
- mold
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
- B29C45/1808—Feeding measured doses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形品の取り出し、樹脂タブレットを供給す
るローダーをコンパクトに構成し、装置のクリーン化を
図る。 【構成】 モールド金型を樹脂モールド位置とワーク受
渡し位置との間でスライド移動可能に設け、ワーク受け
渡し位置でアンローダー１６によって成形品の取り出し
と樹脂タブレットの供給及び被成形品の供給を行う。ア
ンローダー１６に樹脂タブレットを供給するための樹脂
タブレットホルダ２６を設け、アンローダー１６がワー
ク受け渡し位置から退避した位置で前記樹脂タブレット
ホルダ２６の下方に進入する樹脂タブレット供給ホルダ
３４を設ける。また、アンローダー１６にモールド金型
の金型面をクリーニングするとともに、アンローダー１
６の下方に位置する樹脂タブレット供給ホルダ３４をク
リーニングする吸塵機構４８を設ける。
るローダーをコンパクトに構成し、装置のクリーン化を
図る。 【構成】 モールド金型を樹脂モールド位置とワーク受
渡し位置との間でスライド移動可能に設け、ワーク受け
渡し位置でアンローダー１６によって成形品の取り出し
と樹脂タブレットの供給及び被成形品の供給を行う。ア
ンローダー１６に樹脂タブレットを供給するための樹脂
タブレットホルダ２６を設け、アンローダー１６がワー
ク受け渡し位置から退避した位置で前記樹脂タブレット
ホルダ２６の下方に進入する樹脂タブレット供給ホルダ
３４を設ける。また、アンローダー１６にモールド金型
の金型面をクリーニングするとともに、アンローダー１
６の下方に位置する樹脂タブレット供給ホルダ３４をク
リーニングする吸塵機構４８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド金型に樹脂タブ
レットを供給してリードフレーム等を樹脂モールドする
半導体封止装置に関する。
レットを供給してリードフレーム等を樹脂モールドする
半導体封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランスファモールド装置は樹脂封止タ
イプの半導体装置の製造に多用されている。この装置で
はモールド金型に樹脂タブレットとリードフレームを供
給し、モールド金型で被成形品をクランプし、樹脂充填
して成形品を得る。成形品は型開きして金型内から取り
出しするが、従来のトランスファモールド装置では型開
き状態で金型の側方からローダーを金型内に進入させて
成形品を取り出したり、樹脂タブレットやリードフレー
ムを供給したりする方法が一般的である。
イプの半導体装置の製造に多用されている。この装置で
はモールド金型に樹脂タブレットとリードフレームを供
給し、モールド金型で被成形品をクランプし、樹脂充填
して成形品を得る。成形品は型開きして金型内から取り
出しするが、従来のトランスファモールド装置では型開
き状態で金型の側方からローダーを金型内に進入させて
成形品を取り出したり、樹脂タブレットやリードフレー
ムを供給したりする方法が一般的である。
【０００３】しかしながら、このように型開き状態でロ
ーダーを金型内に進入させて成形品の取り出し等を行う
ことは、樹脂モールド作業のサイクルタイムを短縮する
点で限度がある。そこで、本出願人は樹脂モールドのサ
イクルタイムを短縮する方法として、樹脂モールド後に
モールド金型の下型を樹脂モールド位置からプレス装置
と干渉しない側方位置にスライド移動させ、スライド移
動した位置で成形品の取り出しや、樹脂タブレットおよ
びリードフレームのセットを行う方法を提案した（特願
平4-119697号）。
ーダーを金型内に進入させて成形品の取り出し等を行う
ことは、樹脂モールド作業のサイクルタイムを短縮する
点で限度がある。そこで、本出願人は樹脂モールドのサ
イクルタイムを短縮する方法として、樹脂モールド後に
モールド金型の下型を樹脂モールド位置からプレス装置
と干渉しない側方位置にスライド移動させ、スライド移
動した位置で成形品の取り出しや、樹脂タブレットおよ
びリードフレームのセットを行う方法を提案した（特願
平4-119697号）。
【０００４】このようにモールド金型をいったん側方に
スライド移動させて成形品の取り出し等を行う方法は、
受け渡し位置でのスペースを十分に確保できることと、
成形品の取り出し操作と樹脂タブレット等の供給操作を
有機的に制御することが可能であることから、従来方法
にくらべ全体としてかなりサイクルタイムを短縮できる
という利点を有している。
スライド移動させて成形品の取り出し等を行う方法は、
受け渡し位置でのスペースを十分に確保できることと、
成形品の取り出し操作と樹脂タブレット等の供給操作を
有機的に制御することが可能であることから、従来方法
にくらべ全体としてかなりサイクルタイムを短縮できる
という利点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にダイスライド方式によって樹脂封止する場合は、プレ
ス装置の側方位置でローダーを金型上に移動させて成形
品の受け渡し等を行うから、ローダーの設計にあたって
はこれに取り付けるチャック機構等を適当に設計しない
と装置が複雑になることと、装置がコンパクトに構成で
きないという問題点がある。また、別の問題として樹脂
タブレットを扱う関係上、樹脂タブレットから生じる樹
脂粉が装置内に散らばり装置のクリーン化を妨げるとい
った問題点もある。
にダイスライド方式によって樹脂封止する場合は、プレ
ス装置の側方位置でローダーを金型上に移動させて成形
品の受け渡し等を行うから、ローダーの設計にあたって
はこれに取り付けるチャック機構等を適当に設計しない
と装置が複雑になることと、装置がコンパクトに構成で
きないという問題点がある。また、別の問題として樹脂
タブレットを扱う関係上、樹脂タブレットから生じる樹
脂粉が装置内に散らばり装置のクリーン化を妨げるとい
った問題点もある。
【０００６】本発明はこのようにダイスライド方式での
樹脂封止装置で樹脂タブレットの供給を的確に行うこと
を目的としてなされたものであり、樹脂タブレットを供
給するローダーを合理的な構成でコンパクトに形成で
き、かつ樹脂タブレットから生じる樹脂粉を除去するこ
とも適切に行うことができる半導体封止装置を提供する
ものである。
樹脂封止装置で樹脂タブレットの供給を的確に行うこと
を目的としてなされたものであり、樹脂タブレットを供
給するローダーを合理的な構成でコンパクトに形成で
き、かつ樹脂タブレットから生じる樹脂粉を除去するこ
とも適切に行うことができる半導体封止装置を提供する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型を
樹脂モールド位置と該樹脂モールド位置の側方のワーク
受渡し位置との間でスライド移動可能に設け、前記ワー
ク受け渡し位置でローダーによって成形品の取り出しと
樹脂タブレットの供給及び被成形品の供給を行って樹脂
モールドする半導体封止装置であって、前記ローダーに
前記モールド金型のポット配置に合わせて樹脂タブレッ
トを供給する樹脂タブレットホルダを設け、前記ローダ
ーが前記ワーク受け渡し位置から退避した位置において
前記樹脂タブレットホルダの下方に進入して前記樹脂タ
ブレットホルダに樹脂タブレットを移載する樹脂タブレ
ット供給ホルダを設け、前記ローダーに前記モールド金
型の金型面をクリーニングするとともに、ローダーの下
方に位置する前記樹脂タブレット供給ホルダのホルダ内
をクリーニングする吸塵機構を設けたことを特徴とす
る。
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型を
樹脂モールド位置と該樹脂モールド位置の側方のワーク
受渡し位置との間でスライド移動可能に設け、前記ワー
ク受け渡し位置でローダーによって成形品の取り出しと
樹脂タブレットの供給及び被成形品の供給を行って樹脂
モールドする半導体封止装置であって、前記ローダーに
前記モールド金型のポット配置に合わせて樹脂タブレッ
トを供給する樹脂タブレットホルダを設け、前記ローダ
ーが前記ワーク受け渡し位置から退避した位置において
前記樹脂タブレットホルダの下方に進入して前記樹脂タ
ブレットホルダに樹脂タブレットを移載する樹脂タブレ
ット供給ホルダを設け、前記ローダーに前記モールド金
型の金型面をクリーニングするとともに、ローダーの下
方に位置する前記樹脂タブレット供給ホルダのホルダ内
をクリーニングする吸塵機構を設けたことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】樹脂タブレットを収納した樹脂タブレット供給
ホルダをローダーの樹脂タブレットホルダの下方に進入
させて樹脂タブレットホルダに樹脂タブレットを移載す
るとともに、ローダーに設けた吸塵機構を利用して樹脂
タブレット供給ホルダをクリーニングする。吸塵機構で
樹脂タブレット供給ホルダをクリーニングすることによ
って不要な樹脂粉を排除して好適な樹脂モールドを可能
にする。
ホルダをローダーの樹脂タブレットホルダの下方に進入
させて樹脂タブレットホルダに樹脂タブレットを移載す
るとともに、ローダーに設けた吸塵機構を利用して樹脂
タブレット供給ホルダをクリーニングする。吸塵機構で
樹脂タブレット供給ホルダをクリーニングすることによ
って不要な樹脂粉を排除して好適な樹脂モールドを可能
にする。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１および図２は半導体封止装
置における樹脂タブレットの供給側のローダーの構成と
その動きを示し、図３は半導体封止装置の実施例の全体
構成を示す。はじめに、図３にしたがって半導体封止装
置の全体構成について説明する。装置の中央部に配置さ
れるのはリードフレーム等の被成形品を樹脂封止するプ
レス成形部１０である。プレス成形部１０にはモールド
金型１２がセットされ、被成形品をモールド金型でクラ
ンプして樹脂成形する。実施例のモールド金型はマルチ
ポットタイプの金型で樹脂タブレットを投入するための
ポットが複数個設けられている。
づいて詳細に説明する。図１および図２は半導体封止装
置における樹脂タブレットの供給側のローダーの構成と
その動きを示し、図３は半導体封止装置の実施例の全体
構成を示す。はじめに、図３にしたがって半導体封止装
置の全体構成について説明する。装置の中央部に配置さ
れるのはリードフレーム等の被成形品を樹脂封止するプ
レス成形部１０である。プレス成形部１０にはモールド
金型１２がセットされ、被成形品をモールド金型でクラ
ンプして樹脂成形する。実施例のモールド金型はマルチ
ポットタイプの金型で樹脂タブレットを投入するための
ポットが複数個設けられている。
【００１０】１２ａはプレス成形部１０からその側方位
置にスライド移動したモールド金型を示す。このモール
ド金型１２ａの位置がワークの受け渡し位置である。モ
ールド金型１２ａはローダーの動きとプレス成形部１０
とが干渉しない位置まで下型のみ引き出される。ローダ
ーは成形用のリードフレームを供給するローダー１４と
成形品の取り出しと樹脂タブレットの供給を行うアンロ
ーダー１６とからなる。ローダー１４およびアンローダ
ー１６はワ−ク受渡し位置にあるモールド金型１２ａを
挟んで対向位置にあり、ともにワーク受け渡し位置と退
避位置との間を往復動する。
置にスライド移動したモールド金型を示す。このモール
ド金型１２ａの位置がワークの受け渡し位置である。モ
ールド金型１２ａはローダーの動きとプレス成形部１０
とが干渉しない位置まで下型のみ引き出される。ローダ
ーは成形用のリードフレームを供給するローダー１４と
成形品の取り出しと樹脂タブレットの供給を行うアンロ
ーダー１６とからなる。ローダー１４およびアンローダ
ー１６はワ−ク受渡し位置にあるモールド金型１２ａを
挟んで対向位置にあり、ともにワーク受け渡し位置と退
避位置との間を往復動する。
【００１１】１８はローダー１４にリードフレームを整
列して移すためのリードフレーム整列部、２０はリード
フレーム整列部１８にリードフレームを供給するための
リードフレーム供給部である。アンローダー１６には成
形後のリードフレームからゲート等の不要樹脂を除去す
るディゲート部２２と、モールド金型１２の金型面をク
リーニングするためのダイクリーナー２４と、樹脂タブ
レットを供給するための樹脂タブレットホルダ２６を有
している。２８はディゲート後のリードフレームをマガ
ジンに収納するためのピックアップ部、３０は収納マガ
ジンである。
列して移すためのリードフレーム整列部、２０はリード
フレーム整列部１８にリードフレームを供給するための
リードフレーム供給部である。アンローダー１６には成
形後のリードフレームからゲート等の不要樹脂を除去す
るディゲート部２２と、モールド金型１２の金型面をク
リーニングするためのダイクリーナー２４と、樹脂タブ
レットを供給するための樹脂タブレットホルダ２６を有
している。２８はディゲート後のリードフレームをマガ
ジンに収納するためのピックアップ部、３０は収納マガ
ジンである。
【００１２】樹脂タブレットはタブレットマガジン３２
内に積み重ねるように収納して提供される。樹脂タブレ
ットはこのタブレットマガジン３２から樹脂タブレット
供給ホルダ３４に移載された後、樹脂タブレット供給ホ
ルダ３４から前記樹脂タブレットホルダ２６に移載され
る。樹脂タブレット供給ホルダ３４は図のようにタブレ
ットマガジン３２の横位置とアンローダー１６にある樹
脂タブレットホルダ２６の下位置との間を往復動する。
すなわち、樹脂タブレット供給ホルダ３４にタブレット
マガジン３２から樹脂タブレットを移載した後、樹脂タ
ブレットホルダ２６の直下位置まで前進し、その前進位
置で樹脂タブレットホルダ２６に樹脂タブレットを受け
渡すものである。
内に積み重ねるように収納して提供される。樹脂タブレ
ットはこのタブレットマガジン３２から樹脂タブレット
供給ホルダ３４に移載された後、樹脂タブレット供給ホ
ルダ３４から前記樹脂タブレットホルダ２６に移載され
る。樹脂タブレット供給ホルダ３４は図のようにタブレ
ットマガジン３２の横位置とアンローダー１６にある樹
脂タブレットホルダ２６の下位置との間を往復動する。
すなわち、樹脂タブレット供給ホルダ３４にタブレット
マガジン３２から樹脂タブレットを移載した後、樹脂タ
ブレットホルダ２６の直下位置まで前進し、その前進位
置で樹脂タブレットホルダ２６に樹脂タブレットを受け
渡すものである。
【００１３】次に、アンローダー１６の構成を図１にし
たがって説明する。図はアンローダー１６が退避位置に
ある状態を側面方向から見た図で、図の右方向がワーク
の受渡し位置である。図１で４０はアンローダー１６の
支持フレームであり、前記ディゲート部２２は支持フレ
ーム４０に取り付けられたチャック部４２とその下方に
位置するゲートブレイクのための処理ステージ４４から
成る。処理ステージ４４は装置に固定されており、チャ
ック部４２は支持フレーム４０に支持されてともに移動
する。実施例の装置では一度に２枚のリードフレームを
モールドするからチャック部４２は２つ設けている。
たがって説明する。図はアンローダー１６が退避位置に
ある状態を側面方向から見た図で、図の右方向がワーク
の受渡し位置である。図１で４０はアンローダー１６の
支持フレームであり、前記ディゲート部２２は支持フレ
ーム４０に取り付けられたチャック部４２とその下方に
位置するゲートブレイクのための処理ステージ４４から
成る。処理ステージ４４は装置に固定されており、チャ
ック部４２は支持フレーム４０に支持されてともに移動
する。実施例の装置では一度に２枚のリードフレームを
モールドするからチャック部４２は２つ設けている。
【００１４】支持フレーム４０の前側の底部にはダイク
リーナー２４としてモールド金型の金型面をブラッシン
グするクリーニング用のブラシ４６と吸塵ダクト４８が
設けられる。吸塵ダクト４８はアンローダー１６の幅方
向に細幅で開口し、モールド金型１２の金型面上を往復
する際に金型面上の樹脂かす等を吸引してクリーニング
する。５０は集塵機に連絡するホースである。樹脂タブ
レットホルダ２６は支持フレーム４０の最前部の側面位
置に固定される。５２は樹脂タブレットを上方から突い
てホルダ内から落下させるプッシャを駆動するエアシリ
ンダであり、５４はプッシャのガイドである。５６は樹
脂タブレットホルダ２６内で樹脂タブレットを保持する
ためのシャッタ板、５８はシャッタ板５６を開閉駆動す
るモータである。
リーナー２４としてモールド金型の金型面をブラッシン
グするクリーニング用のブラシ４６と吸塵ダクト４８が
設けられる。吸塵ダクト４８はアンローダー１６の幅方
向に細幅で開口し、モールド金型１２の金型面上を往復
する際に金型面上の樹脂かす等を吸引してクリーニング
する。５０は集塵機に連絡するホースである。樹脂タブ
レットホルダ２６は支持フレーム４０の最前部の側面位
置に固定される。５２は樹脂タブレットを上方から突い
てホルダ内から落下させるプッシャを駆動するエアシリ
ンダであり、５４はプッシャのガイドである。５６は樹
脂タブレットホルダ２６内で樹脂タブレットを保持する
ためのシャッタ板、５８はシャッタ板５６を開閉駆動す
るモータである。
【００１５】樹脂タブレットを収納した樹脂タブレット
供給ホルダ３４はアンローダー１６が図１の位置にある
状態で樹脂タブレットホルダ２６の直下位置まで搬送さ
れてくる。そして、樹脂タブレットホルダ２６の直下位
置で下方から押し上げピンを挿入し、樹脂タブレットホ
ルダ２６内に樹脂タブレットを押し上げる。樹脂タブレ
ット供給ホルダ３４の底部には押し上げピンが挿入され
る小孔が透設されている。シャッタ板５６は樹脂タブレ
ットが樹脂タブレットホルダ２６内に完全に押し上げら
れたところでモータ５８駆動によって樹脂タブレットの
下面に差し入れられ、これによって樹脂タブレットが落
下しないように支持される。
供給ホルダ３４はアンローダー１６が図１の位置にある
状態で樹脂タブレットホルダ２６の直下位置まで搬送さ
れてくる。そして、樹脂タブレットホルダ２６の直下位
置で下方から押し上げピンを挿入し、樹脂タブレットホ
ルダ２６内に樹脂タブレットを押し上げる。樹脂タブレ
ット供給ホルダ３４の底部には押し上げピンが挿入され
る小孔が透設されている。シャッタ板５６は樹脂タブレ
ットが樹脂タブレットホルダ２６内に完全に押し上げら
れたところでモータ５８駆動によって樹脂タブレットの
下面に差し入れられ、これによって樹脂タブレットが落
下しないように支持される。
【００１６】樹脂タブレット供給ホルダ３４から樹脂タ
ブレットホルダ２６に樹脂タブレットを移載した後、樹
脂タブレット供給ホルダ３４をクリーニングする。図２
は樹脂タブレット供給ホルダ３４をクリーニングしてい
る状態である。アンローダー１６はワーク受け渡し位置
方向に移動するからその移動途中で吸塵ダクト４８が樹
脂タブレット供給ホルダ２６の上方位置にきたときにア
ンローダー１６をいったん停止させ、集塵機を作動させ
ることによって樹脂タブレット供給ホルダ３４をクリー
ニングする。この方法はモールド金型のクリーニング機
構を利用することで特別にクリーニング機構を設ける必
要がなく、ローダーの機構の簡素化を図ることができる
点で有用である。
ブレットホルダ２６に樹脂タブレットを移載した後、樹
脂タブレット供給ホルダ３４をクリーニングする。図２
は樹脂タブレット供給ホルダ３４をクリーニングしてい
る状態である。アンローダー１６はワーク受け渡し位置
方向に移動するからその移動途中で吸塵ダクト４８が樹
脂タブレット供給ホルダ２６の上方位置にきたときにア
ンローダー１６をいったん停止させ、集塵機を作動させ
ることによって樹脂タブレット供給ホルダ３４をクリー
ニングする。この方法はモールド金型のクリーニング機
構を利用することで特別にクリーニング機構を設ける必
要がなく、ローダーの機構の簡素化を図ることができる
点で有用である。
【００１７】クリーニングが終了した後は樹脂タブレッ
ト供給ホルダ３４はタブレットマガジン３２の横位置ま
で戻り、次回の樹脂タブレットの供給のための樹脂タブ
レットが移載される。実施例の装置では樹脂タブレット
を樹脂タブレットホルダ２６に受け渡した後、樹脂タブ
レット供給ホルダ３４をクリーニングし、アンローダー
１６はワーク受渡し位置まで前進する。
ト供給ホルダ３４はタブレットマガジン３２の横位置ま
で戻り、次回の樹脂タブレットの供給のための樹脂タブ
レットが移載される。実施例の装置では樹脂タブレット
を樹脂タブレットホルダ２６に受け渡した後、樹脂タブ
レット供給ホルダ３４をクリーニングし、アンローダー
１６はワーク受渡し位置まで前進する。
【００１８】ワークの受け渡し位置では、はじめはアン
ローダー１６はモールド金型１２ａの金型面の端位置ま
で前進してチャック部４２で金型面上から成形品をチャ
ックし、戻り移動の際にブラシ４６および吸塵ダクト４
８で金型面をクリーニングするとともに、ポット位置ま
できたところでシャッタ板５６を開くとともにエアシリ
ンダ５２を作動させてタブレットプッシャによりポット
内に樹脂タブレットを投入する。アンローダ１６は元位
置にもどりディゲート操作がなされる。こうして、アン
ローダー１６の往復の間に成形品のピックアップ、樹脂
タブレットの供給、金型面のクリーニング、ディゲート
がなされる。
ローダー１６はモールド金型１２ａの金型面の端位置ま
で前進してチャック部４２で金型面上から成形品をチャ
ックし、戻り移動の際にブラシ４６および吸塵ダクト４
８で金型面をクリーニングするとともに、ポット位置ま
できたところでシャッタ板５６を開くとともにエアシリ
ンダ５２を作動させてタブレットプッシャによりポット
内に樹脂タブレットを投入する。アンローダ１６は元位
置にもどりディゲート操作がなされる。こうして、アン
ローダー１６の往復の間に成形品のピックアップ、樹脂
タブレットの供給、金型面のクリーニング、ディゲート
がなされる。
【００１９】実施例の半導体封止装置はアンローダー１
６に上記の樹脂タブレットの供給機構と成形品の取り出
し機構を設けることによって、プレス成形機１０の側方
に引き出したモールド金型１２ａに対して効率的に成形
品の取り出しと樹脂タブレットの供給操作を行うことが
可能であり、樹脂モールド操作のサイクルタイムの短縮
に効果を発揮することができる。また、樹脂タブレット
供給ホルダ３４に対しては金型のクリーニング機構を利
用してクリーニングすることによって特別のクリーニン
グ機構を設けずに合理的にクリーニングすることがで
き、装置のクリーン化を有効に図ることが可能になると
ともに、装置をコンパクトに形成することが可能になっ
た。装置のクリーン化はより精度の高い樹脂封止が求め
られていることから実際上できわめて重要である。な
お、実施例の装置では樹脂タブレット供給ホルダに対し
て吸塵ダクト４８が上方にあるからホルダの開口側から
吸塵でき、ホルダ内の不要樹脂粉を効果的に吸引して排
除できるという利点もある。
６に上記の樹脂タブレットの供給機構と成形品の取り出
し機構を設けることによって、プレス成形機１０の側方
に引き出したモールド金型１２ａに対して効率的に成形
品の取り出しと樹脂タブレットの供給操作を行うことが
可能であり、樹脂モールド操作のサイクルタイムの短縮
に効果を発揮することができる。また、樹脂タブレット
供給ホルダ３４に対しては金型のクリーニング機構を利
用してクリーニングすることによって特別のクリーニン
グ機構を設けずに合理的にクリーニングすることがで
き、装置のクリーン化を有効に図ることが可能になると
ともに、装置をコンパクトに形成することが可能になっ
た。装置のクリーン化はより精度の高い樹脂封止が求め
られていることから実際上できわめて重要である。な
お、実施例の装置では樹脂タブレット供給ホルダに対し
て吸塵ダクト４８が上方にあるからホルダの開口側から
吸塵でき、ホルダ内の不要樹脂粉を効果的に吸引して排
除できるという利点もある。
【００２０】なお、上記実施例で樹脂タブレット供給ホ
ルダ３４をクリーニングするタイミングは樹脂タブレッ
トホルダ２６に樹脂タブレットを移載して空になった状
態としているが、樹脂タブレットをホルダ内に収納した
ままの状態でクリーニングすることも可能である。これ
はアンローダー１６側に樹脂タブレット供給ホルダ３４
を搬送してくる際の搬送位置、あるいはアンローダー１
６の移動位置を適当に制御することで行うことができ
る。樹脂タブレットホルダ２６および樹脂タブレット供
給ホルダ３４はモールド金型でのポット配置に合わせて
樹脂タブレットを収納する位置を設定している。したが
って、異なる製品の場合には樹脂タブレット供給ホルダ
３４および樹脂タブレットホルダ２６を交換してセット
することになる。
ルダ３４をクリーニングするタイミングは樹脂タブレッ
トホルダ２６に樹脂タブレットを移載して空になった状
態としているが、樹脂タブレットをホルダ内に収納した
ままの状態でクリーニングすることも可能である。これ
はアンローダー１６側に樹脂タブレット供給ホルダ３４
を搬送してくる際の搬送位置、あるいはアンローダー１
６の移動位置を適当に制御することで行うことができ
る。樹脂タブレットホルダ２６および樹脂タブレット供
給ホルダ３４はモールド金型でのポット配置に合わせて
樹脂タブレットを収納する位置を設定している。したが
って、異なる製品の場合には樹脂タブレット供給ホルダ
３４および樹脂タブレットホルダ２６を交換してセット
することになる。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置によれば、上
述したように、アンローダーに設けた金型のクリーニン
グ機構を樹脂タブレットの供給ホルダのクリーニングに
も利用することによってアンローダーの構成をコンパク
トに形成できるとともに、装置の省スペース化を図るこ
とができる。また、樹脂タブレット供給ホルダを効果的
にクリーニングすることができることによって装置のク
リーン化を図ることができ、良好な樹脂封止を行うこと
ができる等の著効を奏する。
述したように、アンローダーに設けた金型のクリーニン
グ機構を樹脂タブレットの供給ホルダのクリーニングに
も利用することによってアンローダーの構成をコンパク
トに形成できるとともに、装置の省スペース化を図るこ
とができる。また、樹脂タブレット供給ホルダを効果的
にクリーニングすることができることによって装置のク
リーン化を図ることができ、良好な樹脂封止を行うこと
ができる等の著効を奏する。
【図１】半導体封止装置のアンローダーの構成を示す説
明図である。
明図である。
【図２】樹脂タブレット供給ホルダをクリーニングして
いる状態の説明図である。
いる状態の説明図である。
【図３】半導体封止装置の各部の平面構成を示す説明図
である。
である。
１０ プレス成形部 １２、１２ａ モールド金型 １４ ローダー １６ アンローダー ２０ リードフレームの供給部 ２２ ディゲート部 ２４ ダイクリーナー ２６ 樹脂タブレットホルダ ３０ 収納マガジン ３２ タブレットマガジン ３４ 樹脂タブレット供給ホルダ ４６ ブラシ ４８ 吸塵ダクト ５０ ホース ５６ シャッタ板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド金型を樹脂モールド位置と該樹
脂モールド位置の側方のワーク受渡し位置との間でスラ
イド移動可能に設け、前記ワーク受け渡し位置でアンロ
ーダーによる成形品の取り出しと樹脂タブレットの供給
及びローダーによる被成形品の供給を行って樹脂モール
ドする半導体封止装置であって、 前記アンローダーに前記モールド金型のポット配置に合
わせて樹脂タブレットを供給する樹脂タブレットホルダ
を設け、 前記アンローダーが前記ワーク受け渡し位置から退避し
た位置において前記樹脂タブレットホルダの下方に進入
して前記樹脂タブレットホルダに樹脂タブレットを移載
する樹脂タブレット供給ホルダを設け、 前記アンローダーに前記モールド金型の金型面をクリー
ニングするとともにアンローダーの下方に位置する前記
樹脂タブレット供給ホルダのホルダ内をクリーニングす
る吸塵機構を設けたことを特徴とする半導体封止装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991692A JP3200211B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体封止装置 |
| EP93908082A EP0594863B1 (en) | 1992-04-13 | 1993-04-12 | Method of transfer mold and apparatus for transfer mold |
| US08/157,114 US5770128A (en) | 1992-04-13 | 1993-04-12 | Method of transfer molding and a transfer molding machine |
| PCT/JP1993/000468 WO1993020996A1 (fr) | 1992-04-13 | 1993-04-12 | Procede et appareil de moulage par transfert |
| AU39043/93A AU3904393A (en) | 1992-04-13 | 1993-04-12 | Method of transfer mold and apparatus for transfer mold |
| KR1019930703817A KR0137851B1 (ko) | 1992-04-13 | 1993-04-12 | 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991692A JP3200211B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166048A true JPH06166048A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3200211B2 JP3200211B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=18406975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34991692A Expired - Fee Related JP3200211B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-12-01 | 半導体封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200211B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190134473A (ko) * | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| EP3800029A1 (en) * | 2019-10-03 | 2021-04-07 | Towa Corporation | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded product |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34991692A patent/JP3200211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190134473A (ko) * | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| EP3800029A1 (en) * | 2019-10-03 | 2021-04-07 | Towa Corporation | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3200211B2 (ja) | 2001-08-20 |
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Legal Events
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