KR20150016441A - 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 - Google Patents

기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150016441A
KR20150016441A KR1020130091678A KR20130091678A KR20150016441A KR 20150016441 A KR20150016441 A KR 20150016441A KR 1020130091678 A KR1020130091678 A KR 1020130091678A KR 20130091678 A KR20130091678 A KR 20130091678A KR 20150016441 A KR20150016441 A KR 20150016441A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold plate
upper mold
plate
substrate
resin powder
Prior art date
Application number
KR1020130091678A
Other languages
English (en)
Inventor
김광식
박재용
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020130091678A priority Critical patent/KR20150016441A/ko
Priority to US14/447,590 priority patent/US20150035184A1/en
Publication of KR20150016441A publication Critical patent/KR20150016441A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/10—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated venting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated

Abstract

본 발명은 기판을 제조하는 설비를 제공한다. 기판 제조 설비는 하부 금형 플레이트와, 상부 금형 플레이트를 포함한다. 수지 공급 트레이는 하부 금형 플레이트 상에 수지 분말을 제공한다. 하부 금형 플레이트와 상부 금형 플레이트는 기판과 수지 분말을 압착 성형할 수 있다. 상부 금형 플레이트는 상기 기판에 접촉되는 전면에 조밀하게(densely) 형성되고, 상기 수지 분말보다 작은 직경으로 형성된 다공들(multiple apertures)을 가질 수 있다.

Description

기판 제조 설비 및 기판 제조 방법{Facility and method manufacturing substrates}
본 발명은 기판을 제조하는 설비 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판을 성형(molding)하는 기판 제조 설비 및 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 몰드 패키지에 의해 밀봉될 수 있다. 패키지는 반도체 소자를 외부의 물리적인 환경으로부터 보호할 수 있다. 반도체 성형 장치는 압출 성형 장치(extrusion molder)와 압축 성형 장치(compression molder)를 포함할 수 있다. 압출 성형 장치는 일종의 압출기로서, 용융된 EMC(Epoxy Molding Compound)를 반도체 소자의 상하부에 주입하여 금형하는 장치이다.
압축 성형 장치는 인쇄 회로 기판에 실장된 반도체 소자에 EMC를 덮는 장치이다. 반도체 생산 라인에서는 압출 성형 장치에서 압축 성형 장치로 바뀌어 가는 추세에 있다.
본 발명은 생산 수율을 향상시킬 수 있는 기판 제조 설비 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예는 기판 제조 설비를 제공한다. 기판 제조 설비는 복수개의 홈들을 갖는 하부 금형 플레이트; 상기 하부 금형 플레이트 상의 기판에 성형될 수지 분말을 상기 홈들 내에 제공하는 수지 공급 트레이; 및 상기 하부 금형 플레이트 상으로 상기 기판을 이동시키고, 상기 기판을 상기 수지 분말에 압착 성형하는 상부 금형 플레이트를 포함한다. 여기서, 상기 상부 금형 플레이트는 상기 기판에 접촉되는 전면에 조밀하게(densely) 형성되고, 상기 수지 분말보다 작은 직경으로 형성된 다공들(multiple apertures)을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 수지 분말은 5마이크로 이상의 직경을 갖는 미립자들을 포함하고, 상기 다공들은 3마이크로 이하의 직경을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 상부 금형 플레이트는, 상기 기판에 접촉되는 제 1 상부 플레이트; 및 상기 제 1 상부 플레이트를 고정하는 제 2 상부 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는 상기 다공들을 갖는 다공질 세라믹(porous ceramic)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트는 무공재(nonporous) 세라믹을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트는 상기 다공들과 연결되는 공기 통로(air path)를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 상부 금형 플레이트에 연결된 배관을 통해 상기 다공들에 흡입 압력을 제공하는 진공 펌프; 및 상기 배관을 통해 상기 다공들에 배기 압력을 제공하는 송풍기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형 플레이트와 상기 상부 금형 플레이트 사이에 필름을 제공하는 필름 공급 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 필름 공급 모듈은 상기 송풍기에 의해 상기 다공들에 상기 배기 압력이 제공될 때, 상기 하부 금형 플레이트 상에 상기 필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 진공 펌프와 상기 상부 금형 플레이트 사이의 상기 배관에 배치되어 상기 흡입 압력을 스위칭(switching)하는 제 1 밸브; 상기 송풍기와 상기 상부 금형 플레이트 사이의 상기 배관에 배치되어 상기 배기 압력을 스위칭하는 제 2 밸브; 및 상기 제 1 밸브의 상기 흡입 압력과 상기 제 2 밸브의 배기 압력 각각의 스위칭을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 제조 방법은, 상부 금형 플레이트의 다공들에 흡입 압력을 제공하여 기판을 상기 상부 금형 플레이트에 흡착하는 단계; 하부 금형 플레이트의 홈들 내에 수지 분말을 제공하고 용융시키는 단계; 상기 기판을 용융된 상기 수지 분말에 압축 성형하는 단계; 및 상기 상부 금형 플레이트를 세정하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 상부 금형 플레이트는 배기 압력에 의해 세정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 상부 금형 플레이트의 세정 단계는, 상기 하부 금형 플레이트 상에 필름을 제공하는 단계; 및 상기 상부 금형 플레이트의 상기 다공들에 상기 배기 압력을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 제조 설비는 수지 분말의 직경보다 작은 직경의 다공들을 갖는 상부 금형 플레이트를 포함할 수 있다. 수지 분말은 다공들 내에 유입되지 않고 상부 금형 플레이트의 표면에 흡착될 수 있다. 수지 분말은 송풍 세정에 의해 제거될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판 제조 설비는 수지 분말의 막힘에 의한 상부 금형 플레이트의 수명 단축이 방지될 수 있다. 상부 금형 플레이트에 수지 분말이 다량으로 발생될 경우, 인쇄 회로 기판의 늘어짐 불량(sagging fail)이 발생될 수 있다. 수지 분말은 송풍 세정에 의해 다공들로부터 제거될 수 있다. 다공들은 인쇄 회로 기판의 늘어짐에 의한 성형 불량을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법은 생산 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 인쇄 회로 기판의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 설비의 개략적인 구성을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 수지 공급 모듈를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3의 금형 모듈을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 12는 인쇄 회로 기판과 단위 기판의 성형 과정과 상부 금형 플레이트의 세정을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
이하, 본 발명에 의한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판(110)의 일 예를 보여준다. 기판(110)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 대체로 직사각의 형상을 가질 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)에는 복수의 단위 기판들(111)이 제공된다. 각각의 단위 기판들(111)은 직사각의 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 각각의 단위 기판들(111)은 반도체 칩(semiconductor chip) 일 수 있다. 각각의 단위 기판들(111)에는 집적 회로 소자, 휘발성 메모리 소자, CPU 등의 반도체 소자들이 집적될 수 있다. 단위 기판들(111)은 인쇄 회로 기판(110)의 중앙 영역에 제공된다. 일 예에 의하면, 단위 기판들(111)은 51개 내지 135가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 단위 기판들(111)은 세 개씩 17 열로 제공되거나, 다섯 개씩 27열로 제공될 수 있다. 도 1은 세 개씩 17열을 도시한다. 하나의 기판(110) 상에 제공되는 단위 기판들(111)은 주로 동일 종류일 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 가장자리 영역들(112)을 가진다. 가장자리 영역들(112)에는 복수개의 제 1 통공들(through holes, 113)이 배치될 수 있다. 복수개의 통공들(113)은 인쇄 회로 기판(110)의 정렬 또는 클램핑에 사용될 수 있다.
도 2는 도 1의 인쇄 회로 기판(110)의 측면을 보여 준다. 인쇄 회로 기판(110)은 소정의 두께(114)를 가질 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)의 두께(114)는 단위 기판들(111)의 크기에 비례할 수 있다. 일 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(110)의 두께(114)는 0.13mm, 0.1mm, 또는 0.08mm 정도일 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않고 다양하게 실시 변경될 수 있다. 아래의 실시 예들에서는 기판 제조 설비가 인쇄 회로 기판(110)에 대해 공정을 수행하는 것을 예로 들어 설명한다. 그러나 기판 제조 설비는 다른 종류의 인쇄 회로 기판(110)들에 대해 해당 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기판 제조 설비는 서로 상이한 종류의 인쇄 회로 기판들(110)에 대해 동시에 해당 공정을 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 설비(10)의 개략적인 구성을 보여주는 평면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 기판 제조 설비(10)는 제 1 장치(first apparatus, 200), 금형 장치(molding apparatus, 400), 그리고 제 2 장치(second apparatus, 600)를 가진다. 제 1 장치(200), 금형 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)는 일렬(series) 또는 순환 고리형(circulation ring type)으로 배치될 수 있다. 제 1 장치(200), 금형 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)는 인라인(in-line)으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(110)은 제 1 장치(200), 금형 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)에 연속적으로 공급된다.
제 1 장치(200)는 인쇄 회로 기판(110)에 대해 제 1 공정(first process)을 수행한다. 금형 장치(400)는 인쇄 회로 기판(110)의 단위 기판들(111)에 대해 압축 성형 공정(compression molding process)을 수행한다. 제 2 장치(600)는 인쇄 회로 기판(110)에 대해 제 2 공정(second process)을 수행한다. 제 1 공정, 압축 성형 공정, 그리고 제 2 공정은 인쇄 회로 기판(110)에 대해 순차적으로 수행되는 공정들일 수 있다. 제 1 공정은 인쇄 회로 기판(110)의 예비 가열 공정 (preheating process)과 칩 인식 공정을 포함할 수 있다. 제 2 공정은 인쇄 회로 기판(110)을 냉각하여 언로딩 시키는 공정을 포함할 수 있다.
일 예에 의하면, 제 1 장치(200)는 로더(220), 히팅 모듈(240), 카메라 모듈(260)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(260)은 금형 장치(400)와 인접하게 배치된다. 로더(220)는 메거진(미도시) 내의 인쇄 회로 기판(110)을 반출한다. 인쇄 회로 기판(110)은 로더(220)의 제 1 컨베이어 부재(250)를 따라 이송될 수 있다. 히팅 모듈(240)은 인쇄 회로 기판(110)을 예비 가열한다. 카메라 모듈(260)은 인쇄 회로 기판(110) 및 단위 기판(111)의 이미지를 획득할 수 있다. 단위 기판(111)의 이미지는 해당 인쇄 회로 기판(110) 내의 단위 기판(111)의 개수, 위치, 및 크기에 대한 정보를 제공할 수 있다. 로더(220), 히팅 모듈(240), 및 카메라 모듈(260)에는 제 1 로봇 암(230)이 제공될 수 있다. 제 1 로봇 암(230) 및 제 1 컨베이어 부재(250)는 인쇄 회로 기판(110)을 제 1 장치(200) 내부에서 순차적으로 반송하고, 단위 기판(111)의 인식 공정이 완료된 인쇄 회로 기판(110)을 금형 장치(400)로 인계한다.
제 2 장치(600)는 냉각 모듈(620)과, 언로더 모듈(640)을 포함할 수 있다. 냉각 모듈(620)은 금형 장치(400)와 인접하게 배치될 수 있다. 냉각 모듈(620)은 금형 장치(400)로부터 전달된 인쇄 회로 기판(110)을 냉각한다. 언로더 모듈(640)는 인쇄 회로 기판(110)을 메거진 내에 탑재한다. 인쇄 회로 기판(110)은 언로더 모듈(640)의 제 2 컨베이어 부재(650)를 따라 이동될 수 있다. 냉각 모듈(620) 및 언로더 모듈(640)의 외부 또는 내부에는 제 2 로봇 암(630)이 제공된다. 제 2 로봇 암(630) 또는 제 2 컨베이어 부재(650)는 금형 장치(400)로부터 인쇄 회로 기판(110)을 인수받고, 인쇄 회로 기판(110)을 냉각 모듈(620) 및 언로더 모듈(640)로 반송한다.
금형 장치(400)는 금형 모듈(300), 수지 공급 모듈(410), 및 필름 공급 모듈(420)을 포함할 수 있다. 수지 공급 모듈(410)과 필름 공급 모듈(420)은 제 1 장치(200)와 제 2 장치(600)의 연장선에 대해 양측으로 벗어나게 배치될 수 있다. 수지 공급 모듈(410)은 EMC(Epoxy Molding Compound) 분말을 금형 모듈(300) 내에 제공할 수 있다. 필름 공급 모듈(420)은 얇은 박막(thin film)을 금형 모듈(300) 내에 제공할 있다.
도 4는 도 3의 수지 공급 모듈(410)를 개략적으로 보여준다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 수지 공급 모듈(410)은 수지 공급 호퍼(412), 수지 공급 트레이(414), 및 셔터들(416)을 포함할 수 있다. 수지 공급 호퍼(412)는 카메라 모듈(260)으로부터 제공된 정보에 따라 수지 분말(413)을 수지 공급 트레이(414)에 제공한다. 수지 분말(413)은 EMC(Epoxy Molding Compound)를 포함하고, 5마이크로 이상의 직경을 갖는 미립자들을 포함할 수 있다. 수지 공급 트레이(414)는 복수개의 제 2 통공들(415)을 가질 수 있다. 수지 공급 호퍼(412)는 수지 분말(413)을 제 2 통공들(415) 내에 토출(dispensing)한다. 셔터들(416)은 수지 공급 트레이(414)의 바닥에 체결된다. 셔터들(416)은 제 2 통공들(415)을 차단할 수 있다. 셔터들(416)이 오픈될 때, 제 2 통공들(415) 내의 수지 분말(413)은 낙하될 수 있다.
도 5는 도 3의 금형 모듈(300)을 보여준다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 금형 모듈(300)은 하부 금형 플레이트(310), 상부 금형 플레이트(320), 진공 펌프(330), 송풍기(340), 제어부(350)를 포함할 수 있다. 하부 금형 플레이트(310)는 홈들(312)을 가질 수 있다. 홈들(312)은 수지 공급 호퍼(412)로부터 수지 분말(413)이 낙하되는 지점이다. 또한, 홈들(312)은 단위 기판들(111)을 성형하는 곳이다.
상부 금형 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판(110)을 진공으로 흡착할 수 있다.
상부 금형 플레이트(320)는 제 1 상부 플레이트(322)와 제 2 상부 플레이트(324)를 포함할 수 있다. 제 1 상부 플레이트(322)는 다공질 세라믹을 포함할 수 있다. 다공질 세라믹은 3마이크로 이하 직경의 다공들(323)을 갖는다. 다공들(323)은 다공질 세라믹 내에서 약 3마이크로 내지 10마이크로 정도의 간격으로 조밀하게 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110) 및 단위 기판(111)의 성형 공정이 수행될 때, 수지 분말(413)은 다공질 세라믹의 제 1 상부 플레이트(322)에 흡착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)의 두께(114)가 얇아지면, 상부 금형 플레이트(320)의 다공들(323)의 직경이 줄어들 수 있다. 다공들(323)의 직경이 인쇄 회로 기판(110)의 두께(114)보다 크면, 상기 인쇄 회로 기판(110)이 부분적으로 손상되거나 휘어지기 때문이다. 또한, 다공들(323)은 수지 분말(413)에 의해 가로막힐 수 있다. 수지 분말(413)은 다공들(323)의 내부로 통과되지 못하고, 제 1 상부 플레이트(322)의 표면에 잔존할 수 있다. 제 2 상부 플레이트(324)는 제 1 상부 플레이트(322)의 가장자리를 둘러싼다. 제 1 상부 플레이트(322)는 제 2 상부 플레이트(324)에 고정될 수 있다. 제 2 상부 플레이트(324)는 무공재(nonporous) 세라믹을 포함할 수 있다. 제 1 상부 플레이트(322)와 제 2 상부 플레이트(324) 사이에 공기 통로(air path, 326)가 제공된다. 공기 통로(326)와 다공들(323)은 연통될 수 있다. 진공 펌프(330)와 송풍기(340)의 공기는 다공들(323)을 통해서 이동될 수 있다. 상부 금형 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판(110)을 제 1 장치(200)의 히팅 모듈(240) 및 카메라 모듈(260)에서부터 제 2 장치(600)의 냉각 모듈(620)까지 전달할 수 있다.
진공 펌프(330)와 송풍기(340)는 배관(360)에 의해 제 2 상부 플레이트(324)에 연결된다. 제 1 밸브(352)는 진공 펌프(330)와 상부 금형 플레이트(320) 사이의 배관(360)에 배치된다. 제 2 밸브(354)는 송풍기(340)와 상부 금형 플레이트(320) 사이 배관(360)에 배치된다. 진공 펌프(330)는 제 1 상부 플레이트(322)에 흡입 압력(absorption pressure)를 제공할 수 있다. 진공 펌프(330)는 드라이 펌프(dry pump)를 포함할 수 있다. 송풍기(340)는 제 1 상부 플레이트(322)에 배기 압력(exhaust pressure) 또는 통풍 압력(ventilation pressure)를 제공할 수 있다. 제어부(350)는 제 1 밸브(352) 및 제 2 밸브(354) 각각의 ON/OFF를 제어할 수 있다.
도 6 내지 도 12는 인쇄 회로 기판(110)과 단위 기판(111)의 성형 과정과 상부 금형 플레이트(320)의 세정을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 필름 공급 모듈(420)은 하부 금형 플레이트(310) 상에 필름(422)을 덮는다. 필름(422)은 필름 공급 모듈(420)의 롤러(424)에 의해 제공될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 상부 금형 플레이트(320)에 고정될 수 있다. 제어부(350)는 제 1 밸브(352)를 열고, 제 2 밸브(354)를 닫을 수 있다. 상부 금형 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판(110)을 진공 펌프(330)의 흡입 압력으로 흡착할 수 있다.
도 7을 참조하면, 수지 공급 트레이(414)는 하부 금형 플레이트(310)와 상부 금형 플레이트(320) 사이에 이동된다. 수지 공급 트레이(414)의 제 2 통공들(415) 내에는 수지 분말(413)이 충진되어 있다. 수지 공급 트레이(414)의 제 2 통공들(415)은 하부 금형 플레이트(310)의 홈들(312) 상에 정렬될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 상부 금형 플레이트(320)에 흡착되어 있다.
도 8을 참조하면, 하부 금형 플레이트(310)의 홈들(312) 내에 수지 분말(413)을 투입한다. 셔터(416)가 개방될 때, 제 2 통공들(415) 내의 수지 분말(413)은 홈들(312) 내에 낙하될 수 있다. 여전히, 상부 금형 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판(110)을 흡착하고 있다. 이때, 수지 분말(413)이 비상(soar)될 경우, 상부 금형 플레이트(320)의 다공들(323)을 가로막을 수 있다. 하부 금형 플레이트(310)는 홈들(312) 내의 수지 분말(413)을 가열하여 용융시킬 수 있다.
도 9를 참조하면, 하부 금형 플레이트(310)와 상부 금형 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판(110)과 단위 기판(111)을 압축 성형 한다. 인쇄 회로 기판(110)과 단위 기판(111)은 필름(422) 및 수지 분말(413)에 고압으로 압착될 수 있다. 하부 금형 플레이트(310)와 상부 금형 플레이트(320)는 서로 근접되게 이동될 수 있다.
도 10을 참조하면, 하부 금형 플레이트(310)와 상부 금형 플레이트(320)로부터 인쇄 회로 기판(110)을 분리하여 배출한다. 하부 금형 플레이트(310)와 상부 금형 플레이트(320)는 서로 멀어질 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)은 상부 금형 플레이트(320)에 흡착되어 있다. 이후, 상부 금형 플레이트(320)에 제공되는 흡입 압력이 제거되면, 인쇄 회로 기판(110)은 상부 금형 플레이트(320)로부터 분리될 수 있다. 성형 공정 중에 상부 금형 플레이트(320)의 다공들(323)에 수지 분말(413)이 다량으로 흡착될 수 있다. 다공들(323)에 유발된 수지 분말(413)은 상부 금형 플레이트(320)에서 인쇄 회로 기판(110)의 늘어짐(sagging)을 발생시킬 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)이 늘어질 경우, 단위 기판(111) 및 인쇄 회로 기판(110)의 성형 불량을 야기할 수 있다. 때문에, 수지 분말(413)은 다공들(323)의 세정에 의해 제거될 수 있다.
도 11을 참조하면, 하부 금형 플레이트(310)를 필름(422)으로 덮는다. 필름(422)은 하부 금형 플레이트(310) 전체를 덮을 수 있다. 제 1 밸브(352)와 제 2 밸브(354)는 모두 닫혀진다. 하부 금형 플레이트(310)의 필름(422) 커버링 공정은 다공들(323)의 세정 공정의 예비 공정이다.
도 12를 참조하면, 상부 금형 플레이트(320)를 세정한다. 제어부(350)는 제 1 밸브(352)를 닫고, 제 2 밸브(354)를 개방시킨다. 상부 금형 플레이트(320)는 송풍기(340)의 송풍에 의해 세정될 수 있다. 수지 분말(413)의 그레인들은 제 1 상부 플레이트(322)의 하부 표면에서 분리 이탈될 수 있다. 또한, 수지 분말(413)은 필름(422) 상으로 떨어질 수 있다. 필름(422)은 수지 분말(413)로부터 하부 금형 플레이트(310)를 보호할 수 있다. 하부 금형 플레이트(310) 상의 필름 형성과 상부 금형 플레이트(320)의 세정은 동시에 진행되는 단일 세트 공정일 수 있다.
상부 금형 플레이트(320)의 세정이 완료되면, 제어부(350)는 제 1 밸브(352) 및 제 2 밸브(354)를 모두 닫는다. 필름(422)은 수지 분말(413)과 함께 하부 금형 플레이트(310) 상에서 제거될 수 있다. 이후, 상부 금형 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판(110) 및 단위 기판(111)의 성형 공정을 수행할 수 있다. 이와 같은 상부 금형 플레이트(320)의 세정 공정은 인쇄 회로 기판(110)의 성형 횟수 또는 단위 시간마다 주기적으로 수행될 수 있다. 일 예에 따르면, 세정 공정은 2일 내지 5일마다 한번씩 수행될 수 있다. 세정 공정은 상부 금형 플레이트(320)의 수명을 증가시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 제조 설비(10) 및 기판 제조 방법은 생산 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
상술한 예에서 기판은 인쇄 회로 기판으로 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 기판은 단위 기판일 수 있다. 또한, 상술한 예에서 단위 기판은 반도체 칩인 것으로 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 단위 기판은 인쇄 회로 기판, 발광 소자, 수광 소자, 스위칭 소자, 저항, 또는 커패시터 등일 수 있다.
110: 인쇄 회로 기판 111: 단위 기판
112: 가장자리 영역 113: 제 1 통공들
114: 두께 200: 제 1 장치
220: 로더 모듈 240: 히팅 모듈
250: 제 1 컨베이어 부재 260: 카메라 모듈
300: 금형 모듈 310: 하부 금형 플레이트
312: 홈들 320: 상부 금형 플레이트
322: 제 1 상부 금형 플레이트 323: 다공들
324: 제 2 상부 금형 플레이트 326: 공기 통로
330: 진공 펌프 340: 송풍기
350: 제어부 352: 제 1 밸브
354: 제 2 밸브 360: 배관
400: 성형 장치 410: 수지 공급 모듈
412: 수지 공급 호퍼 413: EMC 분말
414: 수지 공급 트레이 415: 제 2 통공
416: 셔터들 420: 필름 공급 모듈
422: 필름 424: 롤러
600: 제 2 장치 610: 냉각 모듈
620: 언로더 모듈 630: 제 2 로봇 암
650: 제 2 컨베이어 부재

Claims (10)

  1. 복수개의 홈들을 갖는 하부 금형 플레이트;
    상기 하부 금형 플레이트 상의 기판에 성형될 수지 분말을 상기 홈들 내에 제공하는 수지 공급 트레이; 및
    상기 하부 금형 플레이트 상으로 상기 기판을 이동시키고, 상기 기판을 상기 수지 분말에 압착 성형하는 상부 금형 플레이트를 포함하되,
    상기 상부 금형 플레이트는 상기 기판에 접촉되는 전면에 조밀하게(densely) 형성되고, 상기 수지 분말보다 작은 직경으로 형성된 다공들(multiple apertures)을 갖는 기판 제조 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 분말은 5마이크로 이상의 직경을 갖는 미립자들을 포함하고, 상기 다공들은 3마이크로 이하의 직경을 갖는 기판 제조 설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 금형 플레이트는,
    상기 기판에 접촉되는 제 1 상부 플레이트; 및
    상기 제 1 상부 플레이트를 고정하는 제 2 상부 플레이트를 포함하되,
    상기 제 1 플레이트는 상기 다공들을 갖는 다공질 세라믹(porous ceramic)을 포함하는 기판 제조 설비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는 무공재(nonporous) 세라믹을 포함하는 기판 제조 설비.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트는 상기 다공들과 연결되는 공기 통로(air path)를 제공하는 기판 제조 설비.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 금형 플레이트에 연결된 배관을 통해 상기 다공들에 흡입 압력을 제공하는 진공 펌프; 및
    상기 배관을 통해 상기 다공들에 배기 압력을 제공하는 송풍기를 더 포함하는 기판 제조 설비.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부 금형 플레이트와 상기 상부 금형 플레이트 사이에 필름을 제공하는 필름 공급 모듈을 더 포함하되,
    상기 필름 공급 모듈은 상기 송풍기에 의해 상기 다공들에 상기 배기 압력이 제공될 때, 상기 하부 금형 플레이트 상에 상기 필름을 제공하는 기판 제조 설비.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 진공 펌프와 상기 상부 금형 플레이트 사이의 상기 배관에 배치되어 상기 흡입 압력을 스위칭(switching)하는 제 1 밸브;
    상기 송풍기와 상기 상부 금형 플레이트 사이의 상기 배관에 배치되어 상기 배기 압력을 스위칭하는 제 2 밸브; 및
    상기 제 1 밸브의 상기 흡입 압력과 상기 제 2 밸브의 배기 압력 각각의 스위칭을 제어하는 제어부를 더 포함하는 기판 제조 설비.
  9. 상부 금형 플레이트의 다공들에 흡입 압력을 제공하여 기판을 상기 상부 금형 플레이트에 흡착하는 단계;
    하부 금형 플레이트의 홈들 내에 수지 분말을 제공하고 용융시키는 단계;
    상기 기판을 용융된 상기 수지 분말에 압축 성형하는 단계; 및
    상기 상부 금형 플레이트를 세정하는 단계를 포함하되,
    상기 상부 금형 플레이트는 배기 압력에 의해 세정되는 기판 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 상부 금형 플레이트의 세정 단계는,
    상기 하부 금형 플레이트 상에 필름을 제공하는 단계; 및
    상기 상부 금형 플레이트의 상기 다공들에 상기 배기 압력을 제공하는 단계를 포함하는 기판 제조 방법.
KR1020130091678A 2013-08-01 2013-08-01 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 KR20150016441A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130091678A KR20150016441A (ko) 2013-08-01 2013-08-01 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
US14/447,590 US20150035184A1 (en) 2013-08-01 2014-07-30 Substrate manufacturing facility and method of manufacturing substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130091678A KR20150016441A (ko) 2013-08-01 2013-08-01 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150016441A true KR20150016441A (ko) 2015-02-12

Family

ID=52426956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130091678A KR20150016441A (ko) 2013-08-01 2013-08-01 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150035184A1 (ko)
KR (1) KR20150016441A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018174244A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP6936177B2 (ja) * 2018-03-23 2021-09-15 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
DE102018215035A1 (de) * 2018-09-04 2020-03-05 Rhenoflex Gmbh Versteifungselement sowie Verfahren zur Herstellung eines Versteifungselements

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5824765B2 (ja) * 2011-01-11 2015-12-02 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ

Also Published As

Publication number Publication date
US20150035184A1 (en) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102455987B1 (ko) 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법
TW202324587A (zh) 構件安裝系統、樹脂成型裝置、樹脂載置裝置、構件安裝方法及樹脂成型方法
KR101739199B1 (ko) 워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법 및 워크 흡착판의 제조 방법
TWI828702B (zh) 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
JP6560498B2 (ja) 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
KR20180115253A (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉용의 성형형
KR20190099143A (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
JP4791851B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JP6180206B2 (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
KR20150016441A (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
KR20140090068A (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
CN110621463B (zh) 模制模具和树脂模制方法
KR102340509B1 (ko) 수지 몰딩 장치
KR102243618B1 (ko) 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법
JP2019145550A (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP6827283B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN112208054B (zh) 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
JP2022155897A (ja) 樹脂封止装置
JP2006156796A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置
JP7417507B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP4327985B2 (ja) 樹脂封止装置
KR101535718B1 (ko) 웨이퍼 레벨 몰딩 장치
CN110744757B (zh) 包括被配置为供给离型膜的离型膜进料器的树脂模塑装置
KR20230151732A (ko) 반도체 패키지용 몰딩 장치 및 반도체 패키지의 제조 방법
TW202249128A (zh) 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid