JP6827283B2 - 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
〔実施形態1〕
本発明に係る成形型は、成形型の一部を選択的に取り付けることによってサイズや形状の異なる樹脂成形品を製造することを可能にする成形型である。成形型は、すべての製品に共通して使用される共通部材と特定の製品に対応して使用される選択部材とによって構成される。実施形態1では、樹脂成形する対象物としてプリント基板やリードフレームなどの基板を樹脂成形する場合を示す。以下、実施形態1において使用される5つの成形型の構成について図1〜図5を参照してそれぞれ説明する。なお、選択部材とは、他の選択部材に対して、選択的に取付けられる部材のことである。
実施形態1に係る成形型において、第1の形態として使用される成形型の構成について、図1を参照して説明する。図1に示される成形型は、例えば、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置において使用される成形型である。第1の形態に示す成形型は、例えば、樹脂成形する基板が矩形形状でサイズが大きい場合に使用される成形型である。樹脂成形する基板が大きいので、基板に対応して成形型に設けられるキャビティも大きくなる。
実施形態1に係る成形型において、第2の形態として使用される成形型の構成について、図2を参照して説明する。第2の形態に示す成形型は、樹脂成形する基板が比較的小さい場合に使用される成形型である。樹脂成形する基板が比較的小さいので、基板に対応してキャビティも比較的小さくなる。なお、ここで、基板及びキャビティが比較的小さいとは、上述の図1に示された第1の形態の基板14と比較して小さいことを意味している。
実施形態1に係る成形型において、第3の形態として使用される成形型の構成について、図3を参照して説明する。第3の形態に示す成形型は、第1の形態及び第2の形態で示した基板のサイズに対してこれらの中間のサイズを有する基板を樹脂成形する場合に使用される成形型である。
実施形態1に係る成形型において、第4の形態として使用される成形型の構成について、図4を参照して説明する。第4の形態に示す成形型は、樹脂成形する樹脂成形品の形状が第1の形態〜第3の形態で示した樹脂成形品の形状と異なる場合に使用される成形型である。言い換えれば、キャビティの形状が第1の形態〜第3の形態で示したキャビティの形状と異なる成形型である。
(第5の形態)
本実施形態では、成形型1、17は、互いに対向して配置される第1型である下型3、18及び第2型である上型2を有する成形型であって、下型3、18は、枠状部材6と枠状部材6の内側に配置される内側部材5とを備え、枠状部材6と内側部材5とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材5は、型面の外周部に段差部7が設けられており、枠状部材6には、段差部7と対応する位置に第1部材である側面部材19が取付け可能であり、内側部材5には、側面部材19と選択的に、第2部材である底面部材10が取付け可能な構成としている。
〔実施形態2〕
実施形態2に係る成形型において、第6の形態として使用される成形型の構成について、図6を参照して説明する。実施形態2に示す成形型は、樹脂成形する対象物としてシリコンウェーハなどの円形形状を有するウェーハを樹脂封止する場合に使用される成形型である。第6の形態においては、例えば、最も大きいウェーハとして300mmの口径を有するシリコンウェーハを樹脂封止する成形型について説明する。
実施形態2に係る成形型において、第7の形態として使用される成形型の構成について、図7を参照して説明する。第7の形態に示す成形型は、最も小さいウェーハとして150mmの口径を有するシリコンウェーハを樹脂封止する成形型について説明する。
本実施形態では、成形型50、66は、互いに対向して配置される第1型である下型52、67及び第2型である上型51を有する成形型であって、下型52、67は、枠状部材55と枠状部材55の内側に配置される内側部材54とを備え、枠状部材55と内側部材54とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材54は、型面の外周部に段差部56が設けられており、枠状部材55には、段差部56と対応する位置に第1部材である側面部材68が取付け可能であり、内側部材54には、側面部材68と選択的に、第2部材である底面部材59が取付け可能な構成としている。
〔実施形態3〕
本発明に係る成形型を備えた樹脂成形装置の構成について、図8を参照して説明する。図8に示される樹脂成形装置は、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置である。樹脂成形する対象物としてプリント基板やリードフレームなどの基板を樹脂成形する場合を示す。
図8、図9を参照して、樹脂成形装置76使用して樹脂成形品を製造する動作について説明する。まず、基板供給・収納モジュール77において、封止前基板供給部81から基板載置部84に封止前基板80を送り出す。次に、基板搬送機構85を所定位置S1から−Y方向に移動させて基板載置部84から封止前基板80を受け取る。基板搬送機構85を所定位置S1に戻す。
本実施形態によれば、樹脂成形装置において使用される成形型の一部を選択的に取り付けることができる。成形型は、すべての製品に共通して使用される共通部材とそれぞれの製品に対応して使用される選択部材とによって構成される。樹脂成形品の形状、大きさ及び厚さに対応して、成形型の共通部材に選択部材を選択して取り付けることができる。このことによって、製品が異なっても成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることができる。したがって、樹脂成形装置において、成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
2、51 上型(第2型、第1型)
3、18、28、38、52、67 下型(第1型、第2型)
4、53 基台
5、54 内側部材
5a、54a 上部部材
5b、54b 下部部材
6、55 枠状部材
6a、40a 開口部
7、56 段差部
8、57 弾性部材
9、12、22、33、43、58、61、71 摺動部
10、29、39、59 底面部材(第2部材)
11、20、31、41、60、69 キャビティ
13、23、34、44、45、62、72 半導体チップ
14、24、35、46 基板
15、15a、64、64a 吸引孔
16、26、36、47、65、75 離型フィルム
19、30、40、68 側面部材(第1部材)
21、32、42、70 弾性部材
25、74 固定部材
48、49 板状部材
63 300mmウェーハ
73 150mmウェーハ
76 樹脂成形装置
77 基板供給・収納モジュール
78A、78B、78C 成形モジュール
79 樹脂供給モジュール
80 封止前基板
81 封止前基板供給部
82 封止済基板
83 封止済基板収納部
84 基板載置部
85 基板搬送機構
86 型締機構
87 離型フィルム供給機構
88 X−Yテーブル
89 樹脂材料収容部
90 樹脂材料投入機構
91 樹脂材料搬送機構
92 樹脂材料(樹脂)
93 流動性樹脂
94 半導体チップ
95 硬化樹脂
96 樹脂成形品
CTL 制御部
S1、R1、M1、C1 所定位置
Claims (7)
- 互いに対向して配置される第1型及び第2型を有する成形型であって、
前記第1型は、枠状部材と前記枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、
前記枠状部材と前記内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、
前記内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、
前記枠状部材には、前記段差部と対応する位置に、第1部材の上面が前記枠状部材の上面と一致するように前記第1部材が取付け可能であり、
前記内側部材には、第2部材の上面が前記内側部材の上面と一致するように、前記段差部に前記第2部材が取付け可能であり、
前記枠状部材に前記第1部材が取付けられ且つ前記内側部材に前記第2部材が取付けられない第1の状態と、前記枠状部材に前記第1部材が取付けられず且つ前記内側部材に前記第2部材が取付けられた第2の状態との少なくとも2つの状態で使用可能である、成形型。 - 前記第1の状態と、前記第2の状態と、前記枠状部材に前記第1部材が取付けられ且つ前記内側部材の前記段差部に前記第2部材が取付けられた第3の状態との3つの状態で使用可能である、請求項1に記載の成形型。
- 前記枠状部材に前記第1部材が取付けられた場合において、前記第1部材と前記内側部材との間に弾性部材が取付け可能である、請求項1又は2に記載の成形型。
- 互いに対向して配置される第1型及び第2型を有する成形型であって、
前記第1型は、枠状部材と前記枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、
前記枠状部材と前記内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、
前記内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられた形状の部材と、前記段差部が設けられない形状の部材とを交換可能であり、
前記枠状部材は、前記段差部と対応する位置に前記第1部材の上面が前記枠状部材の上面と一致するように前記第1部材が取付け可能である、成形型。 - 互いに対向して配置される第1型及び第2型を有する成形型であって、
前記第1型は、枠状部材と前記枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、
前記枠状部材と前記内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、
前記内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、
前記段差部は、前記第2部材の上面が前記内側部材の上面と一致するように前記第2部材が取付け可能であり、
前記枠状部材は、前記段差部と対応する位置に突出する突出部が設けられた形状の部材と、前記突出部が設けられない形状の部材とを交換可能である、成形型。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の成形型を備える樹脂成形装置。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の成形型を用いる樹脂成形品の製造方法であって、
前記枠状部材と前記内側部材とによって形成されるキャビティ内に配置された樹脂を用
いて樹脂成形を行う工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
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