KR102037098B1 - 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

복수의 품종의 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감한다.
성형 형(17)은, 서로 대향하여 배치되는 제1형(18) 및 제2형(2)을 갖는 성형 형이며, 제1형(18)은, 프레임상 부재(6)와 프레임상 부재(6)의 내측에 배치되는 내측 부재(5)를 구비하고, 프레임상 부재(6)와 내측 부재(5)는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재(5)는, 형면의 외주부에 단차부(7)가 설치되어 있고, 프레임상 부재(6)에는, 단차부(7)와 대응하는 위치에 제1 부재(19)가 설치 가능하고, 내측 부재(5)에는, 제1 부재(19)와 선택적으로 제2 부재가 설치 가능하다.

Description

성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 {MOLD, RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}
본 발명은 트랜지스터, 집적 회로(Integrated Circuit: IC), 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 등의 칩상의 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우 등에 사용되는, 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 칩이 장착된 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 대상물을, 수지 성형 장치를 사용하여 수지 밀봉하고 있다. 수지 성형 장치에 있어서는, 서로 대향하여 배치된 성형 형을 형 체결함으로써 대상물을 수지 밀봉한다. 예를 들어, 압축 성형법을 사용한 수지 성형 장치에 있어서 사용되는 성형 형이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2005-88395호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 성형 형에는 다음과 같은 과제가 있다. 특허문헌 1의 도 1에 도시된 바와 같이, 성형 형은, 캐비티 피스(22), 캐비티 피스 지지 블록(24), 클램퍼(26), 클램퍼 세트 블록(28), 클램퍼 폐쇄 블록(29) 등 많은 요소 부재로 구성되어 있다. 수지 밀봉하는 대상물은 사이즈나 형상 등 다종다양하다. 대상물의 사이즈나 형상이 상이하면, 성형 형을 새롭게 제작할 필요가 있다. 성형 형을 구성하는 요소 부재가 많으면, 성형 형의 제조 비용이 높아진다. 다품종 소량 생산의 제품이 많아지면, 성형 형의 제조 비용이 대폭 증가한다고 하는 문제가 있다. 또한, 이에 수반하는 생산성의 저하의 문제도 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 복수의 품종의 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감하고, 또한 복수의 품종의 수지 성형에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있는 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 성형 형은, 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖는 성형 형이며, 제1형은, 프레임상 부재와 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고, 프레임상 부재와 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치되어 있고, 프레임상 부재에는, 단차부와 대응하는 위치에 제1 부재가 설치 가능하고, 내측 부재에는, 제1 부재와 선택적으로 제2 부재가 설치 가능하다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 성형 형은, 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖는 성형 형이며, 제1형은, 프레임상 부재와 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고, 프레임상 부재와 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치된 형상의 부재와, 단차부가 설치되지 않는 형상의 부재를 교환 가능하고, 프레임상 부재에는, 단차부와 대응하는 위치에 제1 부재가 설치 가능하다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 성형 형은, 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖는 성형 형이며, 제1형은, 프레임상 부재와 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고, 프레임상 부재와 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치되어 있고, 제2 부재가 설치 가능하고, 프레임상 부재는, 단차부와 대응하는 위치로 돌출되는 돌출부가 설치된 형상의 부재와, 돌출부가 설치되지 않는 형상의 부재를 교환 가능하다.
본 발명에 따르면, 복수의 품종의 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있고, 또한 복수의 품종의 수지 성형에 있어서의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제1 형태에서 사용되는 성형 형을 도시하는 개략도이며, (a)는 평면도, (b)는 A-A선 단면도이다.
도 2는 실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제2 형태에서 사용되는 성형 형을 도시하는 개략도이며, (a)는 평면도, (b)는 B-B선 단면도이다.
도 3은 실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제3 형태에서 사용되는 성형 형을 도시하는 개략도이며, (a)는 평면도, (b)는 C-C선 단면도이다.
도 4는 실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제4 형태에서 사용되는 성형 형을 도시하는 개략도이며, (a)는 평면도, (b)는 D-D선 단면도이다.
도 5의 (a), (b)는, 실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제5 형태에서 사용되는 성형 형을 각각 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 실시 형태 2에 관한 성형 형에 있어서, 제6 형태에서 사용되는 성형 형을 도시하는 개략도이며, (a)는 평면도, (b)는 E-E선 단면도이다.
도 7은 실시 형태 2에 관한 성형 형에 있어서, 제7 형태에서 사용되는 성형 형을 도시하는 개략도이며, (a)는 평면도, (b)는 F-F선 단면도이다.
도 8은 실시 형태 3의 수지 성형 장치에 있어서, 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 9의 (a) 내지 (d)는, 실시 형태 3에 있어서 수지 성형품을 제조하는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 설명을 적절히 생략한다. 또한, 본 출원 서류에 있어서, 「수지 성형」이란, 성형 형에 의해 수지를 성형함을 의미하며, 성형 형에 의해 밀봉 수지부를 성형하는 「수지 밀봉」을 포함하는 개념의 표현이다. 또한, 「수지 성형품」이란, 적어도 수지 성형된 수지 부분을 포함하는 제품을 의미하며, 후술하는 바와 같은 기판에 장착된 반도체 칩이 성형 형에 의해 수지 성형되어 수지 밀봉된 형태의 밀봉 완료 기판을 포함하는 개념의 표현이다.
[실시 형태 1]
(성형 형의 구성)
본 발명에 관한 성형 형은, 성형 형의 일부를 선택적으로 설치함으로써 사이즈나 형상이 상이한 수지 성형품을 제조하는 것을 가능하게 하는 성형 형이다. 성형 형은, 모든 제품에 공통되게 사용되는 공통 부재와 특정한 제품에 대응하여 사용되는 선택 부재에 의해 구성된다. 실시 형태 1에서는, 수지 성형하는 대상물로서 프린트 기판이나 리드 프레임 등의 기판을 수지 성형하는 경우를 나타낸다. 이하, 실시 형태 1에 있어서 사용되는 5개의 성형 형의 구성에 대하여 도 1 내지 도 5를 참조하여 각각 설명한다. 또한, 선택 부재란, 다른 선택 부재에 대하여, 선택적으로 설치되는 부재를 말한다.
(제1 형태)
실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제1 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시되는 성형 형은, 예를 들어 압축 성형법을 사용한 수지 성형 장치에 있어서 사용되는 성형 형이다. 제1 형태에 나타내는 성형 형은, 예를 들어 수지 성형하는 기판이 직사각형 형상이며 사이즈가 큰 경우에 사용되는 성형 형이다. 수지 성형하는 기판이 크므로, 기판에 대응하여 성형 형에 형성되는 캐비티도 커진다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 성형 형(1)은, 상형(2)과 상형(2)에 대향하여 배치되는 하형(3)을 구비한다. 하형(3)은, 하형(3)의 베이스로 되는 기초대(4)와, 기초대(4) 상에 고정되는 내측 부재(5)와, 내측 부재(5)의 주위를 둘러싸도록 하여 설치되는 프레임상 부재(6)를 구비한다. 프레임상 부재(6)는 직사각형의 개구부(6a)를 갖는다. 내측 부재(5)에는, 내측 부재(5)가 갖는 형면의 외주부에 단차부(7)가 설치된다. 따라서, 내측 부재(5)는, 내측 부재(5)의 상부를 구성하는 상부 부재(5a)와 내측 부재(5)의 하부를 구성하는 하부 부재(5b)를 구비한다. 프레임상 부재(6)와 기초대(4)의 사이에는, 프레임상 부재(6)를 지지하기 위해 스프링 등의 탄성 부재(8)가 설치된다.
하형(3)에 있어서, 기초대(4)와 내측 부재(5)와 프레임상 부재(6)와 탄성 부재(8)는, 모든 제품에 공통되게 사용되는 공통 부재로 된다. 단차부(7)의 위치에는, 수지 성형하는 기판의 사이즈나 형상 등에 대응하여 선택 부재가 설치된다. 제품이 상이한 경우라도, 공통 부재에 선택 부재를 설치함으로써 성형 형을 사용할 수 있다.
프레임상 부재(6)가 갖는 직사각형의 개구부(6a)를 따라, 내측 부재(5)는 승강할 수 있다. 바꿔 말하면, 프레임상 부재(6)와 내측 부재(5)는, 상대적으로 상하 방향으로 이동한다. 프레임상 부재(6)의 내측면과 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)의 외측면의 사이의 간극이, 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b))가 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(9)로 된다.
제1 형태에 있어서는, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 저면 부재(10)가 설치된다. 저면 부재(10)는 내측 부재(5)의 단차부(7)로부터 끼워 넣어진다. 저면 부재(10)의 상면이 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a))의 상면과 일치하고, 저면 부재(10)의 외측면이 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b))의 외측면과 일치하도록 하여, 저면 부재(10)는 단차부(7)에 설치된다. 따라서, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 프레임상 부재(6)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(10)의 상면에 의해 둘러싸이는 공간이, 하형(3)에 있어서의 캐비티(11)를 구성한다.
프레임상 부재(6)의 내측면과 저면 부재(10)의 외측면의 사이의 간극이, 저면 부재(10)가 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(12)로 된다. 미끄럼 이동부(간극)(9)와 미끄럼 이동부(간극)(12)는 연통된다. 따라서, 내측 부재(5)와 저면 부재(10)가 일체로 되어, 미끄럼 이동부(9) 및 미끄럼 이동부(12)를 따라 승강할 수 있다.
상형(2)에는, 예를 들어 반도체 칩(13)이 장착된 사이즈가 비교적 큰 기판(14)이 공급된다. 기판(14)은 반도체 칩(13)이 장착된 면을 하측으로 하여, 클램프 또는 흡착에 의해 상형(2)에 고정된다. 본 실시 형태에 있어서는, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해, 상형(2)에 형성된 복수의 흡인 구멍(15)을 통하여 기판(14)을 상형(2)에 흡착하여 고정하는 경우를 나타낸다. 제1 형태에 나타나는 성형 형(1)은, 수지 성형하는 기판(14)이 비교적 큰 경우에 사용되는 성형 형이다. 보다 구체적으로는, 기판(14)의 사이즈는, 후술하는 도 2에 도시된 제2 형태의 기판(24) 및 도 3에 도시된 제3 형태의 기판(35)의 사이즈보다 크다.
하형(3)에는, 수지 성형품의 이형을 용이하게 하기 위한 이형 필름(16)이 공급된다. 이형 필름(16)은, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(11)의 형면을 따라 흡착된다. 제1 형태에 있어서는, 미끄럼 이동부(12) 및 미끄럼 이동부(9)를 통하여 이형 필름(16)이 캐비티(11)의 형면에 흡착된다.
제1 형태에 따르면, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 저면 부재(10)를 설치한다. 이것에 의해, 프레임상 부재(6)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(10)의 상면에 의해, 하형(3)에 있어서의 캐비티(11)를 구성한다. 제1 형태에 나타나는 성형 형(1)에서는, 선택 부재로서 저면 부재(10)를 설치함으로써, 하형(3)에 사이즈가 비교적 큰 캐비티(11)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(1)을 사용하여 사이즈가 비교적 큰 기판(14)에 장착된 반도체 칩(13)을 수지 밀봉할 수 있다.
(제2 형태)
실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제2 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 2를 참조하여 설명한다. 제2 형태에 나타내는 성형 형은, 수지 성형하는 기판이 비교적 작은 경우에 사용되는 성형 형이다. 수지 성형하는 기판이 비교적 작으므로, 기판에 대응하여 캐비티도 비교적 작아진다. 또한, 여기서, 기판 및 캐비티가 비교적 작다는 것은, 상술한 도 1에 도시된 제1 형태의 기판(14)과 비교하여 작음을 의미하고 있다.
도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 성형 형(17)은, 상형(2)과 상형(2)에 대향하여 배치되는 하형(18)을 구비한다. 제1 형태와 마찬가지로, 하형(18)은, 하형(18)의 베이스로 되는 기초대(4)와, 기초대(4) 상에 고정되는 내측 부재(5)와, 내측 부재(5)의 주위를 둘러싸는 프레임상 부재(6)를 구비한다. 내측 부재(5)에는 형면의 외주부에 단차부(7)가 설치된다. 내측 부재(5)는, 내측 부재(5)의 상부를 구성하는 상부 부재(5a)와 내측 부재(5)의 하부를 구성하는 하부 부재(5b)를 구비한다. 프레임상 부재(6)와 기초대(4)의 사이에는, 스프링 등의 탄성 부재(8)가 설치된다. 하형(18)에 있어서, 하형(18)을 구성하는 이들 요소 부재에 대해서는 제1 형태와 동일하다. 이들 요소 부재는 모든 제품에 대하여 공통되는 요소 부재이다. 보다 구체적으로는, 전술한 제1 형태(도 1) 및 후술하는 제5 형태(도 5의 (a))의 하형(3)과, 제2 형태(도 2) 및 후술하는 제5 형태(도 5의 (b))의 하형(18)과, 후술하는 제3 형태(도 3)의 하형(28)과, 후술하는 제4 형태(도 4)의 하형(38)에 있어서, 기초대(4)와 내측 부재(5)와 프레임상 부재(6)가, 공통되는 요소 부재로 된다.
제2 형태에 있어서는, 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(19)가 설치된다. 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 측면 부재(19)는, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 대응하는 위치에 설치된다. 측면 부재(19)의 상면이 프레임상 부재(6)의 상면과 일치하도록 하여, 측면 부재(19)가 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 설치된다. 하형(18)에 있어서, 측면 부재(19)의 내측면과 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a))의 상면에 의해 둘러싸이는 공간이, 하형(18)에 있어서의 캐비티(20)를 구성한다. 측면 부재(19)와 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)의 사이에는, 측면 부재(19)를 지지하는 탄성 부재(21)가 설치된다.
프레임상 부재(6)의 상부에 설치된 측면 부재(19)의 내측면과 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)의 외측면의 사이의 간극이, 상부 부재(5a)가 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(22)로 된다. 미끄럼 이동부(22)(간극)는, 단차부(7)를 통하여 미끄럼 이동부(9)(간극)와 연통된다. 따라서, 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)는 미끄럼 이동부(22)를 따라 승강하고, 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)는 미끄럼 이동부(9)를 따라 승강한다.
상형(2)에는, 반도체 칩(23)이 장착된 사이즈가 비교적 작은 기판(24)이 공급된다. 기판(24)은 반도체 칩(23)이 장착된 면을 하측으로 하여, 상형(2)에 형성된 복수의 흡인 구멍(15)으로부터 흡인됨으로써, 상형(2)에 흡착된다.
제2 형태에 나타나는 성형 형(17)은, 수지 성형하는 기판(24)이 비교적 작은 경우에 사용되는 성형 형이다. 따라서, 상형(2)에 형성된 흡인 구멍(15) 중, 기판(24)의 사이즈 내에 포함되는 흡인 구멍(15)을 사용하여 기판(24)이 흡착된다. 기판(24)의 사이즈 내에 포함되지 않는 흡인 구멍(15a)은 기판(24)을 흡인하기 위해서는 불필요한 흡인 구멍으로 된다. 따라서, 기판(24)을 흡착할 때, 공기가 누설되지 않도록 고정 부재(25) 등에 의해 흡인 구멍(15a)을 막도록 한다. 혹은, 흡인 구멍(15a)과 기판(24)을 흡인하는 흡인 구멍(15)을 다른 흡인 기구에 각각 접속하도록 하여, 흡인 구멍(15)에 접속된 흡인 기구만을 사용하여 기판(24)을 흡인하도록 해도 된다.
제1 형태와 마찬가지로, 하형(18)에는 이형 필름(26)이 공급된다. 이형 필름(26)은, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(20)의 형면을 따라 흡착된다. 제2 형태에 있어서는, 미끄럼 이동부(22), 단차부(7) 및 미끄럼 이동부(9)를 통하여 이형 필름(26)이 캐비티(20)의 형면에 흡착된다.
제2 형태에 따르면, 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(19)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(19)의 내측면과 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a))의 상면에 의해, 하형(18)에 있어서의 캐비티(20)를 구성한다. 제2 형태에 나타나는 성형 형(17)에서는, 선택 부재로서 측면 부재(19)를 설치함으로써, 하형(18)에 사이즈가 비교적 작은 캐비티(20)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(17)을 사용하여 사이즈가 비교적 작은 기판(24)에 장착된 반도체 칩(23)을 수지 밀봉할 수 있다.
제1 형태 및 제2 형태에서 나타낸 바와 같이, 내측 부재(5)의 형면의 외주부에는 단차부(7)가 설치된다. 내측 부재(5)는, 내측 부재(5)의 상부를 구성하는 상부 부재(5a)와 내측 부재(5)의 하부를 구성하는 하부 부재(5b)를 구비한다. 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)의 평면적이 가장 작은 캐비티의 평면적에 상당하고, 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)의 평면적이 가장 큰 캐비티의 평면적에 상당한다. 따라서, 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)의 평면적과 하부 부재(5b)의 평면적에 의해, 하형에 있어서 사용 가능한 캐비티의 사이즈가 설정된다.
(제3 형태)
실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제3 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 3을 참조하여 설명한다. 제3 형태에 나타내는 성형 형은, 제1 형태 및 제2 형태에서 나타낸 기판의 사이즈에 대하여 이들의 중간 사이즈를 갖는 기판을 수지 성형하는 경우에 사용되는 성형 형이다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 성형 형(27)은, 상형(2)과 상형(2)에 대향하여 배치되는 하형(28)을 구비한다. 하형(28)은, 기초대(4)와, 기초대(4) 상에 고정되는 내측 부재(5)와, 내측 부재(5)의 주위를 둘러싸는 프레임상 부재(6)를 구비한다. 내측 부재(5)에는 형면의 외주부에 단차부(7)가 설치된다. 내측 부재(5)는, 내측 부재(5)의 상부를 구성하는 상부 부재(5a)와 내측 부재(5)의 하부를 구성하는 하부 부재(5b)를 구비한다. 프레임상 부재(6)와 기초대(4)의 사이에는 탄성 부재(8)가 설치된다. 하형(28)에 있어서, 하형(28)을 구성하는 이들 요소 부재에 대해서는 제1 형태 및 제2 형태와 동일하다.
제3 형태에 있어서는, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 저면 부재(29)가 설치된다. 저면 부재(29)의 상면이 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a))의 상면과 일치하도록 하여, 저면 부재(29)는 내측 부재의 단차부(7)에 설치된다.
프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(30)가 설치된다. 측면 부재(30)는, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 대응하는 위치에 설치된다. 측면 부재(30)의 상면이 프레임상 부재(6)의 상면과 일치하도록 하여, 측면 부재(30)가 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 설치된다.
하형(28)에 있어서, 측면 부재(30)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(29)의 상면에 의해 둘러싸이는 공간이, 하형(28)에 있어서의 캐비티(31)를 구성한다. 측면 부재(30)와 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)의 사이에는, 측면 부재(30)를 지지하는 탄성 부재(32)가 설치된다.
프레임상 부재(6)의 상부에 설치된 측면 부재(30)의 내측면과 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)에 설치된 저면 부재(29)의 외측면의 사이의 간극이, 상부 부재(5a)와 저면 부재(29)가 일체로 되어 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(33)로 된다. 미끄럼 이동부(간극)(33)는, 단차부(7)를 통하여 미끄럼 이동부(간극)(9)와 연통된다. 따라서, 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)와 저면 부재(29)는 미끄럼 이동부(33)를 따라 승강하고, 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)는 미끄럼 이동부(9)를 따라 승강한다.
상형(2)에는, 반도체 칩(34)이 장착된 중간 사이즈의 기판(35)이 공급된다. 기판(35)은 반도체 칩(34)이 장착된 면을 하측으로 하여, 상형(2)에 형성된 복수의 흡인 구멍(15)으로부터 흡인됨으로써, 상형(2)에 흡착된다.
제3 형태에 나타나는 성형 형(27)은, 수지 성형하는 기판(35)의 사이즈가 중간 사이즈인 경우에 사용되는 성형 형이다. 제2 형태와 마찬가지로, 상형(2)에 형성된 흡인 구멍(15) 중, 기판(35)의 사이즈 내에 포함되는 흡인 구멍(15)으로부터 흡인됨으로써, 기판(35)이 흡착된다. 기판(35)의 사이즈 내에 포함되지 않는 흡인 구멍(15a)은, 공기가 누설되지 않도록 고정 부재(25)에 의해 막아진다.
하형(28)에는 이형 필름(36)이 공급된다. 이형 필름(36)은, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(31)의 형면을 따라 흡착된다. 제3 형태에 있어서는, 미끄럼 이동부(33), 단차부(7) 및 미끄럼 이동부(9)를 통하여 이형 필름(36)이 캐비티(31)의 형면에 흡착된다.
제3 형태에 따르면, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 저면 부재(29)를 설치한다. 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(30)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(30)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(29)의 상면에 의해, 하형(28)에 있어서의 캐비티(31)를 구성한다. 제3 형태에 나타나는 성형 형(27)에서는, 선택 부재로서 저면 부재(29)와 측면 부재(30)를 설치함으로써, 사이즈가 중간인 캐비티(31)를 하형(28)에 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(27)을 사용하여 사이즈가 중간인 기판(35)에 장착된 반도체 칩(34)을 수지 밀봉할 수 있다. 또한, 사이즈가 중간인 캐비티(31)란, 제3 형태의 캐비티(31)의 사이즈가, 제1 형태의 캐비티(11)의 사이즈와 제2 형태의 캐비티(20)의 사이즈의 사이임을 의미하고 있다.
제1 형태 내지 제3 형태에서 나타낸 바와 같이, 내측 부재(5)의 형면의 외주부에는 단차부(7)가 설치된다. 내측 부재(5)의 단차부(7)에는, 선택 부재로서 저면 부재를 설치할 수 있다. 한편, 프레임상 부재(6)의 내측 상부에는, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 대응하는 위치에 선택 부재로서 측면 부재를 설치할 수 있다. 따라서, 선택 부재로서 저면 부재와 측면 부재를 선택하여 설치함으로써, 임의의 사이즈의 캐비티를 하형에 형성할 수 있다. 이것에 의해, 사이즈가 상이한 기판이라도 선택 부재만을 교환하여 설치함으로써 수지 성형할 수 있다.
(제4 형태)
실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제4 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다. 제4 형태에 나타내는 성형 형은, 수지 성형하는 수지 성형품의 형상이 제1 형태 내지 제3 형태에서 나타낸 수지 성형품의 형상과 상이한 경우에 사용되는 성형 형이다. 바꿔 말하면, 캐비티의 형상이 제1 형태 내지 제3 형태에서 나타낸 캐비티의 형상과 상이한 성형 형이다.
도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 성형 형(37)은, 상형(2)과 상형(2)에 대향하여 배치되는 하형(38)을 구비한다. 하형(38)은, 기초대(4)와, 기초대(4) 상에 고정되는 내측 부재(5)와, 내측 부재(5)의 주위를 둘러싸는 프레임상 부재(6)와, 프레임상 부재(6)와 기초대(4)의 사이에 설치된 탄성 부재(8)를 구비한다. 이들 구성은, 제1 형태 내지 제3 형태와 동일하다.
제4 형태에 있어서는, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 예를 들어 선택 부재로서 평면에서 보아 다각형(육각형)의 형상을 갖는 저면 부재(39)가 내측 부재(5)의 단차부(7)에 설치된다. 저면 부재(39)는, 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)의 외측면으로부터 끼워 넣어진다. 저면 부재(39)의 상면이 내측 부재(5)의 상면과 일치하도록 하여, 저면 부재(39)는 내측 부재(5)의 단차부(7)에 설치된다.
프레임상 부재(6)의 내측 상부에는, 선택 부재로서 저면 부재(39)의 형상(다각형(육각형)의 형상)에 대응하도록 형성된 측면 부재(40)가 설치된다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 측면 부재(40)는, 저면 부재(39)의 형상에 대응하여 다각형의 개구부(40a)를 갖는다. 측면 부재(40)의 상면이 프레임상 부재(6)의 상면과 일치하도록 하여, 측면 부재(40)가 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 설치된다.
하형(38)에 있어서, 측면 부재(40)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(39)의 상면에 의해 둘러싸이는 공간이, 하형(38)에 있어서의 캐비티(41)를 구성한다. 캐비티(41)는, 저면 부재(39)의 형상에 대응하여 다각형의 형상을 갖는다. 측면 부재(40)와 내측 부재(5)가 갖는 하부 부재(5b)의 사이에는, 측면 부재(40)를 지지하는 탄성 부재(42)가 설치된다.
프레임상 부재(6)의 상부에 설치된 측면 부재(40)의 내측면과 내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)에 설치된 저면 부재(39)의 외측면의 사이의 간극이, 상부 부재(5a)와 저면 부재(39)가 일체로 되어 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(43)로 된다. 미끄럼 이동부(간극)(43)는, 단차부(7)를 통하여 미끄럼 이동부(간극)(9)와 연통된다.
상형(2)에는, 예를 들어 고내압 디바이스를 포함하는 반도체 칩(44)과 제어계 반도체 칩(45)이 장착된 기판(46)이 공급된다. 기판(46)은 반도체 칩(44, 45)이 장착된 면을 하측으로 하여 상형(2)에 흡착된다. 기판(46)의 사이즈 내에 포함되지 않는 흡인 구멍(15a)은, 공기가 누설되지 않도록 고정 부재(25)에 의해 막아진다.
하형(38)에는 이형 필름(47)이 공급된다. 이형 필름(47)은, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(41)의 형면을 따라 흡착된다. 제4 형태에 있어서는, 미끄럼 이동부(43), 단차부(7) 및 미끄럼 이동부(9)를 통하여 이형 필름(47)이 캐비티(41)의 형면에 흡착된다.
제4 형태에 따르면, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 다각형의 형상을 갖는 저면 부재(39)를 설치한다. 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 저면 부재(39)의 형상에 대응하는 측면 부재(40)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(40)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(39)의 상면에 의해, 다각형의 형상을 갖는 캐비티(41)를 하형(38)에 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(37)을 사용함으로써 다각형의 형상을 갖는 수지 성형품을 제조할 수 있다.
제4 형태에 있어서는, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 다각형의 형상을 갖는 저면 부재(39)를 설치하였다. 이에 한정되지 않고, 선택 부재로서 원형 형상, 타원형 형상, 사다리꼴 형상 및 특수한 형상을 갖는 저면 부재를 내측 부재(5)의 단차부(7)에 설치할 수 있다. 따라서, 제품에 대응하여 선택 부재인 저면 부재 및 측면 부재의 형상을 선택함으로써, 임의의 형상을 갖는 수지 성형품을 제조할 수 있다.
(제5 형태)
실시 형태 1에 관한 성형 형에 있어서, 제5 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. 제5 형태에 나타내는 성형 형은, 캐비티의 깊이를 바꿈으로써 수지 성형품의 두께를 조정할 수 있는 성형 형이다.
도 5의 (a)에 도시된 성형 형은, 사이즈가 비교적 큰 기판을 수지 성형하는 경우에 사용되는 성형 형이다. 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 형태(도 1)에서 나타낸 성형 형(1)에 있어서, 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a)) 및 저면 부재(10)의 상면에 선택 부재로서 판상 부재(48)를 설치한다. 바꿔 말하면, 캐비티(11)의 형면에 판상 부재(48)를 설치한다. 이것에 의해, 캐비티(11)의 깊이를 임의로 바꿀 수 있다. 이형 필름(16)은 판상 부재(48) 상에 배치된다. 또한, 도 5의 (a)의 구성에 있어서, 저면 부재(10)를 생략할 수도 있다.
도 5의 (b)에 도시된 성형 형은, 사이즈가 비교적 작은 기판을 수지 성형하는 경우에 사용되는 성형 형이다. 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 형태(도 2)에서 나타낸 성형 형(17)에 있어서, 내측 부재(5)(내측 부재(5)가 갖는 상부 부재(5a))의 상면에 선택 부재로서 판상 부재(49)를 설치한다. 캐비티(20)의 형면에 판상 부재(49)를 설치한다. 이것에 의해, 캐비티(20)의 깊이를 임의로 바꿀 수 있다. 이형 필름(26)은 판상 부재(49) 상에 배치된다.
제5 형태에 따르면, 캐비티의 형면에 선택 부재로서 판상 부재를 설치한다. 이것에 의해, 캐비티의 깊이를 임의로 바꿀 수 있다. 따라서, 제품에 대응하여 캐비티의 깊이를 바꿈으로써 수지 성형품의 두께를 조정할 수 있다. 판상 부재는, 임의의 사이즈 및 형상을 갖는 캐비티에 대하여 설치할 수 있다.
제1 형태 내지 제5 형태에서 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 하형은, 기초대(4)와 내측 부재(5)와 프레임상 부재(6)와 탄성 부재(8)를 공통 부재로서 구비한다. 수지 성형품의 형상, 크기(면적) 및 두께에 대응하여, 저면 부재, 측면 부재 및 판상 부재를 선택 부재로서 하형에 선택하여 설치할 수 있다. 이것에 의해, 제품이 상이해도 성형 형 일식을 새롭게 제작하지 않고, 일부 선택 부재만을 제작하여 설치함으로써 수지 성형할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 성형 형을 제작하는 납기를 단축할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
(작용 효과)
본 실시 형태에서는, 성형 형(1, 17)은, 서로 대향하여 배치되는 제1형인 하형(3, 18) 및 제2형인 상형(2)을 갖는 성형 형이며, 하형(3, 18)은, 프레임상 부재(6)와 프레임상 부재(6)의 내측에 배치되는 내측 부재(5)를 구비하고, 프레임상 부재(6)와 내측 부재(5)는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재(5)는, 형면의 외주부에 단차부(7)가 설치되어 있고, 프레임상 부재(6)에는, 단차부(7)와 대응하는 위치에 제1 부재인 측면 부재(19)가 설치 가능하고, 내측 부재(5)에는, 측면 부재(19)와 선택적으로, 제2 부재인 저면 부재(10)가 설치 가능한 구성으로 되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 내측 부재(5)와 프레임상 부재(6)를 모든 제품에 공통되게 사용되는 공통 부재로 하고, 저면 부재(10)와 측면 부재(19)를 특정한 제품에 대응하여 선택되는 선택 부재로 할 수 있다. 따라서, 제품에 대응하여 임의의 형상, 크기 및 깊이를 갖는 캐비티를 하형에 형성할 수 있다. 수지 성형하는 기판이 상이해도, 성형 형 일식을 새롭게 제작하지 않고, 일부 선택 부재만을 제작하여 설치함으로써 수지 성형할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 성형 형을 제작하는 납기를 단축할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
제1 형태에 따르면, 하형(3)에 있어서, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 저면 부재(10)를 설치한다. 이것에 의해, 프레임상 부재(6)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(10)의 상면에 의해, 하형(3)에 있어서의 캐비티(11)를 구성한다. 내측 부재(5)에 선택 부재로서 저면 부재(10)를 설치함으로써, 하형(3)에 사이즈가 비교적 큰 캐비티(11)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(1)을 사용하여 사이즈가 비교적 큰 기판(14)에 장착된 반도체 칩(13)을 수지 밀봉할 수 있다.
제2 형태에 따르면, 하형(18)에 있어서, 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(19)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(19)의 내측면과 내측 부재(5)의 상면에 의해, 하형(18)에 있어서의 캐비티(20)를 구성한다. 프레임상 부재(6)에 선택 부재로서 측면 부재(19)를 설치함으로써, 하형(18)에 사이즈가 비교적 작은 캐비티(20)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(17)을 사용하여 사이즈가 비교적 작은 기판(24)에 장착된 반도체 칩(23)을 수지 밀봉할 수 있다.
제3 형태에 따르면, 하형(28)에 있어서, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 저면 부재(29)를 설치하고, 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(30)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(30)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(29)의 상면에 의해, 하형(28)에 있어서의 캐비티(31)를 구성한다. 내측 부재(5)에 선택 부재로서 저면 부재(29)를 설치하고, 프레임상 부재(6)에 선택 부재로서 측면 부재(19)를 설치함으로써, 하형(28)에 사이즈가 중간인 캐비티(31)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(27)을 사용하여 사이즈가 중간인 기판(35)에 장착된 반도체 칩(34)을 수지 밀봉할 수 있다.
제4 형태에 따르면, 하형(38)에 있어서, 내측 부재(5)의 단차부(7)에 선택 부재로서 다각형의 형상을 갖는 저면 부재(39)를 설치하고, 프레임상 부재(6)의 내측 상부에 선택 부재로서 저면 부재(39)의 형상에 대응하는 측면 부재(40)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(40)의 내측면과 내측 부재(5) 및 저면 부재(39)의 상면에 의해, 하형(38)에 있어서 다각형의 형상을 갖는 캐비티(41)를 구성한다. 내측 부재(5)에 형상이 상이한 저면 부재(39)를 설치하고, 프레임상 부재(6)에 저면 부재(39)의 형상에 대응하는 측면 부재(40)를 설치함으로써, 하형(38)에 형상이 상이한 캐비티(41)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(37)을 사용함으로써 형상이 상이한 수지 성형품을 제조할 수 있다.
제5 형태에 따르면, 하형에 있어서, 캐비티의 형면에 선택 부재로서 판상 부재를 설치한다. 이것에 의해, 캐비티의 깊이를 임의로 바꿀 수 있다. 따라서, 제품에 대응하여 캐비티의 깊이를 바꿈으로써 수지 성형품의 두께를 조정할 수 있다. 판상 부재는 임의의 형상 및 사이즈를 갖는 캐비티에 대하여 설치할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 하형은 기초대(4)와 내측 부재(5)와 프레임상 부재(6)와 탄성 부재(8)를 공통 부재로서 구비한다. 수지 성형품의 형상, 크기 및 두께에 대응하여, 저면 부재, 측면 부재 및 판상 부재를 선택 부재로서 하형에 선택하여 설치할 수 있다. 이것에 의해, 제품이 상이해도 성형 형 일식을 새롭게 제작하지 않고, 일부 선택 부재만을 제작하여 설치함으로써 수지 성형할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 성형 형을 제작하는 납기를 단축할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
[실시 형태 2]
(제6 형태)
실시 형태 2에 관한 성형 형에 있어서, 제6 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 6을 참조하여 설명한다. 실시 형태 2에 나타내는 성형 형은, 수지 성형하는 대상물로서 실리콘 웨이퍼 등의 원형 형상을 갖는 웨이퍼를 수지 밀봉하는 경우에 사용되는 성형 형이다. 제6 형태에 있어서는, 예를 들어 가장 큰 웨이퍼로서 300mm의 구경을 갖는 실리콘 웨이퍼를 수지 밀봉하는 성형 형에 대하여 설명한다.
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 성형 형(50)은, 상형(51)과 상형(51)에 대향하여 배치되는 하형(52)을 구비한다. 하형(52)은, 기초대(53)와 기초대(53) 상에 고정되는 내측 부재(54)와 내측 부재(54)의 주위를 둘러싸는 프레임상 부재(55)를 구비한다. 내측 부재(54)에는, 내측 부재(54)의 형면의 외주부에 단차부(56)가 설치된다. 내측 부재(54)는, 내측 부재(54)의 상부를 구성하는 상부 부재(54a)와 내측 부재(54)의 하부를 구성하는 하부 부재(54b)를 구비한다. 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 내측 부재(54)를 구성하는 상부 부재(54a) 및 하부 부재(54b)는 원형 형상을 갖는다. 프레임상 부재(55)와 기초대(53)의 사이에는, 프레임상 부재(55)를 지지하기 위한 탄성 부재(57)가 설치된다.
실시 형태 1과 마찬가지로 공통 부재가 존재하고, 하형(52)에 있어서, 기초대(53)와 내측 부재(54)와 프레임상 부재(55)와 탄성 부재(57)는, 후술하는 제7 형태에 있어서의 구경이 상이한 웨이퍼의 수지 성형에 공통되게 사용되는 공통 부재로 된다. 단차부(56)의 위치에는, 웨이퍼의 구경에 대응하여 선택 부재가 설치된다. 웨이퍼의 구경이 상이해도, 선택 부재만을 교환함으로써 웨이퍼를 수지 밀봉할 수 있다.
실시 형태 2에 있어서는, 예를 들어 150mm(6인치) 내지 300mm(12인치)의 구경을 갖는 웨이퍼를 수지 밀봉하는 것이 가능한 성형 형을 설명한다. 성형 형을 형 체결할 때 상형(51) 및 하형(52)이 웨이퍼 주변의 클램프하는 범위를 웨이퍼 단부로부터 5mm의 범위로 한다. 이것에 의해, 내측 부재(54)가 갖는 상부 부재(54a)의 직경이 140mm(도 7의 (a) 참조), 내측 부재(54)가 갖는 하부 부재(54b)의 직경이 290mm로 설정된다(도 6의 (a) 참조). 내측 부재(54)를 구성하는 상부 부재(54a) 및 하부 부재(54b)의 직경에 의해 수지 밀봉하는 것이 가능한 웨이퍼의 구경이 설정된다.
프레임상 부재(55)와 내측 부재(54)는, 상대적으로 상하 방향으로 이동한다. 프레임상 부재(55)의 내측면과 내측 부재(54)가 갖는 하부 부재(54b)의 외측면의 사이의 간극이, 내측 부재(54)(내측 부재(54)가 갖는 하부 부재(54b))가 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(58)로 된다.
제6 형태에 있어서는, 내측 부재(54)의 단차부(56)에 선택 부재로서 저면 부재(59)가 설치된다. 저면 부재(59)는 원환상의 형상을 갖고, 내측 부재(54)의 단차부(56)로부터 끼워 넣어진다. 저면 부재(59)의 상면이 내측 부재(54)의 상면과 일치하고, 저면 부재(59)의 외측면이 내측 부재(54)의 외측면과 일치하도록 하여, 저면 부재(59)는 단차부(56)에 설치된다. 따라서, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 프레임상 부재(55)의 내측면과 내측 부재(54) 및 저면 부재(59)의 상면에 의해 둘러싸이는 공간이, 하형(52)에 있어서의 캐비티(60)를 구성한다.
프레임상 부재(55)의 내측면과 저면 부재(59)의 외측면의 사이의 간극이, 저면 부재(59)가 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(61)로 된다. 미끄럼 이동부(간극)(61)와 미끄럼 이동부(간극)(58)는 연통된다. 따라서, 내측 부재(54)와 저면 부재(59)가 일체로 되어, 미끄럼 이동부(58) 및 미끄럼 이동부(61)를 따라 승강한다.
상형(51)에는, 예를 들어 반도체 칩(62)이 장착된 300mm 웨이퍼(63)가 공급된다. 300mm 웨이퍼(63)는 반도체 칩(62)이 장착된 면을 하측으로 하여 상형(2)에 형성된 복수의 흡인 구멍(64)으로부터 흡인됨으로써, 상형(51)에 흡착된다.
하형(52)에는, 수지 밀봉된 웨이퍼의 이형을 용이하게 하기 위한 이형 필름(65)이 공급된다. 이형 필름(65)은, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(60)의 형면을 따라 흡착된다. 제6 형태에 있어서는, 미끄럼 이동부(61) 및 미끄럼 이동부(59)를 통하여 이형 필름(65)이 캐비티(60)의 형면에 흡착된다.
제6 형태에 따르면, 내측 부재(54)의 단차부(56)에 선택 부재로서 저면 부재(59)를 설치한다. 이것에 의해, 프레임상 부재(55)의 내측면과 내측 부재(54) 및 저면 부재(59)의 상면에 의해, 하형(52)에 있어서의 캐비티(60)를 구성한다. 제6 형태에 나타나는 성형 형(50)에서는, 선택 부재로서 저면 부재(59)를 설치함으로써, 하형(52)에 300mm 웨이퍼(63)에 대응하는 캐비티(60)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(50)을 사용하여 300mm 웨이퍼(63)에 장착된 반도체 칩(62)을 수지 밀봉할 수 있다.
(제7 형태)
실시 형태 2에 관한 성형 형에 있어서, 제7 형태로서 사용되는 성형 형의 구성에 대하여, 도 7을 참조하여 설명한다. 제7 형태에 나타내는 성형 형은, 가장 작은 웨이퍼로서 150mm의 구경을 갖는 실리콘 웨이퍼를 수지 밀봉하는 성형 형에 대하여 설명한다.
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 성형 형(66)은, 상형(51)과 상형(51)에 대향하여 배치되는 하형(67)을 구비한다. 하형(67)은, 기초대(53)와, 기초대(53) 상에 고정되는 내측 부재(54)와, 내측 부재(54)의 주위를 둘러싸는 프레임상 부재(55)와, 프레임상 부재(55)와 기초대(53)의 사이에 설치된 탄성 부재(57)를 구비한다. 이들 구성은, 제6 형태와 동일하다.
제7 형태에 있어서는, 프레임상 부재(55)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(68)가 설치된다. 측면 부재(68)는 원환상의 형상을 갖고, 내측 부재(54)의 단차부(56)에 대응하는 위치에 설치된다. 측면 부재(68)의 상면이 프레임상 부재(55)의 상면과 일치하도록 하여, 측면 부재(68)가 프레임상 부재(55)의 내측 상부에 설치된다. 하형(67)에 있어서, 측면 부재(68)의 내측면과 내측 부재(54)의 상면에 의해 둘러싸이는 공간이, 하형(67)에 있어서의 캐비티(69)를 구성한다. 측면 부재(68)와 내측 부재(54)가 갖는 하부 부재(54b)의 사이에는, 측면 부재(68)를 지지하는 탄성 부재(70)가 설치된다.
프레임상 부재(55)의 상부에 설치된 측면 부재(68)의 내측면과 내측 부재(54)가 갖는 상부 부재(54a)의 외측면의 사이의 간극이, 상부 부재(54a)가 미끄럼 이동하는 미끄럼 이동부(71)로 된다. 미끄럼 이동부(간극)(71)는, 단차부(56)를 통하여 미끄럼 이동부(간극)(58)와 연통된다.
상형(51)에는, 반도체 칩(72)이 장착된 150mm 웨이퍼(73)가 공급된다. 150mm 웨이퍼(73)는 반도체 칩(72)이 장착된 면을 하측으로 하여 상형(51)에 형성된 복수의 흡인 구멍(64)으로부터 흡인됨으로써, 상형(51)에 흡착된다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 150mm 웨이퍼(73)의 사이즈 내에 포함되지 않는 흡인 구멍(64a)은, 공기가 누설되지 않도록 고정 부재(74)에 의해 막아진다.
하형(67)에는 이형 필름(75)이 공급된다. 이형 필름(75)은, 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(69)의 형면을 따라 흡착된다. 제7 형태에 있어서는, 미끄럼 이동부(71), 단차부(56) 및 미끄럼 이동부(58)를 통하여 이형 필름(75)이 캐비티(69)의 형면에 흡착된다.
제7 형태에 따르면, 프레임상 부재(55)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(68)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(68)의 내측면과 내측 부재(54)의 상면에 의해, 하형(67)에 있어서의 캐비티(69)를 구성한다. 제7 형태에 나타나는 성형 형(66)에서는, 선택 부재로서 측면 부재(68)를 설치함으로써, 하형(67)에 150mm 웨이퍼(73)에 대응하는 캐비티(69)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(66)을 사용하여 150mm 웨이퍼(73)에 장착된 반도체 칩(72)을 수지 밀봉할 수 있다.
또한, 실시 형태 1과 마찬가지로, 캐비티의 형면에 선택 부재로서 판상 부재를 설치할 수 있다. 이것에 의해, 캐비티의 깊이를 임의로 바꿀 수 있다. 따라서, 웨이퍼를 수지 밀봉하는 경우에 있어서도 수지 성형품의 두께를 조정할 수 있다.
(작용 효과)
본 실시 형태에서는, 성형 형(50, 66)은, 서로 대향하여 배치되는 제1형인 하형(52, 67) 및 제2형인 상형(51)을 갖는 성형 형이며, 하형(52, 67)은, 프레임상 부재(55)와 프레임상 부재(55)의 내측에 배치되는 내측 부재(54)를 구비하고, 프레임상 부재(55)와 내측 부재(54)는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재(54)는, 형면의 외주부에 단차부(56)가 설치되어 있고, 프레임상 부재(55)에는, 단차부(56)와 대응하는 위치에 제1 부재인 측면 부재(68)가 설치 가능하고, 내측 부재(54)에는, 측면 부재(68)와 선택적으로, 제2 부재인 저면 부재(59)가 설치 가능한 구성으로 되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 내측 부재(54)와 프레임상 부재(55)를 수지 밀봉하는 것이 가능한 웨이퍼에 공통되게 사용되는 공통 부재로 하고, 저면 부재(59)와 측면 부재(68)를 수지 밀봉하는 구경의 웨이퍼에 대응하여 선택되는 선택 부재로 할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉하는 구경의 웨이퍼에 대응한 캐비티를 하형에 형성할 수 있다. 웨이퍼의 구경이 상이해도, 성형 형 일식을 새롭게 제작하지 않고, 일부 선택 부재만을 제작하여 설치함으로써 수지 성형할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 성형 형을 제작하는 납기를 단축할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
제6 형태에 따르면, 하형(52)에 있어서, 내측 부재(54)의 단차부(56)에 선택 부재로서 저면 부재(59)를 설치한다. 이것에 의해, 프레임상 부재(55)의 내측면과 내측 부재(54) 및 저면 부재(59)의 상면에 의해, 하형(52)에 있어서의 캐비티(60)를 구성한다. 내측 부재(54)에 선택 부재로서 저면 부재(59)를 설치함으로써, 하형(52)에 300mm 웨이퍼(63)에 대응하는 캐비티(60)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(50)을 사용하여 300mm 웨이퍼(63)에 장착된 반도체 칩(62)을 수지 밀봉할 수 있다.
제7 형태에 따르면, 하형(67)에 있어서, 프레임상 부재(55)의 내측 상부에 선택 부재로서 측면 부재(68)를 설치한다. 이것에 의해, 측면 부재(68)의 내측면과 내측 부재(54)의 상면에 의해, 하형(67)에 있어서의 캐비티(69)를 구성한다. 프레임상 부재(55)에 선택 부재로서 측면 부재(68)를 설치함으로써, 하형(67)에 150mm 웨이퍼(73)에 대응하는 캐비티(69)를 형성할 수 있다. 따라서, 성형 형(66)을 사용하여 150mm 웨이퍼(73)에 장착된 반도체 칩(72)을 수지 밀봉할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 하형은 기초대(53)와 내측 부재(54)와 프레임상 부재(55)와 탄성 부재(57)를 공통 부재로서 구비한다. 수지 밀봉하는 웨이퍼의 구경에 대응하여, 저면 부재, 측면 부재 및 판상 부재를 선택 부재로서 하형에 선택하여 설치할 수 있다. 이것에 의해, 웨이퍼의 구경이 상이해도 성형 형 일식을 새롭게 제작하지 않고, 일부 선택 부재만을 제작하여 설치함으로써 수지 밀봉할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 성형 형을 제작하는 납기를 단축할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 150mm 내지 300mm의 구경을 갖는 실리콘 웨이퍼를 수지 밀봉하는 것이 가능한 성형 형을 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 또한 구경이 큰 450mm 웨이퍼를 수지 밀봉하는 것이 가능한 성형 형을 사용할 수 있다. 반대로, 구경이 작은 웨이퍼로서, 50mm 내지 125mm의 구경을 갖는 웨이퍼를 수지 밀봉하는 것이 가능한 성형 형을 사용할 수도 있다. 또한, 실리콘 웨이퍼에 한하지 않고, 화합물 반도체 웨이퍼를 수지 밀봉할 수도 있다.
[실시 형태 3]
(수지 성형 장치의 구성)
본 발명에 관한 성형 형을 구비한 수지 성형 장치의 구성에 대하여, 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8에 도시되는 수지 성형 장치는, 압축 성형법을 사용한 수지 성형 장치이다. 수지 성형하는 대상물로서 프린트 기판이나 리드 프레임 등의 기판을 수지 성형하는 경우를 나타낸다.
수지 성형 장치(76)는, 기판 공급ㆍ수납 모듈(77)과, 3개의 성형 모듈(78A, 78B, 78C)과, 수지 공급 모듈(79)을 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급ㆍ수납 모듈(77)과, 성형 모듈(78A, 78B, 78C)과, 수지 공급 모듈(79)은, 각각 다른 구성 요소에 대하여, 서로 탈착될 수 있고, 또한 교환될 수 있다.
기판 공급ㆍ수납 모듈(77)에는, 밀봉 전 기판(80)을 공급하는 밀봉 전 기판 공급부(81)와, 밀봉 완료 기판(82)을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(83)와, 밀봉 전 기판(80) 및 밀봉 완료 기판(82)을 주고받는 기판 적재부(84)와, 밀봉 전 기판(80) 및 밀봉 완료 기판(82)을 반송하는 기판 반송 기구(85)가 설치된다. 소정 위치(S1)는, 기판 반송 기구(85)가 동작하지 않는 상태에 있어서 대기하는 위치이다.
각 성형 모듈(78A, 78B, 78C)에는, 예를 들어 제1 형태(도 1)에서 나타낸 성형 형(1)이 설치된다. 성형 형(1)은, 상형(2)과 상형(2)에 대향하여 배치되어 승강 가능한 하형(3)을 구비한다. 각 성형 모듈(78A, 78B, 78C)은, 상형(2)과 하형(3)을 형 체결 및 형 개방하는 형 체결 기구(86)를 갖는다(도면의 이점쇄선으로 표시되는 부분). 수지 재료가 공급되는 공간인 캐비티(11)가 하형(3)에 형성된다. 하형(3)에는, 긴 형상의 이형 필름(16)(도 1 참조)을 공급하는 이형 필름 공급 기구(87)가 설치된다.
수지 공급 모듈(79)에는, X-Y 테이블(88)과, 수지 재료를 수용하는 수지 재료 수용부(89)와, 수지 재료 수용부(89)에 수지 재료를 투입하는 수지 재료 투입 기구(90)와, 수지 재료 수용부(89)를 반송하는 수지 재료 반송 기구(91)가 설치된다. 소정 위치(R1)는, 수지 재료 반송 기구(91)가 동작하지 않는 상태에 있어서 대기하는 위치이다.
기판 공급ㆍ수납 모듈(77)에는 제어부(CTL)가 설치된다. 제어부(CTL)는, 밀봉 전 기판(80) 및 밀봉 완료 기판(82)의 반송, 수지 재료의 반송, 성형 형(1)의 가열, 성형 형(1)의 형 체결 및 형 개방 등을 제어한다. 바꿔 말하면, 제어부(CTL)는, 기판 공급ㆍ수납 모듈(77), 성형 모듈(78A, 78B, 78C) 및 수지 공급 모듈(79)에 있어서의 각 동작의 제어를 행한다. 제어부(CTL)는, 각 성형 모듈(78A, 78B, 78C)에 설치되어도 되고, 수지 공급 모듈(79)에 설치되어도 되고, 각 모듈의 외부에 설치되어도 된다. 제어부(CTL)는, 제어 대상으로 되는 동작에 따라, 적어도 일부를 분리시킨 복수의 제어부로서 구성할 수도 있다.
(수지 성형품을 제조하는 동작)
도 8, 도 9를 참조하여, 수지 성형 장치(76)를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 동작에 대하여 설명한다. 우선, 기판 공급ㆍ수납 모듈(77)에 있어서, 밀봉 전 기판 공급부(81)로부터 기판 적재부(84)로 밀봉 전 기판(80)을 송출한다. 이어서, 기판 반송 기구(85)를 소정 위치(S1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜 기판 적재부(84)로부터 밀봉 전 기판(80)을 수취한다. 기판 반송 기구(85)를 소정 위치(S1)로 복귀시킨다.
다음으로, 예를 들어 성형 모듈(78B)의 소정 위치(M1)까지 +X 방향으로 기판 반송 기구(85)를 이동시킨다. 이어서, 성형 모듈(78B)에 있어서, 기판 반송 기구(85)를 -Y 방향으로 이동시켜 하형(3)의 상방의 소정 위치(C1)에 정지시킨다. 이어서, 기판 반송 기구(85)를 상승시켜 밀봉 전 기판(80)을 상형(2)의 형면에 공급한다(도 9의 (a) 참조). 기판 반송 기구(85)를 기판 공급ㆍ수납 모듈(77)의 소정 위치(S1)까지 복귀시킨다.
이어서, 재료 공급 모듈(79)에 있어서, X-Y 테이블(88) 상에 적재된 수지 재료 수용부(89)를 -Y 방향으로 이동시켜, 수지 재료 수용부(89)를 수지 재료 투입 기구(90)의 하방의 소정 위치에 정지시킨다. X-Y 테이블(88)을 X 방향 및 Y 방향으로 이동시킴으로써, 수지 재료 투입 기구(90)로부터 수지 재료 수용부(89)로 소정량의 수지 재료를 투입한다. 수지 재료 수용부(89)가 적재된 X-Y 테이블(88)을 원래의 위치로 복귀시킨다.
이어서, 수지 재료 반송 기구(91)를 소정 위치(R1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜, X-Y 테이블(88) 상에 적재되어 있는 수지 재료 수용부(89)를 수취한다. 수지 재료 반송 기구(91)를 소정 위치(R1)로 복귀시킨다.
이어서, 수지 재료 반송 기구(91)를 성형 모듈(78B)의 소정 위치(M1)까지 -X 방향으로 이동시킨다. 이어서, 성형 모듈(78B)에 있어서, 수지 재료 반송 기구(91)를 -Y 방향으로 이동시켜 하형(3)의 상방의 소정 위치(C1)에 정지시킨다. 수지 재료 반송 기구(91)를 하강시켜, 수지 재료(92)를 캐비티(11)에 공급한다(도 9의 (a) 참조). 수지 재료 반송 기구(91)를 소정 위치(R1)까지 복귀시킨다. 또한, 도 9에 있어서는, 수지 재료(92)로서 과립상의 수지를 사용하는 경우를 도시한다.
이어서, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 수지 재료(92)를 용융하여 유동성 수지(93)를 생성한다. 형 체결 기구(86)에 의해 하형(3)을 상승시켜, 상형(2)과 하형(3)을 형 체결한다. 형 체결함으로써, 밀봉 전 기판(80)에 장착된 반도체 칩(94)을, 캐비티(11) 내에서 용융된 유동성 수지(93)에 침지시킨다.
이어서, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이, 하형(3)을 더 상승시킴으로써 내측 부재(5)를 상승시켜, 캐비티(11) 내의 유동성 수지(93)에 소정의 수지 압력을 가한다. 이어서, 하형(3)에 설치된 히터(도시하지 않음)를 사용하여, 유동성 수지(93)를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼 유동성 수지(93)를 가열한다. 유동성 수지(93)를 경화시켜 경화 수지(95)를 성형한다. 이것에 의해, 밀봉 전 기판(80)에 장착된 반도체 칩(94)을, 캐비티(11)의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지(95)에 의해 수지 밀봉한다.
이어서, 도 9의 (d)에 도시된 바와 같이, 유동성 수지(93)를 경화시킨 후에, 형 체결 기구(86)를 사용하여 상형(2)과 하형(3)을 형 개방한다. 상형(2)의 형면에는 수지 밀봉된 수지 성형품(96)(밀봉 완료 기판(82))이 고정되어 있다.
이어서, 기판 공급ㆍ수납 모듈(77)의 소정 위치(S1)로부터 상형(2)의 하방의 소정 위치(C1)로 기판 반송 기구(85)를 이동시켜, 밀봉 완료 기판(82)을 수취한다. 이어서, 기판 반송 기구(85)를 이동시켜, 기판 적재부(84)에 밀봉 완료 기판(82)을 전달한다. 기판 적재부(84)로부터 밀봉 완료 기판 수납부(83)로 밀봉 완료 기판(82)을 수납한다. 이 단계에 있어서, 수지 밀봉이 완료된다.
(작용 효과)
본 실시 형태에 따르면, 수지 성형 장치에 있어서 사용되는 성형 형의 일부를 선택적으로 설치할 수 있다. 성형 형은, 모든 제품에 공통되게 사용되는 공통 부재와 각각의 제품에 대응하여 사용되는 선택 부재에 의해 구성된다. 수지 성형품의 형상, 크기 및 두께에 대응하여, 성형 형의 공통 부재에 선택 부재를 선택하여 설치할 수 있다. 이것에 의해, 제품이 상이해도 성형 형 일식을 새롭게 제작하지 않고, 일부 선택 부재만을 제작하여 설치할 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치에 있어서, 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 성형 형을 제작하는 납기를 단축할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 제1 형태(도 1)에서 나타낸 성형 형을 성형 모듈에 설치한 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 수지 성형하는 제품에 대응하여, 제2 형태(도 2) 내지 제7 형태(도 7)에서 나타낸 성형 형을 설치할 수 있다. 수지 성형 장치에 있어서, 성형 형의 선택 부재만을 교환함으로써, 다종다양한 제품에 대응할 수 있다.
각 실시 형태에 있어서는, 캐비티를 하형에 형성한 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 캐비티를 상형에 형성한 경우에 있어서도, 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 캐비티를 상형에 형성한 경우에는, 프레임상 부재와 그 내측에 배치되는 내측 부재가 구비하는 형이 상측에 배치됨으로써, 그것에 대향하는 형이 하측에 배치되게 된다. 따라서, 그 경우에는, 선택적으로 설치되는 선택 부재인 저면 부재, 측면 부재 및 판상 부재도 상측의 형에 배치되게 된다.
본 발명은 일반적인 수지 성형품을 성형하는 수지 성형 장치에도 적용된다. 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우에 한하지 않고, 렌즈, 리플렉터(반사판), 도광판, 광학 모듈 등의 광학 부품, 그 밖의 수지 제품을 수지 성형에 의해 제조하는 경우에, 본 발명을 적용할 수 있다.
이상과 같이, 상기 실시 형태의 성형 형에서는, 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖는 성형 형이며, 제1형은, 프레임상 부재와 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고, 프레임상 부재와 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치되어 있고, 프레임상 부재에는, 단차부와 대응하는 위치에 제1 부재가 설치 가능하고, 내측 부재에는, 제1 부재와 선택적으로, 제2 부재가 설치 가능한 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 선택적으로 제1 부재 또는 제2 부재를 설치함으로써, 사이즈나 형상이 상이한 대상물을 수지 성형하는 것이 가능한 성형 형을 제공할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 성형 형에서는, 프레임상 부재에 제1 부재가 설치된 경우에 있어서, 서로 대향하는 제1 부재 측면과 내측 부재 측면의 사이의 간극이, 제1 부재가 설치되지 않는 위치에서 서로 대향하는 프레임상 부재 측면과 내측 부재 측면의 사이의 간극과 연통되는 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 프레임상 부재에 제1 부재를 설치함으로써, 사이즈가 작은 대상물을 수지 성형하는 것이 가능한 성형 형을 제공할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 성형 형에서는, 내측 부재에 제2 부재가 설치된 경우에 있어서, 서로 대향하는 제2 부재 측면과 프레임상 부재 측면의 사이의 간극이, 제2 부재가 설치되지 않는 위치에서 서로 대향하는 프레임상 부재 측면과 상기 내측 부재의 사이의 간극과 연통되는 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 내측 부재에 제2 부재를 설치함으로써, 사이즈가 큰 대상물을 수지 성형하는 것이 가능한 성형 형을 제공할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 성형 형에서는, 프레임상 부재에 제1 부재가 설치된 경우에 있어서, 제1 부재와 내측 부재의 사이에 탄성 부재가 설치 가능한 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 프레임상 부재에 제1 부재를 설치함으로써, 사이즈가 작은 대상물을 수지 성형하는 것이 가능한 성형 형을 제공할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태의 성형 형에서는, 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖는 성형 형이며, 제1형은, 프레임상 부재와 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고, 프레임상 부재와 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치된 형상의 부재와, 단차부가 설치되지 않는 형상의 부재를 교환 가능하고, 프레임상 부재에는, 단차부와 대응하는 위치에 제1 부재가 설치 가능한 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 내측 부재를 교환함으로써, 사이즈나 형상이 상이한 대상물을 수지 성형하는 것이 가능한 성형 형을 제공할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태의 성형 형에서는, 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖는 성형 형이며, 제1형은, 프레임상 부재와 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고, 프레임상 부재와 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치되어 있고, 제2 부재가 설치 가능하고, 프레임상 부재는, 단차부와 대응하는 위치로 돌출되는 돌출부가 설치된 형상의 부재와, 돌출부가 설치되지 않는 형상의 부재를 교환 가능한 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 프레임상 부재를 교환함으로써, 사이즈나 형상이 상이한 대상물을 수지 성형하는 것이 가능한 성형 형을 제공할 수 있다. 따라서, 수지 성형품의 제조에 사용되는 성형 형의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수지 성형의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태의 수지 성형 장치는, 상기 어느 성형 형을 사용하는 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 상기 어느 성형 형을 사용함으로써 사이즈나 형상이 상이한 대상물을 수지 성형할 수 있다.
상기 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법은, 프레임상 부재와 내측 부재에 의해 형성되는 캐비티 내에 배치된 수지를 사용하여 수지 성형을 행한다.
이 방법에 따르면, 프레임상 부재와 내측 부재에 따라 사이즈나 형상이 상이한 캐비티를 형성할 수 있고, 캐비티에 배치된 수지를 사용하여 수지 성형할 수 있다.
본 발명은 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1, 17, 27, 37, 50, 66: 성형 형
2, 51: 상형(제2형, 제1형)
3, 18, 28, 38, 52, 67: 하형(제1형, 제2형)
4, 53: 기초대
5, 54: 내측 부재
5a, 54a: 상부 부재
5b, 54b: 하부 부재
6, 55: 프레임상 부재
6a, 40a: 개구부
7, 56: 단차부
8, 57: 탄성 부재
9, 12, 22, 33, 43, 58, 61, 71: 미끄럼 이동부
10, 29, 39, 59: 저면 부재(제2 부재)
11, 20, 31, 41, 60, 69: 캐비티
13, 23, 34, 44, 45, 62, 72: 반도체 칩
14, 24, 35, 46: 기판
15, 15a, 64, 64a: 흡인 구멍
16, 26, 36, 47, 65, 75: 이형 필름
19, 30, 40, 68: 측면 부재(제1 부재)
21, 32, 42, 70: 탄성 부재
25, 74: 고정 부재
48, 49: 판상 부재
63: 300mm 웨이퍼
73: 150mm 웨이퍼
76: 수지 성형 장치
77: 기판 공급ㆍ수납 모듈
78A, 78B, 78C: 성형 모듈
79: 수지 공급 모듈
80: 밀봉 전 기판
81: 밀봉 전 기판 공급부
82: 밀봉 완료 기판
83: 밀봉 완료 기판 수납부
84: 기판 적재부
85: 기판 반송 기구
86: 형 체결 기구
87: 이형 필름 공급 기구
88: X-Y 테이블
89: 수지 재료 수용부
90: 수지 재료 투입 기구
91: 수지 재료 반송 기구
92: 수지 재료(수지)
93: 유동성 수지
94: 반도체 칩
95: 경화 수지
96: 수지 성형품
CTL: 제어부
S1, R1, M1, C1: 소정 위치

Claims (10)

  1. 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖고, 압축 성형에 이용되는 성형 형이며,
    상기 제1형은, 프레임상 부재와 상기 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고,
    상기 프레임상 부재와 상기 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고,
    상기 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치되어 있고,
    상기 프레임상 부재에는, 상기 단차부와 대응하는 위치에 제1 부재가 설치 가능하고,
    상기 내측 부재에는, 상기 제1 부재와 선택적으로 제2 부재가 설치 가능하고,
    상기 프레임상 부재에 상기 제1 부재가 설치되고, 또한 상기 내측 부재에 상기 제2 부재가 설치되지 않는 제1 상태와, 상기 프레임상 부재에 상기 제1 부재가 설치되지 않고, 또한 상기 내측 부재의 상기 단차부에 상기 제2 부재가 설치된 제2 상태의 적어도 2개의 상태로 사용 가능한, 성형 형.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 상태와, 상기 제2 상태와, 상기 프레임상 부재에 상기 제1 부재가 설치되고, 또한 상기 내측 부재의 상기 단차부에 상기 제2 부재가 설치된 제3 상태의 3개의 상태로 사용 가능한, 성형 형.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 상태에 있어서, 서로 대향하는 상기 제1 부재 측면과 상기 내측 부재 측면의 사이의 간극이, 상기 제1 부재가 설치되지 않는 위치에서 서로 대향하는 상기 프레임상 부재 측면과 상기 내측 부재 측면의 사이의 간극과 연통되는, 성형 형.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 상태에 있어서, 서로 대향하는 상기 제2 부재 측면과 상기 프레임상 부재 측면의 사이의 간극이, 상기 제2 부재가 설치되지 않는 위치에서 서로 대향하는 상기 프레임상 부재 측면과 상기 내측 부재의 사이의 간극과 연통되는, 성형 형.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제3 상태에 있어서, 서로 대향하는 상기 제1 부재 측면과 상기 제2 부재 측면의 사이의 간극이, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재가 설치되지 않는 위치에서 서로 대향하는 상기 프레임상 부재 측면과 상기 내측 부재의 사이의 간극과 연통되는, 성형 형.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 상태에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 내측 부재의 사이에 탄성 부재가 설치 가능한, 성형 형.
  7. 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖고, 압축 성형에 이용되는 성형 형이며,
    상기 제1형은, 프레임상 부재와 상기 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고,
    상기 프레임상 부재와 상기 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고,
    상기 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치된 형상의 부재와, 상기 단차부가 설치되지 않는 형상의 부재를 교환 가능하고,
    상기 프레임상 부재에는, 상기 단차부와 대응하는 위치에 제1 부재가 설치 가능하고,
    상기 내측 부재에 상기 단차부가 설치된 형상의 부재가 이용되고, 또한 상기 프레임상 부재에 상기 제1 부재가 설치된 상태와, 상기 내측 부재에 상기 단차부가 설치되지 않는 형상의 부재가 이용되고, 또한 상기 프레임상 부재에 상기 제1 부재가 설치되지 않는 상태의 2개의 상태로 사용 가능한, 성형 형.
  8. 서로 대향하여 배치되는 제1형 및 제2형을 갖고, 압축 성형에 이용되는 성형 형이며,
    상기 제1형은, 프레임상 부재와 상기 프레임상 부재의 내측에 배치되는 내측 부재를 구비하고,
    상기 프레임상 부재와 상기 내측 부재는, 상대적으로 상하 방향으로 이동 가능하고,
    상기 내측 부재는, 형면의 외주부에 단차부가 설치되어 있고, 제2 부재가 설치 가능하고,
    상기 프레임상 부재는, 상기 단차부와 대응하는 위치로 돌출되는 돌출부가 설치된 형상의 부재와, 상기 돌출부가 설치되지 않는 형상의 부재를 교환 가능하고,
    상기 내측 부재에 상기 제2 부재가 설치되고, 또한 상기 프레임상 부재에 상기 돌출부가 설치되지 않는 형상의 부재가 이용된 상태와, 상기 내측 부재에 상기 제2 부재가 설치되지 않고, 또한 상기 프레임상 부재에 상기 돌출부가 설치된 형상의 부재가 이용된 상태의 2개의 상태로 사용 가능한, 성형 형.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 성형 형을 구비하는, 수지 성형 장치.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 성형 형을 사용하는 수지 성형품의 제조 방법이며,
    상기 프레임상 부재와 상기 내측 부재에 의해 형성되는 캐비티 내에 배치된 수지를 사용하여 수지 성형을 행하는 공정을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
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