TW201805133A - 成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。目的在於降低在多品種樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。成型模（17）為具有彼此相對配置的第一模（18）及第二模（2）的成型模，第一模（18）具備框狀部件（6）和配置在框狀部件（6）內側的內側部件（5），框狀部件（6）和內側部件（5）能夠沿上下方向相對移動，在內側部件（5）的型面的外周部設置有臺階部（7），在框狀部件（6）的與臺階部（7）對應的位置上能夠安裝第一部件（19），在內側部件（5）上能夠安裝第二部件。

Description

成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
本發明涉及一種在對電晶體、積體電路（Integrated Circuit：IC）、發光二極體（Light Emitting Diode：LED）等晶片狀的電子器件進行樹脂封裝的情況等中使用的成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
一直以來，使用樹脂成型裝置對安裝有半導體晶片的基板或半導體晶片等對象物進行樹脂封裝。在樹脂成型裝置中，藉由對彼此相對配置的成型模進行合模而進行物件物的樹脂封裝。例如，公開有在利用壓縮成型法的樹脂成型裝置中使用的成型模（參照專利文獻1）。
專利文獻1：日本專利公開2005-88395號公報
但是，在專利文獻1中公開的成型模具有如下的問題。如專利文獻1的第1圖所示，成型模由型腔件22、型腔件支撐塊24、夾具26、夾具設定塊28和夾具閉鎖塊29等多個要素部件構造。待樹脂封裝的對象物的尺寸或形狀等多種多樣。如果物件物的尺寸或形狀不同，則有必要重新製作成型模。如果構造成型模的要素部件較多，則成型模的製造成本提高。如果多品種少量生產的產品較多，則具有成型模的製造成本大幅增加的問題。另外，伴隨此還具有生產率下降的問題。
本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於提供一種成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法，其能降低在多品種樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本，並能提高多品種樹脂成型中的生產率。
為了解決上述問題，本發明的成型模為具有彼此相對配置的第一模及第二模的成型模，所述第一模具備框狀部件和配置在所述框狀部件的內側的內側部件，所述框狀部件和所述內側部件能夠沿上下方向相對移動，在所述內側部件的型面的外周部設置有臺階部，在所述框狀部件與所述臺階部對應的位置上能夠安裝第一部件，在所述內側部件上能夠安裝第二部件。
為了解決上述問題，本發明的成型模為具有彼此相對配置的第一模及第二模的成型模，所述第一模具備框狀部件和配置在所述框狀部件內側的內側部件，所述框狀部件和所述內側部件能夠沿上下方向相對移動，所述內側部件在作為在型面的外周部設置有臺階部的形狀的部件和作為未設置所述臺階部的形狀的部件之間能夠互換，在所述框狀部件與所述臺階部對應的位置上能夠安裝第一部件。
為了解決上述問題，本發明的成型模為具有彼此相對配置的第一模及第二模的成型模，所述第一模具備框狀部件和配置在所述框狀部件的內側的內側部件，所述框狀部件和所述內側部件能夠沿上下方向相對移動，在所述內側部件的型面的外周部設置有臺階部，並且在所述內側部件上能夠安裝第二部件，所述框狀部件在作為設置有向與所述臺階部對應的位置突出的突出部的形狀的部件和作為未設置突出部的形狀的部件之間能夠互換。
根據本發明，能夠降低在多品種樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本，並能提高多品種樹脂成型中的生產率。
下面，參照附圖對本發明的實施例進行說明。本申請中的任一幅圖均為了易於理解而進行了適當省略或誇張來示意性地繪製。對相同的結構要素使用了相同的附圖標記，並適當省略了說明。此外，在本申請中，「樹脂成型」是指利用成型模對樹脂進行成型，是包含利用成型模對封裝樹脂部進行成型的「樹脂封裝」的概念表達。另外，「樹脂成型品」是指至少包含樹脂成型後的樹脂部分的產品，是包含後述的安裝在基板上的半導體晶片藉由成型模被樹脂成型而樹脂封裝後的形式的封裝後基板的概念表達。
[實施例一]
（成型模的結構）
本發明的成型模為能夠藉由選擇性地安裝成型模的一部分而製造尺寸或形狀不同的樹脂成型品的成型模。成型模由對所有產品共同使用的通用部件和對應於特定產品而使用的選擇部件來組成。在實施例一中，示出對作為樹脂成型的對象物的印刷基板或引線框等基板進行樹脂成型的情況。下面，參照第1圖至第5圖對實施例一中使用的五個成型模的結構分別進行說明。此外，選擇部件為相對於其他選擇部件而選擇性地安裝的部件。
下面，對作為本發明的實施例一的具體例的第一態樣至第五態樣進行說明。
（第一態樣）
參照第1圖，對實施例一的一態樣即第一態樣而使用的成型模的結構進行說明。第1圖所示的成型模為例如在利用壓縮成型法的樹脂成型裝置中使用的成型模。第一態樣所示的成型模為例如在待樹脂成型的基板為矩形形狀且尺寸較大的情況下使用的成型模。由於待樹脂成型的基板較大，因此對應於基板而設置於成型模的型腔也較大。
如第1圖的（b）所示，成型模1具備上模2和與上模2相對設置的下模3。下模3具備作為下模3的底座的基台4、固定在基台4上的內側部件5、以包圍內側部件5的周圍的方式設置的框狀部件6。框狀部件6具有矩形的開口部6a。在內側部件5中，內側部件5所具有的型面的外周部設置有臺階部7。因此，內側部件5具備構造內側部件5上部的上部部件5a和構造內側部件5下部的下部部件5b。在框狀部件6與基台4之間設置有用於支撐框狀部件6的彈簧等的彈性部件8。
對於下模3而言，基台4、內側部件5、框狀部件6和彈性部件8為對所有產品共同使用的通用部件。在臺階部7的位置上，與待樹脂成型的基板的尺寸或形狀等對應地設置有選擇部件。由此，即使在待成型的產品不同的情況下，也能藉由將適合產品的選擇部件安裝在通用部件上而共同使用成型模。
內側部件5能夠沿框狀部件6所具有的矩形開口部6a升降。換言之，框狀部件6和內側部件5沿上下方向相對移動。框狀部件6的內側面與內側部件5所具有的下部部件5b的外側面之間的間隙為供內側部件5（內側部件5所具有的下部部件5b）滑動的滑動部9。
在第一態樣中，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件的底面部件10。底面部件10被嵌入到內側部件5的臺階部7。底面部件10以如下方式被安裝在臺階部7上：底面部件10的上表面與內側部件5（內側部件5所具有的上部部件5a）的上表面對齊，並且底面部件10的外側面與內側部件5（內側部件5所具有的下部部件5b）的外側面對齊。因此，如第1圖的（b）所示，由框狀部件6的內側面、內側部件5及底面部件10的上表面包圍的空間構成下模3中的型腔11。
框狀部件6的內側面與底面部件10的外側面之間的間隙為供底面部件10滑動的滑動部12。滑動部（間隙）9和滑動部（間隙）12連通。因此，內側部件5和底面部件10能夠成為一體而沿滑動部9及滑動部12升降。
向上模2供給例如安裝有半導體晶片13的尺寸較大的基板14。基板14以安裝有半導體晶片13的面朝下的方式藉由夾持或吸附被固定在上模2上。在本實施例中，示出透過抽吸機構（未圖示）且借助設置於上模2的多個抽吸孔15將基板14吸附並固定在上模2上的情況。第一態樣所示的成型模1為在待樹脂成型的基板14較大的情況下使用的成型模。更具體而言，基板14的尺寸大於後述的第2圖所示第二態樣的基板24及第3圖所示第三態樣的基板35的尺寸。
向下模3供給用於使樹脂成型品的脫模變得容易的離型膜16。藉由抽吸機構（未圖示）沿型腔11的型面吸附離型膜16。在第一態樣中，離型膜16借助滑動部12及滑動部9被吸附到型腔11的型面上。
根據第一態樣，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件的底面部件10。由此，由框狀部件6的內側面和內側部件5及底面部件10的上表面構造下模3中的型腔11。在第一態樣所示的成型模1中，藉由安裝作為選擇部件的底面部件10，能夠在下模3中設置尺寸較大的型腔11。因此，能夠使用成型模1對安裝在尺寸較大的基板14上的半導體晶片13進行樹脂封裝。
（第二態樣）
參照第2圖，對第一實施例的一例即第二態樣而使用的成型模的結構進行說明。第二態樣所示的成型模為在待樹脂成型的基板較小的情況下使用的成型模。由於待樹脂成型的基板較小，因此對應於基板而型腔也較小。此外，在此，基板及型腔較小是指與上述第1圖所示的第一態樣的基板相比尺寸較小的情況。
如第2圖的（b）所示，成型模17具備上模2和與上模2相對配置的下模18。與第一態樣同樣，下模18具備作為下模18的底座的基台4、固定在基台4上的內側部件5以及包圍內側部件5的周圍的框狀部件6。在內側部件5的型面的外周部設置有臺階部7。內側部件5具備構造內側部件5的上部的上部部件5a和構造內側部件5的下部的下部部件5b。在框狀部件6與基台4之間設置有彈簧等的彈性部件8。對於下模18而言，構造下模18的這些要素部件與第一態樣相同。這些要素部件為對所有產品通用的要素部件。更具體而言，對前述的第一態樣（第1圖）及後述的第五態樣（第5圖的（a））的下模3、第二態樣（第2圖）及後述的第五態樣（第5圖的（b））的下模18、後述的第三態樣（第3圖）的下模28和後述的第四態樣（第4圖）的下模38來說，基台4、內側部件5和框狀部件6為通用的要素部件。
在第二態樣中，在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件19。如第2圖的（b）所示，側面部件19被安裝在與內側部件5的臺階部7對應的位置上。側面部件19以側面部件19的上表面與框狀部件6的上表面對齊的方式被安裝在框狀部件6的內側上部。對於下模18而言，由側面部件19的內側面和內側部件5（內側部件5所具有的上部部件5a）的上表面包圍的空間構造下模18中的型腔20。在側面部件19與內側部件5所具有的下部部件5b之間設置有支撐側面部件19的彈性部件21。
安裝在框狀部件6的上部的側面部件19的內側面與內側部件5所具有的上部部件5a的外側面之間的間隙為供上部部件5a滑動的滑動部22。滑動部22（間隙）經由臺階部7與滑動部9（間隙）連通。因此，內側部件5所具有的上部部件5a沿滑動部22升降，內側部件5所具有的下部部件5b沿滑動部9升降。
向上模2供給安裝有半導體晶片23且尺寸較小的基板24。基板24以安裝有半導體晶片23的面朝下的方式藉由設置於上模2的多個抽吸孔15抽吸而被吸附到上模2上。
第二態樣所示的成型模17為在待樹脂成型的基板24較小的情況下使用的成型模。因此，使用設置於上模2的抽吸孔15中的、被覆蓋在基板24的尺寸範圍內的抽吸孔15來吸附基板24。未被覆蓋在基板24的尺寸範圍內的抽吸孔15a為對抽吸基板24不起作用的抽吸孔。因此，在吸附基板24時，利用固定部件25等來堵住抽吸孔15a，以防空氣洩漏。或者，也可以將抽吸孔15a和用於抽吸基板24的抽吸孔15分別連接到不同的抽吸機構，並且只使用連接到抽吸孔15的抽吸機構來抽吸基板24。
在第二態樣中，與第一態樣同樣地向下模18供給離型膜26。藉由抽吸機構（未圖示）沿型腔20的型面吸附離型膜26。在第二態樣中，離型膜26透過滑動部22、臺階部7及滑動部9被吸附到型腔20的型面上。
根據第二態樣，在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件19。由此，由側面部件19的內側面和內側部件5（內側部件5所具有的上部部件5a）構造下模18中的型腔20。在第二態樣所示的成型模17中，藉由安裝作為選擇部件的側面部件19，能夠在下模18中設置尺寸較小的型腔20。因此，能夠使用成型模17來對安裝在尺寸較小的基板24上的半導體晶片23進行樹脂封裝。
如第一態樣及第二態樣所示，在內側部件5的型面的外周部設置有臺階部7。內側部件5具備構造內側部件5的上部的上部部件5a和構造內側部件5的下部的下部部件5b。內側部件5所具有的上部部件5a的平面面積相當於最小的型腔的平面面積，內側部件5所具有的下部部件5b的平面面積相當於最大的型腔的平面面積。因此，藉由內側部件5所具有的上部部件5a的平面面積和下部部件5b的平面面積，來設定能夠在下模中使用的型腔的尺寸。
（第三態樣）
參照第3圖，對作為實施例一的一例即第三態樣而使用的成型模的結構進行說明。
第三態樣所示的成型模為在對相對於第一態樣及第二態樣所示的基板尺寸而具有它們的中間尺寸的基板進行樹脂成型的情況下使用的成型模。
如第3圖的（b）所示，成型模27具備上模2和與上模2相對配置的下模28。下模28具備基台4、固定在基台4上的內側部件5和包圍內側部件5的周圍的框狀部件6。在內側部件5的型面的外周部設置有臺階部7。內側部件5具備構造內側部件5的上部的上部部件5a和構造內側部件5的下部的下部部件5b。在框狀部件6與基台4之間設置有彈性部件8。對於下模28而言，構造下模28的這些要素部件與第一態樣及第二態樣相同。.
在第三態樣中，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件的底面部件29。底面部件29以底面部件29的上表面與內側部件5（內側部件5所具有的上部部件5a）的上表面對齊的方式安裝在內側部件5的臺階部7上。
在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件30。側面部件30安裝在與內側部件5的臺階部7對應的位置上。側面部件30以側面部件30的上表面與框狀部件6的上表面對齊的方式安裝在框狀部件6的內側上部。
對於下模28而言，由側面部件30的內側面和內側部件5及底面部件29的上表面包圍的空間構造下模28中的型腔31。在側面部件30與內側部件5所具有的下部部件5b之間設置有用於支撐側面部件30的彈性部件32。
安裝在框狀部件6的上部的側面部件30的內側面與安裝在內側部件5所具有的上部部件5a的底面部件29的外側面之間的間隙為供上部部件5a和底面部件29成為一體而滑動的滑動部33。滑動部（間隙）33經由臺階部7與滑動部（間隙）9連通。因此，內側部件5所具有的上部部件5a和底面部件29沿滑動部33升降，內側部件5所具有的下部部件5b沿滑動部9升降。
向上模2供給安裝有半導體晶片34的中間尺寸的基板35。基板35以安裝有半導體晶片34的面朝下的方式藉由設置於上模2的多個抽吸孔15抽吸而被吸附到上模2上。
第三態樣所示的成型模27為在待樹脂成型的基板35的尺寸為中間尺寸的情況下使用的成型模。與第二態樣同樣地，藉由設置於上模2的抽吸孔15中的、被覆蓋在基板35的尺寸範圍內的抽吸孔15抽吸，從而吸附基板35。未被覆蓋在基板35的尺寸範圍內的抽吸孔15a被固定部件25堵住，以防空氣洩漏。
向下模28供給離型膜36。透過抽吸機構（未圖示）沿型腔31的型面吸附離型膜36。在第三態樣中，離型膜36透過滑動部33、臺階部7及滑動部9被吸附到型腔31的型面上。
根據第三態樣，在內側部件5的臺階部7安裝有作為選擇部件的底面部件29。在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件30。由此，由側面部件30的內側面和內側部件5及底面部件29的上表面構造下模28中的型腔31。在第三態樣所示的成型模27中，藉由安裝用作為選擇部件的底面部件29和側面部件30，能夠在下模28中設置中間尺寸的型腔31。因此，能夠使用成型模27來對安裝在中間尺寸的基板35上的半導體晶片34進行樹脂封裝。此外，中間尺寸的型腔31是指第三態樣的型腔31的尺寸在第一態樣的型腔11的尺寸與第二態樣的型腔20的尺寸之間。
如第一態樣至第三態樣所示，在內側部件5的型面的外周部設置有臺階部7。可在內側部件5的臺階部7上安裝作為選擇部件的底面部件。另一方面，可在框狀部件6的內側上部的與內側部件5的臺階部7對應的位置上安裝作為選擇部件的側面部件。因此，藉由選擇安裝作為選擇部件的底面部件和側面部件，能夠在下模中設置任意尺寸的型腔。由此，即使是尺寸不同的基板，也能藉由僅交換安裝選擇部件而進行樹脂成型。
（第四態樣）
參照第4圖，對實施例一的一例即第四態樣而使用的成型模的結構進行說明。第四態樣所示的成型模為在樹脂成型的樹脂成型品的形狀與第一態樣至第三態樣所示的樹脂成型品的形狀不同的情況下使用的成型模。換言之，第四態樣所示的成型模為型腔形狀與第一態樣至第三態樣所示的型腔形狀不同的成型模。
如第4圖的（b）所示，成型模37具備上模2和與上模2相對配置的下模38。下模38具備基台4、固定在基台4上的內側部件5、包圍內側部件5的周圍的框狀部件6和設置於框狀部件6與基台4之間的彈性部件8。這些結構與第一態樣至第三態樣相同。
在第四態樣中，如第4圖的（a）所示，例如在俯視觀察時具有多邊形（六邊形）形狀的底面部件39作為選擇部件安裝在內側部件5的臺階部7上。底面部件39被嵌入到內側部件5所具有的上部部件5a的外側面上。底面部件39以底面部件39的上表面與內側部件5的上表面對齊的方式被安裝在側面部件5的臺階部7上。
在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件且形成為與底面部件39的形狀（多邊形（六邊形）形狀）對應的側面部件40。如第4圖的（a）所示，與底面部件39的形狀對應地，側面部件40具有多邊形的開口部40a。側面部件40以側面部件40的上表面與框狀部件6的上表面對齊的方式安裝在框狀部件6的內側上部。
對於下模38而言，由側面部件40的內側面和內側部件5及底面部件39的上表面包圍的空間構造下模38中的型腔41。與底面部件39的形狀對應地，型腔41具有多邊形形狀。在側面部件40與內側部件5所具有的下部部件5b之間設置有用於支撐側面部件40的彈性部件42。
安裝在框狀部件6的上部的側面部件40的內側面和安裝在內側部件5所具有的上部部件5a上的底面部件39的外側面之間的間隙為供上部部件5a和底面部件39成為一體而滑動的滑動部43。滑動部（間隙）43經由臺階部7與滑動部（間隙）9連通。
向上模42供給例如安裝有包含高耐壓器件的半導體晶片44和控制系的半導體晶片45的基板46。基板46以安裝有半導體晶片44、45的面朝下的方式被吸附到上模2上。未被覆蓋在基板46的尺寸範圍內的抽吸孔15a被固定部件25堵住，以防空氣洩漏。
向下模38供給離型膜47。藉由抽吸機構（未圖示）沿型腔41的型面吸附離型膜47。在第四態樣中，離型膜47透過滑動部43、臺階部7及滑動部9被吸附到型腔41的型面上。
根據第四態樣，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件且具有多邊形形狀的底面部件39。在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件且與底面部件39的形狀對應的側面部件40。由此，能夠藉由側面部件40的內側面和內側部件5及底面部件39的上表面，在下模38中形成具有多邊形形狀的型腔41。因此，能夠使用成型模37來製造具有多邊形形狀的樹脂成型品。
在第四態樣中，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件且具有多邊形形狀的底面部件39。不限於此，可以將具有圓形形狀、橢圓形形狀、梯形形狀及特殊形狀的底面部件作為選擇部件來安裝在內側部件5的臺階部7上。因此，藉由與產品對應地選擇作為選擇部件的底面部件及側面部件的形狀，能夠製造具有任意形狀的樹脂成型品。
（第五態樣）
參照第5圖，對作為實施例一的一例即第五態樣而使用的成型模的結構進行說明。第五態樣所示的成型模為能夠透過改變型腔的深度而調整樹脂成型品的厚度的成型模。
第5圖的（a）所示的成型模為在對尺寸較大的基板進行樹脂成型的情況下使用的成型模。如第5圖的（a）所示，在第一態樣（第1圖）所示的成型模1中，在內側部件5（內側部件5所具有的上部部件5a）及底面部件10的上表面上安裝有作為選擇部件的板狀部件48。換言之，在型腔11的型面上安裝有板狀部件48。由此，能夠任意改變型腔11的深度。離型膜16配置在板狀部件48上。此外，在第5圖的（a）的結構中，也可以省略底面部件10。
第5圖的（b）所示的成型模為在對尺寸較小的基板進行樹脂成型的情況下使用的成型模。如第5圖的（b）所示，在第二態樣（第2圖）所示的成型模17中，在內側部件5（內側部件5所具有的上部部件5a）的上表面上安裝有作為選擇部件的板狀部件49。在型腔20的型面上安裝有板狀部件49。由此，能夠任意改變型腔20的深度。離型膜26配置在板狀部件49上。
根據第五態樣，在型腔的型面上安裝有作為選擇部件的板狀部件。由此，能夠任意改變型腔的深度。因此，能夠透過與產品對應地改變型腔的深度而調整樹脂成型品的厚度。板狀部件可以安裝到具有任意尺寸及形狀的型腔上。
如第一態樣至第五態樣所示，在本發明的實施例一中，下模具備作為通用部件的基台4、內側部件5、框狀部件6和彈性部件8。能夠與樹脂成型品的形狀、大小（面積）及厚度對應地，在下模上選擇安裝作為選擇部件的底面部件、側面部件及板狀部件。因此，即使產品不同，也能藉由僅製作並安裝一部分選擇部件而進行樹脂成型，而無需重新製作一套成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。此外，能夠縮短製作成型模的交貨期。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
（作用效果）
在實施例一中，成型模1、17為如下的結構：即，成型模1、17具有彼此相對設置的、作為第一模的下模3、18及作為第二模的上模2，下模3、18具備框狀部件6和設置在框狀部件6的內側的內側部件5，框狀部件6和內側部件5能夠沿上下方向相對移動，在內側部件5的型面的外周部設置有臺階部7，在框狀部件6的與臺階部對應的位置上能夠安裝作為第一部件的側面部件19，在內側部件5上能夠安裝作為第二部件的底面部件19。
藉由設置成這種結構，能夠將內側部件5和框狀部件6設為對所有產品共同使用的通用部件，並且能夠將底面部件10和側面部件19設為對應於特定產品而選擇的選擇部件。因此，能夠與產品對應地在下模中設置具有任意形狀、大小及深度的型腔。即使待樹脂成型的基板不同，也能透過僅製作並安裝一部分選擇部件而進行樹脂成型，而無需重新製作一套成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。此外，能夠縮短製作成型模的交貨期。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
根據第一態樣，對於下模3而言，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件的底面部件10。由此，由框狀部件6的內側面和內側部件5及底面部件10的上表面構造下模3中的型腔11。藉由在內側部件5上安裝作為選擇部件的底面部件10，能夠在下模3中設置尺寸較大的型腔11。因此，能夠使用成型模1來對安裝在尺寸較大的基板14上的半導體晶片13進行樹脂封裝。
根據第二態樣，對於下模18而言，在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件19。由此，由側面部件19的內側面及內側部件5的上表面構造下模18中的型腔20。藉由在框狀部件6上安裝作為選擇部件的側面部件19，能夠在下模18中設置尺寸較小的型腔20。因此，能夠使用成型模17來對安裝在尺寸較小的基板24上的半導體晶片23進行樹脂封裝。
根據第三態樣，對於下模28而言，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件的底面部件29，在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件30。由此，由側面部件30的內側面和內側部件5及底面部件29的上表面構造下模28中的型腔31。藉由在內側部件5上安裝作為選擇部件的底面部件29，並且在框狀部件6上安裝作為選擇部件的側面部件19，能夠在下模28中設置中間尺寸的型腔31。因此，能夠使用成型模27對安裝在中間尺寸的基板35上的半導體晶片34進行樹脂封裝。
根據第四態樣，對於下模38而言，在內側部件5的臺階部7上安裝有作為選擇部件且具有多邊形形狀的底面部件39，在框狀部件6的內側上部安裝有作為選擇部件且與底面部件39的形狀對應的側面部件40。由此，藉由側面部件40的內側面和內側部件5及底面部件39的上表面，在下模38中構造具有多邊形形狀的型腔41。藉由在內側部件5上安裝形狀不同的底面部件39，並且在框狀部件6上安裝與底面部件39的形狀對應的側面部件40，能夠在下模38中設置形狀不同的型腔41。因此，能夠使用成型模37來製造形狀不同的樹脂成型品。
根據第五態樣，對於下模而言，在型腔的型面上安裝有作為選擇部件的板狀部件。由此，能夠任意改變型腔的深度。因此，能夠與產品對應地改變型腔的深度來調整樹脂成型品的厚度。板狀部件能夠安裝到具有任意形狀及尺寸的型腔上。
根據實施例一，下模具備作為通用部件的基台4、內側部件5、框狀部件6和彈性部件8。能夠與樹脂成型品的形狀、大小及厚度對應地，在下模上選擇安裝作為選擇部件的底面部件、側面部件及板狀部件。由此，即使產品不同，也能藉由僅製作並安裝一部分選擇部件來進行樹脂成型，而無需重新製作一套成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。此外，能夠縮短製作成型模的交貨期。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
[實施例二]
下面，對作為本發明的實施例二的具體例：第六態樣及第七態樣進行說明。
（第六態樣）
參照第6圖，對作為實施例二的一例即第六態樣而使用的成型模的結構進行說明。實施例二所示的成型模為在對作為樹脂成型的對象物具有矽晶圓等圓形形狀的晶圓進行樹脂封裝的情況下使用的成型模。在第六態樣中，關於對例如作為最大晶圓具有300mm口徑的矽晶圓進行樹脂封裝的成型模進行說明。
如第6圖的（b）所示，成型模50具備上模51和與上模51相對配置的下模52。下模52具備基台53、固定在基台53上的內側部件54以及包圍內側部件54的周圍的框狀部件55。對於內側部件54而言，在內側部件54的型面的外周部設置有臺階部56。內側部件54具備構造內側部件54的上部的上部部件54a和構造內側部件54的下部的下部部件54b。如第6圖的（a）所示，構造內側部件54的上側部件54a及下部部件54b具有圓形形狀。在框狀部件55與基台53之間設置有用於支撐框狀部件55的彈性部件57。
在實施例二中也與實施例一同樣地存在通用部件，對於下模52而言，基台53、內側部件54、框狀部件55和彈性部件57為在後述的第七態樣中的口徑不同的晶圓的樹脂成型中共同使用的通用部件。在臺階部56的位置上與晶圓的口徑對應地設置有選擇部件。即使晶圓的口徑不同，也能藉由僅交換選擇部件來對晶圓進行樹脂封裝。
在實施例二中，關於能夠對例如具有150mm（6英寸）～300mm（12英寸）的口徑的晶圓進行樹脂封裝的成型模進行說明。在對成型模進行合模時，上模51及下模52夾持晶圓的周邊的範圍被設為從晶圓端部起5mm的範圍。由此，內側部件54所具有的上部部件54a的直徑被設定為140mm（參照第7圖的（a）），內側部件54所具有的下部部件54b的直徑被設定為290mm（參照第6圖的（a））。能夠藉由構造內側部件54的上部部件54a及下部部件54b的直徑來設定能夠進行樹脂封裝的晶圓的口徑。
框狀部件55和內側部件54沿上下方向相對移動。框狀部件55的內側面與內側部件54所具有的下部部件54b的外側面之間的間隙為供內側部件54（內側部件54所具有的下部部件54b）滑動的滑動部58。
在實施例二的第六態樣中，在內側部件54的臺階部56上安裝有作為選擇部件的底面部件59。底面部件59具有圓環狀形狀，並且被嵌入到內側部件54的臺階部56。底面部件59以底面部件59的上表面與內側部件54的上表面對齊、並且底面部件59的外側面與內側部件54的外側面對齊的方式被安裝在臺階部56上。因此，如第6圖的（b）所示，由框狀部件55的內側面和內側部件54及底面部件59的上表面包圍的空間構造下模52中的型腔60。
框狀部件55的內側面與底面部件59的外側面之間的間隙為供底面部件59滑動的滑動部61。滑動部（間隙）61和滑動部（間隙）58連通。因此，內側部件54和底面部件59成為一體而沿滑動部58及滑動部61升降。
向上模51供給例如安裝有半導體晶片62的300mm晶圓63。300mm晶圓63以安裝有半導體晶片62的面朝下的方式藉由設置於上模2的多個抽吸孔64抽吸而被吸附到上模51上。
向下模52供給用於使樹脂封裝後的晶圓的脫模變得容易的離型膜65。藉由抽吸機構（未圖示）沿型腔60的型面吸附離型膜65。在第六態樣中，離型膜65藉由滑動部61及滑動部58被吸附到型腔60的型面上。
根據第六態樣，在內側部件54的臺階部56安裝有作為選擇部件的底面部件59。由此，由框狀部件55的內側面和內側部件54及底面部件59的上表面構造下模52中的型腔60。在第六態樣所示的成型模50中，藉由安裝作為選擇部件的底面部件59，能夠在下模52中設置與300mm晶圓63對應的型腔60。因此，能夠使用成型模50對安裝在300mm晶圓63上的半導體晶片62進行樹脂封裝。
（第七態樣）
參照第7圖，對實施例二的一例即第七態樣而使用的成型模的結構進行說明。關於第七態樣所示的成型模為對作為最小晶圓具有150mm口徑的矽晶圓進行樹脂封裝的成型模的情況進行說明。
如第7圖的（b）所示，成型模66具備上模51和與上模51相對配置的下模67。下模67具備基台53、固定在基台53上的內側部件54、包圍內側部件54的周圍的框狀部件55和設置在框狀部件55與基台53之間的彈性部件57。這些結構與第六態樣相同。
在第七態樣中，在框狀部件55的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件68。側面部件68具有圓環狀形狀，並且安裝在與內側部件54的臺階部56對應的位置上。側面部件68以側面部件68的上表面與框狀部件55的上表面對齊的方式安裝在框狀部件55的內側上部。對於下模67而言，由側面部件68的內側面和內側部件54的上表面包圍的空間構造下模67中的型腔69。在側面部件68與內側部件54所具有的下部部件54b之間設置有用於支撐側面部件68的彈性部件70。
安裝在框狀部件55的上部的側面部件68的內側面與內側部件54所具有的上部部件54a的外側面之間的間隙為供上部部件54a滑動的滑動部71。滑動部（間隙）71經由臺階部56與滑動部（間隙）58連通。
向上模51供給安裝有半導體晶片72的150mm晶圓73。150mm晶圓73以安裝有半導體晶片72的面朝下的方式藉由設置於上模51的多個抽吸孔64抽吸而被吸附到上模51上。與實施例一相同地，未被覆蓋在150mm晶圓73的尺寸範圍內的抽吸孔64a被固定部件74堵住，以防空氣洩漏。
向下模67供給離型膜75。藉由抽吸機構（未圖示）沿型腔69的型面吸附離型膜75。在第七態樣中，離型膜75藉由滑動部71、臺階部56及滑動部58被吸附到型腔69的型面上。
根據第七態樣，在框狀部件55的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件68。由此，由側面部件68的內側面和內側部件54的上表面構造下模67中的型腔69。在第七態樣所示的成型模66中，藉由安裝作為選擇部件的側面部件68，能夠在下模67中設置與150mm晶圓73對應的型腔69。因此，能夠使用成型模66對安裝在150mm晶圓73上的半導體晶片72進行樹脂封裝。
此外，在實施例二中，與實施例一相同地，可在型腔的型面上安裝作為選擇部件的板狀部件。由此，能夠任意改變型腔的深度。因此，在對晶圓進行樹脂封裝的情況下，也能調整樹脂成型品的厚度。
（作用效果）
在實施例二中，成型模50、66為如下的結構：即，成型模50、66具有彼此相對配置的、作為第一模的下模52、67及作為第二模的上模51，下模52、67具備框狀部件55和配置在框狀部件55的內側的內側部件54，框狀部件55和內側部件54能夠沿上下方向相對移動，在內側部件54的型面的外周部設置有臺階部56，在框狀部件55的與臺階部56對應的位置上能夠安裝作為第一部件的側面部件68，在內側部件54上能夠與側面部件68選擇性地安裝作為第二部件的底面部件59。
根據設置成這種結構，能夠將內側部件54和框狀部件55設為對能夠樹脂封裝的晶圓共同使用的通用部件，並且能夠將底面部件59和側面部件68設為對應于待樹脂封裝的口徑的晶圓而選擇的選擇部件。因此，能夠在下模中設置與待樹脂封裝的口徑的晶圓對應的型腔。即使晶圓的口徑不同，也能藉由僅製作並安裝一部分選擇部件來進行樹脂成型，而無需重新製作一套成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。此外，能夠縮短製作成型模的交貨期。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
根據第六態樣，對於下模52而言，在內側部件54的臺階部56安裝有作為選擇部件的底面部件59。由此，由框狀部件55的內側面和內側部件54及底面部件59的上表面構造下模52中的型腔60。藉由在內側部件54上安裝作為選擇部件的底面部件59，能夠在下模52中設置與300mm晶圓63對應的型腔60。因此，能夠使用成型模50來對安裝在300mm晶圓63上的半導體晶片62進行樹脂封裝。
根據第七態樣，對於下模67而言，在框狀部件55的內側上部安裝有作為選擇部件的側面部件68。由此，由側面部件68的內側面和內側部件54的上表面構造下模67中的型腔69。藉由在框狀部件55上安裝作為選擇部件的側面部件68，能夠在下模67中設置與150mm晶圓73對應的型腔69。因此，能夠使用成型模66對安裝在150mm晶圓73上的半導體晶片72進行樹脂封裝。
根據實施例二，下模具備作為通用部件的基台53、內側部件54、框狀部件55和彈性部件57。與待樹脂封裝的晶圓的口徑對應地，能夠在下模上選擇安裝作為選擇部件的底面部件、側面部件及板狀部件。由此，即使晶圓的口徑不同，也能藉由僅製作並安裝一部分選擇部件來進行樹脂封裝，而無需重新製作一套成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。此外，能夠縮短製作成型模的交貨期。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
根據實施例二，關於能夠對具有150mm～300mm的口徑的矽晶圓進行樹脂封裝的成型模進行了說明。不限於此，也可以使用能夠對口徑較大的450mm晶圓進行樹脂封裝的成型模。相反，還可以使用能夠對作為口徑較小的晶圓具有50mm～125mm的口徑的晶圓進行樹脂封裝的成型模。另外，不限於矽晶圓，還可以對化合物半導體晶圓進行樹脂封裝。
[實施例三]
（樹脂成型裝置的結構）
參照第8圖，對表示具備本發明的成型模的樹脂成型裝置的結構的實施例三進行說明。第8圖所示的樹脂成型裝置為利用壓縮成型法的樹脂成型裝置。表示對作為樹脂成型的對象物的印刷基板或引線框等基板進行樹脂成型的情況。
樹脂成型裝置76具備分別作為結構要素的基板供給收納模組77、三個成型模組78A、78B、78C和樹脂供給模組79。作為結構要素的基板供給收納模組77、成型模組78A、78B、78C和樹脂供給模組79分別相對於其他結構要素能夠彼此裝卸，並且能夠交換。
在基板供給收納模組77中設置有：封裝前基板供給部81，用於供給封裝前基板80；封裝後基板收納部83，用於收納封裝後基板82；基板載置部84，用於交接封裝前基板80和封裝後基板82；和基板運送機構85，用於運送封裝前基板80和封裝後基板82。規定位置S1為基板運送機構85在未操作狀態下待機的位置。
在各成型模組78A、78B、78C中設置有例如第一態樣（第1圖）所示的成型模1。成型模1具備上模2和與上模2相對配置且能夠升降的下模3。各成型模組78A、78B、78C具有對上模2和下模3進行合模及開模的合模機構86（第8圖中的用雙點劃線表示的部分）。在下模3中設置有作為待供給樹脂材料的空間的型腔11。在下模3中設置有用於供給長條狀的離型膜16（參照第1圖）的離型膜供給機構87。
在樹脂供給模組79中設置有：X-Y工作臺88；樹脂材料收容部89，用於收容樹脂材料；樹脂材料投入機構90，用於向樹脂材料收容部89投入樹脂材料；和樹脂材料運送機構91，用於運送樹脂材料收容部89。規定位置R1為樹脂材料運送機構91在未操作狀態下待機的位置。
在基板供給收納模組77中設置有控制部CTL。控制部CTL控制封裝前基板80及封裝後基板82的運送、樹脂材料的運送、成型模1的加熱和成型模1的合模及開模等。換言之，控制部CTL進行基板供給收納模組77、成型模組78A、78B、78C及樹脂供給模組79中的各操作的控制。控制部CTL可以設置在各成型模組78A、78B、78C中，也可以設置在樹脂供給模組79中，還可以設置在各模組的外部。也可以根據作為控制物件的操作，將控制部CTL構造為將至少一部分分離的多個控制部。
（製造樹脂成型品的操作）
參照第8圖和第9圖，對使用樹脂成型裝置76來製造樹脂成型品的操作進行說明。首先，在基板供給收納模組77中，由封裝前基板供給部81向基板載置部84送出封裝前基板80。接著，基板運送機構85從規定位置S1沿-Y方向移動並從基板載置部84接收封裝前基板80。基板運送機構85返回至規定位置S1。
接著，例如基板運送機構85沿+X方向移動至成型模組78B的規定位置M1。接著，在成型模組78B中，基板運送機構85沿-Y方向移動並停止在下模3上方的規定位置C1。接著，基板運送機構85上升以將封裝前基板80供給到上模2的型面上（參照第9圖的（a））。基板運送機構85返回至基板供給收納模組77的規定位置S1。
接著，在樹脂供給模組79中，載置在X-Y工作臺88上的樹脂材料收容部89沿-Y方向移動，並且樹脂材料收容部89停止在樹脂材料投入機構90下方的規定位置。藉由使X-Y工作臺88沿X方向及Y方向移動，從樹脂材料投入機構90向樹脂材料收容部89投入規定量的樹脂材料。載置有樹脂材料收容部89的X-Y工作臺88返回至原來的位置。
接著，樹脂材料運送機構91從規定位置R1沿-Y方向移動，並且接收載置在X-Y工作臺88上的樹脂材料收容部89。樹脂材料運送機構91返回至規定位置R1。
接著，樹脂材料運送機構91沿-X方向移動至成型模組78B的規定位置M1。接著，在成型模組78B中，樹脂材料運送機構91沿-Y方向移動並停止在下模3上方的規定位置C1。藉由使樹脂材料運送機構91下降，將樹脂材料92供給到型腔11中（參照第9圖的（a））。樹脂材料運送機構91返回至規定位置R1。此外，第9圖中示出作為樹脂材料92使用顆粒狀樹脂的情況。
接著，如第9圖的（b）所示，藉由使樹脂材料92熔化而生成流動性樹脂93。藉由合模機構86使下模3上升，來對上模2和下模3進行合模。藉由合模，使安裝在封裝前基板80上的半導體晶片94浸漬到在型腔11內熔化後的流動性樹脂93中。
接著，如第9圖的（c）所示，藉由使下模3進一步上升而使內側部件5上升，從而對型腔11內的流動性樹脂93施加規定的樹脂壓力。接著，使用設置於下模3的加熱器（未圖示）對流動性樹脂93進行加熱，加熱時間為流動性樹脂93的硬化所需的時間。藉由使流動性樹脂93硬化而成型硬化樹脂95。由此，藉由成型為與型腔11的形狀對應的硬化樹脂95來對安裝在封裝前基板80上的半導體晶片94進行樹脂封裝。
接著，如第9圖的（d）所示，在流動性樹脂93硬化之後，使用合模機構86對上模2和下模3進行開模。在上模2的型面上固定有樹脂封裝後的成型品96（封裝後基板82）。
接著，藉由使基板運送機構85從基板供給收納模組77的規定位置S1移動至下模2下方的規定位置C1，來接收封裝後基板82。接著，基板運送機構85移動，並向基板載置部84交接封裝後基板82。將封裝後基板82從基板載置部84收納在封裝後基板收納部83中。在該階段，完成樹脂封裝。
（作用效果）
根據實施例三，能夠選擇性地安裝樹脂成型裝置中使用的成型模的一部分。成型模由對所有產品共同使用的通用部件和對應於各個產品而使用的選擇部件構造。能夠與樹脂成型品的形狀、大小及厚度對應地，在成型模的通用部件上選擇安裝選擇部件。由此，即使產品不同，也能僅製作並安裝一部分選擇部件，而無需重新製作一套成型模。因此，對於樹脂成型裝置而言，能夠降低成型模的製造成本。此外，能夠縮短製造成型模的交貨期。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
在實施例三中示出了將第一態樣（第1圖）所示的成型模設置在成型模組上的情況。不限於此，能夠與樹脂成型的產品對應地，設置第二態樣（第2圖）至第七態樣（第7圖）所示的成型模。對於樹脂成型裝置而言，能夠藉由僅交換成型模的選擇部件來應對多種多樣的產品。
在各實施例中，示出了將型腔設置於下模的情況。不限於此，在將型腔設置於上模的情況下也取得同樣的效果。此外，在將型腔設置於上模的情況下，具備框狀部件和設置在該框狀部件內側的內側部件的模子設置在上側，與該模子對應的模子設置在下側。因此，在該情況下，作為選擇性地安裝的選擇部件的底面部件、側面部件及板狀部件也設置在上側的模子上。
本發明也可以應用到對一般樹脂成型品進行成型的樹脂成型裝置中。不限於對電子部件進行樹脂封裝的情況，在利用樹脂成型製造透鏡、反射器（反射板）、導光板或光學模組等光學元件或其他樹脂製品時，可應用本發明。
如上述，本發明的各實施例的成型模為如下的結構：即，該成型模為具有彼此相對設置的第一模及第二模的成型模，第一模具備框狀部件和設置在框狀部件內側的內側部件，框狀部件和內側部件能夠沿上下方向相對移動，在內側部件的型面的外周部設置有臺階部，在框狀部件的與臺階部對應的位置上能夠安裝第一部件，在內側部件上能夠安裝第二部件。
根據該結構，藉由選擇性地安裝第一部件或第二部件，能夠提供可對尺寸或形狀不同的物件物進行樹脂成型的成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
此外，本發明的各實施例的成型模為如下的結構：在框狀部件上安裝有第一部件的情況下，彼此相對的第一部件側面與內側部件側面之間的間隙和在未安裝第一部件的位置處彼此相對的框狀部件側面與內側部件側面之間的間隙連通。
根據該結構，藉由在框狀部件上安裝第一部件，能夠提供可對尺寸較小的物件物進行樹脂成型的成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
此外，本發明的各實施例的成型模為如下的結構：在內側部件上安裝有第二部件的情況下，彼此相對的第二部件側面與框狀部件側面之間的間隙和在未安裝第二部件的位置處彼此相對的框狀部件側面與所述內側部件之間的間隙連通。
根據該結構，藉由在內側部件上安裝第二部件，能夠提供可對尺寸較大的物件物進行樹脂成型的成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
此外，本發明的各實施例的成型模為如下的結構：在框狀部件上安裝有第一部件的情況下，在第一部件與內側部件之間能夠安裝彈性部件。
根據該結構，藉由在框狀部件上安裝第一部件，能夠提供可對尺寸較小的物件物進行樹脂成型的成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型品的製造成本。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
本發明的各實施例的成型模為如下的結構：即，該成型模為具有彼此相對設置的第一模及第二模的成型模，第一模具備框狀部件和設置在框狀部件的內側的內側部件，框狀部件和內側部件能夠沿上下方向相對移動，內側部件在作為在型面的外周部設置有臺階部的形狀的部件和作為未設置臺階部的形狀的部件之間能夠互換，在框狀部件的與臺階部對應的位置上能夠安裝第一部件。
根據該結構，藉由交換內側部件，能夠提供可對尺寸或形狀不同的物件物進行樹脂成型的成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
本發明的各實施例的成型模為如下的結構：即，該成型模為具有彼此相對設置的第一模及第二模的成型模，第一模具備框狀部件和設置在框狀部件的內側的內側部件，框狀部件和內側部件能夠沿上下方向相對移動，在內側部件的型面的外周部設置有臺階部，並且在內側部件上能夠安裝第二部件，框狀部件在作為設置有向與臺階部對應的位置突出的突出部的形狀的部件和作為未設置突出部的形狀的部件之間能夠互換。
根據該結構，藉由交換框狀部件，能夠提供可對尺寸或形狀不同的物件物進行樹脂成型的成型模。因此，能夠降低在樹脂成型品的製造中使用的成型模的製造成本。另外，能夠提高樹脂成型的生產率。
實施例三的樹脂成型裝置為使用上述任一種成型模的結構。
根據該結構，藉由使用上述任一種成型模，能夠對尺寸或形狀不同的物件物進行樹脂成型。
本發明的各實施例的樹脂成型品的製造方法使用設置在由框狀部件和內側部件形成的型腔內的樹脂進行樹脂成型。
根據該方法，能夠利用框狀部件和內側部件來形成尺寸或形狀不同的型腔，並且能夠使用設置在型腔中的樹脂而進行樹脂成型。
本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明精神的範圍內，可根據需要，任意且適當地組合、變更或選擇性地採用。
1、17、27、37、50、66‧‧‧成型模
2、51‧‧‧上模（第二模、第一模）
3、18、28、38、52、67‧‧‧下模（第一模、第二模）
4、53‧‧‧基台
5、54‧‧‧內側部件
5a、54a‧‧‧上部部件
5b、54b‧‧‧下部部件
6、55‧‧‧框狀部件
6a、40a‧‧‧開口部
7、56‧‧‧臺階部
8、57‧‧‧彈性部件
9、12、22、33、43、58、61、71‧‧‧滑動部
10、29、39、59‧‧‧底面部件（第二部件）
11、20、31、41、60、69‧‧‧型腔
13、23、34、44、45、62、72‧‧‧半導體晶片
14、24、35、46‧‧‧基板
15、15a、64、64a‧‧‧抽吸孔
16、26、36、47、65、75‧‧‧離型膜
19、30、40、68‧‧‧側面部件（第一部件）
21、32、42、70‧‧‧彈性部件
25、74‧‧‧固定部件
48、49‧‧‧板狀部件
63‧‧‧300mm晶圓
73‧‧‧150mm晶圓
76‧‧‧樹脂成型裝置
77‧‧‧基板供給收納模組
78A、78B、78C‧‧‧成型模組
79‧‧‧樹脂供給模組
80‧‧‧封裝前基板
81‧‧‧封裝前基板供給部
82‧‧‧封裝後基板
83‧‧‧封裝後基板收納部
84‧‧‧基板載置部
85‧‧‧基板運送機構
86‧‧‧合模機構
87‧‧‧離型膜供給機構
88‧‧‧X-Y工作臺
89‧‧‧樹脂材料收容部
90‧‧‧樹脂材料投入機構
91‧‧‧樹脂材料運送機構
92‧‧‧樹脂材料（樹脂）
93‧‧‧流動性樹脂
94‧‧‧半導體晶片
95‧‧‧硬化樹脂
96‧‧‧樹脂成型品
CTL‧‧‧控制部
S1、R1、M1、C1‧‧‧規定位置
第1圖是表示在實施例一的成型模中作為第一態樣使用的成型模的示意圖，其中（a）是俯視圖，（b）是A-A線剖視圖。
第2圖是表示在實施例一的成型模中作為第二態樣使用的成型模的示意圖，其中（a）是俯視圖，（b）是B-B線剖視圖。
第3圖是表示在實施例一的成型模中作為第三態樣使用的成型模的示意圖，其中（a）是俯視圖，（b）是C-C線剖視圖。
第4圖是表示在實施例一的成型模中作為第四態樣使用的成型模的示意圖，其中（a）是俯視圖，（b）是D-D線剖視圖。
第5圖的（a）、（b）是分別表示在實施例一的成型模中作為第五態樣使用的成型模的示意性剖視圖。
第6圖是表示在實施例二的成型模中作為第六態樣使用的成型模的示意圖，其中（a）是俯視圖，（b）是E-E線剖視圖。
第7圖是表示在實施例二的成型模中作為第七態樣使用的成型模的示意圖，其中（a）是俯視圖，（b）是F-F線剖視圖。
第8圖是表示實施例三的樹脂成型裝置中的裝置概要的俯視圖。
第9圖的（a）至（d）是表示在實施例三中製造樹脂成型品的過程的示意性剖視圖。
2‧‧‧上模
4‧‧‧基台
5‧‧‧內側部件
5a‧‧‧上部部件
5b‧‧‧下部部件
6‧‧‧框狀部件
7‧‧‧臺階部
8、21‧‧‧彈性部件
9、22‧‧‧滑動部
15、15a‧‧‧抽吸孔
17‧‧‧成型模
18‧‧‧下模
19‧‧‧側面部件
20‧‧‧型腔
23‧‧‧半導體晶片
24‧‧‧基板
25‧‧‧固定部件
26‧‧‧離型膜

Claims (10)

  1. 一種成型模，其包括： 一第一模及一第二模，其係彼此相對設置，該第一模具備一框狀部件和配置在該框狀部件內側的一內側部件，該框狀部件和該內側部件能夠沿上下方向相對移動； 一臺階部，係設置在該內側部件的型面的一外周部； 一第一部件，係能夠安裝在該框狀部件與該臺階部對應的位置上；以及 一第二部件，係安裝在該內側部件上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之成型模，其中該第一部件或該第二部件同時或者選擇性地被安裝。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之成型模，其中在該框狀部件上安裝有該第一部件的狀態下，彼此相對的該第一部件的側面與該內側部件的側面之間的間隙和在未安裝該第一部件的位置處彼此相對的該框狀部件的側面與該內側部件的側面之間的間隙連通。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之成型模，其中在該內側部件上安裝有該第二部件的狀態下，彼此相對的該第二部件的側面與該框狀部件的側面之間的間隙和在未安裝該第二部件的位置處彼此相對的該框狀部件的側面與該內側部件之間的間隙連通。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之成型模，其中在該框狀部件上安裝有該第一部件且在該內側部件上安裝有該第二部件的狀態下，彼此相對的該第一部件的側面與該第二部件的側面之間的間隙和在未安裝該第一部件和該第二部件的位置處彼此相對的該框狀部件的側面與該內側部件的側面之間的間隙連通。
  6. 如申請專利範圍第1項、第2項、第3項或第5項中任一項所述之成型模，其中於該框狀部件上安裝有該第一部件的狀態下，該第一部件與該內側部件之間能夠安裝彈性部件。
  7. 一種成型模，其包括： 一第一模及一第二模，其彼此相對設置，該第一模具備一框狀部件和設置在該框狀部件的內側的一內側部件，該框狀部件和該內側部件能夠沿上下方向相對移動； 該內側部件在作為在型面的一外周部設置有一臺階部的形狀的部件和作為未設置該臺階部的形狀的部件之間能夠互換； 在該框狀部件與該臺階部對應的位置上能夠安裝一第一部件。
  8. 一種成型模，其包括： 一第一模及一第二模，其係彼此相對設置，該第一模具備一框狀部件和設置在該框狀部件內側的一內側部件，該框狀部件和該內側部件能夠沿上下方向相對移動； 在該內側部件的型面的一外周部設置有一臺階部，並且在該內側部件上能夠安裝一第二部件； 該框狀部件在作為設置有向與該臺階部對應的位置突出的突出部的形狀的部件和作為未設置突出部的形狀的部件之間能夠互換。
  9. 一種樹脂成型裝置，係具備如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之成型模。
  10. 一種樹脂成型品的製造方法，係使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之成型模，該製造方法包括以下製程：使用設置在由該框狀部件和該內側部件形成的一型腔內的樹脂進行樹脂成型。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6854784B2 (ja) * 2018-01-15 2021-04-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6994445B2 (ja) * 2018-08-31 2022-01-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法
JP7018377B2 (ja) * 2018-11-26 2022-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
JP2022037315A (ja) 2020-08-25 2022-03-09 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3282453B2 (ja) * 1995-06-30 2002-05-13 ぺんてる株式会社 カセット式射出成形用金型装置
JP3859457B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP3997521B2 (ja) * 2002-12-06 2007-10-24 日本ゼオン株式会社 射出成形用金型及び平板成形品の製造方法
JP4217572B2 (ja) 2003-09-18 2009-02-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP4373237B2 (ja) * 2004-02-13 2009-11-25 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型
JP2005311082A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Nec Electronics Corp 半導体デバイス製造装置
JP5174874B2 (ja) * 2010-09-16 2013-04-03 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形型及び圧縮成形方法
JP5877083B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-02 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6039198B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP5764629B2 (ja) * 2013-09-24 2015-08-19 アピックヤマダ株式会社 シート樹脂の製造方法

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