TWI808730B - 樹脂密封裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種能更可靠地集塵的樹脂密封裝置及該裝置的清掃方法。樹脂密封裝置1用於利用樹脂材料R將工件W密封，且包括：超音波振子12，向樹脂密封裝置1的淨化區域(22、23A、41A、42A、51A、52A...)或工件W放射超音波而使異物漂浮；以及抽吸口13，抽吸因超音波振子12而漂浮的異物。
Description
本發明是有關於一種樹脂密封裝置及該裝置的清掃方法。
以樹脂將半導體元件等工件(work)密封的樹脂密封裝置包括清潔器裝置，該清潔器裝置將附著於模具面等的塵埃去除。例如，於專利文獻1中揭示有一種樹脂密封裝置，其包括：清潔器裝置，使經植毛成輥狀的清潔刷(cleaning brush)旋轉而將塵埃自模具面撣落，使抽吸管道抽吸掉落的塵埃而去除。
[專利文獻1]日本專利特開2002-240046號公報
此種樹脂密封裝置中，有清潔刷所撣落的塵埃自抽吸管道離開而飛散，或前次清掃時沒入至毛束的塵埃因離心力而飛散之虞，而且，毛尖逐漸磨耗，故而需要定期更換清潔刷。
因此，本發明的目的在於提供一種能更可靠地集塵的樹脂密封裝置及該裝置的清掃方法。
本發明的一態樣的樹脂密封裝置用於利用樹脂將工件密封，且包括：超音波振子，向樹脂密封裝置的淨化區域或工件放射超音波而使異物漂浮；以及抽吸口，抽吸因超音波振子而漂浮的異物。
根據該態樣，可放射超音波使塵埃等異物漂浮，故而可省略刷或降低刷的使用頻率。可抑制自刷的飛散而更可靠地集塵。使用超音波使異物漂浮的方法並無特別限定，例如亦可利用超音波產生駐波並於位能(potential energy)低的波節捕獲異物，藉此使異物漂浮。亦可利用超音波的振動加速度使異物自模具面等剝離，藉此使異物漂浮。
所述態樣中，亦可更包括：模具，藉由將經搬入至上模與下模之間的樹脂材料加以成形，從而利用該樹脂材料將工件進行樹脂密封；以及搬送單元，將工件及樹脂材料的至少一者搬入至模具內，或者將經樹脂密封的工件自模具內搬出，超音波振子及抽吸口搭載於搬送單元而以可移動的方式構成。
根據該態樣，即便不準備超音波振子及抽吸口的多個套組並配置於各個淨化區域，亦可使用搭載於搬送單元的超音波振子及抽吸口，對搬送單元的移動範圍內的多個淨化區域進行清掃。
所述態樣中，淨化區域亦可包含上模及下模的至少一者的模具面。
根據該態樣，可於搬送單元進入上模與下模之間的時
機，向模腔的模具面放射超音波而去除異物。可保持模具面清潔。
所述態樣中，亦可更包括：打澆口器，藉由將經樹脂密封的工件夾持於打澆口托板與相對於該打澆口托板上下移動的打澆口手之間，從而自該工件分離多餘樹脂，淨化區域包含打澆口托板及打澆口手的至少一者的表面。
根據該態樣，可於載置經樹脂密封的工件的時機，向打澆口托板或打澆口手的表面放射超音波而去除異物。可保持打澆口器清潔。
所述態樣中，亦可更包括：旋轉台(turn table)，使載置於旋轉面的工件旋轉至搬送單元可握持的方向，淨化區域包含旋轉面。
根據該態樣，可於搬送單元握持工件的時機，向旋轉台的旋轉面放射超音波而去除異物。可保持旋轉台的旋轉面清潔。
所述態樣中，亦可更包括：供給匣盒，供給工件；以及旋轉台，使自該供給匣盒供給的工件的方向旋轉，淨化區域劃分於供給匣盒與旋轉台之間。
根據該態樣，可向藉由推進器等自供給匣盒取出的工件放射超音波而將附著的異物去除。可保持工件清潔。
所述態樣中，模具亦可藉由轉注成形將工件進行樹脂密封，搬送單元包含將工件及樹脂材料搬入至模具內的裝載器，該裝載器包括將附著於淨化區域的異物撣落的第一刷，於裝載器的、向模具的進入方向的開頭側的端部，自開頭側起依序配置有
第一刷、超音波振子、抽吸口。
根據該態樣，於裝載器進入模具內時，第一刷、超音波振子、抽吸口依序通過模具面的任意的點，故而可首先使用第一刷將模具面強力清掃，繼而利用超音波吸引第一刷撣落的異物而防止飛散，最後抽吸口高效率地抽吸超音波所捕獲的異物。可於工件搬入的同時將異物去除而保持模具面清潔。
所述態樣中，模具亦可藉由轉注成形將工件進行樹脂密封，搬送單元包含將經樹脂密封的工件自模具內搬出的卸載器，該卸載器包括將附著於淨化區域的異物撣落的第二刷，於卸載器的、向模具的進入方向的開頭側的端部，自開頭側起依序配置有抽吸口、超音波振子、第二刷。
根據該態樣，於卸載器自模具退避時，第二刷、超音波振子、抽吸口依序通過模具面的任意的點，故而可首先使用第二刷將模具面強力清掃，繼而利用超音波吸引第二刷撣落的異物而防止飛散，最後抽吸口高效率地抽吸超音波所捕獲的異物。可於工件搬出的同時將異物去除而保持模具面清潔。
所述態樣中，模具亦可藉由壓縮成形將工件進行樹脂密封，搬送單元包含將工件搬入至模具內的第一裝載器、及將樹脂材料搬入至模具內的第二裝載器，第一裝載器及第二裝載器的至少一者包括超音波振子及抽吸口。
根據該態樣，即便為壓縮成形機的搬送單元，亦可搭載超音波振子及抽吸口。可向壓縮成形用的模具放射超音波而去除
異物。
本發明的另一態樣的清掃方法為樹脂密封裝置的清掃方法，包括：向模具放射超音波而使附著於該模具的異物漂浮，所述模具藉由將經搬入至上模與下模之間的樹脂材料加以成形，而利用該樹脂材料將工件進行樹脂密封；以及自經超音波放射的模具抽吸異物。
根據該態樣，可放射超音波使異物漂浮，故而可省略刷或降低刷的使用頻率。可抑制自刷的異物飛散而更可靠地集塵。
所述態樣中，更包括：將工件及樹脂材料搬入至模具內的裝載器進入上模與下模之間，且於該進入中實施：向模具放射超音波，以及自模具抽吸異物。
根據該態樣，可於搬送單元進入上模與下模之間的時機，向模腔的模具面放射超音波而去除異物。可保持模具面清潔。
根據本發明，可提供一種能更可靠地集塵的樹脂密封裝置及該裝置的清掃方法。
1:樹脂密封裝置
2:工件供給單元
3:樹脂供給單元
4:壓製單元
5:工件收納單元
6:搬送單元
10:清潔器裝置
11:清潔刷
12:超音波振子
13:抽吸口
21:供給匣盒
22:搬送路(淨化區域的一例)
23:旋轉台
23A:旋轉面(淨化區域的一例)
40:模具
41:下模
41A、42A:模具面(淨化區域的一例)
42:上模
43:模腔
50:打澆口器
51:打澆口托板
51A、52A:表面(淨化區域的一例)
52:打澆口手
53:收納匣盒
60:導軌
61:裝載器
62:卸載器(第二裝載器)
63:裝載器本體
64:裝載手
64D、66D:頂端(進入方向的開頭側)
64P、66P:基端(進入方向的後尾側)
65:卸載器本體
66:卸載手
411:罐
412:柱塞
431:模腔楔
432:夾持器
R:樹脂材料
R':多餘樹脂
W:工件
W':經樹脂密封的工件
X:左右方向
Y:前後方向
Y1:進入方向
Y2:退避方向
Z:鉛垂方向
圖1為表示本發明的一實施形態的樹脂密封裝置的概略結構的圖。
圖2為示意性地表示搭載有清潔器裝置的搬送單元的側面圖。
圖3為表示進入轉注成形用的模具內的搬送單元的一例的正面圖。
圖4為表示進入壓縮成形用的模具內的搬送單元的一例的正面圖。
圖5為示意性地表示轉注成形機的裝載器的一例的底面圖。
圖6為示意性地表示轉注成形機的卸載器的一例的底面圖。
圖7為示意性地表示圖1所示的打澆口器的正面圖。
參照附圖對本發明的較佳實施形態進行說明。此外，各圖中，標註相同符號的部分具有相同或同樣的結構。本實施形態的樹脂密封裝置1為用以利用樹脂將工件W密封的轉注成形機或壓縮成形機等，且包括將超音波振子12與抽吸口13組合的清潔器裝置10。樹脂密封裝置1的一個特徵為，向作為清掃對象的淨化區域(22、23A、41A、42A、51A、52A...)放射超音波，使附著於該淨化區域的塵埃等異物漂浮並抽吸。以下，參照圖1至圖6對各結構加以詳細說明。
圖1為表示本發明的一實施形態的樹脂密封裝置1的概略結構的圖。圖示例中，樹脂密封裝置1構成為轉注成形機，包括工件供給單元2、樹脂供給單元3、壓製單元4、工件收納單元5、搬送單元6等。圖示例中，樹脂密封裝置1包括兩台壓製單元4。但壓製單元4的台數不限定於圖示例，可適當變更。
搬送單元6包括可沿著導軌60移動的裝載器61及卸載
器62。工件供給單元2將工件W供給於裝載器61。樹脂供給單元3將樹脂材料R供給於裝載器61。裝載器61將所供給的工件W及樹脂材料R搬入至壓製單元4的模具40內。
壓製單元4將工件W夾持於下模41(圖2所示)與上模42(圖2所示)之間並加壓而進行樹脂密封(鑄模成形)。卸載器62將經樹脂密封的工件W'自模具40取出並搬送至工件收納單元5。工件收納單元5包括自工件W'分離澆口或殘料等多餘樹脂R'的打澆口器50，將多餘樹脂R'經分離的工件W收納於收納匣盒53。
樹脂密封之前的工件W例如為安裝有半導體元件的引線框架(lead frame)、安裝有半導體元件的插入式基板、暫時貼合有半導體元件的帶黏著片的載板(carrier plate)等，包含支持體以及安裝於該支持體的半導體元件、微機電系統(Micro Electro Mechanical System，MEMS)晶片、電子器件等微小零件。可為於支持體安裝有多個零件的工件W，亦可為使不同種類的零件混合存在並安裝於支持體的工件W。
所述工件供給單元2包括供給工件W的供給匣盒21、以裝載器61容易握持的方式移動工件W的取放(pick and place)機構、以及於供給於裝載器61之前將工件W預熱的預加熱器(preheater)等。取放機構包括使工件W旋轉至裝載器61容易握持的方向的旋轉台23、以及使工件W移動至旋轉台23的旋轉面23A的推進器、軌道等。
推進器、軌道等設置於劃分於供給匣盒21與旋轉台23之間的搬送路22。旋轉台23的旋轉面23A為作為清潔器裝置10的清掃對象的淨化區域的一例，劃分於供給匣盒21與旋轉台23之間的搬送路22亦為淨化區域的一例。清潔器裝置10可固定於各個淨化區域的附近，亦可搭載於裝載器61及卸載器62而以可移動的方式構成。
圖2為示意性地表示搭載有清潔器裝置10的搬送單元6的側面圖。裝載器61包括：裝載器本體63，可沿著導軌60於X軸方向移動；以及裝載手64，可於與X軸方向正交的Y軸方向自裝載器本體63進退。同樣地，圖1所示的卸載器62包括：卸載器本體65，可於X軸方向移動；以及卸載手66，可自卸載器本體65於Y軸方向進退。以下的說明中，有時將裝載器61稱為第一裝載器，將卸載器62稱為第二裝載器。
裝載手64及卸載手66具有接近導軌60的基端64P、基端66P以及遠離導軌60的頂端64D、頂端66D。搭載於裝載器6的清潔器裝置10設置於裝載手64的頂端部，即包含頂端64D及其附近部分的端部。同樣地，搭載於卸載器62的清潔器裝置10設置於卸載手66的頂端部，即包含頂端66D及其附近部分的端部。
以下的說明中，有時將Y軸方向(前後方向)中的自導軌60朝向模具40的方向Y1稱為進入方向，將Y軸方向中的自模具40朝向導軌60的方向Y2稱為退避方向。自操作樹脂密封裝置1的操作員觀看，進入方向Y1例如為後方，退避方向Y2例如
為前方。
圖3為表示進入轉注成形用的模具40內的搬送單元6的一例的正面圖。轉注成形用的模具40例如利用柱塞412來按壓被供給於模具40內的罐411的樹脂材料R而填充至模腔43，使其於模腔43內硬化而將工件W進行樹脂密封。模腔43劃分於下模41的模具面41A與上模42的模具面42A之間。模具面41A、模具面42A為作為清潔器裝置10的清掃對象的淨化區域的一例。
圖示例中，裝載器61包括上下各一台而合計兩台清潔器裝置10，以可同時清掃下模41的模具面41A與上模41的模具面42A的方式構成。雖未圖示，但同樣地，卸載器62亦包括上下的模具面41A、42A用的清潔器裝置10。裝載器61及卸載器62中，亦可省略上下任一個清潔器裝置10。
圖4為表示進入壓縮成形用的模具40內的搬送單元6的一例的正面圖。壓縮成形用的模具40中，下模41及上模42的任一者包括模腔楔431及圍繞該模腔楔431的夾持器432。圖示例中，下模41包括模腔楔431及夾持器432。若閉模而將模具40緊固，則夾持器432滑動，將劃分於模腔楔431與夾持器432之間的模腔43壓縮。
於構成為壓縮成形機的情形時，第一裝載器61代替將工件W及樹脂材料R搬入至模具40內，而將工件W搬入至模具40內，並將經樹脂密封的工件W'自模具40搬出。第二裝載器62代替將經樹脂密封的工件W'自模具40搬出，而將樹脂材料R搬入
至模具40內。第一裝載器61及第二裝載器62可包括上下各一台而合計兩台清潔器裝置10，亦可僅於上下任一者包括清潔器裝置10。
圖5為示意性地表示轉注成形機的裝載器61的一例的底面圖。清潔器裝置10包括可放射超音波的超音波振子12、及可抽吸塵埃等異物的抽吸口13。抽吸口13通過配管等而連接於抽吸泵等抽吸源。超音波振子12可向所述淨化區域或工件W放射超音波而使異物漂浮。
例如，各超音波振子12例如為超音波喇叭，向鉛垂方向Z的下方放射超音波(疏密波)。若自多個超音波振子12放射的超音波互相干涉，則產生駐波，駐波的波節與波腹於鉛垂方向Z以1/2波長為單位出現。可於位能低的駐波的波節位置吸引異物而使其漂浮。
使用超音波使異物漂浮的方法並無特別限定，亦可利用超音波的振動加速度使異物自模具面等剝離，藉此使異物漂浮。本實施形態的樹脂密封裝置1的清掃方法包含下述步驟：於裝載器61進入下模41與上模42之間時，自超音波振子12向模具面41A、模具面42A的至少一者放射超音波，使附著於該模具面的異物漂浮；以及抽吸口13自經超音波放射的模具面41A、模具面42A抽吸異物。
清潔器裝置10亦可更包括經植毛成輥狀的清潔刷11。若使清潔刷11旋轉，則可將異物自模具面41A、模具面42A撣落。
如圖5所示，搭載於裝載器61的清潔器裝置10較佳為自進入方向Y1的開頭側即裝載手64的頂端64D側起，依序配置有清潔刷11、超音波振子12、抽吸口13。
圖6為示意性地表示轉注成形機的卸載器62的一例的底面圖。搭載於卸載器62的清潔器裝置10較佳為以與裝載器61相反的順序，自進入方向Y1的開頭側起，依序配置有抽吸口13、超音波振子12、清潔刷11。以下的說明中，有時將第一裝載器61的清潔刷11稱為第一刷，將第二裝載器62的清潔刷11稱為第二刷。
圖7為示意性地表示圖1所示的打澆口器50的正面圖。所述打澆口器50包括可沿著Y軸方向移動的打澆口托板51、及可沿著Z軸方向移動的打澆口手52。如圖1所示，打澆口托板51自卸載器62承接經樹脂密封的工件W'，經由打澆口手52的正下方將工件W'交付給收納匣盒53。
如圖7所示，打澆口器50將工件W'夾持於打澆口托板51與打澆口手52之間，將多餘樹脂R'彎折而分離該多餘樹脂R'。經分離的多餘樹脂R'掉落而回收至殘料箱。有時因靜電等而樹脂屑等異物附著於打澆口托板51的表面51A。若保持異物附著的狀態將工件W'夾持於打澆口托板51與打澆口手52之間，則有時於工件W'的表面產生打痕(凹痕)等。
打澆口托板51的表面51A為作為清潔器裝置10的清掃對象的淨化區域的一例。清潔器裝置10清掃表面51A、表面52A
的至少一者。清掃裝置10可搭載於卸載器62，亦可固定於打澆口器50。於將清潔器裝置10搭載於卸載器62而清掃打澆口托板51的表面51A的情形時，只要使打澆口托板51移動至自卸載器62承接工件W'的待機位置，清掃該打澆口托板51的表面51A即可。或者，亦可使卸載器62進入打澆口器50內，清掃打澆口托板51的表面51A，亦可清掃打澆口手52的表面52A。
於將清掃裝置10配置於打澆口器50內的情形時，亦可將該清掃裝置10搭載於打澆口托板51的頂端。如上文所述，打澆口托板51可於承接工件W'的待機位置與收納匣盒53的區間中，經由打澆口手52的正下方往返移動。若於使搭載於打澆口托板51的清掃裝置10與打澆口手52的表面52A相向的狀態下使打澆口托板51移動，則可清掃打澆口手52的表面52A。若將清掃裝置10搭載於卸載器62或打澆口托板51，則可保持打澆口器50清潔，將打痕的產生防止於未然。
根據如以上般構成的本實施形態的樹脂密封裝置1及其清掃方法，可防止塵埃等異物飛散而更可靠地集塵。以上說明的實施形態是為了使本發明的理解容易，並非用於限定地解釋本發明。實施形態所包括的各要素及其配置、材料、條件、形狀以及尺寸等不限定於例示，可適當變更。而且，亦可將不同實施形態所示的結構彼此局部地替換或組合。
10:清潔器裝置
11:清潔刷
12:超音波振子
13:抽吸口
60:導軌
61:裝載器
63:裝載器本體
64:裝載手
64D:頂端(進入方向的開頭側)
64P:基端(進入方向的後尾側)
R:樹脂材料
W:工件
X:左右方向
Y:前後方向
Y1:進入方向
Y2:退避方向
Z:鉛垂方向
Claims (7)
- 一種樹脂密封裝置，用於利用樹脂將工件密封，且包括裝載器及卸載器，至少在所述裝載器或所述卸載器的任一者設置清潔器裝置，所述清潔器裝置包括：超音波振子，向所述樹脂密封裝置的淨化區域或所述工件放射超音波而使異物漂浮；以及抽吸口，抽吸因所述超音波振子而漂浮的異物，在所述裝載器的頂端的上下從頂端依序配置有所述超音波振子及所述抽吸口，在所述卸載器的頂端的上下從頂端依序配置有所述抽吸口、所述超音波振子及刷。
- 如請求項1所述的樹脂密封裝置，更包括：模具，藉由將經搬入至上模與下模之間的樹脂材料加以成形，從而利用所述樹脂材料將所述工件進行樹脂密封；以及搬送單元，將所述工件及所述樹脂材料的至少一者搬入至所述模具內，或者將經樹脂密封的所述工件自所述模具內搬出，所述超音波振子及所述抽吸口搭載於所述搬送單元而以能夠移動的方式構成。
- 如請求項2所述的樹脂密封裝置，其中所述淨化區域包含所述上模及所述下模的至少一者的模具面。
- 如請求項2或請求項3所述的樹脂密封裝置，更包括： 打澆口器，藉由將經樹脂密封的所述工件夾持於打澆口托板與相對於所述打澆口托板上下移動的打澆口手之間，從而自所述工件分離多餘樹脂，所述淨化區域包含所述打澆口托板及所述打澆口手的至少一者的表面。
- 如請求項2或請求項3所述的樹脂密封裝置，其中所述模具藉由轉注成形將所述工件進行樹脂密封，所述搬送單元包含將所述工件及所述樹脂材料搬入至所述模具內的所述裝載器，所述裝載器更包括將附著於所述淨化區域的異物撣落的第一刷，於所述裝載器的、向所述模具的進入方向的開頭側的端部，自所述開頭側起依序配置有所述第一刷、所述超音波振子、所述抽吸口。
- 如請求項2或請求項3所述的樹脂密封裝置，其中所述模具藉由轉注成形將所述工件進行樹脂密封，所述搬送單元包含將經樹脂密封的所述工件自所述模具內搬出的所述卸載器，所述卸載器更包括將附著於所述淨化區域的異物撣落的所述刷作為第二刷，於所述卸載器的、向所述模具的進入方向的開頭側的端部，自所述開頭側起依序配置有所述抽吸口、所述超音波振子、所述第二刷。
- 如請求項2或請求項3所述的樹脂密封裝置，其中所 述模具藉由壓縮成形將所述工件進行樹脂密封，所述搬送單元包含將所述工件搬入至所述模具內的第一裝載器、及將所述樹脂材料搬入至所述模具內的第二裝載器，所述第一裝載器及所述第二裝載器的至少一者包括所述超音波振子及所述抽吸口。
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