CN103221191B - 密封用树脂片材的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。

Description

密封用树脂片材的制造方法

技术领域

本发明涉及一种将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材的制造方法。

背景技术

为了保护电子元器件不受热、湿度等的影响，在基板上安装有电子元器件的电子元器件模块上，形成有将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封树脂层。作为在基板上形成密封树脂层的方法，具有如下方法等：在安装有电子元器件的基板上涂布液态的树脂、并对经涂布的树脂进行加热和加压的方法；以及在安装有电子元器件的基板上设置半固化状态的密封用树脂片材、并对所设置的密封用树脂片材进行加热加压的方法。

图11是表示使用密封用树脂片材来形成密封树脂层的电子元器件模块的制造方法的简图。如图11(a)所示，对作为电极而粘贴在支持层90表面上的Cu箔等进行蚀刻，以形成电路图案91。在电路图案91的规定位置上涂布导电性粘接剂92，将电子元器件93装载到导电性粘接剂92上并将其放入烘箱，以使得导电性粘接剂92固化。接下来，如图11(b)所示，在支持层90的装载电子元器件93的一侧装放半固化状态的密封用树脂片材94。将形成电路图案91的支持层90、与表面上形成有电路图案95的另一个支持层96进行压接，并使半固化状态的密封用树脂片材94预固化。通过压接，将电子元器件93埋设于密封用树脂片材94中，并将电路图案91、95埋设并保持于密封用树脂94的上下两个表面附近。接下来，如图11(c)所示，对密封用树脂片材94进行热压接后，将支持层90、96从预固化状态的密封用树脂片材94上剥离。此后，使预固化状态的密封用树脂片材94固化，并通过形成密封树脂层的工序等，从而制成电子元器件模块。

在使用密封用树脂片材来形成密封树脂层的情况下，需要预先制备装载在安装有电子元器件的基板上的密封用树脂片材。专利文献1中公开了一种现有的制造密封用树脂片材的方法。图12是表示在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法的简图。在专利文献1中公开有如下制造密封用树脂片材的方法：利用涂布装置101将液态的环氧树脂组合物(树脂)102涂布到支持薄膜(保护膜)103的上表面上，并使所涂布的环氧树脂组合物102变为半固化状态，此后，将从脱模薄膜辊104剥离出的脱模薄膜105重叠到环氧树脂组合物102的上表面，并利用按压辊106来进行按压，由此制成密封用树脂片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-29930号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法中，需要如下等昂贵的设备：涂布装置101，该涂布装置101用于在支持薄膜103的上表面涂布液态的环氧树脂组合物102；脱模薄膜辊104，该脱模薄膜辊104剥离脱模薄膜105；以及按压辊106，该按压辊106将脱模薄膜105重叠到环氧树脂组合物102的上表面，并对其按压，因此存在密封用树脂片材的制造成本变高的问题。

另外，在专利文献1中，对被涂布在支持薄膜103上表面的液态的环氧树脂组合物102进行按压，来制造密封用树脂片材，因此难以制造膜厚较厚(例如，2⁰⁰μ^m以上)的密封用树脂片材。为了制造膜厚较厚的密封用树脂片材，需要将多片密封用树脂片材进行粘合的工序，因此，存在密封用树脂片材的制造成本变高的问题。

另外，在涂布液态的环氧树脂组合物102的情况下，在涂布后直到固化为止的期间内，将有二氧化硅发生沉淀。图13是表示利用在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法制成的密封用树脂片材的剖视图。如图13所示，在利用专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法制成的密封用树脂片材94中，有二氧化硅131发生沉淀。密封用树脂片材94因为二氧化硅131的存在而获得机械强度，然而由于二氧化硅131沉淀并集中在底面一侧，使得线膨胀系数、弹性率等物理特性值在不同的地方有所不同，从而也会产生机械强度不稳定的问题。

因此，本发明鉴于该情况而完成，其目的在于提供一种密封用树脂片材的制造方法，能够抑制制造成本，并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达成上述目的，本发明所涉及的密封用树脂片材的制造方法将安装在基板上的电子元器件进行密封，包含：第1工序，该第1工序中，将液态的树脂注入模具中，并利用热处理来使其变为半固化状态，从而形成树脂体；以及第2工序，该第2工序中，在比固化温度低的温度下对所形成的上述树脂体进行加热并进行加压和拉伸，上述树脂体的厚度比上述密封用树脂片材的膜厚要厚。

在上述结构中，将液态的树脂注入模具中，并利用热处理来使其变为半固化状态，从而形成树脂体，在比固化温度要低的温度下对所形成的树脂体进行加热并进行加压和拉伸，因此除对树脂体进行加压的加压单元之外，无需涂布装置、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，通过对厚度比密封用树脂片材的膜厚要厚的树脂体进行加压和拉伸，来制造密封用树脂片材，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材的情况下，也无需粘合多片密封用树脂片材的工序，并且能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。

另外，对于本发明所涉及的密封用树脂片材的制造方法，在上述第2工序中，使上述树脂体夹持在两块加压板间并对其加压，2块上述加压板优选为也将用于调整上述密封用树脂片材的膜厚的定位架进行夹持。

上述结构中，两块加压板也将用于调整密封用树脂片材的膜厚的定位架进行夹持，因此能够利用两块加压板来将树脂体进行夹持并进行加压，直到密封用树脂片材的膜厚变为与定位架的高度相同为止，由此能够制造出膜厚均匀的密封用树脂片材。

另外，本发明所涉及的密封用树脂片材的制造方法优选为，利用上述定位架来形成外框，所述外框形成上述密封用树脂片材的外边缘。

在上述结构中，利用定位架来形成外框，所述外框形成密封用树脂片材的外边缘，因此能够将树脂体拉伸至与定位架相接触。并且，由于能利用定位架来形成密封用树脂片材的外边缘，因此在制造完成后无需截断不需要的部分。

另外，本发明所涉及的密封用树脂片材的制造方法优选为，在上述第2工序中，利用2片上述加压板来进行夹持并将上述树脂体及上述定位架装入具有气密性的袋子中，并对该袋子的内部进行减压和密封，通过向大气开放来从上述袋子的外部对经过减压和密封的上述袋子内的上述树脂体进行加压，并进行加热。

在上述结构中，利用两块加压板来进行夹持并将树脂体及定位架装入具有气密性的袋子中，并对袋子的内部进行减压和密封，通过向大气开放来从袋子的外部对经过减压和密封的袋子内的树脂体进行加压，并进行加热，由此与使用昂贵的真空冲压机等的情况相比，能够抑制制造成本。另外，利用两块加压板来进行夹持并将树脂体及定位架装入具有气密性的袋子中，并对袋子的内部进行减压和密封，因此不会发生气泡进入密封用树脂片材的情况。并且，可以一边将经过减压和密封的袋内的树脂体进行加压，一边将其冷却，由此能够保持密封用树脂片材的形状。

另外，本发明所涉及的密封用树脂片材的制造方法优选为，在上述第2工序中，至少在一块上述加压板与上述树脂体之间设置保护膜，并对上述树脂体进行加压。

在上述结构中，至少在一块加压板与树脂体之间设置保护膜，并对树脂体进行加压，因此能够制造出至少在一面上设有保护膜的密封用树脂片材，能够保护密封用树脂片材表面，并使密封用树脂片材的处理变得容易。

其次，为了达成上述目的，本发明所涉及的密封用树脂片材的制造方法将安装在基板上的电子元器件进行密封，包含：第1工序，该第1工序中，在第1加压板的一面上，配置形成上述密封用树脂片材外边缘的外框，并向被所配置的上述外框包围的上述第1加压板的一面上提供液态的树脂；以及第2工序，该第2工序中，在变为半固化状态的温度下，将向被上述外框包围的上述第1加压板的一面上所提供的上述树脂进行加热，并利用上述第1加压板、以及位于该第1加压板上方的第2加压板进行加压。

在上述结构中，在第1加压板的一面上，配置形成密封用树脂片材外边缘的外框，并向被所配置的外框包围的第1加压板的一面上提供液态的树脂，在变为半固化状态的温度下，将向被外框包围的第1加压板的一面上所提供的、液态的树脂进行加热，并利用第1加压板、及位于第1加压板上方的第2加压板进行加压，因此无需涂布制造、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，由于能够根据外框的高度来调整所制造出的密封用树脂片材的膜厚，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材的情况下，也无需粘合多片密封用树脂片材的工序，并且能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。

发明效果

根据上述结构，将液态的树脂注入模具中，并利用热处理来使其变为半固化状态，在比固化温度低的温度下，将所形成的树脂体进行加热并进行加压和拉伸，因此除对树脂体进行加压的加压单元之外，无需涂布装置、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，通过对厚度比密封用树脂片材的膜厚要厚的树脂体进行加压和拉伸，来制造密封用树脂片材，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材的情况下，也无需粘合多片密封用树脂片材的工序，并且能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。并且，通过对树脂体进行加压、加热，使得树脂由于树脂体被拉伸的前端部分上所产生的小漩涡而被搅拌，从而能够制造出二氧化硅不会发生沉淀而集中的、分散均匀的密封用树脂片材。

另外，根据上述结构，在第1加压板的一面上，配置形成密封用树脂片材外边缘的外框，并向被所配置的外框包围的第1加压板的一面上提供液态的树脂，在变为半固化状态的温度下，将向被外框包围的第1加压板的一面上所提供的、液态的树脂进行加热，并利用第1加压板、及位于第1加压板上方的第2加压板进行加压，因此无需涂布装置、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，由于能够根据外框的高度来调整所制造出的密封用树脂片材的膜厚，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材的情况下，也无需粘合多片密封用树脂片材的工序，并且能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的结构的简图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法的简图。

图3是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法所使用的真空冲压机的结构的简图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法所使用的其他加压单元的结构的简图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法所使用的加压板及定位架的其他结构的简图。

图6是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法所使用的加压板及定位架的另一个其他结构的简图。

图7是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法所使用的加压板及定位架的再一个其他结构的简图。

图8是利用本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的制造方法所制造出的密封用树脂片材的剖视图。

图9是表示在对树脂体进行加压加热的情况下的密封用树脂片材内的状态的示意图。

图10是表示本发明的实施方式2所涉及的密封用树脂片材的制造方法的简图。

图11是表示使用密封用树脂片材来形成密封树脂层的电子元器件模块的制造方法的简图。

图12是表示在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法的简图。

图13是利用在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法所制成的密封用树脂片材的剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

(实施方式1)

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材的结构的简图。如图1所示，密封用树脂片材1的两面上设有保护膜2。密封用树脂片材1是将安装在基板上的电子元器件进行密封的树脂片材，是半固化状态下的热固化性树脂(例如，环氧树脂)。为了便于处理，在密封用树脂片材1的两面上设置保护膜2。保护膜2只要使用能承受密封用树脂片材1的固化温度的树脂材料即可。另外，保护膜2呈薄膜状或薄层片状，例如可以采用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PTFE(聚四氟乙烯)等。此外，并不局限于在密封用树脂片材1的两面上设置保护膜2，也可以仅在单面(至少一个面)上设置保护膜2。另外，通过使用具有导电性的材料来形成保护膜2以作为导电体层，从而能够制造出设有导电体层的密封用树脂片材1。

其次，图2是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法的简图。首先，如图2(a)所示，准备圆筒形的模具20，将液态树脂21注入模具20中，并通过热处理使其变为半固化状态，由此形成树脂体22。所形成的树脂体22的厚度比所制成的密封用树脂片材1的膜厚要厚。液态树脂21是含有二氧化硅或氧化铝的环氧树脂。含有二氧化硅或氧化铝是为了提高密封用树脂片材1的机械强度。此外，也可以预先利用纵向较长的圆筒形的模具20来形成树脂体22，并通过截断来形成具有所希望的厚度的树脂体22。另外，使液态树脂21变为半固化状态的热处理因液态树脂21的材料的不同而有所不同，例如，可以在40℃～160℃下在烘箱等中加热5～120分钟。

接下来，如图2(b)所示，准备加压板23，并在加压板23的一面上配置用于调整密封用树脂片材1的膜厚的定位架24，并在被所配置的定位架24包围的加压板23的一面上设置保护膜2。预先对保护膜2及定位架24实施脱膜处理，以使得在制造完成后能够与密封用树脂片材1分离。在密封用树脂片材1上未设有保护膜2的情况下，预先对加压板23实施脱膜处理。此外，加压板23及定位架24所使用材料只要加压时也能保持形状即可，可以采用不锈钢(SUS)、铝(Al)、PET、PTFE等。

接下来，如图2(c)所示，在保护膜2上方的大致中央部设置树脂体22。树脂体22的厚度比定位架24的高度要大。

接下来，如图2(d)所示，在树脂体22上设置保护膜2。设置在树脂体22上的保护膜2与设置在加压板23的一面上的保护膜2的形状相同，且材料相同，然而也可以使其形状与设置在加压板23的一面上的保护膜2不同，也可以使其材料不同。预先对设置在树脂体22上的保护膜2实施脱膜处理，以使得能在制造完成后与密封用树脂片材1分离。

接下来，如图2(e)所示，在比固化温度要低的温度下(例如，160℃)对处于半固化状态的树脂体22进行加热(加热时间为120分钟以下)并进行加压和拉伸，由此制成密封用树脂片材1。此外，利用两块加压板23、25来夹持夹在两块保护膜2间的树脂体22并进行加压，由此能够制造出设有保护膜2的密封用树脂片材1。2块加压板23、25也夹持住用于调整密封用树脂片材1的膜厚的定位架24，因此能够利用2块加压板23、25来夹持树脂体22并进行加压，直到密封用树脂片材1的膜厚变为与定位架24的高度相同为止，由此能够制造出膜厚均匀的密封用树脂片材1。通过改变定位架24的高度，能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材1。加压板25的形状与加压板23相同，且材料相同，然而也可以使其形状与加压板23不同，也可以使其材料不同。在密封用树脂片材1上未设有保护膜2的情况下，预先对加压板25实施脱膜处理，以使得能在制造完成后与密封用树脂片材1分离。

利用定位架24来形成外框，所述外框形成密封用树脂片材1的外边缘，因此能够将树脂体22进行拉伸至与定位架24相接触。并且，由于能利用定位架24来形成密封用树脂片材1的外边缘，因此在制造完成后无需截断不需要的部分。

接下来，对用作为对树脂体22进行加压的单元(加压单元)的真空冲压机进行说明。图3是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所使用的真空冲压机的结构的简图。图3所示的真空冲压机30利用两块加压板23、25来对夹在2块保护膜2之间的树脂体22及定位架24进行夹持，将树脂体22夹在两块冲压板31之间并进行加压。真空冲压机30能够制造出真空状态(例如，5000P^a以下)。由于在真空状态下对树脂体22加压，因此不会产生气泡进入密封用树脂片材1的不良情况。通过从真空状态到向大气开放，并在冷却后从真空冲压机30取出经加压和拉伸后的树脂体22，从而能够制造出设有保护膜2的密封用树脂片材1。在能通过其他方法来避免气泡进入密封用树脂片材1的不良状况时，也可以不使用真空冲压机30，而使用在大气状态下进行冲压的冲压机。另外，如果能够一边利用真空冲压机30来对密封用树脂片材1的膜厚进行调整，一边对树脂体22进行加压，则无需利用两块加压板23、25来夹持定位架24。

对树脂体22进行加压的加压单元并不局限于真空冲压机30。图4是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所使用的其他加压单元的结构的简图。图4所示的加压单元利用两块加压板23、25来对夹在2块保护膜2之间的树脂体22及定位架24进行夹持，并将其装入具有气密性的层压包装(袋)40中，并通过减压包装装置(未图示)来对层压包装40的内部进行减压和密封。通过向大气开放，来从层压包装40的外部对经减压和密封后的层压包装40内的树脂体22进行加压，并进行加热。使用层压包装40及减压包装装置来作为加压单元，因此与使用昂贵的真空冲压机30的情况相比，能够抑制密封用树脂片材1的制造成本。另外，被两块加压板23、25夹持着的树脂体22及定位架24被装入到具有气密性的层压包装40中，并对层压包装40的内部进行减压和密封，因此不会发生气泡进入密封用树脂片材1的不良情况。并且，可以一边对经过减压和密封的层压包装40内的树脂体22进行加压，一边使其冷却，由此能够维持密封用树脂片材1的形状。

如上所述，本发明的实施方式1所涉及的密封树脂片材1的制造方法中，将液态树脂21注入模具20中，并利用热处理来使其变为半固化状态，以形成树脂体22，在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体22进行加热并进行加压和拉伸，因此除对树脂体22进行加压的加压单元之外，无需涂布装置、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，通过对厚度比密封用树脂片材1的膜厚要厚的树脂体22进行加压和拉伸，来制造密封用树脂片材1，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材1的情况下，也无需粘合多片密封用树脂片材1的工序，并且能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材1。

另外，在两块加压板23、25与树脂体22之间设置保护膜2，并对树脂体22进行加压，因此能够制造出在两面上设有保护膜2的密封用树脂片材1，并且能够保护密封用树脂片材1的表面，并使密封用树脂片材1的处理变得容易。

另外，图5是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所使用的加压板及定位架的其他结构的简图。如图5所示，利用平板状的加压板23、以及与配置在加压板23的一个面上的定位架24相嵌的凸状的加压板25a，来对夹在2块保护膜2之间的树脂体22及定位架24进行夹持。通过使用凸状的加压板25a，能够进一步对树脂体22进行加压，能够制造出高密度的密封用树脂片材1。

另外，图6是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所使用的加压板及定位架的另一个其他结构的简图。如图6所示，利用使定位架与加压板一体成形的加压板23a、及平板状的加压板25，来对夹在2块保护膜2之间的树脂体22进行夹持。无需在加压板的一面上配置定位架的工序，能够抑制密封用树脂片材1的制造成本。此外，沿着加压板23a及加压板25的形状来放置保护膜2，因此加压板23a及加压板25不与树脂体22直接接触。因此，无需为了在制造完成后与密封用树脂片材1分离，而对加压板23a及加压板25实施脱膜处理。另外，能够进行设计，使得形成于将定位架与加压板一体形成的加压板23a上的凹部的深度、与密封用树脂片材1的膜厚相同，而不受保护膜2厚度的左右。

另外，图7是表示本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所使用的加压板及定位架的再一个其他结构的简图。如图7所示，利用平板状的两块加压板23、25，来对夹在2块保护膜2之间的树脂体22及定位架24进行夹持。然后，在设置于加压板23的一面上的保护膜2之上配置定位架24。由于在设置于加压板23的一面上的保护膜2之上设有定位架24，因此能够易于使加压板23与定位架24分离。

此外，利用现有的制造方法所制造出的密封用树脂片材中，如上述图13所示，密封用树脂片材94中的二氧化硅131集中于底面一侧。这是由于在从涂布液态的树脂后到树脂固化为止的期间内，二氧化硅131发生沉淀。然而，在利用本实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所制成的密封用树脂片材1中，二氧化硅131分散均匀。

图8是利用本发明的实施方式1所涉及的密封用树脂片材1的制造方法所制造出的密封用树脂片材1的剖视图。如图8所示，密封用树脂片材1中的二氧化硅131分散均匀。二氧化硅131分散均匀，从而密封用树脂片材1的机械强度稳定。

图9是表示在对树脂体22进行加压和加热的情况下的密封用树脂片材1内的状态的示意图。在对树脂体22进行加压和加热的情况下，在通过加压、加热而被拉伸的前端部分上，处于半固化状态的树脂体22内会产生较小的漩涡132。通过所产生的较小的漩涡132，使得气泡133被导出到树脂体22的外部。通过较小的漩涡132使得树脂被搅拌，并且能够在二氧化硅131发生扩散而不发生沉淀和集中的状态下，使树脂体22固化。其结果是，如图8所示，密封用树脂片材1中的二氧化硅131分散均匀。

(实施方式2)

本发明的实施方式2所涉及的密封用树脂片材1的制造方法是以不形成半固化状态的树脂体22的方式来制造密封用树脂片材1的方法。图10是表示本发明的实施方式2所涉及的密封用树脂片材1的制造方法的简图。首先，如图10(a)所示，准备加压板(第1加压板)81，并在加压板81的一面上配置形成密封用树脂片材1的外边缘的外框82，并在被所配置的外框82包围的加压板81的一面上放置保护膜2。预先对保护膜2及外框82实施脱膜处理，以使得在制造完成后能够与密封用树脂片材1分离。此外，在密封用树脂片材1上未设有保护膜2的情况下，预先对加压板81实施脱膜处理。此外，加压板81及外框82所使用材料只要加压时能维持形状即可，可以采用不锈钢(SUS)、铝(Al)、PET、PTFE等。

接下来，如图10(b)所示，利用定位架等向被所配置的外框82包围的加压板81的一面上提供液态树脂83。

接下来，如图10(c)所示，在向被外框82包围的加压板81的一面上所提供的液态树脂83上放置保护膜2。放置在液态树脂83上的保护膜2与放置在加压板81的一面上的保护膜2形状相同，且材料相同，然而也可以使其形状与放置在加压板81的一面上的保护膜2不同，也可以使其材料不同。

接下来，如图10(d)所示，在变为半固化状态的温度下(例如，160℃)对夹在2块保护膜2之间的液态树脂83进行加热(加热时间为120分钟以下)，并利用加压板81、及位于加压板81上方的加压板(第2加压板)84进行加压，由此制成密封用树脂片材1。配置在加压板81的一面上的外框82还起到作为用于调整密封用树脂片材1的膜厚的定位架的作用，因此通过改变外框82的高度，能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材1。此外，加压板84的形状与加压板81相同，且材料相同，然而也可以使其形状与加压板81不同，也可以使其材料不同。另外，对于利用两块加压板81、84来对液态树脂83进行加压的加压单元，可以使用与实施方式1相同的加压单元(例如，真空冲压机30、层压包装40以及减压包装装置)。

如上所述，本发明的实施方式2所涉及的密封用树脂片材1的制造方法中，在加压板81的一面上，配置形成密封用树脂片材1的外边缘的外框82，并向被所配置的外框82包围的加压板81的一面上提供液态树脂83，在变为半固化状态的温度下，对向被外框82包围的加压板81的一面上所提供的液态树脂83进行加热，并利用加压板81、及位于加压板81上方的加压板84进行加压，因此无需涂布装置、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，由于能够根据外框82的高度来调整所制造出的密封用树脂片材1的膜厚，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材1的情况下，也能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材1，而无需粘合多片密封用树脂片材1的工序。

标号说明

1  密封用树脂片材

2  保护膜

20  模具

21、83  液态树脂

22  树脂体

23、25、81、84  加压板

24  定位架

30  真空冲压机

31  冲压板

40  层压包装(袋)

82  外框

Claims (6)

1.一种密封用树脂片材的制造方法，将安装在基板上的电子元器件进行密封，其特征在于，包括：

第1工序，该第1工序中，将液态的树脂注入模具中，并通过热处理来使其变为半固化状态，从而形成树脂体；以及

第2工序，该第2工序中，在比固化温度要低的温度下，对形成为半固化状态的所述树脂体进行加热，并进行加压和拉伸，

所述树脂体的厚度比所述密封用树脂片材的膜厚要大。

2.如权利要求1所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序中，利用两块加压板来对所述树脂体进行夹持并进行加压，

两块所述加压板也对用于调整所述密封用树脂片材的膜厚的定位架进行夹持。

3.如权利要求2所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，

利用所述定位架来形成外框，所述外框形成所述密封用树脂片材的外边缘。

4.如权利要求2或3所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序中，利用两块所述加压板来进行夹持并将所述树脂体及所述定位架装入具有气密性的袋子中，对该袋子的内部进行减压并进行密封，通过对大气开放来从所述袋子的外部对经过减压和密封的所述袋子内的所述树脂体施加压力，再进行加热。

5.如权利要求2或3所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序中，至少在一块所述加压板与所述树脂体之间设置保护膜，并对所述树脂体进行加压。

6.一种密封用树脂片材的制造方法，将安装在基板上的电子元器件进行密封，其特征在于，包括：

第1工序，该第1工序中，在第1加压板的一面上配置形成所述密封用树脂片材的外边缘的外框，向被所配置的所述外框包围的所述第1加压板的一面上提供液态的树脂；以及

第2工序，该第2工序中，在成为半固化状态的温度下，对向被所述外框包围的所述第1加压板的一面上所提供的所述树脂进行加热，利用所述第1加压板、及位于该第1加压板上方的第2加压板来进行加压。