JP2013121683A - 真空加圧接合装置 - Google Patents

Abstract

【課題】微小な押圧力の調節を可能にして、加圧下で接着剤がはみ出すのを極力抑え、変形なく良好な厚みの接着層を形成し、素子を基板に真空加熱接合する。
【解決手段】駆動ユニットによって上枠部材12の下端部を下枠部材6の周辺部に気密に摺動・当接シールさせて内部に真空隔壁を形成し、上下の加圧剥離フィルムＰ1、Ｐ2を素子の上面および下面に接触させ大気圧加熱下に軟化させ、真空チェンバー内を真空引きし、さらに下枠部材6と中間部材10とを近接する方向に相対移動することによって、加圧剥離フィルムＰ1、Ｐ2の外周部を下枠部材6の基板置台上面と内方枠体13の下面との間に気密に保持した状態とし、真空チェンバー中の加圧剥離フィルムＰ2上方空間に大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、上下の加圧剥離フィルムＰ1、Ｐ2を基板Ｃ及び素子Ａの外表面に密着させて、両面より均等圧で素子Ａを基板Ｃに接合する、真空加圧接合装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル基板上に半導体、抵抗及び／又はコンデンサー等の素子を接合、またはＩＣ素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等の別部材を両面からの均等圧での接合および薄板状透明ガラスや中抜き薄板状樹脂フレームにインプリント加工フィルムあるいはＩＴＯ膜などの積層フィルムシートを両面からの均等圧で接合するための真空加圧接合装置に関する。

半導体、抵抗及び／又はコンデンサー等の素子を基板上に接合または封止する場合には、基板と素子の間に絶縁性接着剤あるいは導電性接着剤を用いて接合している。接合の際、接着層を強い押し圧でプレス加圧すると接着剤がはみ出して、形成される絶縁層または導電層の接着容量が不足し性能を悪化させる恐れがある。

本出願人は、先に薄板状基材の所定の位置に半導体、コンデンサー、抵抗等の薄型素子を固定したパッケージ基板に、熱硬化性接着剤からなる封止シートを被覆するために用いる薄板状被加工部材用ホットプレス加工装置を提案した。特許文献１参照。

本発明者らは、上枠部材の下端部底面を下枠部材の上端部上面に当接させ、耐熱伸縮性膜部材を垂れ防止して実質的に水平に保持した状態で、耐熱伸縮性膜部材の下面を下型部材上の基板及びその上の素子の上面に当接させ、上部ヒータ板及び下ヒータ板により被加工部材を予熱し、熱媒体充填空間内の熱媒体に圧力をかけて、耐熱伸縮性膜部材を外周半径方向外方に拡がるのを防止しつつ、耐熱伸縮性膜部材により素子を基板上に接着した。しかしながら、接着剤がはみ出ることを極力少なくして均一な厚さで素子を基板上に良好に接合または封止するのには十分ではなかった。

そこで、本出願人は、基板を基板置台上面に配置し、接着剤を介して基板の上面に素子を配置し、加圧剥離フィルムを素子の上面または上方にかつ基板の上方かつ外方に迄延在させて配置し、加圧剥離フィルムを素子の上面に接触させ大気圧加熱下に軟化させ、真空チェンバー内を真空引きをし、加圧剥離フィルムの外周部を基板置台の上面と内方枠体の下面との間に気密に保持した状態とし、真空チェンバー中の加圧剥離フィルム上方空間に真空・加圧口を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、加圧剥離フィルムを基板及び素子の外表面に密着させて素子を基板に接合する、真空加熱接合装置を提案した。未公開特許文献２。

しかしながら、この薄板状被加工部材用ホットプレス加工装置および真空加熱接合装置は、素子をフレキシブル基板およびリジッド基板上に接合または封止することに適用することができるとしても、両面に素子と放熱板あるいは補強板等を接着するフレキシブル基板や薄く変形し易い薄板状透明ガラスや中抜き薄板状樹脂フレームにインプリント加工フィルムあるいはＩＴＯ膜などの機能性フィルムシートを均等加圧で接合するのには最適なものとは言えないことが分かった。

特許第４１７６８１７ 特願２０１１−１９２９９５

本発明は、上記未公開特許文献２の加圧剥離フィルムを用いた真空加熱接合装置について鋭意検討した結果、フレキシブル基板等の場合フレキシブル基板の特性を生かした真空加圧接合装置の開発を目的とする。
より詳しくは、本発明は、素子付きフレキシブル基板の片面に放熱板あるいは補強板等を接着する場合、フレキシブル基板の両面に素子と放熱板あるいは補強板等を接着する場合等に適用でき、加圧剥離フィルムを用いて、真空中で接着層に空気が混入するのを防止しながら、均等圧で微小な押圧力の調節を可能にして、適度な加圧下で、フレキシブル基板等を変形させずに、接着剤がはみ出ることを極力少なくして、放熱板あるいは補強板等の被接合部材を基板の両面から均一な加圧力で基板面に押圧して、基板上に均一かつ良好な厚さの接着層により接合または封止することを可能とする真空加圧接合装置を提供することを目的とする。本発明に係る真空加圧接合装置は、加圧剥離フィルムを構成要素として含み、上または下加圧剥離フィルムを構成要件として用いる場合、及び上下加圧剥離フィルムを構成要件として用いる場合を含み、また接着接合する際に熱可塑性および熱硬化性接着剤を加熱手段によって硬化接合する場合、及びＵＶ硬化性接着剤に紫外線を照射して硬化接合する場合に適用できる。

（１）本発明は、加圧剥離フィルムを用いて加圧接合するための真空加圧接合装置に関し、該真空加圧接合装置は、
（ａ）基台と、
（ｂ）基台上に配置されたプレス下板と、
（ｃ）プレス下板の上方に断熱配置された下ヒータ板と、
（ｄ）下ヒータ板上面に配置された下枠部材と、
（ｅ）中央部に凹部または貫通孔を有し、下枠部材の上面に配置された基板置台と、
（ｆ）基台上に立設された支柱と、
（ｇ）支柱上部に固定されたプレス上板と、
（ｈ）プレス上板の下方に配置された中間部材と、
（ｉ）中間部材の下方に断熱配置された上部ヒータ板と、
（ｊ）上部ヒータ板の下面に気密に配置され、下枠部材に気密に当接シールして下枠部材との間で真空隔壁を形成しその内部に真空チェンバーを画成する上枠部材と、
（ｋ）上枠部材の内方で上部ヒータ板の下面に取り付けられ、かつ下端面が基板置台の上面の上方に位置し、かつ基板置台に近接・当接させることによって下端面と基板置台の上面とが気密に当接する内方枠体と、
（ｌ）下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動させ、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、下枠部材と中間部材とをさらに近接する方向に相対移動させることによって内方枠体の下端面を基板置台の上面に気密に当接させ、また下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させる駆動ユニットと、
（ｍ）基板置台の凹部または貫通孔と基台置台の外側とを連通する通気孔と、
（ｎ）該真空隔壁内の真空チェンバーを真空脱気し加圧するための真空・加圧路と、
（ｏ）基板上に被接合部材を加圧接合するための加圧剥離フィルムとを有し、かつ内方枠体が下方に付勢され、あるいは基板置台が上方に付勢されている真空加圧接合装置であって、
（ｐ）基板が素子付きフレキシブル基板であって、被接合部材を素子がある面の反対面に接着剤を介して接合する場合、あるいは基板が中央部に貫通孔を有する樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材であり被接合部材が機能性フィルムであって、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面に機能性フィルムを接着剤を介して接合する場合であって、
（ｑ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させ真空チェンバーを開いた状態とし、
（ｒ）加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれるように基板置台の上面に配置し、
（ｓ）フレキシブル基板の外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれ、かつ被接合部材がフレキシブル基板と加圧剥離フィルムとの間に位置するように加圧剥離フィルム上あるいは下に配置し、かつ素子及び被接合部材を基板置台の凹部あるいは貫通孔あるいはその上あるいは下の延長上に位置させ、あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面に接着剤を介して機能性フィルムを配置し樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を、内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるとき樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材がその間に挟まれ、かつ機能性フィルムが樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材と加圧剥離フィルムとの間に位置するように加圧剥離フィルム上あるいは下に配置し、
（ｔ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空隔壁を形成し内部に真空チェンバーを画成し、
（ｕ）加圧剥離フィルムを大気圧加熱下に軟化させ、
（ｖ）加圧剥離フィルムとフレキシブル基板との間の空間あるいは加圧剥離フィルムと樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材との間の空間も含めて真空チェンバー内を真空・加圧路を通して真空引きをし、
（ｗ）駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動して、加圧剥離フィルムの外周部とフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下端部の下面とを気密に当接して加圧剥離フィルム内を真空保持した状態とし、
（ｘ）この状態で真空チェンバー中に真空・加圧路を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、加圧剥離フィルム及びフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の外表面を加圧して加圧剥離フィルムをフレキシブル基板及び被接合部材の外表面に密着させ被接合部材をフレキシブル基板に加圧接着接合すること、あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び被接合部材の外表面に密着させ被接合部材を樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に加圧接合することを可能とする、真空加圧接合装置である。

（２）更に、本発明は、上下の加圧剥離フィルムを用いて加圧接合するための真空加圧接合装置に関し、該真空加圧接合装置は、
（ａ）基台と、
（ｂ）基台上に配置されたプレス下板と、
（ｃ）プレス下板の上方に断熱配置された下ヒータ板と、
（ｄ）下ヒータ板上面に配置された下枠部材と、
（ｅ）中央部に凹部または貫通孔を有し、下枠部材の上面に配置された基板置台と、
（ｆ）基台上に立設された支柱と、
（ｇ）支柱上部に固定されたプレス上板と、
（ｈ）プレス上板の下方に配置された中間部材と、
（ｉ）中間部材の下方に断熱配置された上部ヒータ板と、
（ｊ）上部ヒータ板の下面に気密に配置され、下枠部材に気密に当接シールして下枠部材との間で真空隔壁を形成しその内部に真空チェンバーを画成する上枠部材と、
（ｋ）上枠部材の内方で上部ヒータ板の下面に取り付けられ、かつ下端面が基板置台の上面の上方に位置し、かつ基板置台に近接・当接させることによって下端面と基板置台の上面とが気密に当接する内方枠体と、
（ｌ）下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動させ、上枠部材を下枠部材気密に当接シールさせて真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、下枠部材と中間部材とをさらに近接する方向に相対移動させることによって内方枠体の下端面を基板置台の上面に気密に当接させ、また下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させる駆動ユニットと、
（ｍ）基板置台の凹部または貫通孔と基台置台の外側とを連通する通気孔と、
（ｎ）該真空隔壁内の真空チェンバーを真空脱気し加圧するための真空・加圧路と、
（ｏ）基板上下に被接合部材を加圧接合するための上下の加圧剥離フィルムとを有し、内方枠体が下方に付勢され、あるいは基板置台が上方に付勢されている真空加圧接合装置であって、
（ｐ）基板が素子付きフレキシブル基板で被接合部材を素子がある面と反対面に接着剤を介して接合する場合、被接合部材が素子及び他の部材であり、素子及び他の部材をそれぞれフレキシブル基板の反対面に接着剤を介して接合する場合、あるいは基板が樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材で被接合部材が機能性フィルムであり、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面に機能性フィルムを接着剤を介して接合する場合のいずれかの場合であって、
（ｑ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させ真空チェンバーを開いた状態とし、
（ｒ）下加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるとき挟まれるように下加圧剥離フィルムを基板置台の上面に配置し、
（ｓ）素子と被接合部材を有するフレキシブル基板あるいは機能性フィルムを有する樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を下加圧剥離フィルムの上に配置し、フレキシブル基板の外周部を内方枠体の下端面と基板置台の上面とに挟まれない位置で下加圧剥離フィルムを介して基板置台に位置させ、かつ素子及び被接合部材を基板置台の通気溝凹部あるいは貫通孔あるいは凹部あるいは貫通孔の上あるいは下の延長上に位置させ、あるいは機能性フィルムを有する樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を下加圧剥離フィルムの上で、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び機能性フィルムの外周部を内方枠体の下端面と基板置台の上面とに挟まれない位置に配置し、
（ｔ）上加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれるように、上加圧剥離フィルムをフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材と下加圧剥離フィルムの上に配置し、
（ｕ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空隔壁を形成し内部に真空チェンバーを画成し、
（ｖ）上下の加圧剥離フィルムを大気圧加熱下に軟化させ、
（ｗ）上下の加圧剥離フィルムとフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材との間の空間も含めて真空チェンバー内を真空・加圧路を通して真空引きをし、
（ｘ）駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動して、上下の加圧剥離フィルムの外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下面とを気密に当接して加圧剥離フィルム内を真空保持した状態とし、
（ｙ）この状態で真空チェンバー中に真空・加圧路を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、上下の加圧剥離フィルムの外表面を加圧して上下の加圧剥離フィルムをフレキシブル基板、素子及び被接合部材の外表面にあるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び機能性フィルムの外表面に密着させ、被接合部材あるいは素子及び被接合部材をフレキシブル基板に、あるいは機能性フィルムを樹脂シートあるいは樹脂部材に接合することを可能とする、真空加圧接合装置である。

（３）本発明は、上下の加圧剥離フィルムを用いて加圧接合するための真空加圧接合装置に関し、該真空加圧接合装置は、
（ａ）基台と、
（ｂ）基台上に配置されたプレス下板と、
（ｃ）プレス下板の上方に固定配置された下枠部材と、
（ｄ）中央部に凹部または貫通孔を有し、下枠部材の上面に配置された基板置台と、
（ｅ）基台上に立設された支柱と、
（ｆ）支柱上部に固定されたプレス上板と、
（ｇ）プレス上板の下方に配置された中間部材と、
（ｈ）中間部材の下方に固定配置された上部板と、
（ｉ）上部板の下面に気密に配置され、下枠部材に気密に当接シールされて、下枠部材との間で真空隔壁を形成しその内部に真空チェンバーを画成する上枠部材と、
（ｊ）上枠部材の内方で上部板の下面に取り付けられ、かつ下端面が基板置台の上面の上方に位置し、かつ基板置台に近接・当接させることによって下端面と基板置台の上面とが気密に当接する内方枠体と、
（ｋ）下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動させ、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空隔壁を形成して真空チェンバーを画成し、下枠部材と中間部材とをさらに近接する方向に相対移動させることによって内方枠体の下端面を基板置台の上面に気密に当接させ、また下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させる駆動ユニットと、
（ｌ）基板置台の凹部または貫通孔と基台置台の外側とを連通する通気孔と、
（ｍ）該真空隔壁内の真空チェンバーを真空脱気し加圧するための真空・加圧路と、
（ｎ）真空チェンバーを画成する真空隔壁の一部がＵＶ透過部とされ、該ＵＶ透過部の外側に設けられＵＶ透過部を通してＵＶ線を真空チェンバー内に照射するＵＶ照射手段と、
（ｏ）基板上にＵＶ透過性被接合部材をＵＶ硬化性接着剤を介してＵＶ照射の下に加圧接合するための上下の加圧剥離フィルムを有し、上下加圧剥離フィルムの少なくとも一方をＵＶ透過性とし、かつ基板置台が上方に付勢され、あるいは内方枠体が下方に付勢されている真空加圧接合装置であって、
（ｐ）基板が樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材で被接合部材が機能性フィルムであり、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面にＵＶ硬化性接着剤を介して機能性フィルムを配置し、機能性フィルムを樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に接合する場合であって、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材と被接合部材の少なくとも一方をＵＶ透過性とし、
（ｑ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させ真空チェンバーを開いた状態とし、
（ｒ）下加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれるように基板置台の上面に配置し、
（ｓ）一方の面にＵＶ硬化性接着剤を介して機能性フィルムを配置した樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を下加圧剥離フィルム上に配置し、下加圧剥離フィルムおよび樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材上に上加圧剥離フィルムを配置し、
（ｔ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材の下端部を下枠部材の周辺部に気密に当接シールさせて内部に真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、
（ｕ）上下加圧剥離フィルムの間の空間も含めて真空チェンバー内を真空・加圧路を通して真空引きをし、
（ｖ）駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動して、加圧剥離フィルムの外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下端部の下面とを気密に当接した状態として加圧剥離フィルム内を真空保持し、
（ｗ）この状態で真空チェンバー中に真空・加圧路を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、上下加圧剥離フィルムの外表面を加圧して加圧剥離フィルムを樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び機能性フィルムの外表面に密着させ、
（ｘ）ＵＶ照射手段によってＵＶ透過部を通してＵＶ線を真空チェンバー内に照射し、
（ｙ）機能性フィルムを樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に加圧接着接合することを可能とする、真空加圧接合装置である。

以下に、本発明の好適な実施態様を挙げる。
（４）上記（１）または（２）に記載した真空加圧接合装置において、内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させた場合に、内方枠体の下端面の内側縁が基板置台の内側縁より外側に位置するが内側に位置しても良い場合もある。

（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、素子付き基板上の素子を基板に封止するための封止シートを配置し、加圧剥離フィルムで封止シートを基板の素子外表面に密着させ、封止シートで素子を基板上に封止する。
（６）上記（１）乃至（５）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、別の部材が放熱板あるいは補強板である。
（７）上記（１）乃至（６）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、基板の中央部が凹部形状とされあるいは中央部の周りに突起が設けられ、放熱板あるいは補強板が基板の凹部あるいは突起内側に配置されている。
（８）上記（１）乃至（７）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、上加圧剥離フィルムが内方部材の下端面に着脱自在に固定され、駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて内部に真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、上加圧剥離フィルムを基板上あるいは基板及び下加圧剥離フィルムの上に配置する。
（９）上記（２）乃至（８）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、基板置台の上面に下加圧剥離フィルムを配置し、上加圧剥離フィルムを着脱自在に保持する上加圧剥離フィルム挟み冶具を基板置台及び下加圧剥離フィルムの外周部上にスプリングを介して通気可能な隙間を設けて配置し、真空チェンバーを真空・加圧路を通して真空引きをする際に、該隙間を介して基板と上加圧剥離フィルムとの間および基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空引きし、駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上加圧剥離フィルムと下加圧剥離フィルムとを上加圧剥離フィルム挟み冶具を介して内方枠体の下端面と基台置台の上面とを当接させ該隙間を無くして、基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空保持させる。
（１０）上記（２）乃至（８）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、基板置台が下加圧剥離フィルムを着脱自在に保持する下加圧剥離フィルム挟み治具とされ、下加圧剥離フィルム挟み冶具上に上加圧剥離フィルムをスプリングを介して通気可能な隙間を介して着脱自在に保持する上加圧剥離フィルム挟み冶具を配置し、真空チェンバーを真空・加圧路を通して真空引きをする際に、該隙間を介して基板と上加圧剥離フィルムとの間の空間および基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空引きし、駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上加圧剥離フィルムと下加圧剥離フィルムとを上加圧剥離フィルム挟み冶具と下加圧剥離フィルム挟み冶具を介して内方枠体の下端面と基台置台の上面との間に気密に当接・保持し、基板と上加圧剥離フィルムとの間の空間および基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空保持させる。
（１１）上記（１）乃至（１０）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、
中間板がプレス上板の下方に支柱に対して摺動可能とされ、中間板の下面に上部ヒータ板を固定し、プレス上板の上方に駆動ユニットとして移動シリンダを設け、移動シリンダのシリンダロッドの下端部をプレス上板を通って中間板に固定する。
（１２）上記（１）乃至（１１）のいずれかに記載した真空加圧接合装置において、スライドテーブルが基台上面に横方向移動可能に配置され、下ヒータ板がスライドテーブル上に断熱配置され、スライドテーブルを移動させるスライドテーブル移動手段が設けられ、上枠部材を上方に移動した状態でスライドテーブル移動手段によってスライドテーブル、下ヒータ板、下枠部材を外部に取り出し、スライドテーブル移動手段によってスライドテーブル、下ヒータ板、下枠部材を真空加圧接合装置内部の上枠部材下方に移動可能となっている。

本発明に係る真空加圧接合装置及び方法によれば、以下の効果が得られる。
（１）上記（１）の通り構成された真空加圧接合装置では、加圧剥離フィルムを大気圧加熱下に軟化させ、加圧剥離フィルムとフレキシブル基板あるいは樹脂シートとの間の空間も含めて真空チェンバー内を真空引きし接着剤中の気泡を除去し、加圧剥離フィルムの外周部とフレキシブル基板あるいは樹脂シートの外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下端部の下面とを気密に当接した状態で、真空チェンバー中に大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、加圧剥離フィルム及びフレキシブル基板あるいは樹脂シートの外表面を均一に加圧して、加圧剥離フィルムをフレキシブル基板あるいは樹脂シート及び被接合部材の外表面に密着させることができるので、接着剤のはみ出しを極力なくし、接着剤層の厚みを均一にして、基板を変形させずに、被接合部材をフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に加熱接着接合することができる。
（２）上記（２）の通り構成された真空加圧接合装置では、上記（１）の効果に加えて、上下の加圧剥離フィルムを用いることによって、上記（１）の加熱接合をより効果的に行うことができる。
（３）上記（２）の加熱接着接合に代えて、ＵＶ接着接合することができる。
（４）上記（４）の通り構成された真空加圧接合装置では、内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させた場合に、内容枠体の下端面の内側縁が基板置台の内側縁より外側に位置することにより、加圧剥離フィルムとフレキシブル基板あるいは樹脂シートとを基板置台に安定して配置することができる。
（５）上記（５）の通り構成された真空加圧接合装置では、封止シートと加圧剥離フィルムを大気圧中で加熱軟化させ、フレキシブル基板の外表面と封止シートとの間の気泡を真空引きにより除去したのち、加圧剥離フィルムの外表面を大気圧あるいは大気圧より高いガスによって加圧することによって、封止シートと加圧剥離フィルムを素子付き基板に緊密に密着させ、気泡のない均一な封止層により素子付き基板を真空加熱封止接合することができる。

本発明第１の実施態様に係る真空加圧接合装置の概略図を示す。 本発明の第１の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルムにより素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等を接着剤を介して真空加熱接合するためのセッティング工程を示す要部模式図である。 本発明の第１の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルムにより素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等を接着剤を介して真空加熱接合するための真空隔壁形成工程を示す要部模式図である。 本発明の第１の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルムにより素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等を接着剤を介して真空加熱接合するための加圧剥離フィルム押え工程を示す要部模式図である。 本発明の第１の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルムにより素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等を接着剤を介して真空加熱接合する素子接合工程を示す要部模式図である。 本発明の第２の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルム及び封止シートにより素子付きフレキシブル基板の素子を基板に真空加熱封止接合しかつ素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等をフレキシブル基板に同時に接合するためのセッティング工程を示す要部模式図である。 本発明の第２の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルム及び封止シートにより素子付きフレキシブル基板の素子を基板に真空加熱封止接合しかつ素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等をフレキシブル基板に同時に接合するための真空隔壁形成工程を示す要部模式図である。 本発明の第２の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルム及び封止シートにより素子付きフレキシブル基板の素子を基板に真空加熱封止接合しかつ素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等をフレキシブル基板に同時に接合するための上下の加圧剥離フィルム押え工程を示す要部模式図である。 本発明の第２の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、上下の加圧剥離フィルム及び封止シートにより素子付きフレキシブル基板の素子を基板に真空加熱封止接合しかつ素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等をフレキシブル基板に同時に接合する工程を示す要部模式図である。 本発明の第３の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、下加圧剥離フィルムと内方枠体に着脱自在に固定した上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板の素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合するためのセッティング工程を示す要部模式図である。 本発明の第３の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、下加圧剥離フィルムと内方枠体に着脱自在に固定した上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板の素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合するための真空隔壁形成工程を示す要部模式図である。 本発明の第３の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、下加圧剥離フィルムと内方枠体に着脱自在に固定した上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板の素子のある面の反対面にと放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合するための加圧剥離フィルム押え工程を示す要部模式図である。 本発明の第３の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、下加圧剥離フィルムと内方枠体に着脱自在に固定した上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板の素子のある面の反対面に放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合接合工程を示す要部模式図である。 本発明の第４の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、基板置台の上面に着脱自在に配置した下加圧剥離フィルムと、下加圧剥離フィルムの上に置いた上加圧剥離フィルム挟み冶具に着脱自在に固定した上加圧剥離フィルムにより、凹凸面を有する中抜き樹脂又はガラス板部材（基板）にインプリント反射防止フィルム等の機能性フィルム（被接合部材）を接着剤を介して真空加熱接合するためのセッティング工程を示す要部模式図である。 本発明の第４の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、中抜き樹脂又はガラス板部材（基板）にインプリント反射防止フィルム等を接着剤を介して真空加熱接合するための真空隔壁形成工程を示す要部模式図である。 本発明の第４の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、中抜き樹脂又はガラス板部材（基板）にインプリント反射防止フィルム等を接着剤を介して真空加熱接合するための上下加圧剥離フィルム押え工程を示す要部模式図である。 本発明の第４の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、中抜き樹脂又はガラス板部材（基板）にインプリント反射防止フィルム等を接着剤を介して真空加熱接合する接合工程を示す要部模式図である。 中抜き樹脂版（基板）にＵＶ硬化性接着剤によりマイクロ集光レンズ等の透明ガラス板を接着結合するために、図１乃至図２に示す真空加圧接合装置のヒータ板をＵＶランプに代えた本発明の第５の実施態様に係る真空加圧接合装置である。 本発明の第６の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、基板置台に着脱自在に固定した下加圧剥離フィルム上に素子付きフレキシブル基板を置き、その上に放熱板あるいは補強板等を置いて、真空加熱接合するためのセッティング工程を示す要部模式図である。 本発明の第６の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、放熱板あるいは補強板等を置いた素子付きフレキシブル基板上に上加圧剥離フィルムを配置し、下加圧剥離フィルムと上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板上の反対面に放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合するための真空隔壁形成工程を示す要部模式図である。 本発明の第６の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、下加圧剥離フィルムと内方枠体に着脱自在に固定した上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合するための加圧剥離フィルム押え工程を示す要部模式図である。 本発明の第６の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、下加圧剥離フィルムと上加圧剥離フィルムとにより素子付きフレキシブル基板上に放熱板あるいは補強板等を真空加熱接合する接合工程を示す要部模式図である。

まず、本発明の真空加圧接合装置の説明に入る前に、本装置が適用可能な積層体の具体的例を列挙する。なお、図示する実施態様では、説明を簡単にするために、例えば、１つの基板に対して２つのＩＣ素子、1つの放熱板あるいは補強板を用いているが、実際は、用途に応じてこれらを一つのユニットとして、例えば、一つの基板の寸法が４００ｘ５００ｍｍで、一つの基板上に複数の縦横の列にユニットを配置する場合もある。その場合、加圧剥離フィルムは上あるいは下加圧剥離フィルムで全体を覆うことも出来るし、上下の加圧剥離フィルムを一組として使用することもできる。後者の場合には複数ユニットを基板上に配置し、上下の加圧剥離フィルムで基板を上下から挟んだものを一セットとして真空加圧接合装置内において基板外周で上下加圧剥離フィルムを押さえて、同時に複数の素子を基板上に接着接合することもできる。また複数のユニットを同じ装置内で離して配置し、同様に複数のユニットを複数の加圧剥離フィルムで押さえて同時に行うこともできる。なお、ＩＣ素子は、本明細書及び特許請求の範囲では、単に「素子」として簡略的に言及することもある。
（１）素子を接着剤を介して接着・固定した基板（本明細書では、「素子付き基板」と呼ぶ）の素子のある面の反対面に被接合部材を真空加熱接合する。この場合に、さらに素子上に封止フィルムを配置することによって素子全体の封止と真空加熱接合とを同時にすることができる。
（２）被接合部材が素子と他の部材であって、素子と他の部材とをそれぞれフレキシブル基板の両面に接着剤を介して配置し、素子及び他の部材を基板に真空加熱接合することができる。
（３）中抜きの樹脂シートあるいは透明樹脂又はガラス板部材あるいはガラスシート板の片面あるいは両面上に機能性フィルム、例えば表面に凹凸面を有するインプリントフィルム（反射膜、反射防止膜、偏光膜、マイクロ集光レンズ、フィルム等）を真空加熱接合する。あるいは、印刷あるいは転写した透明な薄いガラス板を樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材あるいはガラス板に真空加熱接合する
（４）ＵＶ照射を行って、樹脂枠体にＵＶ硬化性接着剤を介して薄板状ガラス等のＵＶ透過性被接合部材を接着接合する。

本発明で用いる「素子」、「フレキシブル基板」、「加圧剥離フィルム」、「樹脂シート、樹脂又はガラス板部材」、「封止フィルム」は以下のものをいう。
（１）素子
本明細書では、「素子」とは、ＩＣ素子、半導体、抵抗及び／又はコンデンサー等の素子をいう。フレキシブル基板上に接合する素子の数は、１つでもよいし、複数の素子でもよく、また高さが同一であっても、異なる高さのものでもよい。
（２）フレキシブル基板
「フレキシブル基板」は薄く柔軟性があり大きく変形させることが可能な基板を指し、小さい力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持するものをいい、例えば、ポリイミド膜等で形成したものである。また、被接合部材としては、例えば、放熱板、補強板を例示することができる。フレキシブル基板の形状は、平坦なものや、中央部を曲げ成形して凹部を形成し放熱板や補強板を凹部に収容・位置決めするようにしたものを挙げることができる。また、放熱板や補強板を配置する箇所の周りに位置決めするため成形によって基板に突起を設けても良い。なお、本出願では「フレキシブル基板」には、「薄く変形できるフレックスリジッド基板」も含まれるものとする。リジッド基板は一般的には割れやすいが、本発明では一方の面あるいは両面を加圧剥離フィルムで覆い、上下面から均等な加圧力で加熱加圧することにより割れを防ぐことができる。

（３）加圧剥離フィルム
「加圧剥離フィルム」は、大気圧中で加熱軟化される耐熱フィルムあるいは軟質ゴムあるいは軟質紫外線透過フィルムであって、加熱／加圧下に強度を保ちつつ伸びる性質を有する。本発明において、加熱温度としては、加圧剥離フィルムの軟化温度となるが、例えば、１００〜３００℃である。加圧剥離フィルムの材質は耐熱性で軟化しやすい樹脂又はゴムとすることができ、例えば、厚さを３０〜１０００μｍとする。加圧剥離フィルムとしては、耐熱離型フィルムを用いることができ、例えば、ＰＥＴ、オレフィン系樹脂、フッ素ゴム、シリコーンゴムを用いることができる。素子付きフレキシブル基板を用いる場合には、１枚の加圧剥離フィルムを用いてフレキシブル基板とこの１枚のフィルムとの間で加圧を行って被接合部材を基板に接合することができる。加圧剥離フィルム２枚を用いて加圧接合する場合には、上下２枚の加圧剥離フィルムを用いることもできるし、１枚の加圧剥離フィルムを折って一辺で連結した上下２枚の加圧剥離フィルムを用いても良い。この態様も本発明の上下２枚の加圧剥離フィルムに包含される。

（４）樹脂フィルム又は薄いガラス板
樹脂フィルムとは、前もってインプリントあるいは印刷されたマイクロレンズ、光散乱フィルム、光反射フィルム、光偏光フィルム、カラーフィルム、ＩＴＯ膜などの機能性フィルムで、材質はポリエチレン樹脂（ＰＥＴ）及びポリカーボ樹脂（ＰＣ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）などである。薄いガラス板とは、厚さが例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍの通常のガラスあるいは石英ガラス等からなるものを言う。
（５）樹脂板部材、ガラス板部材
樹脂又はガラス板部材とは、樹脂フィルムあるいは薄いガラス板を貼り合わせる部分を有し、かつ機能的な目的に合わせて成型した樹脂又はガラス板部材あるいは樹脂基板あるいはガラス基板、印刷あるいは転写した薄いガラス板で、材質はＡＢＳ樹脂、ＰＣ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、フェノール樹脂（ＰＦ）などで用途別目的の樹脂又は通常のガラスあるいは石英ガラス等からなる。
（６）封止フィルム
「封止フィルム」は、封止用の接着シートであり、素子の上に封止シートを置き、熱と圧力で樹脂を流動させ、真空加熱封止接合させる。厚みは、例えば０．２〜５ｍｍ程度の接着封止用薄膜シートであり、加熱軟化した封止フィルムは素子を基板に真空加熱封止接合するとともに、素子を基板に外表面から補強的に接合する。封止シートとしては、エポキシ樹脂、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどを用いることができ、加熱硬化する接着剤層として機能する。

（第1の実施の形態）
図1に、本発明の第１の実施態様に係る真空加圧接合装置を示す。本真空加圧接合装置においては、基台１上にプレス下板２が配置され、プレス下板２の上にはスライド移動テーブル３がスライドシリンダ４によって真空加圧接合装置内外を移動可能に配置されている。スライド移動テーブル３の上方には、下ヒータ板５が断熱配置されており、下ヒータ板５の上面には下枠部材６が配置され、下枠部材の上面には基板置台７が置かれている。基板置台は、例えば円環状あるいは四角環状等の形状とすることができ、図では中央部に貫通孔（本明細書では、「中抜き（空間）」ともいう）が設けられているが、貫通孔の代わりに中央部に凹部を設けることもできる。基板基台の裏面には通気路１７が設けられている。貫通孔の代わりに凹部を設ける場合には、凹部に通気路１７が連通するようにする。

プレス下板２の上には複数の支柱８が配置立設され、支柱８の上端部にはプレス上板９が固定されている。支柱８は基台１上に直接立設しても良い。プレス上板９の下方には支柱８を通して中間移動部材（中間部材）１０が配置されており、中間移動部材１０の下方には断熱板を介して上ヒータ板１１が固定され、上ヒータ板１１の下面の外周部には上枠部材１２の外周部１２ａが気密に固定され下方に延びている。また、上ヒータ板１１の下面で上枠部材１２の外周部の内方には内方枠体１３が天板１２ｂを介して固定されている。本実施例では、上記外周部１２ａと上記天板１２ｂが上枠部材１２を構成している。上ヒータ板１１はフィルムの軟化用のヒータとして機能し、下ヒータ板５は基板の予熱用あるいは接着剤熱硬化用のヒータとして機能する。

内方枠体１３は、下端部の枠状押え部１３ａとそれから上方に延びるロッド１３ｂとを有し、ロッド１３ｂの周りにはスプリングが配置され、ロッド１３ｂは上ヒータ板１１の下面に天板１２ｂを介して断熱固定されている。枠状押え部１３ａはロッド１３ｂに対してスプリングにより下方に付勢され、下から押されることによって上方へ移動可能となっており、枠状押え部１３ａが基板置台７に当接する場合の衝撃を緩衝する。内方枠体１３の下端部の枠状押え部１３ａは、基板置台７との間に後述する下加圧剥離フィルム及び上加圧剥離フィルムを気密に保持するようになっている。

プレス上板９の上面には加圧シリンダ１４が配置され、加圧シリンダ１４のシリンダロッド１５はプレス上板９を通って中間移動部材１０の上面に固定され、加圧シリンダ１４によって、中間移動部材１０と上ヒータ板１１と上方枠体１２とが上下に一体的に移動可能となっている。図１において、Ｓは、加圧シリンダ１４による中間移動部材１０と上ヒータ板１１と上方枠体１２の下方の移動を規制するストッパーであり、下降してプレス本体の上面のストッパープレートに当接するようになっている。加圧シリンダ１４としては、油圧シリンダ、空圧シリンダ、サーボシリンダ等を用いることができる。

加圧シリンダ１４が上枠部材１２を引き上げた状態から下降させ、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部が下枠部材６の外周部端部に設けた段差部に気密に摺動・当接シールし、そこで一旦加圧シリンダを停止させ、その状態で上ヒータ板１１と上枠部材１２と下枠部材６とによって真空隔壁を形成し、内部に真空チェンバーが画成される。なお、「上枠部材の外周部１２ａと天板１２ｂとの間に気密性がない場合には、実際には『上ヒータ板１１と上枠部材１２と下枠部材６とによって真空隔壁を形成する』ことになるが、この場合にも本願では、便宜上「上枠部材１２（天板＋外周部）と下枠部材６とによって真空隔壁を形成する」として記載する。また、本実施態様では、上枠部材１２の外周部１２ａと上ヒータ板１１との間にＯリングを設けて両者の間の気密性を確保しているが、このＯリングに代えて、上枠部材１２の外周部１２ａと天板１２ｂの間にＯリングを設けて両者の間の気密性を確保しても良い。
なお、上枠部材１２には真空チェンバーを真空引きし、加圧するための真空・加圧路１６が設けられている。また、基板置台７の下面にはその内外を連通する通気路１７が設けられている。

図２（ａ）乃至図２（ｄ）は、本発明の第１の実施態様に係る真空加圧接合装置を用いて、加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２によりＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃに放熱板Ｂを真空加熱接合する工程を示す要部模式図である。フレキシブル基板Ｃは平坦な形状で中央部の周りに一部凸部を形成し中央凹部に放熱板を位置決め・収容するようになっている。

（Ａ）下加圧剥離フィルムＰ１、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃ，放熱板Ｂ、上加圧剥離フィルムＰ２をセットする工程
真空チェンバーを開いた状態で、スライドシリンダ４によって、スライド移動テーブル３、下ヒータ板５、下枠部材６を一体として外部に引き出し、下枠部材６の上に基板置台７を置き、基板置台の上面に下加圧剥離フィルムＰ１の外周部を配置し、下面にＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃの上面の中央凹部に放熱板Ｂを接着剤を介して配置して置き、その上に上加圧剥離フィルムＰ２を置く。上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外周部は、内方枠体１３の枠状押え部１３ａと基板置台７との当接面の間に挟まれる位置まで延び、フレキシブル基板Ｃの外周部は基板置台７の上面に置かれ、枠状押え部１３ａと基板置台７との当接面の手前まで延びる。

上述の基板置台７、下加圧剥離フィルムＰ１、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃと放熱板Ｂ及び上加圧剥離フィルムＰ２を予め積層しておいて、積層体を下枠部材６の上にセットしても良い。セット後、スライドシリンダ４とスライド移動テーブル３によって積層体を一体的に真空加圧接合装置内部に搬送する。
ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃが上下で通気性がない場合には、フレキシブル基板Ｃの外周部を内方枠体１３の枠状押え部１３ａと基板置台７との当接面の間に挟まれる位置まで延ばすことによって、下加圧剥離フィルムを省略することもできる。

本発明で用いる上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２は、大気圧中で加熱軟化される耐熱フィルムであって、加熱下に強度を保ちつつ伸びる性質を有する。本発明において、加熱温度は、加圧剥離フィルムの軟化温度となるが、例えば、１００〜３００℃である。加圧剥離フィルムの材質は耐熱性で軟化しやすい樹脂又はゴムとすることができ、厚さは加熱下に強度を保ちつつ伸びることを可能とする厚さ、例えば、３０〜１０００μｍとする。加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２としては、耐熱離型フィルムを用いることができ、例えば、ＰＥＴ、オレフィン系樹脂、フッ素ゴム、シリコーンゴムを用いることができる。

（Ｂ）真空隔壁形成、加圧剥離フィルムの軟化、真空引き工程
図２（ｂ）は、真空隔壁を形成し内部に真空チェンバーを画成し、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２を大気圧中で加熱・軟化した後、真空引きをする工程を示す。本工程では、加圧シリンダ１４により中間移動部材１０を下枠部材６に近接する方向に移動させ、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部を下枠部材６の周辺部に気密に摺動・当接シールさせた状態で真空隔壁を形成し、真空チェンバーを画成しプレスを一時停止する。この時、図２（ｂ）に示すように、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外周部は、内方枠体１３の枠状押え部１３ａの下面と基板置台７の上面との当接面の間に挟まれる位置にある。本実施態様では、下枠部材６の周辺部には、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部と気密に摺動・当接シールする段差が設けられている。下加圧剥離フィルムＰ１をＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃの下面に接触させ、上加圧剥離フィルムＰ２を放熱板Ｂの上面に接触させた状態で大気圧中において加熱下に軟化させ、上下の加圧剥離フィルムで囲われ基板等が存在する空間も含め真空チェンバー内を通気路１７と真空・加圧路１６を通して真空引きするとともに、接着剤に含まれている気泡を除去する。

（Ｃ）上下の加圧剥離フィルム押え工程
図２（ｃ）は、真空中で加熱軟化した上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外周部を内方枠体１３の枠状押え部１３ａと基板置台７との当接面の間に気密に挟む工程を示す。真空引きをしながら、加圧シリンダによってさらに上枠部材１２を下枠部材６に対して気密に摺動・当接シールさせ、加圧シリンダ１４のストットパーＳが加圧シリンダ本体のストッパープレート上面に当たり停止する。ストッパー停止位置は内方部材１３の押え部の１３ａの下面と基板置台７の上面とが上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２を介して気密当接する位置となる。この時、加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外周部は基板置台７の上面と内方枠体１３の押え部の１３ａの下面との間に気密に保持された状態となり、真空チェンバー内および上下の加圧剥離フィルムで囲われ内部にＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃを収容する空間は真空状態に保持されている。なお、停止する場合に、加圧シリンダ１４のストッパーＳを使わないで上枠部材１２の下面と下枠部材６の段差の上面とを当接させても良い。

（Ｄ）上下の加圧剥離フィルムを素子付きフレキシブル基板及び放熱板の外表面に密着し、素子及び放熱板をフレキシブル基板に接合する工程
図２（ｄ）は、真空・加圧路１６を通しての真空チェンバー内の真空引きを停止し、加熱下に真空チェンバーに大気あるいは加圧エア等の加圧ガスを導入して、上下の加熱軟化した加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外表面に等圧的に圧力をかけて、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２をＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃおよびの外表面に密着させ、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃと放熱板Ｂを加熱下に接合する工程を示す。本工程を終了後、真空隔壁を開いて、スライドシリンダを稼働させてスライド移動テーブルによって基板Ｃに接合した素子を真空加圧接合装置外部に取り出す。加圧ガスとしては、上述した大気、加圧エア、水蒸気等の加圧ガスを用いることができ、これらは必要により前もって加熱する場合もある。他の実施態様についても同様である。

次に、図３（ａ）乃至図３（ｄ）に、第２の実施態様に係る本発明の真空加圧接合装置について説明する。
第１の実施態様と第２の実施態様との異なる所は、第２の実施態様では、上に素子Ａを接着固定したＩＣ素子付き基板Ｃの素子Ａの上に封止シートを置き、放熱板Ｂを接着剤を介して基板Ｃの下に配置した点である。

（Ａ）下加圧剥離フィルム、ＩＣ素子付き基板、封止シート、上加圧剥離フィルムを基板置台にセットする工程
図３（ａ）は、基板置台７の上に下加圧剥離フィルムＰ１を置き、下面に接着剤を介して放熱板Ｂを配置したＩＣ素子付き基板Ｃを下加圧剥離フィルムＰ１上に置き，ＩＣ素子Ａ上に封止フィルムＤを置き、上加圧剥離フィルムをこれらの積層体の上にセットする工程を示す。封止シートＤの外形寸法は素子を基板に気密に封入するのに必要な大きさとする。

（Ｂ）真空隔壁形成、封止シート及び加圧剥離フィルムの軟化、真空引き工程
図３（ｂ）は、真空隔壁を形成し、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２及び封止シートＤを大気中で軟化させ、真空引きする工程を示す。図３（ｂ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板を下降させ、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部を下枠部材６の外縁部の段差に気密に摺動・当接シールさせて真空隔壁を形成し、内部に真空チェンバーを形成した段階で、上ヒータ板１１の下降を一時停止する。この状態で、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２と封止シートＤを大気圧中で加熱軟化させ真空引きをし、真空チェンバーを真空とするとともに、ＩＣ素子Ａ付き基板Ｃと放熱板との間の接着剤中の気泡およびＩＣ素子Ａ付き基板Ｃと封止シートＤの気泡を除去する。図３（ｂ）では、封止シートＤはＩＣ素子Ａの上面の端部から外周部端部に向かって傾斜し基板の溝部の外方部に達している。

（Ｃ）加圧剥離フィルム押え工程
図３（ｃ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板１１を更に下降させて、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部が下枠部材６の周辺部を摺動・当接シールし、加圧シリンダのストットパーＳがストッパープレート上面に当たり停止する。ストッパー停止位置は内方枠体１３の押え部の１３ａの下面と基板置台７の上面とが上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２を介して気密当接する位置となる。この時、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の内側と外側はそれぞれ真空状態に保持されている。

（Ｄ）封止シート及び上下の加圧剥離フィルムをＩＣ素子付き基板及び放熱板の外表面に密着させ、素子を基板に加圧封止し、放熱板を基板に加圧接合する工程
図３（ｄ）は、加熱下に真空・加圧路１６を通して真空チェンバーに大気あるいは加圧エア等の加圧ガスを導入して、加熱軟化した上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２の外表面に等圧的に圧力をかけて、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２をＩＣ素子、放熱板及びフレキシブル基板Ｃの外表面に密着させ、加熱下に素子を基板に加圧封止し、放熱板を基板に加圧接合する。

次に、図４（ａ）乃至図４（ｄ）に、第３の実施態様に係る本発明の真空加圧接合装置について説明する。
本実施例では、上加圧剥離フィルムＰ２を内方枠体１８の下端面に固定している。即ち、内方枠体１８が下端部の枠状押え部１８ａと、その外周部に螺合した上加圧剥離フィルム止めリング１８ｂと、枠状押え部１８ａから上方に延びるロッド１８ｃとを有し、ロッド１８ｃは上ヒータ板１１の下の上枠体１２の天板１２ｂに固定されている。枠状押え部１８ａはロッド１８ｃに対してスプリングにより下方に付勢され、上方へ移動可能となる構造としており、枠状押え部１８ａが基板置台７に当接する場合の衝撃を緩衝する。上加圧剥離フィルムＰ２は枠状押え部１８ａの下面に引っ張られた状態で張られ、外周部が枠状押え部１８ａと加圧剥離フィルム止めリング１８ｂとの間に着脱可能に保持されている。加圧剥離フィルムの固定は、ねじ止め、螺結、ワンタッチ固定等によって行ってもよい。図４（ａ）〜図４（ｄ）では、封止シートＤが無い場合について説明しているが、封止シートＤを設ける場合には封止シートＤをＩＣ素子Ａの上に位置させる。

（Ａ）下加圧剥離フィルム、ＩＣ素子付きフレキシブル基板を基板置台にセットする工程
図４（ａ）は、内方枠体１８を上昇させた状態で、下加圧剥離フィルムＰ１、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃを基板置台７にセットする工程を示す。下加圧剥離フィルムＰ１の外周部が内方枠体１８の枠状押え部１８ａの下面と基板置台７の上面との当接面に挟まれる位置までくるように下加圧剥離フィルムＰ１を基板置台７の上面に置き、下にＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃ、上の中央凹部に放熱板Ｂを接着剤を介して置く。基板の外周部は基板置台上に位置し、かつ内方枠体１８の下面と基板置台７の上面との当接面の手前まで延びている。封止シートを入れる場合には封止シートを素子と下加圧剥離フィルムの間にセットする。

（Ｂ）真空隔壁形成、加圧剥離フィルムの軟化、真空引き工程
図４（ｂ）は、真空隔壁を形成し、上下の加圧剥離フィルムを加熱軟化し、真空引きする工程を示す。図４（ｂ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板１１を下降させて、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部が下枠部材６の外縁部の段差に気密に摺動・当接シールして真空隔壁を形成し、内部に真空チェンバーが形成された段階で、上ヒータ板１１の下降を一時停止する。この際、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２は内方枠体１８の枠状押え部１８ａの下面と基板置台７の上面との間に位置し、加熱下に大気圧中で軟化させ素子付き基板及び放熱板の面に密着させる。この状態で、真空引きし真空チェンバーを真空とするとともに、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃと放熱板Ｂとの間の接着剤中の気泡を真空除去する。

（Ｃ）上下の加圧剥離フィルム押え工程
図４（ｃ）は、上下の加圧剥離フィルム押え工程を示す。図４（ｃ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板１１を更に下降させて、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部を下枠部材６に対して摺動・当接シールするとともに、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２の外周部を介しての枠状押え部１８ａの下面と基板置台７の上面とを当接させる。一方加圧シリンダのストッパーＳがストッパープレート上面に当たり停止する。

（Ｄ）加圧剥離フィルムを素子付き基板の外表面に密着させ、ＩＣ素子付き基板と放熱板を接合する工程
図４（ｄ）は、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２をＩＣ素子Ａ付き基板Ｃ、放熱板Ｂの外表面に密着させ、ＩＣ素子Ａ付き基板Ｃに放熱板を接合する工程を示す。加熱下に、真空・加圧路１６を通して真空チェンバー内に大気圧あるいは大気圧より高い空気等のガスを導入すると、図４（ｄ）に示すように、加熱軟化された加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２が外側から均一に加圧されＩＣ素子Ａ付き基板Ｃ、放熱板Ｂの外表面に密着し、ＩＣ素子Ａ付き基板Ｃに放熱板Ｂを均一な加圧力で加圧加熱接合することができる。これにより、接着剤は外側にはみ出ることなく、基板と放熱板の間の接着剤が加熱硬化され、適度な厚さの接着層を形成することができる。

なお、図示しないが、基台置台を、図４の内方枠体１８の下端部の枠状押え部１８ａとその外周部に螺合した上加圧剥離フィルム止めリング１８ｂのように、枠状押え部とその外周部に螺合した下加圧剥離フィルム止めリングとで構成し、枠状押え部と下加圧剥離フィルム止めリングとの間に下加圧剥離フィルムを固定し、一方内方枠体として図１乃至図３及び後述の図５のいずれかの内方枠体を採用することも出来る。その場合には、枠状押え部と下加圧剥離フィルム止めリングとの間に固定された下加圧剥離フィルム上に、図４に示す素子Aと基板Cと放熱板Ｂを配置し、その上に上加圧剥離フィルムを置いて、加圧接合をする。

図５（ａ）〜図５（ｄ）は、本発明の第４の実施態様に係る真空加圧接合装置を示し、中抜き空間を有する樹脂又はガラス板部材（基板に該当）あるいは用途に応じて作成された成型樹脂又はガラス板部材に、凹凸面を有するインプリントフィルム（反射膜あるいは機能性フィルム等）を接合するための装置である。
本実施態様では、下枠部材６の上に中央に貫通孔を有する下加圧剥離フィルム置台３１を配置し、下加圧剥離フィルム置台３１の上にはほぼ同径の貫通孔を有する上加圧剥離フィルム置台３２を持ち上げバネ３３を介して配置し、上加圧剥離フィルム置台３２に負荷がかからない状態では持ち上げバネ３３によって下加圧剥離フィルム置台３１の上に上加圧剥離フィルム置台３２が浮上し、両者の間に通気用隙間３４が形成されている。

下加圧剥離フィルム置台３１は下加圧剥離フィルム置台部３１ａとその上に螺合あるいは嵌合によって配置した下加圧剥離フィルム保持部材３１ｂとからなっており、下加圧剥離フィルムＰ１は外側方向に引っ張られた状態で下加圧剥離フィルム置台部３１ａと下加圧剥離フィルム保持部材３１ｂの間に気密に保持されている。上加圧剥離フィルム置台３２は、上加圧剥離フィルム受台３２ａと上加圧剥離フィルム保持部材３２ｂとからなっており、上加圧剥離フィルムＰ２は外側方向に引っ張られた状態で上加圧剥離フィルム受台３２ａと上加圧剥離フィルム保持部材３２ｂの間に気密に保持されている。中央部に貫通孔を有する樹脂又はガラス板部材Ｈが下加圧剥離フィルムＰ１の上面に置かれ、凹凸面を有するインプリントフィルムＧが接着剤を介して樹脂又はガラス板部材Ｈの上に配置されている。図では、インプリントフィルムＧが通気用隙間３４とほぼ同じ高さに配置され、貫通孔内壁近傍まで延びている。また、図中、３６は下加圧剥離フィルム置台部３１ａと下加圧剥離フィルム保持部材３１ｂの底面に設けた通気路を示す。

内方枠体３５は、下端部の板状押え部３５ａとそれから上方に延びるロッド３５ｂとを有し、ロッド３５ｂの周りにはスプリングが配置され、ロッド３５ｂは上ヒータ板１１の下面の上枠体１２の天板１２ｂに固定されている。板状押え部３５ａはロッド３５ｂに対してスプリングにより下方に付勢され、下から押されることによって上方へ移動可能となっており、板状押え部３５ａが上加圧剥離フィルム置台３２に当接する場合の衝撃を緩衝する。内方枠体３５の下端部の枠状押え部３５ａは、スプリング３３に抗して上加圧剥離フィルム置台３２を押圧して上加圧剥離フィルム置台３２と下加圧剥離フィルム保持部材３１ｂとの間に下加圧剥離フィルムＰ１及び上加圧剥離フィルムＰ２を気密に保持するようになっている。

（Ａ）下加圧剥離フィルムＰ１，下加圧剥離フィルム置台部３１ａ、樹脂又はガラス板部材Ｈ、インプリントフィルムＧ、上加圧剥離フィルムＰ２，上加圧剥離フィルム置台３２を下枠部材６にセットする工程
図５（ａ）は、下加圧剥離フィルムＰ１，下加圧剥離フィルム置台部３１ａ、樹脂又はガラス板部材Ｈ、インプリントフィルムＧ、上加圧剥離フィルムＰ２，上加圧剥離フィルム置台３２を下枠部材６にセットする工程を示し、詳細は上述した通りである。

（Ｂ）真空隔壁形成、上下の加圧剥離フィルムの軟化、真空引き工程
図５（ｂ）は、真空隔壁形成、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２の軟化、真空引き工程を示す。図５（ｂ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板１１を下降させて、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部が下枠部材６の外縁部の段差に気密に摺動・当接シールして真空隔壁を形成し、内部に真空チェンバーを形成し、その段階で、上ヒータ板１１の下降を一時停止する。ここで、加熱下に加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２を大気圧で軟化させ、真空引きして真空チェンバーを真空にするとともに、通気用隙間３４を通して上下の加圧剥離フィルムの間の空間を真空とし、樹脂又はガラス板部材ＨとインプリントフィルムＧとの間の接着剤中の気泡を除去し、通気路３６を介して下加圧剥離フィルムＰ１の下面と下枠部材６の上面との間の空間を真空とし、通気用隙間３７を介して内方枠体３５と上加圧剥離フィルムＰ２の上面との間の空間を真空にする。

（Ｃ）上下の加圧剥離フィルム押え工程
図５（ｃ）は、上下の加圧剥離フィルム押え工程を示す。図５（ｃ）に示すように、エアシリンダにより上ヒータ板１１を更に下降させて、上枠部材１２の外周部１２ａの下端部を摺動させ、一方加圧シリンダのストッパーＳがストッパープレート上面に当たり停止する。この時、上加圧剥離フィルム置台３２がスプリングの付勢力に抗して下加圧剥離フィルム置台３１に当接し、通気用隙間３４が閉じ、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の間の空間は真空に維持される。

（Ｄ）上下の加圧剥離フィルムをそれぞれインプリントフィルムと樹脂又はガラス板部材Ｈの外表面に密着し、素子及び放熱板を基板に接合する工程
図５（ｄ）は、上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２をそれぞれ樹脂又はガラス板部材ＨとインプリントフィルムＧの外表面に密着し、インプリントフィルムＧを樹脂又はガラス板部材Ｈの外表面に接合する工程を示す。加熱下に、真空・加圧路１６及び通気用間隙３６を通して真空チェンバー内及び下加圧剥離フィルム置台３１の貫通孔内に大気圧あるいは大気圧より高い圧力の空気等のガスを導入すると、図５（ｄ）に示すように、加熱軟化した上下の加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外表面が均一に内方に押圧され、インプリントフルムＨを樹脂又はガラス板部材Ｈの上面に接着することができる。これにより、接着剤は外側にはみ出ることなく、適度な厚さの接着層を形成することができる。

図６は、中抜き空間を有する樹脂又はガラス板部材（基板に該当）にＵＶ硬化性接着剤により透明ガラスを接着結合するために用いる装置であって、図１乃至図２に示す真空加圧接合装置のヒータ板をＵＶランプに代えた本発明の第５の実施態様に係る真空加圧接合装置である。図６において、図１乃至図２に示す部材と同一または類似の部材は同一の符号で示し、説明を略す。図６では、図１及び図２の下ヒータ板５を除去し、下枠部材６をスライド移動テーブル３上に直接配置し、上ヒータ板１１を中抜きの上板部材４１に代え、上ヒータ板の下方の天板４２を中抜きとしている。天板４２の上面を上板部材４１の下面に固定するとともに、石英ガラス板４３を上板部材の内周下端部に設けた段差に天板４２によって保持している。ＵＶランプ４４がサポート４５を介して上板部材４１上に固定されている。また、図６の接着接合装置では、上下加圧剥離フィルムは軟質とされ、加熱されなくても加圧に伴い伸長する。

図６は、図２（ｃ）の上下の加圧剥離フィルム押え工程に対応する図である。即ち、（Ａ）基板置台７の上に下軟質加圧剥離フィルムＰ１を配置し、下軟質加圧剥離フィルム上に樹脂枠体Ｉを配置し、樹脂枠体Ｉの上に透明ガラス板Ｊを配置し、透明ガラス板Ｊの上にＵＶ透過性の上軟質加圧剥離フィルムＰ２を配置するセッティング工程及び（Ｂ）真空隔壁形成、真空引きをする工程を経て、上下の加圧剥離フィルムを押える工程を示す。その後、真空・加圧路及び通気用間隙を通して真空チェンバー内及び基板置台の貫通孔内に大気圧あるいは大気圧より高い圧力の空気等のガスを導入して、軟質加圧剥離フィルムＰ１，Ｐ２の外表面を均一に内方に押圧し、ガラス板Ｊを樹脂枠体Ｉの上面に接着・結合する。これにより、接着剤は外側にはみ出ることなく、適度な厚さの接着層を形成することができる。

次に、図７（ａ）乃至図７（ｄ）に、本発明の第６の実施態様に係る真空加圧接合装置について説明する。
本実施例では、下ヒータ板５の上に下枠部材５０が気密に置かれ、上ヒータ板１１の下面には上枠部材５１が固定されている。下枠部材５０は、下ヒータ板５の上面に気密に固定された外周部５０ａと外周部内部で下ヒータ板５の上面に固定された底板５０ｂとからなる。下枠部材５０の外周部５０ａと底板５０ｂとの間に気密性がない場合には、実際には『下ヒータ板５と下枠部材５０と上枠部材５１とによって真空隔壁を形成する』ことになるが、この場合にも本願では、便宜上「下枠部材５０（底板＋外周部）と上枠部材５１とによって真空隔壁を形成する」として記載する。

本実施例では、基板置台５２は下加圧剥離フィルム置台５２ａとその外周に螺合される下加圧フィルム保持部材５２ｂとからなり、下加圧剥離フィルムＰ１は下加圧剥離フィルム置台５２ａの上面で引っ張られた状態で張られ、下加圧剥離フィルム置台５２ａと下加圧フィルム保持部材５２ｂとの間にその外周部が着脱自在に固定される。下加圧剥離フィルム置台５２ａは伸縮性ロッド５３を介して下枠部材５０の底板５０ｂに取り付けられ、ロッドの周りにはスプリング５４が取り付けられ、常時基板置台５２を上方に付勢しており、上枠部材５１の下面に取り付けた内方枠体５５の下面が基板置台５２の上面に当接する際の衝撃を緩衝する。加圧剥離フィルムの固定は、ねじ止め、螺結、ワンタッチ固定等によって行ってもよい。図７（ａ）〜図７（ｄ）では、封止シートＤが無い場合について説明しているが、封止シートＤを設ける場合には封止シートＤをＩＣ素子Ａの上に位置させる。なお、図中５７は通気用溝を示す。

（Ａ）下加圧剥離フィルム、ＩＣ素子付きフレキシブル基板を基板置台にセットする工程
図７（ａ）は、内方枠体５５を上昇させた状態で、基台置台５０の上に下加圧剥離フィルムＰ１、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃをセットする工程を示す。基板置台５０の上面の下加圧剥離フィルムＰ１の外周部が内方枠体５５の下面と基板置台５０の上面との当接面に挟まれる位置までくるようにし、上の中央凹部に放熱板Ｂを接着剤を介して置いたＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃをその外周部が内方枠体５５の下面と基板置台５０の上面との当接面に挟まれる位置までくるようにし、図７（ｂ）に示すように上加圧剥離フィルムＰ２を置く。

（Ｂ）真空隔壁形成、加圧剥離フィルムの軟化、真空引き工程
図７（ｂ）は、真空隔壁を形成し、上下の加圧剥離フィルムを加熱軟化し、真空引きする工程を示す。図７（ｂ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板１１を下降させて、上枠部材５１の下端部が下枠部材５０の外周部５０ａの段差に気密に摺動・当接シールして真空隔壁を形成し、内部に真空チェンバーが形成された段階で、上ヒータ板１１の下降を一時停止する。この際、下加圧剥離フィルムＰ１とＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃの外周部は内方枠体５５の下面と基板置台７の上面との間に位置し、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２を加熱下に大気圧中で軟化させＩＣ素子付き基板及び放熱板の面に密着させる。この状態で、真空引きし真空チェンバーを真空とするとともに、ＩＣ素子付きフレキシブル基板Ｃと放熱板Ｂとの間の接着剤中の気泡を真空除去する。

（Ｃ）上下の加圧剥離フィルム押え工程
図７（ｃ）は、上下の加圧剥離フィルム押え工程を示す。図７（ｃ）に示すように、加圧シリンダにより上ヒータ板１１を更に下降させて、上枠部材５１を下枠部材５０に対して摺動・当接シールするとともに、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２の外周部を介しての内方枠体５５の下面と基板置台５０の上面とを当接させる。一方加圧シリンダのストッパーＳがストッパープレート上面に当たり停止する。

（Ｄ）加圧剥離フィルムを素子付き基板の外表面に密着し、ＩＣ素子付き基板と放熱板を接合する工程
図７（ｄ）は、上下の加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２をＩＣ素子Ａ付き基板Ｃ、放熱板Ｂの外表面に密着し、ＩＣ素子Ａ付き基板Ｃに放熱板を接合する工程を示す。加熱下に、真空・加圧路１６を通して真空チェンバー内に大気圧あるいは大気圧より高い空気等のガスを導入すると、図７（ｄ）に示すように、加熱軟化された加圧剥離フィルムＰ１、Ｐ２が外側から均一に加圧されＩＣ素子Ａ付き基板Ｃ、放熱板Ｂの外表面に密着し、ＩＣ素子Ａ付き基板Ｃに放熱板Ｂを均一な加圧力で加圧加熱接合することができる。これにより、接着剤は外側にはみ出ることなく、基板と放熱板の間の接着剤が加熱硬化され、適度な厚さの接着層を形成することができる。

本発明の真空加圧接合装置を具体的実施態様に基づいて説明したが、本発明はこれらのものに限定されない。例えば、下記のものも本発明に含まれる。
（１）上記実施態様では、基板の上に一つの素子を配置したが、基板上に半導体、抵抗及び／又はコンデンサー等の素子を複数配置することもできる。また、素子の高さが同一の場合も、異なる場合も本発明に含まれる。
（２）封止シートがＵＶ硬化性フィルムの場合には、ＵＶ光源と真空隔壁の一部にＵＶ透過窓を設けるとともに、加圧剥離フィルムにＵＶ透過できるものを用いる。
（３）上ヒータ板の上面に補助シリンダを断熱配置し、加圧シリンダによって上ヒータ板を下降させ、補助エアシリンダによって上ヒータ板に対して内方枠体を下降させ基板置台の上面に当接させることができる。
（４）上記実施態様では、加圧シリンダをプレス上板の上に配置したが、移動テーブルの下方またはプレス下板に加圧シリンダを設け、移動テーブル上に配置される下ヒータ板、下枠部材、基板置台を一体として上下させる構成とすることもできる。
（５）ヒータによる加熱軟化方法を記載したが、対象の接着剤接合は熱可塑性のようなホットメルト接着剤、熱硬化性接着剤、紫外線硬化性接着剤、常温硬化接着剤などにも適用できる。

（６）真空隔壁形成、加圧剥離フィルムの軟化、真空引き工程の後で、加圧剥離フィルム押え工程を行い、加熱下に、真空・加圧路を通して真空チェンバー内に大気圧あるいは大気圧より高い圧力の空気等のガスを導入し、加熱軟化した加圧剥離フィルムを基板と基板上の素子の外表面に密着させ、半硬化状態で真空・加圧路を閉じて、再度プレス上板を下降させて真空チェンバー中の気体の内圧をさらに上げる構成とすることもできる。この場合には、基板と素子との間の加圧力が大きくなり、接着剤の厚みを維持しながらさらに高加圧で接着性を上げることができる。

１・・・基台、２・・・プレス下板、３・・・スライド移動テーブル、４・・・スライドシリンダ、５・・・下ヒータ板、６・・・下枠部材、７・・・基板置台、８・・・支柱、９・・・プレス上板、１０・・・中間部材（中間移動部材）、１１・・・上ヒータ板、１２・・・上枠部材、１３・・・内方枠体、１３ａ・・・枠状押え部、１３ｂ・・・ロッド、１４・・・加圧シリンダ、１５・・・シリンダロッド、１６・・・真空・加圧路、１７・・・通気路、１８・・・内方枠体、１８ａ・・・枠状押え部、１８ｂ・・・加圧剥離フィルム止めリング、１８ｃ---ロッド、３１・・・下加圧剥離フィルム置台、３１ａ・・・下加圧剥離フィルム置台部、３１ｂ・・・下加圧剥離フィルム保持部材、３２・・・上加圧剥離フィルム置台、３２ａ・・・上加圧剥離フィルム受台、３２ｂ・・・上加圧剥離フィルム保持部材、３３・・・持ち上げバネ、３４・・・通気用隙間、３５・・・内方枠体３５、３５ａ・・・板状押え部、３５ｂ・・・ロッド、３６・・・通気路、３７・・・通気用隙間、４１・・・上板部材、４１ａ・・・貫通孔、４２・・・中抜き天板、４３・・・石英ガラス板、４４・・・ＵＶランプ、４５…支持サポート、５０・・・下枠部材、５１・・・上枠部材、５２・・・基板置台、５２ａ・・・下加圧剥離フィルム置台、５２ｂ・・・下加圧剥離フィルム保持部材、５３・・・ロッド、５４・・・スプリング、５５・・・内方枠体、５７・・・通気用溝、Ａ・・・ＩＣ素子、Ｂ・・・放熱板、Ｃ・・・フレキシブル基板、Ｄ・・・封止シート、Ｅ・・・平坦なフレキシブル基板、Ｇ・・・インプリント反射防止フィルム、Ｈ・・・樹脂又はガラス板部材、Ｉ・・・樹脂枠体、Ｊ・・・ガラス板、Ｐ１・・・下加圧剥離フィルム、Ｐ２・・・上加圧剥離フィルム、Ｓ・・・ストッパー

Claims (12)

1. 加圧剥離フィルムを用いて加圧接合するための真空加圧接合装置であって、該真空加圧接合装置は、
   （ａ）基台と、
   （ｂ）基台上に配置されたプレス下板と、
   （ｃ）プレス下板の上方に断熱配置された下ヒータ板と、
   （ｄ）下ヒータ板上面に配置された下枠部材と、
   （ｅ）中央部に凹部または貫通孔を有し、下枠部材の上面に配置された基板置台と、
   （ｆ）基台上に立設された支柱と、
   （ｇ）支柱上部に固定されたプレス上板と、
   （ｈ）プレス上板の下方に配置された中間部材と、
   （ｉ）中間部材の下方に断熱配置された上部ヒータ板と、
   （ｊ）上部ヒータ板の下面に気密に配置され、下枠部材に気密に当接シールして下枠部材との間で真空隔壁を形成しその内部に真空チェンバーを画成する上枠部材と、
   （ｋ）上枠部材の内方で上部ヒータ板の下面に取り付けられ、かつ下端面が基板置台の上面の上方に位置し、かつ基板置台に近接・当接させることによって下端面と基板置台の上面とが気密に当接する内方枠体と、
   （ｌ）下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動させ、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、下枠部材と中間部材とをさらに近接する方向に相対移動させることによって内方枠体の下端面を基板置台の上面に気密に当接させ、また下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させる駆動ユニットと、
   （ｍ）基板置台の凹部または貫通孔と基台置台の外側とを連通する通気孔と、
   （ｎ）該真空隔壁内の真空チェンバーを真空脱気し加圧するための真空・加圧路と、
   （ｏ）基板上に被接合部材を加圧接合するための加圧剥離フィルムとを有し、かつ内方枠体が下方に付勢され、あるいは基板置台が上方に付勢されている真空加圧接合装置であって、
   （ｐ）基板が素子付きフレキシブル基板であって、被接合部材を素子がある面の反対面に接着剤を介して接合する場合、あるいは基板が中央部に貫通孔を有する樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材であり被接合部材が機能性フィルムであって、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面に機能性フィルムを接着剤を介して接合する場合であって、
   （ｑ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させ真空チェンバーを開いた状態とし、
   （ｒ）加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれるように基板置台の上面に配置し、
   （ｓ）フレキシブル基板の外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれ、かつ被接合部材がフレキシブル基板と加圧剥離フィルムとの間に位置するように加圧剥離フィルム上あるいは下に配置し、かつ素子及び被接合部材を基板置台の凹部あるいは貫通孔あるいはその上あるいは下の延長上に位置させ、あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面に接着剤を介して機能性フィルムを配置し樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を、内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるとき樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材がその間に挟まれ、かつ機能性フィルムが樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材と加圧剥離フィルムとの間に位置するように加圧剥離フィルム上あるいは下に配置し、
   （ｔ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空隔壁を形成し内部に真空チェンバーを画成し、
   （ｕ）加圧剥離フィルムを大気圧加熱下に軟化させ、
   （ｖ）加圧剥離フィルムとフレキシブル基板との間の空間あるいは加圧剥離フィルムと樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材との間の空間も含めて真空チェンバー内を真空・加圧路を通して真空引きをし、
   （ｗ）駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動して、加圧剥離フィルムの外周部とフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下端部の下面とを気密に当接して加圧剥離フィルム内を真空保持した状態とし、
   （ｘ）この状態で真空チェンバー中に真空・加圧路を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、加圧剥離フィルム及びフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の外表面を加圧して加圧剥離フィルムをフレキシブル基板及び被接合部材の外表面に密着させ被接合部材をフレキシブル基板に加圧接着接合すること、あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び被接合部材の外表面に密着させ被接合部材を樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に加圧接合することを可能とする、真空加圧接合装置。
   
2. 上下の加圧剥離フィルムを用いて加圧接合するための真空加圧接合装置に関し、該真空加圧接合装置は、
   （ａ）基台と、
   （ｂ）基台上に配置されたプレス下板と、
   （ｃ）プレス下板の上方に断熱配置された下ヒータ板と、
   （ｄ）下ヒータ板上面に配置された下枠部材と、
   （ｅ）中央部に凹部または貫通孔を有し、下枠部材の上面に配置された基板置台と、
   （ｆ）基台上に立設された支柱と、
   （ｇ）支柱上部に固定されたプレス上板と、
   （ｈ）プレス上板の下方に配置された中間部材と、
   （ｉ）中間部材の下方に断熱配置された上部ヒータ板と、
   （ｊ）上部ヒータ板の下面に気密に配置され、下枠部材に気密に当接シールして下枠部材との間で真空隔壁を形成しその内部に真空チェンバーを画成する上枠部材と、
   （ｋ）上枠部材の内方で上部ヒータ板の下面に取り付けられ、かつ下端面が基板置台の上面の上方に位置し、かつ基板置台に近接・当接させることによって下端面と基板置台の上面とが気密に当接する内方枠体と、
   （ｌ）下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動させ、上枠部材を下枠部材気密に当接シールさせて真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、下枠部材と中間部材とをさらに近接する方向に相対移動させることによって内方枠体の下端面を基板置台の上面に気密に当接させ、また下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させる駆動ユニットと、
   （ｍ）基板置台の凹部または貫通孔と基台置台の外側とを連通する通気孔と、
   （ｎ）該真空隔壁内の真空チェンバーを真空脱気し加圧するための真空・加圧路と、
   （ｏ）基板上下に被接合部材を加圧接合するための上下の加圧剥離フィルムとを有し、内方枠体が下方に付勢され、あるいは基板置台が上方に付勢されている真空加圧接合装置であって、
   （ｐ）基板が素子付きフレキシブル基板で被接合部材を素子がある面と反対面に接着剤を介して接合する場合、被接合部材が素子及び他の部材であり、素子及び他の部材をそれぞれフレキシブル基板の反対面に接着剤を介して接合する場合、あるいは基板が樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材で被接合部材が機能性フィルムであり、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面に機能性フィルムを接着剤を介して接合する場合のいずれかの場合であって、
   （ｑ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させ真空チェンバーを開いた状態とし、
   （ｒ）下加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるとき挟まれるように下加圧剥離フィルムを基板置台の上面に配置し、
   （ｓ）素子と被接合部材を有するフレキシブル基板あるいは機能性フィルムを有する樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を下加圧剥離フィルムの上に配置し、フレキシブル基板の外周部を内方枠体の下端面と基板置台の上面とに挟まれない位置で下加圧剥離フィルムを介して基板置台に位置させ、かつ素子及び被接合部材を基板置台の通気溝凹部あるいは貫通孔あるいは凹部あるいは貫通孔の上あるいは下の延長上に位置させ、あるいは機能性フィルムを有する樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を下加圧剥離フィルムの上で、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び機能性フィルムの外周部を内方枠体の下端面と基板置台の上面とに挟まれない位置に配置し、
   （ｔ）上加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれるように、上加圧剥離フィルムをフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材と下加圧剥離フィルムの上に配置し、
   （ｕ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空隔壁を形成し内部に真空チェンバーを画成し、
   （ｖ）上下の加圧剥離フィルムを大気圧加熱下に軟化させ、
   （ｗ）上下の加圧剥離フィルムとフレキシブル基板あるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材との間の空間も含めて真空チェンバー内を真空・加圧路を通して真空引きをし、
   （ｘ）駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動して、上下の加圧剥離フィルムの外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下面とを気密に当接して加圧剥離フィルム内を真空保持した状態とし、
   （ｙ）この状態で真空チェンバー中に真空・加圧路を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、上下の加圧剥離フィルムの外表面を加圧して上下の加圧剥離フィルムをフレキシブル基板、素子及び被接合部材の外表面にあるいは樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び機能性フィルムの外表面に密着させ、被接合部材あるいは素子及び被接合部材をフレキシブル基板に、あるいは機能性フィルムを樹脂シートあるいは樹脂部材に接合することを可能とする、真空加圧接合装置である。
   
3. 上下の加圧剥離フィルムを用いて加圧接合するための真空加圧接合装置に関し、該真空加圧接合装置は、
   （ａ）基台と、
   （ｂ）基台上に配置されたプレス下板と、
   （ｃ）プレス下板の上方に固定配置された下枠部材と、
   （ｄ）中央部に凹部または貫通孔を有し、下枠部材の上面に配置された基板置台と、
   （ｅ）基台上に立設された支柱と、
   （ｆ）支柱上部に固定されたプレス上板と、
   （ｇ）プレス上板の下方に配置された中間部材と、
   （ｈ）中間部材の下方に固定配置された上部板と、
   （ｉ）上部板の下面に気密に配置され、下枠部材に気密に当接シールされて、下枠部材との間で真空隔壁を形成しその内部に真空チェンバーを画成する上枠部材と、
   （ｊ）上枠部材の内方で上部板の下面に取り付けられ、かつ下端面が基板置台の上面の上方に位置し、かつ基板置台に近接・当接させることによって下端面と基板置台の上面とが気密に当接する内方枠体と、
   （ｋ）下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動させ、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて真空隔壁を形成して真空チェンバーを画成し、下枠部材と中間部材とをさらに近接する方向に相対移動させることによって内方枠体の下端面を基板置台の上面に気密に当接させ、また下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させる駆動ユニットと、
   （ｌ）基板置台の凹部または貫通孔と基台置台の外側とを連通する通気孔と、
   （ｍ）該真空隔壁内の真空チェンバーを真空脱気し加圧するための真空・加圧路と、
   （ｎ）真空チェンバーを画成する真空隔壁の一部がＵＶ透過部とされ、該ＵＶ透過部の外側に設けられＵＶ透過部を通してＵＶ線を真空チェンバー内に照射するＵＶ照射手段と、
   （ｏ）基板上にＵＶ透過性被接合部材をＵＶ硬化性接着剤を介してＵＶ照射の下に加圧接合するための上下の加圧剥離フィルムを有し、上下加圧剥離フィルムの少なくとも一方をＵＶ透過性とし、かつ基板置台が上方に付勢され、あるいは内方枠体が下方に付勢されている真空加圧接合装置であって、
   （ｐ）基板が樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材で被接合部材が機能性フィルムであり、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材の一方の面にＵＶ硬化性接着剤を介して機能性フィルムを配置し、機能性フィルムを樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に接合する場合であって、樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材と被接合部材の少なくとも一方をＵＶ透過性とし、
   （ｑ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを離間する方向に相対移動させ真空チェンバーを開いた状態とし、
   （ｒ）下加圧剥離フィルムの外周部が内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させるときその間に挟まれるように基板置台の上面に配置し、
   （ｓ）一方の面にＵＶ硬化性接着剤を介して機能性フィルムを配置した樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材を下加圧剥離フィルム上に配置し、下加圧剥離フィルムおよび樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材上に上加圧剥離フィルムを配置し、
   （ｔ）駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材の下端部を下枠部材の周辺部に気密に当接シールさせて内部に真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、
   （ｕ）上下加圧剥離フィルムの間の空間も含めて真空チェンバー内を真空・加圧路を通して真空引きをし、
   （ｖ）駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動して、加圧剥離フィルムの外周部を介して基板置台の上面と内方枠体の下端部の下面とを気密に当接した状態として加圧剥離フィルム内を真空保持し、
   （ｗ）この状態で真空チェンバー中に真空・加圧路を通して大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、上下加圧剥離フィルムの外表面を加圧して加圧剥離フィルムを樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材及び機能性フィルムの外表面に密着させ、
   （ｘ）ＵＶ照射手段によってＵＶ透過部を通してＵＶ線を真空チェンバー内に照射し、
   （ｙ）機能性フィルムを樹脂シートあるいは樹脂又はガラス板部材に加圧接着接合することを可能とする、真空加圧接合装置である。
   
4. 内方枠体の下端面と基板置台の上面とを当接させた場合に、内方枠体の下端面の内側縁が基板置台の内側縁より外側に位置するが内側に位置する、請求項１乃至３のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
   
5. 素子付き基板上の素子を基板に封止するための封止シートを配置し、加圧剥離フィルムで封止シートを基板の素子外表面に密着させ、封止シートで素子を基板上に封止する、請求項１乃至４のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
   
6. 別の部材が放熱板あるいは補強板である、請求項１乃至５のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
   
7. 基板の中央部が凹部形状とされ、あるいは中央部の周りに突起が設けられ、放熱板あるいは補強板が基板の凹部あるいは突起内側に配置されている、請求項１乃至６のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
   
8. 上加圧剥離フィルムが内方部材の下端面に着脱自在に固定され、駆動ユニットによって下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上枠部材を下枠部材に気密に当接シールさせて内部に真空チェンバーを画成する真空隔壁を形成し、上加圧剥離フィルムを基板上あるいは基板及び下加圧剥離フィルムの上に配置する、請求項１乃至７のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
   
9. 基板置台の上面に下加圧剥離フィルムを配置し、上加圧剥離フィルムを着脱自在に保持する上加圧剥離フィルム挟み冶具を基板置台及び下加圧剥離フィルムの外周部上にスプリングを介して通気可能な隙間を設けて配置し、真空チェンバーを真空・加圧路を通して真空引きをする際に、該隙間を介して基板と上加圧剥離フィルムとの間および基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空引きし、駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上加圧剥離フィルムと下加圧剥離フィルムとを上加圧剥離フィルム挟み冶具を介して内方枠体の下端面と基台置台の上面とを当接させ該隙間を無くして、基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空保持させる、請求項２乃至８のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
   
10. 基板置台が下加圧剥離フィルムを着脱自在に保持する下加圧剥離フィルム挟み治具とされ、下加圧剥離フィルム挟み冶具上に上加圧剥離フィルムをスプリングを介して通気可能な隙間を介して着脱自在に保持する上加圧剥離フィルム挟み冶具を配置し、真空チェンバーを真空・加圧路を通して真空引きをする際に、該隙間を介して基板と上加圧剥離フィルムとの間の空間および基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空引きし、駆動ユニットによってさらに下枠部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、上加圧剥離フィルムと下加圧剥離フィルムとを上加圧剥離フィルム挟み冶具と下加圧剥離フィルム挟み冶具を介して内方枠体の下端面と基台置台の上面との間に気密に当接・保持し、基板と上加圧剥離フィルムとの間の空間および基板と下加圧剥離フィルムとの間の空間を真空保持させる、請求子２乃至８のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
    
11. 中間板がプレス上板の下方に支柱に対して摺動可能とされ、中間板の下面に上部ヒータ板を固定し、プレス上板の上方に駆動ユニットとして移動シリンダを設け、移動シリンダのシリンダロッドの下端部をプレス上板を通って中間板に固定する、請求項１乃至１０のいずれかに記載した真空加圧接合装置。
    
12. スライドテーブルが基台上面に横方向移動可能に配置され、下ヒータ板がスライドテーブル上に断熱配置され、スライドテーブルを移動させるスライドテーブル移動手段が設けられ、上枠部材を上方に移動した状態でスライドテーブル移動手段によってスライドテーブル、下ヒータ板、下枠部材を外部に取り出し、スライドテーブル移動手段によってスライドテーブル、下ヒータ板、下枠部材を真空加圧接合装置内部の上枠部材下方に移動可能となっている、請求項１乃至１１のいずれかに記載した真空加圧接合装置。

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