JP2021194679A - 貼り合わせ装置及びその方法 - Google Patents

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健 宮本
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【課題】成形基板材に貼り合わせ用基板材を貼り合わせる際に、成形基板材の形状に応じてそれぞれの適切な押し圧で貼り合わせを行う。【解決手段】貼り合わせ装置1は上チャンバー10と下チャンバー20とを備え、上チャンバー10には押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11と、その上部には押し圧用機械式プレス板12とが設けられており、成形基板材が3次元曲面形状の場合は押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11のみを使用し、2次元平板形状の場合は押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11及び押し圧用機械式プレス板12、あるいは押し圧用機械式プレス板12のみを使用して貼り合わせを行う。【選択図】図2

Description

本発明は、例えば平面状や曲面状の成形基板材に、例えばフィルム状の貼り合わせ用基板材を貼り合わせる貼り合わせ装置及びその方法に関する。
有機ELディスプレイ等の機能性材層を含む成形基板材に、残留空気による機能性材層の劣化を防ぐためあるいは意匠性の観点から、空気を排出した真空中において、単一または複数の貼り合わせ用基板材を貼り合わせたり、より具体的には液晶パネルへ偏光フィルム基板材を貼り合わせたりすることなどが行われている。ここで、機能性材層を含む成形基板材は、3次元形状あるいは2次元平板形状を有している。
従来の貼り合わせに関する技術の一例として、特許文献1に記載されたラミネート装置がある。この装置は、下方に向かって膨張自在なダイアフラムを備える上チャンバーと、ヒーター盤を備える下チャンバーとを開閉自在に構成したラミネート部とを備えている。
図1に、従来技術の一例としての貼り合わせ装置101の構成を示す。この装置は、上チャンバー110と下チャンバー120とを備えている。
上チャンバー110には、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート111が設けられている。
下チャンバー120には熱板121が設けられ、熱板121上に成形基板材102が載置され、成形基板材102の上面に貼り合わせ用基板材103が載置される。上チャンバー110と下チャンバー120とで閉じられた空間内部から、真空ポンプ131によって矢印141で示されたように真空引きされる。この後、矢印142で示されたように、上チャンバー110側の押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート111の裏面側に大気が導入される。これにより、貼り合わせ用基板材103が押し下げられて、成形基板材102の表面上に貼り合わせ用基板材103が押し圧プレスされて貼り合わせられる。
特開平10−95089号公報
しかし、このような貼り合わせ装置では、上チャンバーに設けられた押し圧プレス用ダイアフラム弾性シートの押し圧に限界があった。一般的な貼り合わせ装置では、例えば押し圧は4気圧である。2次元平板形状を有する成形基板材が対象であれば、より高い押し圧が必要となる。油圧等で駆動する押し圧用機械式プレス板を用いれば、例えば10気圧程度の押し圧を印加することができる。しかしこのような装置では、より低い押し圧が必要な3次元形状を有する成形基板材には、適応することができなかった。
本発明は上記事情に鑑み、成形基板材の形状等に応じて適切な押し圧を印加して貼り合わせ用基板材を貼り合せることが可能な貼り合わせ装置及びその方法を提供することを目的とする。
本発明の貼り合わせ装置は、
上チャンバーと、前記上チャンバーと対向するように配置され、前記上チャンバーとで閉じられた空間内部を形成する下チャンバーと、前記上チャンバーに設けられた押し圧プレス用ダイアフラム弾性シートとを備える貼り合わせ装置であって、
前記上チャンバーに設けられた押し圧プレス用ダイアフラム弾性シートの上部に設けられた押し圧用機械式プレス板と、
前記下チャンバーに設けられ成形基板材を載置して加熱する熱板と、
をさらに備え、
前記押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート及び前記押し圧用機械式プレス板の少なくともいずれか一つを用いて貼り合わせ用基板材に押し圧を加えて前記成形基板材に貼り合わせることを特徴とする。
本発明の貼り合わせ装置及びその方法によれば、成形基板材の形状等に応じて適切な押し圧を印加して貼り合わせ用基板材を貼り合わせることが可能であり、例えば2次元平板形状の成形基板材に対してはより高い押し圧で貼り合わせることができる。
従来の貼り合わせ装置の構成を示した縦断面図。 本発明の実施の形態による貼り合わせ装置の構成を示した縦断面図。 本発明の実施の形態による貼り合わせ装置によって、3次元曲面形状の成形基板材に対して、貼り合わせ用基板材を貼り合わせる工程を示す縦断面図。 本発明の実施の形態による貼り合わせ装置によって、2次元平板形状の成形基板材に対して、押し圧用機械式プレス板を用いて貼り合わせ用基板材を貼り合わせる工程を示す縦断面図。
以下、本発明の実施の形態による貼り合わせ装置及びその方法について、図面を参照して説明する。
1)貼り合わせ装置の構成、並びに押し圧プレス用ダイアフラム弾性シートのみを使用して押し圧プレスを行う場合の動作について
本実施の形態による貼り合わせ装置全体の概略構成について、図2を参照して説明する。
本実施の形態による貼り合わせ装置1は、太陽電池モジュール用の真空ラミネータと同様に、上チャンバー10と下チャンバー20とを備えている。
上チャンバー10には、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11が設けられている。また、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11のさらに上部には、押し圧用機械式プレス板12が設けられている。この押し圧用機械式プレス板12は、図示されない例えば油圧駆動機構により駆動される。
成形基板材2の形状が例えば3次元曲面形状であり、例えば4気圧程度の押し圧でプレスする場合について説明する。この場合には、押し圧プレスを行う際に、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11を使用し押し圧用機械式プレス板12は使用しない。
図3に示されたように、下チャンバー20には熱板21が設けられ、熱板21上には保持治具部22が設けられ、成形基板材2の形状に合わせて載置保持することができる。上チャンバー10と下チャンバー20とで閉じられた空間内部は、充分に真空引きされた後、上チャンバー10側に設けられた押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11の裏面側に大気を導入する。これにより、貼り合わせ用基板材3が押し下げられ、成形基板材2の表面上に貼り合わせ用基板材3が押し圧プレスされて貼り合わせられる。
これにより、成形基板材2の形状に応じた適切な押し圧で貼り合わせ用基板材3を押し圧プレスして貼り合わせることができる。
なお熱板21には、熱板21が成形基板材2を加熱した後に冷却するように、図示されない冷却機構を設けてもよい。
また、押し圧用機械式プレス板12には、成形基板材2を加熱する加熱機構を設けてもよく、さらには成形基板材2を加熱機構が加熱した後に冷却する冷却機構を設けてもよい。
2)押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート及び押し圧用機械式プレス板、あるいは押し圧用機械式プレス板のみを用いて押し圧プレスを行う場合の動作について
本実施の形態による貼り合わせ装置において、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート及び押し圧用機械式プレス板、あるいは押し圧用機械式プレス板のみを用いて押し圧プレスを行う場合の動作について、図4を参照して説明する。
成形基板材2が例えば2次元平板形状を有する場合等、より高い押し圧が必要な場合には、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11と押し圧用機械式プレス板12とを併用する。押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11の上方から、成形基板材2に対して例えば最大10気圧程度の押し圧を印加して、貼り合わせ用基板材3を押し圧プレスする。これにより、貼り合わせ用基板材3における例えば樹脂接着層の架橋を、より強固なものとすることができる。
ここで、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11と押し圧用機械式プレス板12とを併用する替わりに、押し圧用機械式プレス板12のみを用いて押し圧プレスを行うこともできる。押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11により押し圧プレスを行う場合には、上チャンバー10と下チャンバー20とで閉じられた空間内部を真空引きした後、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11の裏面側に大気を導入する。この動作を行わず、押し圧用機械式プレス板12のみを用いて、成形基板材2の形状に応じた適切な押し圧で成形基板材2に貼り合わせ用基板材3を押し圧プレスして貼り合わせてもよい。
本実施の形態による貼り合わせ装置及びその方法によれば、成形基板材の形状、例えば3次元曲面形状、2次元平面形状等に応じて適切な押し圧を印加して貼り合わせ用基板材を貼り合せることが可能である。
上記新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施の形態やその変形は、発明の技術的範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
たとえば、上記実施の形態では、成形基板材の形状に応じて押し圧を変えるように、押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11及び押し圧用機械式プレス板12の少なくともいずれか一つを用いて貼り合わせを行っている。しかしながら、成形基板材の形状に限らず必要な押し圧が得られるように押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート11及び押し圧用機械式プレス板12の少なくともいずれか一つを用いて押し圧を加えて貼り合わせを行ってもよい。
1 貼り合わせ装置
2 成形基板材
3 貼り合わせ用基板材
10 上チャンバー
11 押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート
12 押し圧用機械式プレス板
20 下チャンバー
21 熱板
22 保持治具部

Claims (7)

  1. 上チャンバーと、前記上チャンバーと対向するように配置され、前記上チャンバーとで閉じられた空間内部を形成する下チャンバーと、前記上チャンバーに設けられた押し圧プレス用ダイアフラム弾性シートとを備える貼り合わせ装置であって、
    前記上チャンバーに設けられた押し圧プレス用ダイアフラム弾性シートの上部に設けられた押し圧用機械式プレス板と、
    前記下チャンバーに設けられ成形基板材を載置して加熱する熱板と、
    をさらに備え、
    前記押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート及び前記押し圧用機械式プレス板の少なくともいずれか一つを用いて貼り合わせ用基板材に押し圧を加えて前記成形基板材に貼り合わせることを特徴とする貼り合わせ装置。
  2. 前記熱板に設けられ、前記成形基板材を保持するための保持治具部をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の貼り合わせ装置。
  3. 前記熱板に設けられ、前記熱板が前記成形基板材を加熱した後に冷却する冷却機構をさらに備えることを特徴とする、請求項1又は2に記載の貼り合わせ装置。
  4. 前記押し圧用機械式プレス板を駆動する油圧駆動機構をさらに備えることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。
  5. 前記押し圧用機械式プレス板に設けられ、前記成形基板材を加熱する加熱機構をさらに備えることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。
  6. 前記押し圧用機械式プレス板に設けられ、前記加熱機構が前記成形基板材を加熱した後に冷却する冷却機構をさらに備えることを特徴とする、請求項5に記載の貼り合わせ装置。
  7. 成形基板材に対して貼り合わせ用基板材を貼り合わせる方法であって、
    請求項1乃至6のいずれか一項に記載の前記貼り合わせ装置を用いて、前記成形基板材の形状に応じて、又は必要な押し圧が得られるように、
    前記押し圧プレス用ダイアフラム弾性シート及び前記押し圧用機械式プレス板の少なくともいずれか一つを用いて貼り合わせ用基板材に押し圧を加えて前記成形基板材に貼り合わせることを特徴とする方法。
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