JPH034017B2 - - Google Patents

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JPH034017B2
JPH034017B2 JP60103213A JP10321385A JPH034017B2 JP H034017 B2 JPH034017 B2 JP H034017B2 JP 60103213 A JP60103213 A JP 60103213A JP 10321385 A JP10321385 A JP 10321385A JP H034017 B2 JPH034017 B2 JP H034017B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
prepreg
laminate
thickness
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60103213A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61261012A (ja
Inventor
Toshuki Akamatsu
Yasufumi Fukumoto
Kenji Iwata
Koji Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP60103213A priority Critical patent/JPS61261012A/ja
Publication of JPS61261012A publication Critical patent/JPS61261012A/ja
Publication of JPH034017B2 publication Critical patent/JPH034017B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[技術分野] 本発明は、プリント配線板用の基板などとして
用いられる積層板の製造方法及びその装置に関す
るものである。 [背景技術] プリント配線板用の基板として用いられる積層
板は、フエノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂など熱硬化性樹脂のワニスを紙やガラス織
布、ガラス不織布など基材に含浸させて加熱乾燥
させることによつて樹脂をBステージ状態にした
プリプレグ(レジンクロス)を作成し、このプリ
プレグを複数枚重ね、さらにこの積載物の両面あ
るいは片面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形することによつて製造される。多層の
プリント配線板用基板として用いる場合は、この
ように製造した片面または両面に金属箔を張つた
積層板にエツチングなどの処理を施して金属箔を
蝕刻することによつて内層の回路パターンを作成
し、これを内層回路板としてさらにこの内層回路
板の外面に複数枚のプリプレグを介して金属箔を
重ね、そしてこれを加熱加圧成形することによつ
て製造がおこなわれる。 ここで、成形における加熱加圧は熱源として蒸
気や電気、オイルを用いた油圧プレスなどの熱盤
によつておこなわれることになるが、この成形に
おける加圧は通常40Kg/cm2以上の高圧でおこなわ
れる。すなわち、プリプレグ内やプリプレグの層
間、内層回路板を用いるときには内層回路間など
に空気が残存しているために、成形の際に高圧で
加圧してこの残存空気を追い出すようにしないと
積層板にボイドやカスレなどの不良がすることに
なるのである。 しかしこのように高圧で加圧をおこなうと、成
形時の樹脂の流れが大きくなり、また積層板の内
部残留歪みが大きく残り、この結果積層板の板厚
のバラツキや寸法変化、反り、ネジレが大きく発
生するという問題や、樹脂の多量の流出で積層板
内の樹脂量が実質的に不足して耐熱性が低下する
という問題が生じるものであつた。 [発明の目的] 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、低圧で成形をおこなることができ、板厚のバ
ラツキや寸法変化、反りなどを低減できる共に耐
熱性を向上させることができ、さらに熱盤のプレ
ス面を有効利用できる積層板の製造方法及びその
装置を提供することを目的とするものである。 [発明の開示] 本発明の積層板の製造方法は、基材に樹脂を含
浸乾燥して作成されるプリプレグ1を複数枚重
ね、この回りを得られる積層板の厚みよりも小さ
な厚みの囲い治具6で囲み、これをフイルム2で
気密的に包んで熱盤3間にセツトし、フイルム2
内を減圧状態にしたのちに熱盤3によつてプリプ
レグ1を加熱加圧して成形をおこなうことを特徴
とするものであり、本発明の積層板の製造方法
は、基材に樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプ
レグ1を複数枚重ねた積み重ね体の回りを囲み得
られる積層板の厚みよりも小さな厚みの囲い治具
6と、これを気密的に密封するフイルム2と、フ
イルム2内の空気を排気するための排気管4と、
このフイルム2に密封されたプリプレグ1を加熱
加圧するための一対の熱盤3とを具備して成るこ
とを特徴とするものであつて、以下本発明を実施
例により詳述する。 プリプレグ1はフエノール樹脂やエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂など熱硬化性樹脂のワニスを
紙やガラス織布、ガラス不織布など基材に含浸さ
せて加熱乾燥させることによつて樹脂をBステー
ジ状態にし、レジンクロスとして調製されるもの
で、これを複数枚重ねると共にこの片面あるいは
両面に銅箔などの金属箔を重ね、この積載物を一
段として金型プレートを介して多数段積載し、加
熱加圧による積層成形に供するものである。そし
て本発明においてはこの成形を第1図に示すよう
な装置を用いておこなう。 第1図の装置は、上下一対の熱盤3,3を具備
して形成され、この熱盤3,3は熱源として蒸
気、電気、オイルなどを用いて加熱され、また油
圧プレス機構などを用いて加圧をおこなうことが
できるように形成してある。またフイルム2は
300℃程度の温度に耐える耐熱性と5Torr程度以
上の真空状態を維持できる気密性を有するもの、
例えばトリアセテートフイルム、ポリエチレンテ
レフタレートフイルム、ポリプロピレンフイル
ム、ポリアミドフイルムなどを用いることができ
る。そして、上記積載したプリプレグ1の回りを
第2図のように囲い治具6で囲み、この状態でこ
れを2枚のフイルム2,2間に挟む。囲い治具6
は製造する積層板の厚みよりも厚みが小さくてプ
リプレグ1を囲むことができる環状であれば、そ
の形状や大きさまたは材質は特に問われるもので
はないが、容易に形がくずれたりせず300℃程度
の温度に耐えるものである必要がある。またこの
囲い治具6の一箇所には内周と外周とに貫通させ
て排気管4が取り付けてある。 しかしてこのように2枚のフイルム2,2間に
プリプレグと囲い治具6とをはさんだ状態でフイ
ルム2,2の全周縁間に粘着テープ7を貼り付け
て両フイルム2,2間を密閉状態にし、フイルム
2,2によつて密閉袋が形成されるようにする。
この場合粘着テープ7を用いず、熱圧着などの方
法で密閉状態にすることができればこのようにし
てもよい。そして排気管4を真空ポンプなど減圧
装置に接続し、これを第1図のように上下一対の
クツシヨン材8,8間にはさんでキヤリアプレー
ト9上に載置し、さらにこれを一対の熱盤3,3
間にセツトする。次いで、排気管4からフイルム
2,2間の空気を抜き出して除去し、フイルム
2,2間を減圧状態にして熱盤3,3によつてフ
イルム2,2間のプリプレグ1を加熱加圧成形す
る。この場合、フイルム2,2間の空気の除去は
このように加熱加圧成形の前におこなうようにし
ても、あるいは加熱加圧成形の途中でおこなうよ
うにしても、プリプレグ1の樹脂が溶融される前
におこなわれるようにすればいずれでもよい。
【表】 前表の結果、実施例のものではボイドの発生な
く成形をおこなうことができ、また板厚のバラツ
キや反り、寸法変化が小さく、さらに耐熱性につ
いても優れていることが確認される。 [発明の効果] 本発明の製造方法にあつては、基材に樹脂を含
浸乾燥して作成されるプリプレグを複数枚重ね、
この回りを得られる積層板の厚みよりも小さな厚
みの囲い治具で囲み、これをフイルムで気密的に
包んで熱盤間にセツトし、フイルム内を減圧状態
にしたのちに熱盤によつてプリプレグを加熱加圧
して成形をおこなうので、プリプレグ内やプリプ
レグの層間などに残留する空気が除去された状態
で成形がおこなわれることになり、低圧の加圧で
もボイドやカスレなどの不良の発生のおそれなく
成形をおこなうことができ、しかも囲い治具によ
り熱拡散がなく、厚み精度も確保できるものであ
り、積層板の板厚のバラツキや寸法変化、反りな
どを低減できると共に耐熱性を向上させることが
できるものであり、さらにプリプレグを複数枚重
ね、この回りを得られる積層板の厚みよりも小さ
な厚みの囲い治具で囲んでいるので、熱盤による
加圧の際に囲い治具が邪魔になることがなく、熱
盤のプレス面の全面を有効利用でき、生産性が向
上するものである。 本発明の積層板の製造装置にあつては、基材に
樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグを複数
枚重ねた積み重ね体の回りを囲み得られる積層板
の厚みよりも小さな厚みの囲い治具と、これを気
密的に密封するフイルムと、フイルム内の空気を
排気するための排気管と、このフイルムに密封さ
れたプリプレグを加熱加圧するための一対の熱盤
とを具備しているので、減圧はプリプレグを密封
したフイルム内でおこなうことができ、しかも囲
い治具により熱拡散を防止できると共に積層板の
厚み精度を向上させることができるものであり、
更に積層板成形用の既存の熱盤をそのまま用いる
ことができ、成形設備の大幅な変更の必要がない
ものであり、しかもプリプレグを複数枚重ねた積
み重ね体の回りを囲む囲い治具は得られる積層板
の厚みよりも小さな厚みであるので、熱盤による
加圧の際に囲い治具が邪魔になることがなく、熱
盤のプレス面の全面を有効利用でき、生産性が向
上するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の分解断面図、第2
図は同上の一部の平面図であつて、1はプリプレ
グ、2はフイルム、3は熱盤、4は排気管、6は
囲い治具である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基材に樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプ
    レグを複数枚重ね、この回りを得られる積層板の
    厚みよりも小さな厚みの囲い治具で囲み、これを
    フイルムで気密的に包んで熱盤間にセツトし、フ
    イルム内を減圧状態にしたのちに熱盤によつてプ
    リプレグを加熱加圧して成形をおこなうことを特
    徴とする積層板の製造方法。 2 基材に樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプ
    レグを複数枚重ねた積み重ね体の回りを囲み得ら
    れる積層板の厚みよりも小さな厚みの囲い治具
    と、これを気密的に密封するフイルムと、フイル
    ム内の空気を排気するための排気管と、このフイ
    ルムに密封されたプリプレグを加熱加圧するため
    の一対の熱盤とを具備して成ることを特徴とする
    積層板の製造装置。
JP60103213A 1985-05-15 1985-05-15 積層板の製造方法及びその装置 Granted JPS61261012A (ja)

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JP60103213A JPS61261012A (ja) 1985-05-15 1985-05-15 積層板の製造方法及びその装置

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JPS61261012A JPS61261012A (ja) 1986-11-19
JPH034017B2 true JPH034017B2 (ja) 1991-01-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2676780B1 (de) * 2012-06-18 2017-08-02 Technische Universität Dresden Verfahren zur Herstellung eines schichtförmigen Halbzeuges
EP3154828B1 (en) 2014-06-16 2020-01-15 SABIC Global Technologies B.V. Method of making a laminate, an energy absorbing device, an energy absorbing device composition, and a forming tool
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JP7231600B2 (ja) * 2020-11-17 2023-03-01 プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 電極板の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5312964A (en) * 1976-07-22 1978-02-06 Mitsubishi Rayon Co Method of formation of composite material and formed product thereof
JPS55146710A (en) * 1979-03-30 1980-11-15 Storey Brothers & Co Method of molding molding structure
JPS5651325A (en) * 1979-10-02 1981-05-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Formation of fiber-reinforced plastic

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5312964A (en) * 1976-07-22 1978-02-06 Mitsubishi Rayon Co Method of formation of composite material and formed product thereof
JPS55146710A (en) * 1979-03-30 1980-11-15 Storey Brothers & Co Method of molding molding structure
JPS5651325A (en) * 1979-10-02 1981-05-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Formation of fiber-reinforced plastic

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