JPS63112122A - 多層印刷配線板の製造方法および製造装置 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法および製造装置Info
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- JPS63112122A JPS63112122A JP61259862A JP25986286A JPS63112122A JP S63112122 A JPS63112122 A JP S63112122A JP 61259862 A JP61259862 A JP 61259862A JP 25986286 A JP25986286 A JP 25986286A JP S63112122 A JPS63112122 A JP S63112122A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 6
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法および製造装置に関
する。
する。
（従来の技術〕
従来、多層印刷配線板の製造は、第３図に示すように多
層印刷配線板を構成する複数の内層基板、外層基板およ
びプリプレグを上下の積層金型間に重ねた積層体１を熱
盤ブレス１２により上下方向から加熱加圧して積層一体
化することにより行なわれていた。しかしながら、最近
の内層パターンの多様化（クリアランスパターン、信号
パターンおよび両者の混在パターン）、高多層化および
各層間の厚さの薄化傾向に伴ない、成形の信頼性（気泡
の残存、積層ボイドの発生）や板厚精度等に問題が生じ
ており、そのため最近はオートクレープを使用した真空
成形による製造方法が提案されている。
層印刷配線板を構成する複数の内層基板、外層基板およ
びプリプレグを上下の積層金型間に重ねた積層体１を熱
盤ブレス１２により上下方向から加熱加圧して積層一体
化することにより行なわれていた。しかしながら、最近
の内層パターンの多様化（クリアランスパターン、信号
パターンおよび両者の混在パターン）、高多層化および
各層間の厚さの薄化傾向に伴ない、成形の信頼性（気泡
の残存、積層ボイドの発生）や板厚精度等に問題が生じ
ており、そのため最近はオートクレープを使用した真空
成形による製造方法が提案されている。
この製造方°法は、第４図に示すように、真空引きガイ
ド溝を有する平板状のキャリアプレート２を真空引き口
５ａを有する平板状のサブテーブル５の上に配設し、上
下の金１１３ａ、３ｂの間に介在した積層体１をこのキ
ャリアプレート２の上に載置した後、積層体１全体をポ
リエステル等の耐熱フェルト７およびナイロンフィルム
等の耐熱バッグフィルム８で順次被覆し、さらにその端
部をサブテーブル５の上にシールテープ６で固着する。
ド溝を有する平板状のキャリアプレート２を真空引き口
５ａを有する平板状のサブテーブル５の上に配設し、上
下の金１１３ａ、３ｂの間に介在した積層体１をこのキ
ャリアプレート２の上に載置した後、積層体１全体をポ
リエステル等の耐熱フェルト７およびナイロンフィルム
等の耐熱バッグフィルム８で順次被覆し、さらにその端
部をサブテーブル５の上にシールテープ６で固着する。
次に、水平に設置された円筒状のオートクレープ９内に
前述の密封した積層体１が載置されているサブテーブル
５を収納し、サブテーブル５の真空引き口５ａから真空
ポンプ（不図示）により排気して耐熱バッグフィルム８
内を真空状態にする。
前述の密封した積層体１が載置されているサブテーブル
５を収納し、サブテーブル５の真空引き口５ａから真空
ポンプ（不図示）により排気して耐熱バッグフィルム８
内を真空状態にする。
次に、オートクレープ９の壁面に設けたガス注入口９ａ
よりオートクレープ９内に加熱、加圧されたＮ２．ＧＯ
２等の不活性ガスを充填し、耐熱バッグフィルム８を外
側より加圧して、積層体１を積層一体化するものである
。
よりオートクレープ９内に加熱、加圧されたＮ２．ＧＯ
２等の不活性ガスを充填し、耐熱バッグフィルム８を外
側より加圧して、積層体１を積層一体化するものである
。
この真空成形による製造方法は、第４図の矢印に示すよ
うに積層体１に対して全方向から加熱、加圧でき、同一
サイクル内に異ったサイズの多層板を同時に積層でき、
かつ真空引き口５ａより低い圧力５〜２０に９／ｌ、ｉ
Ｃ熱盤ブレスでは３０〜５０ Ｋｇ／ ｃｊ ＞で積層
できるため、板層精度向上および各層の寸法精度が向上
できる利点かあっ５た。
うに積層体１に対して全方向から加熱、加圧でき、同一
サイクル内に異ったサイズの多層板を同時に積層でき、
かつ真空引き口５ａより低い圧力５〜２０に９／ｌ、ｉ
Ｃ熱盤ブレスでは３０〜５０ Ｋｇ／ ｃｊ ＞で積層
できるため、板層精度向上および各層の寸法精度が向上
できる利点かあっ５た。
上述した従来のオートクレープを使用した真空成形によ
る製造方法は、積層体が周囲全体から加熱、加圧される
ため、プリプレグの樹脂が周囲から中央に向って流れる
現象が起り、中央部の気泡が抜は切れず、多層板の中央
に積層ボイドを発生し易く、成形性と板厚精度とを共に
向上した多層板を製造することが困難であるという欠点
がある。
る製造方法は、積層体が周囲全体から加熱、加圧される
ため、プリプレグの樹脂が周囲から中央に向って流れる
現象が起り、中央部の気泡が抜は切れず、多層板の中央
に積層ボイドを発生し易く、成形性と板厚精度とを共に
向上した多層板を製造することが困難であるという欠点
がある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、キャリアプレー
トの上面に配設された対向する上下金型の間に複数枚の
内層基材、外層基材およびプリプレグを重ねて積層体を
形成する工程と、底面が間口した方形状枠体の上面に弾
性材シートを介して上下動自在に板体を取付けた真空枠
体を前記積層体に冠着させる工程と、前記真空枠体を気
密性と耐熱性とを有するバッグフィルムで被覆して密封
体を形成する工程と、前記密封体をオートクレープ内に
収納した後、該密封体の底面と接するサブテーブルの排
気口から密封体内を排気する工程と、前記オートクレー
プ内に加熱した不活性ガスを注入して、密封体内の積層
体を加熱し上下方向のみから加圧する工程とを含む。
トの上面に配設された対向する上下金型の間に複数枚の
内層基材、外層基材およびプリプレグを重ねて積層体を
形成する工程と、底面が間口した方形状枠体の上面に弾
性材シートを介して上下動自在に板体を取付けた真空枠
体を前記積層体に冠着させる工程と、前記真空枠体を気
密性と耐熱性とを有するバッグフィルムで被覆して密封
体を形成する工程と、前記密封体をオートクレープ内に
収納した後、該密封体の底面と接するサブテーブルの排
気口から密封体内を排気する工程と、前記オートクレー
プ内に加熱した不活性ガスを注入して、密封体内の積層
体を加熱し上下方向のみから加圧する工程とを含む。
本発明の多層配線板の製造装置は、上面と側端面の間に
排気孔が設けられたサブテーブルと、前記サブテーブル
上に配設され、かつ前記排気孔と連通ずる排気孔を有す
るキャリアプレートと、前記キャリアプレート上に載置
されて積層体を形成するための上下金型と、前記上下金
型と積層体とを冠状に包囲し、かつ上面に弾性材シート
を介して板体を取付けた方形状の真空枠体と、前記真空
枠体上に被着されてビ封体を構成する気密性と耐熱性と
を有するバッグフィルム内を排気する機構と、オートク
レープ内に加熱された不活性ガスを注入して、前記密封
体を加熱し上下方向のみから加圧する機構とを有する。
排気孔が設けられたサブテーブルと、前記サブテーブル
上に配設され、かつ前記排気孔と連通ずる排気孔を有す
るキャリアプレートと、前記キャリアプレート上に載置
されて積層体を形成するための上下金型と、前記上下金
型と積層体とを冠状に包囲し、かつ上面に弾性材シート
を介して板体を取付けた方形状の真空枠体と、前記真空
枠体上に被着されてビ封体を構成する気密性と耐熱性と
を有するバッグフィルム内を排気する機構と、オートク
レープ内に加熱された不活性ガスを注入して、前記密封
体を加熱し上下方向のみから加圧する機構とを有する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の多層印刷配線板製造装置の一実施例を
示す断面図、第２図は第１図に示す真空枠体４の断面図
である。
示す断面図、第２図は第１図に示す真空枠体４の断面図
である。
まず、真空引き口５ａを有するサブテーブル５上に配設
されたキャリアプレート２の上面に下金型３ａを載置す
る。次に、複数の内層基材、外層基材およびプリプレグ
からなる多層板の積層体１を下金型３ａ上に載置し、そ
の上に上金型３ｂを乗せる。積層体１と上下金型３ｂ、
３ａとを上面および側面を覆う底面が開口した方形状の
真空枠体４をキャリアプレート２に載置する。この真空
枠体４は、第２図に示すように厚さ３０〜５０ａ＊のア
ルミ等の金属枠体の上面の開口部に厚さ１０〜２０ｍの
アルミ等の金属プレート１０を耐熱ゴム１１で上面に取
付けた構造で、積層体１に接触しない寸法になっている
。金属プレート１０はガス圧力により上金型３ｂの上面
に接触し、積層体１を加圧する役目をする。次に、従来
と同様に、ポリエステル等の耐熱フェルト７およびナイ
ロンフィルム等の耐熱バッグフィルム８で真空枠体４を
覆い、その端部をシールテープ６でサブテーブル５に固
着して密封体とする。次に、オートクレープ９内の耐熱
バッグフィルム８内をキャリアプレート２．サブテーブ
ル５に連通した真空引き口５ａより排気して真空状態（
真空度２０ Ｔｏｒｒ以下）とした後、温度１７０°〜
２５０℃のＮ２ガスをオートクレープ９ヘガス注入口９
ａより注入し、圧力５〜１５に９／ｃｉの条件で１．５
〜３時間加圧して積層一体化する。これにより多層印刷
配線板が得られる。
されたキャリアプレート２の上面に下金型３ａを載置す
る。次に、複数の内層基材、外層基材およびプリプレグ
からなる多層板の積層体１を下金型３ａ上に載置し、そ
の上に上金型３ｂを乗せる。積層体１と上下金型３ｂ、
３ａとを上面および側面を覆う底面が開口した方形状の
真空枠体４をキャリアプレート２に載置する。この真空
枠体４は、第２図に示すように厚さ３０〜５０ａ＊のア
ルミ等の金属枠体の上面の開口部に厚さ１０〜２０ｍの
アルミ等の金属プレート１０を耐熱ゴム１１で上面に取
付けた構造で、積層体１に接触しない寸法になっている
。金属プレート１０はガス圧力により上金型３ｂの上面
に接触し、積層体１を加圧する役目をする。次に、従来
と同様に、ポリエステル等の耐熱フェルト７およびナイ
ロンフィルム等の耐熱バッグフィルム８で真空枠体４を
覆い、その端部をシールテープ６でサブテーブル５に固
着して密封体とする。次に、オートクレープ９内の耐熱
バッグフィルム８内をキャリアプレート２．サブテーブ
ル５に連通した真空引き口５ａより排気して真空状態（
真空度２０ Ｔｏｒｒ以下）とした後、温度１７０°〜
２５０℃のＮ２ガスをオートクレープ９ヘガス注入口９
ａより注入し、圧力５〜１５に９／ｃｉの条件で１．５
〜３時間加圧して積層一体化する。これにより多層印刷
配線板が得られる。
以上説明したように本発明は、積層体を包囲する金属性
の枠を用いて周囲全体からの加熱、加圧をなくすことに
より、真空成形による多層印刷配線板製造方法の効果を
生かしつつ上下方向からのみの加圧が可能となり、プリ
プレグ樹脂が周囲から中央へ流れる現象がなくなり、積
層ボイド（気泡の残存）を皆無にすることができ、また
、真空および低圧の加圧により多層印刷配線板の成型性
と寸法精度を共に向上させる効果がある。
の枠を用いて周囲全体からの加熱、加圧をなくすことに
より、真空成形による多層印刷配線板製造方法の効果を
生かしつつ上下方向からのみの加圧が可能となり、プリ
プレグ樹脂が周囲から中央へ流れる現象がなくなり、積
層ボイド（気泡の残存）を皆無にすることができ、また
、真空および低圧の加圧により多層印刷配線板の成型性
と寸法精度を共に向上させる効果がある。
第１図は本発明の多層印刷配線板製造装置の一実施例の
断面図、第２図は第１図の真空枠体４の断面図、第３図
は従来の熱盤ブレスによる多層印刷配線板製造装置の断
面図、第４図は従来のオートクレープ使用の真空成形に
よる多層印刷配線板製造装置の断面図である。 １・・・積層体、 ２・・・キャリアプレート
、３ａ・・・下金型、 ３ｂ・・・上金型、４・・
・真空枠体、 ５・・・サブテーブル、５ａ・・・
真空引き口、 ６・・・シールテープ、７・・・耐熱フ
ェルト、 ８・・・耐熱バッグフィルム、９・・・オー
トクレープ、 ９ａ・・・ガス注入口、１０・・・アル
ミプレート、１１・・・耐熱ゴム。 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
断面図、第２図は第１図の真空枠体４の断面図、第３図
は従来の熱盤ブレスによる多層印刷配線板製造装置の断
面図、第４図は従来のオートクレープ使用の真空成形に
よる多層印刷配線板製造装置の断面図である。 １・・・積層体、 ２・・・キャリアプレート
、３ａ・・・下金型、 ３ｂ・・・上金型、４・・
・真空枠体、 ５・・・サブテーブル、５ａ・・・
真空引き口、 ６・・・シールテープ、７・・・耐熱フ
ェルト、 ８・・・耐熱バッグフィルム、９・・・オー
トクレープ、 ９ａ・・・ガス注入口、１０・・・アル
ミプレート、１１・・・耐熱ゴム。 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、キャリアプレートの上面に配設された対向する上下
金型の間に複数枚の内層基材、外層基材およびプリプレ
グを重ねて積層体を形成する工程と、底面が開口した方
形状枠体の上面に弾性材シートを介して上下動自在に板
体を取付けた真空枠体を前記積層体にかぶせる工程と、 前記真空枠体を気密性と耐熱性とを有するバッグフィル
ムで被覆して密封体を形成する工程と、前記密封体をオ
ートクレープ内に収納した後、該密封体の底面と接する
サブテーブルの排気口から密封体内を排気する工程と、 前記オートクレープ内に加熱した不活性ガスを注入して
、密封体内の積層体を加熱し上下方向のみから加圧する
工程とを含む多層印刷配線板の製造方法。 ２、上面と側端面の間に排気孔が設けられたサブテーブ
ルと、 前記サブテーブル上に配設され、かつ前記排気孔と連通
する排気孔を有するキャリアプレートと、前記キャリア
プレート上に載置されて積層体を形成するための上下金
型と、 前記上下金型と積層体とを冠状に包囲し、かつ上面に弾
性材シートを介して板体を取付けた方形状の真空枠体と
、 前記真空枠体上に被着されて密封体を構成する気密性と
耐熱性とを有するバッグフィルム内を排気する機構と、 オートクレープ内に加熱された不活性ガスを注入して、
前記密封体を加熱し上下方向のみから加圧する機構とを
有する多層印刷配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259862A JPS63112122A (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 多層印刷配線板の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259862A JPS63112122A (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 多層印刷配線板の製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112122A true JPS63112122A (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=17339995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61259862A Pending JPS63112122A (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 多層印刷配線板の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63112122A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100264969B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2000-09-01 | 임인택 | 굴곡형 복합재 튜브 제조방법 |
| KR100390011B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2003-07-04 | 삼성전기주식회사 | 고성능 비지에이 기판 제조용 오토클래이브 및 이를이용한 고성능 비지에이 기판의 제조방법 |
| EP1386726A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-04 | Fox Technologies S.r.l. | A process and device for pressing multi-layered cards |
| JP2022080156A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 | 電極板の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP61259862A patent/JPS63112122A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100264969B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2000-09-01 | 임인택 | 굴곡형 복합재 튜브 제조방법 |
| KR100390011B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2003-07-04 | 삼성전기주식회사 | 고성능 비지에이 기판 제조용 오토클래이브 및 이를이용한 고성능 비지에이 기판의 제조방법 |
| EP1386726A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-04 | Fox Technologies S.r.l. | A process and device for pressing multi-layered cards |
| JP2022080156A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 | 電極板の製造方法 |
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