JPS61502050A - 多層プリント回路板を積層するための装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 多層プリント回路板を積層するための装置発明の背景 １゜発明の利用分野 この発明は多層プリント回路板を積層するための装置に関し、特に、多層プリン ト回路板を積層するために加熱されたガスが導入される高圧シール・リングの利 用に関する。

２、従来技術の説明 多層プリント回路板は、絶縁層によって絶縁された多数の回路層よりなり、それ らは一体の回路板を構成するように一緒に積層される。それぞれの回路層は、そ の片面または両面に銅の配線が施された絶縁層よりなる。絶縁層は、典型的には ファイバーガラスの薄いシートまたは誘電体薄膜よりなり、このような絶縁シー トが回路層の間に配置される。

従来においては、このような多層プリント回路板は、水圧プレス内の一対の鋼板 の間に置かれることによって一体に積層されていた。プレスは予定の温度にまで 加熱されて、予定時間の間圧力が加えられる。積み重ねられた組立体は、真空ポ ンプに連結すれた気密シールチャンバ内に配置され、これによって材料が加熱さ れる間に発生される気泡やガスが取り除かれる。

このような従来技術の方法は、少なくとも２つの理由によって満足できないもの どなってきた。過去においては、多層プリント回路板は剛性で必るか可撓性であ るかのいずれかである。剛性な回路板）、二おいては、それぞれの回路層は剛性 な材料で作られた絶縁層からなっている。−乃可撓性の回路板に於ては、それぞ れの回路層は可撓性材料のシートから作られた絶縁層からなっている。

しかしながら最近の多層プリント回路板は、剛性な部分と可撓性な部分の両方を 備えている。このような回路板の積層は積層工程における熱膨張に関してはもち ろんの事、圧力の印加に関しても多くの困難な技術的問題をもたらしている。

多層プリント回路板のうちの剛性な部分は、可撓性の部分とは違った熱膨張係数 を有している。さらに可撓性の部分は、普通は剛性な部分に比較して極めて薄い ので、積層工程の間に全部の回路板に均等な圧力をプレスが加えるようにするた めには、精巧な挿入物が開発されなければならない。

他の問題は、それぞれの回路層上の銅配線の間の分離に関するものである。最近 は回路配線は慎めて細くなり、しかも近接して配置されるようになっており、こ のために、積層工程の間に、絶縁材がすべての回路配線の間の間隔に均等に流れ ることが必要とされている。このような場合には、絶縁層は、多層回路板の一つ の層上の回路配線を隣接する層上の対向する配線から絶縁する動きをするのみで なく、個々の多層回路板上のそれぞれの配線を相互に絶縁するように動かなけれ ばならない。従来の水圧プレスの鋼板は剛性であるので、多層回路板の不規則性 に合致することができず、均一な圧力を加えることはできない。このために、絶 縁材は回路の間のすべてのスペースに均等に流れることはできなくなる。したが って、層の中に空気が閉じ込められるようになる。この空気は、回路配線の間に 絶縁材で満されない空隙を作り、その結果、短絡を生じたり、多層プリント回路 板が動作中に故障を生じたりする。

従来技術の前述の問題点に対する一つの可能な解決が、１９８４年３月９日に米 国特許出願箱５８７９２８８（日本特許願昭６０−４６３０２号）の「剛性およ び可撓性部分を有する多層プリント回路板を積層するための方法および装置」と 題する出願において、この出願と同じ出願人の発明によって提案されている。こ の先行特許出願は参考（レファレンス）と（）て、ここに統合される。

この先行出願においては、容器内に加熱および冷却素子を設けることによって、 多層プリント回路板の多くの霞を積層するための圧力容器が開示されでいる。多 層回路板は、ブリーダプレートの上に置かれた鋼板の上に配置され、前記ブリー ダプレートはさらに真空板の上に配置される。回路層は他のＷＩ板、シリコン材 のシー１−、ブリーザブランケットおよびプラスチック製の真空バッグで覆われ る。前記真空バッグは、シリコーン封止材を用いて前記板にハーメチックシール される。真空ラインが真空板から容器の外へ出て真空ポンプに接続される。

プリント回路板および包囲物が圧力容器の中に装填され、前記容器が密封される 。窒素や二酸化炭素のような不活性ガスが圧力容器内に導入され、所望の加圧が 達成される。それから、容器は適当な積層温度にまで加熱される。材料が加熱さ れている間に、発散されたすべてのガスは真空ポンプによって除去される。ガス 扱きが完了した後、圧力容器内の温度は必要なレベルにまで上昇され、発生され た高圧は予定の時間の間保持される。その後、加熱素子が消勢され、一方冷却が 行なわれて、圧力が保持されている間に多層回路板の冷却が行なわれる。それか ら圧力が取り除かれ、圧力容器からガスが追い出され、その後圧力容器は部品を 取り出すために開かれる。

前に述べた先行出願の発明は、種々の層よりなる多層プリント回路板を積層する ための従来技術に比べて、新しい実質上優れた手段を開示しているが、代表的な 応用において、積層工程を完了するのに５，０００ガロンにのぼる二酸化炭素の ような不活性ガスを必要とするということがわかった。このような大量のガスは 、それ自体が不利な出費となる。のみならず、５，０００ガロンの二酸化炭素ま たは他の不活性ガスを圧力容器に充填し、その後、これを排出するという必要性 は長時間を要する工程であり、それ故に、先行発明のコスト上昇をもたらしてい た。ざらにまた、５，０００ガロンにのぼる不活性ガスを積層工程のために必要 とされる温度にまで加熱する工程は、エネルギー利用の観点からもコスト高をも たらすものであり、それゆえに、この出願人が前に開示した工程および装置を利 用する際のコスト全体を相当程度に高くしていた。

前に述べた先行出願の中で述べたように、空気圧を用いて２つの部品を・一体に 積層することは従来技術において知られでいる。一体に積層されようとしている ２つの部品が、典型的には＠器内の真空バッグに装填され、そこへ空気圧が導入 される。容器内の空気が予定の温度にまでに加熱され、圧力が予定時間の間加え られる。しかし、空気圧を用いて２つの部品を積層することは知られていたが、 このような技術が、多層プリント回路板の非常に多数の複合層の＠層の際に必要 とされる、複雑な積層を実行するのに利用できるということは考えられてもいな かった。

発明の概要 この発明は、水圧または空気圧シリンダと多数の特有なリング組立体とを組合せ た、選択的にシールできる積層システムを用いることによって、この出願人が前 に開示した発明のコスト面での不利はもちろんのこと、前に述べた従来技術の欠 点を改善するものである。それぞれの前記リングは、多層に積層された積重ね体 のための、選択的にシールできる局部的なチャンバを構成し、前記チャンバは高 温の不活性ガスおよび真空の適用を可能にする。

この新規な改良は、前に述べた発明の方法を、従来必要とで実行することを可能 にづる。開示されたこの発明の実施例においては、垂直方向に隔離して配置され た複数の水平棚が、一対の細長いチューブ状の柱に、それぞれ対応する一対の１ 〜ンブソンベアリングによって取り付けられる。前記ベアリングは、棚が柱に沿 って垂直方向に移動することを可能にする。

一番下の棚は、水圧または空気圧シリンダの可動ロッドに固定される。それぞれ の棚は、加熱板を支持するように設計され、前記加熱板の上には、この発明によ って処理されようとしている多重積層の積重ね体が載せられる。独特のリング組 立体が、加熱板および積層されようとしている積重ね構造体を包囲する。それぞ れのリング組立体は、その上端と下端を一対のシール板によって閉塞された中空 円筒を有する。

中空円筒およびシール板の対向面は、それぞれ一対のＯリングを受け入れるため の対向溝状スリツ１−を有し、これによって、シリンダの内部および２つのシー ル板によって形成されるチャンバ内に気密シー・ルを形成する。このチャンバは 、後で十分に良く理解されるように、積層工程の間に積重ね体を収納する。

この発明の第１の棚、ずなわち一番下の棚は、水圧または空気圧シリンダの伸張 可能なロッドに直接固定される。そして、前に）ホベたシール板の一方が、前記 第１の棚の上面に固着される。このシール板は、一番下のリング組立体の底面の シール面として機能する。シールは、前に述べた環状のスロットおよび対応する Ｏリングによってもたらされる。リング組立体の反対側のシール板は、シリンダ の反対側の軸方向端面に固着されるか、あるいはそのかわりに、垂直方向に隔離 して配置された次の積層用棚の下面に固定される。従ってロッドが伸張されると き、それぞれのシール板がシリンダと密に接触し、それによって、前記第１の棚 の上に載置された積重ね体を対応するリング組立体の２つのシール板およびシリ ンダよりなる気密な雰囲気内に、封じ込むようになるまで、２つの棚の間の間隔 が減少される。

第１の棚の上に吊り下げられている第２の棚の上面には、第１の棚に関して説明 したリング組立体とその構造が等しい、第２のリング組立体のシール板およびシ リンダが載置される。

第２のリング組立体の第２のシール板は、シリンダにかぶせられるか、あるいは 、前に述べた第２の棚から隔離してその上に吊り下げられている第３の棚の下面 に固定される。このように垂直に隔離して配置された棚の組立体は、一番下の棚 がそこに連結されている空気圧または水圧シリンダのロッドを延ばすことによっ て、選択的に圧縮されることができる。

シリンダのロッドが延ばされたとぎ、これは、典型的には１平方インチ当り約１ ００ボンドのシール圧力を発生する。前記圧力は、それぞれの対のシール板を、 サンドインチ状に配置されたリング組立体と気密に係合させ、これによってそれ ぞれの積重ね体を封止し、比較的小さな空間内に、高い圧力の、加熱された不活 性ガスを導入することを可能にする。

それゆえに、前に述べた出願人の先行発明に比較して大幅に減少された量の不活 性ガスで、積層工程を行なうことができる。ざらに、以下の説明から解るように 、この発明はまた、それぞれのリング組立体によって形成されるチャンバ内に、 シリコン箔または薄皮４０を用いているので、積重ね体を取り巻く直接の雰囲気 を真空に引くための手段を提供し、これによって、積層工程のガス放出を除去す ると同時に、また、そうでなければ積層工程の邪魔になるかもしれないような、 すべての空気または他のガスのバッファを除去することができる。

図面の簡単な説明 第１図は、積層の為に本発明の装置に挿入されるように準備された、組立完了の 多層モジュールの分解斜視図でおる。

第２図は本発明の一実施例を示す斜視図である。

第３図は積層工程におる本発明の一実施例を示す断面図である。・ 第４図は第２図に示した本発明の実施例の、積層の前またはその後の側面図であ る。

第５図は第４図に示したのと同じ状態にある本発明の断面図である。

第６図は本発明のリング組立体の拡大断面図でおる。

第７図は第６図の線７−７に沿った、本発明のリング組立体の拡大断面図である 。

第８図は本発明においてそれぞれの棚が垂直に移動できるように支持されている 状態を示す典型的な積層用棚の断面図好ましい実施例の詳細な説明 第１図には、本発明の積層装置によって積層されるように位置決めされて、垂直 に積重ねられた状態に準備された、いろいろな種類の多層プリント回路板が示さ れている。

第１図の多層プリント回路板１０は、複数の交互に独立の層として配列された絶 縁層１３および回路層１５よりなる。

前記のそれぞれの層は多くの位置決め孔１２を有しており、前記位置決め孔１２ は、それぞれの層を相互に整列すると共に、対応する数の位置決め部材１６とも 整列するのに適している。前記位置決め部材１６は、第１図の最下部に示された 位置決め板１４から突出している。第１図に示した多層プリント回路板の特定の 実施例においては、位置決め板１４は、本発明の装置において積層されようとし ているいろいろな絶縁層および回路層を整列するという基本的な目的を達成する 。

この発明の図示された実施例においては、積層されようとしている多層プリント 回路板１０は積層工程の間中、加熱板（ｈｅａｔｉｎｇ　ｐｌａｔｔｅｎ　）の 上に置かれる。前記加熱板は、位置決め板１４と別個のものであってもよく、ま たはこれと一体化されてもよいことは容易に理解されるであろう。そして後者の 場合、前記位置決め板１４は、積層されようとしているいろいろな層を整列する と共に、積層工程に必要な、典型的には約４００度Ｆという温度を供給するとい う、２つの働きをすることになる。

第１図ないし第５図に示された本発明の積層システムについて説明する。これら の図から分かるように、積層システム２０は、再伸性ロッド２４を有する空気ま たは水圧の流体シリンダ２２よりなる。ロッド２４の上端は、ハウジング２６内 に整列されている多数の垂直に積重ねられた水平棚２８のうちの第１のものに連 結されている。ハウジング２６はフード２９で終っており、前記フード２９は、 所定の数の多数の水平棚２Ｂを収納するのに充分な固定距離だけ、流体シリンダ ２２から隔離されている。それぞれの水平Ｗ１２８はリフト組立体２５に連結さ れている。前記リフト組立体２５の詳細は、第６図および第７図に関連して後で 詳細に説明される。

しかし、ここでの説明を理解する為に、水平棚２８は、流体シリンダ２２のロッ ド２４の伸長に応答して、ハウジング２６内で垂直に移動出来るように設計され ているということを理解すべきでおる。水平棚は、第１の水平棚６４を介して作 用する、ロッドからの順次に伝達される力に応答して移動する。すなわち、第３ 図から最も良く理解されるように、第１の水平棚６４が第２の水平棚６６の移動 をもたらし、ざらにこれが第３の水平棚６８の移動をもたらすというようにして 、最上段の棚７４に伝達される。

それぞれの水平棚２８は、多層積層された積重ね体３４を支持するように適合さ れており、前記積重ね体３４は、第１図に関して前に述べた多層プリント回路板 と同じものであることができる。それぞれの積重ね体３４の高さは、図面では説 明を容易にする為に、極端に誇張して描かれているということは理解されるべき である。それぞれの水平棚２Ｂは、まング組立体３６については、第６図および 第７図に関連して後で詳細に説明される。ここでの説明を理解するために、流体 シリンダ２２のロッド２４が充分に引っ込んでいるとき、それぞれのリング組立 体は、隣接する水平棚同士の間の間隔の大部分を占めること、およびロッド２４ が充分に伸ばされたとき、リング組立体は隣接する水平棚２８の間の間隔のすべ てを占めることが理解されるべきである。

この発明のリング組立体３６は、積重ね体３４を完全に取囲むように設計されて おり、流体シリンダ２２のロッド２４が充分に伸長されたとき、前記の包囲は気 密なシール状包囲物となることが理解されるべきである。前記のような気密封じ によって、それぞれの積重ね体３４のための局所化されたチャンバーを形成し、 それぞれのチャンバーに加熱、加圧された不活性ガスを導入して積層工程を実施 することが可能となり、その際、積層工程に用いられるガスの量を充分に小さい 値にまで最小化することができるように、前記チャンバーの体積を小さくするこ とが可能となる。

このようにして、流体シリンダ２２のロッド２４が伸ばされたとき、積重ねられ たすべての水平棚の選択的な圧縮手段を提供して、それぞれの水平棚上に配置さ れたそれぞれの積重ね体をとりまくそれぞれのチャンバーの封止をもたらすよう にする為に、それぞれの水平棚２８が垂直方向に移動するように適合されている ということが理解されるであろう。ざらに、積層工程の完了時、または積層プロ セスの開始のために、それぞれのチャンバーに高圧ガスを導入するのに先立って 、積層工程を開始し、おるいは終了させる為に、それぞれの水平棚２８にアクセ ス（ａｃｃｅｓｓ　）するのを容易にする為に、流体シリンダ２２内にロッド２ ４が引っ込められた時、それぞれの密封チャンバーを選択的に開放することがで きるように、前記の各水平棚２８は、移動可能とされている。

次に第６図および第７図を参照すると、この発明のリング組立体３６がより詳細 に示めされている。リング組立体３６は、中空円筒３８、一対のシール板３２お よび一対の０リング４２よりなる。第７図に最も良く示されるように、リング組 立体３６はまた、シリコン箔または薄皮４０を有しており、このシリコン箔また は薄皮４０は、リング組立体のチャンバー内に配置された積重ね体に覆い被り、 この発明によって行なわれ積層工程の一部として、シリコン箔または薄皮および 積重ね体の間の空間が真空引きされるのに応じて、積重ね体の外形に実質上合致 するように適合されている。

第７図を今までに述べた他の図面と対比すれば明らかなように、それぞれの水平 棚は、その上面に一方のシール板３２を支持するように設計されている。また、 シール板は積重ね体を受け入れるように設計されており、前記積重ね体の上には シリコン箔または薄皮が配置される。加熱された、高圧の、二酸化炭素のような 不活性ガスが導入される空間を形成するチャンバーは、基本的には中空円筒３８ の内部空間によって構成され、前記中空円筒３８は、積重ね体を周壁によって包 囲し、またその周壁にそってシール板３２によって支持されるように設計されて いる。第２のシール板３２は前述の第１のシール板３２と同じものであり、中空 円筒３８の軸方向の反対側の端面に配置され、チャンバーを完全に閉塞する。そ して、前記チャンバー内で積重ね体が不活性ガスにざらされる。

第７図にもつとも良く示されるように、中空円筒３８の軸方向の両端面およびシ ール板３２のこれと対向する表面には、図中に符号４４および４６で示すような 環状溝がそれぞれ形成される。これらの環状溝４４および４６は適合するＯリン グ４２を受け入れるようにされており、予定の圧力が前記Ｏリングに加えられる まで、流体シリンダ２２のロッド２４が伸ばされたとき、気密シールを形成する ことができる。積層プロセスが行なわれるのに適当な気密封じを構成するには、 ロッド２４の伸張によってＯリングに加えられる１００ポンドｐＳｉの圧力が典 型的には充分である。

ざらに第６図および第７図から分るように、この発明のリング組立体３６は２つ のポート、すなわち真空排気口５３およびガス供給口５２を有している。真空排 気口５３は、当業者には公知の適宜の排気手段を接続して、シリコン箔または薄 皮４０のようなダイアフラムとその下側のシール板３２との間に、前に述べた目 的の為に適当な真空を発生することができるように設計される。同じようにガス 供給口５２は、二酸化炭素または窒素のような、加熱された不活性ガスをチャン バー４８内に導入し、本出願人の前の出願によって明らかにしたような工程にし たがって、積重ね体に必要なガス圧力を印加する手段を与えるように設計される 。

次に第８図および第９図を参照して、この発明の水平棚２８がハウジング２６か ら吊下げられ、かつ前記ハウジング２６内で移動させられる方法について説明す る。それぞれの水平棚２８は、対応する一対のトンプソン　ベアリング５６によ って、一対の細長い支持チューブ５４に対して、片持ち梁成に吊下げられている ことが分るであろう。トンプソンベアリングは機械技術者の間では良く知られて おり、この発明に関係する分野の技術者ならば、前記トンプソン　ベアリングは 、それぞれの水平棚２８が支持チューブ５４に沿って移動することを可能にする 手段であると共に、水平棚およびリング組立体３６を一体化した場合の重心、お よびそれぞれの支持チューブ５４の軸間の偏心に依存する、曲げモーメントに対 する支持を与えるということが理解されるであろう。

そこを通る直線が、水平棚およびリング組立体を総合した重心と交わるような水 平棚２８上の２点の近く、あるいはそれらの点に前記支持チューブ５４を位置さ せることによって、前記曲げモーメントを充分に減少し、または完全に無くする ことが可能であることは勿論である。

第２図ないし第５図に関して既に述べたように、流体シリンダ２２のロッド２４ が引っ込められたとき、それぞれの水平棚２８は、その底面とその直下に位置す るシール板の上面との間にある程度の隙間を生ずるように、設計されたある固定 位置に停止するようになる。それぞれの水平棚２８を前記予定の停止位置に位置 させるために、多くのストップ１コツト５８が設（ブられる。シリンダーロッド ２４の上部に固定される最下段棚６４を除いて、ぞれぞれの水平棚２８にそれぞ れ一つのストップロッドが設けられる。それぞれのストップロッドは、フード２ ９から吊下げられ、対応する水平棚の下面の引っ込み状態での休止位置に対応す る適当な長さを有している。

それゆえに、最上段の棚７４に対するリフト組立体の構成を示１）でいる第９図 から分るように、図に示したこの発明の実施例に対し２ては、５本のストップ１ 〕ツドが設けられる。ある一つのストップロッド５８は、前記最上段の棚７４の 下面のすぐ下で終る適当な長さでおり、下端にス１へツブキャップ６０を備えて いる。前記ストップキャップ６０は、最上段の棚７４の下面を支えて、シリンダ ーロッド２４が引っ込んだときに、当該棚の適当な休止位置を確保するように設 計されている。

第９図にはさらに４本のストップロッド５８が示されており、これらが残りの４ 個の棚７２゜７０．６８および６６のそれぞれ対応する下面にまで伸びている。

これらは、それぞれ対応するスト・ツブキャップおよびストップロッドに依存し て、シリンダーロッド２４の引っ込み時に、対応する棚企それぞれの休止位置に 支持する。当然のことで必るが、支持チューブ５４、トンプソン　ベアリング５ Ｇ、ストップロッド５８およびストップキャップ６０よりなる、この発明のリフ ト・組立体は実質的な変形を加えられたり、おるいはこの発明を実施するための 移動および停止位置を実現するような、他の手段によって置換えられたりするこ とができる。

これまでに説明したものが、典型的には、交流回路の層と絶縁層とを含む多数の ＠含有するプリント回路基板を＠層するための、新規な装置を構成することが理 解されるであろう。

この発明の装置は、この明細書中に参照された前の出願において、この出願の出 願人によって開示された新規な工程を利用するものである。しかしながら、この 発明は、この出願人の前の発明の欠点を、積層工程の実施の際に、使用されなけ ればならない１、不活性ガスの体積を大幅に減少することによって解決するもの である。より具体的に述べれば、この発明は、水平に配置され、かつ垂直に積重 ねられた移動可能な棚の上に載せられた新規なリング組立体を用いて、多くの局 所化された気密な積層チャンバーを構成する。前記のチャンバーは、それぞれ積 重ね体を収納し、多くの多層プリント回路板を同時に積層するために用いられる 。

この発明のリング組立体は、その周壁が積重ね体を取囲む中空円筒を有し、その 軸方向の端面は、一対のシール板によって覆われる。それぞれのシール板は、Ｏ リングを受け入れるに適した環状溝を有している。０リングは、また中空円筒に 形成された環状溝にも係合される。このようなリング組立体が、それぞれ対応す る対のトンプンンベアリングによって、一対の支持チューブに沿って垂直方向に 移動可能なようにされた棚の上に正しく配置される。その結果、水平に配置され 、かつ垂直に積重ねられて整列されたすべての棚の組立体は、空気圧または水圧 のシリンダによって相互に圧縮されることができる。シリンダーのロッドは一番 下の棚に固定され、その結果、シリンダーロッドの伸長が同時にこの発明のすべ ての棚のリング組立体を同時に圧縮する。そして、それぞれの積重ね体を包囲す る、局所化されたチャンバーの気密シールを確実にする。

以上の説明から容易に理解されるように、それぞれのプリント回路板積重ね体が 配置されるチャンバーの容積が格段に減少されるために、この発明の装置によれ ば、この出願人の前の発明の工程を実施するのに必要とされる、不活性ガスの体 積は大幅に減少される。

この明細書では、この発明を実施するために現在行なわれている最良のモードに したがって、発明の実施例が開示された。しかし、この発明に関する当業者は、 この開示に基づいて発明に色々な修正を加えたり、または付加をすることができ る。しかし、このような修正や付加はこの発明の範囲に属するものであり、この 発明は添付の請求範囲のみによって限定されなければならない。

ＦＩＧ、　３　ＦＩＧ４ ＦＩＧ、７ 国際調査報告

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. １．（イ）相互に隔離して平行に配置され、相対的に移動して、相互間の距離を 選択的に増加したり減少したりするようにされた複数の棚と、 （ロ）それぞれの棚の上に配置され、積層されようとしているプリント回路基板 を完全に封止する手段を有する多くのリング組立体と、 （ハ）前記棚の間の間隔を選択的に変更し、これによって、前記棚の間の間隔を 増加した場合には、前記リング組立体にアクセスして、その中のプリント回路基 板を取出したり、そこに挿入することができ、また一方、前記棚の間の間隔を、 それぞれのリング組立体が前記棚の間に圧接されるまで減少した場合には、前記 回路板の積層のための前記リング組立体の気密シールが達成されるようにする手 段とを具備した多層プリント回路板の積層装置。
2. ２．前記棚の間の間隔を選択的に変化させる手段は、そこから伸長することので きるロッドを有する流体作動のシリンダーよりなり、前記ロッドの自由端は前記 棚の少なくとも１つと係合することのできる請求範囲第１項記載の装置。
3. ３．前記リング組立体が、 中空円筒と、 前記シリンダの軸方向端面に係合してこれを覆うようにされた一対のシール板と 、 前記シール板および前記軸方向端面の間に配置され、前記リング組立体の圧縮に 応答してそれらの間に気密シールを確立するためのシール手段とよりなる請求範 囲第１項記載の装置。
4. ４．前記シール手段は少なくともＯリングを含み、前記シール板および軸方向端 面は前記Ｏリングを受入るように適合された対応する環状のスロットを有する請 求範囲第３項記載の装置。
5. ５．１つのシール板およびこれに隣接するＯリングの間に配置され、前記リング 組立体内に配置されたプリント回路板を覆ってこれに適合すると共に、前記シリ ンダーの内部を２つの独立の気密空間に分割するための、可撓性箔を有する請求 範囲第４項の装置。
6. ６．前記プリント回路基板を積層するために、前記気密空間の１つに不活性ガス を導入するように前記シリンダーの壁に設けられた手段を有する請求範囲第５項 の装置。
7. ７．前記気密空間の他方に実質上の真空を作り出して、積層工程の間に前記回路 板のガス抜きを可能にするための、前記リング組立体内の手段をさらに有する請 求範囲第６項の装置。
8. ８．平行に隔離して配置され、それらの間隔を変えるように選択的に、相対的に 移動可能にされた少なくとも２つの棚と、前記棚の間に配置されて中空円筒およ び一対のシール板を有し、前記シール板が、前記シリンダーの軸方向の両端に配 置されて前記シリンダー内に気密チャンバーを構成するようにされたリング組立 体と、 前記チャンバーを封止するために、前記棚およびリング組立体をサンドイッチ状 に選択的に圧縮する手段とよりなる積層装置。
9. ９．前記圧縮手段はそこから伸長しうるロッドを有する流体作動のシリンダーよ りなり、前記ロッドの自由端は前記棚の少なくとも１つと係合することができる ようにされた請求範囲第８項の装置。
10. １０．前記シール板と前記シリンダーの軸方向端面との間に配置され、前記棚の 前記圧縮に応答してそれらの間に気密シールを確立するためのシール手段をさら に備えた請求範囲第８項の装置。
11. １１．前記シール手段は少なくとも１つのＯリングよりなり、前記シール板と前 記軸方向端面は前記Ｏリングを受入れるための対向する環状のスロットを有する 請求範囲第１０項の装置。
12. １２．シール板と隣接するＯリングとの間に配置されて、前記シリンダの内部を ２つの隣接する気密空間に分割するための可撓性箔をさらに備えた請求範囲第１ １項の装置。
13. １３．前記気密空間の１つに不活性ガスを導入するために、前記シリンダの壁に 設けられた手段をさらに有する請求範囲第１２項の装置。
14. １４．前記気密空間の他方に実質的な真空を作り出すための、前記リング組立体 内の手段をさらに備えた請求範囲第１３項の装置。
15. １５．多層プリント回路板を積層するための装置に用いるのに特に好適なリング 組立体であって、 中空円筒と、 それぞれが前記シリンダの軸方向端面に配置されて前記シリンダ内に気密チャン バーを形成する一対のシール板とを有し、 前記チャンバーは積層されようとしている多層プリント回路板の積重ね体を収納 するように適合されたリング組立体。
16. １６．前記シール板および前記シリンダの軸方向端面の間に配置されて、それら の間に気密シールを確立するシール手段をさらに有する請求範囲第１５項の組立 体。
17. １７．前記シール手段は少なくとも１つのＯリングよりなり、前記シール板およ び軸方向端面は前記Ｏリングを受入れるための対向する環状スロットを有する請 求範囲第１６項の組立体。
18. １８．シール板およびこれに隣接するＯリングの間に配置されて、前記シリンダ の内部を２つの隣接する気密空間に分割する可撓性のダイヤフラムをさらに有す る請求範囲第１７項の装置。
19. １９．前記気密空間の１つに不活性ガスを導入するための、前記シリンダの壁内 の手段をさらに有する請求範囲第１８項の装置。
20. ２０．前記気密空間の他方のものに実質上の真空を作り出すために、前記リング 組立体内に設けられた手段をさらに有する請求範囲第１９項の組立体。