JPH0228466B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ (イ) 相互に隔離して平行に配置され、相対的
に移動して、相互間の距離を選択的に増加した
り減少したりするようにされた複数の棚と、 (ロ) それぞれの棚の上に配置され、積層されよう
としているプリント回路基板を完全に封止する
手段を有する多くのリング組立体と、 (ハ) 前記棚の間の間隔を選択的に変更し、これに
よつて、前記棚の間の間隔を増加した場合に
は、前記リング組立体にアクセスして、その中
のプリント回路基板を取出したり、そこに挿入
することができ、また一方、前記棚の間の間隔
を、それぞれのリング組立体が前記棚の間に圧
接されるまで減少した場合には、前記回路板の
積層のための前記リング組立体の気密シールが
達成されるようにする手段とを具備した多層プ
リント回路板の積層装置。

２ 前記棚の間の間隔を選択的に変化させる手段
は、そこから伸長することのできるロツドを有す
る流体作動のシリンダーよりなり、前記ロツドの
自由端は前記棚の少なくとも１つと係合すること
のできる請求範囲第１項記載の装置。

３ 前記リング組立体が、 中空円筒と、 前記シリンダの軸方向端面に係合してこれを覆
うようにされた一対のシール板と、 前記シール板および前記軸方向端面の間に配置
され、前記リング組立体の圧縮に応答してそれら
の間に気密シールを確立するためのシール手段と
よりなる請求範囲第１項記載の装置。

４ 前記シール手段は少なくともＯリングを含
み、前記シール板および軸方向端面は前記Ｏリン
グを受入るように適合された対応する環状のスロ
ツトを有する請求範囲第３項記載の装置。

５ １つのシール板およびこれに隣接するＯリン
グの間に配置され、前記リング組立体内に配置さ
れたプリント回路板を覆つてこれに適合すると共
に、前記シリンダーの内部を２つの独立の気密空
間に分割するための、可撓性箔を有する請求範囲
第４項の装置。

６ 前記プリント回路基板を積層するために、前
記気密空間の１つに不活性ガスを導入するように
前記シリンダーの壁に設けられた手段を有する請
求範囲第５項の装置。

７ 前記気密空間の他方に実質上の真空を作り出
して、積層工程の間に前記回路板のガス抜きを可
能にするための、前記リング組立体内の手段をさ
らに有する請求範囲第６項の装置。

８ 平行に隔離して配置され、それらの間隔を変
えるように選択的に、相対的に移動可能にされた
少なくとも２つの棚と、 前記棚の間に配置されて中空円筒および一対の
シール板を有し、前記シール板が、前記シリンダ
ーの軸方向の両端に配置されて前記シリンダー内
に気密チヤンバーを構成するようにされたリング
組立体と、 前記チヤンバーを封止するために、前記棚およ
びリング組立体をサンドイツチ状に選択的に圧縮
する手段とよりなる積層装置。

９ 前記圧縮手段はそこから伸長しうるロツドを
有する流体作動のシリンダーよりなり、前記ロツ
ドの自由端は前記棚の少なくとも１つと係合する
ことができるようにされた請求範囲第８項の装
置。

１０ 前記シール板と前記シリンダーの軸方向端
面との間に配置され、前記棚の前記圧縮に応答し
てそれらの間に気密シールを確立するためのシー
ル手段をさらに備えた請求範囲第８項の装置。

１１ 前記シール手段は少なくとも１つのＯリン
グよりなり、前記シール板と前記軸方向端面は前
記Ｏリングを受入れるための対向する環状のスロ
ツトを有する請求範囲第１０項の装置。

１２ シール板と隣接するＯリングとの間に配置
されて、前記シリンダの内部を２つの隣接する気
密空間に分割するための可撓性箔をさらに備えた
請求範囲第１１項の装置。

１３ 前記気密空間の１つに不活性ガスを導入す
るために、前記シリンダの壁に設けられた手段を
さらに有する請求範囲第１２項の装置。

１４ 前記気密空間の他方に実質的な真空を作り
出すための、前記リング組立体内の手段をさらに
備えた請求範囲第１３項の装置。

１５ 多層プリント回路板を積層するための装置
に用いるのに特に好適なリング組立体であつて、 中空円筒と、 それぞれが前記シリンダの軸方向端面に配置さ
れて前記シリンダ内に気密チヤンバーを形成する
一対のシール板とを有し、 前記チヤンバーは積層されようとしている多層
プリント回路板の積重ね体を収納するように適合
されたリング組立体。

１６ 前記シール板および前記シリンダの軸方向
端面の間に配置されて、それらの間に気密シール
を確立するシール手段をさらに有する請求範囲第
１５項の組立体。

１７ 前記シール手段は少なくとも１つのＯリン
グよりなり、前記シール板および軸方向端面は前
記Ｏリングを受入れるための対向する環状スロツ
トを有する請求範囲第１６項の組立体。

１８ シール板およびこれに隣接するＯリングの
間に配置されて、前記シリンダの内部を２つの隣
接する気密空間に分割する可撓性のダイヤフラム
をさらに有する請求範囲第１７項の装置。

１９ 前記気密空間の１つに不活性ガスを導入す
るための、前記シリンダの壁内の手段をさらに有
する請求範囲第１８項の装置。

２０ 前記気密空間の他方のものに実質上の真空
を作り出すために、前記リング組立体内に設けら
れた手段をさらに有する請求範囲第１９項の組立
体。

発明の背景 １ 発明の利用分野 この発明は多層プリント回路板を積層するため
の装置に関し、特に、多層プリント回路板を積層
するために加熱されたガスが導入される高圧シー
ル・リングの利用に関する。

２ 従来技術の説明 多層プリント回路板は、絶縁層によつて絶縁さ
れた多数の回路層よりなり、それらは一体の回路
板を構成するように一緒に積層される。それぞれ
の回路層は、その片面または両面に銅の配線が施
された絶縁層よりなる。絶縁層は、典型的にはフ
アイバーガラスの薄いシートまたは誘電体薄膜よ
りなり、このような絶縁シートが回路層の間に配
置される。

従来においては、このような多層プリント回路
板は、水圧プレス内の一対の鋼板の間に置かれる
ことによつて一体に積層されていた。プレスは予
定の温度にまで加熱されて、予定時間の間圧力が
得られる。積み重ねられた組立体は、真空ポンプ
に連結された気密シールチヤンバ内に配置され、
これによつて材料が加熱される間に発生される気
泡やガスが取り除かれる。

このような従来技術の方法は、少なくとも２つ
の理由によつて満足できないものとなつてきた。
過去においては、多層プリント回路板は剛性であ
るか可撓性であるかのいずれかである。剛性な回
路板においては、それぞれの回路層は剛性な材料
で作られた絶縁層からなつている。一方可撓性の
回路板に於ては、それぞれの回路層は可撓性材料
のシートから作られた絶縁層からなつている。

しかしながら最近の多層プリント回路板は、剛
性な部分と可撓性な部分の両方を備えている。こ
のような回路板の積層は積層工程における熱膨脹
に関してはもちろんの事、圧力の印加に関しても
多くの困難な技術的問題をもたらしている。多層
プリント回路板のうちの剛性な部分は、可撓性の
部分とは違つた熱膨脹係数を有している。さらに
可撓性の部分は、普通は剛性な部分に比較して極
めて薄いので、積層工程の間に全部の回路板に均
等な圧力をプレスが加えるようにするためには、
精巧な挿入物が開発されなければならない。

他の問題は、それぞれの回路層上の銅配線の間
の分離に関するものである。最近は回路配線は極
めて細くなり、しかも近接して配置されるように
なつており、このために、積層工程の間に、積層
がすべての回路配線の間の間隔に均等に流れるこ
とが必要とされている。このような場合には、絶
縁層は、多層回路板の一つの層上の回路配線を隣
接する層上の対向する配線から絶縁する働きをす
るのみでなく、個々の多層回路板上のそれぞれの
配線を相互に絶縁するように働かなければならな
い。従来の水圧プレスの鋼板は剛性であるので、
多層回路板の不規則性に合致することができず、
均一な圧力を加えることはできない。このため、
絶縁材は回路の間のすべてのスペースに均等に流
れることはできなくなる。したがつて、層の中の
空気が閉じ込められるようになる。この空気は、
回路配線の間に絶縁材で満されない空隙を作り、
その結果、短絡を生じたり、多層プリント回路板
が動作中に故障を生じたりする。

従来技術の前述の問題点に対する一つの可能な
解決が、1984年３月９日に米国特許出願第587928
号（日本特許願昭60−46302号）の「剛性および
可撓性部分を有する多層プリント回路板を積層す
るための方法および装置」と題する出願におい
て、この出願と同じ出願人の発明によつて提案さ
れている。この先行特許出願は参考（レフアレン
ス）として、ここに統合される。

この先行出願においては、容器内に加熱および
冷却素子を設けることによつて、多層プリント回
路板の多くの層を積層するための圧力容器が開示
されている。多層回路板は、ブリーダプレートの
上に置かれた鋼板の上に配置され、前記ブリーダ
プレートはさらに真空板の上に配置される。回路
層は他の鋼板、シリコン材のシート、ブリーザブ
ランケツトおよびプラスチツク製の真空バツグで
覆われる。前記真空バツグは、シリコーン封止材
を用いて前記板にハーメチツクシールされる。真
空ラインが真空板から容器の外へ出て真空ポンプ
に接続される。

プリント回路板および包囲物が圧力容器の中に
装填され、前記容器が密封される。窒素や二酸化
炭素のような不活性ガスが圧力容器内に導入さ
れ、所望の加圧が達成される。それから、容器は
適当な積層温度にまで加熱される。材料が加熱さ
れている間に、発散されたすべてのガスは真空ポ
ンプによつて除去される。ガス抜きが完了した
後、圧力容器内の温度は必要なレベルにまで上昇
され、発生された高圧は予定の時間の間保持され
る。その後、加熱素子が消勢され、一方冷却が行
なわれて、圧力が保持されている間に多層回路板
の冷却が行なわれる。それから圧力が取り除か
れ、圧力容器からガスが追い出され、その後圧力
容器は部品を取り出すために開かれる。

前に述べた先行出願の発明は、種々の層よりな
る多層プリント回路板を積層するための従来技術
に比べて、新しい実質上優れた手段を開示してい
るが、代表的な応用において、積層工程を完了す
るのに5000ガロンにのぼる二酸化炭素のような不
活性ガスを必要とするということがわかつた。こ
のような大量のガスは、それ自体が不利な出費と
なる。のみならず、5000ガロンの二酸化炭素また
は世の不活性ガスを圧力容器に充填し、その後、
これを排出するという必要性は長時間を要する工
程であり、それ故に、先行発明のコスト上昇をも
たらしている。さらにまた、5000ガロンにのぼる
不活性ガスを積層工程のために必要とされる温度
にまで加熱する工程は、エネルギー利用の観点か
らもコスト高をもたらすものであり、それゆえ
に、この出願人が前に開示した工程および装置を
利用する際のコスト全体を相当程度に高くしてい
た。

前に述べた先行出願の中で述べたように、空気
圧を用いて２つの部品を一体に積層することは従
来技術において知られている。一体に積層されよ
うとしている２つの部品が、典型的には容器内の
真空バツグに装填され、そこへ空気圧が導入され
る。容器内の空気が予定の温度にまでに加熱さ
れ、圧力が予定時間の間加えられる。しかし、空
気圧を用いて２つの部品を積層することは知られ
ていたが、このような技術が、多層プリント回路
板の非常に多数の複合層の積層の際に必要とされ
る、複雑な積層を実行するのに利用できるという
ことは考えられてもいなかつた。

発明の概要 この発明は、水圧または空気圧シリンダと多数
の特有なリング組立体とを組合せた、選択的にシ
ールできる積層システムを用いることによつて、
この出願人が前に開示した発明のコスト面での不
利はもちろんのこと、前に述べた従来技術の欠点
を改善するものである。それぞれの前記リング
は、多層の積層された積重ね体のための、選択的
にシールできる局部的なチヤンバを構成し、前記
チヤンバは高温の不活性ガスおよび真空の適用を
可能にする。

この新規な改良は、前に述べた発明の方法を、
従来必要としていた不活性ガスの体積のわずか約
0.1パーセントの量で実行することを可能にする。
開示されたこの発明の実施例においては、垂直方
向に隔離して配置された複数の水平棚が、一対の
細長いチユーブ状の柱に、それぞれ対応する一対
のトンプソンベアリングによつて取り付けられ
る。前記ベアリングは、棚が柱に沿つて垂直方向
に移動することを可能にする。

一番下の棚は、水圧または空気圧シリンダ可動
ロツドに固定される。それぞれの棚は、加熱板を
支持するように設計され、前記加熱板の上には、
この発明によつて処理されようとしている多重積
層の積重ね体が載せられる。独持のリング組立体
が、加熱板および積層されようとしている積重ね
構造体を包囲する。それぞれのリング組立体は、
その上端と下端を一対のシール板によつて閉塞さ
れた中空円筒を有する。

中空円筒およびシール板の対向面は、それぞれ
一対のＯリングを受け入れるための対向溝状スリ
ツトを有し、これによつて、シリンダの内部およ
び２つのシール板によつて形成されるチヤンバ内
に気密シールを形成する。このチヤンバは、後で
十分に良く理解されるように、積層工程の間に積
重ね体を収納する。

この発明の第１の棚、すなわち一番下の棚は、
水圧または空気圧シリンダの伸張可能なロツドに
直接固定される。そして、前に述べたシール板の
一方が、前記第１の棚の上面に固着される。この
シール板は、一番下のリング組立体の底面のシー
ル面として機能する。シールは、前に述べた環状
のスロツトおよび対応するＯリングによつてもた
らされる。リング組立体の反対側のシール板は、
シリンダの反対側の軸方向端面に固着されるか、
あるいはそのかわりに、垂直方向に隔離して配置
された次の積層用棚の下面に固定される。従つて
ロツドが伸張されるとき、それぞれのシール板が
シリンダと密に接触し、それによつて、前記第１
の棚の上に載置された積重ね体を対応するリング
組立体の２つのシール板およびシリンダよりなる
気密な雰囲気内に、封じ込むようになるまで、２
つの棚の間の間隔が減少される。

第１の棚の上に吊り下げられている第２の棚の
上面には、第１の棚に関して説明したリング組立
体とその構造が等しい、第２のリング組立体のシ
ール板およびシリンダが載置される。第２のリン
グ組立体の第２のシール板は、シリンダにかぶせ
られるか、あるいは、前に述べた第２の棚から隔
離してその上に吊り下げられている第３の棚の下
面に固定される。このように垂直に隔離して配置
された棚の組立体は、一番下の棚がそこに連結さ
れている空気圧または水圧シリンダのロツドを延
ばすことによつて、選択的に圧縮されることがで
きる。シリンダのロツドが延ばされたとき、これ
は、典型的には１平方インチ当り約100ポンドの
シール圧力を発生する。前記圧力は、それぞれの
対のシール板を、サンドイツチ状に配置されたリ
ング組立体と気密に係合させ、これによつてそれ
ぞれの積重ね体を封止し、比較的小さな空間内
に、高い圧力の、加熱された不活性ガスを導入す
ることを可能にする。

それゆえに、前に述べた出願人の先行発明に比
較して大幅に減少された量の不活性ガスで、積層
工程を行なうことができる。さらに、以下の説明
から解るように、この発明はまた、それぞれのリ
ング組立体によつて形成されるチヤンバ内に、シ
リコン箔または薄皮４０を用いているので、積重
ね体を取り巻く直接の雰囲気を真空に引くための
手段を提供し、これによつて、積層工程のガス放
出を除去すると同時に、また、そうでなければ積
層工程の邪摩になるかもしれないような、すべて
の空気または他のガスのバツフアを除去すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、積層の為に本発明の装置に挿入され
るように準備された、組立完了の多層モジユール
の分解斜視図である。

第２図は本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。

第３図は積層工程にある本発明の一実施例を示
す断面図である。

第４図は第２図に示した本発明の実施例の、積
層の前またはその後の側面図である。

第５図は第４図に示したのと同じ状態にある本
発明の断面図である。

第６図は本発明のリング組立体の拡大断面図で
ある。

第７図は第６図の線７−７に沿つた、本発明の
リング組立体の拡大断面図である。

第８図は本発明においてそれぞれの棚が垂直に
移動できるように支持されている状態を示す典型
的な積層用棚の断面図である。

第９図は第８図の線９−９に沿つた棚の側断面
図である。

好ましい実施例の詳細な説明 第１図には、本発明の積層装置によつて積層さ
れるように位置決めされて、垂直に積重ねられた
状態に準備された、いろいろな種類の多層プリン
ト回路板が示されている。

第１図の多層プリント回路板１０は、複数の交
互に独立の層として配列された絶縁層１３および
回路層１５よりなる。前記のそれぞれの層は多く
の位置決め孔１２を有しており、前記位置決め孔
１２は、それぞれの層を相互に整列すると共に、
対応する数の位置決め部材１６とも整列するのに
適している。前記位置決め部材１６は、第１図の
最下部に示された位置決め板１４から突出してい
る。第１図に示した多層プリント回路板の特定の
実施例においては、位置決め板１４は、本発明の
装置において積層されようとしているいろいろな
絶縁層および回路層を整列するという基本的な目
的を達成する。

この発明の図示された実施例においては、積層
されようとしている多層プリント回路板１０は積
層工程の間中、加熱板（heating platten）の上
に置かれる。前記加熱板は、位置決め板１４と別
個のものであつてもよく、またはこれと一体化さ
れてもよいことは容易に理解されるであろう。そ
して後者の場合、前記位置決め板１４は、積層さ
れようとしているいろいろな層を整列すると共
に、積層工程に必要な、典型的には約400度Ｆと
いう温度を供給するという、２つの働きをするこ
とになる。

第１図ないし第５図に示された本発明の積層シ
ステムについて説明する。これらの図から分かる
ように、積層システム２０は、可伸性ロツド２４
を有する空気または水圧の流体シリンダ２２より
なる。ロツド２４の上端は、ハウジング２６内に
整列されている多数の垂直に積重ねられた水平棚
２８のうちの第１のものに連結されている。ハウ
ジング２６はフード２９で終つており、前記フー
ド２９は、所定の数の多数の水平棚２８を収納す
るのに充分な固定距離だけ、流体シリンダ２２か
ら隔離されている。それぞれの水平棚２８はリフ
ト組立体２５に連結されている。前記リフト組立
体２５の詳細は、第６図および第７図に関連して
後で詳細に説明される。

しかし、ここでの説明を理解する為に、水平棚
２８は、流体シリンダ２２のロツド２４の伸長に
応答して、ハウジング２６内で垂直に移動出来る
ように設計されているということを理解すべきで
ある。水平棚は、第１の水平棚６４を介して作用
する、ロツドから順次に伝達される力に応答して
移動する。すなわち、第３図から最も良く理解さ
れるように、第１の水平棚６４が第２の水平棚６
６の移動をもたらし、さらにこれが第３の水平棚
６８の移動をもたらすというようにして、最上段
の棚７４に伝達される。

それぞれの水平棚２８は、多層積層された積重
ね体３４を支持するように適合されており、前記
積重ね体３４は、第１図に関して前に述べた多層
プリント回路板と同じものであることができる。
それぞれの積重ね体３４の高さは、図面では説明
を容易にする為に、極端に誇張して描かれている
ということは理解されるべきである。それぞれの
水平棚２８は、またリング組立体３６を支持する
のに適合されている。前記リング組立体３６につ
いては、第６図および第７図に関連して後で詳細
に説明される。ここでの説明を理解するために、
流体シリンダ２２のロツド２４が充分に引つ込ん
でいるとき、それぞれのリング組立体は、隣接す
る水平棚同士の間の間隔の大部分を占めること、
およびロツド２４が充分に伸ばされたとき、リン
グ組立体は隣接する水平棚２８の間の間隔のすべ
てを占めることが理解されるべきである。

この発明のリング組立体３６は、積重ね体３４
を完全に取囲むように設計されており、流体シリ
ンダ２２のロツド２４が充分に伸長されたとき、
前記の包囲は気密なシール状包囲物となることが
理解されるべきである。前記のような気密封じに
よつて、それぞれの積重ね体３４のための局所化
されたチヤンバーを形成し、それぞれのチヤンバ
ーに加熱、加圧させた不活性ガスを導入して積層
工程を実施することが可能となり、その際、積層
工程に用いられるガスの量を充分に小さい値にま
で最小化することができるように、前記チヤンバ
ーの体積を小さくすることが可能となる。

このようにして、流体シリンダ２２のロツド２
４が伸ばされたとき、積重ねられたすべての水平
棚の選択的な圧縮手段を提供して、それぞれの水
平棚上に配置されたそれぞれの積重ね体をとりま
くそれぞれのチヤンバーの封止をもたらすように
する為に、それぞれの水平棚２８が垂直方向に移
動するように適合されているということが理解さ
れるであろう。さらに、積層工程の完了時、また
は積層プロセスの開始のために、それぞれのチヤ
ンバーに高圧ガスを導入するのに先立つて、積層
工程を開始し、あるいは終了させる為に、それぞ
れの水平棚２８にアクセス（access）するのを容
易にする為に、流体シリンダ２２内にロツド２４
が引つ込められた時、それぞれの密封チヤンバー
を選択的に開放することができるように、前記の
各水平棚２８は、移動可能とされている。

次に第６図および第７図を参照すると、この発
明のリング組立体３６がより詳細に示めされてい
る。リング組立体３６は、中空円筒３８、一対の
シール板３２および一対のＯリング４２よりな
る。第７図に最も良く示されるように、リング組
立体３６はまた、シリコン箔または薄皮４０を有
しており、このシリコン箔または薄皮４０は、リ
ング組立体のチヤンバー内に配置された積重ね体
に覆い被り、この発明によつて行なわれ積層工程
の一部として、シリコン箔または薄皮および積重
ね体の間の空間が真空引きされるのに応じて、積
重ね体の外形に実質上合致するように適合されて
いる。

第７図を今までに述べた他の図面と対比すれば
明らかなように、それぞれの水平棚は、その上面
に一方のシール板３２を支持するように設計され
ている。また、シール板は積重ね体を受け入れる
ように設計されており、前記積重ね体の上にはシ
リコン箔または薄皮が配置される。加熱された、
高圧の、二酸化炭素のような不活性ガスが導入さ
れる空間を形成するチヤンバーは、基本的には中
空円筒３８の内部空間によつて構成され、前記中
空円筒３８は、積重ね体を周壁によつて包囲し、
またその周壁にそつてシール板３２によつて支持
されるように設計されている。第２のシール板３
２は前述の第１のシール板３２と同じものであ
り、中空円筒３８の軸方向の反対側の端面に配置
され、チヤンバーを完全に閉塞する。そして、前
記チヤンバー内で積重ね体が不活性ガスにさらさ
れる。

第７図にもつとも良く示されるように、中空円
筒３８の軸方向の両端面およびシール板３２のこ
れを対向する表面には、図中に符号４４および４
６で示すような環状溝がそれぞれ形成される。こ
れらの環状溝４４および４６は適合するＯリング
４２を受け入れるようにされており、予定の圧力
が前記Ｏリングに加えられるまで、流体シリンダ
２２のロツド２４が伸ばされたとき、気密シール
を形成することができる。積層プロセスが行なわ
れるのに適当な気密封じを構成するには、ロツド
２４の伸張によつてＯリングに加えられる100ポ
ンドpsiの圧力が典型的には充分である。

さらに第６図および第７図から分るように、こ
の発明のリング組立体３６は２つのポート、すな
わち真空排気口５３およびガス供給口５２を有し
ている。真空排気口５３は、当業者には公知の適
宜の排気手段を接続して、シリコン箔または薄皮
４０のようなダイアフラムとその下側のシール板
３２との間に、前に述べた目的の為に適当な真空
を発生することができるように設計される。同じ
ようにガス供給口５２は、二酸化炭素または窒素
のような、加熱された不活性ガスをチヤンバー４
８内に導入し、本出願人の前の出願によつて明ら
かにしたような工程にしたがつて、積重ね体に必
要なガス圧力を印加する手段を与えるように設計
される。

次に第８図および第９図を参照して、この発明
の水平棚２８がハウジング２６から吊下げられ、
かつ前記ハウジング２６内で移動させられる方法
について説明する。それぞれの水平棚２８は、対
応する一対のトンプソン ベアリング５６によつ
て、一対の細長い支持チユーブ５４に対して、片
持ち梁式に吊下げられていることが分るであろ
う。トンプソン ベアリングは機械技術者の間で
は良く知られており、この発明に関係する分野の
技術者ならば、前記トンプソン ベアリングは、
それぞれの水平棚２８が支持チユーブ５４に沿つ
て移動することを可能にする手段であると共に、
水平棚およびリング組立体３６を一体化した場合
の重心、およびそれぞれの支持チユーブ５４の軸
間の偏心に依存する、曲げモーメントに対する支
持を与えるということが理解されるであろう。

そこを通る直線が、水平棚およびリング組立体
を総合した重心と交わるような水平棚２８上の２
点近く、あるいはそれらの点に前記支持チユーブ
５４を位置させることによつて、前記曲げモーメ
ントを充分に減少し、または完全に無くすること
が可能であることは勿論である。

第２図ないし第５図に関して既に述べたよう
に、流体シリンダ２２のロツド２４が引つ込めら
れたとき、それぞれの水平棚２８は、その底面と
その直下に位置するシール板の上面との間にある
程度の隙間を生ずるように、設定されたある固定
位置に停止するようになる。それぞれの水平棚２
８を前記予定の停止位置に位置させるために、多
くのストツプロツド５８が設けられる。シリンダ
ーロツド２４の上部に固定される最下段棚６４を
除いて、それぞれの水平棚２８にそれぞれ一つの
ストツプロツドが設けられる。それぞれのストツ
プロツドは、フード２９から吊下げられ、対応す
る水平棚の下面の引つ込み状態で休止位置に対応
する適当な長さを有している。

それゆえに、最上段の棚７４に対するリフト組
立体の構成を示している第９図から分るように、
図に示したこの発明の実施例に対しては、５本の
ストツプロツドが設けられる。ある一つのストツ
プロツド５８は、前記最上段の棚７４の下面のす
ぐ下で終る適当な長さであり、下端にストツプキ
ヤツプ６０を備えている。前記ストツプキヤツプ
６０は、最上段の棚７４の下面を支えて、シリン
ダーロツド２４が引つ込んだときに、当該棚の適
当な休止位置を確保するように設計されている。

第９図にはさらに４本のストツプロツド５８が
示されており、これらが残りの４個の棚７２，７
０，６８および６６のそれぞれ対応する下面にま
で伸びている。これらは、それぞれ対応するスト
ツプキヤツプおよびストツプロツドに依存して、
シリンダーロツド２４の引つ込み時に、対応する
棚をそれぞれの休止位置に支持する。当然のこと
であるが、支持チユーブ５４、トンプソン ベア
リング５６、ストツプロツド５８およびストツプ
キヤツプ６０よりなる、この発明リフト組立体は
実質的な変形を加えられたり、あるいはこの発明
を実施するための移動および停止位置を実現する
ような、他の手段によつて置換えられたりするこ
とができる。

これまでに説明したものが、典型的には、交流
回路の層と絶縁層とを含む多数の層を有するむプ
リント回路基板を積層するための、新規な装置を
構成することが理解されるであろう。この発明の
装置は、この明細書中に参照された前の出願にお
いて、この出願の出願人によつて開示された新規
な工程を利用するものである。しかしながら、こ
の発明は、この出願人の前の発明の欠点を、積層
工程の実施の際に、使用されなければならない、
不活性ガスの体積を大幅に減少することによつて
解決するものである。より具体的に述べれば、こ
の発明は、水平に配置され、かつ垂直に積重ねら
れた移動可能な棚の上に載せられた新規なリング
組立体を用いて、多くの局所化された気密な積層
チヤンバーを構成する。前記のチヤンバーは、そ
れぞれ積重ね体を収納し、多くの多層プリント回
路板を同時に積層するために用いられる。

この発明のリング組立体は、その周壁が積重ね
体を取囲む中空円筒を有し、その軸方向の端面
は、一対のシール板によつて覆われる。それぞれ
のシール板は、Ｏリングを受け入れるに適した環
状溝を有している。Ｏリングは、また中空円筒に
形成された環状溝にも係合される。このようなリ
ング組立体が、それぞれ対応するトンプソンベア
リングによつて、一対の支持チユーブに沿つて垂
直方向に移動可能なようにされた棚の上に正しく
配置される。その結果、水平に配置され、かつ垂
直に積重ねられて整列されたすべての棚の組立体
は、空気圧または水圧のシリンダによつて相互に
圧縮されることができる。シリンダーのロツドは
一番下の棚に固定され、その結果、シリンダーロ
ツドの伸長が同時にこの発明のすべての棚のリン
グ組立体を同時に圧縮する。そして、それぞれの
積重ね体を包囲する、局所化されたチヤンバーの
気密シールを確実にする。

以上の説明から容易に理解されるように、それ
ぞれのプリント回路板積重ね体が配置されるチヤ
ンバーの容積が格段に減少されるために、この発
明の装置によれば、この出願人の前の発明の工程
を実施するのに必要とされる。不活性ガスの体積
は大幅に減少される。

この明細書では、この発明を実施するために現
在行なわれている最良のモードにしたがつて、発
明の実施例が開示された。しかし、この発明に関
する当業者は、この開示に基づいて発明に色々な
修正を加えたり、または付加をすることができ
る。しかし、このような修正や付加はこの発明の
範囲に属するものであり、この発明は添付の請求
範囲のみによつて限定されなければならない。