JPH03128195A - ホットプレス - Google Patents
ホットプレスInfo
- Publication number
- JPH03128195A JPH03128195A JP1263017A JP26301789A JPH03128195A JP H03128195 A JPH03128195 A JP H03128195A JP 1263017 A JP1263017 A JP 1263017A JP 26301789 A JP26301789 A JP 26301789A JP H03128195 A JPH03128195 A JP H03128195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot press
- cylindrical body
- bolster
- hot plate
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 28
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 101100328887 Caenorhabditis elegans col-34 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/0005—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing for briquetting presses
- B30B15/0017—Deairing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C33/04—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
- B29C2043/561—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum under vacuum conditions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、多層基板を製造するのに用いられるホットプ
レスに係り、とくに高品質の多層基板の成形およびコス
トの低減に好適なホットプレスに関する。
レスに係り、とくに高品質の多層基板の成形およびコス
トの低減に好適なホットプレスに関する。
［従来の技術］
多層基板が高密度化されるに従い、層間のボイドや層間
のずれや基板のそりまたはねじれや仕上り精度に対する
高度な性能が要求されるようになった。ボイドは、多層
基板の素材が大気に晒されているときに内包する気泡ま
たは大気中の水分または接着用樹脂に含まれる揮発性成
分によるガスなどが層間に残存するもので、ボイドの防
止のために、接着用プリプレグと称する樹脂を含む多層
基板の素材を加熱加圧し、樹脂流れとともにボイドを周
辺から追い出すため、特開昭６２−２３７３３号では熱
板の中央領域を熱膨張係数の大きい材料とし、熱板を加
熱することにより熱板中央部を中高にして加圧している
。また特開昭６２−５６１４０号では、ボイド除去と製
品厚み寸法の精度向上をはかるため、樹脂含浸基材の樹
脂量と樹脂流れを規制して１５０〜５００秒間を減圧下
で成形した多層基板を紹介している。さらに特開昭６２
−６８７４８号では、加熱により溶融した接着用樹脂の
流出を阻止する囲いを設けて加圧し、内包する気泡を圧
潰することを行っている。
のずれや基板のそりまたはねじれや仕上り精度に対する
高度な性能が要求されるようになった。ボイドは、多層
基板の素材が大気に晒されているときに内包する気泡ま
たは大気中の水分または接着用樹脂に含まれる揮発性成
分によるガスなどが層間に残存するもので、ボイドの防
止のために、接着用プリプレグと称する樹脂を含む多層
基板の素材を加熱加圧し、樹脂流れとともにボイドを周
辺から追い出すため、特開昭６２−２３７３３号では熱
板の中央領域を熱膨張係数の大きい材料とし、熱板を加
熱することにより熱板中央部を中高にして加圧している
。また特開昭６２−５６１４０号では、ボイド除去と製
品厚み寸法の精度向上をはかるため、樹脂含浸基材の樹
脂量と樹脂流れを規制して１５０〜５００秒間を減圧下
で成形した多層基板を紹介している。さらに特開昭６２
−６８７４８号では、加熱により溶融した接着用樹脂の
流出を阻止する囲いを設けて加圧し、内包する気泡を圧
潰することを行っている。
そりまたはねじれは、接着用樹脂の熱履歴と加圧タイミ
ングの履歴から決まる樹脂流れの不均一性によるものと
して、加熱と加圧とを制御したものに特開昭６１−２９
５０３８号がある。
ングの履歴から決まる樹脂流れの不均一性によるものと
して、加熱と加圧とを制御したものに特開昭６１−２９
５０３８号がある。
層間のずれは、仕上り形状や平行度だけでなく回路断線
などを起こす原因であり、これを防止する方法として多
層基板の素材の厚さ寸法のバラツキに対しても熱板の平
行を維持するため、補助ラムで加減する方法が特開昭５
９−１８８９９９号であり、ずれ防止押え部を周囲に有
する金属板を使う方法としては特公昭６１−５４５８０
号がある。
などを起こす原因であり、これを防止する方法として多
層基板の素材の厚さ寸法のバラツキに対しても熱板の平
行を維持するため、補助ラムで加減する方法が特開昭５
９−１８８９９９号であり、ずれ防止押え部を周囲に有
する金属板を使う方法としては特公昭６１−５４５８０
号がある。
上記のボイドやずれや仕上りの形状と寸法の課題を一挙
に解決しようとしたものに、熱板間を減圧して加熱加圧
する方法として特開昭５７−１１８６９８号とか、フィ
ルムやシートで覆って内部を減圧してから熱板で加熱す
る方法と装置として特開昭６２−１５６９３１号がある
。さらにオートクレーブと称する高圧容器を使い、多層
基板の素材をフィルムやシートで覆ってからフィルムや
シートの内部を減圧したのち、上記の高圧容器内でＮ、
ガスまたはＣＯ，ガスなどにより加熱加圧する方法とし
て特開昭６１−４３５４３号と特開昭６１−４３５６５
号がある。また上記のフィルムやシートで覆うかわりに
上面が上下移動可能な気圧室と称する箱形容器を使った
ものとして特開昭６１−２９００３６号と特開昭６１−
２９３８３６号がある。さらに加熱加圧するプレス全体
を真空窯内に設けたものとして実開昭６１−１８５５９
８号がある。
に解決しようとしたものに、熱板間を減圧して加熱加圧
する方法として特開昭５７−１１８６９８号とか、フィ
ルムやシートで覆って内部を減圧してから熱板で加熱す
る方法と装置として特開昭６２−１５６９３１号がある
。さらにオートクレーブと称する高圧容器を使い、多層
基板の素材をフィルムやシートで覆ってからフィルムや
シートの内部を減圧したのち、上記の高圧容器内でＮ、
ガスまたはＣＯ，ガスなどにより加熱加圧する方法とし
て特開昭６１−４３５４３号と特開昭６１−４３５６５
号がある。また上記のフィルムやシートで覆うかわりに
上面が上下移動可能な気圧室と称する箱形容器を使った
ものとして特開昭６１−２９００３６号と特開昭６１−
２９３８３６号がある。さらに加熱加圧するプレス全体
を真空窯内に設けたものとして実開昭６１−１８５５９
８号がある。
［発明が解決しようとする課題］
最近の高密度多層基板では、回路の線幅と線間隔が狭く
、またランドの直径も小さく、また多層化のあとでスル
ーホールを設けるため、加熱加圧時にボイドの残存がな
く、層間のずれがなく、またそりやねじれもなく、さら
に仕上り精度のうえから伸縮も極力抑えるとともに断線
のないものが要求されている。層間に挿入する接着用樹
脂の材質にもよるが、上記の不良原因を少なくするには
。
、またランドの直径も小さく、また多層化のあとでスル
ーホールを設けるため、加熱加圧時にボイドの残存がな
く、層間のずれがなく、またそりやねじれもなく、さら
に仕上り精度のうえから伸縮も極力抑えるとともに断線
のないものが要求されている。層間に挿入する接着用樹
脂の材質にもよるが、上記の不良原因を少なくするには
。
加熱温度と加圧圧力は適正範囲の内でできるだけ低い値
とすることが望まれている。上記の従来技術では、特開
昭６１−２９５０３８号や特開昭６２−２３７３３号に
記載のように５０ｋｇ／Ｊを超える加圧が行われている
が、適正な温度条件ならば２０ｋｇ、／Ｊ以下の加圧で
もボイドは圧潰して残存しないこともわかって来た。ま
た多層基板の素材の層間の大気と大気中の水分は、−旦
減圧状態にして除去し、さらに予備加熱と熱板による予
備加圧を減圧状態で行うことにより接着用樹脂の揮発性
成分を除去し。
とすることが望まれている。上記の従来技術では、特開
昭６１−２９５０３８号や特開昭６２−２３７３３号に
記載のように５０ｋｇ／Ｊを超える加圧が行われている
が、適正な温度条件ならば２０ｋｇ、／Ｊ以下の加圧で
もボイドは圧潰して残存しないこともわかって来た。ま
た多層基板の素材の層間の大気と大気中の水分は、−旦
減圧状態にして除去し、さらに予備加熱と熱板による予
備加圧を減圧状態で行うことにより接着用樹脂の揮発性
成分を除去し。
その後Ｎ、またはｃｏ、または空気などの所定のガスで
周囲を加熱加圧して多層基板の素材の周縁に外力を与え
て層間のずれや接着用樹脂の樹脂流れを抑止しながら熱
板による加熱加圧が望まれている。
周囲を加熱加圧して多層基板の素材の周縁に外力を与え
て層間のずれや接着用樹脂の樹脂流れを抑止しながら熱
板による加熱加圧が望まれている。
上記の要望に近い従来技術として特開昭６２−１５６９
３１号、特開昭６１−４３５４３号、特開昭６１−４３
５６５号。
３１号、特開昭６１−４３５４３号、特開昭６１−４３
５６５号。
特開昭６１−２９００３６号、特開昭６１−２９３８３
６号があるが、熱板による加熱加圧でないので仕上り形
状と寸法精度を所望の範囲内に仕上げに＜＜、高圧容器
内を減圧したり加熱する時間が長く、また多層基板の素
材を覆うフィルムやシートや気圧室が高価であるだけで
なく取り付り取り外しに長時間かかり作業性が悪く、さ
らに装置も高価である。
６号があるが、熱板による加熱加圧でないので仕上り形
状と寸法精度を所望の範囲内に仕上げに＜＜、高圧容器
内を減圧したり加熱する時間が長く、また多層基板の素
材を覆うフィルムやシートや気圧室が高価であるだけで
なく取り付り取り外しに長時間かかり作業性が悪く、さ
らに装置も高価である。
本発明の目的は、ボイドのない仕上り精度の高い高密度
多層基板を作業能率が高く、かつ経済性の向上を可能と
するホットプレスを提供することにある。
多層基板を作業能率が高く、かつ経済性の向上を可能と
するホットプレスを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために１本発明のホットプレスにお
いては、多層基板の素材を各熱板の間に挿入時および加
熱加圧による成形された多層基板の取り出し時には上昇
し、減圧時とガス加圧時と熱板による加熱加圧時には下
降して多層基板の素材を囲む筒体と、筒体の内部を密封
可能による上部密封手段と下部密封手段と、筒体を昇降
する昇降手段と、筒体の内部が減圧状態またはガス加圧
状態のときに下ボルスタを昇降する油圧シリンダが昇降
動作しないようにするパイロットチェック機構とを設け
、かつ、筒体の上昇状態を保持するための係留手段を設
けたものである。
いては、多層基板の素材を各熱板の間に挿入時および加
熱加圧による成形された多層基板の取り出し時には上昇
し、減圧時とガス加圧時と熱板による加熱加圧時には下
降して多層基板の素材を囲む筒体と、筒体の内部を密封
可能による上部密封手段と下部密封手段と、筒体を昇降
する昇降手段と、筒体の内部が減圧状態またはガス加圧
状態のときに下ボルスタを昇降する油圧シリンダが昇降
動作しないようにするパイロットチェック機構とを設け
、かつ、筒体の上昇状態を保持するための係留手段を設
けたものである。
またフィルムやシートなどを使わずに減圧状態とガス加
圧とを可能にするため、上記筒体の昇降により減圧状態
とガス加圧を行いうるように構成したものである。
圧とを可能にするため、上記筒体の昇降により減圧状態
とガス加圧を行いうるように構成したものである。
［作用］
多層基板の素材を各熱板の間に挿入する作業の際は、筒
体は上昇位置で係留手段で係留することにより作業の安
全と作業のスペースとを確保する。
体は上昇位置で係留手段で係留することにより作業の安
全と作業のスペースとを確保する。
挿入作業が完了したら、筒体は係留手段を解除して昇降
手段で下降し、下降位置では上部密封手段と下部密封手
段で、筒体の内部に密封空間を形威し、排気手段により
５〜５０ Ｔ ｏｒｒの減圧状態にする。多層基板の素
材の間の微少空間の大気や大気中の水分は、上記の減圧
状態の下で除去される。
手段で下降し、下降位置では上部密封手段と下部密封手
段で、筒体の内部に密封空間を形威し、排気手段により
５〜５０ Ｔ ｏｒｒの減圧状態にする。多層基板の素
材の間の微少空間の大気や大気中の水分は、上記の減圧
状態の下で除去される。
筒体の内部の密封空間を減圧状態にすると、下ボルスタ
の上面と下面との間に圧力差が生じ、下ボルスタは上昇
しようとするが、油圧シリンダのロッド側ボートに接続
している油圧配管にパイロットチェック機構を設けであ
るので上昇は阻止され。
の上面と下面との間に圧力差が生じ、下ボルスタは上昇
しようとするが、油圧シリンダのロッド側ボートに接続
している油圧配管にパイロットチェック機構を設けであ
るので上昇は阻止され。
思わぬ事故の発生を防止している。
つぎに減圧状態を保持して、熱板による予備加熱と予備
加圧を行い、接着用樹脂に含まれている揮発性成分も除
去する。予備加熱温度は約１３０℃、予備加圧面圧は１
〜５ ｋｇ／ａ＃、時間は１０〜２０分である。接着用
樹脂の材質により、加熱温度と加圧面圧と時間は適宜調
整をした方がよい。
加圧を行い、接着用樹脂に含まれている揮発性成分も除
去する。予備加熱温度は約１３０℃、予備加圧面圧は１
〜５ ｋｇ／ａ＃、時間は１０〜２０分である。接着用
樹脂の材質により、加熱温度と加圧面圧と時間は適宜調
整をした方がよい。
つづいて熱板による加熱加圧とガス加圧を同時に行う、
熱板の加熱温度は、接着用樹脂がエポキシ系の場合には
１７０℃、ポリイミド系の場合には２００〜２８０℃で
ある。加圧面圧は５〜３０ｋｇ／ｄテ１００〜２００分
間行う。一方ガス加圧は、熱板による加熱加圧と同時か
または約１０分遅らせて開始する。
熱板の加熱温度は、接着用樹脂がエポキシ系の場合には
１７０℃、ポリイミド系の場合には２００〜２８０℃で
ある。加圧面圧は５〜３０ｋｇ／ｄテ１００〜２００分
間行う。一方ガス加圧は、熱板による加熱加圧と同時か
または約１０分遅らせて開始する。
ガスの圧力は５〜２０ｋｇ／ｃｄで３０〜５０分間行う
。
。
多層基板の素材は、上記の熱板による予備加熱と予備加
圧で均一に加熱され、ガス加圧により側面から外力を受
けるので無用な樹脂流れやいわゆるパリが起らない。
圧で均一に加熱され、ガス加圧により側面から外力を受
けるので無用な樹脂流れやいわゆるパリが起らない。
筒体の上部密封手段と下部密封手段は、熱板から輻射熱
や伝熱を受けるので、密封の緩み防止と寿命を延すため
、密封手段の取付部には水などの冷却媒体の通路を設け
ている。
や伝熱を受けるので、密封の緩み防止と寿命を延すため
、密封手段の取付部には水などの冷却媒体の通路を設け
ている。
［実施例］
以下１本発明の一実施例を示す図面について説明する。
第１図は本発明による多層基板を製造するホットプレス
である。フロア１に設置されたベースフレーム２の中央
に油圧シリンダ３が配設され、ラム４に取り付けられて
昇降する下ボルスタ５は。
である。フロア１に設置されたベースフレーム２の中央
に油圧シリンダ３が配設され、ラム４に取り付けられて
昇降する下ボルスタ５は。
ベースフレーム２に固定された複数の柱からなる支柱６
に案内されている。下ボルスタ５と対面する上部位置に
は、支柱６に固定された上ボルスタ７が配設される。下
ボルスタ５の上面には断熱板８を介して下熱板９が取り
付けられ、同様に上ボルスタ７には断熱板８を介して上
熱板ｌＯが取り付けられている。下熱板９と上熱板１０
との間には、単数または複数の中間熱板１１が吊すロッ
ド１２に支持されている。下熱板９と上熱板１０と中間
熱板１１の各熱板１３は、第６図に示すように、内部に
蒸気などの熱媒体通路３５を有し、熱媒体は加熱手段を
構成する加熱源１４から加熱ホース１５を通して各熱板
１３のいずれかに供給され熱媒体通路３５を通過して冷
却ホース１６を通して加熱源１４に戻る０作業完了後の
各熱板１３の冷却は、切換バルブ１７．１８を切換えて
上記加熱源１４に備えた冷却源から冷却媒体を冷却ホー
ス１６と熱媒体通路３５と加熱ホース１５を通して冷却
源に戻し七行う。そのため、上記加熱源１４は以後加熱
冷却源という。
に案内されている。下ボルスタ５と対面する上部位置に
は、支柱６に固定された上ボルスタ７が配設される。下
ボルスタ５の上面には断熱板８を介して下熱板９が取り
付けられ、同様に上ボルスタ７には断熱板８を介して上
熱板ｌＯが取り付けられている。下熱板９と上熱板１０
との間には、単数または複数の中間熱板１１が吊すロッ
ド１２に支持されている。下熱板９と上熱板１０と中間
熱板１１の各熱板１３は、第６図に示すように、内部に
蒸気などの熱媒体通路３５を有し、熱媒体は加熱手段を
構成する加熱源１４から加熱ホース１５を通して各熱板
１３のいずれかに供給され熱媒体通路３５を通過して冷
却ホース１６を通して加熱源１４に戻る０作業完了後の
各熱板１３の冷却は、切換バルブ１７．１８を切換えて
上記加熱源１４に備えた冷却源から冷却媒体を冷却ホー
ス１６と熱媒体通路３５と加熱ホース１５を通して冷却
源に戻し七行う。そのため、上記加熱源１４は以後加熱
冷却源という。
油圧シリンダ３には、油圧源１９から油圧配管２０と２
１を通して圧油が供給される。油圧配管２０は油圧シリ
ンダ３のヘッド側ポート３ａと接続され、油圧配管２１
はパイロットチェック機構２２を通して油圧シリンダ３
のロッド側ボート３ｂと接続される。
１を通して圧油が供給される。油圧配管２０は油圧シリ
ンダ３のヘッド側ポート３ａと接続され、油圧配管２１
はパイロットチェック機構２２を通して油圧シリンダ３
のロッド側ボート３ｂと接続される。
上ボルスタ７の側面には、筒体２３が昇降手段２４によ
り昇降可能に設けられ、筒体２３が下降した位置で内部
に密封空間２３′を形成可能とするため、上部密封手段
２５と下部密封手段２６とがそれぞれ上ボルスタ７と下
ボルスタ５に設けられている。密封空間２３′は、排気
手段２７により排気通路２８を介して内部の大気を排気
して減圧状態となり、ガス供給手段２９によりガス配管
３０を介してガス加圧状態となる。筒体２３の昇降手段
２４の昇降動作は、油圧源１９から昇降配管３１を介し
て圧油を供給して行う。昇降配管３１ａは筒体２３を上
昇する配管で、途中に流量制御弁３２を設け、昇降配管
３１ｂは筒体２３を下降する配管である。また筒体２３
には単数または複数の係留ブラケットＺ３ａを設け、上
ボルスタ５に設けられた単数または複数の係留手段３３
と係合可能である。
り昇降可能に設けられ、筒体２３が下降した位置で内部
に密封空間２３′を形成可能とするため、上部密封手段
２５と下部密封手段２６とがそれぞれ上ボルスタ７と下
ボルスタ５に設けられている。密封空間２３′は、排気
手段２７により排気通路２８を介して内部の大気を排気
して減圧状態となり、ガス供給手段２９によりガス配管
３０を介してガス加圧状態となる。筒体２３の昇降手段
２４の昇降動作は、油圧源１９から昇降配管３１を介し
て圧油を供給して行う。昇降配管３１ａは筒体２３を上
昇する配管で、途中に流量制御弁３２を設け、昇降配管
３１ｂは筒体２３を下降する配管である。また筒体２３
には単数または複数の係留ブラケットＺ３ａを設け、上
ボルスタ５に設けられた単数または複数の係留手段３３
と係合可能である。
第２図は、筒体２３が上昇位置で係留手段３３により係
留されている状態を示し、この状態のとき各熱板１３の
間に多層基板３４の素材３４′を挿入する。
留されている状態を示し、この状態のとき各熱板１３の
間に多層基板３４の素材３４′を挿入する。
第３図は、上部密封手段２５の詳細図で、シール支持体
２５ａは、Ｏリング２５ｂとシールリング２５ｃを有し
、筒体２３の昇降時に摺動可能となっている。
２５ａは、Ｏリング２５ｂとシールリング２５ｃを有し
、筒体２３の昇降時に摺動可能となっている。
シール支持体２５ａは、上ボルスタ７の所定位置に取付
ボルト２５ｄと位置ずれ防止のシャラグ２５ｅとにより
固定される。シャラグ２５ｅは、２分割されたリング形
状をしており、取付ボルト２５ｄで上ボルスタ７の溝部
７ａに嵌入のうえ固定されている。
ボルト２５ｄと位置ずれ防止のシャラグ２５ｅとにより
固定される。シャラグ２５ｅは、２分割されたリング形
状をしており、取付ボルト２５ｄで上ボルスタ７の溝部
７ａに嵌入のうえ固定されている。
また上ボルスタ７には、上部密封手段２５を冷却する冷
却媒体の通路７ｂと７０とが設けられ、冷却媒体を矢印
に示す方向に流してシール支持体２５ａを冷却する。シ
ール支持体２５ａと上ボルスタ７との間にはシール２５
ｆを設け、冷却媒体の洩れを防止している。
却媒体の通路７ｂと７０とが設けられ、冷却媒体を矢印
に示す方向に流してシール支持体２５ａを冷却する。シ
ール支持体２５ａと上ボルスタ７との間にはシール２５
ｆを設け、冷却媒体の洩れを防止している。
第４図は、下部密封手段２６の詳細図で、第４図（ａ）
は受座２６ａとＯリング２６ｂとリップシール２６ｃに
より、筒体２３の下部を密封している。また受座２６ａ
には、冷却媒体の通路２６ｄを設け、矢印に示す方向に
冷却媒体を流して受座２６ａを冷却する。受座２６ａは
下ボルスタ５に取付ボルト２６ａにより取り付けられ、
受座２６ａと下ボルスタ５との間には○リング２６ｆを
設けて、密封空間２３′と冷媒の密封をしている。第４
図（ｂ）は、下部密封手段２６の他の実施例の詳細図で
、筒体２３の下端部に凹状溝２３ｂを設けてリップシー
ル２６ｇを設けている。
は受座２６ａとＯリング２６ｂとリップシール２６ｃに
より、筒体２３の下部を密封している。また受座２６ａ
には、冷却媒体の通路２６ｄを設け、矢印に示す方向に
冷却媒体を流して受座２６ａを冷却する。受座２６ａは
下ボルスタ５に取付ボルト２６ａにより取り付けられ、
受座２６ａと下ボルスタ５との間には○リング２６ｆを
設けて、密封空間２３′と冷媒の密封をしている。第４
図（ｂ）は、下部密封手段２６の他の実施例の詳細図で
、筒体２３の下端部に凹状溝２３ｂを設けてリップシー
ル２６ｇを設けている。
第５図は、吊りロッド１２の詳細図で、上端部にはナツ
ト１２ａを設け、止めねじ１２ｂで固定し、下端部には
中間熱板１１をフランジ１２ｃとナツト１２ｄとで固定
する。吊りロッド１２には、中間熱板１１を加熱する熱
媒体または冷却する冷却媒体を通す通路１２ｓが設けら
れており、吊りロッド１２の上端面で加熱ホース１５ま
たは冷却ホース１６と接続している。
ト１２ａを設け、止めねじ１２ｂで固定し、下端部には
中間熱板１１をフランジ１２ｃとナツト１２ｄとで固定
する。吊りロッド１２には、中間熱板１１を加熱する熱
媒体または冷却する冷却媒体を通す通路１２ｓが設けら
れており、吊りロッド１２の上端面で加熱ホース１５ま
たは冷却ホース１６と接続している。
第５図の実施例は、吊りロッド１２を２本設けた場合で
、１本は加熱ホース１５と接続され、他の１本は冷却ホ
ースに接続しているが、吊りロッド１２を１本とする場
合には、吊りロッド１２の内部に２本の通路１２６と１
２ｅ’とを設け、中間熱板１１の熱媒体通路３５を循環
可能にすればよい、吊りロッド１２は。
、１本は加熱ホース１５と接続され、他の１本は冷却ホ
ースに接続しているが、吊りロッド１２を１本とする場
合には、吊りロッド１２の内部に２本の通路１２６と１
２ｅ’とを設け、中間熱板１１の熱媒体通路３５を循環
可能にすればよい、吊りロッド１２は。
上ボルスタ７に設けられた開放部７ｄとガイド部７ｅに
より昇降自在に取り付けられ、開放部７ｄの上部には、
密封蓋７ｆを設ける。勿論密封蓋７ｆにはパツキン７ｇ
を設けである。
より昇降自在に取り付けられ、開放部７ｄの上部には、
密封蓋７ｆを設ける。勿論密封蓋７ｆにはパツキン７ｇ
を設けである。
第６図は第１図のｘ−Ｘ矢視図で、第６図（ａ）は筒体
２３が円筒形の場合、第６図（ｂ）は筒体２３が四角筒
形の場合を示す、２点鎖線は多層基板３４の外形を示し
ている。下熱板９には、熱板を加熱または冷却するため
に熱媒体または冷却媒体を通す熱媒体通路３５を設け、
加熱ボート３６に加熱ホース１５を、冷却ポート３７に
冷却水−ス１６を接続する。
２３が円筒形の場合、第６図（ｂ）は筒体２３が四角筒
形の場合を示す、２点鎖線は多層基板３４の外形を示し
ている。下熱板９には、熱板を加熱または冷却するため
に熱媒体または冷却媒体を通す熱媒体通路３５を設け、
加熱ボート３６に加熱ホース１５を、冷却ポート３７に
冷却水−ス１６を接続する。
筒体２３には単数または複数のアーム３８が設けられて
昇降手段２４に取り付けられている。
昇降手段２４に取り付けられている。
次に本発明のホットプレスの動作を説明する。
第２図に示すように、筒体２３を上昇位置で係留手段３
３により係留し、上熱板１０と中間熱板１１と下熱板９
の間に多層基板３４の素材３４′を挿入し、ついで係留
手段３３を解除して昇降手段２４により第１図に示すよ
うに筒体２３を下降し、上部密封手段２５と下部密封手
段２６とにより、筒体２３の内部に密封空間２３′を形
成する。つづいて排気手段２７により。
３により係留し、上熱板１０と中間熱板１１と下熱板９
の間に多層基板３４の素材３４′を挿入し、ついで係留
手段３３を解除して昇降手段２４により第１図に示すよ
うに筒体２３を下降し、上部密封手段２５と下部密封手
段２６とにより、筒体２３の内部に密封空間２３′を形
成する。つづいて排気手段２７により。
密封空間２３′の大気を排気し、第７図（ａ）に示すよ
うに５〜５０ Ｔ ｏｒｒの減圧状態Ａを約１０分間維
持する。この減圧状ｍＡの開始から２〜３分後に、各熱
板１３により約１３０℃の予備加熱Ｂと面圧１〜５ｋｇ
／−の予備加圧Ｃを始める。減圧状態Ａでは、多層基板
３４の素材３４′の間の大気や大気中の水分の除去と、
予備加熱Ｂと予備加圧Ｃにより素材３４′の接着用樹脂
に含まれている揮発性成分とが除去される。また素材３
４′は予備加熱Ｂと予備加圧Ｃで均一に加熱されるので
、樹脂の軟化状態も均一であり、各熱板１３による加圧
の際にも均一に圧着され、成形後の多層基板３４にそり
やねじれを発生することがない。
うに５〜５０ Ｔ ｏｒｒの減圧状態Ａを約１０分間維
持する。この減圧状ｍＡの開始から２〜３分後に、各熱
板１３により約１３０℃の予備加熱Ｂと面圧１〜５ｋｇ
／−の予備加圧Ｃを始める。減圧状態Ａでは、多層基板
３４の素材３４′の間の大気や大気中の水分の除去と、
予備加熱Ｂと予備加圧Ｃにより素材３４′の接着用樹脂
に含まれている揮発性成分とが除去される。また素材３
４′は予備加熱Ｂと予備加圧Ｃで均一に加熱されるので
、樹脂の軟化状態も均一であり、各熱板１３による加圧
の際にも均一に圧着され、成形後の多層基板３４にそり
やねじれを発生することがない。
減圧状態Ａを完了後、各熱板１３により５〜３〇−／ｄ
の面圧で加圧りを行う。加圧りの開始とほぼ同時に、ガ
ス供給手段２９から所定のガスを密封空間２３′内に供
給し、ガス加圧Ｅを行う。ガスはＮ１またはＣＯｌまた
は空気が使用され、圧力は５〜２０ｋｇ／ａＪである。
の面圧で加圧りを行う。加圧りの開始とほぼ同時に、ガ
ス供給手段２９から所定のガスを密封空間２３′内に供
給し、ガス加圧Ｅを行う。ガスはＮ１またはＣＯｌまた
は空気が使用され、圧力は５〜２０ｋｇ／ａＪである。
ガス加圧Ｅは、多層基板３４の素材３４′の側面に外力
を与えることになり、接着用樹脂の無用な流動とパリの
発生を抑止するだけでなく、加圧りと併用することでボ
イドを圧潰し、さらには成形後の寸法精度を向上する効
果がある。
を与えることになり、接着用樹脂の無用な流動とパリの
発生を抑止するだけでなく、加圧りと併用することでボ
イドを圧潰し、さらには成形後の寸法精度を向上する効
果がある。
さらに加圧りに引き続き、各熱板１３を約１７０℃に昇
温しで加熱Ｆにする。加熱Ｆは、多層基板３４の素材３
４′がポリイミド系のときには、２００〜２８０℃まで
昇温しでいる。
温しで加熱Ｆにする。加熱Ｆは、多層基板３４の素材３
４′がポリイミド系のときには、２００〜２８０℃まで
昇温しでいる。
ガス加圧Ｅを４０〜６０分間行ったあとも引き続いて加
熱Ｉ？と加圧りは行う。加熱Ｆは、加圧りの完了前約３
０分まで続け、その後加熱冷却源１４から冷却媒体を各
熱板１３に供給して冷却して多層基板３４も冷却し、各
熱板１３の加圧りも完了する。減圧状態Ａの開始から加
圧りの完了までの底形に要する時間は、多層基板３４の
材質や積層数や体積によって変ってくるが、１２０〜２
００分間である。
熱Ｉ？と加圧りは行う。加熱Ｆは、加圧りの完了前約３
０分まで続け、その後加熱冷却源１４から冷却媒体を各
熱板１３に供給して冷却して多層基板３４も冷却し、各
熱板１３の加圧りも完了する。減圧状態Ａの開始から加
圧りの完了までの底形に要する時間は、多層基板３４の
材質や積層数や体積によって変ってくるが、１２０〜２
００分間である。
上記ではガス加圧Ｅは、加圧りとほぼ同時に開始したが
、加圧りより約ｌＯ分間遅らせてガス加圧Ｅを開始し、
素材３４′に含まれる揮発性成分の除去だけを目的とす
る操作を行った場合を示したのが第７図（ｂ）である。
、加圧りより約ｌＯ分間遅らせてガス加圧Ｅを開始し、
素材３４′に含まれる揮発性成分の除去だけを目的とす
る操作を行った場合を示したのが第７図（ｂ）である。
第２図の実施例を第８図に示す、筒体２３の昇降手段３
９は、モータ４０によりねじ４１を回動して伸縮する構
造のねじ体である。
９は、モータ４０によりねじ４１を回動して伸縮する構
造のねじ体である。
第３の実施例を第９図に示す。筒体２３の昇降手段４２
は上ボルスタ７に設けられ、筒体２３で密封空間２３′
を形成した状態で、第７図に示す予備加圧Ｃと加圧りの
動作を行う場合には、下ボルスタ５が油圧シリンダ３の
ラム４が上昇するので、油圧配管２０に圧力検出手段４
３と流量検出手段４４とを設け、検出値を昇降手段４２
の操作箱４５にフィードバックし、ラム４の上昇に合せ
て昇降手段４２を縮少し、下部密封手段２６と昇降手段
４２と筒体２３に不測の内力が発生するのを防止してい
る。
は上ボルスタ７に設けられ、筒体２３で密封空間２３′
を形成した状態で、第７図に示す予備加圧Ｃと加圧りの
動作を行う場合には、下ボルスタ５が油圧シリンダ３の
ラム４が上昇するので、油圧配管２０に圧力検出手段４
３と流量検出手段４４とを設け、検出値を昇降手段４２
の操作箱４５にフィードバックし、ラム４の上昇に合せ
て昇降手段４２を縮少し、下部密封手段２６と昇降手段
４２と筒体２３に不測の内力が発生するのを防止してい
る。
第４の実施例を第１０図に示す、筒体４６はベローズ形
をなし、上ボルスタ７に上部密封手段４７を介して固定
されている。この実施例では、上部密封手段４７は筒体
４６と摺動することがない、またホットプレス本体の高
さを第１の実施例に対して小さくすることができる。
をなし、上ボルスタ７に上部密封手段４７を介して固定
されている。この実施例では、上部密封手段４７は筒体
４６と摺動することがない、またホットプレス本体の高
さを第１の実施例に対して小さくすることができる。
第５の実施例を第１１図に示す。筒体４８は複数の輪切
状の短筒体４８ａと４＋３ｂと４８ｃとからなるテレス
コピック形であって、短筒体４８ａと４８ｂと４８ｃの
間にはＯリングまたはリップシールからなる摺動可能な
密封手段４９ａと４９ｂとを有し、上端部は上部密封手
段５０を介して上ボルスタ７に固定されている。
状の短筒体４８ａと４＋３ｂと４８ｃとからなるテレス
コピック形であって、短筒体４８ａと４８ｂと４８ｃの
間にはＯリングまたはリップシールからなる摺動可能な
密封手段４９ａと４９ｂとを有し、上端部は上部密封手
段５０を介して上ボルスタ７に固定されている。
［発明の効果］
本発明のホットプレスによれば、多層基板の成形作業を
減圧状態とガス加圧状態で行うので、多層基板の素材の
間の大気や大気中の水分や揮発性成分の除去と、熱板に
よる加熱加圧中に発生するボイドの圧潰とにより、成形
後の多層基板にボイドが残存しない。
減圧状態とガス加圧状態で行うので、多層基板の素材の
間の大気や大気中の水分や揮発性成分の除去と、熱板に
よる加熱加圧中に発生するボイドの圧潰とにより、成形
後の多層基板にボイドが残存しない。
また底形は、ガス加圧の下で熱板による加熱と加圧を行
うので、成形後の仕上り形状と寸法精度も向上し、そり
やねじれも抑止することができる。
うので、成形後の仕上り形状と寸法精度も向上し、そり
やねじれも抑止することができる。
さらにまた、減圧状態とガス加圧状態は、筒体の内部の
密封空間のみを排気またはガスの供給をすればよく、オ
ートクレーブを使用する場合に対して大幅な作業時間の
短縮と省エネ化と設備費の低減をはかることができる。
密封空間のみを排気またはガスの供給をすればよく、オ
ートクレーブを使用する場合に対して大幅な作業時間の
短縮と省エネ化と設備費の低減をはかることができる。
さらにフィルムやシートで覆わないことから、覆せる作
業と成形後の取り出し作業も不要であり、ここでも作業
時間の短縮と高価なフィルムやシートが不要になり、経
済的である。
業と成形後の取り出し作業も不要であり、ここでも作業
時間の短縮と高価なフィルムやシートが不要になり、経
済的である。
さらになお、多層基板の素材の挿入作業と成形後の取り
出し作業は、従来のホットプレスと同じ作業スペースで
行えるので、作業効率は同じであり、密封手段には冷却
手段を備えていることから保守点検に要する時間もほと
んど増えない。
出し作業は、従来のホットプレスと同じ作業スペースで
行えるので、作業効率は同じであり、密封手段には冷却
手段を備えていることから保守点検に要する時間もほと
んど増えない。
上記のように、ボイドの残存しない仕上り形状と精度の
向上した高品質の多層基板の成形を、成形時間と成形コ
ストと保守コストを向上したホットプレスで成形するこ
とができる。
向上した高品質の多層基板の成形を、成形時間と成形コ
ストと保守コストを向上したホットプレスで成形するこ
とができる。
第１図は本発明に係るホットプレスの断面図で筒体によ
る密封状態を示し、第２図は同プレスの開放状態を示し
、第３図は筒体と上部密封手段の詳細構造を示し、第４
図は筒体と下部密封手段の詳細構造を示し、第５図は吊
りロッド部の詳細構造を示し、第６図は第１図のＸ−ｘ
矢視の筒体と熱板の平面図を示し、第７図は温度２面圧
、雰囲気圧等の付加条件を示し、第８図は筒体の昇降手
段の第２実施例を示し、第９図は筒体の昇降手段の取付
位置を変えた実施例を示し、第１０図、第１１図は筒体
形状を変えた実施例を示す。 １・・・フロア、２・・・ベースフレーム、３・・・油
圧シリング、４・・・ラム、５・・・下ボルスタ、６・
・・支柱、７・・・上ボルスタ、８・・・断熱板、１３
・・・熱板、１４・・・加熱冷却源、１９・・・油圧源
、２３・・・筒体、２４・・・昇降手段、２５・・上部
密封手段、２６・・・下部密封手段、２７・・・排気手
段、２９・・・ガス供給手段、３３・・・係留手段、３
４・・・多層基板、３５・・・熱媒体通路、４０・・・
モータ、４１・・・ねじ、４３・・・圧力検出手段、４
４・・・流量検出手段、４６．４８・・・筒体。
る密封状態を示し、第２図は同プレスの開放状態を示し
、第３図は筒体と上部密封手段の詳細構造を示し、第４
図は筒体と下部密封手段の詳細構造を示し、第５図は吊
りロッド部の詳細構造を示し、第６図は第１図のＸ−ｘ
矢視の筒体と熱板の平面図を示し、第７図は温度２面圧
、雰囲気圧等の付加条件を示し、第８図は筒体の昇降手
段の第２実施例を示し、第９図は筒体の昇降手段の取付
位置を変えた実施例を示し、第１０図、第１１図は筒体
形状を変えた実施例を示す。 １・・・フロア、２・・・ベースフレーム、３・・・油
圧シリング、４・・・ラム、５・・・下ボルスタ、６・
・・支柱、７・・・上ボルスタ、８・・・断熱板、１３
・・・熱板、１４・・・加熱冷却源、１９・・・油圧源
、２３・・・筒体、２４・・・昇降手段、２５・・上部
密封手段、２６・・・下部密封手段、２７・・・排気手
段、２９・・・ガス供給手段、３３・・・係留手段、３
４・・・多層基板、３５・・・熱媒体通路、４０・・・
モータ、４１・・・ねじ、４３・・・圧力検出手段、４
４・・・流量検出手段、４６．４８・・・筒体。
Claims (16)
- １．ベースフレームと、該ベースフレームに支持された
油圧シリンダのラムによって昇降する下ボルスタと、該
下ボルスタの昇降を案内するため、上記ベースフレーム
に固定された支柱と、該支柱の上端部に固定され、上記
下ボルスタと対向する上ボルスタと、該上ボルスタおよ
び上記下ボルスタにそれぞれ断熱板を介して固定された
上熱板および下熱板と、該上熱板と該下熱板との間にあ
って該上ボルスタに支持された中間熱板と、該中間熱板
、上記下熱板および上記上熱板にそれぞれ熱媒体の供給
および回収を行う加熱手段と、上記油圧シリンダに圧油
を供給する油圧手段とから構成され、少なくともプリン
ト基板と接着用樹脂とからなる多層基板の素材を相互に
位置合せし、上記各熱板の間に挿入し、加熱加圧して多
層基板を製造するホットプレスにおいて、上記上ボルス
タの側面に沿って昇降手段により昇降し、その下端部を
上記下ボルスタの上面に対接して上記多層基板の素材を
囲む筒体と、該筒体が上記下ボルスタの上面に対接した
とき、該筒体内を密封する密封手段と、該密封手段にて
上記筒体内が密封された状態で上記筒体内の大気を排出
する排気手段と、上記筒体内に所定の圧力のガスを供給
するガス供給手段とを設けたことを特徴とするホットプ
レス。 - ２．前記密封手段は上部密封手段と下部密封手段とから
構成され、かつ上記上部密封手段は筒体の上端部と上ボ
ルスタの側面の間に介挿されたＯリングから構成され、
上記下部密封手段は少なくとも上記筒体の下端部の内周
もししくは外周のいずれか一方と嵌挿する受座と、該受
座と上記筒体の下端部との間に介挿するＯリングまたは
シールリングのいずれか一方とから構成されたことを特
徴とする請求項１記載のホットプレス。 - ３．前記下部密封手段は筒体の下端部に形成された凹状
溝に嵌挿されていることを特徴とする請求項２記載のホ
ットプレス。 - ４．前記加熱手段は多層基板を冷却するための冷却手段
を有することを特徴とする請求項１記載のホットプレス
。 - ５．前記冷却手段は少なくとも上部密封手段もしくは下
部密封手段のいずれか一方を冷却しうるように構成され
たことを特徴とする請求項２もしくは３記載のホットプ
レス。 - ６．前記筒体は、円筒形または多角筒形のいずれか一方
にて構成されたことを特徴とする請求項１記載のホット
プレス。 - ７．前記筒体は、伸縮可能なベローズ形にて構成され、
上端部が上ボルスタに上部密封手段を介して支持されて
いることを特徴とする請求項１もしくは６記載のホット
プレス。 - ８．前記筒体は、互いに直径を異にする複数の輪切状の
短筒体と、該複数の短筒体の端部を互いに摺動可能に密
封する密封手段とからなるテレスコピック形の伸縮可能
に構成され上端部を上ボルスタに密封手段を介して支持
されていることを特徴とする請求項１もしくは６記載の
ホットプレス。 - ９．前記複数の短筒体の端部を密封する密封手段は、少
なくともＯリングまたはリップシールのいずれか一方に
て構成されたことを特徴とする請求項８記載のホットプ
レス。 - １０．前記筒体は、上昇したとき、保持する係留手段を
備えていることを特徴とする請求項１または６または７
または８または９記載のホットプレス。 - １１．前記昇降手段は、該昇降手段が圧力流体によって
駆動される駆動手段を備えていることを特徴とする請求
項１記載のホットプレス。 - １２．前記昇降手段は、該昇降手段がねじの回動によっ
て駆動される駆動手段を備えていることを特徴とする請
求項１記載のホットプレス。 - １３．前記昇降手段は、駆動手段を下ボルスタに設けた
ことを特徴とする請求項１１または１２記載のホットプ
レス。 - １４．前記油圧手段は、油圧シリンダに供給される圧力
油の圧力を検出する圧力検出手段と、流量を検出する流
量検出手段と、該圧力検出手段および該流量検出手段に
よって検出された圧力油の圧力および流量によって昇降
手段用駆動手段を駆動させ筒体を上昇させる手段とを備
えていることを特徴とする請求項１もししくは１１記載
のホットプレス。 - １５．前記油圧手段は、筒体内が負圧状態または所定圧
力のガスにて高圧状態のとき、下ボルスタが上面と下面
との圧力差で昇降するのを防止するためのパイロットチ
ェック機構を備えていることを特徴とする請求項１記載
のホットプレス。 - １６．前記中間熱板は吊りロッドによって上ボルスタに
支持され、かつ上記吊りロッド内には加熱手段に接続し
該中間熱板を加熱または冷却する熱媒体の通路を構成し
たことを特徴とする請求項１もしくは４記載のホットプ
レス。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263017A JP2516262B2 (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | ホットプレス |
| US07/594,711 US5182121A (en) | 1989-10-11 | 1990-10-09 | Hot press |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263017A JP2516262B2 (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | ホットプレス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128195A true JPH03128195A (ja) | 1991-05-31 |
| JP2516262B2 JP2516262B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=17383728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1263017A Expired - Fee Related JP2516262B2 (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | ホットプレス |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5182121A (ja) |
| JP (1) | JP2516262B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5496433A (en) * | 1992-03-27 | 1996-03-05 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for use in production of multilayered substrate |
| US5558015A (en) * | 1993-12-28 | 1996-09-24 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press with pressure vessels to uniformly distribute pressure to the work piece |
| US5578159A (en) * | 1993-06-29 | 1996-11-26 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for producing multilayer circuit board |
| WO2005075184A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 加圧成形装置、金型及び加圧成形方法 |
| US7195476B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-03-27 | Mikado Technos Co., Ltd. | Heating-type vacuum press apparatus |
| CN102832148A (zh) * | 2011-06-13 | 2012-12-19 | 株式会社村田制作所 | 接合装置及接合方法 |
| JP2013169575A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Toyota Motor Corp | 多段プレス装置 |
| CN104441629A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-25 | 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 | 一种车灯壳涂完胶的压合装置 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5256235A (en) * | 1991-08-13 | 1993-10-26 | Howell Richard E | Method for forming long thin flexible laminates |
| US5273418A (en) * | 1992-04-29 | 1993-12-28 | Nok Corporation | Molding machine |
| JP2976717B2 (ja) * | 1992-09-29 | 1999-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH09141743A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-03 | N P C:Kk | ラミネート装置 |
| US5892203A (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Apparatus for making laminated integrated circuit devices |
| US5772835A (en) * | 1996-05-29 | 1998-06-30 | Ibm Corporation | Vacuum oven chamber for making laminated integrated circuit devices |
| US6863754B2 (en) * | 1999-10-12 | 2005-03-08 | Com-Pac International, Inc. | Apparatus and method for manufacturing reclosable bags utilizing zipper tape material |
| US6544382B2 (en) | 1999-11-15 | 2003-04-08 | Pactiv Corporation | Apparatus for high-speed heating and cooling of a polymer |
| US6170309B1 (en) | 1999-11-23 | 2001-01-09 | Dana Corporation | Apparatus for simultaneously performing multiple hydroforming operations |
| US20030047288A1 (en) | 2001-09-12 | 2003-03-13 | Thaddeus Soberay | Low profile vacuum press |
| US6585024B1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-01 | Compeq Manufacturing Company Limited | Positioning target for laminated printed circuit board |
| US6900073B2 (en) * | 2003-04-08 | 2005-05-31 | International Business Machines Corporation | Fast firing flattening method and apparatus for sintered multilayer ceramic electronic substrates |
| US6986273B2 (en) * | 2003-06-20 | 2006-01-17 | Dana Corporation | Apparatus and method for opening and closing stacked hydroforming dies |
| WO2005035232A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-21 | The Coe Manufacturing Company | Platen press |
| GB0408753D0 (en) * | 2004-04-20 | 2004-05-26 | Quip Ltd P | Sealing device |
| DE102004054219B4 (de) * | 2004-11-10 | 2008-03-06 | Uhlmann Pac-Systeme Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum Tiefziehen thermoformbarer Folie |
| ITVI20060155A1 (it) * | 2006-05-19 | 2007-11-20 | Electromodul Spa | Macchina per lo stampaggio di gomma e materie plastiche in genere |
| TWI388418B (zh) * | 2008-10-09 | 2013-03-11 | Hitachi Ind Equipment Sys | Precision imprinting device and its embossing load control method |
| CN108943550B (zh) * | 2017-05-17 | 2020-11-13 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 制造树脂产品的方法 |
| CN107399139B (zh) * | 2017-07-31 | 2024-05-07 | 平湖市新保纺织科技有限公司 | 一种热熔复合机的加热装置 |
| RU192971U1 (ru) * | 2019-05-29 | 2019-10-08 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" | Устройство для крепления полупроводниковой пластины на держателе полупроводниковых пластин |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB508598A (en) * | 1938-02-18 | 1939-07-04 | Horace Harrison Macey | Improved press for moulding powdered material |
| SU149050A1 (ru) * | 1961-06-14 | 1961-11-30 | Ф.В. Кондрашев | Приспособление к вертикальным прессам полусухого прессовани |
| US3695806A (en) * | 1970-06-24 | 1972-10-03 | Reynolds Metals Co | Apparatus for forming a peripheral bead in flange means of a preformed container |
| JPS537937A (en) * | 1976-07-08 | 1978-01-24 | Katsumi Fukuoka | Construction method of bridge* elevated road* etc* |
| US4204822A (en) * | 1977-08-24 | 1980-05-27 | British Industrial Plastics Ltd. | Moulding machine |
| US4551085A (en) * | 1983-04-25 | 1985-11-05 | The Budd Company | Compression molding apparatus having vacuum chamber |
| US4666551A (en) * | 1985-06-17 | 1987-05-19 | Thaddeus Soberay | Vacuum press |
| JPS6268748A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント板のボイドレス成形方法 |
| US4857135A (en) * | 1986-02-24 | 1989-08-15 | Copp John B | Composite board press |
| JPS6349411A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Japan Steel Works Ltd:The | 真空プレス成形機 |
| JPS63130300A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Fujikawa Masaru | 成形プレス機 |
| JPS63283911A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Meiki Co Ltd | 真空成形プレス装置 |
-
1989
- 1989-10-11 JP JP1263017A patent/JP2516262B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-09 US US07/594,711 patent/US5182121A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5496433A (en) * | 1992-03-27 | 1996-03-05 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for use in production of multilayered substrate |
| US5578159A (en) * | 1993-06-29 | 1996-11-26 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for producing multilayer circuit board |
| US5558015A (en) * | 1993-12-28 | 1996-09-24 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press with pressure vessels to uniformly distribute pressure to the work piece |
| US7195476B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-03-27 | Mikado Technos Co., Ltd. | Heating-type vacuum press apparatus |
| WO2005075184A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 加圧成形装置、金型及び加圧成形方法 |
| CN102832148A (zh) * | 2011-06-13 | 2012-12-19 | 株式会社村田制作所 | 接合装置及接合方法 |
| JP2013000749A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Murata Mfg Co Ltd | 接合装置及び接合方法 |
| JP2013169575A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Toyota Motor Corp | 多段プレス装置 |
| CN104441629A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-25 | 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 | 一种车灯壳涂完胶的压合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5182121A (en) | 1993-01-26 |
| JP2516262B2 (ja) | 1996-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03128195A (ja) | ホットプレス | |
| US5496433A (en) | Hot press for use in production of multilayered substrate | |
| JP2899130B2 (ja) | 高真空ホットプレス | |
| CN1970291B (zh) | 薄片积层体的制造方法及薄片积层体的制造装置 | |
| US3612387A (en) | Brazing method and apparatus | |
| US4666551A (en) | Vacuum press | |
| US5069383A (en) | Diffusion bonding and superplastic forming | |
| US5649438A (en) | Method and apparatus for pneumatic forming of thin foil materials | |
| EP0179228A2 (en) | Horizontal press | |
| US5518771A (en) | Method and apparatus for subjecting a workpiece to elevated pressure | |
| CN105034553B (zh) | 一种树脂油墨真空塞孔印刷装置及其印刷方法 | |
| US20030183345A1 (en) | Low profile vacuum press | |
| JP3205443B2 (ja) | ホットプレス装置用の熱板およびホットプレス装置 | |
| JPS6349411A (ja) | 真空プレス成形機 | |
| JPH0631500A (ja) | ホットプレス | |
| JP3204569B2 (ja) | ホットプレス | |
| JPS62211129A (ja) | 真空式ホツトプレス | |
| JPH0533010A (ja) | 加圧焼結炉および加圧焼結方法 | |
| JPH05305624A (ja) | ホットプレス装置 | |
| US2935116A (en) | Bonding apparatus | |
| JP2596585B2 (ja) | 多段ホットプレス | |
| JP3094313B2 (ja) | 真空プレス | |
| CN113732141B (zh) | 一炉多模多件多工艺高温真空复合成形装置及工艺 | |
| WO2021048591A1 (zh) | 披覆机自重式膜片夹持机构 | |
| JPH0839747A (ja) | 基板貼合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |