JPS59114894A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59114894A JPS59114894A JP22378982A JP22378982A JPS59114894A JP S59114894 A JPS59114894 A JP S59114894A JP 22378982 A JP22378982 A JP 22378982A JP 22378982 A JP22378982 A JP 22378982A JP S59114894 A JPS59114894 A JP S59114894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- fluid
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板の製造方法に係り、特にプ
リント配線板の積層接着に好適な多層化成形方法に関す
る。
リント配線板の積層接着に好適な多層化成形方法に関す
る。
従来の多層プリント配線板の多層化成形力法は、多層プ
リント配線板成形用プレスを用いて積層接着をしていた
ので、接着中の多層プリント配線板内の温度分布および
圧力分布が充分均一にできず、そのため多層プリント配
線板内の圧力が小さい部分に気泡が生じたり、また多層
プリント配線板が変形したりして導通不良になるような
欠点があった。このうち気泡の発生については、真空パ
ック技術により防止できるようになったが、多層プリン
ト配線板の変形については対策がなされていなかった。
リント配線板成形用プレスを用いて積層接着をしていた
ので、接着中の多層プリント配線板内の温度分布および
圧力分布が充分均一にできず、そのため多層プリント配
線板内の圧力が小さい部分に気泡が生じたり、また多層
プリント配線板が変形したりして導通不良になるような
欠点があった。このうち気泡の発生については、真空パ
ック技術により防止できるようになったが、多層プリン
ト配線板の変形については対策がなされていなかった。
本発明の目的は、かかる従来方法における欠点を除去す
るために、多層プリント配線板の積Ｎ接着中に多層ブリ
／ト配線板内の温度分布および圧力分布を均一化できる
ような多層プリント配線板の多層化成形方法を提供する
ことにある。
るために、多層プリント配線板の積Ｎ接着中に多層ブリ
／ト配線板内の温度分布および圧力分布を均一化できる
ような多層プリント配線板の多層化成形方法を提供する
ことにある。
本発明は、プリント配線板と接着シートとを交互に積層
した積層物を柔軟なフィルムで包んだ後該フィルム内部
を脱気し１次に該真空パグクされた積層物を流体中に入
れて該流体に圧力を加え、積層接着を行う多層プリント
配線板の製造方法を特徴とする。
した積層物を柔軟なフィルムで包んだ後該フィルム内部
を脱気し１次に該真空パグクされた積層物を流体中に入
れて該流体に圧力を加え、積層接着を行う多層プリント
配線板の製造方法を特徴とする。
以下図面によって本発明の一実施例につ（・て説明する
。第１図、第２図および第３図は本発明による多層プリ
ント配線板の成形力法を順番に示すものである。
。第１図、第２図および第３図は本発明による多層プリ
ント配線板の成形力法を順番に示すものである。
第１図は、導体回路パターンを形成したプリント配線板
１と加熱によって硬化反応が進む性質の半硬化状態の接
着シート２とが位置合わせピン６に交互に通して重ね合
わせられた状態を示す横断面図である、 第２図は、第１図に示すプリント配線板１と接着シート
２との積層物（横断面で示す）を可とう性を有するフィ
ルム４で包み、真空脱気装置５によってフィルム４内の
空気を除いている状態を示す模式図である。
１と加熱によって硬化反応が進む性質の半硬化状態の接
着シート２とが位置合わせピン６に交互に通して重ね合
わせられた状態を示す横断面図である、 第２図は、第１図に示すプリント配線板１と接着シート
２との積層物（横断面で示す）を可とう性を有するフィ
ルム４で包み、真空脱気装置５によってフィルム４内の
空気を除いている状態を示す模式図である。
第６図は、流体プレス６、温度・圧力制御機構およびこ
れらをつなぐ流体回路を示すブロック図である（ただし
真空パックされた積層物は横断面で示す）。油タンク１
６から供給される高温油１４は、流体プレス６を通過し
、杓び油タンク１３に戻るように循環する。モータ９に
よって駆動さねるポンプ８は、油タンク１６から供給さ
れる高温油１４を加圧する。絞り弁１２は、油タンク１
３に戻る高温油１４の流れを絞るものである。リリーフ
弁１１は、該流体の圧力制御をするための弁である。温
度制御装置７は、高温油１４の温度を制御するものであ
る。たとえはあるタンクの中にこの流体を通すパイプを
引き込み、加温の時はタンクの中に蒸気を入れ、冷却の
時は水を入れるような装置である。切換弁１０は、加圧
時と加圧終了時によって流体回路を切換えるためのもの
である。
れらをつなぐ流体回路を示すブロック図である（ただし
真空パックされた積層物は横断面で示す）。油タンク１
６から供給される高温油１４は、流体プレス６を通過し
、杓び油タンク１３に戻るように循環する。モータ９に
よって駆動さねるポンプ８は、油タンク１６から供給さ
れる高温油１４を加圧する。絞り弁１２は、油タンク１
３に戻る高温油１４の流れを絞るものである。リリーフ
弁１１は、該流体の圧力制御をするための弁である。温
度制御装置７は、高温油１４の温度を制御するものであ
る。たとえはあるタンクの中にこの流体を通すパイプを
引き込み、加温の時はタンクの中に蒸気を入れ、冷却の
時は水を入れるような装置である。切換弁１０は、加圧
時と加圧終了時によって流体回路を切換えるためのもの
である。
以下上記構成によって、多層プリント配線板の製造方法
の手順を説明する。
の手順を説明する。
まず第１図に示すように、プリント配線板１と接着シー
ト２とを位置合わせビン３に交互に通して重ね合わせる
。次にこの積層物を第２図に示すように、フィルム４で
包み、真空脱気装置５によってフィルム４内の空気を抜
いて真空パック状態にする。
ト２とを位置合わせビン３に交互に通して重ね合わせる
。次にこの積層物を第２図に示すように、フィルム４で
包み、真空脱気装置５によってフィルム４内の空気を抜
いて真空パック状態にする。
次にこの真空パククされた積層物を第６図に示す流体プ
レス６に入れ、絞り弁１２および切換弁１０を調節した
状態でポンプ８によって加圧し、多層プリント配線板の
積層接着を行う。このとき流体プレス６内の圧力を測定
する圧力計（図示せず）によりリリーフ弁１１を調節し
て圧力制御する。また流体プレス６内の温度を測定する
温度計（図示せず）により温度制御装置７によって高温
油１４の温度を制御する。温度は１７０℃、圧力は５歇
′−程度が適当である。
レス６に入れ、絞り弁１２および切換弁１０を調節した
状態でポンプ８によって加圧し、多層プリント配線板の
積層接着を行う。このとき流体プレス６内の圧力を測定
する圧力計（図示せず）によりリリーフ弁１１を調節し
て圧力制御する。また流体プレス６内の温度を測定する
温度計（図示せず）により温度制御装置７によって高温
油１４の温度を制御する。温度は１７０℃、圧力は５歇
′−程度が適当である。
本実施例によｔば、今までのような多層プリント配線板
成形用プレスを用いて積層接着をする時に得られなかっ
た低圧力の下で多層プリント配線板内の圧力分布が均一
となり、特に多層プリント配線板の変形を小さくできる
効果がある。また低圧力の積層接着をする場合には、従
来多層プリント配線板内の気泡の発生が問題になってい
たが、真空パックをすることで気泡の発生する核が除か
れるので、本発明の方法により気泡が発生しないという
効果もある。以上の理由により、従来技術である積層物
の真空バクク技術が、本発明の方法によって一層効果的
に −生かされることになる。
成形用プレスを用いて積層接着をする時に得られなかっ
た低圧力の下で多層プリント配線板内の圧力分布が均一
となり、特に多層プリント配線板の変形を小さくできる
効果がある。また低圧力の積層接着をする場合には、従
来多層プリント配線板内の気泡の発生が問題になってい
たが、真空パックをすることで気泡の発生する核が除か
れるので、本発明の方法により気泡が発生しないという
効果もある。以上の理由により、従来技術である積層物
の真空バクク技術が、本発明の方法によって一層効果的
に −生かされることになる。
本発明によれは、真壁パック技術と流体プレスを用いて
多層プリント配線板の積層接着をすることにより、多層
プリント配線板内の温度分布および圧力分布を均一にす
ることができるので、気泡がな（かつ変形の小さな多層
プリント配線板が得られ、プリント配線板の導通不良を
低減させる効果がある。
多層プリント配線板の積層接着をすることにより、多層
プリント配線板内の温度分布および圧力分布を均一にす
ることができるので、気泡がな（かつ変形の小さな多層
プリント配線板が得られ、プリント配線板の導通不良を
低減させる効果がある。
第１図は多層プリント配線板の積層方法を示す断面図、
第２図は多層プリント配線板の真空パック力式を示す模
式図、第３図は流体プレスによる多層プリント配線板の
接着方法を示すプロ７り図である。 １・・プリント配線板 ２・・接着シート ４・・フづルム ５・・真空脱気装置 ６・・流体プレス ７・・温度制御装置 ８・・ポンプ １１ ・・ リ リ − フ 弁１３・油タンク １４・・高温油 捧１図 第？目 ｌ′ １
第２図は多層プリント配線板の真空パック力式を示す模
式図、第３図は流体プレスによる多層プリント配線板の
接着方法を示すプロ７り図である。 １・・プリント配線板 ２・・接着シート ４・・フづルム ５・・真空脱気装置 ６・・流体プレス ７・・温度制御装置 ８・・ポンプ １１ ・・ リ リ − フ 弁１３・油タンク １４・・高温油 捧１図 第？目 ｌ′ １
Claims (1)
- プリント配線板と接着シートとを交互に積層し圧着によ
って成形する多層プリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板と接着シートの積層物を柔軟なフィ
ルムで包んだ後該フィルム内部な脱気し、次に該真空バ
ククされた積層物を流体中に入れて該流体に圧力を加え
、積層接着を行うことを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22378982A JPS59114894A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22378982A JPS59114894A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59114894A true JPS59114894A (ja) | 1984-07-03 |
| JPH0370397B2 JPH0370397B2 (ja) | 1991-11-07 |
Family
ID=16803732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22378982A Granted JPS59114894A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59114894A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159718A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPS61159719A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH01208103A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックブロックの成形方法 |
| JPH05293810A (ja) * | 1992-08-11 | 1993-11-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックス積層体の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP22378982A patent/JPS59114894A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159718A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPS61159719A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH0358525B2 (ja) * | 1984-12-29 | 1991-09-05 | Murata Manufacturing Co | |
| JPH0358524B2 (ja) * | 1984-12-29 | 1991-09-05 | Murata Manufacturing Co | |
| JPH01208103A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックブロックの成形方法 |
| JPH05293810A (ja) * | 1992-08-11 | 1993-11-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックス積層体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0370397B2 (ja) | 1991-11-07 |
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