JPH05293810A - セラミックス積層体の製造方法 - Google Patents
セラミックス積層体の製造方法Info
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Laminated Bodies (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】積層体を加圧して接合する際、治具を用いるこ
となく簡単な作業で接合することができ、しかも、異な
る形状のものでも同時に大量に接合することのできるセ
ラミックス積層体の積層方法を提供する。 【構成】セラミックスを主成分として所定形状に形成さ
れたグリ−ンテ−プを複数枚積層し、加圧して接合する
際、上記複数のグリ−ンテ−プを積層し、仮接着した
後、周囲を気密状に保護し、接合部を所定圧の液中で加
圧接着することを特徴とするセラミックス積層体の積層
方法。
となく簡単な作業で接合することができ、しかも、異な
る形状のものでも同時に大量に接合することのできるセ
ラミックス積層体の積層方法を提供する。 【構成】セラミックスを主成分として所定形状に形成さ
れたグリ−ンテ−プを複数枚積層し、加圧して接合する
際、上記複数のグリ−ンテ−プを積層し、仮接着した
後、周囲を気密状に保護し、接合部を所定圧の液中で加
圧接着することを特徴とするセラミックス積層体の積層
方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣのラミネ−
トパッケ−ジ等、複数のグリ−ンテ−プを積層圧着して
形成されるセラミックス積層体の積層方法に関するもの
である。
トパッケ−ジ等、複数のグリ−ンテ−プを積層圧着して
形成されるセラミックス積層体の積層方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣのラミネ−トパッケ−ジは、
ドクタ−ブレ−ド法等によって作成された複数のグリ−
ンテ−プを各々所定形状に形成すると共に必要に応じて
その表面にメタライズ配線を施こし、各グリ−ンテ−プ
を積層して熱間で圧着した後、加湿水素ガス中で焼成す
る、といった手順で以って作成される。
ドクタ−ブレ−ド法等によって作成された複数のグリ−
ンテ−プを各々所定形状に形成すると共に必要に応じて
その表面にメタライズ配線を施こし、各グリ−ンテ−プ
を積層して熱間で圧着した後、加湿水素ガス中で焼成す
る、といった手順で以って作成される。
【０００３】ところで、この種のセラミックス積層体を
作成する時、グリ−ンシ−トを積層して圧着する際に
は、従来ではエア−もしくはオイルプレスによって、積
層された複数枚のグリ−ンシ−トを加圧し、その接合部
を接着することが行なわれている。
作成する時、グリ−ンシ−トを積層して圧着する際に
は、従来ではエア−もしくはオイルプレスによって、積
層された複数枚のグリ−ンシ−トを加圧し、その接合部
を接着することが行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】ところが上記のように
プレスによってグリ−ンシ−トを積層圧着する場合、積
層体の形状が複雑になると、その形状に対応した治具を
用いて加圧しなければ加圧時に積層体が変型してしまう
といった問題があり、作業性が悪かった。また形状の複
雑な積層体を圧着する際には、寸法精度の高い治具を作
成し、使用する必要があり、個々の形状に対応した多く
の治具が必要となる。更にプレスは平面の為、一度に僅
かな量しか接合することができず、量産には適していな
かった。
プレスによってグリ−ンシ−トを積層圧着する場合、積
層体の形状が複雑になると、その形状に対応した治具を
用いて加圧しなければ加圧時に積層体が変型してしまう
といった問題があり、作業性が悪かった。また形状の複
雑な積層体を圧着する際には、寸法精度の高い治具を作
成し、使用する必要があり、個々の形状に対応した多く
の治具が必要となる。更にプレスは平面の為、一度に僅
かな量しか接合することができず、量産には適していな
かった。
【０００５】本発明は、上記積層体を加圧して接合する
際、治具を用いることなく簡単な作業で接合することが
でき、しかも、異なる形状のものでも同時に大量に接合
することのできるセラミックス積層体の積層方法を提供
することを目的としてなされたものであって、以下の如
き方法によりその目的を達成した。
際、治具を用いることなく簡単な作業で接合することが
でき、しかも、異なる形状のものでも同時に大量に接合
することのできるセラミックス積層体の積層方法を提供
することを目的としてなされたものであって、以下の如
き方法によりその目的を達成した。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち上記問題点を解決す
るための本発明方法は、セラミックスを主成分として所
定形状に形成されたグリ−ンテ−プを複数枚積層し、加
圧して接合する際、上記複数のグリ−ンテ−プを積層
し、溶剤を用いて仮接着した後、周囲を気密状に保護
し、接合部を所定圧の液中で加圧接着することを特徴と
するセラミックス積層体の積層方法を要旨としている。
るための本発明方法は、セラミックスを主成分として所
定形状に形成されたグリ−ンテ−プを複数枚積層し、加
圧して接合する際、上記複数のグリ−ンテ−プを積層
し、溶剤を用いて仮接着した後、周囲を気密状に保護
し、接合部を所定圧の液中で加圧接着することを特徴と
するセラミックス積層体の積層方法を要旨としている。
【０００７】ここで、グリ−ンテ−プは、従来より公知
のとおり、有機溶媒に熱可塑性樹脂、可塑剤等を溶解さ
せた中に、アルミナ、フォルステライト、コ−ディエラ
イト等のセラミックス原料粉末を分散させ、平板上に均
一な厚みに流して溶媒を蒸発させる方法、例えば、ドク
タ−ブレ−ド法等によって得られるものである。またこ
の作成されたグリ−ンテ−プは所定形状に形成され、必
要に応じてタングステン、モリブデン等の粉末を主成分
とする金属ペ−ストをスクリ−ン印刷によってメタライ
ズ配線される。
のとおり、有機溶媒に熱可塑性樹脂、可塑剤等を溶解さ
せた中に、アルミナ、フォルステライト、コ−ディエラ
イト等のセラミックス原料粉末を分散させ、平板上に均
一な厚みに流して溶媒を蒸発させる方法、例えば、ドク
タ−ブレ−ド法等によって得られるものである。またこ
の作成されたグリ−ンテ−プは所定形状に形成され、必
要に応じてタングステン、モリブデン等の粉末を主成分
とする金属ペ−ストをスクリ−ン印刷によってメタライ
ズ配線される。
【０００８】次に本発明では上記のように形成された複
数のグリ−ンテ−プを積層した後、所定圧の水や油の液
中で加圧接着するのであるが、積層する際には位置ずれ
等を生じないよう接合部を溶剤で仮接着しておく。また
液中に投入する際、その積層体を保護する必要がある
が、これにはポリエチレン等の薄いフイルム製の袋の中
に積層体を入れ真空にしてシ−ルするとか、樹脂膜等で
覆うといったことが考えられる。尚この保護膜に樹脂膜
を用いる場合、積層体の圧着後、その保護膜を剥離する
必要があるので、剥がし易いものを用いることが望まれ
る。
数のグリ−ンテ−プを積層した後、所定圧の水や油の液
中で加圧接着するのであるが、積層する際には位置ずれ
等を生じないよう接合部を溶剤で仮接着しておく。また
液中に投入する際、その積層体を保護する必要がある
が、これにはポリエチレン等の薄いフイルム製の袋の中
に積層体を入れ真空にしてシ−ルするとか、樹脂膜等で
覆うといったことが考えられる。尚この保護膜に樹脂膜
を用いる場合、積層体の圧着後、その保護膜を剥離する
必要があるので、剥がし易いものを用いることが望まれ
る。
【０００９】更に上記のようなグリ−ンテ−プの積層で
は、熱間で圧着するとグリ−ンテ−プ中の熱可塑性樹脂
が軟化流動し、各層が一体化し易くなるといったことが
あるが、これには加圧用の液体を加熱しておけばよい。
は、熱間で圧着するとグリ−ンテ−プ中の熱可塑性樹脂
が軟化流動し、各層が一体化し易くなるといったことが
あるが、これには加圧用の液体を加熱しておけばよい。
【００１０】
【作用】このように本発明では積層されたグリ−ンテ−
プを加圧接合する際、所定圧の液中で行なうこととな
る。従って従来のようなブレス用の治具をその形状に合
わせて個々に準備しておく必要はなく、単にポリエチレ
ン等の袋によって気密状に保護するだけでよい。
プを加圧接合する際、所定圧の液中で行なうこととな
る。従って従来のようなブレス用の治具をその形状に合
わせて個々に準備しておく必要はなく、単にポリエチレ
ン等の袋によって気密状に保護するだけでよい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明方法をＩＣのラミネ−トパッケ
−ジの製造に適用した実施例について図面と共に説明す
る。図１は本実施例のラミネ−トパッケ−ジの製造工程
を示すフロ−チャ−トである。
−ジの製造に適用した実施例について図面と共に説明す
る。図１は本実施例のラミネ−トパッケ−ジの製造工程
を示すフロ−チャ−トである。
【００１２】図に示す如く、まず工程Ｐ１では原料の調
合が行なわれる。これには例えば添加剤としてＳｉ
Ｏ2、ＭｇＯ、ＣａＯ等が添加されたアルミナ９０％以
上のセラミックス粉末に、ポリビニルブチラ−ル等のバ
インダ−を加え、ボ−ルミル等を用いてトルエン、メタ
ノ−ル等の有機溶剤中で混合してスラリ−とすることが
行なわれる。
合が行なわれる。これには例えば添加剤としてＳｉ
Ｏ2、ＭｇＯ、ＣａＯ等が添加されたアルミナ９０％以
上のセラミックス粉末に、ポリビニルブチラ−ル等のバ
インダ−を加え、ボ−ルミル等を用いてトルエン、メタ
ノ−ル等の有機溶剤中で混合してスラリ−とすることが
行なわれる。
【００１３】原料の調合が行なわれると、次の工程Ｐ２
で、その調合された原料をドクタ−ブレ−ド法等により
厚さ例えば６００μのグリ−ンテ−プを作成し、次工程
Ｐ３で以ってそのグリ−ンテ−プを所定の形状に打抜
く。
で、その調合された原料をドクタ−ブレ−ド法等により
厚さ例えば６００μのグリ−ンテ−プを作成し、次工程
Ｐ３で以ってそのグリ−ンテ−プを所定の形状に打抜
く。
【００１４】工程Ｐ３で所定の形状に形成されたグリ−
ンテ−プには、工程Ｐ４において、所定のマスクを用い
たスクリ−ン印刷法等により、タングステン等を主体と
する金属ペ−ストが印刷され、メタライズ配線が施こさ
れる。
ンテ−プには、工程Ｐ４において、所定のマスクを用い
たスクリ−ン印刷法等により、タングステン等を主体と
する金属ペ−ストが印刷され、メタライズ配線が施こさ
れる。
【００１５】続く工程Ｐ５においては、上記工程Ｐ３及
びＰ４にて夫々形成された、ラミネ−トパッケ−ジを構
成する各層（図２に示すボトム層Ａ、ダイアタッチ層
Ｂ、ボンディングパット層Ｃ、フレ−ム層Ｄ）の位置を
合わせ、溶剤を用いて仮接着する。
びＰ４にて夫々形成された、ラミネ−トパッケ−ジを構
成する各層（図２に示すボトム層Ａ、ダイアタッチ層
Ｂ、ボンディングパット層Ｃ、フレ−ム層Ｄ）の位置を
合わせ、溶剤を用いて仮接着する。
【００１６】仮接着されたグリ−ンテ−プの積層体１０
は、工程Ｐ６で、図２に示す如く、ポリエチレン等から
なる１００μ程度の薄いフイルム製の袋１２に入れ、真
空パックされる。そしてこの真空パツクされた積層体１
０は、工程Ｐ７において、図３に示す如く、加圧装置１
４により所定圧（例えば１００Ｋｇ／ｃｍ2）に調圧さ
れた水を圧力媒体とした水中プレス槽１６内に２分間放
置することで圧着される。
は、工程Ｐ６で、図２に示す如く、ポリエチレン等から
なる１００μ程度の薄いフイルム製の袋１２に入れ、真
空パックされる。そしてこの真空パツクされた積層体１
０は、工程Ｐ７において、図３に示す如く、加圧装置１
４により所定圧（例えば１００Ｋｇ／ｃｍ2）に調圧さ
れた水を圧力媒体とした水中プレス槽１６内に２分間放
置することで圧着される。
【００１７】その後工程Ｐ８では、上記圧着された積層
体１０を、工程Ｐ６で真空パツクした袋１２から取り出
し、次工程Ｐ９で所定の寸法に切断し焼成する。尚、こ
の時、焼成前には、必要に応じて側面にメタライズ印刷
が施こされる。
体１０を、工程Ｐ６で真空パツクした袋１２から取り出
し、次工程Ｐ９で所定の寸法に切断し焼成する。尚、こ
の時、焼成前には、必要に応じて側面にメタライズ印刷
が施こされる。
【００１８】このようにセラミックス積層体が焼成され
ると工程Ｐ１０に移り、大気中に露出しているタングス
テンのメタライズ部分を酸化防止の為にニッケルメッキ
し、次工程Ｐ１１にて端子やリ−ド線をＡｇ／Ｃｕ共晶
銀ろう等によってろう付けする。その後工程Ｐ１２にて
上記各部を金メッキすることによってラミネ−トパッケ
−ジが完成される。
ると工程Ｐ１０に移り、大気中に露出しているタングス
テンのメタライズ部分を酸化防止の為にニッケルメッキ
し、次工程Ｐ１１にて端子やリ−ド線をＡｇ／Ｃｕ共晶
銀ろう等によってろう付けする。その後工程Ｐ１２にて
上記各部を金メッキすることによってラミネ−トパッケ
−ジが完成される。
【００１９】このように作成されたラミネ−トパッケ−
ジを、ＩＣの搭載されるキャビティ−部、即ち上記図２
に示すダイアタッチ層Ｂ上でボンディングパット層Ｃ及
びフレ−ム層Ｄにより形成される空間を真空にし、外部
よりヘリウムゴムを供給するといつた気密性試験を行な
つたが、ヘリウムガスの透過は所定時間当たり１０
-2［ｃｃ．］以下という規格を充分クリアするものであ
った。（２０００個中不良ゼロ）。
ジを、ＩＣの搭載されるキャビティ−部、即ち上記図２
に示すダイアタッチ層Ｂ上でボンディングパット層Ｃ及
びフレ−ム層Ｄにより形成される空間を真空にし、外部
よりヘリウムゴムを供給するといつた気密性試験を行な
つたが、ヘリウムガスの透過は所定時間当たり１０
-2［ｃｃ．］以下という規格を充分クリアするものであ
った。（２０００個中不良ゼロ）。
【００２０】以上説明したように、本実施例では積層さ
れたグリ−ンテ−プの積層体１０を、水中プレス槽１６
内で加圧し、圧着するようにしている。従って従来のよ
うにグリ−ンテ−プの積層圧着を治具を用いることなく
簡単に実行することができ、また単に水中に投入するだ
けでよいので、そのプレス槽を大きくしておけば大量の
積層体を同時に圧着することができるようになる。
れたグリ−ンテ−プの積層体１０を、水中プレス槽１６
内で加圧し、圧着するようにしている。従って従来のよ
うにグリ−ンテ−プの積層圧着を治具を用いることなく
簡単に実行することができ、また単に水中に投入するだ
けでよいので、そのプレス槽を大きくしておけば大量の
積層体を同時に圧着することができるようになる。
【００２１】尚、上記説明では水中プレス槽の水温につ
いては触れなかったが、常温で加圧接着することもでき
るが、例えば４０℃〜８０℃程度に加熱しておくことに
よって、その工程をより早く処理することができる。ま
たプレス槽には水を用いるものとしたが、油を用いるこ
ともできる。
いては触れなかったが、常温で加圧接着することもでき
るが、例えば４０℃〜８０℃程度に加熱しておくことに
よって、その工程をより早く処理することができる。ま
たプレス槽には水を用いるものとしたが、油を用いるこ
ともできる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のセラミッ
クス積層体の積層方法は、積層されたグリ−ンテ−プを
加圧して接合する際、所定圧の液中で加圧接着すること
を特徴としている。つまり従来のように治具を用いてプ
レスする必要はなく、単に表面を気密状に覆って液中に
投入しておくだけで、積層されたグリ−ンテ−プを簡単
に加圧接着することができるようになるのである。
クス積層体の積層方法は、積層されたグリ−ンテ−プを
加圧して接合する際、所定圧の液中で加圧接着すること
を特徴としている。つまり従来のように治具を用いてプ
レスする必要はなく、単に表面を気密状に覆って液中に
投入しておくだけで、積層されたグリ−ンテ−プを簡単
に加圧接着することができるようになるのである。
【００２３】従って所定の形状に形成された治具が不要
になるのは勿論のこと、積層体の形状に拘らず同時に加
圧接着することができ量産が容易となる。また従来のプ
レス加工の場合、加工板の並行度等に厳重な管理が必要
であったが、本発明は液体中の加圧である為、装置の管
理が簡単となる。更に加圧時に積層体を加熱する際、液
温を上昇しておけば簡単に実行することができる。
になるのは勿論のこと、積層体の形状に拘らず同時に加
圧接着することができ量産が容易となる。また従来のプ
レス加工の場合、加工板の並行度等に厳重な管理が必要
であったが、本発明は液体中の加圧である為、装置の管
理が簡単となる。更に加圧時に積層体を加熱する際、液
温を上昇しておけば簡単に実行することができる。
【図１】本発明方法をＩＣのラミネ−トパッケ−ジの製
造に適用した一実施例であって、その製造工程を示すフ
ロ−チャ−トである。
造に適用した一実施例であって、その製造工程を示すフ
ロ−チャ−トである。
【図２】上記工程中に作成された真空パックされたグリ
−ンテ−プ積層体の断面図である。
−ンテ−プ積層体の断面図である。
【図３】積層体の加圧方法を説明する説明図である。
１０ 積層体 １２ 袋 １４ 加圧装置 １６ 水中プレス槽
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月８日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 セラミックス積層体の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち上記問題点を解決す
るための本発明方法は、セラミックスを主成分として所
定形状に形成されたグリーンテープを複数枚積層し、加
圧して接合する際、上記複数のグリーンテープを積層
し、溶剤を用いて仮接着した後、周囲を気密状に保護
し、接合部を所定圧の液中で加圧接着することを特徴と
するセラミックス積層体の製造方法を要旨としている。
るための本発明方法は、セラミックスを主成分として所
定形状に形成されたグリーンテープを複数枚積層し、加
圧して接合する際、上記複数のグリーンテープを積層
し、溶剤を用いて仮接着した後、周囲を気密状に保護
し、接合部を所定圧の液中で加圧接着することを特徴と
するセラミックス積層体の製造方法を要旨としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】更に上記のようなグリーンテープの積層で
は、４０℃〜８０℃の熱間で圧着するとグリーンテープ
中の熱可塑性樹脂が軟化流動し、各層が一体化し易くな
るといったことがあるが、これには加圧用の液体を加熱
しておけばよい。
は、４０℃〜８０℃の熱間で圧着するとグリーンテープ
中の熱可塑性樹脂が軟化流動し、各層が一体化し易くな
るといったことがあるが、これには加圧用の液体を加熱
しておけばよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】このように作成されたラミネートパッケー
ジを、ＩＣの搭載されるキャビティー部、即ち上記図２
に示すダイアタッチ層Ｂ上でボンディングパット層Ｃ及
びフレーム層Ｄにより形成される空間を真空にし、外部
よりヘリウムガスを供給するといった気密性試験を行な
ったが、ヘリウムガスの透過は所定時間当たり１０−２
［ｃｃ．］以下という規格を充分クリアするものであっ
た。（２０００個中不良ゼロ）。
ジを、ＩＣの搭載されるキャビティー部、即ち上記図２
に示すダイアタッチ層Ｂ上でボンディングパット層Ｃ及
びフレーム層Ｄにより形成される空間を真空にし、外部
よりヘリウムガスを供給するといった気密性試験を行な
ったが、ヘリウムガスの透過は所定時間当たり１０−２
［ｃｃ．］以下という規格を充分クリアするものであっ
た。（２０００個中不良ゼロ）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】尚、上記説明では水中プレス槽の水温につ
いては触れなかったが、常温で加圧接着することもでき
るが、例えば４０℃〜８０℃程度に加熱しておくことに
よって、その工程をより早く処理することができる。ま
たプレス槽には水を用いるものとしたが、油を用いるこ
ともできる。接着時の加熱の有無による効果の相違を図
４及び図５に示す。これらの図は、いずれも接着時の圧
力を４０ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間を１分間とし、室温〜
１００℃の種々の温度で試料２０個を観察した結果であ
り、図４は、グリーンテープの層間のリーク発生率、図
５は、グリーンテープ積層体の気泡発生率を示す。
いては触れなかったが、常温で加圧接着することもでき
るが、例えば４０℃〜８０℃程度に加熱しておくことに
よって、その工程をより早く処理することができる。ま
たプレス槽には水を用いるものとしたが、油を用いるこ
ともできる。接着時の加熱の有無による効果の相違を図
４及び図５に示す。これらの図は、いずれも接着時の圧
力を４０ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間を１分間とし、室温〜
１００℃の種々の温度で試料２０個を観察した結果であ
り、図４は、グリーンテープの層間のリーク発生率、図
５は、グリーンテープ積層体の気泡発生率を示す。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】図４及び図５より、接着時の温度が４０℃
に満たないと接着性が悪くてリークが発生し、他方、８
０℃を越えるとグリーンテープ中の残存溶剤や仮接着用
の溶剤がガス化して積層体にブク現象を起こすのに対し
て、４０℃〜８０℃の範囲で接着すれば、そのような不
良を生じないことが判る。
に満たないと接着性が悪くてリークが発生し、他方、８
０℃を越えるとグリーンテープ中の残存溶剤や仮接着用
の溶剤がガス化して積層体にブク現象を起こすのに対し
て、４０℃〜８０℃の範囲で接着すれば、そのような不
良を生じないことが判る。
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のセラミッ
クス積層体の製造方法は、積層されたグリーンテープを
加圧して接合する際、所定圧の液中で加圧接着すること
を特徴としている。つまり従来のように治具を用いてプ
レスする必要はなく、単に表面を気密状に覆って液中に
投入しておくだけで、積層されたグリーンテープを簡単
に加圧接着することができるようになるのである。
クス積層体の製造方法は、積層されたグリーンテープを
加圧して接合する際、所定圧の液中で加圧接着すること
を特徴としている。つまり従来のように治具を用いてプ
レスする必要はなく、単に表面を気密状に覆って液中に
投入しておくだけで、積層されたグリーンテープを簡単
に加圧接着することができるようになるのである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】従って所定の形状に形成された治具が不要
になるのは勿論のこと、積層体の形状に拘らず同時に加
圧接着することができ量産が容易となる。また従来のプ
レス加工の場合、加工板の平行度等に厳重な管理が必要
であったが、本発明は液体中の加圧である為、装置の管
理が簡単となる。更に加圧時に積層体を加熱する際、液
温を上昇しておけば簡単に実行することができる。
になるのは勿論のこと、積層体の形状に拘らず同時に加
圧接着することができ量産が容易となる。また従来のプ
レス加工の場合、加工板の平行度等に厳重な管理が必要
であったが、本発明は液体中の加圧である為、装置の管
理が簡単となる。更に加圧時に積層体を加熱する際、液
温を上昇しておけば簡単に実行することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法をＩＣのラミネートパッケージの製
造に適用した一実施例であって、その製造工程を示すフ
ローチャートである。
造に適用した一実施例であって、その製造工程を示すフ
ローチャートである。
【図２】上記工程中に作成された真空パックされたグリ
ーンテープ積層体の断面図である。
ーンテープ積層体の断面図である。
【図３】積層体の加圧方法を説明する説明図である。
【図４】加圧接着時の温度とリーク発生率との関係を示
すグラフである。
すグラフである。
【図５】加圧接着時の温度と気泡発生率との関係を示す
グラフである。
グラフである。
【符号の説明】 １０ 積層体 １２ 袋 １４ 加圧装置 １６ 水中プレス槽
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】追加
【補正内容】
【図４】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】追加
【補正内容】
【図５】
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックスを主成分として所定形状に
形成されたグリ−ンテ−プを複数枚積層し、加圧して接
合する際、 上記複数のグリ−ンテ−プを積層し、溶剤を用いて仮接
着した後、周囲を気密状に保護し、接合部を所定圧の液
中で加圧接着することを特徴とするセラミックス積層体
の積層方法。 - 【請求項２】 加圧接着を、４０℃〜８０℃の温度範囲
で行う請求項１のセラミックス積層体の積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236481A JPH085052B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | セラミックス積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236481A JPH085052B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | セラミックス積層体の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60068848A Division JPS61227043A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | セラミツクス積層体の積層方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293810A true JPH05293810A (ja) | 1993-11-09 |
| JPH085052B2 JPH085052B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=17001375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236481A Expired - Lifetime JPH085052B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | セラミックス積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085052B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003211430A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス製構造体の接合装置及び接合方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694716A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
| JPS5727802A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-15 | Hitachi Ltd | Steel pipe transfer noise prevention device |
| JPS59114894A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP4236481A patent/JPH085052B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694716A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
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|---|---|---|---|---|
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| WO2003061924A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Ngk Insulators,Ltd. | Dispositif et procede destines a joindre des corps structuraux de ceramique |
| US7883599B2 (en) | 2002-01-24 | 2011-02-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Device and method for joining ceramics structural body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085052B2 (ja) | 1996-01-24 |
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