JPS61290006A - セラミックグリ−ンシ−トとその加工方法 - Google Patents
セラミックグリ−ンシ−トとその加工方法Info
- Publication number
- JPS61290006A JPS61290006A JP13221785A JP13221785A JPS61290006A JP S61290006 A JPS61290006 A JP S61290006A JP 13221785 A JP13221785 A JP 13221785A JP 13221785 A JP13221785 A JP 13221785A JP S61290006 A JPS61290006 A JP S61290006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- positioning
- reinforcing tape
- ceramic
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミック製品の製造に関するものであって
、特に、電気回路基板の製造に用いられるセラミックグ
リーンシートとその加工方法に関するものである。
、特に、電気回路基板の製造に用いられるセラミックグ
リーンシートとその加工方法に関するものである。
従来の技術
近年、電気回路基板には放熱性が良好でかつ製造し易す
く高密度化が可能なセラミック基板の使用が増大してい
る。中でもセラミック基板として焼成される前のセラミ
ックグリーンシートに穴加工をしたり、導体ペーストを
印刷みて乾燥したり、複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層したりして多層化した基板の使用が始まってい
る。
く高密度化が可能なセラミック基板の使用が増大してい
る。中でもセラミック基板として焼成される前のセラミ
ックグリーンシートに穴加工をしたり、導体ペーストを
印刷みて乾燥したり、複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層したりして多層化した基板の使用が始まってい
る。
セラミックグリーンシートを利用した多層基板はグリー
ンシート上印刷多層法とグリーンシート積層多層法の大
きく２種類あるが、それらの製造技術の本質は共通的な
技術が多い。従って以下図面を参照しながら２種類のセ
ラミック多層基板の製造方法の共通技術と共通プロセス
に関して従来技術例を説明する。
ンシート上印刷多層法とグリーンシート積層多層法の大
きく２種類あるが、それらの製造技術の本質は共通的な
技術が多い。従って以下図面を参照しながら２種類のセ
ラミック多層基板の製造方法の共通技術と共通プロセス
に関して従来技術例を説明する。
第６図は従来のセラミック多層基板の製造工程フローチ
ャートである。セラミックパウダーと樹脂との混合体で
あるセラミックグリーンシートは、厚みが０．０３８８
〜１．５１１ 位の薄いフィルム状成形体であり、可撓
性に優れ軟らかくもろい性質を持っている。第５図に示
す如く、セラミック多層基板の製造にはまずセラミック
グリーンシートを所望の寸法に外形切断しくステップ１
）、作業者の手作業によりグリーンシートを移載した後
前記外形切断面により位置決め固定して孔加工する（ス
テップ２）。この孔はグイアホールまたはスルホールと
呼ばれ、層間導通のパイプ役を果たす。次は にこの孔に導体を通常ｌ刷により充填した（ステップ３
）後乾燥する（ステップ４）。次に回路パターンに従っ
て導体層を印刷して（ステップ６）乾燥する（ステップ
６）。グリーンシート上印刷多層法の場合は、次に絶縁
層印刷（ステ１．プ７）。
ャートである。セラミックパウダーと樹脂との混合体で
あるセラミックグリーンシートは、厚みが０．０３８８
〜１．５１１ 位の薄いフィルム状成形体であり、可撓
性に優れ軟らかくもろい性質を持っている。第５図に示
す如く、セラミック多層基板の製造にはまずセラミック
グリーンシートを所望の寸法に外形切断しくステップ１
）、作業者の手作業によりグリーンシートを移載した後
前記外形切断面により位置決め固定して孔加工する（ス
テップ２）。この孔はグイアホールまたはスルホールと
呼ばれ、層間導通のパイプ役を果たす。次は にこの孔に導体を通常ｌ刷により充填した（ステップ３
）後乾燥する（ステップ４）。次に回路パターンに従っ
て導体層を印刷して（ステップ６）乾燥する（ステップ
６）。グリーンシート上印刷多層法の場合は、次に絶縁
層印刷（ステ１．プ７）。
を行ない乾燥する（ステップ８）。次に必要層数になる
までステップ６〜８を繰り返す。グリーンシート積層多
層法の場合は、ステップ６の次に異なる導体層が印刷さ
れたグリーンシートを複数枚積層（ステップ９）して、
次に圧着する（ステップ１０）。
までステップ６〜８を繰り返す。グリーンシート積層多
層法の場合は、ステップ６の次に異なる導体層が印刷さ
れたグリーンシートを複数枚積層（ステップ９）して、
次に圧着する（ステップ１０）。
ステップ３，５．７の導体充填もしくは印刷は通常はス
クリーン印刷法が多く用いられ、正確な位置決めが要求
されておりその精度は±０．０１ａ〜±０．００５ｍが
必要と言われておる。
クリーン印刷法が多く用いられ、正確な位置決めが要求
されておりその精度は±０．０１ａ〜±０．００５ｍが
必要と言われておる。
ス゛テップ４，６．８は熱風もしくは赤外線によシ約８
０℃〜１８０℃の温度により１分〜２０分間乾燥される
。
０℃〜１８０℃の温度により１分〜２０分間乾燥される
。
ステップ２の孔加工とステップ９の積層は位置決めの基
準となる外形に対して通常は±０．１９〜±ｏ、ｏｏｓ
ｉｏｉの加工位置決め精度が必要となる。
準となる外形に対して通常は±０．１９〜±ｏ、ｏｏｓ
ｉｏｉの加工位置決め精度が必要となる。
ト同士が一体化される。
ステップ３〜１ｏの各工程毎の搬送・位置決めは、ステ
ップ２の孔加工と同様に作業者による手作業で移載され
、ステップ１で切断された外形面にて位置決めされる。
ップ２の孔加工と同様に作業者による手作業で移載され
、ステップ１で切断された外形面にて位置決めされる。
発明が解決しようとする間屓点
しかしながら、上記のような構成においては、セラミッ
クグリーンシートが軟らくもろい為に位置決め精度が悪
く、移載しにくく、傷つき易いといの問題点を有してお
り、結果として量産性に向いていなかった。
クグリーンシートが軟らくもろい為に位置決め精度が悪
く、移載しにくく、傷つき易いといの問題点を有してお
り、結果として量産性に向いていなかった。
即ち、セラミックグリーンシートがセラミックパウダー
と樹脂の混合体であり、その厚さが０．０３１ａ〜１．
５脇という薄さのフィルム状成形体である事に上記問題
点が依存している。層数を増すほどグリーンシートは薄
い方が有利であシ、セラミックの密度を向上させようと
する程樹脂の含有量は少ない方が良好であるが一層もろ
くなる、。
と樹脂の混合体であり、その厚さが０．０３１ａ〜１．
５脇という薄さのフィルム状成形体である事に上記問題
点が依存している。層数を増すほどグリーンシートは薄
い方が有利であシ、セラミックの密度を向上させようと
する程樹脂の含有量は少ない方が良好であるが一層もろ
くなる、。
この為、軟らくもろいセラミックグリーンシートを量産
性良く移載搬送でき、高精度に位置決めする技術の確立
が望まれていた。
性良く移載搬送でき、高精度に位置決めする技術の確立
が望まれていた。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解消するものであり、シート本体
の位置決め用孔穿孔箇所９位置決め合わせ箇所などの位
置決め部に、゛補強テープを接着したセラミックグリー
ンシートを提供するものである。前記補強テープの接着
位置をシート本体の周縁部に定めると好適である。又補
強テープの材質は紙、樹脂、金属箔又はそれらの複合体
であると好適である。
の位置決め用孔穿孔箇所９位置決め合わせ箇所などの位
置決め部に、゛補強テープを接着したセラミックグリー
ンシートを提供するものである。前記補強テープの接着
位置をシート本体の周縁部に定めると好適である。又補
強テープの材質は紙、樹脂、金属箔又はそれらの複合体
であると好適である。
本発明の方法は、補強テープをセラミックグリーンシー
トのシート本体に接着する工程と、補強テープ接着部で
位置決め用孔を穿孔する工程と、前工程において穿孔さ
れた位置決め用孔によりセラミックグリーンシートを搬
送する工程と、前記位置決め用孔によりセラミックグリ
ーンシートを位置決め固定する工程と、セラミックグリ
ーンシートを切断、穿孔、印刷、加熱、圧着、積層のう
ち一種類以上の加工をする工程を含むことを特徴とする
セラミックグリーンシートの加工方法を提供するもので
ある。
トのシート本体に接着する工程と、補強テープ接着部で
位置決め用孔を穿孔する工程と、前工程において穿孔さ
れた位置決め用孔によりセラミックグリーンシートを搬
送する工程と、前記位置決め用孔によりセラミックグリ
ーンシートを位置決め固定する工程と、セラミックグリ
ーンシートを切断、穿孔、印刷、加熱、圧着、積層のう
ち一種類以上の加工をする工程を含むことを特徴とする
セラミックグリーンシートの加工方法を提供するもので
ある。
作 用
本発明は上記構成によって、軟らくもろい性質のセラミ
ックグリーンシートの欠点を解消できる１即ち、充分な
強度を持った補強テープをセラミ・ンクグリーンシート
のシート本体における位置決め部に接着する事により局
所的に丈夫な部分を造り出しこの部分で位置決めを高精
度に行うことができる。又それらの部分に補強テープと
セラミ・ンクグリーンシートとを一体で位置決め用孔を
加工しその孔を利用して機械的な送り及び位置決め固定
を行なうものである。又正確な位置に位置決めされて、
切断、穿孔、印刷、加熱、圧着、積層などの加工を行う
ことができる。
ックグリーンシートの欠点を解消できる１即ち、充分な
強度を持った補強テープをセラミ・ンクグリーンシート
のシート本体における位置決め部に接着する事により局
所的に丈夫な部分を造り出しこの部分で位置決めを高精
度に行うことができる。又それらの部分に補強テープと
セラミ・ンクグリーンシートとを一体で位置決め用孔を
加工しその孔を利用して機械的な送り及び位置決め固定
を行なうものである。又正確な位置に位置決めされて、
切断、穿孔、印刷、加熱、圧着、積層などの加工を行う
ことができる。
実施例
以下本発明の一実施例のセラミ・ンクグリーンシートと
その加工方法につｂて、図面を参照しながら説明する。
その加工方法につｂて、図面を参照しながら説明する。
第２図は本発明の一実施例におけるセラミックグリーン
シートの加工工程の７０−チャート図である。
シートの加工工程の７０−チャート図である。
まずアルミナパウダーと樹脂の混合体を厚み０．２５鵡
のグリーンシート（シート本体）１８ａに成形し、充分
なエージング後１ｏｏｍｘ１００ｍ） の寸法に外形
切断（ステップ１１）し、市販の粘着性セロハンからな
る補強テープ２０を接着（ステップ１２）した。次にテ
ープ接着部においてシート本体１９ａと補強テープ２０
を一体で直径５ｊｌａＩの位置決め孔２１を加工（ステ
ップ１３）を行なった。孔ピッチは４０１１であった。
のグリーンシート（シート本体）１８ａに成形し、充分
なエージング後１ｏｏｍｘ１００ｍ） の寸法に外形
切断（ステップ１１）し、市販の粘着性セロハンからな
る補強テープ２０を接着（ステップ１２）した。次にテ
ープ接着部においてシート本体１９ａと補強テープ２０
を一体で直径５ｊｌａＩの位置決め孔２１を加工（ステ
ップ１３）を行なった。孔ピッチは４０１１であった。
ステップ・ １３におけるセラミックグリーンシート
１９の斜視図を第１図に示す。第１図に示した補強テー
プ２０の接着法及び位置決め孔２１の加工法は本発明の
一実施例に過ぎず、第３図に示したように、外形切断（
ステップ１１）を行なわず連続テープ状になったセラミ
ックグリーンシート１９に連続チーブ２０を接着しても
本発明を損なうものではない。
１９の斜視図を第１図に示す。第１図に示した補強テー
プ２０の接着法及び位置決め孔２１の加工法は本発明の
一実施例に過ぎず、第３図に示したように、外形切断（
ステップ１１）を行なわず連続テープ状になったセラミ
ックグリーンシート１９に連続チーブ２０を接着しても
本発明を損なうものではない。
本実施例においては、位置決め孔２１の加工（ステップ
１３）まで手作業に、よシ行なった。位置決め孔２１の
加工後、第４図にセラミックグリーンシート１９の位置
決め固重力法の断面図を示す通り、所定の位置決めビン
２６がセツティングされているテーブル２４上に粘着性
セロハンの補強テープ２ｏが接着されているセラミック
グリーンシート１９を固定した９次に、第２図に従いヴ
イアホールとなる直径０．１６１ｍの孔加工（ステップ
１４）を機械的方法により行ない、孔にスクリーン印刷
により導体充填（ステップ１６）を行ない、約１２０’
Ｃの温風下で乾燥（ステップ１６〕した。次にスクリー
ン印刷で導体層印刷（ステップ１７ンをして、約１２０
℃の温風下で乾燥（ステップ１８）した。孔加工（ステ
ップ１４）から乾燥（ステップ１８）までは、第４図に
示したテーブル２４により位置決め固定した。
１３）まで手作業に、よシ行なった。位置決め孔２１の
加工後、第４図にセラミックグリーンシート１９の位置
決め固重力法の断面図を示す通り、所定の位置決めビン
２６がセツティングされているテーブル２４上に粘着性
セロハンの補強テープ２ｏが接着されているセラミック
グリーンシート１９を固定した９次に、第２図に従いヴ
イアホールとなる直径０．１６１ｍの孔加工（ステップ
１４）を機械的方法により行ない、孔にスクリーン印刷
により導体充填（ステップ１６）を行ない、約１２０’
Ｃの温風下で乾燥（ステップ１６〕した。次にスクリー
ン印刷で導体層印刷（ステップ１７ンをして、約１２０
℃の温風下で乾燥（ステップ１８）した。孔加工（ステ
ップ１４）から乾燥（ステップ１８）までは、第４図に
示したテーブル２４により位置決め固定した。
本実施例は補強テープ２ｏとセラミックグリーンシート
１９とを一体加工した孔により位置決め固定した例を説
明したが、テープ接着部において補強テープ２０とセラ
ミックグリーンシート１９を一体で切断した外形面を基
準にして位置決め固定しても、本発明の主旨である“軟
らくもろいセラミックグリーンシートを補強する”事を
損なうものではない。
１９とを一体加工した孔により位置決め固定した例を説
明したが、テープ接着部において補強テープ２０とセラ
ミックグリーンシート１９を一体で切断した外形面を基
準にして位置決め固定しても、本発明の主旨である“軟
らくもろいセラミックグリーンシートを補強する”事を
損なうものではない。
乾燥（ステップ１８ンが終了したセラミックグリーンシ
ート１９に対し、その孔加工（ステップ１４）精度を測
定確認した。その測定データを第１表に示す。
ート１９に対し、その孔加工（ステップ１４）精度を測
定確認した。その測定データを第１表に示す。
第１表
第１表は従来法の孔基準・外形基準と本発明の補強テー
プを接着したセラミックグリーンシートの孔基準との穿
孔位置精度の比較と孔の変形及び孔の傷の有無の比較を
行なった。
プを接着したセラミックグリーンシートの孔基準との穿
孔位置精度の比較と孔の変形及び孔の傷の有無の比較を
行なった。
第１表に示す如く、従来法の穿孔位置精度は悪く位置決
め孔の傷−変形があった。本発明の穿孔位置精度は良好
で位置決め孔の変形・傷も無かったＯ発明の効果 以上のように本発明の方法は、セラミックグリーンシー
トのシート本体に補強テープを接着し、接着部において
補強テープとセラミックグリーンシートとを一体加工し
た位置決め孔をもって位置決め固定して、セラミックグ
リーンシートに穿孔、印刷、加熱、切断、圧着、積層し
た場合量産性良く移載搬送でき、かつ高精度に位置決め
する事ができる。又本発明のセラミックグリーンシート
によれば、グリーンシートや軟かくもろいという欠点を
補強テープによって改善できる。
め孔の傷−変形があった。本発明の穿孔位置精度は良好
で位置決め孔の変形・傷も無かったＯ発明の効果 以上のように本発明の方法は、セラミックグリーンシー
トのシート本体に補強テープを接着し、接着部において
補強テープとセラミックグリーンシートとを一体加工し
た位置決め孔をもって位置決め固定して、セラミックグ
リーンシートに穿孔、印刷、加熱、切断、圧着、積層し
た場合量産性良く移載搬送でき、かつ高精度に位置決め
する事ができる。又本発明のセラミックグリーンシート
によれば、グリーンシートや軟かくもろいという欠点を
補強テープによって改善できる。
第１図は本発明の一実施例のセラミツフグＩＪ −ンシ
ートの斜視図、第２図は本発明の一実施例であるセラミ
ックグリーンシートの加工工程のフローチャート、第３
図は本発明の他の実施例のセラミックグリーンシートの
斜視図、第４図は本発明の一実施例のセラミックグリー
ンシートの位置決め固定方法の断面図、第５図は従来の
セラミックグリーンシートの加工工程のフローチャート
である０ １９・・・・・・セラミックグリーンシート、１９ａ・
・・・・・シート本体、２０・・・・・・補強テープ、
２１・・・・・・位置決め孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図ｔｑ−一でラミ・ゾグゲリーンシー１ｆ虻−シ
ー１）１ト ２０−一一補幾テープ。 ２ｆ−ｍ−４立１１ンヌ５め凡 第２図 第３図
ートの斜視図、第２図は本発明の一実施例であるセラミ
ックグリーンシートの加工工程のフローチャート、第３
図は本発明の他の実施例のセラミックグリーンシートの
斜視図、第４図は本発明の一実施例のセラミックグリー
ンシートの位置決め固定方法の断面図、第５図は従来の
セラミックグリーンシートの加工工程のフローチャート
である０ １９・・・・・・セラミックグリーンシート、１９ａ・
・・・・・シート本体、２０・・・・・・補強テープ、
２１・・・・・・位置決め孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図ｔｑ−一でラミ・ゾグゲリーンシー１ｆ虻−シ
ー１）１ト ２０−一一補幾テープ。 ２ｆ−ｍ−４立１１ンヌ５め凡 第２図 第３図
Claims (4)
- （１）シート本体の位置決め用孔穿孔箇所、位置決め合
わせ箇所などの位置決め部に、補強テープを接着したセ
ラミックグリーンシート。 - （２）補強テープの材質を紙、樹脂、金属箔、又はそれ
らの複合体とする特許請求の範囲第１項記載のセラミッ
クグリーンシート。 - （３）補強テープがシート本体の周縁部に接着されてい
る特許請求の範囲第１項記載のセラミックグリーンシー
ト。 - （４）補強テープをセラミックグリーンシートのシート
本体に接着する工程と、補強テープ接着部で位置決め用
孔を穿孔する工程と、前工程において穿孔された位置決
め用孔によりセラミックグリーンシートを搬送する工程
と、前記位置決め用孔によりセラミックグリーンシート
を位置決め固定する工程と、セラミックグリーンシート
を切断、穿孔、印刷、加熱、圧着、積層のうち一種類以
上の加工をする工程を含むことを特徴とするセラミック
グリーンシートの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13221785A JPS61290006A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | セラミックグリ−ンシ−トとその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13221785A JPS61290006A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | セラミックグリ−ンシ−トとその加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61290006A true JPS61290006A (ja) | 1986-12-20 |
| JPH0358563B2 JPH0358563B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=15076124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13221785A Granted JPS61290006A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | セラミックグリ−ンシ−トとその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61290006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442808A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Murata Manufacturing Co | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
| JPS6487544A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-31 | Fujitsu Ltd | Production of ceramic substrate |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP13221785A patent/JPS61290006A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442808A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Murata Manufacturing Co | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
| JPS6487544A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-31 | Fujitsu Ltd | Production of ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358563B2 (ja) | 1991-09-05 |
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