JP2001199005A - 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法Info
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- JP2001199005A JP2001199005A JP2000011615A JP2000011615A JP2001199005A JP 2001199005 A JP2001199005 A JP 2001199005A JP 2000011615 A JP2000011615 A JP 2000011615A JP 2000011615 A JP2000011615 A JP 2000011615A JP 2001199005 A JP2001199005 A JP 2001199005A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＣＡＣ（銅−アルミニウム−銅）積層
品の欠点を改善する、すなわち作業性を高め、不良品の
発生を防止しするとともに、取扱いを容易にし、しかも
銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした
安価で高性能な支持体付き銅箔積層体及びその製造方法
を提供することを課題とする。 【解決手段】 支持体の両面にエントリーボードを剥離
可能に接着するか又は一対のエントリーボード相互を剥
離可能に接着した積層体の該エントリーボードの一方の
面又は双方の面に銅箔シートを貼り付けた構造を備えて
いることを特徴とする銅箔積層体。
品の欠点を改善する、すなわち作業性を高め、不良品の
発生を防止しするとともに、取扱いを容易にし、しかも
銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした
安価で高性能な支持体付き銅箔積層体及びその製造方法
を提供することを課題とする。 【解決手段】 支持体の両面にエントリーボードを剥離
可能に接着するか又は一対のエントリーボード相互を剥
離可能に接着した積層体の該エントリーボードの一方の
面又は双方の面に銅箔シートを貼り付けた構造を備えて
いることを特徴とする銅箔積層体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
を効率良く生産できる銅箔積層体、銅箔積層体の製造方
法及びプリント回路基板の製造方法に関する。
を効率良く生産できる銅箔積層体、銅箔積層体の製造方
法及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板を製造する場
合、例えば４層構造のプリント回路基板の製造におい
て、銅箔積層工程では図７に示すように、回路が形成さ
れたコア基板１７に、プリプレグシート１８を介してＣ
ＡＣ、ＡＣ及びＣＡを配置し、これを多数重ねてホット
プレス機により積層するという手法が採られている。こ
の場合、ＣＡＣ（Copper Aluminum Copper）とは銅箔と
アルミニウム板の両面に銅箔をエポキシ系接着剤等の接
着剤で接着した構造を有するキャリヤー付き銅箔のこと
であり、ＡＣ及びＣＡはそれぞれ片面に銅箔を接着した
もので、前記ホットプレスする際にアルミニウムが表側
（プレス工具に接触する側）に配置されたものをそれぞ
れ意味している（以下、これらを区別して記載しない限
り、「ＣＡＣ、ＡＣ及びＣＡ」を、「ＣＡＣ」と記載す
る。）。図８に示すように、積層後、前記アルミニウム
板を剥離解体して４層構造の基板を得る。この場合、前
記アルミニウム基板は使い捨てとなる。なお、通常前記
プレスの圧力は、３０ｋｇ／ｃｍ２前後、温度は１８０
°Ｃ前後で実施されている。
合、例えば４層構造のプリント回路基板の製造におい
て、銅箔積層工程では図７に示すように、回路が形成さ
れたコア基板１７に、プリプレグシート１８を介してＣ
ＡＣ、ＡＣ及びＣＡを配置し、これを多数重ねてホット
プレス機により積層するという手法が採られている。こ
の場合、ＣＡＣ（Copper Aluminum Copper）とは銅箔と
アルミニウム板の両面に銅箔をエポキシ系接着剤等の接
着剤で接着した構造を有するキャリヤー付き銅箔のこと
であり、ＡＣ及びＣＡはそれぞれ片面に銅箔を接着した
もので、前記ホットプレスする際にアルミニウムが表側
（プレス工具に接触する側）に配置されたものをそれぞ
れ意味している（以下、これらを区別して記載しない限
り、「ＣＡＣ、ＡＣ及びＣＡ」を、「ＣＡＣ」と記載す
る。）。図８に示すように、積層後、前記アルミニウム
板を剥離解体して４層構造の基板を得る。この場合、前
記アルミニウム基板は使い捨てとなる。なお、通常前記
プレスの圧力は、３０ｋｇ／ｃｍ２前後、温度は１８０
°Ｃ前後で実施されている。
【０００３】この後、図８に示すように、得られたプリ
ント基板にスルーホールを形成する工程となる。このス
ルーホールを形成する手段として一般に、ドリルが用い
られるが、このドリル加工の際に基板のバリを防止する
ために、エントリーボード（当て板）が使用される。こ
のエントリーボードは通常０．１０〜０．４０ｍｍのア
ルミニウム板、ベークライト、クラフト紙等が使用され
ている。加工後、このアルミニウム板等は廃棄される。
一方、上記積層セッティング工程では、ステンレス中間
板に銅箔を載せるという作業を要するが、現在これを簡
略化するために、アルミニウム製シート（支持体）２４
の片側又は両側に、事前に銅箔２５を接合した製品があ
る。これはＣＡＣと称して市販されている。このＣＡＣ
は、図９に示すようにアルミニウム製シート２４と銅箔
２６とを１３によりエポキシ系接着剤等で接着し一体化
されている。
ント基板にスルーホールを形成する工程となる。このス
ルーホールを形成する手段として一般に、ドリルが用い
られるが、このドリル加工の際に基板のバリを防止する
ために、エントリーボード（当て板）が使用される。こ
のエントリーボードは通常０．１０〜０．４０ｍｍのア
ルミニウム板、ベークライト、クラフト紙等が使用され
ている。加工後、このアルミニウム板等は廃棄される。
一方、上記積層セッティング工程では、ステンレス中間
板に銅箔を載せるという作業を要するが、現在これを簡
略化するために、アルミニウム製シート（支持体）２４
の片側又は両側に、事前に銅箔２５を接合した製品があ
る。これはＣＡＣと称して市販されている。このＣＡＣ
は、図９に示すようにアルミニウム製シート２４と銅箔
２６とを１３によりエポキシ系接着剤等で接着し一体化
されている。
【０００４】上記のＣＡＣは、取り扱い上の便宜さがあ
り、上記プリント回路基板の製造において、多く使用さ
れるようになってきているが、次のような欠点があるこ
とが分かった。それは、この事前に積層一体化したＣＡ
Ｃを使用する場合、前記エントリーボードを銅箔に貼り
付ける工程が必要となることである。従来、このような
ドリル工程に入る直前の段階で、エントリーボード貼り
付け工程が入ることは、非常に煩雑であり生産性低下の
大きな要因となっていた。
り、上記プリント回路基板の製造において、多く使用さ
れるようになってきているが、次のような欠点があるこ
とが分かった。それは、この事前に積層一体化したＣＡ
Ｃを使用する場合、前記エントリーボードを銅箔に貼り
付ける工程が必要となることである。従来、このような
ドリル工程に入る直前の段階で、エントリーボード貼り
付け工程が入ることは、非常に煩雑であり生産性低下の
大きな要因となっていた。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、従来のＣＡＣの欠点を改善する、すなわちプリ
ント回路基板製作工程での作業性を高め、不良品の発生
を防止しするとともに、取扱いを容易にし、しかも銅箔
表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした安価
で高性能な銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリ
ント回路基板の製造方法に関する。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、従来のＣＡＣの欠点を改善する、すなわちプリ
ント回路基板製作工程での作業性を高め、不良品の発生
を防止しするとともに、取扱いを容易にし、しかも銅箔
表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした安価
で高性能な銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリ
ント回路基板の製造方法に関する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上から、本発明は １ 支持体の両面にエントリーボードを剥離可能に接着
した積層体の、該エントリーボードの一方の面又は双方
の面に銅箔シートを貼り付けた構造を備えていることを
特徴とする銅箔積層体 ２ 支持体がアルミニウム製であることを特徴とする上
記１記載の銅箔積層体 ３ エントリーボードがアルミニウム製であることを特
徴とする上記１又は２に記載の銅箔積層体 ４ 支持体の両面の縁部等に剥離可能な接着剤を介して
エントリーボードを接着した後、該積層体のエントリー
ボードの一方の面又は双方の面に剥離可能な接着剤を介
して銅箔シートを貼り付けることを特徴とする銅箔積層
体の製造方法 ５ コア基板、プリプレグシート及び予め作製したエン
トリーボード及び支持体付き銅箔積層体からなる組立体
を複数積層し、これをプレスして多数の積層組立体とす
ることを特徴とするプリント回路基板の製造方法 ６ プレス後、支持体を剥離し、コア基板、プリプレグ
シート、銅箔及びエントリーボードからなる個々の積層
組立体に解体した後、該個々の積層組立体の両面に具備
するエントリーボードの面よりドリル加工し、スルーホ
ールを形成することを特徴とする上記５記載のプリント
回路基板の製造方法 ７ エントリーボード及び支持体付き銅箔積層体を複数
積層してプレスする際に、最上部及び最下部にエントリ
ーボードの一方の面に銅箔シートを貼り付けた構造の積
層体を使用することを特徴とする上記５又は６に記載の
プリント回路基板の製造方法。 ８ 一対のエントリーボード相互を剥離可能に接着した
積層体の、該エントリーボードの一方の面又は双方の面
に銅箔シートを貼り付けた構造を備えていることを特徴
とする銅箔積層体 ９ エントリーボードがアルミニウム製であることを特
徴とする上記８に記載の銅箔積層体 １０ 一対のエントリーボード相互間の周縁部等を剥離
可能な接着剤を介して接着した後、該積層体のエントリ
ーボードの一方の面又は双方の面に剥離可能な接着剤を
介して銅箔シートを貼り付けることを特徴とする銅箔積
層体の製造方法 １１ コア基板、プリプレグシート及び予め作製した一
対のエントリーボード付き銅箔積層体からなる組立体を
複数積層し、これをプレスして多数の積層組立体とする
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法 １２ プレス後、一対のエントリーボード相互間を剥離
し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及びエントリー
ボードからなる個々の積層組立体に解体した後、該個々
の積層組立体の両面に具備するエントリーボードの面よ
りドリル加工し、スルーホールを形成することを特徴と
する上記１１記載のプリント回路基板の製造方法 １３ 一対のエントリーボード付き銅箔積層体を複数積
層してプレスする際に、最上部及び最下部にエントリー
ボードの一方の面に銅箔シートを貼り付けた構造の積層
体を使用することを特徴とする上記１１又は１２に記載
のプリント回路基板の製造方法、を提供する。
した積層体の、該エントリーボードの一方の面又は双方
の面に銅箔シートを貼り付けた構造を備えていることを
特徴とする銅箔積層体 ２ 支持体がアルミニウム製であることを特徴とする上
記１記載の銅箔積層体 ３ エントリーボードがアルミニウム製であることを特
徴とする上記１又は２に記載の銅箔積層体 ４ 支持体の両面の縁部等に剥離可能な接着剤を介して
エントリーボードを接着した後、該積層体のエントリー
ボードの一方の面又は双方の面に剥離可能な接着剤を介
して銅箔シートを貼り付けることを特徴とする銅箔積層
体の製造方法 ５ コア基板、プリプレグシート及び予め作製したエン
トリーボード及び支持体付き銅箔積層体からなる組立体
を複数積層し、これをプレスして多数の積層組立体とす
ることを特徴とするプリント回路基板の製造方法 ６ プレス後、支持体を剥離し、コア基板、プリプレグ
シート、銅箔及びエントリーボードからなる個々の積層
組立体に解体した後、該個々の積層組立体の両面に具備
するエントリーボードの面よりドリル加工し、スルーホ
ールを形成することを特徴とする上記５記載のプリント
回路基板の製造方法 ７ エントリーボード及び支持体付き銅箔積層体を複数
積層してプレスする際に、最上部及び最下部にエントリ
ーボードの一方の面に銅箔シートを貼り付けた構造の積
層体を使用することを特徴とする上記５又は６に記載の
プリント回路基板の製造方法。 ８ 一対のエントリーボード相互を剥離可能に接着した
積層体の、該エントリーボードの一方の面又は双方の面
に銅箔シートを貼り付けた構造を備えていることを特徴
とする銅箔積層体 ９ エントリーボードがアルミニウム製であることを特
徴とする上記８に記載の銅箔積層体 １０ 一対のエントリーボード相互間の周縁部等を剥離
可能な接着剤を介して接着した後、該積層体のエントリ
ーボードの一方の面又は双方の面に剥離可能な接着剤を
介して銅箔シートを貼り付けることを特徴とする銅箔積
層体の製造方法 １１ コア基板、プリプレグシート及び予め作製した一
対のエントリーボード付き銅箔積層体からなる組立体を
複数積層し、これをプレスして多数の積層組立体とする
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法 １２ プレス後、一対のエントリーボード相互間を剥離
し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及びエントリー
ボードからなる個々の積層組立体に解体した後、該個々
の積層組立体の両面に具備するエントリーボードの面よ
りドリル加工し、スルーホールを形成することを特徴と
する上記１１記載のプリント回路基板の製造方法 １３ 一対のエントリーボード付き銅箔積層体を複数積
層してプレスする際に、最上部及び最下部にエントリー
ボードの一方の面に銅箔シートを貼り付けた構造の積層
体を使用することを特徴とする上記１１又は１２に記載
のプリント回路基板の製造方法、を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の銅箔積層体、銅箔積層体
の製造方法及びプリント回路基板の製造方法を図に沿っ
て説明する。図１及び図２の工程図は本発明の一例であ
る。図１及び２では、アルミニウム製等の箔又はシート
からなる支持体１の両面の縁部等に剥離可能な接着剤２
を介してエントリーボード３を接着する。上記エントリ
ーボードとアルミニウム製等の支持体とは、接着剤を介
して剥離可能に接着することが望ましい。また、このよ
うな接着剤はある程度の耐熱を有する易剥離接着剤であ
ることが望ましい。支持体１の材質としては、アルミニ
ウムの他に銅、ステンレス、鉄、真鍮、ベークライト等
を使用することができる。取扱いの容易性からみてアル
ミニウムが好ましいが、特に支持体の材質を限定する必
要はない。接着剤としては、エポキシ系接着剤を使用す
るのが良い。接着箇所としては、特に制限するものでは
ないが、後に剥離が容易となるように、周縁部に塗布し
て接着するのが良い。
の製造方法及びプリント回路基板の製造方法を図に沿っ
て説明する。図１及び図２の工程図は本発明の一例であ
る。図１及び２では、アルミニウム製等の箔又はシート
からなる支持体１の両面の縁部等に剥離可能な接着剤２
を介してエントリーボード３を接着する。上記エントリ
ーボードとアルミニウム製等の支持体とは、接着剤を介
して剥離可能に接着することが望ましい。また、このよ
うな接着剤はある程度の耐熱を有する易剥離接着剤であ
ることが望ましい。支持体１の材質としては、アルミニ
ウムの他に銅、ステンレス、鉄、真鍮、ベークライト等
を使用することができる。取扱いの容易性からみてアル
ミニウムが好ましいが、特に支持体の材質を限定する必
要はない。接着剤としては、エポキシ系接着剤を使用す
るのが良い。接着箇所としては、特に制限するものでは
ないが、後に剥離が容易となるように、周縁部に塗布し
て接着するのが良い。
【０００８】エントリーボードの材質としては、アルミ
ニウムが使用できるが、ベークライトやクラフト紙等の
他の材料を使用することもできる。次に、このように支
持体の両面にエントリーボードを接着した後、該エント
リーボードの片面又は両面に、剥離可能なエポキシ系接
着剤を同様に周縁部に塗工した後、銅箔のＳ面（鏡面）
側を貼り付け接着する。以上のようにして、支持体及び
エントリーボード付き銅箔の積層組立体を作製する。
ニウムが使用できるが、ベークライトやクラフト紙等の
他の材料を使用することもできる。次に、このように支
持体の両面にエントリーボードを接着した後、該エント
リーボードの片面又は両面に、剥離可能なエポキシ系接
着剤を同様に周縁部に塗工した後、銅箔のＳ面（鏡面）
側を貼り付け接着する。以上のようにして、支持体及び
エントリーボード付き銅箔の積層組立体を作製する。
【０００９】次に、このようにして作製した支持体及び
エントリーボード付き銅箔の積層組立体を使用して、プ
リント回路基板の製造における銅箔積層工程を説明す
る。例えば図３に示すように４層構造のプリント回路基
板の製造における銅箔積層工程を例に挙げて説明する
と、まず回路が形成されたコア基板に、プリプレグシー
トを介してエントリーボード付きＣＡＣすなわち、支持
体及びエントリーボード付き銅箔を複数重ねて配置し、
ホットプレスにより積層する。なお、従来と同様に、こ
の積層組立体の最上部及び最下部には、支持体１のエン
トリーボード３の片側のみに銅箔５を貼り付けたものを
使用する。また、プリプレグシート１８は積層時の樹脂
の流れ出しを考慮し、銅箔５等よりも一回り小さいもの
を用いることが好ましい。
エントリーボード付き銅箔の積層組立体を使用して、プ
リント回路基板の製造における銅箔積層工程を説明す
る。例えば図３に示すように４層構造のプリント回路基
板の製造における銅箔積層工程を例に挙げて説明する
と、まず回路が形成されたコア基板に、プリプレグシー
トを介してエントリーボード付きＣＡＣすなわち、支持
体及びエントリーボード付き銅箔を複数重ねて配置し、
ホットプレスにより積層する。なお、従来と同様に、こ
の積層組立体の最上部及び最下部には、支持体１のエン
トリーボード３の片側のみに銅箔５を貼り付けたものを
使用する。また、プリプレグシート１８は積層時の樹脂
の流れ出しを考慮し、銅箔５等よりも一回り小さいもの
を用いることが好ましい。
【００１０】この積層工程において加熱及び圧力を加え
て積層するが、上記の通り、積層工程におけるプレス圧
力を１０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度、温度１８０°Ｃ前後
で実施する。これにより、銅箔とプリプレグシートとの
接合が十分行われ、接合不良（ボイド）が発生するとい
うことはない。上記のように、本発明の銅箔に使用する
支持体にはアルミニウムの箔又はシートを用いるのが良
いが、通常のアルミニウムの圧延品を使用でき、特に使
用するアルミニウムの厚み（薄さ）に制限する必要はな
い。上記積層後、アルミニウム等の支持体を剥離除去す
る。これによって、コア基板を挟んで、プリプレグシー
ト、銅箔及びエントリーボード付き積層組立体が得られ
る。支持体用のアルミニウム箔又はシート（板）は、使
い捨てとすることができる。
て積層するが、上記の通り、積層工程におけるプレス圧
力を１０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度、温度１８０°Ｃ前後
で実施する。これにより、銅箔とプリプレグシートとの
接合が十分行われ、接合不良（ボイド）が発生するとい
うことはない。上記のように、本発明の銅箔に使用する
支持体にはアルミニウムの箔又はシートを用いるのが良
いが、通常のアルミニウムの圧延品を使用でき、特に使
用するアルミニウムの厚み（薄さ）に制限する必要はな
い。上記積層後、アルミニウム等の支持体を剥離除去す
る。これによって、コア基板を挟んで、プリプレグシー
ト、銅箔及びエントリーボード付き積層組立体が得られ
る。支持体用のアルミニウム箔又はシート（板）は、使
い捨てとすることができる。
【００１１】以上のように、プレス後に支持体を剥離
し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及びエントリー
ボードからなる個々の積層組立体に解体した後に、該個
々の組立体の両面に、エントリーボードの面が存在す
る。したがって、改めてアルミニウム等のエントリーボ
ード貼り付け等の工程がなくなり、上記個々の積層組立
体解体後に直接ドリル加工し、スルーホールを形成する
ことができるという特徴がある。これによって、工程が
簡素化され、生産性を向上させることができる。
し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及びエントリー
ボードからなる個々の積層組立体に解体した後に、該個
々の組立体の両面に、エントリーボードの面が存在す
る。したがって、改めてアルミニウム等のエントリーボ
ード貼り付け等の工程がなくなり、上記個々の積層組立
体解体後に直接ドリル加工し、スルーホールを形成する
ことができるという特徴がある。これによって、工程が
簡素化され、生産性を向上させることができる。
【００１２】次に、一対のエントリーボードを使用し、
支持体を使用しない例について説明する。なお、この場
合エントリーボードとしてアルミニウムを使用する場合
には、支持体の材料であるアルミニウムをそのまま転用
できるメリットがある。図４及び５に示すように、エン
トリーボード９の片面の周縁に、上記と同様な剥離可能
な接着剤１０を塗工し、この面に別なエントリーボード
１１を接着する。このようにして作製した２枚のエント
リーボードの一方の面又は双方の面に、剥離可能なエポ
キシ系接着剤１２を同様に周縁部に塗工した後、銅箔１
３のＳ面（鏡面）側を貼り付け接着する。以上のように
して、２枚のエントリーボード１１付き銅箔１３の積層
組立体１４、１５を作製する。上記と同様に、図６の積
層組立体１５は片面にのみ銅箔１３が貼り付けられてい
るもので、これはホットプレスの際の最上部又は最下部
に配置される。
支持体を使用しない例について説明する。なお、この場
合エントリーボードとしてアルミニウムを使用する場合
には、支持体の材料であるアルミニウムをそのまま転用
できるメリットがある。図４及び５に示すように、エン
トリーボード９の片面の周縁に、上記と同様な剥離可能
な接着剤１０を塗工し、この面に別なエントリーボード
１１を接着する。このようにして作製した２枚のエント
リーボードの一方の面又は双方の面に、剥離可能なエポ
キシ系接着剤１２を同様に周縁部に塗工した後、銅箔１
３のＳ面（鏡面）側を貼り付け接着する。以上のように
して、２枚のエントリーボード１１付き銅箔１３の積層
組立体１４、１５を作製する。上記と同様に、図６の積
層組立体１５は片面にのみ銅箔１３が貼り付けられてい
るもので、これはホットプレスの際の最上部又は最下部
に配置される。
【００１３】次に、このようにして作製したエントリー
ボード付き銅箔の積層組立体を使用して、プリント回路
基板の製造における銅箔積層工程を説明する。例えば図
６に示す４層構造のプリント回路基板の製造における銅
箔積層工程を例に挙げて説明すると、まず回路が形成さ
れたコア基板に、プリプレグシートを介してエントリー
ボード付き銅箔を複数重ねて配置し、ホットプレスによ
り積層する。この積層工程において加熱及び圧力を加え
て積層するが、同様に積層工程におけるプレス圧力を１
０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度、温度１８０°Ｃ前後で実施
する。これにより、銅箔とプリプレグシートとの接合が
十分行われ、接合不良（ボイド）が発生するということ
はない。上記積層後、エントリーボード相互間を剥離す
る。これによって、コア基板を挟んで、プリプレグシー
ト、銅箔及びエントリーボード付き積層組立体が得られ
る。この場合、支持体用のアルミニウム箔又はシート
（板）等は使用していないので、使い捨ての支持体は存
在しない。
ボード付き銅箔の積層組立体を使用して、プリント回路
基板の製造における銅箔積層工程を説明する。例えば図
６に示す４層構造のプリント回路基板の製造における銅
箔積層工程を例に挙げて説明すると、まず回路が形成さ
れたコア基板に、プリプレグシートを介してエントリー
ボード付き銅箔を複数重ねて配置し、ホットプレスによ
り積層する。この積層工程において加熱及び圧力を加え
て積層するが、同様に積層工程におけるプレス圧力を１
０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度、温度１８０°Ｃ前後で実施
する。これにより、銅箔とプリプレグシートとの接合が
十分行われ、接合不良（ボイド）が発生するということ
はない。上記積層後、エントリーボード相互間を剥離す
る。これによって、コア基板を挟んで、プリプレグシー
ト、銅箔及びエントリーボード付き積層組立体が得られ
る。この場合、支持体用のアルミニウム箔又はシート
（板）等は使用していないので、使い捨ての支持体は存
在しない。
【００１４】以上のように、プレス後にエントリーボー
ドを剥離し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及びエ
ントリーボードからなる個々の積層組立体に解体した後
には、該個々の組立体の両面に、エントリーボードの面
が存在することになる。したがって、改めてアルミニウ
ム等のエントリーボードを貼り付ける工程がなくなり、
上記個々の積層組立体解体後に直接ドリル加工してスル
ーホールを形成することができるという特徴がある。ス
ルーホールを形成した後は、不要となったエントリーボ
ードを剥離する。以上によって、工程が簡素化され、生
産性を著しく向上させることができる。また、この場合
には、支持体を必要としないので、それだけ材料コスト
が減少するとともに、支持体とエントリーボードとの接
着工程がなくなるので、さらに工程の短縮化になるとい
う、より優れた効果を有する。
ドを剥離し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及びエ
ントリーボードからなる個々の積層組立体に解体した後
には、該個々の組立体の両面に、エントリーボードの面
が存在することになる。したがって、改めてアルミニウ
ム等のエントリーボードを貼り付ける工程がなくなり、
上記個々の積層組立体解体後に直接ドリル加工してスル
ーホールを形成することができるという特徴がある。ス
ルーホールを形成した後は、不要となったエントリーボ
ードを剥離する。以上によって、工程が簡素化され、生
産性を著しく向上させることができる。また、この場合
には、支持体を必要としないので、それだけ材料コスト
が減少するとともに、支持体とエントリーボードとの接
着工程がなくなるので、さらに工程の短縮化になるとい
う、より優れた効果を有する。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、プリント回路基板の製
造に際して、予め銅箔シートにエントリーボードを貼り
付けた構造の銅箔積層体ＣＡＣを使用することにより、
従来スルーホールを形成するためのドリル工程に入る直
前の段階でのエントリーボード貼り付け工程を不要と
し、これによってプリント回路基板製作工程での作業性
を高め、不良品の発生を防止しするとともに、取扱いを
容易にし、しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着
しないようにした安価で高性能な銅箔積層体、銅箔積層
体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法を提供で
きる優れた特徴を有する。
造に際して、予め銅箔シートにエントリーボードを貼り
付けた構造の銅箔積層体ＣＡＣを使用することにより、
従来スルーホールを形成するためのドリル工程に入る直
前の段階でのエントリーボード貼り付け工程を不要と
し、これによってプリント回路基板製作工程での作業性
を高め、不良品の発生を防止しするとともに、取扱いを
容易にし、しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着
しないようにした安価で高性能な銅箔積層体、銅箔積層
体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法を提供で
きる優れた特徴を有する。
【図１】アルミニウム製等の箔又はシートを支持体とし
て、その両面にエントリーボードを接着する本発明の銅
箔積層体を製造する前工程説明図である。
て、その両面にエントリーボードを接着する本発明の銅
箔積層体を製造する前工程説明図である。
【図２】図１に示す工程後、さらにエントリーボードに
銅箔を接着して銅箔積層体を作製する本発明の後工程説
明図である。
銅箔を接着して銅箔積層体を作製する本発明の後工程説
明図である。
【図３】支持体にエントリーボードを接着し、さらにこ
のエントリーボードに銅箔を接着した銅箔積層体を使用
し、プリプレグシートを介在させて多数のプリント回路
基板をホットプレスし、その後支持体を剥離して、個々
の積層体とする本発明の工程説明図である。
のエントリーボードに銅箔を接着した銅箔積層体を使用
し、プリプレグシートを介在させて多数のプリント回路
基板をホットプレスし、その後支持体を剥離して、個々
の積層体とする本発明の工程説明図である。
【図４】一対のエントリーボードを接着する本発明の他
の例の銅箔積層体を製造する前工程説明図である。
の例の銅箔積層体を製造する前工程説明図である。
【図５】図４に示す工程後、さらにエントリーボードに
銅箔を接着して銅箔積層体を作製する本発明の他の例の
後工程説明図である。
銅箔を接着して銅箔積層体を作製する本発明の他の例の
後工程説明図である。
【図６】一対のエントリーボードに銅箔を接着した銅箔
積層体を使用し、プリプレグシートを介在させて多数の
プリント回路基板とをホットプレスし、その後エントリ
ーボードを剥離して、個々の積層体とする本発明の他の
例の工程説明図である。
積層体を使用し、プリプレグシートを介在させて多数の
プリント回路基板とをホットプレスし、その後エントリ
ーボードを剥離して、個々の積層体とする本発明の他の
例の工程説明図である。
【図７】従来のアルミニウム支持体に銅箔を接着したＣ
ＡＣを使用し、プリプレグシートを介在させて多数のプ
リント回路基板をホットプレスする工程説明図である。
ＡＣを使用し、プリプレグシートを介在させて多数のプ
リント回路基板をホットプレスする工程説明図である。
【図８】図７で作製した積層体からアルミニウム支持体
を剥離して４層プリント基板を作製し、このようにして
作製した基板にさらにエントリーボードを接着する従来
の工程説明図である。
を剥離して４層プリント基板を作製し、このようにして
作製した基板にさらにエントリーボードを接着する従来
の工程説明図である。
【図９】アルミニウム製シートと銅箔とをエポキシ系接
着剤等で接着し一体化したＣＡＣを示す。
着剤等で接着し一体化したＣＡＣを示す。
１ アルミニウム製箔又はシートからなる支持体 ２、４、１０、１２ 接着剤 ３、５、１３、２２ 銅箔 ６ エントリーボード付き積層体 ７ 片面に銅箔を接着したエントリーボード付き積層体 ８、１６ エントリーボード付き銅箔積層体 ９ エントリーボード １１ 接着した一対のエントリーボード １４ 銅箔を接着した一対のエントリーボード １５ 片面に銅箔を接着したエントリーボード付き積層
体 １７ コア基板（プリント回路基板） １８ プリプレグシート １９ ＣＡＣ ２０ ＣＡ又はＡＣ ２１ ホットプレス ２３ ドリル加工
体 １７ コア基板（プリント回路基板） １８ プリプレグシート １９ ＣＡＣ ２０ ＣＡ又はＡＣ ２１ ホットプレス ２３ ドリル加工
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB10A AB10B AB10C AB17D AB17E AB33D AB33E AK53G AS00B AS00C AT00A BA04 BA05 BA06 BA07 BA10C BA10D BA10E BA32 CB00 EC181 EC182 EH011 EH012 EJ202 EJ422 GB43 JL02 JL05 JL06 JL14G
Claims (13)
- 【請求項１】 支持体の両面にエントリーボードを剥離
可能に接着した積層体の、該エントリーボードの一方の
面又は双方の面に銅箔シートを貼り付けた構造を具えて
いることを特徴とする銅箔積層体。 - 【請求項２】 支持体がアルミニウム製であることを特
徴とする請求項１記載の銅箔積層体。 - 【請求項３】 エントリーボードがアルミニウム製であ
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅箔積層
体。 - 【請求項４】 支持体の両面の縁部等に剥離可能な接着
剤を介してエントリーボードを接着した後、該積層体の
エントリーボードの一方の面又は双方の面に剥離可能な
接着剤を介して銅箔シートを貼り付けることを特徴とす
る銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項５】 コア基板、プリプレグシート及び予め作
製したエントリーボード及び支持体付き銅箔積層体から
なる組立体を複数積層し、これをプレスして多数の積層
組立体とすることを特徴とするプリント回路基板の製造
方法。 - 【請求項６】 プレス後、支持体を剥離し、コア基板、
プリプレグシート、銅箔及びエントリーボードからなる
個々の積層組立体に解体した後、該個々の積層組立体の
両面に具備するエントリーボードの面よりドリル加工
し、スルーホールを形成することを特徴とする請求項５
記載のプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 エントリーボード及び支持体付き銅箔積
層体を複数積層してプレスする際に、最上部及び最下部
にエントリーボードの一方の面に銅箔シートを貼り付け
た構造の積層体を使用することを特徴とする請求項５又
は６に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 一対のエントリーボード相互を剥離可能
に接着した積層体の、該エントリーボードの一方の面又
は双方の面に銅箔シートを貼り付けた構造を具えている
ことを特徴とする銅箔積層体。 - 【請求項９】 エントリーボードがアルミニウム製であ
ることを特徴とする請求項８に記載の銅箔積層体。 - 【請求項１０】 一対のエントリーボード相互間の周縁
部等を剥離可能な接着剤を介して接着した後、該積層体
のエントリーボードの一方の面又は双方の面に剥離可能
な接着剤を介して銅箔シートを貼り付けることを特徴と
する銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項１１】 コア基板、プリプレグシート及び予め
作製した一対のエントリーボード付き銅箔積層体からな
る組立体を複数積層し、これをプレスして多数の積層組
立体とすることを特徴とするプリント回路基板の製造方
法。 - 【請求項１２】 プレス後、一対のエントリーボード相
互間を剥離し、コア基板、プリプレグシート、銅箔及び
エントリーボードからなる個々の積層組立体に解体した
後、該個々の積層組立体の両面に具備するエントリーボ
ードの面よりドリル加工し、スルーホールを形成するこ
とを特徴とする請求項１１記載のプリント回路基板の製
造方法。 - 【請求項１３】 一対のエントリーボード付き銅箔積層
体を複数積層してプレスする際に、最上部及び最下部に
エントリーボードの一方の面に銅箔シートを貼り付けた
構造の積層体を使用することを特徴とする請求項１１又
は１２に記載のプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000011615A JP2001199005A (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000011615A JP2001199005A (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001199005A true JP2001199005A (ja) | 2001-07-24 |
Family
ID=18539457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000011615A Withdrawn JP2001199005A (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001199005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100992637B1 (ko) | 2003-07-24 | 2010-11-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 제조용 모재와 그를 사용한 인쇄회로기판의제조방법 |
| US9838001B2 (en) | 2013-08-06 | 2017-12-05 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Methods for consolidating module types for industrial control systems |
-
2000
- 2000-01-20 JP JP2000011615A patent/JP2001199005A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100992637B1 (ko) | 2003-07-24 | 2010-11-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 제조용 모재와 그를 사용한 인쇄회로기판의제조방법 |
| US9838001B2 (en) | 2013-08-06 | 2017-12-05 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Methods for consolidating module types for industrial control systems |
| US11005470B2 (en) | 2013-08-06 | 2021-05-11 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Methods for consolidating module types for industrial control systems |
| US12052019B2 (en) | 2013-08-06 | 2024-07-30 | Analog Devices, Inc. | Method and system for a discrete output module |
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