FI70106C - Foerfarande och hjaelpmaterial vid borrning av en skiva med enryckt krets - Google Patents

Foerfarande och hjaelpmaterial vid borrning av en skiva med enryckt krets Download PDF

Info

Publication number
FI70106C
FI70106C FI802382A FI802382A FI70106C FI 70106 C FI70106 C FI 70106C FI 802382 A FI802382 A FI 802382A FI 802382 A FI802382 A FI 802382A FI 70106 C FI70106 C FI 70106C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
thickness
substrate
auxiliary material
foil
aluminum foil
Prior art date
Application number
FI802382A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI70106B (fi
FI802382A (fi
Inventor
James P Block
Original Assignee
Lcoa Laminating Co Of America
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lcoa Laminating Co Of America filed Critical Lcoa Laminating Co Of America
Publication of FI802382A publication Critical patent/FI802382A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI70106B publication Critical patent/FI70106B/fi
Publication of FI70106C publication Critical patent/FI70106C/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B35/00Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B23B35/005Measures for preventing splittering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0284Paper, e.g. as reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293Non-woven fibrous reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0152Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03Processes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9309Anvil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

r, KUULUTUSJULKAISU 7Ω106 Ä lBJ (11> UTLÄGGNINGSSKRIFT ' U
C (45) Patentti tty
Patent :. e Pielet 12 20 103G
(51) Kv.ik.*/Int.ci.* H 05 K 13/00 // H 05 K 3/00, B 23 B 35/00, B 32 B 15/1^ SUOMI —FINLAND (21) Patenttihakemus — Patentansökning 802382 (22) Hakemispäivä — Ansökningsdag 3 0.07.80 ^ ^ (23) Alkupäivä — Giltighetsdag 30.07 80 (41) Tullut julkiseksi — Blivit offentlig ^ ^ qj g -j
Patentti- ja rekisterihallitus .... . ... . . .....
* (44j Nahtävaksipanon ja kuul.julkaisun pvm.—
Patent- och registerstyrelsen v ' Ansökan utlagd och utl.skriften publicerad 31-01.86 (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus—Begärd prioritet 30.07.79 USA(US) 061594 Toteennäytetty-Styrkt (71) LCOA Laminating Company of America, 7311 Doig Drive, Garden Grove, California 92641, USA(US) (72) James P. Block, Long Beach, California, USA(US) (7*0 Oy Koi ster Ab (5**) Painetun piirin käsittävän levyn poraamiseen käytettävä menetelmä ja apumateriaa 1i - Förfarande och hjälpmaterial vid borrning av en skiva med en tryekt krets
Nyt esiteltävä keksintö koskee painettuja piirejä käsittävien levyjen valmistamista ja nimenomaan parannettua apumateriaalia sekä menetelmää tällaisten levyjen poraamista varten.
Valmistettaessa painettuja piirejä käsittäviä levyjä (paino-piirilevyjä) sähkö- ja elektronilaitteisiin joudutaan ao. komponenttien johtoja ja tukiosia varten levyihin poraamaan monia reikiä. Jos pora suunnataan tällöin suoraan painopiirilevyn pintaan, on voitu todeta, että siihen tulee sen laatua ratkaisevasti heikentäviä virheellisyyksiä, esim. poran terän muodostamia pursereunoja, työ-kappaleen porausvaiheen aikana paikallaan pitävien puristusjalkojen aiheuttamia puristusjälkiä sekä porasta levyn pintaan putoavien po-rausjätteiden synnyttämiä jälkiä porauslastujen joutuessa tällöin levyn pintaan, kun ne koskettavat puristusjalkaan tai poran hoikkiin. Lisäksi pora siirtyy usein jonkin verran, kun se koskettaa 2 70106 levyn pintaan, mikä aiheuttaa taas reiän poikkeamisen oikeasta linjasta.
Tämän epäkohdan eliminoimiseksi on käytetty nyt esiteltävän keksinnön tekijän patentissa nro 4 019 826 (26.4.1977) selostettua apufoliota. Se onkin huomattavasti vähentänyt em. epäkohtia, mutta joissakin tapauksissa on vieläkin syntynyt vaikeuksia, nimenomaan silloin, kun työkappaleen poraamisen ajaksi paikalleen kiinnitettävä puristusjalka on jonkin matkan päässä porasta. Tällaisissa tapauksissa poran kohdalla oleva apufolion osa pyrkii nousemaan ylös työkappaleesta, jolloin apufolion ja painopiirilevyn väliin pääsee porausjätettä. Näin ollen tällaiselta apufoliolta odotettava hyöty ainakin pienenee tai pahimmassa tapauksessa eliminoituu kokonaan. Lisäksi on todettu, että käytettäessä suurella kierros-luvulla toimivia pikaporia tällainen suhteellisen ohut (0,13 mm) apufolio ei ole tarpeeksi luja tukemaan näin suuria vääntövoimia. Tämä probleema voitaisiin tosin ratkaista käyttämällä paksumpaa apufoliota, mutta se lisäisi apumateriaalikustannuksia ja synnyttäisi lisää lämpöä, mikä nopeuttaisi taas poran terän kulumista.
Esillä olevassa keksinnössä on painetun piirin käsittävän levyn poraamiseen käytettävä menetelmä, jossa laminoitu apumateri-aali on sijoitettu painopiirilevyn päälle ja apumateriaali ja pai-nopiirilevy on porattu läpi peräkkäin. Apumateriaalina on kovapuu-massan ja lasikuidun yhdistelmänä valmistettu sydänlevy, jonka vahvuus on 0,25-3,2 mm ja alumiinifoliolevyt, joiden vahvuus on 0,025-0,18 mm ja jotka on kiinnitetty sydänlevyn vastakkaisiin pintoihin.
Keksinnön mukaisella apumateriaalilla pystytään eliminoimaan em. epäkohdat käyttämällä tukevampaa apumateriaalia, joka ei nouse ylös poran kohdalla olevasta työkappaleesta ja joka kestää suurilla kierroksilla tapahtuvaa poraamista. Käyttökustannukset ovat myös tuntuvasti alhaisemmat kuin käytettäessä riittävän paksua, samoihin ominaisuuksiin yltävää apulevyä. Lisäksi keksinnön mukaisella apumateriaalilla poraan saadaan tehokkaampi jäähdytyslevy-vaikutus (heat sink cooling action) kun aikaisemmin käytetyillä apufolioilla. Tämä johtuu taas siitä, että keksinnön mukaisessa rakenteessa käytetään apumateriaalia, joka sisältää sydänosan ensimmäisen ja toisen samanlaisen vastakkain olevan alumiinifolio-
II
3 70106 levyn välissä sekä kiinnitysaineen folioiden puristamiseksi kiinni sydänosaan alumiinilevyjen vahvuuden ollessa noin 0,05 mm, jolloin keksinnölle on tunnusomaista, että sydänosan vahvuus on noin 0,46 mm sen käsittäessä yhdistelmänä 70 % puumassaa ja 30 % lasikuitua.
Tämänkertaisella keksinnöllä pyritään siis saamaan aikaan parannettu apumateriaali, jota käytetään apuna painopiirilevyjä porattaessa.
Lisäksi keksinnöllä pyritään saamaan aikaan sellainen pai-nopiirilevyjä porattaessa apuna käytettävä apumateriaali, joka ei nouse ylös poran terän kohdalta ja joka kestää myös suuria kierroslukuja ja pikaporaamista.
Edelleen keksinnön mukaan pyritään kehittämään sellainen apumateriaalityyppi, jolla on parannetut jäähdytyslevyominaisuu-det poran terän lämpötilan alentamiseksi.
Muita keksintöön liittyviä tavoitteita käy selville seuraa-vasta selostuksesta, jossa viitataan oheisiin piirustuksiin.
Niissä kuvio 1 on osiin hajotettu leikkaus eräästä keksinnön mukaisesta suositettavasta apumateriaalirakenteesta, kuvio 2 havainnollistaa kaaviona keksinnön mukaisen apu-materiaalin valmistusta, kuvio 3 on samoin osiin hajotettu rakenneleikkaus keksinnön mukaisen apumateriaalin käytöstä, ja kuvio 4 on keksinnön mukaista apumateriaalia vielä lisää havainnollistava perspektiivi.
Kuviossa 1 keksinnön mukaisen suositettavan rakenteen osat esitetään erikseen, ts. hajotettuna rakenneleikkauksena. Alus- 1. sydänlevyn 14 kumpaankin pintaan on kiinnitetty epoksiliimakerrok-silla 17 ja 18 alumiinilevy 15, 16. Sydän 14 on valmistettu kova-puumassa- ja lasikuituyhdistelmänä, jossa on mieluimmin 70 % kova-puumassaa ja 30 % ei-kudottua lasikuitua. Sydänlevyn 14 vahvuus voi olla 0,25-3,18 mm, mutta useimpiin sovellutuksiin on optimi-vahvuudeksi todettu nimenomaan 0,457 nm. Foliot 15 ja 16 ovat mieluimmin 3003-H-19-tyyppistä alumiinifoliota, jota on yleisesti saatavana.
Tämä folio sisältää 0,6 % silikonia, 0,7 % rautaa, 0,05-0,20 % kuparia, 1,0-1,5 % mangaania ja 0,10 % sinkkiä lopun oi- 4 70106 lessa puhdasta alumiinia. Alumiinifolion vahvuus voi olla 0,025 mm-0,18 mm, mieluimmin kuitenkin 0,05 mm. Liimakerrosten 17 ja 18 vahvuus on mieluimmin 0,17 mm, mutta se voi olla myös 0,025-0,5 mm.
Kuviossa 2 esitetään kaaviona keksinnön mukaisen apumateri-aalin valmistus. Alumiinifolio 15 ja 16 vedetään foliorullista 20 ja 21 kitkarullien 23 ja 24 avulla ja niiden kautta. Kitkarullien 23 ja 24 ja rullien 20 ja 21 välissä folio menee ao. liimarullien 26 ja 27 yli, jolloin sen yläpintaan tulee epoksililmakerros. Sy-dänlevy 14 syötetään kitkarullien 23 ja 24 kautta folioiden 15 ja 16 välissä, jolloin nämä kiinnittyvät sen vastakkaisiin pintoihin. Yleensä käytetään n. 965x1270 mm suuruisia sydänosia, ja liimaamisen jälkeen folioiden ja sydänosan muodostama rakenne leikataan 914x1219 mm levyiksi. Käytettävässä epoksiliimassa on 50 % epoksi-hartsia ja 50 % kovitetta. Liimakerroksen vahvuus on alumiinifolioiden pinnoissa 0,15-0,18 mm. Sydänlevy 14 on - kuten jo mainittiin - mieluimmin yhdistelmätuote, jossa, on 70 % kovapuumassaa ja 30 % lasikuitua, ja sen vahvuus on 0,45 mm. Alumiinifolio on mate-riaalityyppiä 3003-H19, vahvuus 0,05 mm. Kun alumiinifoliot on liimattu sydänlevyyn 14 ja leikattu puhtaaksi reunoista, pannaan näin saatu yhdistelmälevy ao. levyparin väliin kuumalaminointipuristi-meen, jossa levyihin kohdistetaan tietty lämpö ja puristus. Tässä prosessissa epoksiliima kyllästää sydänmateriaalin kokonaan. Tällöin käytettävä paine on yleensä 345 kPa ja lämpötila n. 105°C. Käsittelyaika on n. 2 minuuttia, jonka kuluessa tapahtuu levyrakenteen puristaminen, 'paistaminen' ja laminoiminen. Keksinnön mukaisen apumateriaalin kokonaisvahvuus on 0,9 mm ennen puristus- ja kuu-mennusprosessia ja sen jälkeen 0,4 mm.
Kuvioissa 3 ja 4 esitetään po. apumateriaalin käyttö paino-piirilevyä porattaessa. Porattava painopiirilevy 40 pannaan tuki-levyn 41 päälle lieriötappien 44 avulla. Tukilevynä voidaan käyttää tämän keksinnön tekijän patentissa nro 3 700 341 selostettua levyä. Tämän jälkeen apulevyn, painopiirilevyn ja tukilevyn muodostama yksikkö pannaan porakoneeseen.
Vaikkakin keksintöä on edellä selostettu ja havainnollistettu kuvioiden avulla yksityiskohtaisesti, on kuitenkin huomattava, että nyt on kysymys vain esimerkkirakenteesta, joka ei rajoita keksintöä, joten sen tarkoitus ja suojapiiri rajataan vain oheisissa patenttivaatimuksissa.
Il

Claims (7)

70106 5
1. Painetun piirin käsittävän levyn poraamiseen käytettävä menetelmä, jossa laminoitu apumateriaali on sijoitettu painopiiri-levyn päälle ja apumateriaali ja painopiirilevy on porattu läpi peräkkäin, tunnettu siitä, että apumateriaalina on kova-puumassan ja lasikuidun yhdistelmänä valmistettu sydänlevy (14), jonka vahvuus on 0,25-3,2 mm ja alumiinifoliolevyt (15,16), joiden vahvuus on 0,025-0,18 mm ja jotka on kiinnitetty sydänlevyn vastakkaisiin pintoihin.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet-t u siitä, että alumiinifolio (15,16) kiinnitetään sydänlevyyn (14) epoksiliimalla, jossa on 50 % epoksihartsia ja 50 % kovetus-ainetta ja joka sivellään folion ja sydänlevyn väliin 0,15-0,18 mm vahvuisena kerroksena.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että alumiinifolion (15,16) vahvuus on 0,05 mm ja sydänlevyn (14) vahvuus 0,45 mm.
4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnet-t u siitä, että liimauskäsittelyn jälkeen folioon (15,16) ja sydänlevyyn (14) kohdistetaan tietty lämpö folion ollessa tällöin puristettuna sydänlevyyn, jolloin liima-aine kyllästää sydänlevyn kokonaan.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet-t u siitä, että sydänlevy (14) on valmistettu 70 % kovapuumassaa ja 30 % lasikuitua käsittävänä yhdistelmänä.
6. Painetun piirin käsittävän levyn poraamiseen käytettävä apumateriaali, joka sisältää sydänosan (14) ensimmäisen ja toisen samanlaisen vastakkain olevan alumiinifoliolevyn (15,16) välissä sekä kiinnitysaineen folioiden puristamiseksi kiinni sydän-osaan alumiinilevyjen (15,16) vahvuuden ollessa noin 0,05 mm, tunnettu siitä, että sydänosan (14) vahvuus on noin 0,46 mm sen käsittäessä yhdistelmänä 70 % puumassaa ja 30 % lasikuitua.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen materiaali, tunnet-t u siitä, että kiinnitysaineena on epoksiliima, jossa on 50 % epoksihartsia ja 50 % kovetusainetta ja joka sivellään n. 0,15 mm-0,18 mm vahvuisena kerroksena alumiinifolion (15,16) ja sydänosan (14) väliin, jolloin apumateriaalin kokonaisvahvuudeksi tulee 0,4 mm. 6 70106
FI802382A 1979-07-30 1980-07-30 Foerfarande och hjaelpmaterial vid borrning av en skiva med enryckt krets FI70106C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/061,594 US4311419A (en) 1979-07-30 1979-07-30 Method for drilling circuit boards
US6159479 1979-07-30

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI802382A FI802382A (fi) 1981-01-31
FI70106B FI70106B (fi) 1986-01-31
FI70106C true FI70106C (fi) 1986-09-12

Family

ID=22036817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI802382A FI70106C (fi) 1979-07-30 1980-07-30 Foerfarande och hjaelpmaterial vid borrning av en skiva med enryckt krets

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4311419A (fi)
EP (1) EP0032931A1 (fi)
JP (1) JPS6161921B2 (fi)
BR (1) BR8008773A (fi)
FI (1) FI70106C (fi)
IL (1) IL60656A (fi)
MX (1) MX149342A (fi)
WO (1) WO1981000367A1 (fi)
ZA (1) ZA804475B (fi)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3333978A1 (de) * 1983-09-20 1985-04-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Bohreinrichtung zum einbringen von loechern in platten oder plattenstapel
US4781495A (en) * 1986-10-14 1988-11-01 Lubra Sheet Corp. Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
JPS63156603A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
US5067859A (en) * 1990-02-15 1991-11-26 Systems Division Incorporated Method for drilling small holes in printed circuit boards
GB9102672D0 (en) * 1991-02-07 1991-03-27 Holders Technology Plc Drilling printed circuit boards and dummy boards therefor
CN1047716C (zh) * 1991-02-07 1999-12-22 霍尔德斯科技有限公司 在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板
TW315338B (fi) * 1996-02-08 1997-09-11 Showa Aluminiun Co Ltd
US5733077A (en) * 1996-07-02 1998-03-31 The Hilsinger Company Lp Lens drill guide
US5961255A (en) * 1996-07-30 1999-10-05 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US5785465A (en) * 1996-07-30 1998-07-28 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US6200074B1 (en) * 1999-04-07 2001-03-13 James J. Miller Method for drilling circuit boards
JP4201462B2 (ja) * 2000-06-05 2008-12-24 利昌工業株式会社 ドリル加工用エントリーボード
US6669805B2 (en) * 2001-02-16 2003-12-30 International Business Machines Corporation Drill stack formation
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
WO2003077619A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-18 Kennametal Inc. Process for drilling circuit board panels
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
EP2191701B1 (en) 2007-09-28 2013-03-20 Tri-Star Laminates, Inc. Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3388036A (en) * 1965-07-12 1968-06-11 Gen Electric Metal-coated plastic laminate
US3700341A (en) * 1970-07-27 1972-10-24 Lcoa Laminating Co Of America Laminated board and method of making same
JPS5517508B2 (fi) * 1973-03-05 1980-05-12
US4019826A (en) * 1973-06-18 1977-04-26 Lcoa Laminating Company Of America Method for drilling circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6161921B2 (fi) 1986-12-27
JPS56500922A (fi) 1981-07-09
FI70106B (fi) 1986-01-31
IL60656A0 (en) 1980-09-16
US4311419A (en) 1982-01-19
FI802382A (fi) 1981-01-31
WO1981000367A1 (en) 1981-02-19
IL60656A (en) 1987-12-20
BR8008773A (pt) 1981-05-26
EP0032931A1 (en) 1981-08-05
ZA804475B (en) 1981-11-25
MX149342A (es) 1983-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI70106C (fi) Foerfarande och hjaelpmaterial vid borrning av en skiva med enryckt krets
SE0303018D0 (sv) Förfarande för framställning av ett dekorativt laminat med matchad ytstruktur
CN113038718A (zh) 超薄pcb板压合工艺
EP1265470A3 (en) Method of manufacturing a wiring board
CN211917126U (zh) 一种采用大豆蛋白基胶黏剂的细木工板
JPH0621619A (ja) プリント配線板およびその形成方法
CN105208773B (zh) 一种刚挠结合板的制作方法
JPS6311985B2 (fi)
KR20050071321A (ko) 폐목재를 이용한 건축자재의 제조 방법
JPH1079595A (ja) 電磁干渉抑制体の製造方法
EP0050694B1 (en) Entry material and method for drilling circuit boards
JP2001199005A (ja) 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法
JPS61263752A (ja) 積層板の製法
JPS5989494A (ja) プリント配線板用多層銅張積層板の製造法
JPH06252549A (ja) 接着剤被覆積層板の製造方法
JPS61263751A (ja) 積層板の製法
JPH0245141A (ja) 積層板の製造方法
JPH0730210A (ja) リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法
JPS60257598A (ja) 多層プリント配線板
JPS634902A (ja) 部分強化化粧材の製法
JPH0410416B2 (fi)
JPS6310593A (ja) 多層プリント配線基板の製造方法
JP2003094571A (ja) プリント配線板製造用材料及びその製造方法
JPH0768654A (ja) 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法
JPS6065599A (ja) 多層印刷配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: LCOA LAMINATING COMPANY OF AMERICA