JPS6310593A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔技術分野〕 本発明は多層プリント配！１１！基板の連続成形に関す
るものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線基板は内１材、樹脂含浸基材、
外、Ｖ材、成形プレートをロフトで固定して位置決めし
てから成形プレス機で成形し、成形後にビンを抜き取っ
て多層プリント配線基板を得ていたが、内層材、樹脂含
浸基材、外層材の積層成形による厚み縮少分に対応する
ピンの長さを成形プレートの厚みに吸収させる必要があ
るため成形プレートの厚みは大であることが必要で成形
数の減少、重量増による取扱の困躇さが問題であった。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは多層プリント配線基板を効
率よく生産することの出来る製造方法を提供することに
ある。 〔発明の開示〕 本発明は所要枚数の内層材の内層材間に開脂含浸基材を
挿入した１、１体を緊結してから、その上下面に樹脂含
浸基材を重ね、更に必要に応じてその上面々び又は下面
に金属箔を重ねて連続的に漬、１成形することを特徴と
する多層プリント配線基板の製造方法の士め内層材の位
ｊ７ずれを発生することなく連続成形できるもので、以
下本発明を詳細に説明する。 本発明に用いる内、う材は片面又は両面に電気回路を形
成したもので、片面又は両面金

【箔張債層板の金ａ箔に
′ｉ１！電回路全回路唆したものや金１１湾を用いてい
ない積層板の片面又は両面にアグイテイプ法で電気回路
を形成したり或は印刷法で電気回路を形成したもの等を
も包含するものである。樹脂含浸裁寸に用いる樹脂とし
ては、フェノ−ｙ！Ｊｊ脂、クレゾール四脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステ７ｖ樹脂、メラミン・樹脂、ポ
リイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリスルフォン、ホリフエニレンサμファイド、
ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、
変性物、混合物等が用いられ・必要に応じて枯／ｆ　ｆ
ｌ　ｔＩに水、メチｙアμコーρ、アセトン、シクロヘ
キサノン、スチレン等の溶媒を添加シたもので、基材と
しては、ガラス、アスベストｑの無機繊維やポリエステ
ｐ、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不繊布
、マット或は紙又はこれらの組合せ基甘等である。積１
体の緊結は１伏又は棒状カシメ材やこれらカンメ材の一
端に円ｊし、楕円形、角形等の鰐をつけた愕付カシメや
ステーフ゛々、ハトメ等を用いることができ特に限定す
るものではないが好ましくはへトメに用いることがより
簡単、確実であ）電ましいことである。材質としてはア
、レミニウム、ＪＧ諭、銅、鉄、ステンレスＡ等の金属
やボリフ゛ロヒ”レン樹戸旨、ポリアミド樹脂、ポリカ
ーボネート噌指、ポリエチレン樹脂、ポリビニＡ／樹脂
専の合成樹脂を用いることができ特に１畏定するもので
は々い。１合体の緊結はＯ１ｊ回路形成を阻害する位置
以外であればよく特に限定するものではないが、好まし
くは＠１フ体の巾方向寸法を回路形成部分より少し大き
くしておき、該部分を緊結することが望ましいことであ
る。外層材としては銅、真鍮、アｙミニウＪ１、ヘステ
ンレス鋼、ニッケｌｖ→の単独又は合金からなる金属箔
を用いることができ、・み要に応じてその１片面に接着
剤を設けることにより接着強度を向上させることもでき
る。又、金属箔の代シに片面金属箔張積層板を用いるこ
ともできるもので、更には金属箔なし積層板を用い、ア
ダイテイプ方式や印刷法で゛ｍｌｍ囲気を形成せしめる
こともできる。 積層成形としては無圧加蟻方式やエンドレスベルト方式
等の連続ｍ謝方法であるが好°ましくけエンドレスベル
ト方式であることが層間接着性がよく望ましいことであ
る。以下本発明を只施例にもとづいて説明する。 実施例 画面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂漬層板の両面に電気
ｌｌ１ｌ路を形成した内層材２枚の間にＪ’ＩＣさα１
ａのエポキシ樹月旨含浸ガラス１５２枚を挿入した故層
体の巾方向の回路形成部分以外をハトメで緊結してから
その上下面に厚さ０，１Ｍの長尺帯状エポキシ梅脂含浸
ガラス布２枚を夫々介して厚さ０．０３５廖の得尺帯伏
銅箔を夫々配設しエンドレスベルト同に挾み４続的に加
熱加圧債Ｈ成形した。圧カニ佳】Ｏ乏９Ａ−１ｉ滝度は
１８０”Ｑ、加熱時間は３分間であった。この喚１７０
°Ｃで加分ｉｌｌボストキュアーを施して６層プリント
配線基板を得た。 比較例 実施例と同じ漬層体の上下面に厚さ０．１１ＥＷのエポ
キシ樹脂含凸ガフス布２枚を夫々介して厚さ０．０３５
　Ｋｌの銅箔を夫々配設し丈にその最外側を厚さｌ（ｍ
の成形プレートで挾み、該成形プレートの四隅に四フド
を挿入し全体を固定してから成形プレス機で成形圧力１
０　ｋｉｄ、１８０°Ｃで９０分間加キ加圧漬層成形し
て６層プリント配線基板を得だ。 〔発明の効果〕 実施例及び比較例のプリント配Ｍ％板の生産効率及び位
置ずれは第１表で明白なように本発明のものの性能はよ
く、本発明の多５響プリント配ＶＡ基板の製造方法の優
れていることを確認した。 第１表 注奈従来を１００とじ之場合の比である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の内層材の内層材間に樹脂含浸基材を挿
   入した積層体を緊結してから、その上下面に樹脂含浸基
   材を重ね、更に必要に応じてその上面及び又は下面に外
   層材を重ねて連続的に積層成形することを特徴とする多
   層プリント配線基板の製造方法。
2. （２）積層成形がエンドレスベルト方式であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
   基板の製造方法。