JPH0191496A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はストリップライン構造の多層印刷配線板の製
造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種の多層印刷配線板の製造方法としては第４
図、第５図に示すものがあった。第４図は従来の１２層
からなる多層印刷配線板の構造を示す断面図であり、図
において（１）はそれぞれ外層パターン、（２）はそれ
ぞれ電源層パターン、（３）はそれぞれグランド層パタ
ーン、（４）はそれぞれ信号層パターン、（５）はそれ
ぞれリジッド層、（６）はそれぞれプリプレグ（ｐｒｅ
ｐｒｅｇ）層である。

また第５図は、第４図に示す１２層からなる多層印刷配
線板の°製造方法を説明するための断面図で、第４図と
同一符号は同一部分を示し、（６ａ）はプリプレグ層（
６）を形成するためのプリプレグである。

次に、従来の製造方法について説明する。初めに各リジ
ッド層（５）に外層パターン（１）、電源層パターン（
２）、グランド層パターン（３）、信号層パターン（４
）等の各所定のパターンを形成する。

次に、この各リジッド層（５）にプリプレグ（６ａ）を
挟み、これを重ね合わせて積層プレス等で加熱。

加圧を進め各層を接着させて、第４図に示すような１２
層からなる多層印刷配線板を製造している。

し発明が解決しようとする問題点］ 上記のような従来の製造方法によって製造された多層印
刷配線板では、リジッド層を多く必要とするので、板厚
が厚くなりすぎ、開口やメツキなどの作業を行う上で作
業性が悪くなり、結果として多層印刷配線板の信頼性が
低下してしまうという問題点があった。

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、リジッド層を少なくして板厚を薄くし、信頼性が高
く、かつ均一なインピーダンス特性を有する多層印刷配
線板の製造方法を得ることを目的としている。

［問題点を解決するための手段］ この発明に係る多層印刷配線板の製造方法では、一次積
層と二次積層に分け、一次積層製造後にパターン用銅箔
に各所定のパターンを形成し、それぞれ二次プリプレグ
を介して複数の一次積層や信号層パターンが形成された
リジッド層を両外側にパターン用銅箔を配して重ね合わ
せ二次積層を製造し、両外側のパターン用銅箔に外層パ
ターンを形成することとした。

［作用コ この発明においてはパターン形成前の銅箔を用いて一次
積層を製造し、一次積層を製造後にこの銅箔により各パ
ターンを形成してから二次積層の製造を行うので、従来
の製造方法よりリジッド層の暦数を減少させることがで
きる。

［実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の製造方法により製造された多層配線
板の構造を示す断面図で、第４図と同一符号は同−又は
相当部分を示し、（７）は二次プリプレグ層である。ま
た第２図、第３図は、それぞれこの発明の製造方法を説
明するための断面図で、第１図と同一符号は同一部分を
示し、（１ａ）はそれぞれ外層パターン用鋼箔、（２ａ
）は電源層パターン用銅箔、（３ａ）はグランド層パタ
ーン用銅箔、（７ａ）はそれぞれ二次プリプレグ、（９
）は一次積層４層板である。

次に、この発明の製造方法について説明する。

初めにリジッド層（５）に信号層パターン（４）を形成
し、これをプリプレグ（６ａ）を介して、電源層パター
ン用銅箔（２ａ）とグランド層パターン用銅箔（３ａ）
とで挟み、積層プレス等で加熱、加圧して、第２図に示
すような一次積層４層板（９）を製造する。

次に、この一次積層４層板（９）の電源層パターン用銅
箔（２ａ）とグランド層パターン用銅箔（３ａ）とのそ
れぞれを、エツチング等により加工して電源層パターン
（２）とグランド層パターン（３）を成形する。その後
第３図に示すように、外層パターン用銅箔（ｌａ）、二
次プリプレグ（７ａ）、一次ｆｌＩＮ４層板（９）、二
次プリプレグ（７ａ）、信号層パターン（４）が形成さ
れたリジッド層（５）、二次プリプレグ（７ａ）、一次
８Ｍ４層板（９）、二次プリプレグ（７ａ）。

外層パターン用銅箔（１ａ）の順に重ね合わせて、積層
プレス等で加熱、加圧を進め各層を接着する。

この接着が終わった後、各外層パターン用銅箔（１ａ）
をエツチング等により加工して外層パターンを成形する
。従って第１図に示すように、この発明による製造方法
を用いて製造された多層印刷配線板は、第４図に示す従
来の製造方法により製造された多層印刷配線板に比べて
、同じ１２層を有しながらリジッドＮ（５）が２層少な
くてすむことになる。

なお、上記実施例では、多層印刷配線板として１２ｆｆ
ｉｌ板を示したが、特にこの層数に限定されるものでは
なく、また電源層パターン（２）とグランド層パターン
（３）の順序は逆でもよく、多重スルホール（８）を有
しない、貫通スルホール基板についてもこの発明の適用
が可能である。

［発明の効果］ この発明は以上説明したとおり、一次積層において複数
の一次積層４層板を成形し、二次積層において複数の一
次積層４層板を重ねて接着するという手段を用いてリジ
ッド層の層数を少なくしたので、板厚を薄く出来、信頼
性が高く、かつ均一なインピーダンス特性を有する多層
印刷配線板を製造できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、それぞれこの発明による製造方法を
説明するための図、第４図、第５図は従来の製造方法を
説明するための図。 （１）はそれぞれ外層パターン、（ｌａ）はそれぞれ外
層パターン用銅箔、（２）はそれぞれ電源層パターン、
（２ａ）は電源層パターン用銅箔、（３）はそれぞれグ
ランド層パターン、（３ａ）はグランド層パターン用銅
箔、（４）はそれぞれ信号層パターン、（５）はそれぞ
れリジッド層、（６）はそれぞれプリプレグ（ｐｒｅｐ
ｒｅｇ）層、（６ａ）はプリプレグ、（７）はそれぞれ
二次プリプレグ層、（７ａ）はそれぞれ二次プリプレグ
、（９）は一次積層４層板。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　リジッド層に信号層パターンを形成し、これをプリプ
   レグを介して電源層パターン用銅箔とグランド層パター
   ン用銅箔とで挟み、一次積層４層板を製造する工程、 この一次積層４層板の上記電源層パターン用銅箔と上記
   グランド層パターン用銅箔とを加工して電源層パターン
   とグランド層パターンとを成形する工程、 電源層パターンとグランド層パターンとが形成された一
   次積層４層板２個の間に、信号層パターンが形成された
   リジッド層を二次プレプリグを介して重ね合わせ、この
   重ね合わせの上側と下側とにそれぞれ二次プリプレグを
   介して外層パターン用銅箔を重ね二次積層を製造する工
   程、 上記二次積層の各外層パターン用銅箔に外層パターンを
   成形する工程、 を備えたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。