JPS61159719A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関し、
特にたとえばセラミックグリーンシートを積層して積層
コンデンサなどの電子部品を作るのに用いられる積層セ
ラミック電子部品の製造方法に関する。

（従来技術） 第１０図はこの発明の背景となる積層セラミック電子部
品の一例としての積層コンデンサを示す図である。積層
コンデンサ１は、セラミック２の内部に複数層の内部電
極（図示せず）を形成し、その両端部に内部電極と電気
的に接続された外部電極３を形成したものである。

このような積層コンデンサｌを製造する方法として、従
来では、セラミックグリーンシート上に長方形の電極を
複数形成しておき、このような複数の電極が形成された
グリーンシートを複数枚積層した後、これを剛体プレス
で圧着する。剛体プレスによる圧着工程は、金型の下型
内へ積層したグリーンシートを入れ、上型を加圧するこ
とにより、各グリーンシートと内部電極とを層内に隙間
なく圧着する。この場合、もし隙間があれば、切断時も
しくは焼成時に層側がれ（デラミネーション）を生じる
ので、大きな圧力でプレスする必要がある。

圧着後は、グリーンシートを直方体に切断してチップ化
し、これを焼成した後両側に外部電極を形成する。

（発明が解決しようとする問題点） 内部電極の形成された部分と形成されていない部分とで
シートの厚みに差が生じるため、剛体プレスを用いて圧
着する方法では、内部電極の形成されていない部分の成
型密度が上がらず、この部分で層側がれが生じ易いとい
う問題がある。特に、グリーンシートの積層枚数が増え
る程、圧着時における密度差が顕著となるので、その影
響が大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造す
る場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ易く、歩
留りが大幅に悪くなるという問題がある。

また、剛体プレスによる圧着方法は、加圧したときに金
型に歪みを生じるので、上型と下型の作用位置によって
力の加わり方が異なり、加圧力の不均一を生じ易くなり
、これまた層はがれの原因となっている。

さらに、剛体プレスで圧着したものは、焼成後のチップ
がほぼ完全な直方体になるので、これに外部電極を形成
すると外部電極の厚み分だけ直方体から突出するように
なるため、基板への実装性を低下させる問題もある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、積層されたセラ
ミックのグリーンシートを均一に圧着することにより、
層側がれが生じることなく、製品の歩留りを向上させ得
る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。

（問題点を解決するための手段） この発明は、電極の付与されたセラミックグリーンシー
トを積層して圧着する場合に、セラミックグリーンシー
トの積層体を枠に入れた状態で真空包装した後、これを
静水圧プレスすることによって圧着する工程を含む、製
造方法である。

（発明の効果） この発明によれば、積層したセラミックグリーンシート
を枠に入れた状態で静水圧プレスにより圧着しているの
で、電極部分とそれ以外の部分とにおいて成型密度の差
による圧力の不均一を解消でき層側がれを防止できると
ともに、セラミックグリーンシートの周側端部分に加わ
る圧力が枠で抑制されてセラミックグリーンシートに直
接加わらないため、その周側端部分に縮みが生じるのを
防止でき、縮みの発生によるチップ形状の不揃いを解消
することができる。その結果、製品の歩留りを大幅に向
上することができる。

また、積層数にかかわらず圧力を均一化できるので、多
層の積層形電子部品を歩留りよく製造できる。さらに、
結果として、内部電極の積層数の少ない部分が多い部分
よりも薄（なるように加圧されるので、この部分に外部
電極を形成すれば、外部電極による不所望な突出部が形
成されず、基板への実装性や包装の際の収納の安定性な
どを向上できる。

この発明の上述の目的およびその他の目的、特徴および
利点は、図面を、参照して行なう以下の実施例の詳細な
説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１Ａ図、第１Ｂ図、第２図、第３図、第４図、第５図
および第６図はこの発明の一実施例としての積層コンデ
ンサの製造工程を示す図であり、特に第１Ａ図はセラミ
ックグリーンシートの積層体を形成する工程の斜視図、
第１Ｂ図はその断面図である。

まず、第１Ａ図および第１Ｂ図に示すように、内部電極
１２３〜１２Ｃの形成された複数のセラミックグリーン
シート１４を積層した積層体１０が準備され、この積層
体ｌＯが枠１５に入れた状態で保持される。すなわち、
積層体１０は、１枚のグリーンシート１４１に複数の内
部電極１２１を形成し、同様に複数の内部電極１２２．
１２３を形成したグリーンシー）１４２，１４３を各内
部電極１２１，１２２．１２３が交互に少しづづずれる
ように積層し、その上にグリーンシート１４４を積層し
て作られる。なお、図示では、内部電極を３層（１２１
，１２２，１２３）としかつグリーンシートを４Ｊｉｉ
（１４１〜１４４；これらを総称して１４で示す）とし
、積層された１つの積層体１０の横方向に３つのグルー
プの内部電極１２ａ、１２ｂ、１２Ｃを形成した場合を
示す。

しかしながら、これらの数は、任意である。

このようにして作られた積層体１０が枠１５に入れられ
て、枠１５によって保持される。この枠１５は、その内
部空間が積層体１０の平面形状とほぼ同じ大きさであり
、その厚みが積層体１０の厚さとほぼ同じに選ばれる。

このように、枠１５を用いて積層体１０を保持するのは
、次の理由による。すなわち、もし枠１５を用いなけれ
ば、積層体１０を静水圧プレスする際に、積層体１０の
縦と横の側端部に加わる圧力によって、積層体１０の額
縁状の周側端部分に縮みが生じ、積層体１０を切り出し
てチップ化した際に縮みの生じた周側端部分のものがチ
ップサイズや形状の不揃いを生じる。ところが、積層セ
ラミックコンデンサの容量は、面積を８１厚みをｔとす
れば、Ｓ／ｌに比例するので、縮みの生じたチップの静
電容量が縮んだ面積比に比例して小さくなり、設計どお
りの容量のものを製造できないものが含まれ、これらが
不良品となるので歩留りが悪くなる。そこで、この実施
例のように枠１５を用いて積層体１０を保持した状態で
後述の第３図に示すように静水圧プレスを行なえば、積
層体１０の上下方向からのみ圧力が加わり、その側面部
分に加わる圧力が枠１５で抑制されて積層体１０に直接
加わらないので、その周側端部分に縮みが生じるのを防
げ、それによってチップサイズや形状の不揃いをなくす
ことができるからである。

なお、前述の説明では、積層体１０を枠１５で保持する
方法として、第１Ｂ図に示すように予め積層されたもの
をそのまま枠１５内へ入れる場合を述べたが、その他に
次の方法を通用してもよい。

すなわち、先に枠１５を台の上に載せておき、枠１５の
中へ電極の付与されたグリーンシートを積層しながら入
れてもよい。このようにすれば、枠１５がグリーンシー
トおよび内部電極の位置決め用の治具となり、これらの
積層と位置決めが容易に行なえる利点がある。

その後、枠１５で保持された積層体１０は、第２Ａ図に
示すように、枠で囲まれた領域を真空で引きながらたと
えばゴムのような柔軟材１６で包装（すなわち真空包装
）される。柔軟材１６の材質としては、ゴムやビニール
などの耐水性に優れ、かつ被圧着体の形状になじむもの
であればよい。

このように真空包装した状態では、その負圧の影響で、
内部電極１２１〜１２３の重なりのない部分または重な
りの少ない部分は、重なりの多い部分に比べてわずかに
窪んでいる。

なお、真空包装の方法は、第２Ｂ図に示すように、積層
体１０および枠１５の両面を柔軟材１６で被い、枠１５
と柔軟材１６とをボルトで締めつけた後税気する方法で
もよい。

次に、柔軟材１６で真空包装された積層体１０が第３図
に示すように、高圧成型容器１８内に溜められた水また
は油２０の中に入れられる。そして、高圧成型容器１８
内の静水圧が高められる。

したがって、積層体１０は水圧によってその外周部に柔
軟材１６の上から均一な圧力が加えられる。

換言すれば、積層体１０は、内部電極の重なりのない部
分または重なりの少ない部分と重なりの多い部分とにか
かわらず、グリーンシート１４の全面にわたって均一に
加圧されて圧着されるので、積層体ｌＯの成型密度のば
らつきがなくなる。そして、所定の成型密度になるまで
圧着した後減圧される。

積層体１０は、高圧成型容器１８から取り出され、柔軟
材１６が剥がされた後、枠１５から取り出される。この
圧着後の積層体１０が第４図に示される。圧着後の積層
体１０は、第４図の矢印で示す部分、すなわち交互にず
らされた内部電極の両端部分で切断されてチップ化され
る。

その後、チップ化されたものが高温で焼成される。この
焼成されたチップ２４が第５図に示される。第５図から
明らかなように、チップ２４は、内部電極１２１，１２
３がその一方端部２４１に露出し、内部電極１２２がそ
の他方端部２４２から露出する。このチップ２４の両端
部２４１，２４２の近傍部分は、内部電極１２１〜１２
３の重なりの生じている部分に比べてくびれた部分２４
３となる。

チップ２４の両端部２４１．２４２およびくびれた部分
２４３の周囲部分には、たとえば電極ペーストの塗布焼
き付けによって、外部電極２６ａ、２６ｂが形成される
。この外部電極２６ａは内部電極１２１，１２３と電気
的に接続され、外部電極２６ｂは内部電極１２２と電気
的に接続される。

このようにして作られた積層コンデンサ２８は、外部電
極２６ａ、２６ｂを、その部分の厚みがチップ２４とぼ
ば同程度にできるので、第７図に示すように基板３０に
実装した場合に、安定した状態で実装できることになり
、実装性が向上する。

また、上述のように作られた積層コンデンサ２８をパッ
ケージングする場合は、第８図に示すようにマガジン３
２内へ入れるか、または第９図に示すテープ体３４に入
れられることになる。マガジン３２に第１０図に示す従
来の剛体プレスで製造した複数の積層コンデンサ１を入
れると、外部電極３がセラミック２の厚さよりも大きい
ので各積層コンデンサ１間で隙間が生じ、マガジン３２
の内壁にあたって配列がずれてうまく取り出せない場合
がある。しかし、この実施例による積層コンデンサ２８
はセラミックの厚さと外部電極の厚さとをほぼ等しくで
きるので、複数個重ねてマガジン３２へ入れても配列が
ずれたりすることなく取り出しが容易となる利点がある
。

また、第９図に示すテープ体３４の穴に積層コンデンサ
２８を入れることにより、テープ体３４に貼着された粘
着テープ３６に貼りつけて包装する場合において、第１
０図に示す積層コンデンサ１では外部電極３の部分しか
粘着テープ３６に付着せず輸送途中で剥がれたりずれ易
いが、この実施例によって作られた積層コンデンサ２８
は外部電極２６ａ、２６ｂのみならずチップ２４も粘着
テープ３６に十分に付着させることができるので、輸送
中に剥がれることもない。

なお、上述の実施例では多数の積層コンデンサを同時に
製造する場合について説明したが、個々に製造するもの
の場合でも当然実施可能で、しかも電子部品は積層コン
デンサに限るものではない。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図、第１Ｂ図、第２Ａ図、第２Ｂ図、第３図、第
４図、第５図および第６図はこの発明の一実施例の製造
工程を示す図であり、特に第１Ａ図はセラミックグリー
ンシートの積層体を形成する工程の斜視図を示し、第１
Ｂ図はその断面図を示し、第２Ａ図および第２Ｂ図は積
層体を真空包装した工程における断面図を示し、第３図
は静水圧プレスする工程を示し、第４図は圧着後の積層
体の断面図を示し、第５図は焼成後のチップを示し、第
６図は電極形成後の積層コンデンサを示す。 第７図はこの実施例によって作られた積層コンデンサを
基板に装着した状態を示す断面図である。 第８図および第９図はこの実施例によって作られた積層
コンデンサをパフケージングした状態を示す図である。 第１０図はこの発明の背景となる積層セラミック電子部
品の一例としての積層コンデンサを示す図である。 図において、１０は積層体、１２１〜１２３は内部電極
、１４はセラミックグリーンシート、１５は枠、１６は
真空包装用柔軟材、１８は高圧成型容器、２０は水また
は油、２日は積層コンデンサを示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 （ばか１名） 図面の浄コ（内容に変更なし） 第３図 第４図 手続補正書動式） 昭和６０年０５月１５日 昭和５９年　特許層　第２８０３６４号２、　発明の名
称 積層セラミック電子部品の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住　所　京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名　称
　（６２３）株式会社　打出製作所代表者　　村　１）
　昭 ４、代　理　人　尋５４０１！大阪（０６）　７６４−
５４４３　（代）住　所　大阪市東区谷町５丁目３０番
地７、補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり（内容
に変更なし） 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 それぞれに電極が付与されかつ積層されたセラミックグ
   リーンシートを枠に保持させるステップ、前記枠で保持
   されたセラミックグリーンシートを真空で引きながら、
   枠で囲まれた領域を可撓性シートで覆うステップ、 前記可撓性シートに覆われたセラミックグリーンシート
   を静水圧プレスするステップ、および前記静水圧プレス
   した後のセラミックグリーンシートを取り出すステップ
   を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。