JPH02161713A - セラミック積層成形体の製造方法 - Google Patents

セラミック積層成形体の製造方法

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JPH02161713A JP63317031A JP31703188A JPH02161713A JP H02161713 A JPH02161713 A JP H02161713A JP 63317031 A JP63317031 A JP 63317031A JP 31703188 A JP31703188 A JP 31703188A JP H02161713 A JPH02161713 A JP H02161713A
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高倉　真一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数のセラミック生シートを積層してなる
セラミック積層物を圧縮成形してセラミック積層成形体
を得るための方法に関するものである。
この発明によって得ようとするセラミック積層成形体は
、たとえば、コンデンサ、インダクタ、多層基板、等の
電気または電子部品を製造するための工程の途中で得る
べきものであって、このようなセラミック積層成形体が
多数の部品を得るためのものであれば、個々の部品とな
るように切断された後、あるいは、１個の部品を得るた
めのものであれば、その後そのまま、焼成工程に付され
る。
［従来の技術］ 上述したようなセラミック積層成形体を得ようとすると
き、圧縮成形のための圧力が均一にかけられる点で、静
水圧プレスが注目されている。この静水圧プレスでは、
第１２図に示すように、凹部１を有する金型２が用いら
れ、複数のセラミッり生シートを積層（２て得られたセ
ラミック積層物３が、金型２の四部１内に入れられる。
そして、第１３図に示すように、セラミック積層物３は
、金型２とともに、防水のために、可撓性シート材料か
らなる袋４内に入れられ、その後、袋４内を真空として
、袋４の開口は、シール部５で示すように、たとえば熱
溶着によりシールされる。次に、このようなセラミック
積層物３および金型２を収納した袋４は、水中に沈めら
れ、水に圧力が加えられる。これによって、静水圧に基
づき、セラミック積層物に圧縮成形が施され、セラミッ
ク積層成形体が得られる。
［発明が解決しようとするｉ題］ しかしながら、上述したような態様での静水圧プレスに
は、以下に述べるような問題点があった。
すなわち、静水圧プレスを行なっている間に、セラミッ
ク積層物３の両主表面にそれぞれ作用する力の態様につ
いて注目すると、セラミック積層物３の一方主表面（下
面）は剛体としての金型２の四部１の底面に接触してい
るが、他方主表面（」二面）には、袋４を通１−で、直
接、水圧がかかることになる。その結果、たとえば、第
１４図に示すような形状を有するセラミック積層成形体
６が得られる。
第１４図を参照して、電気または電子部品となるべきセ
ラミック積層成形体６の内部には、印刷等によって形成
された内部電極７が存在している。
そのため、成形体６は、下面においては平坦であるにも
かかわらず、上面においては、内部電極７が位置する部
分において、凸部８が形成される。
特に、内部電極７の積み重ね数が多いとき、このような
凸部８の突出度合がより顕著となる。
上述のように一方面のみに凸部８が形成された成形体６
を用いて、たとえばチップ部品を製造した場合、そのよ
うなチップ部品の外観は、一方面においてのみ凸部（凸
部８に対応）を有する上下非対称な形状を呈してしまう
。このように、チップ部品が、上下非対称になると、外
観上好ましくないばかりでなく、チップ部品を基板に装
着したとき、チップ部品の電極と基板上の導電部との接
触不良を起こすおそれがある。
そこで、この発明は、基本的に静水圧ブ１ノスを用いな
がらも、上下非対称となることを防止し得る、セラミッ
ク積層成形体の製造方法を提供しようとするものである
。
［課題を解決するための手段Ｊ この発明に係るセラミック積層成形体の製造方法は、複
数のセラミック生シートを積層してなるセラミック積層
物を圧縮成形するにあたり、当該セラミック積層物の両
主表面にそれぞれ接しかつ静水圧中で実質的に同じ挙動
を示す、第１および第２の部材を介して、セラミック積
層物を圧縮する構造を有するとともに、セラミック積層
物を外部に対して密封した状態で保持する構造を有する
、保持装置を用いることが特徴である。
［作用］ この発明において、セラミック積層物に静水圧が付与さ
れるとき、セラミック積層物の両主表面は、静水圧中で
実質的に同じ挙動を示す第１および第２の部材を介して
圧縮される。したがって、セラミック積層物の両主表面
は、互いに均等な条件で加圧される。
［発明の効果〕 したがって、この発明によれば、得られたセラミック積
層成形体が、はぼ上下対称となる。すなわち、セラミッ
ク積層物の各主表面に接する第１および第２の部材が、
それぞれ、剛体である場合には、得られたセラミック積
層成形体の両主表面はともに平坦になる。他方、第１お
よび第２の部材がラバーのように弾性または可塑性を有
するものであれば、たとえば、内部電極の存在箇所にお
いて、凸部が生じるものの、このような凸部は両主表面
において対称的に生じることになり、得られたセラミッ
ク積層成形体は、あくまでもほぼ上下対称の形状を有す
る。
したがって、この発明により得られたセラミック積層成
形体をもって構成されたチップ部品は１、Ｌ：、下対称
の外観を有し、たとえ凸部を形成しているとしても、そ
の突出の度合は、従来のものに比べて約半分とし得る。
したがって、このようなチツブ部品を基板に装着したと
き、基板との接触不良を生じる可能性が極めて低くなる
。
また、当然のことながら、静水圧プレスが有する利点は
そのまま維持される。すなわち、加圧されるべきセラミ
ック積層物の大きさや寸法にかかわらず、等方から均等
な圧力を加えることができる。したがって、大きさや形
状にかかわらず、均等に圧縮成形されたセラミック積層
成形体を得ることができる。また、セラミック積層物に
対して容易に十分な圧力を加えることができるので、得
られたセラミック積層成形体の内部に、シートの剥がれ
等の原因となる空気が残留することはない。
したがって、高品質のセラミック部品を得ることができ
る。
［実施例Ｊ 第１図ないし第７図は、この発明の一実施例を説明する
ための図である。
まず、前述した第１２図に示すようなセラミック積層物
３が用意される。セラミック積層物３は、たとえばリバ
ース・ロール・コータ、またはドクタ・ブレード法など
により製造されたセラミック生シートに、所望に応じて
内部電極を印刷により形成した後、これらを積層して得
られたものである。
他方、第１図および第２図に示すような金型９が用意さ
れる。金型９は、それぞれ剛体からなる上ポンチ１０、
枠１１およびベース１２を備える。
ベース１２の上面には、枠１１との間での位置決めを達
成するため、段部１３が形成される。また、上ポンチ１
０は、枠１１の内周に嵌合する寸法を有する。なお、上
ポンチ１０、枠１１およびベース１２のそれぞれにおい
て、“１４”、　“１５゛″１６″で示す稜には、アー
ル部が形成されることが好ましい。なぜなら、前述した
第１３図に示すように、袋４内に金型９が入れられた状
態で水圧が加わったとき、袋４が金型９の外表面に押し
つけられることにより、この袋４が破れにくいようにす
るためである。
第３図を参照して、ベース１２と枠１１とが組合わされ
て形成された凹部内に、前述した第１２図に示すような
セラミック積層物３が入れられる。
このセラミック積層物３の外周の寸法および形状は、枠
１１の内周の寸法および形状とほぼ等しい。
なお、セラミック積層物３の上下の主表面には、通常、
ポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレン等か
らなるフィルムが敷かれることが多い。セラミック積層
物３を圧縮して得られたセラミック積層成形体と上ポン
チ１０およびベース１２との分離を容易にするためであ
る。なお、このようなフィルムに代えて、上ポンチ１０
およびベース１２、さらには枠１１の所定の面を、離型
剤をもって表面処理しておいてもよい。セラミック積層
物３の上には、上ポンチ１０が位置される。
上ポンチ１０は、その少なくとも下部が、枠１１内に受
入れられる。
上ポンチ１０の上に、さらに、保護ラバー１７が敷かれ
てもよい。保護ラバー１７は、上ポンチ１０と枠１１と
の隙間に袋４（第１３図）が水圧により入り込み、袋４
が破れることを防止するためである。
セラミック積層物３は、第３図に示した状態のまま、前
述した第１３図に示すような袋４内に入れられる。袋４
は、たとえばラミネートシートから構成される。袋４内
の空気は排出され、シール部５をたとえば熱溶着により
形成し、真空パック状態とする。この真空パックにより
、袋４内は、１〜２ｔｏｒｒの真空度となる。
上述したように、セラミック積層物３が金型９内に入れ
られた後、袋４によって真空パックされたとき、セラミ
ック積層物３を外部に対して密封した状態で保持する構
造をも有する保持装置１８（第４図）が構成される。
セラミック積層物３を装填した保持装置１８は、第４図
に示すように、静水圧プレス装置１９の水槽２０内の水
２１中に浸漬される。その後、水槽２０は、Ｍ２２によ
って閉じられる。次に、水槽２０内の水２１が加圧され
たとき、保持装置１８に含まれる上ポンチ１０およびベ
ース１２を介して、セラミック積層物３が加圧される。
なお、水２１は、セラミック積層物３に含まれるパイン
ダの流動性を良くしてシート間の接合強度を高めるため
、たとえば７０℃程度に加熱されることが好ましい。こ
のような静水圧を付与するステップにおいて、セラミッ
ク積層物３の両主表面にそれぞれ接する上ポンチ１０（
第１の部材）およびべ・−ス１２（第２の部′ｊｒ４）
は、ともに剛体であるため、静水圧中で実質的に同じ挙
動を示す。
静水圧の付与ステップを終えたとき、静水圧プレス装置
１９から、保持装置１８が取出される。
そして、袋４が破られ、中から金型９が取出される。金
型９を取出してから、その上ポンチ１０が枠１１からマ
グネット等を利用して分離され、次いで、ベース１２が
砕１１から分離される。このような上ポンチ１０および
ベース１２の分離は、前述したフィルムまたはＭ型剤の
作用により、容易に行なうことができる。
第５図および第６図には、上述したように、上ボンチト
０およびベース１２が取り外された後の状態が示されて
いる。枠１１の内周面に密着するような状態で、セラミ
ック積層物３を圧縮成形して得られたセラミック積層成
形体６ａが得られている。このような成形体６ａを枠１
１から取出すために、たとえば、矢印２３で示すように
、成形体６ａはその一方の主表面側から押圧される。
このようにして得られた成形体６ａが、第７図に示され
ている。第７図かられかるように、成形体６ａの両主表
面は、内部電極７の存在にもかかわらず、ともに平坦で
ある。すなわち、上下対称の成形体６ａが得られている
。
以下に、保持装置に含まれる金型の他の例について説明
する。
第８図を参照１７て、金型９ａは、枠１１　ａ、枠１１
ａに嵌合する段部１３ａを有するベース１２ａのほか、
上ラバー２４ａおよび下ラバー２５ａを備える。セラミ
ック積層物３は、枠］、　１．　ａおよびベース１２ａ
によって形成された凹部の底部に下ラバー２５ａを敷い
た後、枠１１　ａ内に入れられ、次いで、上ラバー２４
ａが被せられる。この状態で、第１３図に示【、たよう
な袋４内に収納され、以後、前述した実施例と同様の処
理が施される。
第９図には、第８図に示したベース１２ａおよび下ラバ
ー２５ａの代わりに用いられるベース１２ｂが示されて
いる。ベース１２ｂには、その段部１３ｂに、下ラバー
２５ｂが予め埋込まれた構造とされている。
第１０図に示した金型９Ｃは、枠１０００段部１３　ｅ
を有するベース１２Ｃ１下ラバー２５Ｃ５上ラバー２４
ｅのほか、上ポンチ］、　Ｏｃを備える。
上ラバー２４ｅと上ポンチ１０ｅの一部は、枠１１ｃの
内周部に嵌合される。
上述した第８図ないし第１０図に示した各実施例におい
て、セラミック積層物３の両主表面にそれぞれ接する上
ラバー２４ａ、２４ｅ　（第１の部材）および下ラバー
２５ａ、２５ｂ、２５ｅ　（第２の部材）は、それぞれ
弾性を有し、したがって、静水圧中で実質的に同じ挙動
を示すものである。
これら第８図ない１７第１０図に示１．た実施例によっ
て得られたセラミック積層成形体６ｂは、第１１図に示
されている。成形体６ｂには、内部電極７が７形成され
る部分において凸部８ａおよび８ｂが形成されるが、こ
れら凸部８ａおよび８ｂは、成形体６ｂの両主表面上に
おいて対称的に突出している。そのため、得られた成形
体６ｂは、あくまでも、はぼ上下対称の形状を維持して
いる。
なお、セラミック積層物の両主表面にそれぞれ接する第
１および第２の部材は、静水圧中で実質的に同じ挙動を
示すものである限り、互いに異なる材料で構成されてい
てもよい。たとえば、第８図に示した金型９ａにおいて
、上ラバー２４ａを用いない場合、袋４に入れたとき、
この袋４自身がセラミック積層物３の上方の主表面に接
することになる。この袋４は、下ラバー２５ａとは異な
る材料ではあるが、静水圧中では、下ラバー２５ａと実
質的に同じ挙動を示すものである。したがって、第８図
の金型９ａにおいて、上ラバー２４３を用いなくても、
第１１図に示すようなセラミック積層成形体６ｂを得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例において用いられる保持
装置１８の一部を構成する金型９に含まれる上ポンチ１
０、枠１１およびベース１２を分解して示す斜視図であ
る。第２図は、第１図に示した上ポンチ１０、枠１１お
よびベース１２を分解して示す断面図である。第３図は
、第１図および第２図に示した金型９内にセラミック積
層物３が装填され、かつ保護ラバー１７が被せられた状
態を示す断面図である。第４図は、第３図に示した構造
物に対して静水圧を付与している状態を示す静水圧プレ
ス装置１９の断面図である。第５図は、静水圧付与ステ
ップを終えた後、得られたセラミック積層成形体６ａが
枠１１に保持された状態を示す斜視図である。第６図は
、第５図に示した状態の断面図である。第７図は、第５
図および第６図に示したセラミック積層成形体６ａを単
独で示す断面図である。 第８図は、この発明の他の実施例において用いられる保
持装置の一部を構成する金型９ａおよびそこに装填され
たセラミック積層物３を示す断面図である。第９図は、
第８図に示したベース１２ａおよび下ラバー２５ａの代
わりに用いられるベース１２ｂおよび下ラバー２５ｂを
示す断面図である。第１０図は、この発明のさらに他の
実施例において用いられる保持装置の一部を構成する金
型９ｃおよびそこに装填されたセラミック積層物３を示
す断面図である。第１１図は、第８図ないし第１０図に
示した各実施例によって得られたセラミック積層成形体
６ｂの断面図である。 第１２図は、従来の静水圧プレスにおいて用いられる金
型２およびセラミック積層物３を分離して示す斜視図で
ある。第１３図は、第１２図に示した金型２内にセラミ
ック積層物３を入れ、かつ袋４によって真空パックした
状態を示す斜視図である。第１４図は、第１３図に示し
た状態で静水圧プレスして得られたセラミック積層成形
体６を示す断面図である。 図において、３はセラミック積層物、４は袋（保持装置
の一部）、５はシール部、６ａ、６ｂはセラミック積層
成形体、９，９ａ、９ｃは金型（保持装置の一部）、１
０は上ポンチ（第１の部材）、１１．ｌｌａ、１１ｅは
枠、１ （第２の部材）、１８は保持装置、１ プレス装置、２１は水、２４ａ、２４ −（第１の部材）、２５ａ、２５ｂ。 ラバー（第２の部材）である。 ２はベース ９は静水圧 Ｃは上ラバ ２５ｃは下 鑵

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数のセラミック生シートを積層してセラミック積層物
    を得るステップと、 前記セラミック積層物の両主表面にそれぞれ接しかつ静
    水圧中で実質的に同じ挙動を示す、第１および第２の部
    材を介して、前記セラミック積層物を圧縮する構造を有
    するとともに、前記セラミック積層物を外部に対して密
    封した状態で保持する構造を有する、保持装置を準備す
    るステップと、前記保持装置に前記セラミック積層物を
    装填するステップと、 前記保持装置に装填された前記セラミック積層物に静水
    圧を付与して前記セラミック積層物を圧縮成形し、セラ
    ミック積層成形体を得るステップと、 を備える、セラミック積層成形体の製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014057021A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Murata Mfg Co Ltd プレス用金型および積層セラミック電子部品の製造方法
US8995109B1 (en) 2013-10-30 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component
KR20150050422A (ko) 2013-10-30 2015-05-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품 및 머더 세라믹 적층체
JP2017514308A (ja) * 2014-04-23 2017-06-01 ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト インダクタ部品を形成する方法
JP2017514309A (ja) * 2014-04-23 2017-06-01 ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 誘導コンポーネントの製造方法及び誘導コンポーネント
US10825609B2 (en) 2018-03-30 2020-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and mounted structure thereof

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2256168B (en) * 1991-05-31 1995-10-18 Dowty Aerospace Gloucester Apparatus for heat bonding materials
WO1995012486A1 (fr) * 1993-11-04 1995-05-11 Nikkiso Company Limited Dispositif et procede de moulage par pression
FR2721860B1 (fr) * 1994-06-30 1996-08-23 Claveau Jean Noel Dispositif permettant de sublimer un decor sur la surface d'un objet de forme quelconque
TW388748B (en) * 1996-06-28 2000-05-01 Sintokogio Ltd Apparatus for setting a gap between glass substrates
US5882455A (en) * 1997-09-25 1999-03-16 International Business Machines Corporation Apparatus and method for forming isotropic multilayer ceramic substrates
JP3620250B2 (ja) 1997-11-20 2005-02-16 株式会社村田製作所 セラミック積層体のプレス装置及びプレス方法
US6692598B1 (en) * 1999-10-18 2004-02-17 Murata Manufacturing Co. Ltd Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part
DE10006199B4 (de) * 2000-02-11 2005-05-25 Schott Ag Formkörper aus sprödbrüchigem Material
US6641696B1 (en) 2000-07-11 2003-11-04 David A. Edgerton Method and apparatus for laminating ceramic tile
JP3564368B2 (ja) * 2000-08-03 2004-09-08 Ｓｍｃ株式会社 流体圧を利用した均等圧溶着法
JP4151278B2 (ja) * 2001-04-12 2008-09-17 株式会社デンソー セラミック積層体の製造方法
JP4067830B2 (ja) * 2002-01-24 2008-03-26 日本碍子株式会社 セラミックス製構造体の接合装置及び接合方法
DE10210420B4 (de) * 2002-03-06 2004-05-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Laminatbauteilen
US7214046B2 (en) * 2002-04-11 2007-05-08 Luka Gakovic Ceramic center pin for compaction tooling and method for making same
US8312612B2 (en) * 2002-04-11 2012-11-20 Blue Sky Vision Partners, Llc Refurbished punch tip and method for manufacture and refurbishing
US7033156B2 (en) * 2002-04-11 2006-04-25 Luka Gakovic Ceramic center pin for compaction tooling and method for making same
US20070227641A1 (en) * 2006-04-04 2007-10-04 Skamser Daniel J Flowable compensation layer for multilayer devices
US20110027539A1 (en) * 2006-06-16 2011-02-03 E.I. Du Pont De Nemours And Company Improved process for pressureless constrained sintering of low temperature co-fired ceramic with surface circuit patterns
DE102011078706B4 (de) * 2011-07-05 2017-10-19 Airbus Defence and Space GmbH Verfahren und herstellungsvorrichtung zur herstellung eines mehrschichtigen aktuators
DE102011079658A1 (de) 2011-07-22 2013-01-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrlagenbauelements und keramisches Mehrlagenbauelement
CN117021293A (zh) * 2023-08-16 2023-11-10 巫山县克拉斯建材商行 一种功能陶瓷生产装置及其工艺

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB622201A (ja) *
GB805968A (en) * 1956-07-05 1958-12-17 Robert George Ames Mastic applicator with removable head
GB834413A (en) * 1957-06-19 1960-05-11 John Lewis Improvements in or relating to methods of spreading thick viscous media
US3224411A (en) * 1961-09-18 1965-12-21 Ford Motor Co Apparatus for applying adhesive to a surface
JPS51103910A (ja) * 1975-03-10 1976-09-14 Ngk Spark Plug Co Seramitsukusekisotainoseizoho
GB1555276A (en) * 1976-09-25 1979-11-07 Thimm M Device for applying viscous fluids to a workpiece surface
GB1604403A (en) * 1978-05-30 1981-12-09 Gainsborough Press Ltd Blanks of sheet material for modelmaking
US4362588A (en) * 1980-07-17 1982-12-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of fabricating a ducted blanket for a rotor spar
BR8307737A (pt) * 1983-07-19 1985-06-04 Ford Motor Co Preparacao de nitreto de silicio prensado a quente usando-se corpo de baixa densidade aglutinado por reacao
JPS6189844A (ja) * 1984-10-09 1986-05-08 トヨタ自動車株式会社 セラミツク積層体の製造方法
JPS61102717A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 株式会社トーキン 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPS61159719A (ja) * 1984-12-29 1986-07-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JPS61159718A (ja) * 1984-12-29 1986-07-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JPS61292309A (ja) * 1985-06-19 1986-12-23 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JPS62124941A (ja) * 1985-11-26 1987-06-06 三菱電機株式会社 セラミツク積層体の形成方法
GB2185437B (en) * 1985-12-26 1989-12-06 Hitachi Chemical Co Ltd Ceramic coated laminate and process for producing the same
JPS62196146A (ja) * 1986-02-21 1987-08-29 鳴海製陶株式会社 セラミツクシ−ト積層体の圧着装置
JPS63137835A (ja) * 1986-11-29 1988-06-09 鳴海製陶株式会社 焼結セラミツク積層品の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014057021A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Murata Mfg Co Ltd プレス用金型および積層セラミック電子部品の製造方法
US8995109B1 (en) 2013-10-30 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component
KR20150050422A (ko) 2013-10-30 2015-05-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품 및 머더 세라믹 적층체
KR20150050355A (ko) 2013-10-30 2015-05-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품
JP2017514308A (ja) * 2014-04-23 2017-06-01 ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト インダクタ部品を形成する方法
JP2017514309A (ja) * 2014-04-23 2017-06-01 ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 誘導コンポーネントの製造方法及び誘導コンポーネント
US10825609B2 (en) 2018-03-30 2020-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and mounted structure thereof

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