JP2000127123A - 多層セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層セラミックパッケージの製造工程におい
て、セラミックグリーンシートの積層体を圧縮成形する
工程で、周囲からの圧力を受けて部分的に形状が変形す
るという課題があった。そのために所要のパッケージ形
状を形成するための工程が必要である。 【解決手段】 セラミックグリーンシートの積層体のキ
ャビティ形成部分に、圧縮成形の工程で直接受ける圧力
を回避するため、平板を設置することにより、外部圧力
による変形を確実に防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を実装
して電子回路を構成するための回路基板として使用され
る多層セラミックパッケージの製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】セラミック基板は数十層もの多層化が容
易で高密度実装に適しており、また熱伝導率が高く、熱
膨張係数が小さいことから、同等の熱膨張係数を有する
半導体シリコンチップの直接実装にも有利であり、前記
半導体シリコンチップを搭載する回路基板に広く使用さ
れている。

【０００３】図１６は、従来の多層セラミックパッケー
ジの製造工程の概要を示すものである。まず、セラミッ
クグリーンシート（セラミック粉末、ガラス粉末、有機
溶剤、バインダー、等を混合してペースト状にし、ドク
ターブレード法等によって所定の厚さに伸ばして板状に
し、乾燥させたもの）を製作した後（ステップＳ１）、
所望の形状に切断し（ステップＳ２）、次にスルーホー
ルを形成する（ステップＳ３）。続いて、導体パターン
を印刷法等により形成した後（ステップＳ４）、キャビ
ティを形成するための貫通穴あけを行う（ステップＳ
５）。次いで前記の手順で形成されたセラミックグリー
ンシート複数枚を所定の順序に積層し（ステップＳ
６）、形成された積層体を圧縮成形する（ステップＳ
７）。次に所要の温度で焼結させ（ステップＳ８）、続
いて焼結基板の外周を切断し（ステップＳ９）形状を整
えて多層セラミックパッケージが完成する。その後、キ
ャビティの部分に半導体シリコンチップを搭載し、ボン
ディングワイヤ等による電気接続を行い、所要の機能を
有した電子部品となる。

【０００４】図１１は、多層セラミックパッケージの構
造を示す断面図である。多層セラミックパッケージ１
は、貫通穴を有するセラミックグリーンシート４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄと貫通穴を有しないセラミックグリーン
シート５ａ，５ｂを所定の順序で積層した後、圧縮成形
し、焼結して形成される。また、図１２は多層セラミッ
クパッケージを使用した実運用上の構造を示す図であ
り、多層セラミックパッケージ１に半導体シリコンチッ
プ２を搭載した後、ボンディングワイヤ３等により電気
接続が行われ、所望の電気的機能を有する電子部品１９
を構成している。

【０００５】従来、このようにして構成される多層セラ
ミックパッケージの製造方法としては、例えば、図１
３、図１４に示すように、貫通穴を有するセラミックグ
リーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと貫通穴を有しな
いセラミックグリーンシート５ａ，５ｂを、位置合わせ
用のピン１１が突設された積層冶具１０上で、移動しな
い状態で所定の順序で積層し、続いて積層体１８の位置
ずれ防止と防水のために包装材１３を用いて真空包装を
行う。その後、液槽２１中に沈められ、液体２０が加圧
され積層体１８に圧力を加える静水圧プレス法を用いて
積層体１８を圧縮成形し、その後焼結して形成する製造
方法が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のような製造方法では、積層体１８を圧縮成形する工
程で、積層体１８を真空包装している包装材１３が、そ
の周囲からの圧力を受け、積層体１８の形状に揃って密
着し、また部分的に伸縮が起こる。この時、キャビティ
７内部の例えば内壁６や導体パターン８が形成された段
差部分９は、包装材１３が伸縮するために起こる積層体
１８との密着が充分でない領域が介在し、この状態のま
ま圧縮成形が行われる。その結果、包装材１３の伸びき
れない部分がキャビティ７の段差形状を押し潰し、変形
するという問題が起こる。すなわち、所要の多層セラミ
ックパッケージ１が形成できないということになる。

【０００７】さらに、上記した問題が起こると、多層セ
ラミックパッケージが完成した後、電気的機能を構成す
るための半導体シリコンチップの実装ができなくなる。
具体的には、図１５に示すように、キャビティの内壁６
が押し潰され、キャビティ７の形状が変形し、半導体シ
リコンチップ２の実装ができなくなる。さらに、キャビ
ティ７の内部で導体パターン８を形成している段差部分
９が押し潰されると、半導体シリコンチップ２を実装し
た後、ボンディングワイヤ３等による電気配線接続がで
きず、所要の電子部品１９が構成できなくなる。

【０００８】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、多層セラミックパッケージの製
造方法において、キャビティ部の形状変形を防止するこ
とができる製造方法を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明による多層セ
ラミックパッケージの製造方法は、貫通穴を有するセラ
ミックグリーンシートの複数枚を積層し形成されたキャ
ビティの部分に、キャビティ形状と同等の形状で、且つ
キャビティの深さと同じ厚みを持つ平板をキャビティの
内部に収容する第１の工程と、前記平板が収容された状
態の前記積層体を真空包装する第２の工程と、静水圧プ
レス法を用いて前記積層体を圧縮成形する第３の工程
と、圧縮成形された積層体から前記平板を取り外した
後、焼結して形成する第４の工程とを含むものである。

【００１０】また、第２の発明による多層セラミックパ
ッケージの製造方法は、貫通穴を有するセラミックグリ
ーンシートの複数枚を積層し形成されたキャビティの部
分の底面と前記第１の発明に記載した平板との間に離形
シートを挿入した後、前記平板を収容する第１の工程
と、前記離形シート、及び前記平板が収容された状態の
前記積層体を真空包装する第２の工程と、静水圧プレス
法を用いて前記積層体と圧縮成形する第３の工程と、圧
縮成形された積層体から前記離形シート、及び前記平板
を取り外した後、焼結して形成する第４の工程とを含む
ものである。

【００１１】また、第３の発明による多層セラミックパ
ッケージの製造方法は、貫通穴を有するセラミックグリ
ーンシートの複数枚を積層し形成されたキャビティの部
分の内部に、熱硬化性の液体材料を注入した後、自然拡
散させる第１の工程と、前記液体材料を加熱硬化させる
第２の工程と、前記液体材料が注入された状態の前記積
層体を真空包装する第３の工程と、静水圧プレス法を用
いて前記積層体を圧縮成形する第４の工程と、圧縮成形
された積層体から前記液体材料を除去した後、焼結して
形成する第５の工程とを含むものである。

【００１２】また、第４の発明による多層セラミックパ
ッケージの製造方法は、貫通穴を有するセラミックグリ
ーンシートの複数枚を積層し形成されたキャビティの部
分の内部にゲル状の物質を充填する第１の工程と、前記
ゲル状の物質が充填された状態の前記積層体を真空包装
する第２の工程と、静水圧プレス法を用いて前記積層体
を圧縮成形する第３の工程と、圧縮成形された積層体か
ら前記ゲル状の物質を除去した後、焼結して形成する第
４の工程とを含むものである。

【００１３】また、第５の発明による多層セラミックパ
ッケージの製造方法は、貫通穴を有するセラミックグリ
ーンシートの複数枚を積層し形成されたキャビティの部
分の内部に粉末材を充填する第１の工程と、前記粉末材
が充填された状態の前記積層体を真空包装する第２の工
程と、静水圧プレス法を用いて前記積層体を圧縮成形す
る第３の工程と、圧縮成形された積層体から前記粉末材
を除去した後、焼結して形成する第４の工程とを含むも
のである。

【００１４】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１を示す断面図、図２は図１に示したもの
の斜視図である。図１、図２において、始めに、貫通穴
を有するセラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，
４ｄと貫通穴を有しないセラミックグリーンシート５
ａ，５ｂを、位置合わせ用のピン１１が突設された積層
冶具１０上で所定の順序で積層する。次いで貫通穴を有
するセラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
で形成された２段階の凹状のキャビティ７の部分に、キ
ャビティ７の内部形状と同等で表面状態は平滑であり、
且つキャビティ７の段差と同じ厚みを持つ平板１２ａ，
１２ｂを収容し、包装材１３で真空包装した後、静水圧
プレス法を用いて圧縮成形を行う。その後包装材１３を
開封し、圧縮成形された積層体１８から平板１２ａ，１
２ｂを取り外し焼結を行う。以上のような多層セラミッ
クパッケージ１の製造方法では、静水圧プレス法による
圧縮成形の工程で、包装材１３が積層体１８に対し密着
が充分でない段差部分９を変形させることから、段差部
分９に敷設するようにキャビティ７の内部に、例えばセ
ラミックの平板１２ａ，１２ｂを収容することになり、
包装材１３が積層体１８に密着しない状態が起こること
を回避できるので、圧縮成形の工程で包装材１３の周囲
からの加圧で形状変形することがなく、所要の形状の多
層セラミックパッケージ１を確実に形成することができ
る。

【００１５】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２を示す断面図、図４は図３に示したものの斜視図
である。図３、図４において、始めに、貫通穴を有する
セラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと貫
通穴を有しないセラミックグリーンシート５ａ，５ｂ
を、位置合わせ用のピン１１が突設された積層冶具１０
上で所定の順序で積層する。次いで貫通穴を有するセラ
ミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで形成さ
れた２段階の凹状のキャビティ７の底面にキャビティ７
の内部形状と同等で離形性の高いフッ素樹脂の離形シー
ト１４を敷設し、続いて前記実施の形態１記載の平板１
２ａ，１２ｂを収容する。次に包装材１３で真空包装し
た後、静水圧プレス法を用いて圧縮成形を行う。その後
包装材１３を開封し、圧縮成形された積層体１８から平
板１２ａ，１２ｂ、及び離形シート１４を取り外し焼結
を行う。以上のような多層セラミックパッケージ１の製
造方法では、離形シート１４を敷設することにより、圧
縮成形が行われた後、キャビティ７の内部に貼り付く状
態となる平板１２ａ，１２ｂの取り外しが容易となる。
また、静水圧プレス法による圧縮成形の工程で、包装材
１３が積層体１８に対し密着が充分でない段差部分９を
変形させることから、段差部分９に敷設するようにキャ
ビティ７の内部に離形シート１４、及び平板１２ａ，１
２ｂを収容することにより、包装材１３が積層体１８に
密着しない状態が起こることを回避できるので、圧縮成
形の工程で包装材１３の周囲からの加圧で形状変形する
ことがなく、所要の形状の多層セラミックパッケージ１
を確実に形成することができる。

【００１６】実施の形態３．図５は、この発明の実施の
形態３を示す断面図、図６は図５に示したものの斜視図
である。図５、図６において、始めに、貫通穴を有する
セラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと貫
通穴を有しないセラミックグリーンシート５ａ，５ｂ
を、位置合わせ用のピン１１が突設された積層冶具１０
上で所定の順序で積層する。次いで貫通穴を有するセラ
ミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで形成さ
れた２段階の凹状のキャビティ７の内部に、例えばウレ
タンゴム材のようなシール材として多用されている流動
性の高い熱硬化性の液体材料１５を注入し、自然拡散さ
れる。次に液体材料１５を加熱硬化させ、続いて包装材
１３で真空包装した後、静水圧プレス法を用いて圧縮成
形を行う。その後包装材１３を開封し、圧縮成形された
積層体１８から液体材料１５を除去し、焼結を行う。以
上のような多層セラミックパッケージ１の製造方法で
は、静水圧プレス法による圧縮成形の工程で、包装材１
３が積層体１８に対し密着が充分でない段差部分９を変
形させることから、段差部分９を覆うようにキャビティ
７の内部に熱硬化性の液体材料１５を注入することによ
り、キャビティ７の段差部分９に形成された導体パター
ン８を損傷させることなく保護が容易であり、さらに包
装材１３が積層体１８に密着しない状態が起こることを
回避できるので、圧縮成形の工程で包装材１３の周囲か
らの加圧で形状変形することがなく所要の形状の多層セ
ラミックパッケージ１を確実に形成することができる。

【００１７】実施の形態４．図７は、この発明の実施の
形態４を示す断面図、図８は図７に示したものの斜視図
である。図７、図８において、始めに、貫通穴を有する
セラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと貫
通穴を有しないセラミックグリーンシート５ａ，５ｂ
を、位置合わせ用のピン１１が突設された積層冶具１０
上で所定の順序で積層する。次いで貫通穴を有するセラ
ミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで形成さ
れた２段階の凹状のキャビティ７の内部に、例えば塩化
ビニル樹脂のようなシール材として多用されているゴム
弾性を持ったゲル状の物質１６を充填し、包装材１３で
真空包装した後、静水圧プレス法を用いて圧縮成形を行
う。その後包装材１３を開封し、圧縮成形された積層体
１８から、ゲル状の物質１６を除去し、焼結を行う。以
上のような多層セラミックパッケージ１の製造方法で
は、静水圧プレス法による圧縮成形の工程で、包装材１
３が積層体１８に対し密着が充分でない段差部分９を変
形させることから、段差部分９を保護するようにキャビ
ティ７の内部にゲル状物質１６を充填することにより、
キャビティ７の段差部分９に形成された導体パターン８
を損傷させることなく保護が容易である。また、ゲル状
であるので充填するのみで加熱硬化といった後工程が不
要で、さらに包装材１３が積層体１８に密着しない状態
が起こることを回避できるので、圧縮成形の工程で包装
材１３の周囲からの加圧で形状変形することがなく、所
要の形状の多層セラミックパッケージ１を確実に形成す
ることができる。

【００１８】実施の形態５．図９は、この発明の実施の
形態５を示す断面図、図１０は図９に示したものの斜視
図である。図９、図１０において、始めに、貫通穴を有
するセラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ
と貫通穴を有しないセラミックグリーンシート５ａ，５
ｂを、位置合わせ用のピン１１が突設された積層冶具１
０上で所定の順序で積層する。次いで貫通穴を有するセ
ラミックグリーンシート４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで形成
された２段階の凹状のキャビティ７の内部に、例えばア
ルミナやフッ素樹脂の粉末材１７を充填し、包装材１３
で真空包装した後、静水圧プレス法を用いて圧縮成形を
行う。その後包装材１３を開封し、圧縮成形された積層
体１８から、粉末材１７を除去し、焼結を行う。以上の
ような多層セラミックパッケージ１の製造方法では、静
水圧プレス法による圧縮成形の工程で、包装材１３が積
層体１８に対し密着が充分でない段差部分９を変形させ
ることから、段差部分９を保護するようにキャビティ７
の内部に粉末材１７を充填することにより、キャビティ
７の段差部分に形成された導体パターン８を損傷させる
ことがなく保護が容易であり、さらに包装材１３が積層
体１８に密着しない状態が起こることを回避できるの
で、圧縮成形の工程で包装材１３の周囲からの加圧で形
状変形することがなく、所要の形状の多層セラミックパ
ッケージ１を確実に形成することができる。

【００１９】

【発明の効果】第１の発明によれば、静水圧プレス法に
よる圧縮成形の工程で、包装材が積層体に対し密着が充
分でない段差部分等を変形させることから、段差部分等
に敷設するようにキャビティの内部に平板を収容するこ
とにより、包装材が積層体に密着しない状態が起こるこ
とを回避できるので、圧縮成形の工程で包装材の周囲か
らの加圧で形状変形することがなく、所要の形状の多層
セラミックパッケージを確実に形成することができる。

【００２０】また、第２の発明によれば、離形シート１
４を敷設することにより、圧縮成形が行われた後、キャ
ビティ７の内部に貼り付く状態となる平板１２ａ，１２
ｂの取り外しが容易となる。また、静水圧プレス法によ
る圧縮成形の工程で、包装材１３が積層体１８に対し密
着が充分でない段差部分９を変形させることから、段差
部分９に敷設するようにキャビティ７の内部に離形シー
ト１４、及び平板１２ａ，１２ｂを収容することによ
り、包装材１３が積層体１８に密着しない状態が起こる
ことを回避できるので、圧縮成形の工程で包装材１３の
周囲からの加圧で形状変形することがなく、所要の形状
の多層セラミックパッケージ１を確実に形成することが
できる。

【００２１】また、第３の発明によれば、静水圧プレス
法による圧縮成形の工程で、包装材が積層体に対し密着
が充分でない段差部分等を変形させることから、段差部
分等を覆うようにキャビティの内部に熱硬化性の液体材
料を注入することにより、キャビティの段差部分に形成
された導体パターンを損傷させることなく保護が容易で
あり、さらに包装材が積層体に密着しない状態が起こる
ことを回避できるので、圧縮成形の工程で包装材の周囲
からの加圧で形状変形することがなく、所要の形状の多
層セラミックパッケージを確実に形成することができ
る。

【００２２】また、第４の発明によれば、静水圧プレス
法による圧縮成形の工程で、包装材が積層体に対し密着
が充分でない段差部分等を変形させることから、段差部
分等を保護するようにキャビティの内部にゲル状物質を
充填することにより、キャビティの段差部分に形成され
た導体パターンを損傷させることなく保護が容易であ
る。また、ゲル状であるので充填するのみで加熱硬化と
いった後工程が不要でさらに包装材が積層体に密着しな
い状態が起こることを回避できるので、圧縮成形の工程
で包装材の周囲からの加圧で形状変形することがなく、
所要の形状の多層セラミックパッケージを確実に形成す
ることができる。

【００２３】また、第５の発明によれば、静水圧プレス
法による圧縮成形の工程で、包装材が積層体に対し密着
が充分でない段差部分等を変形させることから、段差部
分等を保護するようにキャビティの内部に粉末材を充填
することにより、キャビティの段差部分に形成された導
体パターンを損傷させることなく保護が容易であり、さ
らに包装材が積層体に密着しない状態が起こることを回
避できるので、圧縮成形の工程で包装材の周囲からの加
圧で形状変形することがなく、所要の形状の多層セラミ
ックパッケージを確実に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態１を示す断面図である。

【図２】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態１を示す斜視図である。

【図３】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態２を示す断面図である。

【図４】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態２を示す斜視図である。

【図５】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態３を示す断面図である。

【図６】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態３を示す斜視図である。

【図７】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態４を示す断面図である。

【図８】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態４を示す斜視図である。

【図９】 この発明による多層セラミックパッケージの
製造方法の実施の形態５を示す断面図である。

【図１０】 この発明による多層セラミックパッケージ
の製造方法の実施の形態５を示す斜視図である。

【図１１】 多層セラミックパッケージを示す断面図で
ある。

【図１２】 多層セラミックパッケージを使用した実運
用上の構造を示す斜視図である。

【図１３】 従来の多層セラミックパッケージの製造方
法を示す断面図である。

【図１４】 従来の多層セラミックパッケージの製造方
法を示す断面図である。

【図１５】 従来の多層セラミックパッケージを使用し
た実運用上の構造を示す斜視図である。

【図１６】 従来の多層セラミックパッケージの製造工
程を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ 多層セラミックパッケージ、２ 半導体シリコンチ
ップ、３ ボンディングワイヤ、４ａ 貫通穴を有する
セラミックグリーンシート、４ｂ 貫通穴を有するセラ
ミックグリーンシート、４ｃ 貫通穴を有するセラミッ
クグリーンシート、４ｄ 貫通穴を有するセラミックグ
リーンシート、５ａ 貫通穴を有しないセラミックグリ
ーンシート、５ｂ 貫通穴を有しないセラミックグリー
ンシート、６ 内壁、７ キャビティ、８ 導体パター
ン、９ 段差部分、１０ 積層冶具、１１ ピン、１２
ａ 平板、１２ｂ 平板、１３ 包装材、１４ 離形シ
ート、１５ 液体材料、１６ ゲル状の物質、１７ 粉
末材、１８ 積層体、１９電子部品、２０ 液体、２１
液槽。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の形状の複数個の貫通穴を同位置に
   有した複数枚のセラミックグリーンシートと、貫通穴を
   有しない複数枚のセラミックグリーンシートを、所定の
   順序で積層して形成した積層体を圧縮成形し、焼結して
   形成される多層セラミックパッケージの製造方法におい
   て、前記貫通穴を有するセラミックグリーンシートの複
   数枚を積層して形成されるキャビティの部分に、キャビ
   ティ形状と同等の形状で、且つキャビティの深さと同じ
   厚みを有する平板をキャビティの内部に収容する第１の
   工程と、前記平板が収容された状態の前記積層体を真空
   包装する第２の工程と、静水圧プレス法を用いて前記積
   層体を圧縮成形する第３の工程と、圧縮成形された積層
   体から前記平板を取り外した後、焼結する第４の工程と
   を含む多層セラミックパッケージの製造方法。
2. 【請求項２】 所望の形状の複数個の貫通穴を同位置に
   有した複数枚のセラミックグリーンシートと、貫通穴を
   有しない複数枚のセラミックグリーンシートを、所定の
   順序で積層して形成した積層体を圧縮成形し、焼結して
   形成される多層セラミックパッケージの製造方法におい
   て、前記貫通穴を有するセラミックグリーンシートの複
   数枚を積層して形成されるキャビティの部分の底面と平
   板との間に離形シートを挿入した後、前記平板を収容す
   る第１の工程と、前記離形シート、及び前記平板が収容
   された状態の前記積層体を真空包装する第２の工程と、
   静水圧プレス法を用いて前記積層体を圧縮成形する第３
   の工程と、圧縮成形された積層体から前記平板、及び前
   記離形シートを取り外した後、焼結する第４の工程とを
   含む多層セラミックパッケージの製造方法。
3. 【請求項３】 所望の形状の複数個の貫通穴を同位置に
   有した複数枚のセラミックグリーンシートと、貫通穴を
   有しない複数枚のセラミックグリーンシートを、所定の
   順序で積層して形成した積層体を圧縮成形し、焼結して
   形成される多層セラミックパッケージの製造方法におい
   て、前記貫通穴を有するセラミックグリーンシートの複
   数枚を積層して形成されるキャビティの部分の内部に熱
   硬化性の液体材料を注入した後、自然拡散させる第１の
   工程と、前記液体材料を加熱硬化させる第２の工程と、
   前記液体材料が注入された状態の前記積層体を真空包装
   する第３の工程と、静水圧プレス法を用いて前記積層体
   を圧縮成形する第４の工程と、圧縮成形された積層体か
   ら前記液体材料を除去した後、焼結する第５の工程とを
   含む多層セラミックパッケージの製造方法。
4. 【請求項４】 所望の形状の複数個の貫通穴を同位置に
   有した複数枚のセラミックグリーンシートと、貫通穴を
   有しない複数枚のセラミックグリーンシートを、所定の
   順序で積層して形成した積層体を圧縮成形し、焼結して
   形成される多層セラミックパッケージの製造方法におい
   て、前記貫通穴を有するセラミックグリーンシートの複
   数枚を積層して形成されるキャビティの部分の内部にゲ
   ル状の物質を充填する第１の工程と、前記ゲル状の物質
   が充填された状態の前記積層体を真空包装する第２の工
   程と、静水圧プレス法を用いて前記積層体を圧縮成形す
   る第３の工程と、圧縮成形された積層体から前記ゲル状
   の物質を除去した後、焼結する第４の工程とを含む多層
   セラミックパッケージの製造方法。
5. 【請求項５】 所望の形状の複数個の貫通穴を同位置に
   有した複数枚のセラミックグリーンシートと、貫通穴を
   有しない複数枚のセラミックグリーンシートを、所定の
   順序で積層して形成した積層体を圧縮成形し、焼結して
   形成される多層セラミックパッケージの製造方法におい
   て、前記貫通穴を有するセラミックグリーンシートの複
   数枚を積層して形成されるキャビティの部分の内部に粉
   末材を充填する第１の工程と、前記粉末材を充填された
   状態の前記積層体を真空包装する第２の工程と、静水圧
   プレス法を用いて前記積層体を圧縮成形する第３の工程
   と、圧縮成形された積層体から前記粉末材を除去した
   後、焼結する第４の工程とを含む多層セラミックパッケ
   ージの製造方法。