JP2014057021A - プレス用金型および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プレス時における、金属製枠体と金属製押圧部材の間の隙間が小さく、プレス対象物の流動を抑制、防止して、歪みのない圧縮成形体を得ることが可能なプレス用金型および該プレス用金型を用いて所望の特性を備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】プレス対象物２０が収容される金属製枠体１と、少なくとも一部が金属製枠体に嵌入して、プレス対象物を押圧する金属製押圧部材２ａ，２ｂとを備え、金属製枠体は、金属製押圧部材よりも熱膨張率の小さい材料から形成されており、常温では、金属製押圧部材と、金属製枠体との間に隙間が存在して、嵌入部分を金属製枠体に円滑に嵌入させることが可能で、プレスを行う際には、常温よりも高い所定の温度に加熱され、金属製押圧部材の方が金属製枠体よりも大きく膨張して、上記隙間がなくなるように構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する場合において、例えば、未焼成セラミック積層体などのプレス対象物を圧縮成形する工程などで用いられるプレス用金型、および、未焼成セラミック積層体などを圧縮成形する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する方法に関する。

例えば、積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有しており、一般的には、
（ａ）内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する方法や、セラミックペーストを印刷し、乾燥した後に、内部電極ペーストを印刷する工程を繰り返す方法などにより形成した未焼成セラミック積層体をプレスして、圧縮成形する工程、
（ｂ）圧縮成形された未焼成セラミック積層体をカットして、個々の未焼成素子に分割する工程、
（ｃ）分割された個々の未焼成素子を焼成する工程、
（ｄ）外部電極の形成する工程
などを経て製造されている。

そして、上述のような積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミック積層体を製造する方法の１つとして、特許文献１に示すような方法が提案されている。
この特許文献１のセラミック積層体の製造方法においては、図１１に示すように、段部１０２を備えたベース１０１、段部１０２に外嵌する枠体１０３、枠体１０３に下部が嵌入する上ポンチ１０４を備えた金型１０５を用いるようにしている。

そして、図１２に示すように、圧縮成形する前の状態の未焼成セラミック積層体（プレス対象物）１１０を、金型１０５を構成する枠体１０３内に収容し、上ポンチ１０４の上面側に保護ラバー１０６を配設した状態で、組み付け体１０８の全体を、外部に対して密封した状態で保持する保持部材（密封可能な袋状部材）に入れ、例えば７０℃程度の温度条件下で静水圧プレスすることにより未焼成セラミック積層体１１０の圧縮成形を行っている。

ところで、この特許文献１の方法で用いられている金型１０５を構成する枠体１０３の内側面と、ベース１０１の段部１０２や上ポンチ１０４の外周面との間には、未焼成セラミック積層体（プレス対象物）を収容して組み付けることができるように、一定の隙間（すなわち、上ポンチ１０４を枠体１０３に嵌入させる際に、その操作に支障がないだけの隙間）が存在していることが必要になる。

しかしながら、図１３（ａ）に模式的に示すように、枠体１０３の内側面と、ベース１０１の段部１０２や上ポンチ１０４の外周面との間に隙間１０７が存在していると、未焼成セラミック積層体（プレス対象物）１１０を圧縮成形する際に、図１３（ｂ）に示すように、隙間１０７に未焼成セラミック積層体１１０を構成する材料が一部流れ込み、歪むことにより、内部電極パターンの位置ずれが生じ、その後の分割や、焼成、外部電極の形成などの工程を経て製造される積層セラミック電子部品に特性のばらつきや、不良が生じるという問題点がある。例えば、積層セラミック電子部品が、積層セラミックコンデンサの場合、内部電極どうしの位置ずれによる静電容量のばらつきが大きくなる。

なお、上述のように隙間１０７が存在している場合、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、プレスすることにより、未焼成セラミック積層体１１０の周縁部において、内部電極パターン１２０の位置ずれが生じやすくなる傾向があることが知られている。

特開平２−１６１７１３号公報

本発明は、上記課題を解決するものであり、プレス時において、金属製枠体と金属製押圧部材の間の隙間がほとんどなく、プレス時の上記隙間へのプレス対象物（未焼成セラミック積層体材料など）の流動を抑制、防止して、歪みのない圧縮成形体を得ることが可能なプレス用金型および該プレス用金型を用いて特性のばらつきの少ない積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のプレス用金型は、
プレス処理が行われるべき対象物であるプレス対象物が収容される金属製枠体と、
少なくとも一部が前記金属製枠体に嵌入して、前記金属製枠体に収容された前記プレス対象物を押圧する金属製押圧部材とを備え、
前記金属製枠体は、前記金属製押圧部材よりも熱膨張率の小さい材料から形成されており、
常温では、前記金属製押圧部材の前記金属製枠体に嵌入する嵌入部分と、前記金属製枠体との間に隙間が存在して、前記嵌入部分を前記金属製枠体に円滑に嵌入させることが可能で、
プレスを行う際には、常温よりも高い所定の温度に加熱され、前記金属製押圧部材の方が前記金属製枠体よりも大きく膨張して、前記金属製押圧部材の前記嵌入部分と、前記金属製枠体との間の隙間が実質的になくなった状態でプレス操作が行われるように構成されていること
を特徴としている。
なお、本発明において、プレスを行う際における、「実質的に隙間のない状態」とは、少なくとも、金属製枠体と金属製押圧部材の間の隙間が、押圧部材を円滑に金属製枠体に嵌入させるのに必要とされる隙間（通常は０．１ｍｍ程度）よりも小さくなった状態を意味するものであり、通常は、隙間が０．０５ｍｍ〜０．０１ｍｍ、あるいはそれより小さいことが望ましい。
さらには、金属製枠体と金属製押圧部材を構成する材料の熱膨張率や、寸法、形状、温度条件などから、計算上ではプレスを行う際に、金属製押圧部材の寸法の方が、金属製枠体の寸法よりもわずかに大きくなるような条件でプレスが行われるようにすることが望ましい。

本発明のプレス用金型においては、前記金属製枠体を構成する材料が、Ｎｉを２９〜４３重量％の割合で含むＮｉ−Ｆｅ合金であることが好ましい。

金属製枠体の構成材料として、Ｎｉを２９〜４３重量％の割合で含むＮｉ−Ｆｅ合金鋼を用いることにより、例えば、図５に示すように、熱膨張係数が、金属製押圧部材の構成材料として一般的に用いられる炭素鋼（熱膨張係数：１０〜１２ｐｐｍ／Ｋ）やステンレス鋼（熱膨張係数：１０〜１７ｐｐｍ／Ｋ）よりも小さい金属製枠体を確実に得ることができる。
その結果、プレス時には、金属製枠体と金属製押圧部材の間の隙間を小さくして、ほとんど隙間のない状態でプレスを行うことが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
なお、Ｎｉ−Ｆｅ合金には微量添加物が含まれていてもよい。

また、前記Ｎｉ−Ｆｅ合金が、インバー合金または４２アロイであることが好ましい。

前記Ｎｉ−Ｆｅ合金として、インバー合金または４２アロイを用いることにより、確実に金属製枠体の熱膨張率を金属製押圧部材の熱膨張率よりも小さくして、プレス時において、ほとんど隙間のない状態でプレスを行うことが可能なプレス用金型を得ることが可能になる。

なお、インバー合金とは、磁気歪による体積変化と格子振動による熱膨張が相殺しあって、常温付近で熱膨張率が小さくなるインバー特性を示す合金を意味する。インバー（重量比３６％Ｎｉ、６４％Ｆｅ）やスーパーインバー（同６３％Ｆｅ、３２％Ｎｉ、５％Ｃｏ）、ステンレスインバー（同３６．５％Ｆｅ、５４％Ｃｏ、９．５％Ｃｒ）などがこのインバー合金に含まれる。
なお、インバー合金の熱膨張係数は、０〜５ｐｐｍ／Ｋである。

４２アロイとは、ニッケルを約４２％含むＦｅ−Ｎｉ合金である。微量の銅、マンガンが添加されていてもよい。
なお、４２アロイの熱膨張係数は、４〜７ｐｐｍ／Ｋである。

また、前記金属製枠体を構成する材料が、コバール合金であることが好ましい。

金属製枠体を構成する材料として、コバール合金を用いた場合にも、確実に金属製枠体の熱膨張率を金属製押圧部材の熱膨張率よりも小さくして、プレス時において、ほとんど隙間のない状態でプレスを行うことが可能なプレス用金型を得ることが可能になる。

なお、コバール合金とは、重量比２８−３２％Ｎｉ、１５％−１８％Ｃｏを含むＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金で、ＳｉやＭｎ，Ｃなどの微量添加物を含んでいてもよい。
コバール合金の熱膨張係数はケイ素系のガラスやアルミナ系のセラミックに近く、約５ｐｐｍ／Ｋである。

また、前記金属製押圧部材を構成する材料が、炭素鋼またはステンレス鋼であることが好ましい。

金属製押圧部材を構成する材料として、炭素鋼またはステンレス鋼を用いることにより、金属製枠体と金属製押圧部材の間の熱膨張率差を十分に確保し、金属製枠体と金属製押圧部材の間の隙間を確実に小さくして、ほとんど隙間のない状態でプレスを行うことが可能なプレス用金型を得ることが可能になる。
なお、炭素鋼またはステンレス鋼には微量添加物が含まれていてもよい。

また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有するセラミック積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
複数の内部電極パターンが、未焼成セラミック層を介して積層された構造を有する未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成セラミック積層体を、上記本発明のプレス用金型を用いて圧縮成形する工程と
を備えていることを特徴としている。

本発明のプレス用金型は、プレス処理が行われるべき対象物であるプレス対象物が収容される金属製枠体と、少なくとも一部が金属製枠体に嵌入して、金属製枠体に収容されたプレス対象物を押圧する金属製押圧部材とを備え、金属製押圧部材の金属製枠体に嵌入する嵌入部分と、金属製枠体との間には、嵌入部分を金属製枠体に嵌入させる際に、嵌入部分の嵌入が妨げられないだけの隙間が存在するように構成され、プレス時には常温よりも高い温度で操作されるように構成されたプレス用金型において、金属製押圧部材よりも熱膨張率の小さい金属製枠体を用いるようにしているので、金属製枠体と金属製押圧部材の間の隙間を小さくして、実質的に隙間のない状態でプレスを行うことが可能なプレス用金型を得ることが可能になる。そして、このプレス用金型を用いて圧縮成形（プレス）を行うにより、プレス時にプレス用金型の隙間へのプレス対象物（未焼成セラミック積層体など）の流動を抑制、防止して、歪みのない圧縮成形体を得ることが可能になる。

また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の内部電極パターンが未焼成セラミック層を介して積層された構造を有する未焼成セラミック積層体を形成する工程と、未焼成セラミック積層体を、上述の本発明のプレス用金型を用いて圧縮成形する工程とを備えているので、圧縮成形時（プレス時）の未焼成セラミック積層体の流れ出しを抑制、防止して、特性のばらつきの少ない、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

（ａ）は本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるプレス用金型の構成を示す正面断面図、（ｂ）は平面図である。 本発明の実施形態１におけるプレス対象物（未焼成セラミック積層体）の構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態１において、プレス対象物をプレス（圧縮成形）する方法を説明するための分解斜視図である。 （ａ）は本発明の実施形態１において、プレス対象物をプレス（圧縮成形）する方法を示す正面断面図、（ｂ）は平面図である。 本発明の金属製枠体を構成する材料の、Ｎｉ含有量と熱膨張係数の関係を示す図である。 本発明のプレス用金型を用いて圧縮成形した未焼成セラミック積層体のずれ量の評価方法を説明する図であって、（ａ）はプレス前の未焼成セラミック積層体を示す平面図、（ｂ）はプレス後の未焼成セラミック積層体を示す平面図である。 本発明の実施形態にかかるプレス用金型の変形例を示す図であって、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平面図である。 本発明の実施形態にかかるプレス用金型の他の変形例を示す正面断面図である。 本発明の実施形態にかかるプレス用金型を用いて未焼成セラミック積層体の圧縮成形を行う場合の変形例を示す正面断面図である。 本発明の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す正面断面図である。 未焼成セラミック積層体を圧縮成形（静水圧プレス）するのに用いられる従来の金型を示す分解斜視図である。 従来の金型を用いて静水圧プレスを行う方法を示す図である。 従来の金型を用いて静水圧プレスを行う場合の問題点を説明する図であり、（ａ）はプレス前の状態を示す図、（ｂ）はプレス後の状態を示す図である。 従来のセラミック積層体の製造方法の問題点を説明する図であり、（ａ）はプレス前のセラミック積層体を示す平面図、（ｂ）はプレス後のセラミック積層体を示す平面図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

［実施形態１］
図１（ａ）は本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるプレス用金型の構成を示す正面断面図、図１（ｂ）は平面図である。

＜プレス用金型＞
この実施形態１のプレス用金型１０は、プレス処理が行われるべき対象物であるプレス対象物（この実施例では、未焼成セラミック積層体）２０が収容される金属製枠体１と、少なくとも一部が金属製枠体１に嵌入して、金属製枠体１に収容されたプレス対象物２０を押圧する一対の金属製押圧部材２ａ，２ｂを備えている。
なお、この実施形態１の金属製押圧部材２ａはプレス対象物２０を上方から押圧する上ポンチとして機能し、金属製押圧部材２ｂはプレス対象物２０を下方から押圧する下ポンチとして機能するように構成されている。

金属製枠体１は、金属製押圧部材２ａ，２ｂよりも熱膨張率の小さい材料から形成されており、常温では、金属製押圧部材２ａ，２ｂの金属製枠体１に嵌入する嵌入部分と、金属製枠体１との間に、それほど大きくないが、金属製押圧部材２ａ，２ｂの嵌入部分を金属製枠体１に円滑に嵌入させることができるような隙間が形成されるように構成されている。
そして、プレスを行う際には、常温よりも高い所定の温度に加熱され、金属製押圧部材２ａ，２ｂの方が金属製枠体１よりも大きく膨張して、金属製押圧部材２ａ，２ｂの嵌入部分の外周面と、金属製枠体１の内周面との間の隙間が実質的になくなり、その状態でプレス操作が行われるように構成されている。

なお、このプレス用金型１０を構成する金属製枠体１は、プレス対象物２０が収容される中空部が平面的に見て、一辺が約２００ｍｍの正方形となるような角型枠状の構造物であって、ＮｉとＦｅを、Ｎｉ：３６重量％、Ｆｅ：６４重量％の割合で含有する、熱膨張率が１〜２×１０^-6（ｐｐｍ／℃）のインバー合金から形成されている。

また、一対の金属製押圧部材２ａ，２ｂは、平面形状が、一辺約２００ｍｍの正方形の板状部材で、熱膨張率：１０〜１５×１０^-6（ｐｐｍ／℃）のステンレス鋼から形成されている。なお、ステンレス鋼には、炭素が添加されていてもよい。また、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖなどの合金元素が添加されていてもよい。

そして、金属製枠体１と金属製押圧部材２ａ，２ｂとの間には、常温時、約０．１ｍｍの隙間が形成され、また、プレスを行う際には、常温よりも高い所定の温度（この実施形態１では７０℃）に加熱されて、金属製押圧部材２ａ，２ｂの方が金属製枠体１よりも大きく膨張し、金属製押圧部材２ａ，２ｂと、金属製枠体１との間の隙間が実質的になくなるように構成されている。
なお、この実施形態では、プレスを行う際における、「実質的に隙間のない状態」として、金属製枠体１と金属製押圧部材２ａ，２ｂを構成する材料の熱膨張率や、寸法、形状、温度条件などから、計算上ではプレスを行う際に、金属製押圧部材２ａ，２ｂの寸法の方が、金属製枠体１の寸法よりもわずかに大きくなるような状態となるように構成されている。

＜プレス方法＞
次に、このプレス用金型１０を用いて、プレス対象物（この実施形態１では未焼成セラミック積層体）をプレス（圧縮成形）する方法について説明する。

まず、プレス対象物である未焼成セラミック積層体を用意する。この実施形態１では、プレス後の内部電極パターン２１の位置ずれの有無や程度（すなわちプレス歪みの状態）を確認しやすいように、図２に示すように、複数の内部電極パターン２１がマトリックス状に配設されたセラミックグリーンシート２２を所定枚数積層することにより形成された未焼成セラミック積層体２０をプレス対象物として用意した。

ただし、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する場合には、内部電極パターンが所定の態様で表面に配設されたセラミックグリーンシートが積層され、さらに、その外側に内部電極パターンの配設されていない外層用のセラミックグリーンシートが積層された構造を有する未焼成セラミック積層体がプレス対象物となる。

また、実際にプレスされる未焼成セラミック積層体（プレス対象物）としては、上述のように、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成される、個々のセラミックコンデンサ素子に分割する前の未焼成セラミック積層体が例示されるが、その他にも、セラミック多層基板や、積層ＬＣ部品などの製造工程で形成される、セラミック積層体などもプレス対象物となる。さらに他の種類の未焼成セラミック積層体をプレス対象物とすることも可能である。

それから、図３に示すように、プレス用金型１０の、金属製枠体１内に、下側の金属製押圧部材２ｂ、未焼成セラミック積層体（プレス対象物）２０、上側の金属製押圧部材２ａの順でセットする。これにより、未焼成セラミック積層体（プレス対象物）２０が、プレス用金型１０の、金属製枠体１内に収容され、上下から、一対の金属製押圧部材２ａ，２ｂにより挟まれた状態の、組み付け体が形成される。

次に、図４（ａ），（ｂ）に示すように、組み付け体を構成する金属製押圧部材２ａの上面側および金属製押圧部材２ｂの下面側に、樹脂シート（例えばポリアミド製シート）５ａ，５ｂを配設する。それから、樹脂シート５ａ，５ｂを備えた組み付け体の全体を、静水圧プレス用の密封可能な材料からなる袋（例えば、ラミネート構造を有するシートなどからなる袋（図示せず））に入れて、真空パックする。

そして、真空パックされた状態で、樹脂シート５ａ，５ｂを備えた組み付け体の全体を所定の温度に予熱した後、温間静水圧プレス（ＷＩＰ）を行う。温間静水圧プレスは、この実施形態１では、温度：７０℃、圧力：３００×９．８×１０⁴Ｐａの条件で実施した。

なお、予熱温度は、通常６０℃〜９０℃とすることが望ましい。金属製押圧部材２ａ，２ｂの嵌入部分と、金属製枠体１との間の隙間を小さくする観点からは、予熱温度が高い方が好ましいが、予熱温度は、プレス対象物である未焼成セラミック積層体に含まれる有機バインダの軟化点、あるいは、ガラス転移温度などを考慮して選択することが望ましい。

なお比較のため、圧縮成形を、金属製枠体１と、金属製押圧部材２ａ，２ｂに、熱膨張率が同じ金属材料を用いたプレス用金型（比較用のプレス用金型）を用いて行った。

＜プレス歪みの評価＞
（ａ）上述の本発明の実施形態１にかかるプレス用金型と、
（ｂ）金属製枠体１と、金属製押圧部材２ａ，２ｂに、熱膨張率が同じ金属材料を用いたプレス用金型（比較用のプレス用金型）と
を用いて圧縮成形を行った各未焼成セラミック積層体（試料）について、プレス前のコーナ部に配置されている内部電極パターン２１の中心を結んだ線分Ｙ（図６（ａ）参照）と、プレス後に、中心の上記線分Ｙとのずれが最も大きい内部電極パターン２１（２１ａ）について、ずれ量Ｘ（図６（ｂ）参照）を計測した。そして、５つの試料について計測したずれ量Ｘの平均値を求めた。

その結果、上記（ｂ）の比較用のプレス用金型を用いて圧縮成形した試料では、内部電極パターンの位置のずれ量Ｘ（平均値）が、５０μｍであったのに対して、上記（ａ）の本発明の実施形態１にかかるプレス用金型を用いて圧縮成形した試料では、内部電極パターンの位置のずれ量Ｘ（平均値）が、２０μｍであり、内部電極パターンのずれ量が低減することが確認された。

なお、この実施形態１で用いたプレス用金型１０の変形例として、図７（ａ），（ｂ）に示すように、下ポンチとして機能する下側の金属製押圧部材２ｂを、ベース部２ｃと一体に形成した例を挙げることができる。このように構成した場合も、上記実施形態１のプレス用金型１０の場合と同様の効果を得ることができる。

また、上記実施形態１では、金属製押圧部材２が、上ポンチとして機能する上側の金属製押圧部材２ａと、下ポンチとして機能する下側の金属製押圧部材２ｂの２つの部材を備えている場合を例にとって説明したが、例えば、図８に示すように、金属製枠体１として、底部１ａを備えた、断面形状が凹型の金属製枠体１（すなわち、上記実施形態１のプレス用金型１０（図１（ａ）参照）における下側の金属製押圧部材２ｂと金属製枠体１とが一体化した構成の金属製枠体）を用いることも可能である。

また、上記実施形態１では、上ポンチとして機能する上側の金属製押圧部材２ａと、下ポンチとして機能する下側の金属製押圧部材２ｂにより、未焼成セラミック積層体２０を直接にプレスするようにした場合について説明したが、図９に示すように、上側の金属製押圧部材２ａと未焼成セラミック積層体２０の上面の間、および、下ポンチとして機能する下側の金属製押圧部材２ｂと未焼成セラミック積層体２０の下面の間に、弾性体シート６ａ，６ｂを配設した状態でプレスするように構成することもできる。その場合、未焼成セラミック積層体２０により均一に圧力を加えることが可能になる。

また、上記実施形態１では、静水圧プレス（温間静水圧プレス（ＷＩＰ））を行う場合を例にとって説明したが、本発明は、油圧式プレス手段などの押圧手段を用いて、上記プレス用金型を構成する金属製押圧部材を押圧する、いわゆる剛体プレスを行う場合にも適用することができる。
なお、剛体プレスを行う場合には、静水圧プレスを行う場合のように、未焼成セラミック積層体をプレス用金型にセットした組み付け体を、例えばラミネート構造を有するシートからなる袋などに入れる必要は特にない。

［実施形態２］
この実施形態２では、上述のプレス用金型を用いてプレス対象物である未焼成セラミック積層体を圧縮成形する工程を経て、積層セラミック電子部品（この実施形態２では積層セラミックコンデンサ）を製造する方法について説明する。

まず、複数の内部電極パターンが未焼成セラミック層を介して積層されている構造を有する未焼成セラミック積層体（未焼成マザーセラミック積層体）を作製する。
なお、積層セラミックコンデンサを製造する場合、未焼成セラミック層を構成するセラミック材料として、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃などを主成分とする誘電体セラミック材料が用いられる。

未焼成セラミック積層体を作製する方法として、例えば、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、上下に適宜の枚数の内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートを積層する方法が挙げられる。

ただし、セラミックペーストを印刷し、乾燥した後に、内部電極ペーストを印刷する工程を繰り返すことにより、未焼成セラミック積層体（未焼成マザーセラミック積層体）を作製する方法を採用することもできる。

次に、未焼成セラミック積層体を、上述のプレス用金型を用いて圧縮成形する。このとき、静水圧などの液圧を利用した等方圧プレスの方法で圧縮成形を行ってもよく、また、剛体プレスの方法で圧縮成形を行ってもよい。

それから、圧縮成形された未焼成マザーセラミック積層体を厚み方向に切断して、個々の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）単位のセラミック積層体に分割する。

そして、個々の積層セラミック電子部品単位のセラミック積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る。

次に、このセラミック焼結体の両端面に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する。

なお、外部電極の形成は、個々の積層セラミック電子部品単位の積層セラミック素子を焼成する前に、その両端部に外部電極形成用の導電ペーストを積層体に塗布し、積層セラミック素子の焼成工程において同時に外部電極形成用の導電性ペーストを焼き付けることによって形成することも可能である。

これにより、図１０に示すように、複数の内部電極３１ａ，３１ｂがセラミック層３２を介して積層された構造を有する、焼結済みの積層セラミック素子３３（セラミックコンデンサ素子）の両端に、内部電極３１ａ，３１ｂと導通する外部電極３４ａ，３４ｂが配設されたチップ型の積層セラミックコンデンサ３０が得られる。

また、上記実施形態では、金属製枠体の構成材料として、インバー合金を用いた場合について説明したが、４２アロイや、コバール合金を用いることも可能である。
また、上記実施形態では、金属製押圧部材の構成材料として、ステンレス鋼を用いた場合について説明したが、炭素鋼を用いることも可能である。

なお、上記実施形態１，２では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、インダクタ、圧電部品、サーミスタ、バリスタなどの製造にも適用することが可能である。

具体的には、
（ａ）インダクタの場合、例えば、フェライトなどの磁性体セラミック材料を用いた未焼成セラミック積層体を圧縮成形する工程、
（ｂ）圧電部品の場合、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどの圧電セラミック材料を用いた未焼成セラミック積層体の圧縮成形、
（ｃ）サーミスタの場合、例えば、半導体セラミック材料（スピネル系セラミックスなど）を用いた未焼成セラミック積層体を圧縮成形する工程、
（ｄ）バリスタの場合、例えば、電圧非直線性セラミック材料（酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウムなど）を用いた未焼成セラミック積層体を圧縮成形する工程
などに本発明のプレス用金型を用いることが可能であり、また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を適用することができる。

なお、本発明は、さらにその他の点においても、上記実施形態に限定されるものではなく、金属製枠体や金属製押圧部材の具体的な形状や構造、積層セラミック電子部品の製造方法の具体的な条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１ 金属製枠体
１ａ 底部
２ａ，２ｂ 金属製押圧部材
２ｃ ベース部
５ａ，５ｂ 樹脂シート（ポリアミド製シート）
６ａ，６ｂ 弾性体シート
１０ プレス用金型
２０ プレス対象物（未焼成セラミック積層体）
２１ 内部電極パターン
２１ａ 最もずれの大きい内部電極パターン
２２ セラミックグリーンシート
３１ａ，３１ｂ 内部電極
３２ セラミック層（誘電体セラミック層）
３３ 積層セラミック素子（セラミックコンデンサ素子）
３４ａ，３４ｂ 外部電極
Ｙ 内部電極パターンの中心を結んだ線分
Ｘ 内部電極パターンのずれ量

Claims (6)

1. プレス処理が行われるべき対象物であるプレス対象物が収容される金属製枠体と、
   少なくとも一部が前記金属製枠体に嵌入して、前記金属製枠体に収容された前記プレス対象物を押圧する金属製押圧部材とを備え、
   前記金属製枠体は、前記金属製押圧部材よりも熱膨張率の小さい材料から形成されており、
   常温では、前記金属製押圧部材の前記金属製枠体に嵌入する嵌入部分と、前記金属製枠体との間に隙間が存在して、前記嵌入部分を前記金属製枠体に円滑に嵌入させることが可能で、
   プレスを行う際には、常温よりも高い所定の温度に加熱され、前記金属製押圧部材の方が前記金属製枠体よりも大きく膨張して、前記金属製押圧部材の前記嵌入部分と、前記金属製枠体との間の隙間が実質的になくなった状態でプレス操作が行われるように構成されていること
   を特徴とするプレス用金型。
2. 前記金属製枠体を構成する材料が、Ｎｉを２９〜４３重量％の割合で含むＮｉ−Ｆｅ合金であることを特徴とする請求項１記載のプレス用金型。
3. 前記Ｎｉ−Ｆｅ合金が、インバー合金または４２アロイであることを特徴とする請求項２記載のプレス用金型。
4. 前記金属製枠体を構成する材料が、コバール合金であることを特徴とする請求項１記載のプレス用金型。
5. 前記金属製押圧部材を構成する材料が、炭素鋼またはステンレス鋼であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプレス用金型。
6. 複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有するセラミック積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   複数の内部電極パターンが、未焼成セラミック層を介して積層された構造を有する未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
   前記未焼成セラミック積層体を、請求項１〜５のいずれかに記載のプレス用金型を用いて圧縮成形する工程と
   を備えていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

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